JP6079697B2 - 電子部品の厚さ測定方法、これを用いる電子部品連の製造方法、これによって製造された電子部品連、および、電子部品の検査装置 - Google Patents
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Description
本発明の一形態においては、透明板がガラスからなる。第1の電磁波と第2の電磁波との偏波方向が互いに90°異なる。第1の電磁波の電子部品の上面への入射角が、10°以上43.5°以下である。
まず、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。図1に示すように、積層セラミックコンデンサ3は、素体1と外部電極2とを備える。素体1においては、セラミック層と平板状の内部電極とが交互に積層されている。
図22は、本発明の実施形態2に係る電子部品の厚さ測定方法を示すフローチャートである。図22に示すように、本発明の実施形態2に係る電子部品の厚さ測定方法は、電子部品およびこの電子部品が載置された透明板110に対して電磁波を照射する工程(S300)と、電子部品および透明板110の各々にて反射した電磁波の反射波を受信する工程(S310)と、電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークの受信位置と透明板110で反射した複数の反射波の中で最も高い強度ピークの受信位置との位置関係から電子部品の厚さを算出する工程(S320)とを備える。
Claims (32)
- 電子部品および該電子部品が載置された透明板に対して、斜め上方から第1の電磁波を照射する工程と、
前記第1の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第1画像データを形成する工程と、
前記電子部品および前記透明板において前記第1の電磁波を照射した位置と略同じ位置に対して、前記第1の電磁波と同一の角度で斜め上方から前記第1の電磁波とは偏波方向が異なる第2の電磁波を照射する工程と、
前記第2の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第2画像データを形成する工程と、
前記第1画像データの複数の前記第2基準ラインと前記第2画像データの複数の前記第2基準ラインとにおいて、互いに同一位置にある前記第2基準ライン同士の強度ピークの差が最も小さい第2基準ラインのみを抽出し、前記第1基準ラインと抽出された前記第2基準ラインとを含む第3画像データを形成する工程と、
前記第3画像データの前記第1基準ラインと前記第2基準ラインとの間隔から前記電子部品の厚さを算出する工程とを備える、電子部品の厚さ測定方法。 - 前記第1の電磁波および前記第2の電磁波の各々の波長が、400nm以上500nm以下である、請求項1に記載の電子部品の厚さ測定方法。
- 前記電子部品は表面に複数の外部電極を有し、
前記第1の電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の少なくともいずれか1つに前記第1の電磁波を照射する、請求項1または2に記載の電子部品の厚さ測定方法。 - 前記第1の電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の各々に亘るように前記第1の電磁波を照射する、請求項3に記載の電子部品の厚さ測定方法。
- 前記第1の電磁波を照射する工程、前記第1画像データを形成する工程、前記第2の電磁波を照射する工程、前記第2画像データを形成する工程、前記第3画像データを形成する工程、および、前記電子部品の厚さを算出する工程の、各工程を1つの前記電子部品の互いに異なる位置に対して行なう、請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品の厚さ測定方法。
- 前記透明板の厚さが、1.2mm以上5.0mm以下である、請求項1から5のいずれか1項に記載の電子部品の厚さ測定方法。
- 前記透明板がガラスからなり、
前記第1の電磁波と前記第2の電磁波との偏波方向が互いに90°異なり、
前記第1の電磁波の前記電子部品の前記上面への入射角が、10°以上43.5°以下である、請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品の厚さ測定方法。 - 電子部品および該電子部品が載置された透明板に対して電磁波を照射する工程と、
前記電子部品および前記透明板の各々にて反射した前記電磁波の反射波を受信する工程と、
前記電子部品の上面で反射した前記反射波の強度ピークの受信位置と前記透明板で反射した複数の反射波の中で最も高い強度ピークの受信位置との位置関係から前記電子部品の厚さを算出する工程とを備え、
前記電子部品は表面に複数の外部電極を有し、
前記電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の各々に亘るように前記電磁波を照射する、電子部品の厚さ測定方法。 - 前記電磁波を照射する工程、前記反射波を受信する工程、および、前記電子部品の厚さを算出する工程の、各工程を1つの前記電子部品の互いに異なる位置に対して行なう、請求項8に記載の電子部品の厚さ測定方法。
- 複数の電子部品を梱包して一体にした電子部品連の製造方法であって、
透明板に載置された前記電子部品の外観を少なくとも該透明板の下方に配置された撮影装置によって撮影する工程と、
前記電子部品および前記透明板に対して、斜め上方から第1の電磁波を照射する工程と、
前記第1の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第1画像データを形成する工程と、
前記電子部品および前記透明板において前記第1の電磁波を照射した位置と略同じ位置に対して、前記第1の電磁波と同一の角度で斜め上方から前記第1の電磁波とは偏波方向が異なる第2の電磁波を照射する工程と、
前記第2の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第2画像データを形成する工程と、
前記第1画像データの複数の前記第2基準ラインと前記第2画像データの複数の前記第2基準ラインとにおいて、互いに同一位置にある前記第2基準ライン同士の強度ピークの差が最も小さい第2基準ラインのみを抽出し、前記第1基準ラインと抽出された前記第2基準ラインとを含む第3画像データを形成する工程と、
前記第3画像データの前記第1基準ラインと前記第2基準ラインとの間隔から前記電子部品の厚さを算出する工程と、
前記撮影する工程において撮影した各前記電子部品の外観、および、前記電子部品の厚さを算出する工程において算出した各前記電子部品の厚さによって、複数の前記電子部品を選別して複数のグループに分ける工程と、
前記複数のグループのうちのいずれか1つのグループに選別された複数の前記電子部品をテーピングする工程とを備える、電子部品連の製造方法。 - 前記第1の電磁波および前記第2の電磁波の各々の波長が、400nm以上500nm以下である、請求項10に記載の電子部品連の製造方法。
- 前記電子部品は表面に複数の外部電極を有し、
前記第1の電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の少なくともいずれか1つに前記第1の電磁波を照射する、請求項10または11に記載の電子部品連の製造方法。 - 前記第1の電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の各々に亘るように前記第1の電磁波を照射する、請求項12に記載の電子部品連の製造方法。
- 前記第1の電磁波を照射する工程、前記第1画像データを形成する工程、前記第2の電磁波を照射する工程、前記第2画像データを形成する工程、前記第3画像データを形成する工程、および、前記電子部品の厚さを算出する工程の、各工程を前記電子部品の互いに異なる位置に対して行なう、請求項10から13のいずれか1項に記載の電子部品連の製造方法。
- 前記透明板の厚さが、1.2mm以上5.0mm以下である、請求項10から14のいずれか1項に記載の電子部品連の製造方法。
- 前記透明板がガラスからなり、
前記第1の電磁波と前記第2の電磁波との偏波方向が互いに90°異なり、
前記第1の電磁波の前記電子部品の前記上面への入射角が、10°以上43.5°以下である、請求項10から15のいずれか1項に記載の電子部品連の製造方法。 - 複数の電子部品を梱包して一体にした電子部品連の製造方法であって、
透明板に載置された前記電子部品の外観を少なくとも該透明板の下方に配置された撮影装置によって撮影する工程と、
前記電子部品および前記透明板に対して電磁波を照射する工程と、
前記電子部品および前記透明板の各々にて反射した前記電磁波の反射波を受信する工程と、
前記電子部品の上面で反射した前記反射波の強度ピークの受信位置と前記透明板で反射した複数の反射波の中で最も高い強度ピークの受信位置との位置関係から前記電子部品の厚さを算出する工程と、
前記撮影する工程において撮影した各前記電子部品の外観、および、前記電子部品の厚さを算出する工程において算出した各前記電子部品の厚さによって、複数の前記電子部品を選別して複数のグループに分ける工程と、
前記複数のグループのうちのいずれか1つのグループに選別された複数の前記電子部品をテーピングする工程とを備える、電子部品連の製造方法。 - 前記電子部品は表面に複数の外部電極を有し、
前記電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の少なくともいずれか1つに前記電磁波を照射する、請求項17に記載の電子部品連の製造方法。 - 前記電磁波を照射する工程において、複数の前記外部電極の各々に亘るように前記電磁波を照射する、請求項18に記載の電子部品連の製造方法。
- 前記電磁波を照射する工程、前記反射波を受信する工程、および、前記電子部品の厚さを算出する工程の、各工程を1つの前記電子部品の互いに異なる位置に対して行なう、請求項17から19のいずれか1項に記載の電子部品連の製造方法。
- 請求項10から20のいずれか1項に記載の電子部品連の製造方法によって製造された電子部品連であって、
前記1つのグループに選別された複数の前記電子部品において、最も厚い前記電子部品の厚さと最も薄い前記電子部品の厚さとの差が10μm以下である、電子部品連。 - 前記電子部品が素体と外部電極とを備え、
前記素体は、互いに反対側に位置する1対の主面、該1対の主面を結び互いに対向する1対の端面、および、該1対の主面を結ぶとともに前記1対の端面を結ぶ1対の側面を有し、
前記外部電極は、前記1対の主面の各々に設けられ、
前記電子部品の厚さは、前記1対の主面の各々に設けられた前記外部電極の前記1対の主面を結ぶ方向における外側同士の間隔である、請求項21に記載の電子部品連。 - 前記1つのグループに選別された複数の前記電子部品において最も厚い前記電子部品の厚さが0.25mm以下である、請求項21または22に記載の電子部品連。
- 電子部品の外観検査および厚さ測定する検査装置であって、
前記電子部品が載置される透明板と、
前記電子部品の外観を少なくとも該透明板の下方から撮影する撮影装置と、
前記電子部品の厚さを測定する厚さ測定器とを備え、
前記厚さ測定器は、照射部と受信部とを含み、
前記照射部は、前記電子部品および前記透明板に対して電磁波を照射し、
前記受信部は、前記電子部品および前記透明板の各々にて反射した前記電磁波の反射波を受信し、
前記厚さ測定器は、前記電子部品の上面で反射した前記反射波の強度ピークの受信位置と前記透明板で反射した複数の反射波の中で最も高い強度ピークの受信位置との位置関係から前記電子部品の厚さを算出する、電子部品の検査装置。 - 前記照射部は、前記電子部品および前記透明板に対して、斜め上方から第1の電磁波を照射するとともに、前記電子部品および前記透明板において前記第1の電磁波を照射した位置と略同じ位置に対して、前記第1の電磁波と同一の角度で斜め上方から前記第1の電磁波とは偏波方向が異なる第2の電磁波を照射し、
前記受信部は、前記第1の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第1画像データを形成するとともに、前記第2の電磁波の反射波を受信して、前記電子部品の上面で反射した反射波の強度ピークを示す第1基準ラインと、前記透明板で反射した複数の反射波の強度ピークを示す複数の第2基準ラインとを含む第2画像データを形成し、
前記厚さ測定器は、前記第1画像データの複数の前記第2基準ラインと前記第2画像データの複数の前記第2基準ラインとにおいて、互いに同一位置にある前記第2基準ライン同士の強度ピークの差が最も小さい第2基準ラインのみを抽出し、前記第1基準ラインと抽出された前記第2基準ラインとを含む第3画像データを形成し、前記第3画像データの前記第1基準ラインと前記第2基準ラインとの間隔から前記電子部品の厚さを算出する、請求項24に記載の電子部品の検査装置。 - 前記第1の電磁波および前記第2の電磁波の各々の波長が、400nm以上500nm以下である、請求項25に記載の電子部品の検査装置。
- 前記電子部品は表面に複数の外部電極を有し、
前記照射部は、複数の前記外部電極の少なくともいずれか1つに前記第1の電磁波を照射する、請求項25または26に記載の電子部品の検査装置。 - 前記照射部は、複数の前記外部電極の各々に亘るように前記第1の電磁波を照射する、請求項27に記載の電子部品の検査装置。
- 前記透明板がガラスからなり、
前記第1の電磁波と前記第2の電磁波との偏波方向が互いに90°異なり、
前記第1の電磁波の前記電子部品の前記上面への入射角が、10°以上43.5°以下である、請求項25から28のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。 - 前記厚さ測定器は、1つの前記電子部品の互いに異なる位置の厚さを測定する、請求項24から29のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
- 前記透明板の厚さが、1.2mm以上5.0mm以下である、請求項24から30のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
- 複数の電子部品を選別して複数のグループに分ける選別機構をさらに備え、
前記選別機構は、前記電子部品を収容する複数の容器と、前記透明板上から前記電子部品を前記容器内にそれぞれ移動させる複数の排出機構とを含む、請求項24から31のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
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