JP6070697B2 - Mask unit and substrate processing apparatus - Google Patents

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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/24—Curved surfaces

Description

本発明は、マスクユニット及び基板処理装置に関する。
本願は、２０１２年４月１９日に出願された日本国特願２０１２−０９５８９４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to a mask unit and a substrate processing apparatus.
This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-095894 for which it applied on April 19, 2012, and uses the content here.

液晶表示素子等の大画面表示素子においては、まず、平面状のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極やＳｉ等の半導体物質を堆積した上に金属材料を蒸着し、フォトレジストを塗布して回路パターンを転写する。その後、フォトレジストを現像した後に、エッチングすることで回路パターン等を形成している。ところが、表示素子の大画面化に伴ってガラス基板が大型化するため、基板搬送も困難になってきている。そこで、可撓性を有する基板（例えば、ポリイミド、ＰＥＴ、金属箔等のフィルム部材、極薄ガラスシートなど）上に表示素子を形成するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。   In large-screen display elements such as liquid crystal display elements, first, a transparent electrode such as ITO (Indium Tin Oxide) or a semiconductor substance such as Si is deposited on a flat glass substrate, and then a metal material is evaporated to form a photoresist. Is applied to transfer the circuit pattern. Then, after developing the photoresist, a circuit pattern or the like is formed by etching. However, since the glass substrate is enlarged with an increase in the screen size of the display element, it is difficult to carry the substrate. Therefore, a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as “roll method”) in which a display element is formed on a flexible substrate (for example, a film member such as polyimide, PET, metal foil, or an ultrathin glass sheet). A technique called “notation” has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

また、特許文献２には、回転可能な円筒状のマスクの外周部に近接して、送りローラに巻き付けて走行させられる可撓性の長尺シート(基板)を配置し、マスクのパターンを連続的に基板に露光する技術が提案されている。   Further, in Patent Document 2, a flexible long sheet (substrate) that is wound around a feed roller and traveled is disposed in the vicinity of the outer peripheral portion of a rotatable cylindrical mask, and the mask pattern is continuous. In particular, techniques for exposing a substrate have been proposed.

国際公開第２００８／１２９８１９号International Publication No. 2008/1229819 日本国実開昭６０−０１９０３７号Japanese National Kaisho 60-019037

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
一般的に、可撓性の長尺シートの一部をローラに巻き付けて長尺方向に送る場合、シートには長尺方向に比較的大きなテンション（張力）が作用する為、長尺方向の伸びが生じ得る。一方で、円筒状のマスクの周長方向の寸法はほぼ一定である。そのため、円筒マスクの外周面（パターン面）の周速度と、シートの送りローラ（又は回転ドラム）に巻きついた部分での周速度とを一致させたとしても、シート上に既に形成された下地パターン層も長尺方向に伸びてしまう。したがって、円筒マスク上のパターンを下地パターン層に対して精密に重ね合せることが難しくなる。However, the following problems exist in the conventional technology as described above.
In general, when a part of a flexible long sheet is wound around a roller and fed in the long direction, a relatively large tension acts on the sheet in the long direction. Can occur. On the other hand, the dimension in the circumferential direction of the cylindrical mask is substantially constant. Therefore, even if the peripheral speed of the outer peripheral surface (pattern surface) of the cylindrical mask is matched with the peripheral speed at the portion of the sheet wound around the feed roller (or rotating drum), the base already formed on the sheet The pattern layer also extends in the longitudinal direction. Therefore, it becomes difficult to accurately superimpose the pattern on the cylindrical mask on the underlying pattern layer.

また、シートに与えられるテンションによる伸張、或いは下地パターン層形成時のプロセスによっては、シート上の下地パターン層の領域形状が非線形に歪むこともあり、円筒マスク上のマスクパターンとシート（基板）の相対位置合せはさらに難しくなる。   Also, depending on the tension applied to the sheet or the process of forming the underlying pattern layer, the shape of the underlying pattern layer region on the sheet may be distorted nonlinearly, and the mask pattern on the cylindrical mask and the sheet (substrate) Relative alignment becomes even more difficult.

さらに、厚みの異なる複数種のシートに対して、円筒マスクのパターンを露光する場合、回転ドラムに巻付ける際にシートに付与されるテンションは、シートの厚み、ヤング率、摩擦係数等によって大きく変わることがある。そのため、シートの伸張量も厚みの違いによって異なってくる。   Further, when a cylindrical mask pattern is exposed to a plurality of types of sheets having different thicknesses, the tension applied to the sheet when it is wound around the rotating drum varies greatly depending on the sheet thickness, Young's modulus, friction coefficient, and the like. Sometimes. Therefore, the extension amount of the sheet also varies depending on the thickness.

テンションを付与されたシートは、露光中は回転ドラムに伸張した状態で巻き付けられ、露光完了後に回転ドラムとの密着が解かれ、さらにテンションも解放されると、元の寸法に戻る傾向がある。   The tensioned sheet is wound around the rotating drum while being exposed, and after the exposure is completed, the contact with the rotating drum is released, and when the tension is released, the sheet tends to return to its original size.

その為、シート上に露光転写されたマスクパターンの形成領域の長尺方向の寸法は、テンション解放後に僅かに収縮することになる。しかし、異なる厚みのシート間では、その伸張量（収縮量）も異なるため、シート上に転写されたマスクパターンの形成領域の寸法が、シート厚みに応じてばらつくことになる。特に大型ディスプレー用の表示パネルを製造する場合、シート上に形成される表示パネルパターンの領域寸法の変動は、極力小さいことが望まれる。   For this reason, the dimension in the longitudinal direction of the mask pattern forming region exposed and transferred onto the sheet slightly shrinks after the tension is released. However, since the expansion amount (shrinkage amount) differs between sheets having different thicknesses, the dimension of the formation area of the mask pattern transferred onto the sheet varies depending on the sheet thickness. In particular, when manufacturing a display panel for a large display, it is desired that the variation in the area size of the display panel pattern formed on the sheet is as small as possible.

さらに、シート（基板）が巻き付けられる回転ドラムと、円筒マスクとを近接させるプロキシミティ露光方式では、投影露光方式のような投影像の調整機能が得られない。そのため、マスクパターンとシート（基板）との相対位置関係の微調整（特に倍率補正）を簡単に行なうことが困難である。   Further, in the proximity exposure method in which the rotating drum on which the sheet (substrate) is wound and the cylindrical mask are brought close to each other, a projection image adjustment function as in the projection exposure method cannot be obtained. Therefore, it is difficult to easily perform fine adjustment (particularly magnification correction) of the relative positional relationship between the mask pattern and the sheet (substrate).

本発明の態様は、マスクパターンと基板との相対位置関係を容易に調整することができるマスクユニット及び基板処理装置を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide a mask unit and a substrate processing apparatus that can easily adjust the relative positional relationship between a mask pattern and a substrate.

本発明の第１の態様に従えば、第１の軸線から所定半径の円筒面に沿ってマスクパターンを保持し、第１の軸線周りに回転可能なマスク保持部と、マスク保持部を第１の軸線周り方向及び第１の軸線方向に、非接触又は低摩擦状態で移動自在に支持する支持部と、マスク保持部の第１の軸線方向の両側に設けられ、マスク保持部に第１の軸線周り方向の推力を与えて駆動する一対の駆動部と、を備えるマスクユニットが提供される。   According to the first aspect of the present invention, the mask pattern is held along the cylindrical surface having a predetermined radius from the first axis, and the mask holding unit rotatable around the first axis, and the mask holding unit are arranged in the first direction. And a support portion that is movably supported in a non-contact or low-friction state in a direction around the first axis and in a first axis direction, and provided on both sides of the mask holding portion in the first axial direction. A mask unit is provided that includes a pair of drive units that are driven by applying thrust in the direction around the axis.

本発明の第２の態様に従えば、本発明の第１の態様のマスクユニットと、マスクパターンが転写される基板を保持する基板保持部とを備える基板処理装置が提供される。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising the mask unit according to the first aspect of the present invention and a substrate holding part for holding a substrate onto which a mask pattern is transferred.

本発明の第３の態様に従えば、光感応性の基板上にマスクのパターンを転写する基板処理装置であって、第１の軸線から所定半径の円筒面に沿ってマスクパターンを保持するマスクパターン保持部を、第１の軸線周り方向に回動自在に支持する支持部と、マスクパターン保持部の第１の軸線方向の両側の各々に設けられ、マスクパターン保持部に第１の軸線周り方向の駆動力を与える一対の駆動部と、を備える基板処理装置が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for transferring a mask pattern onto a photosensitive substrate, the mask holding the mask pattern along a cylindrical surface having a predetermined radius from the first axis. The pattern holding portion is provided on each of both sides of the mask pattern holding portion in the first axis direction, and is supported on the mask pattern holding portion around the first axis. There is provided a substrate processing apparatus including a pair of driving units that apply a driving force in a direction.

本発明の態様では、マスクパターンと基板との相対位置関係を容易に調整することができ、マスクパターンを基板に高精度に形成することが可能になる。   In the aspect of the present invention, the relative positional relationship between the mask pattern and the substrate can be easily adjusted, and the mask pattern can be formed on the substrate with high accuracy.

本実施形態に係る基板処理装置の概略的な外観斜視図である。1 is a schematic external perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment. マスクユニットを、回転軸線を含む平面で破断した断面図である。It is sectional drawing which fractured | ruptured the mask unit at the plane containing a rotating shaft line. 図２におけるＡ部を拡大した図である。It is the figure which expanded the A section in FIG. 図１中のマスクユニットのマスク保持部の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the mask holding part of the mask unit in FIG. 基板保持ユニットの構造の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the structure of a board | substrate holding unit. 図５の構成を別の方向から見た図である。It is the figure which looked at the structure of FIG. 5 from another direction. デバイス製造システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a device manufacturing system. 回転軸線方向の像倍率調整を行う別の実施形態の基板処理装置を示す概略的な正面図である。It is a schematic front view which shows the substrate processing apparatus of another embodiment which performs image magnification adjustment of a rotating shaft direction. 図８に示す基板処理装置の概略的な平面図である。It is a schematic plan view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 回転軸線方向の像倍率調整を行う別の実施形態の基板処理装置を示す概略的な外観斜視図である。It is a general | schematic external appearance perspective view which shows the substrate processing apparatus of another embodiment which performs image magnification adjustment of a rotating shaft direction.

以下、本発明のマスクユニット及び基板処理装置の実施形態を、図１から図７を参照して説明する。
図１は、回転可能な円筒マスクユニットＭＵと、シート（基板）Ｓの保持ユニットＳＵと、を含む基板処理装置１００の概略的な外観斜視図である。図２は、図１中の円筒マスクユニットＭＵを、その回転軸線ＡＸ１を含む平面で破断した断面図である。図３は、図２におけるＡ部を拡大した図である。Hereinafter, embodiments of a mask unit and a substrate processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic external perspective view of a substrate processing apparatus 100 including a rotatable cylindrical mask unit MU and a sheet (substrate) S holding unit SU. FIG. 2 is a cross-sectional view of the cylindrical mask unit MU in FIG. 1 cut along a plane including the rotation axis AX1. FIG. 3 is an enlarged view of portion A in FIG.

基板処理装置１００は、可撓性を有するシート状のマスクＭのパターンを、帯状の基板（例えば、帯状のフィルム部材）Ｓに対して露光処理を行うものである。基板処理装置１００は、照明部１０（図１では不図示、図２参照）、マスクユニットＭＵ、基板保持ユニットＳＵ、制御部（不図示）と、を主体に構成されている。   The substrate processing apparatus 100 performs an exposure process on a strip-shaped substrate (for example, a strip-shaped film member) S with a flexible sheet-like mask M pattern. The substrate processing apparatus 100 mainly includes an illumination unit 10 (not shown in FIG. 1, refer to FIG. 2), a mask unit MU, a substrate holding unit SU, and a control unit (not shown).

本実施形態では、図１に示すようにＸＹＺ軸座標系を設定し、以下では適宜このＸＹＺ軸座標系を用いて説明を行う。ＸＹＺ軸座標系は、例えば、鉛直方向をＺ軸方向とし、マスクユニットＭＵ及び基板保持ユニットＳＵの回転軸線ＡＸ１、ＡＸ２と平行な方向をＹ軸方向とし、Ｚ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向をＸ軸方向として説明する。   In this embodiment, an XYZ axis coordinate system is set as shown in FIG. 1, and the following description will be given using this XYZ axis coordinate system as appropriate. In the XYZ axis coordinate system, for example, the vertical direction is the Z axis direction, the direction parallel to the rotation axes AX1 and AX2 of the mask unit MU and the substrate holding unit SU is the Y axis direction, and is orthogonal to the Z axis direction and the Y axis direction. The direction will be described as the X-axis direction.

照明部１０は、マスクユニットＭＵにおけるマスク保持部２０（後述）に巻き付けられたマスクＭの照明領域に向けて照明光を照射するものである。照明部１０は、蛍光灯と同様に直管型で放射状に露光用の照明光を発光するものや、円筒状の石英の棒の両端から照明光を導入し裏面側に拡散部材を設けてあるものが用いられ、マスク保持部２０を支持する内筒２１の内部空間に収容されている。   The illumination unit 10 irradiates illumination light toward an illumination region of the mask M wound around a mask holding unit 20 (described later) in the mask unit MU. The illuminating unit 10 is a straight tube type that emits exposure illumination light radially like a fluorescent lamp, or a diffusing member is provided on the back side by introducing illumination light from both ends of a cylindrical quartz rod. Those used are accommodated in the internal space of the inner cylinder 21 that supports the mask holding portion 20.

マスクユニットＭＵは、マスク保持部２０（マスクパターン保持部とも呼ぶ）、内筒２１、ホルダ２３、駆動部ＭＴ、圧胴設置部２５を備えている。マスク保持部２０、ホルダ２３は、一体化された状態で設けられている。また、マスク保持部２０、ホルダ２３は、回転軸線ＡＸ１方向に連通して、内筒２１が挿通される貫通孔がそれぞれに形成されている。   The mask unit MU includes a mask holding unit 20 (also referred to as a mask pattern holding unit), an inner cylinder 21, a holder 23, a drive unit MT, and an impression cylinder installation unit 25. The mask holding part 20 and the holder 23 are provided in an integrated state. Further, the mask holding unit 20 and the holder 23 communicate with each other in the direction of the rotation axis AX1, and are formed with through holes through which the inner cylinder 21 is inserted.

マスク保持部２０は、照明光を透過可能な円筒状の透明基材（石英等）で形成されている。マスク保持部２０の外周面には、マスクＭを所定半径の円筒面に沿って保持するマスク保持面２２ａが形成されている。   The mask holding unit 20 is formed of a cylindrical transparent substrate (quartz or the like) that can transmit illumination light. A mask holding surface 22 a that holds the mask M along a cylindrical surface having a predetermined radius is formed on the outer peripheral surface of the mask holding unit 20.

マスクＭは、マスク保持面２２ａにクロム等の遮光性の膜を蒸着して直接パターニングしたものが望ましい。しかし、その他として例えば、遮光性の膜でパターンが形成された極薄のガラスシートを、マスク保持面２２ａに密着して巻き付ける構成でも良い。   The mask M is preferably one obtained by directly depositing a light-shielding film such as chromium on the mask holding surface 22a. However, as another example, a configuration may be adopted in which an extremely thin glass sheet having a pattern formed of a light-shielding film is tightly wound around the mask holding surface 22a.

マスク保持部２０は、全体的には所定肉厚の円筒状である。しかし、図１に示すように、マスクＭを保持したときに、回転軸線ＡＸ１周り方向の一部に、軸線ＡＸ１と平行なスリ割り２０Ｓが形成されている。詳しくは、図４に示すように、マスク保持部２０の周方向で、例えば１〜数ｍｍ程度の幅で、マスク保持部２０の一部分を除去したスリ割り２０Ｓが設けられる。このスリ割り２０Ｓは、必ずしも回転軸線ＡＸ１と平行である必要はなく、傾いていても良い。また、スリ割り２０Ｓは直線的である必要もなく、緩やかな円弧状やジグザグ状であっても良い。
従って、マスクＭ（マスクパターン）は、そのスリ割り２０Ｓを避けてマスク保持面２２ａ上に保持される為、円筒周方向に関して非連続なものとなる。すなわち、マスク保持部２０の周面は、マスクＭを回転軸線ＡＸ１周り方向の両端部を離間させて保持する周長を有している。The mask holding unit 20 is generally cylindrical with a predetermined thickness. However, as shown in FIG. 1, when the mask M is held, a slit 20S parallel to the axis AX1 is formed in a part around the rotation axis AX1. Specifically, as shown in FIG. 4, a slit 20 </ b> S in which a part of the mask holding unit 20 is removed is provided in the circumferential direction of the mask holding unit 20, for example, with a width of about 1 to several mm. The slot 20S does not necessarily have to be parallel to the rotation axis AX1, and may be inclined. Further, the slit 20S does not need to be linear, and may be a gentle arc shape or a zigzag shape.
Accordingly, since the mask M (mask pattern) is held on the mask holding surface 22a while avoiding the slit 20S, the mask M (mask pattern) is discontinuous with respect to the cylindrical circumferential direction. That is, the peripheral surface of the mask holding part 20 has a circumference that holds the mask M with the two ends in the direction around the rotation axis AX1 being spaced apart.

また、マスク保持部２０は、内筒２１に内周面と対向する位置に設けられた流体軸受であるエアパッド（支持部）２２（詳細は後述）、或いは高精度なボールベアリングによって、回転軸線ＡＸ１方向及び回転軸線ＡＸ１周り方向に非接触状態、或いは低摩擦状態で、静止状態にある内筒２１に対して移動自在に支持されている。エアパッド（支持部）２２は、流体軸受を備える。   Further, the mask holding portion 20 is rotated about the axis of rotation AX1 by an air pad (support portion) 22 (details will be described later) which is a fluid bearing provided at a position facing the inner peripheral surface of the inner cylinder 21, or a high-precision ball bearing. It is supported so as to be movable with respect to the inner cylinder 21 in a stationary state in a non-contact state or a low friction state in the direction and the direction around the rotation axis AX1. The air pad (support portion) 22 includes a fluid bearing.

ホルダ２３は、金属材で円環状に形成される。ホルダ２３は、図３に示すように、マスク保持部２０の端部外周面及び内周面を挟持する。   The holder 23 is formed in an annular shape with a metal material. As shown in FIG. 3, the holder 23 holds the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the end portion of the mask holding unit 20.

駆動部ＭＴは、内筒２１に対して、マスク保持部２０（すなわちマスクＭ）を回転軸線ＡＸ１方向及び回転軸線ＡＸ１周り方向に駆動する推力を与えるものである。駆動部ＭＴは、マスク保持部２０の回転軸線ＡＸ１方向の両側に対で設けられている。各駆動部ＭＴは、回転軸線ＡＸ１方向及び回転軸線ＡＸ１周り方向の２軸で推力を付与するような、例えば、ボイスコイルモータで構成されており、発磁体ＭＧとコイル体ＣＵとを備えている。なお、回転軸線ＡＸ１方向の推力については、一対の駆動部ＭＴのうち一方のみが付与可能であればよい。   The drive part MT gives the thrust which drives the mask holding | maintenance part 20 (namely, mask M) with respect to the inner cylinder 21 in the rotation axis AX1 direction and the rotation axis AX1 circumference direction. The drive unit MT is provided in pairs on both sides of the mask holding unit 20 in the direction of the rotation axis AX1. Each drive unit MT is configured by, for example, a voice coil motor that applies thrust in two directions of the rotation axis AX1 and the direction around the rotation axis AX1, and includes a magnet generator MG and a coil body CU. . In addition, about the thrust of rotation axis AX1, the direction should just be able to provide only one among a pair of drive parts MT.

発磁体ＭＧは、ホルダ２３のＹ軸方向の外側の面に回転軸線ＡＸ１周り方向の全周に亘り、且つ回転軸線ＡＸ１方向に延出して設けられている。コイル体ＣＵは、内筒２１の外周面に全周に亘って固設されており、回転軸線ＡＸ１を中心とする径方向で発磁体ＭＧを挟み込むコ字状の断面形状を有している。コイル体ＣＵへの通電は、駆動制御部ＤＣによって制御される。なお、発磁体ＭＧは、必ずしも全周に亘って設ける必要はなく、周方向に所定間隔をあけて複数設ける構成（例えば、１２０°間隔で３箇所設ける構成）であってもよい。   The magnet generator MG is provided on the outer surface of the holder 23 in the Y-axis direction so as to extend in the direction of the rotation axis AX1 over the entire circumference in the direction around the rotation axis AX1. The coil body CU is fixed to the outer peripheral surface of the inner cylinder 21 over the entire circumference, and has a U-shaped cross-sectional shape that sandwiches the magnetomotive body MG in the radial direction about the rotation axis AX1. Energization of the coil body CU is controlled by the drive control unit DC. Note that the magnet generator MG is not necessarily provided over the entire circumference, and a plurality of magnet generators MG may be provided with a predetermined interval in the circumferential direction (for example, a configuration in which three locations are provided at intervals of 120 °).

圧胴設置部２５は、内筒２１の回転軸線ＡＸ１方向の両端部に、エアベアリング２６を介して回転軸線ＡＸ１周り方向にそれぞれ回転自在に設けられている。圧胴設置部２５の外径は、マスク保持部２０のマスク保持面２２ａに保持されたマスクＭの外側の面がなす外径よりも所定量大きく形成されている。具体的には、圧胴設置部２５の外径は、圧胴設置部２５が圧胴体３０の外周面に当接してマスク保持部２０が所定位置に支持されたときに、圧胴体３０に保持された基板ＳとマスクＭとの間に所定量のプロキシミティ・ギャップが形成される値に形成されている。   The impression cylinder installation portions 25 are provided at both ends of the inner cylinder 21 in the direction of the rotation axis AX1 so as to be rotatable around the rotation axis AX1 via air bearings 26, respectively. The outer diameter of the impression cylinder installation portion 25 is formed to be a predetermined amount larger than the outer diameter formed by the outer surface of the mask M held on the mask holding surface 22 a of the mask holding portion 20. Specifically, the outer diameter of the impression cylinder installation part 25 is held by the impression cylinder 30 when the impression cylinder installation part 25 abuts on the outer peripheral surface of the impression cylinder 30 and the mask holding part 20 is supported at a predetermined position. A predetermined amount of proximity gap is formed between the substrate S and the mask M formed.

本実施形態では、圧胴体３０が駆動源によって回転すると、圧胴体３０の外周面と接触しているリング状の圧胴設置部２５が、摩擦によって内筒２１の周囲を転動する。   In this embodiment, when the impression body 30 is rotated by a drive source, the ring-shaped impression cylinder installation portion 25 that is in contact with the outer peripheral surface of the impression cylinder 30 rolls around the inner cylinder 21 by friction.

内筒２１は、図示しない装置本体のベース部に設置されており、回転軸線ＡＸ１方向の両端部にエアベアリング２６を介して上記圧胴設置部２５を回転自在に支持するとともに、マスク保持部２０の内周面と対向する外周面にエアパッド２２を備えている。エアパッド２２は、例えば多孔質パッドで形成されており、マスク保持部２０の内周面と対向する、回転軸線ＡＸ１方向における内筒２１の両側の外周面に、回転軸線ＡＸ１周り方向の全周に亘って、あるいは、回転軸線ＡＸ１周り方向に間隔をあけた複数箇所に設けられている。   The inner cylinder 21 is installed at a base portion of the apparatus main body (not shown). The inner cylinder 21 rotatably supports the impression cylinder installation portion 25 via air bearings 26 at both ends in the direction of the rotation axis AX1, and a mask holding portion 20. An air pad 22 is provided on the outer peripheral surface opposite to the inner peripheral surface of the. The air pad 22 is formed of, for example, a porous pad. The air pad 22 is formed on the outer peripheral surface on both sides of the inner cylinder 21 in the direction of the rotation axis AX1 facing the inner peripheral surface of the mask holding unit 20 and on the entire circumference in the direction around the rotation axis AX1. Or, it is provided at a plurality of locations spaced apart in the direction around the rotation axis AX1.

上記マスク保持部２０、内筒２１、ホルダ２３、駆動部ＭＴ、圧胴設置部２５を含むマスクユニットＭＵ及び照明部１０は、図１に示した旋回駆動部（移動部）ＳＣによって、照明部１０からの照明光が、圧胴体３０の回転軸線ＡＸ２に向かう姿勢を維持した状態で、その回転軸線ＡＸ２周りに微少量旋回（公転）可能となっている。   The mask unit MU including the mask holding unit 20, the inner cylinder 21, the holder 23, the drive unit MT, the impression cylinder installation unit 25, and the illumination unit 10 are converted into an illumination unit by the turning drive unit (moving unit) SC shown in FIG. 1. The illumination light from 10 can turn (revolve) a small amount around the rotation axis AX2 in a state where the posture toward the rotation axis AX2 of the impression body 30 is maintained.

基板保持ユニットＳＵは、圧胴体（基板保持部）３０を備えている。
圧胴体３０は、Ｙ軸と平行で、回転軸線ＡＸ１の−Ｚ軸側に設定された回転軸線（第２の軸線）ＡＸ２回りに回転する円柱状に形成されている。圧胴体３０の外周面は、基板Ｓを接触保持する基板保持面３１とされている。圧胴体３０のＹ軸方向の両端面には、圧胴体３０よりも小径、且つ同軸で突出する回転支持部３２が、装置本体のベース部に回転軸線ＡＸ２回りに回転自在に支持されている。また、本実施形態では、圧胴体３０を回転駆動させる駆動装置（モータ等）３３が設けられている。駆動装置３３は、上述した駆動制御部ＤＣによって制御される。The substrate holding unit SU includes an impression body (substrate holding unit) 30.
The impression body 30 is formed in a columnar shape that is parallel to the Y axis and rotates around a rotation axis (second axis) AX2 set on the −Z axis side of the rotation axis AX1. The outer peripheral surface of the impression body 30 is a substrate holding surface 31 that holds the substrate S in contact therewith. On both end faces of the impression body 30 in the Y-axis direction, rotation support portions 32 having a smaller diameter than the impression body 30 and projecting coaxially are supported on the base portion of the apparatus main body so as to be rotatable around the rotation axis AX2. In the present embodiment, a driving device (motor or the like) 33 for rotating the impression body 30 is provided. The drive device 33 is controlled by the drive control unit DC described above.

本実施形態では、圧胴体３０を駆動装置３３によって一定の角速度で回転させて基板Ｓを一定速度で送るように制御し、マスク保持ユニットＭＵの円筒状のマスク保持部２０（ホルダ２３）を、マスクパターン面の周速が基板Ｓの送り速度に対応した回転速度になるように、両側の駆動部ＭＴをサーボ制御（追従制御）する。   In this embodiment, the impression body 30 is controlled to be rotated at a constant angular speed by the driving device 33 to feed the substrate S at a constant speed, and the cylindrical mask holding portion 20 (holder 23) of the mask holding unit MU is Servo control (follow-up control) is performed on the drive units MT on both sides so that the peripheral speed of the mask pattern surface becomes a rotational speed corresponding to the feed speed of the substrate S.

上記構成の基板処理装置１００において、マスクＭのパターンを基板Ｓに露光するにあたっては、基板Ｓの伸縮や歪み等に対応する為に、像シフト、像回転、像倍率等を調整する必要がある。ここで、マスク保持部２０は円筒面に沿ってマスクＭを保持するため、像シフト及び像倍率の調整については、回転軸線ＡＸ１方向と回転軸線ＡＸ１周り方向とで個別に行う必要がある。   In the substrate processing apparatus 100 configured as described above, when the pattern of the mask M is exposed on the substrate S, it is necessary to adjust image shift, image rotation, image magnification, and the like in order to cope with expansion and contraction, distortion, and the like of the substrate S. . Here, since the mask holding unit 20 holds the mask M along the cylindrical surface, the image shift and the image magnification adjustment need to be performed individually in the direction of the rotation axis AX1 and the direction around the rotation axis AX1.

以下、各調整について説明する。各調整量は、アライメント顕微鏡等を用いて検出されるマスクＭ上のアライメントマーク等の位置計測値、あるいはマスク保持部２０や圧胴体３０の外周面に予め形成されているエンコーダスケール等の読み取り値、及び、後述するアライメント顕微鏡ＡＭ１、ＡＭ２を用いて検出される基板Ｐ上のアライメントマーク等の位置計測値から求められているものとする。   Hereinafter, each adjustment will be described. Each adjustment amount is a position measurement value such as an alignment mark on the mask M detected using an alignment microscope or the like, or a reading value such as an encoder scale formed in advance on the outer peripheral surface of the mask holding unit 20 or the impression body 30. , And the position measurement values of the alignment marks and the like on the substrate P detected using alignment microscopes AM1 and AM2 described later.

［像シフト］
本実施形態における像シフトとは、円筒状に保持されるマスクパターンを、基板Ｓに対して全体的に回転軸線ＡＸ１が延びるＹ軸方向に微動させること、或いは、円筒状のマスクパターンと、圧胴体３０に巻きついた基板Ｓとの回転周方向に関する相対位置を微動させることである。[Image shift]
The image shift in the present embodiment means that the mask pattern held in a cylindrical shape is finely moved in the Y-axis direction in which the rotation axis AX1 extends as a whole with respect to the substrate S, or the cylindrical mask pattern and the pressure The relative position in the rotational circumferential direction with respect to the substrate S wound around the body 30 is finely moved.

回転軸線ＡＸ１方向の像シフト調整は、駆動制御部ＤＣの通電制御により駆動部ＭＴの発磁体ＭＧを介して、ホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を、回転軸線ＡＸ１方向に内筒２１に対して移動させることにより行われる。   The image shift adjustment in the direction of the rotation axis AX1 is performed by moving the holder 23 and the mask holding unit 20 (mask M) in the direction of the rotation axis AX1 via the magnetic generator MG of the drive unit MT by energization control of the drive control unit DC. This is done by moving the

また、回転軸線ＡＸ１周り方向（回転周方向）の像シフト調整は、同様に、駆動制御部ＤＣの通電制御により一対の駆動部ＭＴの各々に、ホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を回転軸線ＡＸ１周り方向の同等の推力を与えて、圧胴体３０の回転による基板Ｓの長尺方向の移送位置に対して、マスク保持部２０（マスクＭのパターン面）の周方向位置を所定量だけ微動させることにより行われる。   Similarly, in the image shift adjustment in the direction around the rotation axis AX1 (rotation circumferential direction), the holder 23 and the mask holding unit 20 (mask M) are placed on each of the pair of drive units MT by the energization control of the drive control unit DC. The same thrust in the direction around the rotation axis AX1 is applied, and the circumferential position of the mask holding portion 20 (pattern surface of the mask M) is set to a predetermined amount with respect to the longitudinal transfer position of the substrate S by the rotation of the impression body 30. This is done only by fine movement.

［像回転］
本実施形態における像回転とは、円筒状に保持される基板Ｓと所定のプロキシミティ・ギャップを介して対向するマスクパターンの一部分を、図１のＸＹ面内においてＺ軸回りに微小回転（傾斜）させることである。
この像回転の調整は、駆動制御部ＤＣの通電制御により駆動部ＭＴの発磁体ＭＧを介して、ホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を、回転軸線ＡＸ１周り方向に回転させる際に、一対の駆動部ＭＴの間で推力特性を異ならせることで行われる。具体的には、一対の駆動部ＭＴの間で異なる推力（回転トルク）でホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を回転軸線ＡＸ１周り方向に回転させると、回転軸線ＡＸ１周り方向でマスクＭ（マスク保持部２０）が、図４に示したスリ割り２０Ｓによって離間しているため、マスクＭが僅かに捻れた状態でマスクパターンが回転する。従って、像回転の調整量に応じてマスクＭ（マスク保持部２０）を捻ることで露光位置（照明光の照射領域）におけるマスクパターンを調整すべき量だけＸＹ面内で微小に傾けた状態で、回転軸線ＡＸ１の回りに回転させることができる。これにより、像回転が調整される。[Image rotation]
Image rotation in the present embodiment refers to a part of a mask pattern that faces a substrate S held in a cylindrical shape through a predetermined proximity gap, and is slightly rotated (tilted) around the Z axis in the XY plane of FIG. ).
The adjustment of the image rotation is performed when the holder 23 and the mask holding unit 20 (mask M) are rotated in the direction around the rotation axis AX1 through the magnetic generator MG of the drive unit MT by energization control of the drive control unit DC. This is done by making the thrust characteristics different between the pair of drive parts MT. Specifically, when the holder 23 and the mask holding unit 20 (mask M) are rotated in the direction around the rotation axis AX1 with a different thrust (rotational torque) between the pair of drive units MT, the mask M is rotated in the direction around the rotation axis AX1. Since the (mask holding part 20) is separated by the slit 20S shown in FIG. 4, the mask pattern rotates with the mask M slightly twisted. Accordingly, the mask M (mask holding unit 20) is twisted in accordance with the image rotation adjustment amount, and the mask pattern at the exposure position (illumination light irradiation region) is slightly tilted in the XY plane by the amount to be adjusted. , And can be rotated around the rotation axis AX1. Thereby, the image rotation is adjusted.

［像倍率］
本実施形態における回転軸線ＡＸ１周り方向の像倍率調整（走査露光方向の倍率調整）は、駆動制御部ＤＣの通電制御により駆動部ＭＴの発磁体ＭＧを介して、ホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を回転軸線ＡＸ１周り方向に回転させる際の回転速度によって調整される。すなわち、マスクＭの回転速度（パターン面の周速度）を基板Ｓの送り速度に対して僅かに小さくすることにより、速度比に応じた倍率でマスクパターンが拡大されて基板Ｓ上に転写され、マスクＭの回転速度を基板Ｓの送り速度に対して僅かに大きくすることができる。これにより、速度比に応じた倍率でマスクパターンが縮小されて基板Ｓ上に転写される。[Image magnification]
In this embodiment, the image magnification adjustment (magnification adjustment in the scanning exposure direction) around the rotation axis AX1 is performed by energization control of the drive control unit DC via the magnet generator MG of the drive unit MT and the mask holding unit 20 ( It is adjusted by the rotational speed when the mask M) is rotated around the rotation axis AX1. That is, by slightly reducing the rotational speed of the mask M (the peripheral speed of the pattern surface) relative to the feed speed of the substrate S, the mask pattern is enlarged and transferred onto the substrate S at a magnification according to the speed ratio, The rotational speed of the mask M can be slightly increased with respect to the feeding speed of the substrate S. As a result, the mask pattern is reduced and transferred onto the substrate S at a magnification according to the speed ratio.

一方、回転軸線ＡＸ１方向の像倍率調整（非走査露光方向の倍率調整）は、図１のように、基板Ｓを圧胴体３０の外周面の一部に密着させて送る場合は難しい。しかし、圧胴体３０の外周部に、例えば図５のように、セラミックス等の多孔質材料による円筒体３０Ａを設け、圧胴体３０の内部から円筒体３０Ａを通して圧搾気体Ｐａを外周に噴出させるエア・ターン・バー（エアベアリング）のような構成にしておくと、非走査露光方向の倍率調整を行うことができる。   On the other hand, image magnification adjustment in the direction of the rotation axis AX1 (magnification adjustment in the non-scanning exposure direction) is difficult when the substrate S is sent in close contact with a part of the outer peripheral surface of the impression body 30 as shown in FIG. However, as shown in FIG. 5, for example, a cylindrical body 30A made of a porous material such as ceramics is provided on the outer peripheral portion of the impression body 30, and the compressed gas Pa is ejected from the inside of the impression cylinder 30 to the outer circumference through the cylindrical body 30A. If a configuration such as a turn bar (air bearing) is used, the magnification in the non-scanning exposure direction can be adjusted.

図５のように、基板Ｓをエアベアリングのような円筒体３０ＡのＺ軸方向の上半分程度に巻付けた状態で搬送する場合、基板Ｓは、円筒体３０Ａの表面にほとんど接触することなく、所定のテンションＴ１、Ｔ２を伴って折り返されて搬送される。
この場合、円筒体３０ＡのＺ軸方向の頂点近辺の領域Ａｓと、その領域Ａｓに対して、基板Ｓの搬送方向の前後の領域Ａｆ、Ａｒとでは、図５の状態をＸＹ面内で見た図６に示すように、基板ＳのＹ軸方向の幅がテンションＴ１、Ｔ２の影響によって、領域Ａｆ、Ａｒでは幅ＴＤ２、領域Ａｓでは幅ＴＤ１（ＴＤ１＞ＴＤ２）のように変化する。
即ち、円筒体３０Ａの頂点近辺の領域Ａｓでは、基板Ｓの幅ＴＤ１が最も広く、その領域Ａｓから外れた領域Ａｆ、Ａｒでは、長尺方向のテンションＴ１、Ｔ２により、長尺方向に伸張しつつ短尺方向に縮むことになる。As shown in FIG. 5, when the substrate S is transported in the state of being wound around the upper half of the Z-axis direction of the cylindrical body 30A such as an air bearing, the substrate S hardly contacts the surface of the cylindrical body 30A. The paper is folded and conveyed with predetermined tensions T1 and T2.
In this case, the state of FIG. 5 is seen in the XY plane in the region As near the vertex in the Z-axis direction of the cylindrical body 30A and the regions Af and Ar in the transport direction of the substrate S with respect to the region As. As shown in FIG. 6, the width in the Y-axis direction of the substrate S changes due to the influences of the tensions T1 and T2, such as the width TD2 in the regions Af and Ar and the width TD1 (TD1> TD2) in the region As.
In other words, in the region As near the apex of the cylindrical body 30A, the width TD1 of the substrate S is the widest, and in the regions Af and Ar deviating from the region As, it is stretched in the longitudinal direction by the longitudinal tensions T1 and T2. However, it shrinks in the short direction.

そこで、図５のような円筒体３０Ａ（圧胴体３０）によって、基板Ｓを支持しつつ送る場合は、旋回駆動部ＳＣによってマスクユニットＭＵを回転軸線ＡＸ２周りに旋回（公転）させることによって、図５（図６）中の領域Ａｓではなく、領域Ａｆ、或いは領域Ａｒにおいて、露光転写を行なうことで、非走査露光方向の倍率調整（伸縮対応）が可能となる。   Therefore, when the substrate S is supported and supported by the cylindrical body 30A (impression body 30) as shown in FIG. 5, the mask unit MU is swung (revolved) around the rotation axis AX2 by the swivel drive unit SC. By performing exposure transfer not in the region As in FIG. 5 (FIG. 6) but in the region Af or the region Ar, magnification adjustment (corresponding to expansion / contraction) in the non-scanning exposure direction becomes possible.

従って、回転軸線ＡＸ２周り方向の角度位置と、基板Ｓの幅の変化量（収縮量）との相関関係を、領域Ａｆから領域Ａｒにかけて予め求めておき、旋回駆動部ＳＣによって、倍率調整量に対応する回転軸線ＡＸ２周り方向の角度位置にマスクユニットＭＵを旋回移動させることにより、回転軸線ＡＸ１（ＡＸ２）方向についても転写倍率が調整される。   Therefore, a correlation between the angular position in the direction around the rotation axis AX2 and the amount of change (shrinkage) of the width of the substrate S is obtained in advance from the region Af to the region Ar, and the rotation adjustment unit SC adjusts the magnification adjustment amount. By rotating the mask unit MU to an angular position around the corresponding rotation axis AX2, the transfer magnification is also adjusted in the direction of the rotation axis AX1 (AX2).

上記のように、像シフト、像回転、像倍率等が調整されると、駆動部ＭＴの駆動によりマスク保持部２０を回転軸線ＡＸ１周りに回転させるのと同期して、駆動装置３３の駆動により圧胴体３０を回転軸線ＡＸ２周りに回転させる。そして、照明部１０から照明光が投射されると、マスク保持部２０を透過し、内周側からマスクＭのパターンが、軸線ＡＸ１の延びる方向に細長いスリット状の照明光によって照明される。パターンからの光は、基板Ｓ上の照明領域に照射される。   As described above, when the image shift, the image rotation, the image magnification, and the like are adjusted, the drive unit 33 is driven to synchronize with the rotation of the mask holding unit 20 around the rotation axis AX1 by the drive of the drive unit MT. The impression body 30 is rotated around the rotation axis AX2. And when illumination light is projected from the illumination part 10, it will permeate | transmit the mask holding | maintenance part 20, and the pattern of the mask M will be illuminated from the inner peripheral side by the elongated slit-like illumination light in the direction where axis line AX1 extends. Light from the pattern is applied to the illumination area on the substrate S.

以上説明したように、本実施形態では、マスク保持部２０をエアパッド２２により非接触で支持しつつ、駆動部ＭＴによりマスク保持部２０等を駆動して、基板Ｓにマスクパターンを転写する際の像シフト、像回転、像倍率を調整する。そのため、マスクパターンと基板Ｓとの相対位置関係を容易、且つ円滑に調整することが可能である。特に、本実施形態では、マスク保持部２０の外周面がマスクＭの回転軸線ＡＸ１周りの一部でスリ割り２０Ｓによって離間する周長に設定されているため、一対の駆動部ＭＴの回転軸線ＡＸ１周り方向の推力特性を異ならせることにより、像回転（ＸＹ面内での傾斜）も容易、且つ高精度に調整することができる。加えて、本実施形態では、回転軸線ＡＸ１方向の像倍率についても、マスクユニットＭＵを回転軸線ＡＸ２周りに旋回（公転）させるという簡単な動作で容易に調整することができる。   As described above, in this embodiment, the mask holding unit 20 is supported by the air pad 22 in a non-contact manner, and the mask holding unit 20 is driven by the driving unit MT to transfer the mask pattern to the substrate S. Adjust image shift, image rotation, and image magnification. Therefore, the relative positional relationship between the mask pattern and the substrate S can be adjusted easily and smoothly. In particular, in the present embodiment, the outer peripheral surface of the mask holding unit 20 is set to a circumferential length separated by the slit 20S around a part of the rotation axis AX1 of the mask M, and thus the rotation axis AX1 of the pair of drive units MT. By varying the thrust characteristics in the circumferential direction, image rotation (inclination in the XY plane) can be easily adjusted with high accuracy. In addition, in the present embodiment, the image magnification in the direction of the rotation axis AX1 can be easily adjusted by a simple operation of turning (revolving) the mask unit MU around the rotation axis AX2.

なお、マスク保持部２０をエアパッド２２で非接触に支持することにより、装置本体で発生するミクロンオーダーの比較的高い周波数域（数Ｈｚ以上）の振動成分が内筒２１を介してマスク保持部２０に伝わることを低減することができる。
しかしながら、比較的高い周波数域の振動が、解像線幅や重ね合せ精度のスペック等の観点から無視できる場合は、機械的な接触はあるものの低摩擦なボールベアリング等で支持しても良い。その場合、マスク保持部２０の内周面でボールベアリングのボールと接触し得る部分には、金属製の薄いベルト材等を貼り付けておくのが望ましい。In addition, by supporting the mask holding unit 20 in a non-contact manner with the air pad 22, vibration components in a relatively high frequency range (several Hz or more) of the order of microns generated in the apparatus main body are passed through the inner cylinder 21 through the mask holding unit 20. Can be reduced.
However, if vibration in a relatively high frequency range is negligible from the viewpoint of resolution line width, superposition accuracy specifications, etc., it may be supported by a low friction ball bearing or the like although there is mechanical contact. In that case, it is desirable to attach a thin metal belt material or the like to the portion of the inner peripheral surface of the mask holding portion 20 that can come into contact with the ball of the ball bearing.

（デバイス製造システム）
次に、上記の基板処理装置１００を備えたデバイス製造システムについて、図７を参照して説明する。
図７は、デバイス製造システム（フレキシブル・ディスプレー製造ライン）ＳＹＳの一部の構成を示す図である。ここでは、供給ロールＦＲ１から引き出された可撓性の基板Ｐ（シート、フィルム等）が、順次、ｎ台の処理装置Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５，…Ｕｎを経て、回収ロールＦＲ２に巻き上げられるまでの例を示している。上位制御装置ＣＯＮＴは、製造ラインを構成する各処理装置Ｕ１〜Ｕｎを統括制御する。(Device manufacturing system)
Next, a device manufacturing system provided with the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a diagram showing a partial configuration of a device manufacturing system (flexible display manufacturing line) SYS. Here, the flexible substrate P (sheet, film, etc.) drawn out from the supply roll FR1 is sequentially passed through n processing devices U1, U2, U3, U4, U5,... Un to the collection roll FR2. An example of winding up is shown. The host control device CONT performs overall control of the processing devices U1 to Un constituting the production line.

図７において、直交座標系ＸＹＺは、基板Ｐの表面（又は裏面）がＸＺ軸面と垂直となるように設定され、基板Ｐの搬送方向（長尺方向）と直交する幅方向がＹ軸方向に設定されるものとする。なお、基板Ｐは、予め所定の前処理によって、その表面を改質して活性化したもの、或いは、表面に精密パターニングの為の微細な隔壁構造（凹凸構造）を形成したものでもよい。   In FIG. 7, the orthogonal coordinate system XYZ is set so that the front surface (or back surface) of the substrate P is perpendicular to the XZ axis surface, and the width direction orthogonal to the transport direction (long direction) of the substrate P is the Y axis direction. Shall be set to The substrate P may be activated by modifying the surface in advance by a predetermined pretreatment, or may be formed with a fine partition structure (uneven structure) for precise patterning on the surface.

供給ロールＦＲ１に巻かれている基板Ｐは、ニップされた駆動ローラＤＲ１によって引き出されて処理装置Ｕ１に搬送される。基板ＰのＹ軸方向（幅方向）の中心は、エッジポジションコントローラＥＰＣ１によって、目標位置に対して±十数μｍ〜数十μｍ程度の範囲に収まるようにサーボ制御される。   The substrate P wound around the supply roll FR1 is pulled out by the nipped driving roller DR1 and conveyed to the processing apparatus U1. The center of the substrate P in the Y-axis direction (width direction) is servo-controlled by the edge position controller EPC1 so as to be within a range of about ± 10 μm to several tens μm with respect to the target position.

処理装置Ｕ１は、印刷方式で基板Ｐの表面に感光性機能液（フォトレジスト、感光性シランカップリング材（例えば、感光性シランカップリング材など）、ＵＶ硬化樹脂液等）を、基板Ｐの搬送方向（長尺方向）に関して連続的又は選択的に塗布する塗布装置である。処理装置Ｕ１内には、基板Ｐが巻き付けられる圧胴ローラＤＲ２、この圧胴ローラＤＲ２上で、基板Ｐの表面に感光性機能液を一様に塗布する為の塗布用ローラ等を含む塗布機構Ｇｐ１、基板Ｐに塗布された感光性機能液に含まれる溶剤または水分を急速に除去する為の乾燥機構Ｇｐ２等が設けられている。   The processing apparatus U1 applies a photosensitive functional liquid (photoresist, photosensitive silane coupling material (eg, photosensitive silane coupling material), UV curable resin liquid, etc.) to the surface of the substrate P by a printing method. It is a coating device that applies continuously or selectively in the transport direction (long direction). In the processing apparatus U1, a coating mechanism including a pressure drum DR2 around which the substrate P is wound, and a coating roller for uniformly coating the photosensitive functional liquid on the surface of the substrate P on the pressure drum DR2. Gp1, a drying mechanism Gp2 for rapidly removing a solvent or moisture contained in the photosensitive functional liquid applied to the substrate P, and the like are provided.

処理装置Ｕ２は、処理装置Ｕ１から搬送されてきた基板Ｐを所定温度（例えば、数十℃〜１２０℃程度）まで加熱して、表面に塗布された感光性機能層を安定に定着する為の加熱装置である。処理装置Ｕ２内には、基板Ｐを折返し搬送する為の複数のローラとエア・ターン・バー、搬入されてきた基板Ｐを加熱する為の加熱チャンバー部ＨＡ１、加熱された基板Ｐの温度を、後工程（処理装置Ｕ３）の環境温度と揃うように下げる為の冷却チャンバー部ＨＡ２、ニップされた駆動ローラＤＲ３等が設けられている。   The processing device U2 heats the substrate P conveyed from the processing device U1 to a predetermined temperature (for example, about several tens of degrees Celsius to 120 ° C.) to stably fix the photosensitive functional layer applied on the surface. It is a heating device. In the processing apparatus U2, a plurality of rollers and an air turn bar for returning and conveying the substrate P, a heating chamber HA1 for heating the substrate P that has been carried in, and the temperature of the heated substrate P are as follows: A cooling chamber HA2 and a nipped drive roller DR3 are provided for lowering the temperature so as to match the ambient temperature of the post-process (processing device U3).

基板処理装置１００としての処理装置Ｕ３は、処理装置Ｕ２から搬送されてきた基板Ｐ（基板Ｓ）の感光性機能層に対して、ディスプレー用の回路パターンや配線パターンに対応した紫外線のパターニング光を照射する露光装置である。処理装置Ｕ３内には、基板ＰのＹ軸方向（幅方向）の中心を一定位置に制御するエッジポジションコントローラＥＰＣ、ニップされた駆動ローラＤＲ４、基板Ｐを所定のテンションで部分的に巻き付けて、基板Ｐ上のパターン露光される部分を一様な円筒面状に支持する回転ドラムＤＲ５（圧胴体３０）、及び、基板Ｐに所定のたるみ（あそび）ＤＬを与える為の２組の駆動ローラＤＲ６、ＤＲ７等が設けられている。   The processing apparatus U3 as the substrate processing apparatus 100 applies ultraviolet patterning light corresponding to the circuit pattern or wiring pattern for display to the photosensitive functional layer of the substrate P (substrate S) conveyed from the processing apparatus U2. An exposure apparatus for irradiation. In the processing apparatus U3, an edge position controller EPC for controlling the center of the substrate P in the Y-axis direction (width direction) to a fixed position, the nipped drive roller DR4, and the substrate P are partially wound with a predetermined tension, A rotary drum DR5 (impression body 30) for supporting a pattern exposed portion on the substrate P in a uniform cylindrical surface, and two sets of driving rollers DR6 for giving a predetermined slack (play) DL to the substrate P , DR7, etc. are provided.

さらに処理装置Ｕ３内には、透過型円筒マスクＤＭ（マスクユニットＭＵ）と、その円筒マスクＤＭ内に設けられて、円筒マスクＤＭの外周面に形成されたマスクパターンを照明する照明機構ＩＵ（照明部１０）と、回転ドラムＤＲ５によって円筒面状に支持される基板Ｐの一部分に、円筒マスクＤＭのマスクパターンの一部分の像と基板Ｐとを相対的に位置合せ（アライメント）する為に、基板Ｐに予め形成されたアライメントマーク等を検出するアライメント顕微鏡ＡＭ１、ＡＭ２とが設けられている。   Further, in the processing apparatus U3, a transmission type cylindrical mask DM (mask unit MU) and an illumination mechanism IU (illumination) provided in the cylindrical mask DM and illuminating a mask pattern formed on the outer peripheral surface of the cylindrical mask DM. Part 10) and a part of the substrate P supported in a cylindrical surface by the rotary drum DR5, in order to relatively align (align) the image of a part of the mask pattern of the cylindrical mask DM and the substrate P. Alignment microscopes AM1 and AM2 for detecting an alignment mark or the like formed in advance on P are provided.

処理装置Ｕ４は、処理装置Ｕ３から搬送されてきた基板Ｐの感光性機能層に対して、湿式による現像処理、無電解メッキ処理等を行なうウェット処理装置である。処理装置Ｕ４内には、Ｚ軸方向に階層化された３つの処理槽ＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３と、基板Ｐを折り曲げて搬送する複数のローラと、ニップされた駆動ローラＤＲ８等が設けられている。   The processing device U4 is a wet processing device that performs wet development processing, electroless plating processing, and the like on the photosensitive functional layer of the substrate P conveyed from the processing device U3. In the processing apparatus U4, there are provided three processing tanks BT1, BT2, BT3 layered in the Z-axis direction, a plurality of rollers for bending and transporting the substrate P, a nipped drive roller DR8, and the like. .

処理装置Ｕ５は、処理装置Ｕ４から搬送されてきた基板Ｐを暖めて、湿式プロセスで湿った基板Ｐの水分含有量を所定値に調整する加熱乾燥装置であるが、詳細は省略する。その後、幾つかの処理装置を経て、一連のプロセスの最後の処理装置Ｕｎを通った基板Ｐは、ニップされた駆動ローラＤＲ１を介して回収ロールＦＲ２に巻き上げられる。その巻上げの際も、基板ＰのＹ軸方向（幅方向）の中心、或いはＹ軸方向の基板端が、Ｙ軸方向にばらつかないように、エッジポジションコントローラＥＰＣ２によって、駆動ローラＤＲ１と回収ロールＦＲ２のＹ軸方向の相対位置が逐次補正制御される。   The processing apparatus U5 is a heating and drying apparatus that warms the substrate P conveyed from the processing apparatus U4 and adjusts the moisture content of the substrate P wetted by the wet process to a predetermined value, but the details are omitted. After that, the substrate P that has passed through several processing devices and passed through the last processing device Un in the series of processes is wound up on the collection roll FR2 via the nipped drive roller DR1. Also during the winding, the drive roller DR1 and the recovery roll are driven by the edge position controller EPC2 so that the center of the substrate P in the Y-axis direction (width direction) or the substrate end in the Y-axis direction does not vary in the Y-axis direction. The relative position of the FR2 in the Y-axis direction is successively corrected and controlled.

上記のデバイス製造システムＳＹＳでは、処理装置Ｕ３として上述した基板処理装置１００が用いられている。そのため、マスクパターンと基板Ｓとの相対位置関係を容易、且つ円滑に調整することができ、高精度にパターンが形成されたデバイスを製造することが可能になる。   In the device manufacturing system SYS, the substrate processing apparatus 100 described above is used as the processing apparatus U3. Therefore, the relative positional relationship between the mask pattern and the substrate S can be adjusted easily and smoothly, and a device on which the pattern is formed with high accuracy can be manufactured.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記実施形態では、回転軸線ＡＸ１（ＡＸ２）方向の像倍率（転写倍率）調整を、基板Ｓのテンション付与に起因して生じる基板Ｓの幅方向の収縮を用いる構成とした。しかし、これに限定されるものではなく、例えば図８及び図９に示すように、基板Ｓを幅方向に所定量拡幅（伸張）させるエキスパンダーローラ（拡幅部）ＥＲを用いる構成としてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the image magnification (transfer magnification) adjustment in the direction of the rotation axis AX1 (AX2) is configured to use contraction in the width direction of the substrate S caused by the application of tension to the substrate S. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIGS. 8 and 9, an expander roller (widening portion) ER that widens (extends) the substrate S by a predetermined amount in the width direction may be used.

具体的には、図８の概略的な正面図に示すように、Ｙ軸方向と平行な軸線ＡＸ３を中心とする凸状のシリンドリカル形状のエアパッド面３１Ａを基板保持面とする基板保持部３１を設け、基板保持部３１の基板Ｓの搬送方向の上流側と下流側に基板Ｓを幅方向に所定量拡幅させるエキスパンダーローラ（拡幅部）ＥＲ１、ＥＲ２を設け、図９の平面図に示すように、エキスパンダーローラＥＲ１、ＥＲ２によって付与されるテンションに応じて、基板Ｓの幅をエアパッド面３１Ａ上で連続的に変化させる。   Specifically, as shown in the schematic front view of FIG. 8, a substrate holding portion 31 having a convex cylindrical air pad surface 31A centering on an axis AX3 parallel to the Y-axis direction as a substrate holding surface is provided. As shown in the plan view of FIG. 9, expander rollers (widening portions) ER1 and ER2 that widen the substrate S by a predetermined amount in the width direction are provided on the upstream side and the downstream side of the substrate holding unit 31 in the transport direction of the substrate S. The width of the substrate S is continuously changed on the air pad surface 31A according to the tension applied by the expander rollers ER1 and ER2.

エアパッド面３１Ａ上で保持された基板Ｓの拡幅度合い（倍率）に応じた位置（軸線ＡＸ３周り方向の位置）に、旋回駆動部ＳＣによってマスクユニットＭＵを移動させることで、マスクＭを透過したスリット状の露光領域（マスクパターンの照明領域）ＬのＹ軸方向の長さと、基板ＳのＹ軸方向の幅との相対的な比率を微調整することができる。したがって、結果的に基板Ｓ上に形成されるパターンの回転軸線ＡＸ１方向の転写倍率を調整することができる。   A slit that has passed through the mask M by moving the mask unit MU by the turning drive unit SC to a position (position in the direction around the axis AX3) corresponding to the degree of widening (magnification) of the substrate S held on the air pad surface 31A. The relative ratio between the length of the Y-shaped exposure area (illumination area of the mask pattern) L in the Y-axis direction and the width of the substrate S in the Y-axis direction can be finely adjusted. Therefore, as a result, the transfer magnification in the direction of the rotation axis AX1 of the pattern formed on the substrate S can be adjusted.

また、圧胴体３０と基板Ｓとの接触抵抗を小さくした構成としてもよい。具体的には、例えば図５、図６のように圧胴体３０の外周部の円筒体３０Ａで基板Ｓを保持した場合は、基板Ｓが拡幅可能である為、図１０に示すように、圧胴体３０（円筒体３０Ａ）の基板Ｓの搬送方向の下流側に基板Ｓを幅方向に所定量拡幅させるエキスパンダーローラＥＲを設け、基板Ｓの拡幅度合い（倍率）に応じた位置（軸線ＡＸ２周り方向の位置）に、旋回駆動部ＳＣによってマスクユニットＭＵを移動させることで回転軸線ＡＸ１（ＡＸ２）方向に関する像倍率を調整する構成としてもよい。   Further, the contact resistance between the impression body 30 and the substrate S may be reduced. Specifically, for example, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, when the substrate S is held by the cylindrical body 30A on the outer periphery of the impression body 30, the substrate S can be widened. An expander roller ER that widens the substrate S by a predetermined amount in the width direction is provided downstream of the body 30 (cylindrical body 30A) in the transport direction of the substrate S. The image magnification with respect to the direction of the rotation axis AX1 (AX2) may be adjusted by moving the mask unit MU to the position).

さらに、各実施形態で説明した基板処理装置としての露光装置は、マスクユニットＭＵに保持されるマスクパターンと基板Ｓとが一定のギャップを持って対向するプロキシミティ露光方式であった。しかし、これに限られることはなく、マスクユニットＭＵに保持されるマスクパターンの像を、等倍投影光学系や拡大投影光学系により基板Ｓ上に投影露光する方式であっても、同様に適用可能である。   Furthermore, the exposure apparatus as the substrate processing apparatus described in each embodiment is a proximity exposure system in which the mask pattern held by the mask unit MU and the substrate S face each other with a certain gap. However, the present invention is not limited to this, and the same applies even to a method in which an image of a mask pattern held in the mask unit MU is projected and exposed onto the substrate S by an equal magnification projection optical system or an enlarged projection optical system. Is possible.

また、各実施形態では、マスクユニットＭＵのマスク（マスクパターン）保持部２０の両端側に設けられる駆動部ＭＴを、コイル体ＣＵと発磁体ＭＧとを対向させた非接触型の回転モータとして構成したが、これに限られるものではない。例えば、発磁体ＭＧが取り付けられる円環状のホルダ２３の周方向に沿って、複数の磁石を並べて一定の磁気パターン（受動側の磁気歯車）を全周に設け、その磁気パターンと対向させて推力軸となる磁気歯車を設けても良い。磁気歯車は非接触で回転力を伝達するものであり、推力軸側の磁気歯車を通常のＤＣモータ、ギアモータ等で回転させると、受動側の磁気歯車がそれに応じて回転する。   Moreover, in each embodiment, the drive part MT provided in the both end sides of the mask (mask pattern) holding part 20 of the mask unit MU is configured as a non-contact type rotary motor in which the coil body CU and the magnet generator MG are opposed to each other. However, it is not limited to this. For example, along the circumferential direction of the annular holder 23 to which the magnetomotive body MG is attached, a plurality of magnets are arranged and a constant magnetic pattern (passive side magnetic gear) is provided on the entire circumference, and thrust is made to face the magnetic pattern. A magnetic gear serving as a shaft may be provided. The magnetic gear transmits the rotational force in a non-contact manner. When the magnetic gear on the thrust shaft side is rotated by a normal DC motor, gear motor, or the like, the magnetic gear on the passive side rotates accordingly.

上記の実施形態では、マスクユニットＭＵのマスク（マスクパターン）保持部２０を、円筒状の透明基材（石英等）で構成し、その内部の照明部１０からの照明光のうち、マスクパターンを透過した光を基板Ｓの露光に利用する透過型の円筒マスクパターンであったが、反射型の円筒マスクパターンであっても良い。その場合は、照明部１０を円筒マスクパターンの内部に設ける必要がないので、マスク（マスクパターン）保持部２０は、金属製の稠密な円柱母材で作ることができる。   In the above embodiment, the mask (mask pattern) holding unit 20 of the mask unit MU is formed of a cylindrical transparent base material (quartz or the like), and the mask pattern is included in the illumination light from the illumination unit 10 inside. Although the transmissive cylindrical mask pattern uses the transmitted light for exposure of the substrate S, it may be a reflective cylindrical mask pattern. In that case, since it is not necessary to provide the illumination part 10 inside a cylindrical mask pattern, the mask (mask pattern) holding | maintenance part 20 can be made from a metal dense columnar base material.

マスク（マスクパターン）保持部２０が金属製の稠密な円柱母材であっても、その回転軸方向の両側に駆動部ＭＴを設けることにより、マスクユニットＭＵ（保持部２０）の回転制御特性（特に応答性）を向上させることができる。さらに、マスク（マスクパターン）保持部２０を金属製の中空の円筒母材とし、その一部にすり割り（２０Ｓ）を設けると、マスクユニットＭＵを軽量化できると共に、先の各実施形態と同様に、マスク（マスクパターン）保持部２０をわずかに捻ることが可能となる。   Even if the mask (mask pattern) holding unit 20 is a metal dense columnar base material, the rotation control characteristics (of the mask unit MU (holding unit 20)) can be achieved by providing the drive units MT on both sides in the rotation axis direction. In particular, responsiveness can be improved. Furthermore, if the mask (mask pattern) holding part 20 is made of a metal hollow cylindrical base material and a slit (20S) is provided on a part thereof, the mask unit MU can be reduced in weight and the same as in the previous embodiments. In addition, the mask (mask pattern) holding unit 20 can be slightly twisted.

上記の実施形態では、駆動制御部ＤＣの通電制御により駆動部ＭＴの発磁体ＭＧを介して、ホルダ２３及びマスク保持部２０（マスクＭ）を、回転軸線ＡＸ１周り方向に回転させる際に、一対の駆動部ＭＴの間で推力特性を異ならせる構成を示した。しかし、一対の駆動部ＭＴの間で推力特性を揃えるような構成も採用することができる。   In the above-described embodiment, when the holder 23 and the mask holding unit 20 (mask M) are rotated in the direction around the rotation axis AX1 via the magnetic generator MG of the drive unit MT by energization control of the drive control unit DC, The configuration in which the thrust characteristics are made different among the drive units MT is shown. However, a configuration in which the thrust characteristics are uniform between the pair of drive units MT can also be employed.

２０…マスク保持部、 ２２…エアパッド（支持部、流体軸受）、 ３０…圧胴体（基板保持部）、 １００…基板処理装置、 ＡＸ１…回転軸線（第１の軸線）、 ＡＸ２…回転軸線（第２の軸線）、 ＤＣ…駆動制御部、 ＥＲエキスパンダーローラ（拡幅部）、 ＭＴ…駆動部、 ＭＵ…マスクユニット、 ＳＣ…旋回駆動部（移動部）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Mask holding part, 22 ... Air pad (support part, fluid bearing), 30 ... Impression body (substrate holding part), 100 ... Substrate processing apparatus, AX1 ... Rotating axis (first axis), AX2 ... Rotating axis (first) 2 axis), DC ... drive control unit, ER expander roller (widening portion), MT ... drive unit, MU ... mask unit, SC ... swivel drive unit (moving unit)

Claims (17)

光感応性の基板上にマスクのパターンを転写する基板処理装置であって、
第１の軸線から所定半径の外周面に沿ってマスクパターンを保持するマスクパターン保持部を、前記第１の軸線周り方向に回動自在に支持する支持部と、
前記マスクパターン保持部の前記第１の軸線方向の両側の各々に設けられ、前記マスクパターン保持部に前記第１の軸線周り方向の推力を与える一対の駆動部と、
前記一対の駆動部の各々を制御して前記マスクパターン保持部を前記第１の軸線周り方向に所定の速度で回転させると共に、前記一対の駆動部の間で推力特性を異ならせて前記マスクパターン保持部に捻れ方向の力を与える制御部と、
を備える基板処理装置。 A substrate processing apparatus for transferring a mask pattern onto a photosensitive substrate,
A support portion for supporting a mask pattern holding portion for holding a mask pattern along an outer peripheral surface having a predetermined radius from the first axis, in a rotatable manner in a direction around the first axis;
A pair of drive units that are provided on both sides of the mask pattern holding unit in the first axial direction, and that apply thrust to the mask pattern holding unit in the direction around the first axis;
The mask pattern is controlled by rotating each of the pair of driving units to rotate the mask pattern holding unit at a predetermined speed around the first axis, and different thrust characteristics between the pair of driving units. A control unit for applying a twisting force to the holding unit;
A substrate processing apparatus comprising: 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記マスクパターン保持部は所定肉厚の中空の円筒状に形成されると共に、前記捻れ方向の力によって捻れるように前記第１の軸線の方向に延びたスリ割りを有し、
前記マスクパターンは、前記スリ割りを避けて前記マスクパターン保持部の外周面に保持される、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The mask pattern holding part is formed in a hollow cylindrical shape having a predetermined thickness, and has a slit extending in the direction of the first axis so as to be twisted by the force in the twisting direction,
The mask pattern is held on the outer peripheral surface of the mask pattern holding portion while avoiding the slit .
Substrate processing equipment. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記スリ割りは、前記第１の軸線に対して平行な状態または傾いた状態で直線的に形成されるか、或いは緩やかな円弧状やジグザグ状に形成される、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2,
The slit is formed linearly in a state parallel to or inclined with respect to the first axis, or formed in a gentle arc shape or zigzag shape,
Substrate processing equipment. 請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記一対の駆動部の少なくとも一方の駆動部は、前記マスクパターン保持部に前記第１の軸線周り方向の推力と前記第１の軸線方向の推力とを与えるように構成される、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
At least one drive unit of the pair of drive units is configured to give a thrust in the direction around the first axis and a thrust in the first axis direction to the mask pattern holding unit,
Substrate processing equipment. 請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記支持部は、前記マスクパターン保持部を前記第１の軸線周りの方向及び前記第１の軸線の方向に非接触状態若しくは低摩擦状態で移動自在に支持する流体軸受、又は機械的に接触するベアリングを有する、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
The support portion is a fluid bearing that supports the mask pattern holding portion movably in a non-contact state or a low friction state in a direction around the first axis and in a direction of the first axis, or mechanically contacts the support. Having bearings,
Substrate processing equipment. 請求項２〜５のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第１の軸線と略平行に設定される第２の軸線から所定半径の円筒状の基板保持面を有し、前記マスクパターンが転写される前記基板を前記基板保持面で支持して前記第２の軸線の周りに回転可能な基板保持部を、さらに備える、
基板処理装置。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 5,
A cylindrical substrate holding surface having a predetermined radius from a second axis set substantially parallel to the first axis, and the substrate to which the mask pattern is transferred is supported by the substrate holding surface; A substrate holder that is rotatable about the axis of the two;
Substrate processing equipment. 請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記支持部は、前記マスクパターン保持部の内周側を支持して第１の軸線の回りに回転可能及び前記第１の回転軸線の方向に移動可能に支持する内筒を備える、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6,
The support part includes an inner cylinder that supports an inner peripheral side of the mask pattern holding part and supports the mask pattern holding part so as to be rotatable around a first axis and movable in the direction of the first rotation axis.
Substrate processing equipment. 請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記マスクパターン保持部の外周面と前記基板保持部の前記基板保持面で支持される前記基板とを所定のギャップで対向させる為に、前記第１の軸線に沿った前記内筒の両側を前記基板保持部の外周面に設置する設置部を、さらに備える、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 7,
In order to oppose the outer peripheral surface of the mask pattern holding portion and the substrate supported by the substrate holding surface of the substrate holding portion with a predetermined gap, both sides of the inner cylinder along the first axis are An installation unit that is installed on the outer peripheral surface of the substrate holding unit;
Substrate processing equipment. 請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記設置部は、前記内筒の前記第１の軸線に沿った両端部に前記第１の軸線周り方向にそれぞれ回転自在なリング状に設けられ、
前記設置部の外径は、当該設置部が前記基板保持部の外周面に当接した状態のときに、前記所定のギャップが得られるように設定される、
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 8, comprising:
The installation portion is provided in a ring shape that is rotatable in the direction around the first axis at both end portions along the first axis of the inner cylinder,
The outer diameter of the installation part is set so that the predetermined gap is obtained when the installation part is in contact with the outer peripheral surface of the substrate holding part.
Substrate processing equipment. 円筒状の外周面にマスクパターンが形成された回転可能な円筒マスクユニットと、前記マスクパターンが転写される可撓性を有する長尺シートの一部を円筒状に保持して長尺方向に移動させる回転可能な回転ドラムとを備える基板処理装置であって、
前記円筒マスクユニットは、前記マスクパターンが外周面に形成された中空の円筒状のマスク保持部と、該マスク保持部の内周側を支持して第１の回転軸線の回りに回転可能及び前記第１の回転軸線の方向に移動可能に支持する内筒とを備え、
前記マスク保持部の外周面と前記回転ドラムに保持された前記長尺シートとが所定のギャップで対向するように、前記円筒マスクユニットの前記第１の回転軸線に沿った両側の各々で、前記内筒を前記回転ドラムに対して設置する設置部と、
前記マスク保持部の前記第１の回転軸線に沿った両側に設けられ、前記マスク保持部を前記内筒に対して前記第１の回転軸線の回りに回転させる推力を与える一対の駆動部と、
を備える基板処理装置。 A rotatable cylindrical mask unit having a mask pattern formed on a cylindrical outer peripheral surface and a part of a flexible long sheet to which the mask pattern is transferred are held in a cylindrical shape and moved in the longitudinal direction. A substrate processing apparatus comprising a rotatable rotating drum,
The cylindrical mask unit includes a hollow cylindrical mask holding portion having the mask pattern formed on an outer peripheral surface, and is rotatable around a first rotation axis while supporting an inner peripheral side of the mask holding portion. An inner cylinder that is movably supported in the direction of the first rotation axis,
On each of both sides along the first rotation axis of the cylindrical mask unit, the outer peripheral surface of the mask holding portion and the long sheet held on the rotary drum face each other with a predetermined gap. An installation section for installing an inner cylinder with respect to the rotating drum;
A pair of drive units provided on both sides of the mask holding unit along the first rotation axis, and applying thrust for rotating the mask holding unit around the first rotation axis with respect to the inner cylinder;
A substrate processing apparatus comprising: 請求項１０に記載の基板処理装置であって、
前記内筒は、前記マスク保持部を前記第１の回転軸線周り方向及び前記第１の回転軸線方向に、非接触状態若しくは低摩擦状態で移動自在に支持する支持部を備える
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 10, comprising:
The said inner cylinder is a substrate processing apparatus provided with the support part which supports the said mask holding | maintenance part so that it can move freely in a non-contact state or a low-friction state in the direction around the first rotation axis and the first rotation axis. 請求項１１に記載の基板処理装置であって、
前記支持部は、流体軸受を備える
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 11,
The support unit is a substrate processing apparatus including a fluid bearing. 請求項１０から１２のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記設置部は、前記内筒の前記第１の回転軸線の両端部に、前記第１の回転軸線周り方向にそれぞれ回転自在なリング状に設けられ、
前記設置部の外径は、当該設置部が前記回転ドラムの外周面に当接して前記マスク保持部が所定位置に支持されたときに、前記回転ドラムに保持された前記長尺シートと前記マスク保持部の外周面との間に前記所定のギャップが形成されるように設定される、
基板処理装置。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 10 to 12,
The installation portions are provided in both ends of the first rotation axis of the inner cylinder in a ring shape that is rotatable in the direction around the first rotation axis,
The outer diameter of the installation portion is such that the long sheet and the mask held by the rotary drum when the installation portion abuts on the outer peripheral surface of the rotary drum and the mask holding portion is supported at a predetermined position. It is set so that the predetermined gap is formed between the outer peripheral surface of the holding portion ,
Substrate processing equipment. 請求項１０から１３のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記一対の駆動部の少なくとも一方は、前記マスク保持部に前記第１の回転軸線方向の推力を与える
基板処理装置。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 10 to 13,
At least one of the pair of drive units is a substrate processing apparatus that applies a thrust in the first rotation axis direction to the mask holding unit. 請求項１４に記載の基板処理装置であって、
前記一対の駆動部による前記第１の回転軸線周り方向の推力特性を、互いに揃った状態又は異なった状態になるように、個別に制御する駆動制御部をさらに備える
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 14, comprising:
A substrate processing apparatus, further comprising: a drive control unit that individually controls the thrust characteristics of the pair of drive units in the direction around the first rotation axis so as to be aligned or different from each other. 請求項１５に記載の基板処理装置であって、The substrate processing apparatus according to claim 15, wherein
前記駆動制御部は、前記一対の駆動部の間で推力特性を異ならせて前記マスク保持部に捻れ方向の力を与える、  The drive control unit applies a twisting direction force to the mask holding unit by changing a thrust characteristic between the pair of drive units;
基板処理装置。Substrate processing equipment. 請求項１６に記載の基板処理装置であって、The substrate processing apparatus according to claim 16, comprising:
前記マスク保持部は、前記捻れ方向の力によって捻れるように前記第１の回転軸線の方向に延びたスリ割りを有し、  The mask holding portion has a slit extending in the direction of the first rotation axis so as to be twisted by the force in the twisting direction,
前記スリ割りは、前記第１の回転軸線に対して平行な状態または傾いた状態で直線的に形成されるか、或いは緩やかな円弧状やジグザグ状に形成される、  The slit is formed linearly in a state parallel to or inclined with respect to the first rotation axis, or formed in a gentle arc shape or zigzag shape,
基板処理装置。Substrate processing equipment.
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