JP6069723B2 - Repair equipment for workpieces with small balls - Google Patents

Repair equipment for workpieces with small balls Download PDF

Info

Publication number
JP6069723B2
JP6069723B2 JP2012128542A JP2012128542A JP6069723B2 JP 6069723 B2 JP6069723 B2 JP 6069723B2 JP 2012128542 A JP2012128542 A JP 2012128542A JP 2012128542 A JP2012128542 A JP 2012128542A JP 6069723 B2 JP6069723 B2 JP 6069723B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
mounting error
inspection
ball
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012128542A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013254806A (en
Inventor
渡辺　大輔
大輔 渡辺
政和 扇田
政和 扇田
池田　和生
和生 池田
康隆 石崎
康隆 石崎
智司 大堺
智司 大堺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Corp filed Critical Shibuya Corp
Priority to JP2012128542A priority Critical patent/JP6069723B2/en
Priority to KR1020130053550A priority patent/KR101993262B1/en
Priority to TW102119952A priority patent/TWI573204B/en
Priority to CN201310221725.9A priority patent/CN103474374B/en
Publication of JP2013254806A publication Critical patent/JP2013254806A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6069723B2 publication Critical patent/JP6069723B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/047—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Description

本発明は、搭載手段によって上面に所定パターンで形成された複数の搭載箇所のそれぞれに微小ボールが搭載されたワークにおける搭載ミスを検出し修正する微小ボール搭載ワークのリペア装置の改良に関するものである。   The present invention relates to an improvement of a repair device for a microball-mounted workpiece that detects and corrects a mounting error in a workpiece in which a microball is mounted on each of a plurality of mounting locations formed in a predetermined pattern on the upper surface by a mounting means. .

ワークの上面に所定パターンで形成された複数の搭載箇所のそれぞれに微小ボールを搭載する手段として、特許文献１に記載されているような搭載装置が知られている。そして、このような搭載手段によって微小ボールが搭載されたワークのリペアを行う装置、あるいは搭載ミスを検出する装置として、特許文献２〜５に記載されたような装置が知られている。これら特許文献２〜５に記載された装置は、いずれも１つのカメラによる画像を用いて搭載ミスを検出し、リペアを行っている。   As a means for mounting a minute ball on each of a plurality of mounting portions formed in a predetermined pattern on the upper surface of a work, a mounting device as described in Patent Document 1 is known. And as an apparatus which repairs the workpiece | work with which the microball was mounted by such a mounting means, or an apparatus which detects a mounting mistake, the apparatus as described in patent documents 2-5 is known. All of the apparatuses described in Patent Documents 2 to 5 detect a mounting error using an image from one camera and perform repair.

しかし、近年、微小ボールのピッチや径が狭小化しているため、１つのカメラでワーク全体を撮像した画像では、解像度が足りず、高精度なリペアを行うのに十分な搭載ミスの位置情報を取得するのが困難であるという問題点があった。その問題点を避けるため、解像度をあげて全体を撮像した画像を用いると、搭載ミスを検出する過程で時間がかかりすぎるという別の問題を生じていた。   In recent years, however, the pitch and diameter of microballs have become narrower, so the image of the entire workpiece captured by a single camera is insufficient in resolution, and sufficient mounting error location information is required to perform highly accurate repairs. There was a problem that it was difficult to obtain. In order to avoid the problem, when an image obtained by capturing the entire image with a higher resolution is used, another problem has occurred in that it takes too much time to detect a mounting error.

特開２００８−１５３３３６号公開特許公報Japanese Patent Laid-Open No. 2008-153336 特許第３２７１４６１号特許公報Japanese Patent No. 3271461 特開２００９−１７７０１５号公開特許公報Japanese Patent Laid-Open No. 2009-177015 特開２００６−３４９４４１号公開特許公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-349441 特開２００８−２５１９８３号公開特許公報Japanese Patent Laid-Open No. 2008-251983

本発明は、上記問題点を解決しようとするもので、搭載ミス検査手段を、全体画像から概略位置情報を取得する第１検査手段と、第１検査手段が検出した搭載ミス箇所を含む所定領域の所定領域画像から詳細位置情報を取得する第２検査手段とを組み合わせることにより、精細な搭載ミスの位置情報を時間をかけずに取得し、更に、搭載ミスを修正する修正手段を、第２検査手段が取得した詳細位置情報に基づき当該搭載ミスを修正するものとし、微小ボールが狭小に配列されたワークであっても高精度なリペアを行うことを可能とするリペア装置である。
The present invention is intended to solve the above-described problem. The mounting error inspection unit includes a first inspection unit that acquires approximate position information from the entire image, and a predetermined region that includes a mounting error point detected by the first inspection unit. In combination with a second inspection unit that acquires detailed position information from a predetermined region image, a fine mounting error position information is acquired without taking time, and a correction unit that corrects the mounting error is further The mounting apparatus corrects the mounting error based on the detailed position information acquired by the inspection means, and is a repair device that enables highly accurate repair even for a work in which minute balls are arranged narrowly.

上記課題を解決するため、第１の発明は、微小ボール搭載ワークのリペア装置に次の手段を採用する。
第１に、搭載手段によって上面に所定パターンで形成された複数の搭載箇所のそれぞれに微小ボールが搭載されたワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段上のワークを撮像するとともに、撮像した画像から当該ワークの搭載箇所における微小ボールの搭載ミスの有無を検出するとともに当該搭載ミスの位置情報を取得する搭載ミス検査手段とを備え、前記搭載ミス検査手段の検査結果に基づき、前記搭載ミスを修正する修正手段とを備えた微小ボール搭載ワークのリペア装置とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the first invention employs the following means in a repair device for a work with a small ball mounted thereon.
1stly, while conveying the workpiece | work with which the microball was mounted in each of the some mounting location formed in the predetermined pattern on the upper surface by the mounting means, and imaging the workpiece | work on the said conveyance means, the imaged image Mounting error inspection means for detecting the presence or absence of a mounting error of the minute ball at the mounting position of the workpiece and acquiring positional information of the mounting error, and based on the inspection result of the mounting error inspection means, the mounting error is detected. A repair apparatus for a work mounted on a microball provided with a correcting means for correcting.

第２に、前記搭載ミス検査手段は、前記ワークの上面全体を撮像するとともに、該撮像した全体画像から搭載ミスを検出して当該搭載ミスについての概略位置情報を取得する第１検査手段と、前記第１検査手段が取得した概略位置情報に基づき、前記ワークの上面のうちの前記第１検査手段が検出した搭載ミスを含む所定領域を撮像するとともに、該撮像した所定領域画像から当該搭載ミスについての詳細位置情報を取得する第２検査手段とから構成される。
第３に、前記修正手段は、前記第２検査手段が取得した詳細位置情報に基づき当該搭載ミスを修正する。
第４に、前記搬送手段は、複数の搬送ステージと、当該搬送ステージ間でワークを移載する移載手段とから構成される。
第５に、前記第１検査手段は前記複数の搬送ステージのうちの上流側の搬送ステージに設けられる。
第６に、前記第２検査手段および修正手段は前記第１検査手段が設けられる搬送ステージの下流側の搬送ステージに設けられる。
Second, the mounting error inspection means captures the entire upper surface of the workpiece, detects a mounting error from the captured whole image, and acquires approximate position information about the mounting error; and Based on the approximate position information acquired by the first inspection means, the predetermined area including the mounting error detected by the first inspection means on the upper surface of the workpiece is imaged, and the mounting error is detected from the captured predetermined area image. And second inspection means for acquiring detailed positional information .
Thirdly, the correction means corrects the mounting error based on the detailed position information acquired by the second inspection means.
Fourthly, the transfer means includes a plurality of transfer stages and transfer means for transferring a workpiece between the transfer stages.
Fifth, the first inspection means is provided on an upstream conveyance stage among the plurality of conveyance stages.
Sixth, the second inspection means and the correction means are provided on a transport stage downstream of the transport stage on which the first inspection means is provided.

第１の発明は、搭載ミス検査手段を、ワークの全体画像から搭載ミスを検出して当該搭載ミスについての概略位置情報を取得する第１検査手段と、この概略位置情報に基づき、搭載ミスを含む所定領域を撮像するとともに、該撮像した所定領域画像から当該搭載ミスについての詳細位置情報を取得する第２検査手段とで構成することにより、全体総てに対し詳細位置情報を取得するのと比較して短時間で、精細な搭載ミスの位置情報を取得することが可能となった。
According to a first aspect of the present invention, the mounting error inspection means detects a mounting error from the entire image of the workpiece and acquires approximate position information about the mounting error. Based on the approximate position information , the mounting error is detected. By capturing with a second inspection means that captures a predetermined area including the image and captures detailed position information about the mounting error from the captured predetermined area image, the detailed position information is acquired for all Compared to a short time, it is possible to acquire detailed positional information of mounting errors.

又、搭載ミスを修正する修正手段は、第２検査手段が取得した詳細位置情報に基づき搭載ミスを修正することにより、微小ボールが狭小に配列されたワークであっても高精度にリペアすることが可能となった。
In addition, the correcting means for correcting the mounting error is capable of repairing even a work in which minute balls are arranged narrowly by correcting the mounting error based on the detailed position information acquired by the second inspection means. Became possible.

更に、第１検査手段は複数の搬送ステージのうちの上流側の搬送ステージに設けられ、第２検査手段および修正手段は第１検査手段が設けられる搬送ステージの下流側の搬送ステージに設けられることにより、第１検査手段と第２検査手段とを同時に可動させることができ、装置の処理能力を高めることが可能となった。
 Further , the first inspection means is provided on the upstream conveyance stage among the plurality of conveyance stages, and the second inspection means and the correction means are provided on the conveyance stage downstream of the conveyance stage on which the first inspection means is provided. Thus, the first inspection means and the second inspection means can be moved simultaneously, and the processing capability of the apparatus can be increased.

微小ボール搭載ワークのリペア装置の概略平面説明図Schematic plan view of the work for repairing workpieces with small balls 同リペア装置のリペアステーションを表す正面説明図Front explanatory view showing the repair station of the repair device ラインカメラの撮像範囲の説明図Illustration of imaging range of line camera エリアカメラの撮像範囲の説明図Illustration of imaging range of area camera 半田ボールの搭載ミスを示す説明図であり、（a）はミッシングボールを示し、(b)はダブルボールを示し、（ｃ）はエクストラボールを示し、（ｄ）はサイズエラーボールを示す。It is explanatory drawing which shows the mounting mistake of a solder ball, (a) shows a missing ball, (b) shows a double ball, (c) shows an extra ball, (d) shows a size error ball.

以下，図示の実施例と共に実施の形態について説明する。
図１は、微小ボール搭載ワークのリペア装置の概略平面説明図であり、図２は、同リペア装置のリペアステーションを表す正面説明図である。図１中符号１は、リペア装置であり、リペア装置１には、ウエハ供給ステーション２と、本発明に係る第１検査手段が配置された第１検査ステーション３と、本発明に係る第２検査手段および修正手段が配置されたリペアステーション４と、ウエハ排出ステーション３４が備えられている。 Hereinafter, embodiments will be described together with illustrated examples.
FIG. 1 is a schematic plan view of a repair device for a work loaded with microballs, and FIG. 2 is a front view showing a repair station of the repair device. Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a repair device. The repair device 1 includes a wafer supply station 2, a first inspection station 3 in which a first inspection unit according to the present invention is disposed, and a second inspection according to the present invention. A repair station 4 in which means and correction means are arranged, and a wafer discharge station 34 are provided.

ウエハ供給ステーション２には、供給用カセット５とアライナ６と第１ウエハロボット７とが備えられている。供給用カセット５には、搭載手段によって上面に所定パターンで形成された複数の搭載箇所のそれぞれに微小ボールが一括搭載されたワークであるウエハ８が水平状態で縦に複数枚並べて収納されている。該収納されているウエハ８が搭載ミス検査対象となる。   The wafer supply station 2 includes a supply cassette 5, an aligner 6, and a first wafer robot 7. In the supply cassette 5, a plurality of wafers 8, which are workpieces in which microballs are collectively mounted on each of a plurality of mounting portions formed in a predetermined pattern on the upper surface by the mounting means, are stored in a horizontal state in a vertical arrangement. . The stored wafer 8 becomes a mounting error inspection target.

アライナ６は、供給用カセット５から移載されたウエハ８のノッチまたはオリフラを検出して、ウエハ８を所定の向きに揃えるものである。   The aligner 6 detects notches or orientation flats of the wafer 8 transferred from the supply cassette 5 and aligns the wafer 8 in a predetermined direction.

第１ウエハロボット７は、ウエハ８を、供給用カセット５からアライナ６へ移送し、且つ、アライナ６から第１検査ステーション３の第１搬送ステージ３０のスタート位置に待機する搬送テーブル９へと移載する。   The first wafer robot 7 transfers the wafer 8 from the supply cassette 5 to the aligner 6 and moves from the aligner 6 to the transfer table 9 waiting at the start position of the first transfer stage 30 of the first inspection station 3. Included.

第１検査ステーション３は、ウエハ８上の搭載ミスとその概略位置４１の情報を取得するステーションであって、搬送テーブル９を有する第１搬送ステージ３０とアライメントカメラ１０とラインセンサ１１とが備えられている。ここにおける概略位置４１の情報が本発明における概略位置情報である。
The first inspection station 3 is a station for acquiring information on a mounting error on the wafer 8 and its approximate position 41, and includes a first transfer stage 30 having a transfer table 9, an alignment camera 10, and a line sensor 11. ing. Information of approximate position 41 in this case is the approximate location information in the present invention.

本発明における上流側の搬送ステージとなる第１搬送ステージ３０には、ウエハ８が載置された搬送テーブル９をＹ軸方向（図１中上下方向）へ移動させるＹ軸移動機構が備えられており、搬送テーブル９は、θ軸方向（回転方向）へ回転させる回転機構を有している。アライメントカメラ１０は、二次元の視野を持つカメラであり、ウエハ８上のアライメントマーク等の目印を撮像し、ウエハ８の姿勢情報を取得する。   The first transfer stage 30 serving as the upstream transfer stage in the present invention is provided with a Y-axis moving mechanism for moving the transfer table 9 on which the wafer 8 is placed in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 1). The transport table 9 has a rotation mechanism that rotates in the θ-axis direction (rotation direction). The alignment camera 10 is a camera having a two-dimensional field of view, images a mark such as an alignment mark on the wafer 8, and acquires posture information of the wafer 8.

ラインセンサ１１は、本発明に係る第１検査手段であり、ウエハ８の上面全体を撮像するとともに、該撮像した全体画像４０から搭載ミスを検出して当該搭載ミスについての概略位置４１の情報を取得する。該ラインセンサ１１が撮像した全体画像４０は、搭載ミスの検出可能な概略レベルでの画像である。   The line sensor 11 is a first inspection unit according to the present invention, which images the entire upper surface of the wafer 8 and detects a mounting error from the captured whole image 40 to obtain information on the approximate position 41 regarding the mounting error. get. The entire image 40 captured by the line sensor 11 is an image at an approximate level where mounting errors can be detected.

ラインセンサ１１は、具体的には１画素を１列に並べた視野のセンサで、視野長は図３に示すようにウエハ８のＸ方向（図３中左右方向）の全幅の約４分の１程度であり、第１検査ステーション３で第１搬送ステージ３０の搬送テーブル９をＹ軸方向（図３中上下方向）へ２往復させ、通過の度にラインセンサ１１の位置をＸ軸方向にずらし、４回の分割画像に分けて全体画像４０を撮像する。   Specifically, the line sensor 11 is a field-of-view sensor in which one pixel is arranged in a line, and the field length is about 4 minutes of the entire width of the wafer 8 in the X direction (left-right direction in FIG. 3) as shown in FIG. 1 and the first inspection station 3 reciprocates the transfer table 9 of the first transfer stage 30 in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 3), and the position of the line sensor 11 in the X-axis direction every time it passes. The entire image 40 is captured by dividing into four divided images.

ラインセンサ１１の画像の処理は、撮像画像における半田ボール１４と予め登録してある基準画像における半田ボールとを比較して搭載ミスを検出する。   The image processing of the line sensor 11 detects a mounting error by comparing the solder ball 14 in the captured image with the solder ball in the reference image registered in advance.

第１検査ステーション３とリペアステーション４の間には、本発明における移載手段となる第２ウエハロボット１２が設けられる。第２ウエハロボット１２は、第１検査ステーション３を経たウエハ８をリペアステーション４へ移載する。具体的には、第１検査ステーション３における第１搬送ステージ３０の搬送テーブル９からリペアステーション４における第２搬送ステージ３１の搬送テーブル２４へと移載する。   Between the first inspection station 3 and the repair station 4, a second wafer robot 12 serving as transfer means in the present invention is provided. The second wafer robot 12 transfers the wafer 8 that has passed through the first inspection station 3 to the repair station 4. Specifically, the transfer is performed from the transfer table 9 of the first transfer stage 30 in the first inspection station 3 to the transfer table 24 of the second transfer stage 31 in the repair station 4.

リペアステーション４は、搭載ミスの詳細位置４２の情報を取得するとともに、該搭載ミス箇所のリペアを行うステーションであり、図１および図２に示されるように、リペアステーション４には、本発明における第２検査手段ともなるエリアカメラ１３と、本発明における修正手段となるリペアヘッド１５、フラックス転写ヘッド１８、搭載ミスボール除去ヘッド１９、ボール供給部２０、フラックストレイ２１、除去ボール載置部２３と、本発明における下流側の搬送ステージとなる第２搬送ステージ３１とが備えられている。   The repair station 4 is a station that acquires information on the detailed position 42 of the mounting error and repairs the mounting error location. As shown in FIGS. 1 and 2, the repair station 4 includes the repair station 4 in the present invention. An area camera 13 that also serves as second inspection means, a repair head 15 that serves as correction means in the present invention, a flux transfer head 18, a mounting miss ball removal head 19, a ball supply unit 20, a flux tray 21, and a removal ball placement unit 23 , And a second transfer stage 31 serving as a downstream transfer stage in the present invention.

第２搬送ステージ３１には、ウエハ８が載置される搬送テーブル２４および搬送テーブル２４をＹ軸方向（図１中上下方向）へ移動させるＹ軸移動機構が備えられており、搬送テーブル２４は、θ軸方向へ回転させる回転機構と昇降機構とを有している。   The second transfer stage 31 is provided with a transfer table 24 on which the wafer 8 is placed and a Y-axis moving mechanism for moving the transfer table 24 in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 1). , A rotating mechanism for rotating in the θ-axis direction and a lifting mechanism.

第２搬送ステージ３１の途中の上方には、第２搬送ステージ３１の搬送方向と直交する方向に横切る横移動装置２５が配置される。横移動装置２５には、第１横移動体２６および第２横移動体２７が装備され、第１横移動体２６にはエリアカメラ１３およびリペアヘッド１５が上下に昇降可能に取り付けられ、第２横移動体２７にはフラックス転写ヘッド１８および搭載ミスボール除去ヘッド１９が上下に昇降可能に取り付けられている。尚、エリアカメラ１３は、リペアステーション４に設けられた制御部２８にケーブル２９を介して接続されている。   Above the middle of the second transfer stage 31, a lateral movement device 25 that crosses in a direction orthogonal to the transfer direction of the second transfer stage 31 is disposed. The lateral movement device 25 is equipped with a first lateral movement body 26 and a second lateral movement body 27, and the area camera 13 and the repair head 15 are attached to the first lateral movement body 26 so as to be movable up and down. A flux transfer head 18 and a mounting miss ball removing head 19 are attached to the laterally movable body 27 so as to be movable up and down. The area camera 13 is connected to a control unit 28 provided in the repair station 4 via a cable 29.

尚、第１横移動体２６の移動範囲には、リペア用の半田ボールが収納されたボール供給部２０が設置され、第２横移動体２７の移動範囲には、フラックストレイ２１および除去ボール載置部２３が設置されている。   A ball supply unit 20 in which a repairing solder ball is stored is installed in the moving range of the first horizontal moving body 26, and the flux tray 21 and the removal ball are mounted in the moving range of the second horizontal moving body 27. A placement unit 23 is installed.

第１横移動体２６に取り付けられているエリアカメラ１３は、二次元の視野を持つカメラであり、ウエハの姿勢情報の取得、搭載ミスの詳細位置情報の取得、リペアの成否の確認に用いられる。ウエハの姿勢情報の取得は、リペアステーション４の第２搬送ステージ３１のスタート位置で搬送テーブル２４に載置されたウエハ８上のアライメントマーク等の目印を撮像することにより行われる。   The area camera 13 attached to the first lateral moving body 26 is a camera having a two-dimensional field of view, and is used for acquiring wafer posture information, acquiring detailed position information of mounting errors, and confirming the success or failure of repair. . Acquisition of wafer orientation information is performed by imaging a mark such as an alignment mark on the wafer 8 placed on the transfer table 24 at the start position of the second transfer stage 31 of the repair station 4.

本発明における詳細位置情報である搭載ミスの詳細位置４２の情報の取得は次のように行われる。まず、エリアカメラ１３は、第１の検査手段であるラインセンサ１１が取得した概略位置４１の情報に基づき、ウエハ８の上面のうちのラインセンサ１１が検出した搭載ミスを含む所定領域４３を撮像する。
The acquisition of the information on the detailed position 42 of the mounting error which is the detailed position information in the present invention is performed as follows. First, the area camera 13 images a predetermined region 43 including a mounting error detected by the line sensor 11 on the upper surface of the wafer 8 based on the information of the approximate position 41 acquired by the line sensor 11 as the first inspection means. To do.

該撮像された画像は修正するために必要とする位置情報を取得可能な高解像度での画像である。この撮像した所定領域４３の画像から当該搭載ミスについての詳細位置４２の情報を取得する。   The captured image is a high-resolution image capable of acquiring position information necessary for correction. From the captured image of the predetermined area 43, information on the detailed position 42 regarding the mounting error is acquired.

第１横移動体２６に取り付けられているリペアヘッド１５は、１つの半田ボール１４を吸着保持するノズルで構成される。リペアヘッド１５は、第１横移動体２６の移動により図１および図２の左右方向（横方向）へ移動し、必要位置で停止し、リペア用の半田ボール１４の搭載という動作を行う。   The repair head 15 attached to the first laterally moving body 26 is constituted by a nozzle that holds one solder ball 14 by suction. The repair head 15 moves in the left-right direction (lateral direction) in FIGS. 1 and 2 by the movement of the first lateral moving body 26, stops at a necessary position, and performs an operation of mounting the repairing solder balls 14.

第２横移動体２７に取り付けられているフラックス転写ヘッド１８は、その先端にある転写ピン１７を用いて、リペア箇所のウエハ８のランド１６にフラックスを転写するという動作を行う。   The flux transfer head 18 attached to the second lateral moving body 27 performs an operation of transferring the flux to the land 16 of the repaired wafer 8 using the transfer pin 17 at the tip.

第２横移動体２７に取り付けられている搭載ミスボール除去ヘッド１９は、棒状の金属部材の先端に粘着部を設けたもので、ウエハ８から搭載ミスの半田ボールを、該粘着部を用いて付着させ、リペア箇所より除去する。   The mounting miss ball removing head 19 attached to the second laterally movable body 27 is provided with an adhesive portion at the tip of a rod-shaped metal member. Adhere and remove from the repair location.

尚、搭載ミスボール除去ヘッド１９およびフラックス転写ヘッド１８は図１および図２の左右方向（横方向）へ移動し、必要位置で停止し、搭載ミスの半田ボールの除去およびフラックスの転写という各動作を行う。   The mounting ball removal head 19 and the flux transfer head 18 move in the left and right direction (lateral direction) in FIGS. 1 and 2, stop at necessary positions, and perform various operations such as removal of mounting balls and transfer of flux. I do.

第１横移動体２６の移動範囲に設置されたボール供給部２０は、リペアヘッド１５が１つの半田ボール１４をピックアップできるようにリペア用の半田ボール１４を１つずつ切り出す。   The ball supply unit 20 installed in the moving range of the first lateral moving body 26 cuts out the repairing solder balls 14 one by one so that the repair head 15 can pick up one solder ball 14.

第２横移動体２７の移動範囲に設置されたフラックストレイ２１は、フラックスを貯留する。このフラックストレイ内に貯留されるフラックスに転写ピン１７先端をディッピングする。第２横移動体２７の移動範囲に設置された除去ボール載置部２３は、搭載ミスボール除去ヘッド１９が除去した半田ボール１４を更に除去するものである。   The flux tray 21 installed in the moving range of the second lateral moving body 27 stores the flux. The tip of the transfer pin 17 is dipped into the flux stored in the flux tray. The removal ball mounting portion 23 installed in the movement range of the second lateral moving body 27 further removes the solder balls 14 removed by the mounting miss ball removal head 19.

リペアステーション４の下流にはウエハ排出ステーション３４が配置される。ウエハ排出ステーション３４には、排出用カセット３３と第3ウエハロボット３２が備えられている。第３ウエハロボット３２は、リペア済みのウエハ８および搭載ミスなしと判定されて、リペアステーション４から排出されるウエハ８を排出用カセット３３へ収納する手段である。   A wafer discharge station 34 is disposed downstream of the repair station 4. The wafer discharge station 34 is provided with a discharge cassette 33 and a third wafer robot 32. The third wafer robot 32 is means for storing the repaired wafer 8 and the wafer 8 that is determined to have no mounting error and is discharged from the repair station 4 in the discharge cassette 33.

以下、本実施例におけるリペア装置１の動作について説明する。
まず、ウエハ供給ステーション２では、第１ウエハロボット７により、供給用カセット５から未処理のウエハ８を取り出し、アライナ６に移載してウエハ８のノッチまたはオリフラを検出して所定の向きに位置合わせをした後、第１搬送ステージ３０の搬送テーブル９（図１中点線で示される）上にウエハ８を移載する。 Hereinafter, the operation of the repair device 1 in the present embodiment will be described.
First, in the wafer supply station 2, the unprocessed wafer 8 is taken out from the supply cassette 5 by the first wafer robot 7 and transferred to the aligner 6 to detect the notch or orientation flat of the wafer 8 and position it in a predetermined direction. After the alignment, the wafer 8 is transferred onto the transfer table 9 (indicated by the dotted line in FIG. 1) of the first transfer stage 30.

第１検査ステーション３では、ウエハ８を移載された搬送テーブル９が、アライメントカメラ１０およびラインセンサ１１が配備される位置へとＹ軸移動し、アライメントカメラ１０をＸ軸移動させて、アライメントカメラ１０によりウエハ８の撮像を行って、ウエハ８の姿勢を認識する。この際、搬送テーブル９によりウエハ８のθ軸方向の位置の調整を行う。   In the first inspection station 3, the transfer table 9 to which the wafer 8 is transferred moves to the position where the alignment camera 10 and the line sensor 11 are arranged, moves the alignment camera 10 to the X axis, and moves the alignment camera 10. The wafer 8 is imaged by 10 to recognize the posture of the wafer 8. At this time, the position of the wafer 8 in the θ-axis direction is adjusted by the transfer table 9.

その後、第１検査ステーション３のラインセンサ１１でウエハ８をスキャンして全体画像４０を撮像し、この全体画像４０を画像処理して搭載ミスの発生箇所を特定する。即ち、ラインセンサ１１は、ウエハ８の上面全体を撮像するとともに、該撮像した全体画像４０から搭載ミスを検出して当該搭載ミスについての概略位置４１の情報を取得する。   Thereafter, the wafer 8 is scanned by the line sensor 11 of the first inspection station 3 to capture the entire image 40, and the entire image 40 is subjected to image processing to identify the location where the mounting error occurs. That is, the line sensor 11 captures the entire upper surface of the wafer 8, detects a mounting error from the captured entire image 40, and acquires information on the approximate position 41 regarding the mounting error.

画像処理では、まず全体画像を二値化して、搭載物を抽出し、搭載物の面積、形状（真円度）を算出する。その結果、面積過多または過小のもの、形状が所定の真円度を満たさないものを搭載ミスと判定し、その位置座標を概略位置４１として取得する。この処理によって、ダブルボール１４A、サイズエラーボール１４Cが検出される。   In the image processing, first, the entire image is binarized, the mounted object is extracted, and the area and shape (roundness) of the mounted object are calculated. As a result, an area that is excessive or small, or that does not satisfy a predetermined roundness is determined as a mounting error, and its position coordinates are acquired as the approximate position 41. By this processing, the double ball 14A and the size error ball 14C are detected.

次に、予め登録しておいた基準画像を、ウエハ８の姿勢に基づいて全体画像４０と重ね合わせ、基準画像中の基準ボールと全体画像４０中の半田ボール１４との対応をチェックする。この処理によって、ミッシングボール、エクストラボール１４Bが検出される。   Next, a reference image registered in advance is superimposed on the entire image 40 based on the attitude of the wafer 8, and the correspondence between the reference ball in the reference image and the solder ball 14 in the entire image 40 is checked. By this process, the missing ball and extra ball 14B are detected.

この段階で、搭載ミスの数がゼロであった場合、リペア不要と判定してリペアステーション４を通過させる。尚、ミッシングボールとは図５（ａ）に示されるように搭載すべきランド１６に半田ボール１４がないものであり、ダブルボール１４Aとは図５（ｂ）に示されるように２つ以上の半田ボール１４と半田ボール１４Aが連なっているものであり、エクストラボール１４Bとは図５（ｃ）に示されるように搭載すべきランド以外の箇所に半田ボール１４Bが搭載されたものであり、サイズエラーボール１４Cとは、図５（ｄ）に示されるようにサイズが異なる半田ボール１４Cが搭載されたものである。   At this stage, if the number of mounting errors is zero, it is determined that repair is not necessary, and the repair station 4 is passed. As shown in FIG. 5 (a), the missing ball is one in which the solder ball 14 does not exist on the land 16 to be mounted, and the double ball 14A has two or more as shown in FIG. 5 (b). The solder ball 14 and the solder ball 14A are connected, and the extra ball 14B is a solder ball 14B mounted on a place other than a land to be mounted as shown in FIG. The error ball 14C is a solder ball 14C having a different size as shown in FIG. 5 (d).

第１検査ステーション３での検査が終了すると、第１搬送ステージ３０の搬送テーブル９は、Ｙ軸移動してウエハ８を終了位置まで搬送する。搬送されたウエハ８は、第２ウエハロボット１２によってリペアステーション４における第２搬送ステージ３１の搬送テーブル２４に移載される。   When the inspection at the first inspection station 3 is completed, the transfer table 9 of the first transfer stage 30 moves in the Y axis and transfers the wafer 8 to the end position. The transferred wafer 8 is transferred to the transfer table 24 of the second transfer stage 31 in the repair station 4 by the second wafer robot 12.

リペアステーション４では、搬送テーブル２４と第１横移動体２６との移動によりウエハ８をエリアカメラ１３の下方に位置させるとともに、エリアカメラ１３でウエハ８上のアライメントマーク等の目印を撮像してウエハ８の姿勢情報を取得する。この際、ウエハ８のθ軸方向の位置の調整を行う。その後、エリアカメラ１３によって、第１検査ステーション３のラインセンサ１１で発見した搭載ミスを視野中心に位置させた所定領域４３の拡大画像を撮像し、詳細位置４２の情報を取得する。   In the repair station 4, the wafer 8 is positioned below the area camera 13 by the movement of the transfer table 24 and the first laterally moving body 26, and marks such as alignment marks on the wafer 8 are imaged by the area camera 13. 8 posture information is acquired. At this time, the position of the wafer 8 in the θ-axis direction is adjusted. Thereafter, the area camera 13 captures an enlarged image of the predetermined area 43 in which the mounting error discovered by the line sensor 11 of the first inspection station 3 is located at the center of the visual field, and acquires information on the detailed position 42.

以下では、ミッシングボールの場合、ダブルボール１４Aおよびサイズエラーボール１４Cの場合、エクストラボール１４Bの３つの場合に分けて説明する。   The following description is divided into three cases: a missing ball, a double ball 14A, a size error ball 14C, and an extra ball 14B.

ミッシングボールの処理は、予め登録しておいた基準画像をエリアカメラ１３で取得したウエハ８の姿勢に基づいて所定領域４３の拡大画像と重ね合わせ、基準画像中の基準ボールと拡大画像中の半田ボール１４との対応をチェックし、ミッシングボールであることを再認識するとともに、リペア用の半田ボール１４を搭載するランド１６の位置情報（詳細位置情報）を取得する。尚、２値化で抽出されたもののうち、所定の面積と真円度を有するものをランド１６と判定する。
The processing of the missing ball is performed by superimposing a reference image registered in advance on the enlarged image of the predetermined region 43 based on the attitude of the wafer 8 acquired by the area camera 13, and soldering the reference ball in the reference image and the solder in the enlarged image. The correspondence with the ball 14 is checked to re-recognize that it is a missing ball, and the position information ( detailed position information ) of the land 16 on which the repairing solder ball 14 is mounted is acquired. Of those extracted by binarization, a land 16 having a predetermined area and roundness is determined.

次に、第２横移動体２７を移動させることにより、転写ピン１７をフラックストレイ２１の上方に位置させ、転写ピン１７の先端をフラックストレイ２１にディッピングし、転写ピン１７の先端部にフラックスを付着させる。更に、エリアカメラ１３により認識したランド１６のフラックス転写部位の上方に、転写ピン１７を位置合わせし、リペア対象のランド１６にフラックスを塗布する。   Next, the transfer pin 17 is positioned above the flux tray 21 by moving the second lateral moving body 27, the tip of the transfer pin 17 is dipped on the flux tray 21, and the flux is applied to the tip of the transfer pin 17. Adhere. Further, the transfer pin 17 is positioned above the flux transfer portion of the land 16 recognized by the area camera 13 and the flux is applied to the land 16 to be repaired.

リペアヘッド１５がボール供給部２０から１つのリペア用の半田ボール１４を取り出し、エリアカメラ１３が撮像した所定領域４３の拡大画像から算出された詳細位置４２の情報に基づき、リペア対象となるランド１６にリペア用の半田ボール１４を搭載する。その後、エリアカメラ１３でリペア箇所を視野中心とする拡大画像を取得し、基準画像と比較することでリペアの成否を確認する。   The repair head 15 takes out one repair solder ball 14 from the ball supply unit 20 and, based on the information on the detailed position 42 calculated from the enlarged image of the predetermined area 43 imaged by the area camera 13, the land 16 to be repaired. A solder ball 14 for repair is mounted on the board. Thereafter, the area camera 13 obtains an enlarged image with the repair location as the center of the visual field, and confirms the success or failure of the repair by comparing it with the reference image.

ダブルボール１４Aおよびサイズエラーボール１４Cの処理は、予め登録しておいた基準画像をエリアカメラ１３で取得したウエハ８の姿勢に基づいて所定領域４３の拡大画像と重ね合わせ、基準画像中の基準ボールと拡大画像中の半田ボール１４との対応をチェックし、再度、半田ボール１４の面積や形状（真円度）を確認後、面積過多または過小のもの、形状が所定の真円度を満たさないものを搭載ミスであるダブルボール１４Aあるいはサイズエラーボール１４Cと判定し、除去すべき搭載ミスの半田ボールの座標情報（詳細位置情報）を取得する。 The processing of the double ball 14A and the size error ball 14C is performed by superimposing a pre-registered reference image on the enlarged image of the predetermined region 43 based on the posture of the wafer 8 acquired by the area camera 13, and the reference ball in the reference image And the correspondence between the solder ball 14 in the enlarged image, and after confirming the area and shape (roundness) of the solder ball 14 again, the area is too large or too small, and the shape does not satisfy the predetermined roundness. It is determined that the object is a double ball 14A or a size error ball 14C that is a mounting error, and coordinate information ( detailed position information ) of a mounting ball that is to be removed is acquired.

搭載ミスボール除去ヘッド１９で搭載ミスのダブルボール１４Aあるいはサイズエラーボール１４Cを除去した後、再度エリアカメラ１３で撮像し、除去が成功したかを確認する。即ち、エリアカメラ１３で除去箇所を視野中心とする拡大画像を取得して予め登録しておいた基準画像との比較を行い、ミッシングであれば除去成功と判定する。   After removing the mismounted double ball 14A or the size error ball 14C with the mounting miss ball removing head 19, the area camera 13 captures an image again to check whether the removal is successful. That is, an enlarged image centering on the field to be removed is acquired by the area camera 13 and compared with a reference image registered in advance. If missing, it is determined that removal is successful.

除去された搭載ミスの半田ボールは、搭載ミスボール除去ヘッド１９により、除去ボール載置部２３に載置される。尚、除去の際、除去ピンで正規のボールも除去する可能性があるが、その場合はミッシングボールと判定される。ミッシングボールの位置情報を取得し、リペアヘッド１５でその位置に半田ボール１４を搭載し、再度エリアカメラ１３で撮像し、リペアの成否を確認する。   The removed solder ball with the mounting mistake removed is placed on the removal ball placing portion 23 by the mounting mistake ball removing head 19. In the removal, there is a possibility that the regular ball is also removed by the removal pin. In this case, it is determined as a missing ball. The position information of the missing ball is acquired, the solder ball 14 is mounted at the position by the repair head 15, and the image is picked up again by the area camera 13, and the success or failure of the repair is confirmed.

エクストラボール１４Bの処理は、予め登録しておいた基準画像をエリアカメラ１３で取得したウエハ８の姿勢に基づいて所定領域４３の拡大画像と重ね合わせ、基準画像中の基準ボールと拡大画像中の半田ボールとの対応をチェックしエクストラボール１４Bであることを再確認するとともに、エクストラボール１４Bの位置情報を取得する。   The processing of the extra ball 14B is performed by superimposing a pre-registered reference image on the enlarged image of the predetermined area 43 based on the attitude of the wafer 8 acquired by the area camera 13, and the reference ball in the reference image and the enlarged image in the enlarged image. The correspondence with the solder ball is checked to reconfirm that it is the extra ball 14B, and the position information of the extra ball 14B is acquired.

搭載ミスボール除去ヘッド１９でエクストラボール１４Bを除去した後、ダブルボール１４Aやサイズエラーボール１４Cの場合と同様、再度エリアカメラ１３で撮像し、除去が成功したか否かを確認する。除去の際に搭載ミスボール除去ヘッド１９で正規の半田ボール１４も除去する可能性があるが、この場合、基準画像との比較によりミッシングボールと判定されるので、リペアヘッド１５により再搭載を行う。   After the extra ball 14B is removed by the mounting miss ball removal head 19, as in the case of the double ball 14A and the size error ball 14C, an image is picked up again by the area camera 13, and it is confirmed whether or not the removal is successful. There is a possibility that the regular solder ball 14 is also removed by the mounting miss ball removing head 19 at the time of removal. In this case, since it is determined as a missing ball by comparison with the reference image, the repair head 15 performs remounting. .

リペアステーション４での処理が終了し、第２搬送ステージ３１の末端まで搬送されたウエハ８は、第３ウエハロボット３２により排出用カセット３３へと収容される。   The wafer 8 that has been processed at the repair station 4 and has been transferred to the end of the second transfer stage 31 is accommodated in the discharge cassette 33 by the third wafer robot 32.

１・・・・・・・・リペア装置
２・・・・・・・・ウエハ供給ステーション
３・・・・・・・・第１検査ステーション
４・・・・・・・・リペアステーション
５・・・・・・・・供給用カセット
６・・・・・・・・アライナ
７・・・・・・・・第１ウエハロボット
８・・・・・・・・ウエハ
９・・・・・・・・搬送テーブル
１０・・・・・・・アライメントカメラ
１１・・・・・・・ラインセンサ
１２・・・・・・・第２ウエハロボット
１３・・・・・・・エリアカメラ
１４・・・・・・・半田ボール
１５・・・・・・・リペアヘッド
１６・・・・・・・ランド
１７・・・・・・・転写ピン
１８・・・・・・・フラックス転写ヘッド
１９・・・・・・・搭載ミスボール除去ヘッド
２０・・・・・・・ボール供給部
２１・・・・・・・フラックストレイ
２３・・・・・・・除去ボール載置部
２４・・・・・・・搬送テーブル
２５・・・・・・・横移動装置
２６・・・・・・・第１横移動体
２７・・・・・・・第２横移動体
２８・・・・・・・制御部
２９・・・・・・・ケーブル
３０・・・・・・・第１搬送ステージ
３１・・・・・・・第２搬送ステージ
３２・・・・・・・第３ウエハロボット
３３・・・・・・・排出用カセット
３４・・・・・・・ウエハ排出ステーション
４０・・・・・・・全体画像
４１・・・・・・・概略位置
４２・・・・・・・詳細位置
４３・・・・・・・所定領域
１４A・・・・・・ダブルボール
１４B・・・・・・エクストラボール
１４C・・・・・・サイズエラーボール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... ・ ・ ・ ・ ・ Repair apparatus 2 ......... Wafer supply station 3 ... ・ ・ ・ ・ ・ First inspection station 4 ... ・ ・ ・ ・ ・ Repair station 5 .... ············································ 6 ··········································································・ Transfer table 10 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Alignment camera 11 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Line sensor 12 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Second wafer robot 13 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Area camera 14 ・ ・ ・ ・... Solder balls 15 ... Repair head 16 ... Land 17 ... Transfer pin 18 ... Flux transfer head 19 ... ... Mounted ball removal head 20 ... Ball supply unit 21 ... ··· Flux tray 23 ························································ Transport table 25 Body 27... Second laterally moving body 28... Controller 29... Cable 30... First transport stage 31. ... Second transfer stage 32 ... Third wafer robot 33 ... Eject cassette 34 ... Eject wafer discharge station 40 ... Image 41 ·················································································································· 14B .... Size error ball

Claims (1)

搭載手段によって上面に所定パターンで形成された複数の搭載箇所のそれぞれに微小ボールが搭載されたワークを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段上のワークを撮像するとともに、撮像した画像から当該ワークの搭載箇所における微小ボールの搭載ミスの有無を検出するとともに当該搭載ミスの位置情報を取得する搭載ミス検査手段とを備え、
前記搭載ミス検査手段の検査結果に基づき、前記搭載ミスを修正する修正手段とを備えた微小ボール搭載ワークのリペア装置において、
前記搭載ミス検査手段は、
前記ワークの上面全体を撮像するとともに、該撮像した全体画像から搭載ミスを検出して当該搭載ミスについての概略位置情報を取得する第１検査手段と、
前記第１検査手段が取得した概略位置情報に基づき、前記ワークの上面のうちの前記第１検査手段が検出した搭載ミスを含む所定領域を撮像するとともに、該撮像した所定領域画像から当該搭載ミスについての詳細位置情報を取得する第２検査手段とから構成され、
前記修正手段は、前記第２検査手段が取得した詳細位置情報に基づき当該搭載ミスを修正するものであり、
前記搬送手段は、複数の搬送ステージと、当該搬送ステージ間でワークを移載する移載手段とから構成され、前記第１検査手段は前記複数の搬送ステージのうちの上流側の搬送ステージに設けられ、前記第２検査手段および修正手段は前記第１検査手段が設けられる搬送ステージの下流側の搬送ステージに設けられる
ことを特徴とする微小ボール搭載ワークのリペア装置。 A transporting means for transporting a work in which microballs are mounted on each of a plurality of mounting locations formed in a predetermined pattern on the upper surface by the mounting means;
A mounting error inspection unit that captures an image of the workpiece on the transport unit, detects presence / absence of a mounting error of the microball at the mounting position of the workpiece from the captured image, and acquires position information of the mounting error,
In a repair apparatus for a work mounted with a micro ball, comprising a correcting means for correcting the mounting error based on the inspection result of the mounting error inspection means,
The mounting error inspection means is
A first inspection unit that images the entire upper surface of the workpiece, detects a mounting error from the captured whole image, and acquires approximate position information about the mounting error;
Based on the approximate position information acquired by the first inspection means, the predetermined area including the mounting error detected by the first inspection means on the upper surface of the workpiece is imaged, and the mounting error is detected from the captured predetermined area image. Second inspection means for obtaining detailed position information about
The correction means corrects the mounting error based on the detailed position information acquired by the second inspection means ,
The transfer means is composed of a plurality of transfer stages and a transfer means for transferring a workpiece between the transfer stages, and the first inspection means is provided on an upstream transfer stage of the plurality of transfer stages. The apparatus for repairing a microball mounted work , wherein the second inspection means and the correction means are provided on a transfer stage downstream of the transfer stage on which the first inspection means is provided .
JP2012128542A 2012-06-06 2012-06-06 Repair equipment for workpieces with small balls Active JP6069723B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012128542A JP6069723B2 (en) 2012-06-06 2012-06-06 Repair equipment for workpieces with small balls
KR1020130053550A KR101993262B1 (en) 2012-06-06 2013-05-13 Apparatus for micro ball mounting work
TW102119952A TWI573204B (en) 2012-06-06 2013-06-05 Repair device for works loaded with small balls
CN201310221725.9A CN103474374B (en) 2012-06-06 2013-06-05 Carry the prosthetic device of the workpiece of small ball

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012128542A JP6069723B2 (en) 2012-06-06 2012-06-06 Repair equipment for workpieces with small balls

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013254806A JP2013254806A (en) 2013-12-19
JP6069723B2 true JP6069723B2 (en) 2017-02-01

Family

ID=49799173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012128542A Active JP6069723B2 (en) 2012-06-06 2012-06-06 Repair equipment for workpieces with small balls

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6069723B2 (en)
KR (1) KR101993262B1 (en)
CN (1) CN103474374B (en)
TW (1) TWI573204B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7401748B2 (en) * 2019-12-03 2023-12-20 澁谷工業株式会社 Unwanted material removal equipment for conductive particle-mounted substrates
CN111816579B (en) * 2020-07-10 2023-04-07 英特尔产品（成都）有限公司 Method and apparatus for detecting chips contaminated with flux residue
KR102606828B1 (en) * 2021-08-30 2023-11-29 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3271461B2 (en) * 1995-02-07 2002-04-02 松下電器産業株式会社 Solder ball mounting device and mounting method
JP3514094B2 (en) * 1997-12-01 2004-03-31 松下電器産業株式会社 Apparatus and method for inspecting appearance of mounting board
JP2006302921A (en) * 2005-04-15 2006-11-02 Shibuya Kogyo Co Ltd Conductive ball-mounting apparatus
JP2006349441A (en) 2005-06-15 2006-12-28 Dainippon Printing Co Ltd Method and device for inspecting workpiece
TWI334933B (en) * 2006-04-03 2010-12-21 Cebt Co Ltd Hole inspection apparatus and hole inspection method using the same
JP4899125B2 (en) 2006-12-15 2012-03-21 澁谷工業株式会社 Method and apparatus for mounting conductive ball
JP2008251983A (en) 2007-03-30 2008-10-16 Athlete Fa Kk Inspection device
JP2009133696A (en) * 2007-11-29 2009-06-18 Panasonic Corp Inspection method of substrate and inspection device of substrate
JP5076922B2 (en) * 2008-01-25 2012-11-21 株式会社日立プラントテクノロジー Solder ball printing device

Also Published As

Publication number Publication date
CN103474374B (en) 2017-07-14
JP2013254806A (en) 2013-12-19
KR101993262B1 (en) 2019-06-26
TWI573204B (en) 2017-03-01
CN103474374A (en) 2013-12-25
KR20130137079A (en) 2013-12-16
TW201351518A (en) 2013-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8544168B2 (en) Part-mounting, inspecting and repairing method
JP4563205B2 (en) Inspection method and apparatus for mounted electronic component
JP6522797B2 (en) Die pick-up device
JP6333250B2 (en) Component holding state detection method and component mounting apparatus
WO2013080408A1 (en) Component mounting method and component mounting system
JP6069723B2 (en) Repair equipment for workpieces with small balls
JP4982287B2 (en) BACKUP PLATE FORMING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE HAVING THE SAME, AND BACKUP PLATE FORMING METHOD
JP4855347B2 (en) Parts transfer device
JP6727768B2 (en) Board working equipment
JP6411663B2 (en) Component mounting equipment
JP5892735B2 (en) Push pin position correction method
JP2005072046A (en) Apparatus for packaging electronic component
JP6438826B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP2011014946A (en) Method and machine for mounting electronic component
JP6086671B2 (en) Die component supply device
US6315185B2 (en) Ball mount apparatus
JP5861036B2 (en) Adsorption nozzle orientation determination method and component mounting apparatus
JP5181383B2 (en) Bonding equipment
JP4712766B2 (en) Parts transfer device
JP5317857B2 (en) Backup pin placement method, placement device, electronic component processing method, and electronic component placement device
CN111742625B (en) Component transfer apparatus, component transfer method, and component mounting apparatus
JP6276022B2 (en) Inspection device
JP2013219226A (en) Component mounting apparatus
JP2009010176A5 (en)
JP4509537B2 (en) Component recognition device, surface mounter and component testing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160419

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160617

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6069723

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150