JP6065468B2 - Leaf spring pressing member and semiconductor device used for fixing a semiconductor module - Google Patents
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Description
本発明は半導体装置に関し、とくに、半導体モジュールを固定するために用いられる板バネ押圧部材に関する。 The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a leaf spring pressing member used to fix a semiconductor module.
半導体装置において、板バネを用いて半導体モジュールを冷却器等に押し付け、固定する構造が知られている。たとえば、特許文献1に記載される半導体装置では、補強梁が板バネを介して半導体モジュールをヒートシンクに押し付け、これによって半導体モジュールを固定する。
また、このような半導体装置を挟んで、冷却器と反対側に制御用回路基板等の基板が配置される場合がある。この場合には、半導体装置に制御用回路基板が固定される。
In a semiconductor device, a structure is known in which a semiconductor module is pressed against a cooler or the like by using a leaf spring. For example, in the semiconductor device described in Patent Document 1, the reinforcing beam presses the semiconductor module against the heat sink via a leaf spring, thereby fixing the semiconductor module.
In some cases, a substrate such as a control circuit board is disposed on the opposite side of the cooler across the semiconductor device. In this case, the control circuit board is fixed to the semiconductor device.
しかしながら、従来の構成では、半導体装置に外部の構造(たとえば制御用回路基板)を固定するための構造を別途設ける必要があり、全体が大型化するという問題があった。たとえば、特許文献1には制御用回路基板を固定する構造が記載されておらず、そのような構造を別途取り付ける必要がある。 However, in the conventional configuration, it is necessary to separately provide a structure for fixing an external structure (for example, a control circuit board) to the semiconductor device, and there is a problem that the whole is increased in size. For example, Patent Document 1 does not describe a structure for fixing a control circuit board, and it is necessary to attach such a structure separately.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、制御用回路基板を固定するための構造まで含め、半導体装置の全体を小型化できる板バネ押圧部材を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a leaf spring pressing member capable of downsizing the entire semiconductor device including a structure for fixing a control circuit board. And
上述の問題を解決するため、この発明に係る板バネ押圧部材は、半導体モジュールを固定するために用いられる、板バネ押圧部材であって、板バネ押圧部材は、両面を有する形状であり、両面のうち一方の面に、外部の構造を板バネ押圧部材に固定するための、3個以上の突起を備え、一方の面において、中央寄りに配置される突起の上端の高さは、周辺に配置される突起の上端の高さよりも低く、両面のうち他方の面に、板バネを押圧する押圧領域を備える。 In order to solve the above-mentioned problem, a leaf spring pressing member according to the present invention is a leaf spring pressing member used for fixing a semiconductor module, and the leaf spring pressing member has a shape having both sides, One surface of the projections is provided with three or more projections for fixing the external structure to the leaf spring pressing member. On one surface, the height of the upper end of the projection arranged closer to the center is on the periphery. A pressing region that presses the leaf spring is provided on the other surface of the both surfaces that is lower than the height of the upper end of the protrusion to be arranged .
このような構成によれば、板バネ押圧部材が、板バネを押圧するとともに制御用回路基板を固定する。 According to such a configuration, the leaf spring pressing member presses the leaf spring and fixes the control circuit board.
板バネ押圧部材が半導体モジュールを固定している状態において、すべての突起の上端の高さが同一となってもよい。
所定の方向に配列される2個以上の押圧領域を備え、押圧領域は、それぞれ、所定の方向における両端に押圧縁を有し、板バネ押圧部材は、押圧縁において板バネを押圧してもよい。
板バネ押圧部材および半導体モジュールを厚さ方向に投影した場合に、板バネ押圧部材は、半導体モジュールに含まれるすべてのスイッチング素子に対応する位置に延在してもよい。
板バネは、半導体モジュールを冷却器に向けて付勢してもよい。
周縁部において、板バネ押圧部材を冷却器に固定するための固定構造を備えてもよい。
In the state where the leaf spring pressing member fixes the semiconductor module, the heights of the upper ends of all the protrusions may be the same.
Two or more pressing areas arranged in a predetermined direction are provided, each of the pressing areas has a pressing edge at both ends in the predetermined direction, and the leaf spring pressing member presses the leaf spring at the pressing edge. Good.
When the leaf spring pressing member and the semiconductor module are projected in the thickness direction, the leaf spring pressing member may extend to positions corresponding to all the switching elements included in the semiconductor module.
The leaf spring may bias the semiconductor module toward the cooler.
You may provide the fixing structure for fixing a leaf | plate spring press member to a cooler in a peripheral part.
また、この発明に係る半導体装置は、上述の板バネ押圧部材と、半導体モジュールと、板バネとを備える。 A semiconductor device according to the present invention includes the above-described leaf spring pressing member, a semiconductor module, and a leaf spring.
本発明の板バネ押圧部材によれば、単一の部材が、板バネを押圧するとともに制御用回路基板を固定するので、半導体装置の全体を小型化することができる。 According to the leaf spring pressing member of the present invention, since the single member presses the leaf spring and fixes the control circuit board, the entire semiconductor device can be miniaturized.
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態1.
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
Embodiment 1 FIG.
図1および図2に、本発明の実施の形態1に係る半導体装置10の構成を示す。図1は上面図であり、図2は正面部分断面図である。半導体装置10は、たとえばインバータである。半導体装置10は、冷却器20と、複数の半導体モジュール30〜32と、板バネ40と、バネ押えブラケット50(板バネ押圧部材)とを備えている。バネ押えブラケット50は厚さ方向を有する。本実施形態では厚さ方向を上下方向にとり、添付図面では厚さ方向と平行にZ軸を置く。Z軸の正方向が上方向であり、負方向が下方向である。さらに、Z軸と垂直かつ互いに垂直な2方向にそれぞれX軸およびY軸を置く。本実施形態では、X軸はバネ押えブラケット50の長手方向すなわち左右方向と平行であり、Y軸はバネ押えブラケット50の幅方向すなわち奥行き方向と平行である。
1 and 2 show a configuration of a
半導体モジュール30〜32は、冷却器20の上に配置される。板バネ40は、半導体モジュール30〜32の上に配置され、半導体モジュール30〜32を冷却器20に向けて付勢し、これによって冷却器20に圧接するためのものである。バネ押えブラケット50は、板バネ40の上側に配置される。板バネ40およびバネ押えブラケット50は、半導体モジュール30〜32を固定するために用いられる。
なお、バネ押えブラケット50は理想剛体ではないため、実際には図2のように組み付けると中央部分が上側に反るが、図2ではこの反りは示さない。図3以降についても同様である。
The
Since the
図3に、半導体装置10が締結される前の正面部分断面図を示す。バネ押えブラケット50は、図3に示す状態から、締結手段としてのネジ70により、図2に示すように冷却器20に締結固定される。バネ押えブラケット50と冷却器20との間には板バネ40および半導体モジュール30〜32が配置されているので、バネ押えブラケット50が板バネ押圧部材として板バネ40を下方向に押圧し、さらに板バネ40が半導体モジュール30〜32を下方向に付勢する。
FIG. 3 shows a partial front sectional view before the
図4に、冷却器20の上面図を示す。冷却器20は長方形状をなし、その長辺がX軸方向に延びるとともに短辺がY軸方向に延びている。冷却器20は、図3に示すように薄く形成され、扁平型をなしている。図4に示すように、冷却器20の上面においてX軸方向での両端部に冷却水入口パイプ21と冷却水出口パイプ22が取り付けられている。
FIG. 4 shows a top view of the cooler 20. The
冷却水入口パイプ21の付け根部位と冷却水出口パイプ22の付け根部位の間のX軸方向における長さは、200mm〜250mmに設定されている。また、冷却器20は、Y軸方向の寸法(幅)が50〜70mmであり、Z軸方向の寸法(厚さ)が6〜15mmである。なお、冷却器20の内部にはフィン部材が配置されており、このフィン部材によって冷媒流路が形成されている。
The length in the X-axis direction between the root portion of the cooling
冷却器20の四隅にはブラケット取付部23が形成され、各ブラケット取付部23の上面にはボス(突起)24が形成されている。各ボス24にはネジ孔24aが形成されている。
図5に、冷却器20の上に半導体モジュール30〜32が配置された状態を示す。冷却器20の上部には、3個の半導体モジュール30〜32がX軸方向に並べて配置される。各半導体モジュール30〜32は、図2および図3等にも示すように、シリコーングリース33を介して冷却器20上に載置される。各半導体モジュール30〜32は、X軸方向の寸法(長さ)が40mm〜60mmであり、Y軸方向の寸法(幅)が50〜70mmである。各半導体モジュール30〜32の載置面を有する冷却器20の寸法は、載置する半導体モジュール30〜32の寸法および個数に応じて設定される。つまり、冷却器20の寸法は、冷却器20の上部に全ての半導体モジュール30〜32を平面的に搭載した時の領域(搭載領域)の寸法を基準に設定される。
FIG. 5 shows a state where the
半導体モジュール30〜32は、たとえば直流を三相交流に変換するために用いられる。半導体モジュール30には、U相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵(樹脂封止)されている。半導体モジュール31には、V相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵(樹脂封止)されている。半導体モジュール32には、W相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵(樹脂封止)されている。パワートランジスタは、たとえばMOSFETやIGBT等である。各半導体モジュール30〜32において、上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタとは直列に接続(結線)される。直列回路の一端(正極入力)と他端(負極入力)と両パワートランジスタ間(出力)が外部に接続されることになる。
The
各半導体モジュール30〜32の一辺には、板状の正極端子34と、板状の負極端子35と、板状の出力端子36とが設けられる。また、正極端子34、負極端子35および出力端子36と対向する一辺には、制御信号用ピン37が設けられる。これにより、半導体装置10では、電源ライン側の端子(正極端子34、負極端子35および出力端子36)が片方に集約配置される一方で、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に制御信号用ピン37が集約配置されることになる。
A plate-like
図6に、バネ押えブラケット50を取り外した状態での、半導体装置10の上面図を示す。また、図7に板バネ40の構成を示す。図7(a)(b)(c)はそれぞれ板バネ40の上面図、正面図および右側面図である。板バネ40はたとえばバネ鋼板によって構成される。本実施形態では、板バネ40の長手方向はX軸と平行であり、バネ押えブラケット50の長手方向と一致する。
FIG. 6 shows a top view of the
板バネ40は、X軸方向に配列される複数の本体部を備える。図6および図7の例では、本体部43a〜43cは、半導体モジュール30〜32のそれぞれに対応する位置に設けられる。本体部43a〜43cは、それぞれ、水平に配置される平面状の中央部41a〜41cと、各中央部から幅方向両側下方に延びる両側部42a〜42cとを含む。両側部42a〜42cは半導体モジュールに接触し、冷却器20に向けて付勢する。
The
また、板バネ40は、X軸方向に配列される複数の延伸部を備える。図6および図7の例では、4つの延伸部44〜47が設けられている。延伸部44〜47は平面状であり、水平に配置される。延伸部44〜47および本体部43a〜43cは、X軸方向に交互に配置される。すなわち、板バネ40の長手方向両端は延伸部44および48によって構成され、中間の延伸部45および47はそれぞれ2つの本体部を連結する。板バネ40におけるX軸方向での両端部には取付用貫通孔48が形成されている。
The
図8に、バネ押えブラケット50の構成を示す。図8(b)はバネ押えブラケット50の底面図であり、図8(a)は図8(b)のA−Aに沿った断面による正面断面図である。なおバネ押えブラケット50の上面図は図1に含まれる。
バネ押えブラケット50は、アルミ等の金属製板材よりなり、上面50aおよび下面50bを有する形状である。なお、ここで上面50aおよび下面50bは平面状のものに限らず、曲面を含んでもよいし、本実施形態のように凹凸を含んでもよい。
FIG. 8 shows the configuration of the
The
上面50aは、半導体装置10の外部の構造(たとえば図2および図3に示す制御用回路基板80)に対向して配置される面であり、下面50bは、板バネ40に対向して配置される面である。上面50aは、バネ押えブラケット50に制御用回路基板80を固定するための突起を備える。本実施形態では、この突起は8つのボス61〜68として構成される。ボス61〜68にはネジ溝が形成され、ネジ90(図3等参照)によって制御用回路基板80がバネ押えブラケット50に固定される。
The
図8(a)に示すように、ボス61〜68のうち、上面50aにおいて中央寄りに配置されるもの(ボス62、63、66、67)の上端の高さは、周辺に配置されるもの(ボス61、64、65、68)の上端の高さよりもΔHだけ低い。ここで、「中央寄り」および「周辺」の意味は当業者であれば理解することができるが、たとえば、「中央寄りに配置されるボス」とは、バネ押えブラケット50を厚さ方向に投影した場合に、投影された図形の重心からの距離が所定値未満となるボスを意味してもよい。また、たとえば、「周辺に配置されるボス」とは、投影された図形の重心からの距離が所定値を超えるボスを意味してもよい。
As shown in FIG. 8 (a), among the bosses 61-68, the height of the upper ends (
バネ押えブラケット50は、周縁部において、バネ押えブラケット50を冷却器20に固定するための固定構造を備える。なお、周縁部とは、たとえばZ軸方向から見て半導体モジュール30〜32のいずれとも重複しない部分を意味する。本実施形態では、この固定構造は、四隅において外方向に延びるフランジ52として構成される。フランジ52にはそれぞれ貫通孔52aが形成される。バネ押えブラケット50は、冷却器20のボス24のネジ孔24aに対しネジ70を螺入することにより(図3、図6等参照)、冷却器20に締結固定される。
また、上述のボス61〜68の位置を表す「中央寄り」および「周辺」の意味は、周縁部に設けられる固定構造であるフランジ52に関して定義されてもよい。たとえば、「周辺に配置されるボス」とは、いずれかのフランジ52に比較的近い位置に配置されるボスを意味してもよく、また、「中央寄りに配置されるボス」とは、いずれのフランジ52からも比較的離れた位置に配置されるボスを意味してもよい。バネ押えブラケット50がフランジ52でもって冷却器20に固定されると、バネ押えブラケット50のうちフランジ52から離れた部位ほど上側に反るように変形するからである。
The
In addition, the meanings of “center side” and “periphery” representing the positions of the
また、図8等に示すように、バネ押えブラケット50の下面50bには、板バネ40を保持するための板バネ保持部53が形成されている。
板バネ保持部53は、板バネ40の本体部43a〜43cにそれぞれ対応する位置に凹部54〜56を有するとともに延伸部44〜47にそれぞれ対応する位置に板バネ押圧部57〜60を有し、これらによって板バネ40を収容する。凹部54〜56および板バネ押圧部57〜60は、図8(a)に示すようにいずれも下面50bに窪みとして形成されるが、板バネ押圧部57〜60の深さは凹部54〜56よりも浅い。
Further, as shown in FIG. 8 and the like, a leaf
The leaf
板バネ押圧部57〜60は、X軸方向に配列される。板バネ押圧部57〜60は、それぞれ平面からなる押圧領域を備え(本実施形態では板バネ押圧部57〜60それぞれの全体が押圧領域を構成する)、この押圧領域が板バネ40を押圧する。板バネ押圧部57〜60のX軸方向の長さは、それぞれW1〜W4である。
The leaf
板バネ押圧部57〜60はそれぞれ、X軸方向の一端または両端に、板バネ40と接触する押圧縁を有する。板バネ押圧部57は一端に押圧縁E1を有し、板バネ押圧部58は両端に押圧縁E2およびE3を有し、板バネ押圧部59は両端に押圧縁E4およびE5を有し、板バネ押圧部60は一端に押圧縁E6を有する。板バネ押圧部57〜60はいずれも平面であるが、押圧により板バネ40が下側に反るので、結果として、板バネ押圧部57〜60が板バネ40に接触する部位は押圧縁E1〜E6のみとなり、バネ押えブラケット50はこれらの押圧縁E1〜E6において板バネ40を押圧する。
Each of the leaf
バネ押えブラケット50の下面50bにおいて、X軸方向での両端部には板バネ40の取付ピン69が形成されている。そして、取付ピン69に板バネ40の取付用貫通孔48(図7等参照)が挿入されて板バネ40が位置決めされる。
On the
このようなバネ押えブラケット50の構成によれば、半導体モジュール30〜32の上側に配置される板バネ40は、バネ押えブラケット50の下面50bに形成した板バネ保持部53によって保持される。このとき、板バネ40は、バネ押えブラケット50が冷却器20に締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。また、これにより、各半導体モジュール30〜32は、板バネ40から受ける下方への付勢力によって下方に押し付けられることで、固定される。
According to such a configuration of the
図1等に示すように、バネ押えブラケット50の板バネ押圧部57の押圧縁E1と、板バネ40の中央部41aの中心との距離はL1である。以下同様に、板バネ押圧部58の一方の押圧縁E2と中央部41aの中心との距離はL2であり、板バネ押圧部58の他方の押圧縁E3と中央部41bの中心との距離はL3であり、板バネ押圧部59の一方の押圧縁E4と中央部41bの中心との距離はL4であり、板バネ押圧部59の他方の押圧縁E5と中央部41cの中心との距離はL5であり、板バネ押圧部60の押圧縁E6と中央部41cの中心との距離はL6である。
As shown in FIG. 1 etc., the distance between the pressing edge E1 of the leaf
バネ押えブラケット50は、半導体モジュール30〜32に対して板バネ40を介して押圧力を付与するから、その寸法は冷却器20と同様に、半導体モジュール30〜32の寸法および個数に応じて設定される。また、制御用回路基板80は、半導体モジュール30〜32の制御信号用ピン37と電気的に接続される。制御用回路基板80と半導体モジュール30〜32との間にはアルミ等の金属製板材よりなるバネ押えブラケット50が位置しており、バネ押えブラケット50がシールド材として機能する。即ち、バネ押えブラケット50は、シールド材を兼ねている。とくに、本実施形態では、図1等に示すように、バネ押えブラケット50が実質的に半導体モジュール30〜32の全体を覆うので、シールド効果が強力なものとなる。
Since the
半導体装置10は、下側から、冷却器20、半導体モジュール30〜32、板バネ40、バネ押えブラケット50の順に積層するように組み付けられ、バネ押えブラケット50の上に制御用回路基板80が取り付けられる。そして、半導体装置10は、板バネ40とバネ押えブラケット50の作用により、半導体モジュール30〜32が冷却器20の上面に圧接された状態で固定される。また、半導体装置10では、冷却器20の作用により、半導体モジュール30〜32が冷却される。
The
次に、このように構成した半導体装置10の作用を説明する。
ネジ70によりバネ押えブラケット50が冷却器20に締結されると、半導体モジュール30〜32に荷重が発生する。バネ押えブラケット50では、押圧縁E1〜E6が、板バネ40に荷重を加える力点となる。押圧縁E1〜E6と、板バネ40の中央部41a〜41cの中心との距離L1〜L6を変更することにより、各半導体モジュール30〜32への荷重を調整することができる。たとえば、板バネ押圧部57〜60それぞれの中心位置を変更せずにX軸方向の長さW1〜W4を長くすると、距離L1〜L6がすべて減少するので、板バネ40が上側に反る余裕が全体的に減少し、荷重が増大する。
Next, the operation of the
When the
また、板バネ40のX軸方向両端の延伸部44および47はそれぞれ単一の押圧縁E1およびE6からのみ荷重を受けるので片持ち梁状態となり、中央寄りの延伸部45および46はそれぞれ両側の押圧縁E2、E3およびE4、E5から荷重を受けるので両持ち梁状態となる。この場合、片持ち梁状態の押圧縁E1およびE6では比較的荷重が小さくなるが、荷重に応じて距離L1、L2、L5およびL6を距離L3,L4よりも小さく設計することにより、片持ち梁状態となることによる荷重減少を補償することができる。
Further, the extending
また、板バネ40を介して半導体モジュール30〜32に発生する荷重を、バネ押えブラケット50の形状変更により調整する必要がある場合、バネ押えブラケット50全体的形状を設計しなおす必要はなく、押圧縁E1〜E6の軸方向位置のみを変更することで容易に可能となる。これは、押圧部57〜60が配列方向の端部(一端または両端)において押圧縁E1〜E6を備えるので、押圧縁E1〜E6の軸方向位置を変更することにより、押圧縁E1〜E6と、板バネ40の中央部41a〜41cの中心との距離L1〜L6とが変化し、これに伴って板バネ40を介して発生する荷重が規則的に変化するからである。
In addition, when it is necessary to adjust the load generated in the
また、図8等に示すように、中央寄りのボス62、63、66、67の上端の高さは、周辺のボス61、64、65、68の上端の高さよりもΔHだけ低い。これによってバネ押えブラケット50の上側への反りを吸収し、組み付け時に制御用回路基板80の平面度を確保することができる。なお、中央寄りのボス62、63、66、67の上端と周辺のボス61、64、65、68の上端との高さの差ΔHは、半導体装置10および制御用回路基板80の組み付け時におけるバネ押えブラケット50の反りを考慮して当業者が適宜決定することができる。
Further, as shown in FIG. 8 and the like, the heights of the upper ends of the
なお、高さの差ΔHの調整を考慮しても、両端の半導体モジュール30および32と中央の半導体モジュール31とで押圧力がアンバランスになる場合がある。このような場合には、距離L1〜L6を変更することによって荷重を均一化することができる。
Even if the adjustment of the height difference ΔH is taken into consideration, the pressing force may be unbalanced between the
また、バネ押えブラケット50は、冷却器20に対し、周縁部に設けられたフランジ52の貫通孔52aを介して固定されるため、冷却器20の中央部分や、半導体モジュール30〜32にボスや貫通孔等を設ける必要がなく、冷却器20および半導体モジュール30〜32の構成の自由度が高まる。たとえば、冷却器20が水冷式である場合には、冷却水が流動するための空洞を備えるので、中央部分にボスを設ける場合には強度の点で追加の考慮が必要となり、自由度が制限される。
Moreover, since the
上述の実施の形態1において、以下のような変形を施すことができる。 In the first embodiment described above, the following modifications can be made.
実施の形態1では半導体モジュールは3個用いたが、その数量については限定されず半導体装置の仕様(用途)に応じて適宜変更可能である。板バネ40についても同様であり、半導体モジュールの数に応じた数の本体部が形成されていればよい。
In the first embodiment, three semiconductor modules are used. However, the number of the semiconductor modules is not limited and can be changed as appropriate according to the specification (use) of the semiconductor device. The same applies to the
冷却器20は水冷式のものに限らず、空冷式のヒートシンクや放熱板(ブロック)等でもよい。
実施の形態1では半導体モジュール30〜32と冷却器20との間にシリコーングリース33を用いているが、放熱シート等の他の熱伝導部材でもよい。
The cooler 20 is not limited to a water-cooled type, and may be an air-cooled heat sink, a heat sink (block), or the like.
In the first embodiment, the
実施の形態1ではバネ押えブラケット50は冷却器20に締結固定されるが、固定するための構造はこれに限らない。例えば、冷却器をケースに固定し、当該ケースにバネ押えブラケット50を固定してもよい。また、ネジ止めでなくカシメ等により固定してもよい。
In the first embodiment, the
その他、構成部品の材質、形状等については、半導体装置の仕様(用途)に応じて適宜変更可能である。また、半導体装置の全体構成は、半導体装置の仕様(用途)に応じて適宜変更可能である。 In addition, the material, shape, and the like of the component can be appropriately changed according to the specification (use) of the semiconductor device. Further, the overall configuration of the semiconductor device can be changed as appropriate according to the specifications (uses) of the semiconductor device.
実施の形態1では8個のボス61〜68が設けられるが、ボスの数は3個以上であればよい。
Although eight
実施の形態1では8個のボス61〜68のうち4個(ボス62、63、66、67)は中央寄りに配置され、他の4個(ボス61、64、65、68)は周辺に配置されているが、ボスの個数および配置はこれとは異なってもよい。どのような配置であっても、中央寄りのボスそれぞれの上端の高さが、周辺のボスの上端のうち最も高い位置にあるものより低ければ、実施の形態1と同様に制御用回路基板80の平面度を確保できる。
より好ましくは、バネ押えブラケット50が半導体モジュール30〜32を固定している状態において、すべてのボス61〜68の上端の高さが同一となるように構成される。または、バネ押えブラケット50が半導体モジュール30〜32を固定している状態において、すべてのボス61〜68の上端の高さが所定の範囲内に収まるように構成されてもよい。
In the first embodiment, four of the eight
More preferably, the upper ends of all the
実施の形態1では4個の板バネ押圧部57〜60(または4個の押圧領域)が設けられるが、板バネ押圧部は2個以上であればよい。とくに、半導体モジュールの数に1を加えたものとすると、長手方向に配列される半導体モジュールの両端および各間隙に配置できるので好適である。
In the first embodiment, four leaf
実施の形態1ではバネ押えブラケット50が半導体モジュール30〜32の全体を覆っているが、必ずしも全体を覆わないものであってもよい。ノイズの主な発生源はスイッチング素子であるので、半導体モジュールのうち少なくともスイッチング素子が配置された位置または領域を覆う形状であれば、相応のシールド機能を得ることができる。すなわち、バネ押えブラケット50および半導体モジュール30〜32を厚さ方向(Z軸方向)に投影した場合に、半導体モジュール30〜32に含まれるすべてのスイッチング素子に対応する位置にバネ押えブラケット50延在する形状であればよい。
In the first embodiment, the
10 半導体装置、20 冷却器、30〜32 半導体モジュール、33 シリコーングリース、40 板バネ(41a〜41c 中央部、42a〜42c 両側部、43a〜43c 本体部、44〜47 延伸部、48 取付用貫通孔)、50 ブラケット(板バネ押圧部材)、50a 上面(一方の面)、50b 下面(他方の面)、52 フランジ(板バネ押圧部材を冷却器に固定するための固定構造)、52a 貫通孔、53 板バネ保持部、54〜56 凹部、57〜60 板バネ押圧部(押圧領域)、61〜68 ボス(突起)、69 取付ピン、70 ネジ、80 制御用回路基板(外部の構造)、90 ネジ、E1〜E6 押圧縁。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記板バネ押圧部材は、両面を有する形状であり、
前記両面のうち一方の面に、外部の構造を前記板バネ押圧部材に固定するための、3個以上の突起を備え、
前記一方の面において、中央寄りに配置される前記突起の上端の高さは、周辺に配置される前記突起の上端の高さよりも低く、
前記両面のうち他方の面に、板バネを押圧する押圧領域を備える
板バネ押圧部材。 A leaf spring pressing member used for fixing a semiconductor module,
The leaf spring pressing member is a shape having both sides,
On one surface of the two surfaces, provided with three or more protrusions for fixing an external structure to the leaf spring pressing member,
In the one surface, the height of the upper end of the protrusion disposed closer to the center is lower than the height of the upper end of the protrusion disposed in the periphery,
A leaf spring pressing member comprising a pressing area for pressing the leaf spring on the other surface of the both surfaces.
前記押圧領域は、それぞれ、前記所定の方向における両端に押圧縁を有し、
前記板バネ押圧部材は、前記押圧縁において前記板バネを押圧する、請求項1または2に記載の板バネ押圧部材。 Comprising two or more pressing areas arranged in a predetermined direction;
Each of the pressing areas has pressing edges at both ends in the predetermined direction,
The leaf spring pressing member according to claim 1 or 2 , wherein the leaf spring pressing member presses the leaf spring at the pressing edge.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012190949A JP6065468B2 (en) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | Leaf spring pressing member and semiconductor device used for fixing a semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049586A JP2014049586A (en) | 2014-03-17 |
JP6065468B2 true JP6065468B2 (en) | 2017-01-25 |
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ID=50608959
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012190949A Active JP6065468B2 (en) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | Leaf spring pressing member and semiconductor device used for fixing a semiconductor module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6065468B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6303952B2 (en) * | 2014-09-22 | 2018-04-04 | Tdk株式会社 | Board mounting structure and power supply device |
JP7392430B2 (en) * | 2019-11-29 | 2023-12-06 | Tdk株式会社 | Support structure and support set |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4129027B2 (en) * | 2006-06-06 | 2008-07-30 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device |
JP5510432B2 (en) * | 2011-02-28 | 2014-06-04 | 株式会社豊田自動織機 | Semiconductor device |
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2012190949A patent/JP6065468B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014049586A (en) | 2014-03-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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