JP6065333B2 - Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire - Google Patents

Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire Download PDF

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Description

本発明は、水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法に関する。   The present invention relates to a watertight insulated wire and a method for producing a watertight insulated wire.

架空配線用絶縁電線では、雨水の浸入による導体の腐食を抑制するために、導体の導体素線間および導体と絶縁層との間に水密材を設けた水密絶縁電線が用いられている。水密絶縁電線の水密材のうち、導体と絶縁層との間に設けられる外層水密材は、水密性（雨水浸入防止性、または走水防止性）と、導体から絶縁層を残留物無く剥ぎ取るための皮剥性（剥ぎ取り性）と、導体と絶縁層とを密着させる密着性と、を兼ね備えることが求められている。これまででは、これらの特性を兼ね備える外層水密材のベース樹脂として、エチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）が用いられてきた（例えば、特許文献１）。   In an insulated wire for overhead wiring, in order to suppress corrosion of a conductor due to intrusion of rainwater, a watertight insulated wire in which a watertight material is provided between conductor wires of a conductor and between a conductor and an insulating layer is used. Out of the watertight material of the watertight insulated wire, the outer layer watertight material provided between the conductor and the insulation layer is watertight (prevents rainwater intrusion or prevents water running) and strips the insulation layer from the conductor without any residue. Therefore, it is required to have both the peelability (peelability) and the adhesiveness for bringing the conductor and the insulating layer into close contact with each other. Until now, an ethylene ethyl acrylate copolymer (EEA) has been used as a base resin of an outer layer watertight material having these characteristics (for example, Patent Document 1).

特許第３６８８３１９号公報Japanese Patent No. 3688319

しかしながら、これまで外層水密材のベース樹脂として用いられてきたＥＥＡが、近年では入手することが困難となっていることから、ＥＥＡに代わる外層水密材のベース樹脂が求められていた。   However, since EEA, which has been used as a base resin for outer layer watertight materials, has been difficult to obtain in recent years, a base resin for outer layer watertight materials instead of EEA has been demanded.

本発明の目的は、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法を提供することである。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of the watertight insulated wire which has an outer layer watertight material provided with the characteristic more than the outer layer watertight material containing an ethylene ethyl acrylate copolymer, and a watertight insulated wire.

本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線が提供される。 According to one aspect of the invention,
A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
A watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less is provided.

本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。 According to another aspect of the invention,
Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
There is provided a method for producing a watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is ¼ or more and 4 or less.

本発明によれば、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the watertight insulated wire which has the outer layer watertight material provided with the characteristic more than the outer layer watertight material containing an ethylene ethyl acrylate copolymer, and a watertight insulated wire is provided.

本発明の一実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。It is sectional drawing orthogonal to the axial direction of the insulated wire which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing method of the insulated wire which concerns on one Embodiment of this invention.

＜本発明の一実施形態＞
（１）水密絶縁電線
本発明の一実施形態に係る水密絶縁電線について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。 <One Embodiment of the Present Invention>
(1) Watertight insulated wire The watertight insulated wire which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the insulated wire according to the present embodiment.

図１に示すように、本実施形態の水密絶縁電線（以下、絶縁電線）１０は、屋外配電用の電線として用いられるよう構成され、例えば、中心側から外側に向けて、導体１００、内層水密材２２０、外層水密材２４０、絶縁層（絶縁体、絶縁被覆層）３００を有している。   As shown in FIG. 1, a watertight insulated wire (hereinafter referred to as insulated wire) 10 according to the present embodiment is configured to be used as an electric wire for outdoor power distribution. For example, the conductor 100 and the inner layer watertight from the center side toward the outside. It has a material 220, an outer layer watertight material 240, and an insulating layer (insulator, insulating coating layer) 300.

導体１００は、複数の導体素線１１０を撚り合わせて設けられている。導体素線１１０は、例えば、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、鋼心アルミ撚り線（ＡＣＳＲ）等からなっている。複数の導体素線１１０は、例えば、同心撚りとなっており、導体素線１１０の本数は、例えば、１９本となっている。   The conductor 100 is provided by twisting a plurality of conductor wires 110. The conductor wire 110 is made of, for example, a hard copper wire, a hard copper stranded wire, a hard aluminum stranded wire, a steel core aluminum stranded wire (ACSR), or the like. The plurality of conductor strands 110 are, for example, concentric strands, and the number of conductor strands 110 is, for example, 19.

内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されている。内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間の水密性を向上させるよう構成されている。内層水密材２２０については、詳細を後述する。   The inner layer watertight material 220 is filled between the plurality of conductor strands 110. The inner layer watertight material 220 is configured to improve watertightness between the plurality of conductor wires 110. Details of the inner layer watertight material 220 will be described later.

外層水密材２４０は、導体１００および内層水密材２２０の外周を覆うように設けられている。外層水密材２４０も、主に導体１００と絶縁層３００との間の水密性を向上させるよう構成されている。外層水密材２４０については、内層水密材２２０とともに、詳細を後述する。   The outer layer watertight material 240 is provided so as to cover the outer periphery of the conductor 100 and the inner layer watertight material 220. The outer layer watertight material 240 is also mainly configured to improve the watertightness between the conductor 100 and the insulating layer 300. Details of the outer layer watertight material 240 will be described later together with the inner layer watertight material 220.

絶縁層３００は、外層水密材２４０（および導体１００）の外周を覆うように設けられている。絶縁層３００は、例えば、ポリエチレン、または架橋ポリエチレンを含んでいる。絶縁層３００は、架橋ポリエチレンを含んでいる場合、例えば、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、を含んでいる。その他、絶縁層は、カラーバッチ、老化防止剤を含んでいても良い。   The insulating layer 300 is provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material 240 (and the conductor 100). The insulating layer 300 includes, for example, polyethylene or cross-linked polyethylene. When the insulating layer 300 contains crosslinked polyethylene, for example, the insulating layer 300 is configured to be crosslinked by a silane graft / water crosslinking method, and includes a silane coupling agent, a crosslinking agent (free radical generator), and a catalyst (silanol). Condensation catalyst). In addition, the insulating layer may contain a color batch and an anti-aging agent.

（各寸法等）
導体素線１１０の外径は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。導体１００の断面積は、例えば、１４ｍｍ２以上２００ｍｍ２以下である。外層水密材２４０の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。絶縁層３００の厚さは、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。絶縁電線１０の公称電圧は、例えば、６．６ｋＶ以上３３ｋＶ以下である。 (Each dimension etc.)
The outer diameter of the conductor wire 110 is, for example, not less than 1 mm and not more than 5 mm. The cross-sectional area of the conductor 100 is, for example, 14 mm 2 or more and 200 mm 2 or less. The thickness of the outer layer watertight material 240 is, for example, not less than 0.1 mm and not more than 2 mm. The thickness of the insulating layer 300 is, for example, 1 mm or more and 5 mm or less. The nominal voltage of the insulated wire 10 is, for example, not less than 6.6 kV and not more than 33 kV.

（２）水密材
（外層水密材）
次に、外層水密材２４０について説明する。 (2) Watertight material (outer layer watertight material)
Next, the outer layer watertight material 240 will be described.

外層水密材２４０は、上述のように、水密性（雨水浸入防止性、または走水防止性）と、皮剥性（剥ぎ取り性）と、密着性と、を兼ね備えることが求められている。水密性とは、導体素線１１０間、および導体１００と絶縁層３００との間における雨水の伝搬を抑制し、雨水による導体１００の腐食を抑制するための特性である。皮剥性とは、絶縁電線１０の接続時に（導体１００にスリーブを圧縮接続する際に）、絶縁電線１０の端末において導体１００から絶縁層３００を残留物無く剥ぎ取るための特性である。密着性とは、導体１００と絶縁層３００とを密着させることにより、カムラーと呼ばれる電線把持具によって絶縁電線１０を引っ張った際に、絶縁層３００がずれたり、破れたりしないための特性である。   As described above, the outer-layer water-tight material 240 is required to have both water-tightness (prevention of rainwater intrusion or prevention of running water), peelability (peelability), and adhesion. The water tightness is a characteristic for suppressing the propagation of rainwater between the conductor wires 110 and between the conductor 100 and the insulating layer 300 and suppressing the corrosion of the conductor 100 due to rainwater. The peelability is a characteristic for stripping the insulating layer 300 from the conductor 100 without any residue at the end of the insulated wire 10 when the insulated wire 10 is connected (when a sleeve is compression-connected to the conductor 100). The adhesion is a characteristic for preventing the insulating layer 300 from shifting or breaking when the conductor 100 and the insulating layer 300 are brought into close contact with each other and the insulated wire 10 is pulled by an electric wire gripper called a camler.

ここで、水密性と密着性とは、導体素線１１０同士、または導体１００と絶縁層３００とを強く接着させることを必要とするため、相互に似た特性となっている。一方で、導体１００と絶縁層３００とを強く接着させると、絶縁層３００を導体１００から剥がし難くなり、皮剥性が低下してしまう。したがって、水密性と皮剥性とは、相反する関係になっている。   Here, the water-tightness and the adhesiveness have characteristics similar to each other because it is necessary to strongly bond the conductor wires 110 or the conductor 100 and the insulating layer 300 to each other. On the other hand, if the conductor 100 and the insulating layer 300 are strongly bonded, it is difficult to peel the insulating layer 300 from the conductor 100, and the peelability is reduced. Therefore, watertightness and peelability are in a contradictory relationship.

機械的特性の観点から言えば、外層水密材２４０が柔らかい材料であるほど、外層水密材２４０が導体素線１１０間または導体１００と絶縁層３００との間に浸入し易くなるため、水密性と密着性とが向上する。一方で、外層水密材２４０が柔らかい材料であるほど、外層水密材２４０が導体１００の細部にまで浸入するため、外層水密材２４０を導体１００から剥がし難くなり、皮剥性が低下する。これに対して、外層水密材２４０が硬い材料であるほど、導体１００から絶縁層３００を剥がし易くなるため、皮剥性が向上する。一方で、外層水密材２４０が硬い材料であるほど、外層水密材２４０が導体素線１１０間または導体１００と絶縁層３００との間に浸入し難くなるため、水密性と密着性とが低下する。   From the viewpoint of mechanical properties, the softer the outer layer watertight material 240, the easier it is for the outer layer watertight material 240 to penetrate between the conductor strands 110 or between the conductor 100 and the insulating layer 300. Adhesion is improved. On the other hand, the softer the outer layer watertight material 240, the more the outer layer watertight material 240 penetrates into the details of the conductor 100. Therefore, the outer layer watertight material 240 becomes harder to peel off from the conductor 100, and the peelability decreases. On the other hand, the harder the outer layer watertight material 240, the easier it is to peel off the insulating layer 300 from the conductor 100, so the peelability is improved. On the other hand, the harder the outer layer watertight material 240 is, the more difficult it is for the outer layer watertight material 240 to enter between the conductor strands 110 or between the conductor 100 and the insulating layer 300, resulting in lower watertightness and adhesion. .

したがって、外層水密材２４０は、導体１００に適度に接着する接着性を発現させるように所望の機械的特性（硬度等）を備えることが必要となる。   Therefore, the outer layer watertight material 240 is required to have desired mechanical properties (such as hardness) so as to develop an adhesive property to be appropriately bonded to the conductor 100.

そこで、本実施形態の外層水密材２４０は、例えば、以下のように構成されている。   Therefore, the outer layer watertight material 240 of the present embodiment is configured as follows, for example.

本実施形態の外層水密材２４０では、ベース樹脂として、エチレンメチルメタクリレート（ＥＭＭＡ）を用いている。ＥＭＭＡは、以下の式（１）に示す構造を有している。   In the outer layer watertight material 240 of this embodiment, ethylene methyl methacrylate (EMMA) is used as the base resin. EMMA has a structure represented by the following formula (1).

Figure 0006065333
Figure 0006065333

ＥＭＭＡは、ＥＥＡに似た特性を有している。具体的には、ＥＭＭＡは、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と同様な柔軟性、ゴムに似た弾性、優れた低温特性、優れた電気的特性を有している。また、ＥＭＭＡは、ＥＶＡのような酸による腐食が生じないよう構成されている。   EMMA has characteristics similar to EEA. Specifically, EMMA has the same flexibility as ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), elasticity similar to rubber, excellent low temperature characteristics, and excellent electrical characteristics. Further, EMMA is configured so as not to be corroded by an acid such as EVA.

また、本実施形態の外層水密材２４０のベース樹脂は、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合することにより構成されている。第１樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第２樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材２４０が第１樹脂および第２樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線１０の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。   Further, the base resin of the outer layer watertight material 240 of the present embodiment is configured by mixing two resins (first resin and second resin) including EMMA and having different characteristics from each other. The first resin has high mechanical strength, hard properties, good peelability, and low adhesion. On the other hand, the second resin has low mechanical strength, soft properties, good water tightness and good adhesion, but poor peelability. In this embodiment, the outer layer watertight material 240 includes a base resin formed by mixing the first resin and the second resin, so that the watertightness, peelability, and adhesion of the insulated wire 10 can be improved in a well-balanced manner. It becomes.

ここで、第１樹脂および第２樹脂について詳細を説明する。   Here, the details of the first resin and the second resin will be described.

第１樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：１８重量％以上２２重量％未満
メルトフローレート：１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７５以上９２未満
ビカット軟化温度：５４℃以上６６℃以下
融解温度：７７℃以上９５℃未満 The first resin has the following characteristics, for example.
MMA content: 18 wt% or more and less than 22 wt% Melt flow rate: 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min Durometer hardness at Type A: 75 or more and less than 92 Vicat softening temperature: 54 ° C. or more and 66 ° C. or less Melting temperature: 77 ° C or higher and lower than 95 ° C

なお、ＭＭＡとは、メチルメタクリレートのことである。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定され、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたときの値である。タイプＡでのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定される。ビカット軟化温度は、ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定される。融解温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定される。   MMA means methyl methacrylate. The melt flow rate (MFR) is a value measured in accordance with JIS K7210, when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N. The durometer hardness of type A is measured according to JIS K7215. The Vicat softening temperature is measured according to JIS K7206. The melting temperature is measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121.

一方、第２樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：２２重量％以上２８重量％未満
メルトフローレート：６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７０以上８６未満
ビカット軟化温度：４２℃以上５２℃以下
融解温度：７２℃以上８８℃未満 On the other hand, the second resin has the following characteristics, for example.
MMA content: 22 wt% or more and less than 28 wt% Melt flow rate: 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min Durometer hardness at Type A: 70 or more and less than 86 Vicat softening temperature: 42 ° C. or more and 52 ° C. or less Melting temperature: 72 ° C or higher and lower than 88 ° C

本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）。第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４未満であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で小さくなると、外層水密材２４０は、過度に硬くなるため、皮剥性が良くなる一方で、密着性が低くなる。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４以上であることにより、外層水密材２４０が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。一方、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４超であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で大きくなると、外層水密材２４０は、過度に柔らかくなるため、水密性および密着性が良くなる一方で、皮剥性が低下する。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４以下であることにより、外層水密材２４０が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。   In this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material 240 is ¼ or more and 4 or less (A: B = 80: 20 to 20:80). When the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is less than ¼, that is, when the weight B of the second resin is smaller than the weight A of the first resin at a predetermined ratio. The outer-layer watertight material 240 is excessively hard, so that the peelability is improved while the adhesion is lowered. On the other hand, when the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is 1/4 or more, the outer layer watertight material 240 is suppressed from becoming excessively hard, and the peelability is improved. While maintaining, water tightness and adhesion can be improved. On the other hand, when the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is more than 4, that is, when the weight B of the second resin is larger than the weight A of the first resin at a predetermined ratio. Since the outer layer watertight material 240 becomes excessively soft, the watertightness and adhesion are improved, while the peelability is lowered. On the other hand, when the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is 4 or less, the outer layer watertight material 240 is suppressed from being excessively soft, and the watertightness and adhesiveness are reduced. The peelability can be improved while keeping

さらに言えば、本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下であることが好ましい（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）。このように、外層水密材２４０のベース樹脂において、比較的柔らかい第２樹脂を第１樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材２４０の製造コストを、ＥＥＡのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。   Furthermore, in this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material 240 is preferably 1 or more and 7/3 or less (A : B = 50: 50 to 30:70). In this way, in the base resin of the outer layer watertight material 240, by mixing a relatively soft second resin more than the first resin, it is possible to stably improve the watertightness and adhesion while keeping the peelability. it can. Moreover, the manufacturing cost of the outer-layer watertight material 240 of this embodiment can be made equivalent to the manufacturing cost of the outer-layer watertight material including the EEA base resin.

外層水密材２４０には、上記したベース樹脂の他に、以下のように各種添加剤が加えられる。   In addition to the base resin described above, various additives are added to the outer layer watertight material 240 as follows.

外層水密材２４０は、着色されるよう構成されており、例えば、カラーバッチを含んでいる。カラーバッチは、例えば、ＥＭＭＡからなるカラーバッチベース樹脂と、カーボンブラックと、分散剤と、を含んでいる。例えば、カラーバッチベース樹脂の含有量が５０重量部に対して、カーボンブラックの含有量は２０重量部であり、分散剤の含有量は３０重量部である。外層水密材２４０におけるカラーバッチの含有量は、（外層水密材２４０の）ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。外層水密材２４０が所定量のカラーバッチを含むことにより、外層水密材２４０を着色し皮剥性を視認し易くするとともに、外層水密材２４０の経年劣化を抑制することができる。   The outer layer watertight material 240 is configured to be colored, and includes, for example, a color batch. The color batch includes, for example, a color batch base resin made of EMMA, carbon black, and a dispersant. For example, the content of the color batch base resin is 50 parts by weight, the content of carbon black is 20 parts by weight, and the content of the dispersant is 30 parts by weight. The content of the color batch in the outer layer watertight material 240 is 0.5 parts by weight or more and 5 parts by weight or less when the base resin (outer layer watertight material 240) is 100 parts by weight. When the outer layer water-tight material 240 contains a predetermined amount of color batch, the outer layer water-tight material 240 can be colored to make it easy to visually recognize the peelability, and the deterioration of the outer layer water-tight material 240 over time can be suppressed.

また、外層水密材２４０は、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、例えば、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、老化防止剤と、を含んでいる。シランカップリング剤としては、アルコキシシラン化合物が用いられる。具体的には、シランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシランである。外層水密材２４０におけるシランカップリング剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。また、架橋剤としては、有機過酸化物が用いられる。具体的には、架橋剤は、例えば、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）である。外層水密材２４０における架橋剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０５重量部以上０．５重量部以下である。また、触媒としては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、有機塩基、無機酸、有機酸などが用いられる。具体的には、触媒は、例えば、ジブチル錫ジラウレートである。外層水密材２４０における触媒の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．１重量部以下である。また、老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤が用いられる。具体的には、老化防止剤は、例えば、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］である。外層水密材２４０における老化防止剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．３重量部以下である。   The outer layer watertight material 240 is configured to be crosslinked by a silane graft / water crosslinking method. For example, a silane coupling agent, a crosslinking agent (free radical generator), a catalyst (silanol condensation catalyst), And an anti-aging agent. An alkoxysilane compound is used as the silane coupling agent. Specifically, the silane coupling agent is, for example, vinyltrimethoxysilane. The content of the silane coupling agent in the outer layer watertight material 240 is 0.5 parts by weight or more and 5 parts by weight or less when the base resin is 100 parts by weight. An organic peroxide is used as the crosslinking agent. Specifically, the crosslinking agent is, for example, dicumyl peroxide (DCP). The content of the crosslinking agent in the outer layer watertight material 240 is 0.05 parts by weight or more and 0.5 parts by weight or less when the base resin is 100 parts by weight. Moreover, as a catalyst, carboxylate of metals, such as tin, zinc, iron, lead, cobalt, an organic base, an inorganic acid, an organic acid, etc. are used. Specifically, the catalyst is, for example, dibutyltin dilaurate. The content of the catalyst in the outer layer watertight material 240 is 0.01 part by weight or more and 0.1 part by weight or less when the base resin is 100 parts by weight. Moreover, as an anti-aging agent, a phenol type anti-aging agent is used, for example. Specifically, the antioxidant is, for example, thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]. The content of the anti-aging agent in the outer layer watertight material 240 is 0.01 parts by weight or more and 0.3 parts by weight or less when the base resin is 100 parts by weight.

（内層水密材）
次に、内層水密材２２０について説明する。 (Inner watertight material)
Next, the inner layer watertight material 220 will be described.

内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されており、絶縁層３００と接していない。このため、内層水密材２２０には、外層水密材２４０のような皮剥性は要求されない。したがって、内層水密材２２０は、導体素線１１０間に浸透し易くするため、柔らかい材料により構成されていることが好ましい。   The inner layer watertight material 220 is filled between the conductor wires 110 and is not in contact with the insulating layer 300. For this reason, the inner layer water-tight material 220 is not required to be peelable like the outer layer water-tight material 240. Therefore, the inner layer watertight material 220 is preferably made of a soft material so as to easily penetrate between the conductor strands 110.

具体的には、例えば、内層水密材２２０は、従来通り、ＥＥＡからなる内層水密材ベース樹脂を含んでおり、例えば、内層水密材２２０のメルトフローレートは、外層水密材２４０のメルトフローレートよりも大きくなっている。また、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡのエチルアクリレート（ＥＡ）含有量は、３２重量％以上３８重量％以下であることが好ましい。   Specifically, for example, the inner layer watertight material 220 includes an inner layer watertight material base resin made of EEA as usual, and the melt flow rate of the inner layer watertight material 220 is higher than the melt flow rate of the outer layer watertight material 240, for example. Is also getting bigger. Moreover, it is preferable that the ethyl acrylate (EA) content of EEA used as the inner layer watertight material base resin of the inner layer watertight material 220 is not less than 32% by weight and not more than 38% by weight.

また、内層水密材２２０も、カラーバッチを含んでいる。   The inner layer watertight material 220 also includes a color batch.

なお、参考までに、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡは、従来、外層水密材２４０のベース樹脂として用いられてきたＥＥＡと異なる機械的性質を有している。このため、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡを、外層水密材２４０のベース樹脂として用いることができなかったため、本実施形態のように、外層水密材２４０のベース樹脂の変更が必要となっていた。   For reference, EEA used as the inner layer watertight material base resin of the inner layer watertight material 220 has mechanical properties different from those of the EEA conventionally used as the base resin of the outer layer watertight material 240. For this reason, since EEA used as the inner layer watertight material base resin of the inner layer watertight material 220 could not be used as the base resin of the outer layer watertight material 240, the base resin of the outer layer watertight material 240 is changed as in this embodiment. Was needed.

（３）水密絶縁電線の製造方法
次に、図２を用い、本実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。 (3) Manufacturing method of watertight insulated wire Next, the manufacturing method of the insulated wire 10 which concerns on this embodiment is demonstrated using FIG. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing an insulated wire according to the present embodiment.

（導体素線形成工程）
まず、伸線機（不図示）により、例えば硬銅線からなる所定本数の導体素線１１０を形成する。 (Conductor wire forming process)
First, a predetermined number of conductor strands 110 made of, for example, hard copper wire are formed by a wire drawing machine (not shown).

（導体形成工程および内層水密材形成工程）
次に、図２に示すように、ＥＥＡからなる内層水密材ベース樹脂と、カラーバッチとを混合して、内層水密材押出機５１０のホッパーに投入する。そして、所定本数の導体素線１１０を撚り合わせて導体１００を形成しつつ、内層水密材押出機５１０により、導体素線１１０の間に内層水密材２２０を充填する。 (Conductor formation process and inner layer watertight material formation process)
Next, as shown in FIG. 2, the inner layer watertight material base resin made of EEA and the color batch are mixed and put into a hopper of the inner layer watertight material extruder 510. Then, the inner layer watertight material 220 is filled between the conductor wires 110 by the inner layer watertight material extruder 510 while the conductor 100 is formed by twisting a predetermined number of conductor wires 110.

（外層水密材形成工程）
次に、計量混合機５３０により、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下となるよう、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを混合する。この混合された第１樹脂および第２樹脂をベース樹脂とし、当該ベース樹脂と、所定の添加物（カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤）とを混合して、外層水密材押出機５４０のホッパーに投入する。なお、ベース樹脂に添加するシランカップリング剤等は、ホッパー下部にてインジェクション方式で投入される。そして、外層水密材押出機５４０により、導体１００および内層水密材２２０の外周を覆うように、外層水密材２４０を押出形成する。 (Outer layer watertight material formation process)
Next, the pellets of the first resin and the pellets of the second resin are set so that the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is 1/4 or more and 4 or less by the metering mixer 530. Mix. Using the mixed first resin and second resin as a base resin, the base resin and predetermined additives (color batch, silane coupling agent, cross-linking agent, catalyst, anti-aging agent) are mixed to form an outer layer It puts in the hopper of the watertight material extruder 540. In addition, the silane coupling agent etc. which are added to base resin are injected | thrown-in by the injection system in the hopper lower part. Then, the outer layer watertight material extruder 540 extrudes the outer layer watertight material 240 so as to cover the outer periphery of the conductor 100 and the inner layer watertight material 220.

（絶縁層形成工程）
次に、例えば、ポリエチレンと、所定の添加物（カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤）とを混合して、絶縁層押出機５６０のホッパーに投入する。なお、絶縁層３００を非架橋のポリエチレンとする場合は、シランカップリング剤等は、投入しない。そして、絶縁層押出機５６０により、外層水密材２４０の外周を覆うように、絶縁層３００を押出形成する。これにより、絶縁電線の中間体１０ａが形成される。 (Insulating layer forming process)
Next, for example, polyethylene and predetermined additives (color batch, silane coupling agent, cross-linking agent, catalyst, anti-aging agent) are mixed and put into a hopper of the insulating layer extruder 560. When the insulating layer 300 is non-crosslinked polyethylene, no silane coupling agent or the like is added. Then, the insulating layer 300 is extruded by the insulating layer extruder 560 so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material 240. Thereby, the intermediate body 10a of an insulated wire is formed.

（架橋工程）
次に、絶縁電線の中間体１０ａが巻き付けられたドラム全体を、温水に所定時間浸漬させる。これにより、内層水密材２２０および外層水密材２４０を導体素線１１０間および導体１００と絶縁層３００との間に馴染ませるとともに、外層水密材２４０、および絶縁層３００を架橋させる。なお、絶縁層３００を非架橋のポリエチレンとする場合は、外層水密材２４０のみを架橋させるために、中間体１０ａを温水に浸漬させる。この場合、当該工程を、架橋工程ではなく、単に加熱工程と呼んでも良い。 (Crosslinking process)
Next, the whole drum around which the intermediate body 10a of the insulated wire is wound is immersed in warm water for a predetermined time. As a result, the inner layer watertight material 220 and the outer layer watertight material 240 are made to conform between the conductor wires 110 and between the conductor 100 and the insulating layer 300, and the outer layer watertight material 240 and the insulating layer 300 are cross-linked. When the insulating layer 300 is non-crosslinked polyethylene, the intermediate 10a is immersed in warm water in order to crosslink only the outer layer watertight material 240. In this case, the process may be simply called a heating process, not a crosslinking process.

このとき、架橋工程における架橋温度を、第１樹脂の融解温度と第２樹脂の融解温度との間の温度とする。例えば、架橋温度を８５℃とする。これにより、架橋温度を、第１樹脂および第２樹脂を混合した樹脂の融解温度（すなわち外層水密材２４０の融解温度）に近づけることができる。その結果、架橋工程において外層水密材２４０を充分に融解させることができ、外層水密材２４０を導体１００と絶縁層３００との間に安定的に馴染ませることができる。   At this time, the crosslinking temperature in the crosslinking step is set to a temperature between the melting temperature of the first resin and the melting temperature of the second resin. For example, the crosslinking temperature is 85 ° C. Thereby, the crosslinking temperature can be brought close to the melting temperature of the resin in which the first resin and the second resin are mixed (that is, the melting temperature of the outer layer watertight material 240). As a result, the outer layer watertight material 240 can be sufficiently melted in the cross-linking step, and the outer layer watertight material 240 can be stably adapted between the conductor 100 and the insulating layer 300.

以上により、本実施形態の絶縁電線１０が製造される。   The insulated wire 10 of this embodiment is manufactured by the above.

（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。 (4) Effects according to the present embodiment According to the present embodiment, the following one or more effects are achieved.

（ａ）本実施形態によれば、本実施形態の外層水密材２４０のベース樹脂は、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合することにより構成されている。第１樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第２樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材２４０が第１樹脂および第２樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線１０の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。 (A) According to the present embodiment, the base resin of the outer layer watertight material 240 of the present embodiment is configured by mixing two resins (first resin and second resin) including EMMA and having different characteristics from each other. Yes. The first resin has high mechanical strength, hard properties, good peelability, and low adhesion. On the other hand, the second resin has low mechanical strength, soft properties, good water tightness and good adhesion, but poor peelability. In this embodiment, the outer layer watertight material 240 includes a base resin formed by mixing the first resin and the second resin, so that the watertightness, peelability, and adhesion of the insulated wire 10 can be improved in a well-balanced manner. It becomes.

（ｂ）本実施形態によれば、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）。第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４以上であることにより、外層水密材２４０が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。また、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４以下であることにより、外層水密材２４０が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。その結果、本実施形態の外層水密材２４０の特性を、ＥＥＡを含む外層水密材の特性以上と同等にすることが可能となる。 (B) According to the present embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material 240 is not less than 1/4 and not more than 4 (A: B = 80: 20-20: 80). When the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is ¼ or more, the outer layer watertight material 240 is prevented from becoming excessively hard, and the watertightness is maintained while keeping the peelability. In addition, adhesion can be improved. In addition, when the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is 4 or less, the outer layer watertight material 240 is suppressed from being excessively soft, while maintaining watertightness and adhesion. , Skin peelability can be improved. As a result, it is possible to make the characteristics of the outer layer watertight material 240 of the present embodiment equal to or more than the characteristics of the outer layer watertight material including EEA.

（ｃ）本実施形態によれば、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下であることが好ましい（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）。このように、外層水密材２４０のベース樹脂において、比較的柔らかい第２樹脂を第１樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材２４０の製造コストを、ＥＥＡのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。 (C) According to this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material 240 is preferably 1 or more and 7/3 or less ( A: B = 50: 50 to 30:70). In this way, in the base resin of the outer layer watertight material 240, by mixing a relatively soft second resin more than the first resin, it is possible to stably improve the watertightness and adhesion while keeping the peelability. it can. Moreover, the manufacturing cost of the outer-layer watertight material 240 of this embodiment can be made equivalent to the manufacturing cost of the outer-layer watertight material including the EEA base resin.

＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態および変形例について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 <Other Embodiments of the Present Invention>
As mentioned above, although embodiment and modification of this invention were described concretely, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment and modification, and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.

上述の実施形態では、導体素線１１０の本数が１９本である場合について説明したが、導体素線の本数はこの本数に限られず、例えば、７本であってもよい。   In the embodiment described above, the case where the number of conductor strands 110 is 19 has been described. However, the number of conductor strands is not limited to this number, and may be, for example, 7.

上述の実施形態では、外層水密材２４０がシランカップリング剤としてビニルトリメトキシシランを含んでいる場合について説明したが、外層水密材がシランカップリング剤として他の材料を含んでいても良い。   In the above-described embodiment, the case where the outer layer watertight material 240 includes vinyltrimethoxysilane as a silane coupling agent has been described. However, the outer layer watertight material may include other materials as the silane coupling agent.

上述の実施形態では、外層水密材２４０が架橋剤としてジクミルパーオキサイドを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が架橋剤として他の材料を含んでいても良い。   In the above-described embodiment, the case where the outer layer watertight material 240 includes dicumyl peroxide as a crosslinking agent has been described, but the outer layer watertight material may include other materials as a crosslinking agent.

上述の実施形態では、外層水密材２４０が触媒としてジブチル錫ジラウレートを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が触媒として他の材料を含んでいても良い。   In the above-described embodiment, the case where the outer layer watertight material 240 includes dibutyltin dilaurate as a catalyst has been described. However, the outer layer watertight material may include other materials as a catalyst.

上述の実施形態では、外層水密材２４０が老化防止剤としてチオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を含んでいる場合について説明したが、外層水密材が老化防止剤として他の材料を含んでいても良い。   In the above-described embodiment, the case where the outer-layer watertight material 240 includes thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] as an anti-aging agent has been described. The watertight material may contain other materials as an anti-aging agent.

上述の実施形態では、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂がＥＥＡを含んでいる場合について説明したが、内層水密材ベース樹脂は、他の材料を含んでいてもよい。   In the above-described embodiment, the case where the inner layer watertight material base resin of the inner layer watertight material 220 includes EEA has been described. However, the inner layer watertight material base resin may include other materials.

上述の実施形態では、導体形成工程と、内層水密材形成工程とを同時に行う場合について説明したが、導体形成工程を行った後に、導体の外側から内層水密材を圧入してもよい。   In the above-described embodiment, the case where the conductor forming step and the inner layer watertight material forming step are performed simultaneously has been described. However, after the conductor forming step is performed, the inner layer watertight material may be press-fitted from the outside of the conductor.

上述の実施形態では、外層水密材形成工程において、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを計量混合機５３０で混合する場合について説明したが、外層水密材形成工程では、第１樹脂と第２樹脂とが所定の比率で混合された樹脂のペレットを予め用意しても良い。   In the above-described embodiment, the case of mixing the pellets of the first resin and the pellets of the second resin with the metering mixer 530 in the outer-layer water-tight material forming step has been described. A resin pellet in which the second resin is mixed at a predetermined ratio may be prepared in advance.

次に、本発明に係る実施例について比較例と共に説明する。   Next, examples according to the present invention will be described together with comparative examples.

（１）絶縁電線の製造
以下のように、実施例１〜６、比較例１および２に係る絶縁電線を製造した。 (1) Production of insulated wires The insulated wires according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 were produced as follows.

（導体）
導体素線：硬銅線
導体素線の外径：２．００ｍｍ
導体素線の本数：１９本
導体断面積：８０ｍｍ２
（内層水密材）
ベース樹脂：第２樹脂（表１参照）
添加剤は下記外層水密材と同じ
（外層水密材）
ベース樹脂：表２参照（１００重量部）
カラーバッチ：大日精化工業株式会社製ＰＥ−Ｍ １０Ｈ３９７（１．２重量部）
シランカップリング剤：信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−１００３（１．２５重量部）
架橋剤：日油株式会社製ＤＣＰ（０．０９４重量部）
触媒：日東化成株式会社製ネオスタン（登録商標）Ｕ−１００（０．０５重量部）
老化防止剤：ＢＡＳＦ社製イルガノックス（登録商標）１０３５（０．１５重量部）
外層水密材厚さ：０．２ｍｍ
（絶縁層）
材料：架橋ポリエチレン
絶縁層厚さ：２．５ｍｍ (conductor)
Conductor strand: Hard copper wire Conductor strand outer diameter: 2.00mm
Number of conductor wires: 19 Conductor cross-sectional area: 80 mm 2
(Inner watertight material)
Base resin: second resin (see Table 1)
Additives are the same as the following outer layer watertight materials (outer layer watertight materials)
Base resin: See Table 2 (100 parts by weight)
Color batch: PE-M 10H397 (1.2 parts by weight) manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.
Silane coupling agent: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KBM-1003 (1.25 parts by weight)
Crosslinking agent: NOF Corporation DCP (0.094 parts by weight)
Catalyst: Neostan (registered trademark) U-100 (0.05 parts by weight) manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.
Anti-aging agent: Irganox (registered trademark) 1035 (0.15 parts by weight) manufactured by BASF
Outer layer watertight material thickness: 0.2mm
(Insulating layer)
Material: Crosslinked polyethylene Insulation layer thickness: 2.5mm

なお、実施例１〜６、比較例１および２の外層水密材のベース樹脂に用いられる第１樹脂は、住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＨ２０６であり、第２樹脂は、住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＫ３０７ある。第１樹脂および第２樹脂のそれぞれの特性を、以下の表１に示す。   In addition, the 1st resin used for the base resin of the outer-layer watertight material of Examples 1-6 and Comparative Examples 1 and 2 is Sumitomo Chemical Co., Ltd. Aklift (registered trademark) WH206, and the second resin is manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. There is ACLIFT (registered trademark) WK307. The characteristics of the first resin and the second resin are shown in Table 1 below.

Figure 0006065333
Figure 0006065333

実施例１〜６、比較例１および２における外層水密材のベース樹脂の配合と、実施例１〜６、比較例１および２における評価結果とを、以下の表２に示す。なお、参考例として、ＥＥＡをベース樹脂として含む外層水密材を有する絶縁電線の評価結果についても表２に示している。   Table 2 below shows the composition of the base resin of the outer layer watertight material in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, and the evaluation results in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2. As a reference example, Table 2 also shows the evaluation results of an insulated wire having an outer layer watertight material containing EEA as a base resin.

Figure 0006065333
Figure 0006065333

（２）評価
（雨水浸入性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線を所定長さ（例えば０．８ｍ）切断した試料を用意する。この試料の片端に０．５気圧の水圧を２４時間加え、片端からの水の浸透距離を計測した。雨水浸入性試験の結果、他端より漏水が無い場合を○、他端より漏水があった場合を×として評価した。 (2) Evaluation (Rainwater penetration test)
Samples prepared by cutting the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 by a predetermined length (for example, 0.8 m) are prepared. Water pressure of 0.5 atm was applied to one end of this sample for 24 hours, and the penetration distance of water from one end was measured. As a result of the rainwater infiltration test, the case where there was no water leakage from the other end was evaluated as ◯, and the case where there was water leakage from the other end was evaluated as x.

（密着性試験（カムラー引張試験））
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線をカムラーにより把持し、温度を常温および４０℃とし、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で、引張試験を行った。カムラー引張試験の結果、絶縁層のズレが無い場合を○、絶縁層のズレが０ｍｍ超５０ｍｍ以下である場合を△、絶縁層のズレが５０ｍｍ超である場合を×として評価した。 (Adhesion test (camlar tensile test))
The tensile test was performed under the conditions where the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 were gripped by the camler, the temperature was normal temperature and 40 ° C., the tensile load was 4.17 kN, and the application time was 10 minutes. went. As a result of the Kamler tensile test, the case where there was no displacement of the insulating layer was evaluated as ◯, the case where the displacement of the insulating layer was more than 0 mm and 50 mm or less, Δ, and the case where the displacement of the insulating layer was more than 50 mm.

（皮剥性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線において、温度を０℃、常温、および４０℃とした条件下で、ナイフで外層水密材および絶縁層を剥ぎ取る皮剥性試験を行った。皮剥性試験の結果、導体から外層水密材が残留物無く剥ぎ取られた場合を○、導体表面に外層水密材の少なくとも一部が残留していた場合を×として評価した。 (Peeling test)
In the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, the peelability test was performed by stripping the outer layer watertight material and the insulating layer with a knife under the conditions of 0 ° C., room temperature, and 40 ° C. As a result of the peel test, the case where the outer layer water-tight material was peeled off from the conductor without any residue was evaluated as ◯, and the case where at least a part of the outer layer water-tight material remained on the conductor surface was evaluated as x.

（加熱変形特性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線の完成品から、外層水密材を含む絶縁層からなる規定長さの試験片を採取し、この試験片に対して、温度を１２０℃とし、時間を３０分とした条件下で、重量減少率を測定した。 (Heating deformation characteristics test)
From the finished products of the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, a test piece having a specified length made of an insulating layer containing an outer layer watertight material was collected, and the temperature was set to 120 ° C. with respect to this test piece. The weight loss rate was measured under the condition where the time was 30 minutes.

（３）結果
まず、実施例１〜６の結果と、比較例１および２の結果と、参考例の結果とを比較する。 (3) Results First, the results of Examples 1 to 6, the results of Comparative Examples 1 and 2, and the results of the reference example are compared.

外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４未満（Ａ：Ｂ＝１００：０）とした比較例１では、密着性試験において、絶縁層のズレが生じていた。比較例１では、外層水密材のベース樹脂が比較的硬い第１樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に硬くなり、密着性が低下したと考えられる。また、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを４超（Ａ：Ｂ＝０：１００）とした比較例２では、温度を４０℃とした皮剥性試験において、導体表面に外層水密材の一部が残留していた。比較例２では、外層水密材のベース樹脂が比較的柔らかい第２樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に柔らかくなり、皮剥性が低下したと考えられる。   In the comparative example 1 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material is less than 1/4 (A: B = 100: 0), The insulation layer was misaligned. In Comparative Example 1, since the base resin of the outer layer water-tight material was composed only of the relatively hard first resin, it is considered that the outer layer water-tight material became excessively hard and the adhesion was lowered. Further, in Comparative Example 2 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material was more than 4 (A: B = 0: 100), the temperature was 40 ° C. In the peelability test, a part of the outer layer watertight material remained on the conductor surface. In Comparative Example 2, since the base resin of the outer layer watertight material was composed only of the relatively soft second resin, it is considered that the outer layer watertight material became excessively soft and the peelability was reduced.

なお、外層水密材のベース樹脂としてＥＥＡを用いた参考例では、雨水浸入性、常温密着性、皮剥性、および加熱変形特性の結果は良好であったが、４０℃の密着性試験において、微小なズレが生じていた。   In the reference example using EEA as the base resin for the outer layer watertight material, the results of rainwater infiltration, room temperature adhesion, peelability, and heat deformation characteristics were good. There was a misalignment.

これに対して、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）とした実施例１〜６では、雨水浸入性、密着性、皮剥性、および加熱変形特性の全てが良好であった。また、実施例１〜６の結果は、全ての特性において、外層水密材のベース樹脂をＥＥＡとした参考例の結果と同等以上であった。   On the other hand, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material is 1/4 or more and 4 or less (A: B = 80: 20 to 20:80). In Examples 1 to 6, rainwater infiltration, adhesion, peelability, and heat deformation characteristics were all good. Moreover, the result of Examples 1-6 was equivalent to the result of the reference example which used EEA for the base resin of the outer layer watertight material in all characteristics.

したがって、外層水密材のベース樹脂として、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合させることにより、絶縁電線の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることができることを確認した。また、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下とすることにより、外層水密材の特性を、ＥＥＡを含む外層水密材の特性と同等以上にすることができることを確認した。   Therefore, as a base resin for the outer layer watertight material, by mixing two resins (first resin and second resin) that include EMMA and have different characteristics from each other, the watertightness, peelability, and adhesion of the insulated wire are balanced. It was confirmed that it could be improved. Further, by setting the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer water-tight material to be not less than 1/4 and not more than 4, the characteristics of the outer-layer water-tight material can be changed to It was confirmed that it can be equal to or better than the characteristics of the watertight material.

次に、実施例３〜５と、他の実施例とを比較する。   Next, Examples 3 to 5 are compared with other examples.

外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１以上７／３以下（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）とした実施例３〜５では、（表２には詳細が示されていないが、）他の実施例に比較して、雨水浸入性、密着性、および皮剥性が安定して良好であった。したがって、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１以上７／３以下とすることにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができることを確認した。   Example 3 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material was 1 or more and 7/3 or less (A: B = 50: 50 to 30:70) In ˜5 (details are not shown in Table 2), rainwater infiltration, adhesion, and peelability were stable and good compared to other examples. Therefore, by setting the ratio B / A of the second resin weight B to the first resin weight A in the base resin of the outer layer water-tight material to be 1 or more and 7/3 or less, water-tightness and adhesiveness are maintained while keeping the peelability. It was confirmed that can be improved stably.

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。 <Preferred embodiment of the present invention>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be additionally described.

（付記１）
本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線が提供される。 (Appendix 1)
According to one aspect of the invention,
A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
A watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less is provided.

（付記２）
付記１に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下である。 (Appendix 2)
The watertight insulated wire according to appendix 1, preferably,
The ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1 or more and 7/3 or less.

（付記３）
付記１又は２に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第１樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、
前記第２樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満である。 (Appendix 3)
The watertight insulated wire according to appendix 1 or 2, preferably,
The melt flow rate of the first resin is 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.
The melt flow rate of the second resin is 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.

（付記４）
付記１〜３のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第１樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７５以上９２未満であり、
前記第２樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７０以上８６未満である。 (Appendix 4)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 3, preferably,
The durometer hardness of the first resin type A is 75 or more and less than 92,
The durometer hardness of Type A of the second resin is 70 or more and less than 86.

（付記５）
付記１〜４のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される前記第１樹脂の融解温度は、７７℃以上９５℃未満であり、
ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される前記第２樹脂の融解温度は、７２℃以上８８℃未満である。 (Appendix 5)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 4, preferably,
The melting temperature of the first resin measured in accordance with JISK7121 is 77 ° C or higher and lower than 95 ° C,
The melting temperature of the second resin measured in accordance with JISK7121 is 72 ° C. or higher and lower than 88 ° C.

（付記６）
付記１〜５のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記絶縁層は、ポリエチレンまたは架橋ポリエチレンを含む。 (Appendix 6)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 5, preferably,
The insulating layer includes polyethylene or cross-linked polyethylene.

（付記７）
付記１〜６のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記内層水密材は、エチレンエチルアクリレート共重合体からなる内層水密材ベース樹脂を含む。 (Appendix 7)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 6, preferably,
The inner layer watertight material includes an inner layer watertight material base resin made of an ethylene ethyl acrylate copolymer.

（付記８）
本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。 (Appendix 8)
According to another aspect of the invention,
Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
There is provided a method for producing a watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is ¼ or more and 4 or less.

（付記９）
付記８に記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記導体を形成する工程と、前記内層水密材を形成する工程とを同時に行う。 (Appendix 9)
The method for producing a watertight insulated wire according to appendix 8, preferably,
The step of forming the conductor and the step of forming the inner layer watertight material are simultaneously performed.

（付記１０）
付記８又は９のいずれかに記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記絶縁層を形成する工程の後に、前記内層水密材、前記外層水密材、および前記絶縁層を架橋させる架橋工程を有し、
前記架橋工程では、
架橋温度を前記第１樹脂の融解温度と前記第２樹脂の融解温度との間の温度とする。 (Appendix 10)
The method for producing a watertight insulated wire according to any one of appendices 8 and 9, preferably,
After the step of forming the insulating layer, the inner layer watertight material, the outer layer watertight material, and a crosslinking step of crosslinking the insulating layer,
In the crosslinking step,
The crosslinking temperature is a temperature between the melting temperature of the first resin and the melting temperature of the second resin.

１０ 絶縁電線（水密絶縁電線）
１００ 導体
１１０ 導体素線
２２０ 内層水密材
２４０ 外層水密材
３００ 絶縁層（絶縁体、絶縁被覆層）
５１０ 内層水密材押出機
５３０ 計量混合機
５４０ 外層水密材押出機
５６０ 絶縁層押出機 10 Insulated wire (Watertight insulated wire)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Conductor 110 Conductor strand 220 Inner layer watertight material 240 Outer layer watertight material 300 Insulating layer (insulator, insulating coating layer)
510 inner layer watertight material extruder 530 metering mixer 540 outer layer watertight material extruder 560 insulating layer extruder

Claims (6)

複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線。 A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
The watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less. 前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下である請求項１に記載の水密絶縁電線。   The watertight insulated wire according to claim 1, wherein a ratio B / A of a weight B of the second resin to a weight A of the first resin in the base resin is 1 or more and 7/3 or less. 前記第１樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、
前記第２樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満である請求項１又は２に記載の水密絶縁電線。 The melt flow rate of the first resin is 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.
The watertight insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the melt flow rate of the second resin is 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C and the load is 2.12 N. 前記第１樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７５以上９２未満であり、
前記第２樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７０以上８６未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の水密絶縁電線。 The durometer hardness of the first resin type A is 75 or more and less than 92,
The watertight insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the durometer hardness of the second resin type A is 70 or more and less than 86. 前記第１樹脂の融解温度は、７７℃以上９５℃未満であり、
前記第２樹脂の融解温度は、７２℃以上８８℃未満である請求項１〜４のいずれか１項に記載の水密絶縁電線。 The melting temperature of the first resin is 77 ° C. or higher and lower than 95 ° C.,
The watertight insulated wire according to any one of claims 1 to 4, wherein a melting temperature of the second resin is 72 ° C or higher and lower than 88 ° C. 複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法。 Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
The manufacturing method of the watertight insulated wire which makes ratio B / A of the weight B of the said 2nd resin with respect to the weight A of the said 1st resin in the said base resin 1/4 or more and 4 or less.
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