JP6059575B2 - Method for producing substrate with transparent electrode, and laminate - Google Patents

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本発明は、透明基板上にパターニングされた透明電極層を備える透明電極付基板の製造方法に関する。さらに、本発明は当該透明電極付き基板の製造に用いられる積層体に関する。   The present invention relates to a method for producing a substrate with a transparent electrode comprising a transparent electrode layer patterned on a transparent substrate. Furthermore, this invention relates to the laminated body used for manufacture of the said board | substrate with a transparent electrode.

フィルムやガラス等の透明基板上に透明電極層が形成された透明電極付き基板は、太陽電池、液晶表示素子、有機ＥＬ素子等の光デバイスや、タッチパネル等の透明電極として使用される。透明電極層は、面内の抵抗値の低減を目的としてパターニングされる場合がある。また、透明電極がアドレス電極として用いられる場合や、タッチパネルの位置検出に用いられる場合も透明電極層が所定形状にパターニングされる。例えば、透明電極付き基板が静電容量方式タッチパネルの位置検出に使用される場合、透明基板の一方の面には第一方向（ｘ方向）に沿ってパターニングされた透明電極層が形成され、透明基板の他方の面には、第一方向と直交する第二方向（ｙ方向）に沿ってパターニングされた透明電極層が形成される。   A substrate with a transparent electrode in which a transparent electrode layer is formed on a transparent substrate such as a film or glass is used as an optical device such as a solar cell, a liquid crystal display element or an organic EL element, or a transparent electrode such as a touch panel. The transparent electrode layer may be patterned for the purpose of reducing the in-plane resistance value. Further, the transparent electrode layer is patterned into a predetermined shape when the transparent electrode is used as an address electrode or when it is used for detecting the position of the touch panel. For example, when a substrate with a transparent electrode is used for position detection of a capacitive touch panel, a transparent electrode layer patterned along the first direction (x direction) is formed on one surface of the transparent substrate, and the transparent substrate is transparent. A transparent electrode layer patterned along a second direction (y direction) orthogonal to the first direction is formed on the other surface of the substrate.

透明電極付き基板の製造方法としては、透明基板上に透明電極層を形成した後、透明電極層をパターニングしたものをそのまま用いる方法（例えば特許文献１）と、支持体上に剥離可能に形成された透明電極層を透明基板上に転写する方法（例えば特許文献２）がある。前者の方法では、透明電極層形成時の熱や溶剤等への耐久性を有する透明基材を用いる必要がある。一方、後者の転写法は、透明電極層の製膜に用いられる基材の自由度が高く、例えば、可撓性の支持体上に、ロール・トゥ・ロール法で透明電極層を形成した後、強化ガラスや薄膜等の透明基板上に透明電極層を転写できる。そのため、転写法は、透明電極層の生産性が高く、かつ、透明電極付き基板の光学特性を任意に制御可能である等の観点で優れている。   As a method for producing a substrate with a transparent electrode, a method in which a transparent electrode layer is formed on a transparent substrate and then the transparent electrode layer is patterned is used as it is (for example, Patent Document 1). There is a method of transferring a transparent electrode layer onto a transparent substrate (for example, Patent Document 2). In the former method, it is necessary to use a transparent base material having durability against heat, a solvent and the like when forming the transparent electrode layer. On the other hand, the latter transfer method has a high degree of freedom of the substrate used for forming the transparent electrode layer. For example, after forming the transparent electrode layer on a flexible support by a roll-to-roll method. The transparent electrode layer can be transferred onto a transparent substrate such as tempered glass or a thin film. Therefore, the transfer method is excellent in terms of high productivity of the transparent electrode layer and the ability to arbitrarily control the optical characteristics of the substrate with the transparent electrode.

透明電極層の材料としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化亜鉛等の導電性金属酸化物、あるいは銀等の金属材料が用いられる。近年、透明電極の材料として、銀ナノワイヤー等の金属材料の応用が進んでいる。例えば、特許文献２では、離型フィルム支持体上に銀ナノワイヤー透明電極層を形成し、透明電極層を別のフィルム上に転写した後、エッチングによりパターニングする方法が開示されている。しかしながら、銀等の金属材料は、光反射（金属光沢）が大きいため、タッチパネル等のディスプレイ材料に用いられた場合は、画面のギラツキ等を生じたり、透明電極のパターンが視認される等の問題を生じ、視認性に劣る傾向がある。   As a material for the transparent electrode layer, a conductive metal oxide such as indium tin oxide (ITO) or zinc oxide, or a metal material such as silver is used. In recent years, the application of metal materials such as silver nanowires has progressed as a material for transparent electrodes. For example, Patent Document 2 discloses a method of forming a silver nanowire transparent electrode layer on a release film support, transferring the transparent electrode layer onto another film, and then patterning by etching. However, since metal materials such as silver have a large light reflection (metallic luster), problems such as screen glare and transparent electrode patterns are visible when used in display materials such as touch panels. And tends to be inferior in visibility.

ＷＯ２０１１／０７０８０１号国際公開パンフレットWO2011 / 070801 International Publication Pamphlet 特開２０１１−０８６３８６号公報JP 2011-086386 A

画面の視認性を高める観点から、透明電極層の材料は、導電性金属酸化物が好ましい。一方、導電性金属酸化物は、塗布法により形成される金属ナノワイヤー等に比して、膜の柔軟性や屈曲性が劣る傾向がある。そのため、導電性金属酸化物からなる透明電極層を他の基材に転写すると、透明電極層に割れを生じたり、膜の一部が支持体から剥離されずに残る（欠ける）等の問題を生じ易い。特に、透明電極層がパターニングされている場合は、各パターン電極が、割れや欠けを生じないように剥離を行う必要があるため、生産性や歩留りが低下するとの問題がある。   From the viewpoint of enhancing the visibility of the screen, the material of the transparent electrode layer is preferably a conductive metal oxide. On the other hand, the conductive metal oxide tends to be inferior in flexibility and flexibility of the film as compared with metal nanowires formed by a coating method. For this reason, when a transparent electrode layer made of a conductive metal oxide is transferred to another substrate, there are problems such as cracking in the transparent electrode layer and a part of the film remaining without being peeled off (supported). It is likely to occur. In particular, when the transparent electrode layer is patterned, there is a problem that productivity and yield are lowered because each pattern electrode needs to be peeled off so as not to be cracked or chipped.

上記課題に鑑み、本発明は、金属酸化物からなりパターニングされた透明電極層を備える透明電極付き基板の、転写法による製造方法の提供を目的とする。さらに、本発明は、タッチパネル等のデバイスに組み込まれた際も、透明電極層のパターンが視認され難い透明電極付き基板の提供を目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a method for producing a substrate with a transparent electrode comprising a patterned transparent electrode layer made of a metal oxide by a transfer method. Furthermore, an object of this invention is to provide the board | substrate with a transparent electrode in which the pattern of a transparent electrode layer is hard to be visually recognized, when it incorporates in devices, such as a touch panel.

本発明は、透明基板上に、パターニングされた透明電極層および光学調整層をこの順に備える透明電極付き基板を製造する方法に関する。本発明の製造方法は、積層体準備工程、貼合工程、密着力低下工程、および剥離工程をこの順に有する。   The present invention relates to a method for producing a substrate with a transparent electrode, which is provided with a patterned transparent electrode layer and an optical adjustment layer in this order on a transparent substrate. The manufacturing method of this invention has a laminated body preparation process, a bonding process, an adhesive force fall process, and a peeling process in this order.

積層体準備工程は、支持体上に、誘電体からなる光学調整層、および導電性金属酸化物からなる透明電極層がこの順に形成された積層体を準備する工程である。支持体としては、樹脂フィルム等の可撓性の材料が好適に用いられる。透明電極層は、パターニングされていることが好ましい。透明電極層上には、金属配線が形成されていてもよい。   The laminate preparation step is a step of preparing a laminate in which an optical adjustment layer made of a dielectric and a transparent electrode layer made of a conductive metal oxide are formed in this order on a support. As the support, a flexible material such as a resin film is preferably used. The transparent electrode layer is preferably patterned. Metal wiring may be formed on the transparent electrode layer.

一実施形態において、支持体は、透明電極層形成面の表面に離型層を備える。離型層は、後に行われる密着力低下工程において、光学調整層との密着力が低下させられるものが好ましい。一実施形態において、支持体は、透明電極層形成面側の表面（例えば離型層）がポリオレフィン系樹脂からなる。   In one embodiment, the support includes a release layer on the surface of the transparent electrode layer forming surface. The release layer is preferably one that can reduce the adhesion with the optical adjustment layer in a subsequent adhesion reduction process. In one embodiment, the surface of the support (for example, the release layer) on the transparent electrode layer forming surface side is made of a polyolefin-based resin.

貼合工程は、積層体の透明電極層と、透明基板とが、互いに密着するように貼り合わせられる工程である。透明基板としては、透明電極層と貼り合わせられる側の表面に接着層を備えるものが好適に用いられる。一実施形態において、接着層は、紫外線硬化型の接着剤である。また、接着層上に金属配線が形成されていてもよい。   A pasting process is a process of pasting together so that a transparent electrode layer of a layered product and a transparent substrate may stick mutually. As the transparent substrate, a substrate having an adhesive layer on the surface to be bonded to the transparent electrode layer is preferably used. In one embodiment, the adhesive layer is an ultraviolet curable adhesive. A metal wiring may be formed on the adhesive layer.

密着力低下工程は、支持体と光学調整層との密着力が低下させられる工程であり、例えば、積層体への紫外線の照射や、加熱によって、支持体と光学調整層との密着力が低下させられる。   The adhesion reducing step is a step in which the adhesion between the support and the optical adjustment layer is reduced. For example, the adhesion between the support and the optical adjustment layer is reduced by irradiating the laminate with ultraviolet rays or heating. Be made.

剥離工程は、支持体と光学調整層とが剥離される工程である。これらの各工程を経て、支持体から透明基板上に透明電極層および光学調整層が転写され、透明電極付き基板が得られる。   The peeling process is a process in which the support and the optical adjustment layer are peeled off. Through these steps, the transparent electrode layer and the optical adjustment layer are transferred from the support onto the transparent substrate to obtain a substrate with a transparent electrode.

さらに、本発明は、上記製造方法に用いられる積層体に関する。本発明の積層体は、支持体上に、誘電体からなる光学調整層、および導電性金属酸化物からなる透明電極層をこの順に有する。支持体は、光学調整層形成面側表面に、紫外線照射または加熱により光学調整層との密着力が低下する離型層を備えることが好ましい。   Furthermore, this invention relates to the laminated body used for the said manufacturing method. The laminate of the present invention has an optical adjustment layer made of a dielectric and a transparent electrode layer made of a conductive metal oxide in this order on a support. It is preferable that the support is provided with a release layer on the surface on the optical adjustment layer forming surface side, in which the adhesion with the optical adjustment layer is reduced by irradiation with ultraviolet rays or heating.

本発明によれば、割れや欠け等の不具合を生じることなく、透明電極層を透明基板上に転写して、透明電極付き基板を製造できる。そのため、酸化物薄膜に対する密着性が低い材料や、スパッタリング製膜時のダメージに対する耐久性が十分ではない材料からなる透明基板上に、導電性金属酸化物からなりパターニングされた透明電極層を備える透明電極付き基板を、生産性および歩留り高く製造できる。また、導電性金属酸化物からなる透明電極層上に光学調整層を有するため、透明電極層のパターンの視認が抑制される。   According to the present invention, a substrate with a transparent electrode can be produced by transferring a transparent electrode layer onto a transparent substrate without causing defects such as cracks and chips. Therefore, a transparent electrode layer made of a conductive metal oxide is patterned on a transparent substrate made of a material having low adhesion to an oxide thin film or a material that is not sufficiently durable against damage during sputtering film formation. A substrate with electrodes can be manufactured with high productivity and yield. Moreover, since it has an optical adjustment layer on the transparent electrode layer which consists of an electroconductive metal oxide, visual recognition of the pattern of a transparent electrode layer is suppressed.

透明電極付き基板の製造工程例を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the example of a manufacturing process of a board | substrate with a transparent electrode. 透明電極付き基板の製造に用いられる積層体の一形態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically one form of the laminated body used for manufacture of a board | substrate with a transparent electrode.

本発明の透明電極付き基板は、透明基板上に、パターニングされた透明電極層および光学調整層をこの順に備える。本発明では、支持体上に形成された透明電極層等を透明基板上に転写することにより、透明電極付き基板が形成される。   The substrate with a transparent electrode of the present invention includes a patterned transparent electrode layer and an optical adjustment layer in this order on a transparent substrate. In the present invention, a substrate with a transparent electrode is formed by transferring a transparent electrode layer or the like formed on a support onto a transparent substrate.

図１は、本発明の一実施形態にかかる透明電極付き基板の製造工程を模式的に表す概念図である。本発明では、支持体２０上に、光学調整層３０および透明電極層４０を備える積層体８０が用いられる（積層体準備工程：図１（Ａ））。光学調整層３０は誘電体からなり、透明電極層４０は導電性金属酸化物からなる。透明電極層４０は、ストライプ状（図２参照）やスクエア状等の所定形状にパターニングされている。図１では、透明電極層４０上に金属配線７０を有する例が図示されている。なお、金属配線は、最終的に得られる透明電極付き基板１００において、透明電極層４０と導通するように設けられていればよく、その配置等は図１や図２に図示される形態に限定されない。   FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing a manufacturing process of a substrate with a transparent electrode according to an embodiment of the present invention. In this invention, the laminated body 80 provided with the optical adjustment layer 30 and the transparent electrode layer 40 on the support body 20 is used (laminated body preparation process: FIG. 1 (A)). The optical adjustment layer 30 is made of a dielectric, and the transparent electrode layer 40 is made of a conductive metal oxide. The transparent electrode layer 40 is patterned into a predetermined shape such as a stripe shape (see FIG. 2) or a square shape. In FIG. 1, an example in which the metal wiring 70 is provided on the transparent electrode layer 40 is illustrated. In addition, the metal wiring should just be provided so that it may conduct | electrically_connect with the transparent electrode layer 40 in the board | substrate 100 with a transparent electrode finally obtained, The arrangement | positioning etc. are limited to the form shown in FIG.1 and FIG.2. Not.

上記積層体８０の透明電極層４０側の面と、透明基板１０とが、互いに密着するように貼り合わせられる（貼合工程：図１（Ｂ））。その後、積層体８０が、光学調整層３０と支持体２０との界面で剥離され（剥離工程：図１（Ｄ））、透明電極付き基板１００が得られる。本発明においては、支持体２０が光学調整層３０から剥離される前に、両者の密着力が低下させられることが好ましい（密着力低下工程：図１（Ｃ））。以下、各工程の詳細について、順次説明する。   The surface of the laminate 80 on the transparent electrode layer 40 side and the transparent substrate 10 are bonded together so that they are in close contact with each other (bonding step: FIG. 1B). Thereafter, the laminate 80 is peeled off at the interface between the optical adjustment layer 30 and the support 20 (peeling step: FIG. 1D) to obtain the substrate 100 with a transparent electrode. In the present invention, before the support 20 is peeled from the optical adjustment layer 30, it is preferable that the adhesive force between the two is reduced (adhesion force reducing step: FIG. 1C). Hereinafter, the details of each process will be described sequentially.

［積層体準備工程］
積層体８０は、支持体２０上に、光学調整層３０、およびパターニングされた透明電極層４０をこの順に備える。積層体の形成方法は特に限定されないが、支持体上に、光学調整層および透明電極層をこの順に形成後、透明電極層を所定形状にパターニングする方法が好適に採用される。 [Laminated body preparation process]
The laminate 80 includes the optical adjustment layer 30 and the patterned transparent electrode layer 40 on the support 20 in this order. Although the formation method of a laminated body is not specifically limited, After forming an optical adjustment layer and a transparent electrode layer in this order on a support body, the method of patterning a transparent electrode layer in a predetermined shape is employ | adopted suitably.

（支持体）
支持体２０は、ガラス等の剛性基材でも可撓性基材でもよい。可撓性の支持体は、その上に光学調整層や透明電極層を、ロールコータや巻取式スパッタリング装置を用いて、ロール・トゥ・ロール方式により生産性高く製膜できるとの点で有利である。また、支持体が可撓性であれば、透明基板に透明電極層および光学調整層を転写する際の作業性にも優れる。そのため、支持体としては、長尺の可撓性樹脂フィルム等が好適に用いられる。支持体が可撓性の場合、自己支持性を有していることが好ましい。可撓性の支持体の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜３００μｍがより好ましい。 (Support)
The support 20 may be a rigid substrate such as glass or a flexible substrate. The flexible support is advantageous in that the optical adjustment layer and the transparent electrode layer can be formed with high productivity by a roll-to-roll method using a roll coater or a winding type sputtering apparatus. It is. In addition, if the support is flexible, the workability when transferring the transparent electrode layer and the optical adjustment layer to the transparent substrate is excellent. Therefore, a long flexible resin film or the like is preferably used as the support. When the support is flexible, it preferably has self-supporting properties. Although the thickness of a flexible support body is not specifically limited, 10 micrometers-400 micrometers are preferable, and 50 micrometers-300 micrometers are more preferable.

図１（Ｄ）に示すように、支持体２０は、透明電極付き基板１００から剥離され、除去される材料、すなわち工程部材である。そのため、支持体２０は透明であってもよく着色したものでもよい。支持体を構成する材料は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリイミド樹脂；セルロース系樹脂；およびポリアミド系樹脂等の樹脂材料を適宜に採用できる。支持体２０は、可撓性を有していれば、アルミニウム箔やニッケル箔等の金属材料でもよい。   As shown in FIG. 1D, the support 20 is a material that is peeled off and removed from the substrate 100 with a transparent electrode, that is, a process member. Therefore, the support 20 may be transparent or colored. The material constituting the support is not particularly limited. Polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; polynorbornene and the like A resin material such as a cycloolefin resin, a polycarbonate resin, a polyimide resin, a cellulose resin, and a polyamide resin can be appropriately used. The support 20 may be a metal material such as an aluminum foil or a nickel foil as long as it has flexibility.

支持体２０は、その上に形成される光学調整層３０等に対する密着性を有するとともに、剥離工程では、光学調整層から容易に剥離できることが好ましい。光学調整層等の製膜時における支持体との密着性と、剥離工程における両者の界面での剥離の容易性とは、一般に相反する。そのため、後に詳述するように、剥離工程の前に密着力低下工程（図１（Ｃ））が設けられ、支持体２０と光学調整層３０との密着力が低下させられることが好ましい。密着力低下工程は、例えば、加熱や紫外線照射等によって支持体２０の表面を変性させる工程である。そのため、支持体２０は、加熱や紫外線照射等によって、光学調整層３０形成面側表面の光学調整層との密着性が低下するものが好ましい。一実施形態では、支持体２０を構成する基材（可撓性樹脂フィルム）の材料が、加熱や紫外線照射によって密着力が低下する性質を有している。別の実施形態では、図１に示すように、基材２１の表面に、加熱や紫外線照射によって密着力が低下する特性を有する離型層２２を備える支持体２０が用いられる。   The support 20 preferably has adhesion to the optical adjustment layer 30 and the like formed thereon, and can be easily peeled from the optical adjustment layer in the peeling step. In general, the adhesion between the optical adjustment layer and the like at the time of film formation and the ease of peeling at the interface between the two in the peeling step are contradictory. Therefore, as will be described in detail later, it is preferable that an adhesion reducing step (FIG. 1C) is provided before the peeling step to reduce the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30. The adhesion reducing step is a step of modifying the surface of the support 20 by, for example, heating or ultraviolet irradiation. Therefore, it is preferable that the support 20 has a lower adhesiveness with the optical adjustment layer on the surface on which the optical adjustment layer 30 is formed by heating, ultraviolet irradiation, or the like. In one embodiment, the material of the base material (flexible resin film) constituting the support 20 has a property that the adhesive force is reduced by heating or ultraviolet irradiation. In another embodiment, as shown in FIG. 1, a support 20 is used that includes a release layer 22 on the surface of a base material 21 that has a characteristic that the adhesion is reduced by heating or ultraviolet irradiation.

加熱や紫外線照射により密着性が低下する材料としては、硬化により粘着性（タック性）が低下する接着剤が知られている。しかしながら、支持体２０の表面がタック性を有していると、光学調整層や透明電極層をロール・トゥ・ロール方式により製膜する際の支持体のハンドリング性が低下したり、接着層が製膜装置内のローラ等に付着して製膜装置の汚染を生じる場合がある。そのため、支持体２０の表面（離型層２２）の材料は、タック性を有していないことが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、加熱や紫外線照射によって脆化する性質を有するため、密着力低下工程において、光学調整層３０との密着性が低下し得る。前記ポリオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレンや、ポリプロピレン等が挙げられる。   As a material whose adhesiveness is reduced by heating or ultraviolet irradiation, an adhesive whose adhesiveness (tackiness) is reduced by curing is known. However, if the surface of the support 20 has tackiness, the handling property of the support when the optical adjustment layer or the transparent electrode layer is formed by the roll-to-roll method is lowered, or the adhesive layer is There is a case where the film forming apparatus is contaminated by adhering to a roller or the like in the film forming apparatus. Therefore, it is preferable that the material of the surface of the support 20 (release layer 22) does not have tackiness. An example of such a material is a polyolefin resin. Since the polyolefin-based resin has a property of being embrittled by heating or ultraviolet irradiation, the adhesion with the optical adjustment layer 30 can be lowered in the adhesion reduction process. Examples of the polyolefin resin include low density polyethylene and polypropylene.

（光学調整層）
支持体２０上には光学調整層３０が設けられる。パターニングされた透明電極層を有する透明電極付き基板では、電極層形成部と、パターニングによって透明電極層が除去された電極層非形成部との透過率差や反射率差に起因して、電極パターンが視認され易くなる傾向がある。これに対して、金属酸化物からなる透明電極層４０に隣接して光学調整層３０が設けられることで、電極層形成部と電極層非形成部との透過率差や反射率差が低減され、透明電極のパターン視認を抑制できる。 (Optical adjustment layer)
An optical adjustment layer 30 is provided on the support 20. In a substrate with a transparent electrode having a patterned transparent electrode layer, the electrode pattern is caused by a difference in transmittance or reflectance between the electrode layer forming portion and the electrode layer non-forming portion from which the transparent electrode layer is removed by patterning. Tends to be visually recognized. On the other hand, by providing the optical adjustment layer 30 adjacent to the transparent electrode layer 40 made of a metal oxide, the difference in transmittance and reflectance between the electrode layer forming part and the electrode layer non-forming part is reduced. The pattern visibility of the transparent electrode can be suppressed.

光学調整層３０は誘電体からなる。光学調整層は、抵抗率が１×１０−２Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。光学調整層を構成する材料は、少なくとも可視光領域で無色透明であることが好ましく、酸化物を主成分とするものが好ましい。光学調整層の材料としては、例えば、Ｓｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，ＺｒおよびＨｆからなる群から選択される１以上の元素の酸化物が好適に用いられる。中でも、酸化シリコン（ＳｉＯ２）および酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）が好ましい。なお、本明細書において、ある物質を「主成分とする」とは、当該物質の含有量が５１重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％であることを指す。本発明の機能を損なわない限りにおいて、各層には、主成分以外の成分が含まれていてもよい。 The optical adjustment layer 30 is made of a dielectric. The optical adjustment layer preferably has a resistivity of 1 × 10 −2 Ω · cm or more. The material constituting the optical adjustment layer is preferably colorless and transparent at least in the visible light region, and is preferably composed mainly of an oxide. As the material of the optical adjustment layer, for example, an oxide of one or more elements selected from the group consisting of Si, Nb, Ta, Ti, Zr and Hf is preferably used. Among these, silicon oxide (SiO 2 ) and niobium oxide (Nb 2 O 5 ) are preferable. Note that in this specification, “having a main component” a substance means that the content of the substance is 51% by weight or more, preferably 70% by weight or more, and more preferably 90% by weight. As long as the function of the present invention is not impaired, each layer may contain components other than the main component.

光学調整層３０は、１層の誘電体層からなるものでもよく、２層以上の誘電体層からなるものであってもよい。光学調整層３０が２層以上からなる場合、各層の厚みや屈折率を調整することにより、各層の界面での反射率や透過率等に適切な波長選択性を付与でき、電極層形成部と電極層非形成部との透過率差や反射率差をさらに低減できる。また、光学調整層３０は、その上に透明電極層４０が形成される際に、支持体２０から水分や有機物質が揮発することを抑制するガスバリア層として作用し得るとともに、膜成長の下地層としても作用し得る。   The optical adjustment layer 30 may be composed of one dielectric layer, or may be composed of two or more dielectric layers. When the optical adjustment layer 30 is composed of two or more layers, by adjusting the thickness and refractive index of each layer, it is possible to impart appropriate wavelength selectivity to the reflectance and transmittance at the interface of each layer, It is possible to further reduce the transmittance difference and reflectance difference from the electrode layer non-formation part. The optical adjustment layer 30 can act as a gas barrier layer that suppresses the evaporation of moisture and organic substances from the support 20 when the transparent electrode layer 40 is formed thereon, and also serves as an underlayer for film growth. Can also act.

光学調整層３０が１層の場合、多層の場合のいずれにおいても、透明電極層４０の直下の誘電体層は、酸化シリコンを主成分とするものが好ましい。酸化シリコンは、透明電極層製膜時のガスバリア層および下地層としての作用に優れるとともに、透明電極層４０と光学調整層３０との界面の屈折率差を適宜に調整できるため、パターン視認の抑制に優れる。   In either case where the optical adjustment layer 30 is a single layer or a multilayer, the dielectric layer immediately below the transparent electrode layer 40 is preferably composed mainly of silicon oxide. Since silicon oxide is excellent in action as a gas barrier layer and a base layer during the formation of a transparent electrode layer and can appropriately adjust the refractive index difference at the interface between the transparent electrode layer 40 and the optical adjustment layer 30, it suppresses pattern visibility. Excellent.

光学調整層３０の積層数、屈折率、膜厚等は、透明電極層の屈折率（一般に、１．８〜２．２程度）や膜厚に応じて、パターンの視認が抑制されるように、適宜に調整される。光学調整層３０の合計膜厚は、４ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜８５ｎｍがより好ましく、６ｎｍ〜７０ｎｍがさらに好ましい。光学調整層３０の平均屈折率は、１．４５〜１．６５が好ましい。光学調整層の合計膜厚および平均屈折率が上記範囲であれば、電極層形成部と電極層非形成部との透過率差や反射率差が低減され、透明電極のパターン視認が抑制される傾向がある。なお、平均屈折率は、光学調整層の光学膜厚を膜厚で割ったものである。光学調整層が複数の誘電体層からなる場合は、各誘電体層の光学膜厚（屈折率ｎ×膜厚ｔ）の合計を、各層の膜厚の合計で割ったものが平均屈折率となる。上記屈折率は、分光エリプソメトリーにより測定される波長５５０ｎｍの光に対する屈折率である。   The number of layers of the optical adjustment layer 30, the refractive index, the film thickness, and the like are such that the visibility of the pattern is suppressed according to the refractive index (generally, about 1.8 to 2.2) and the film thickness of the transparent electrode layer. , Adjusted as appropriate. The total film thickness of the optical adjustment layer 30 is preferably 4 nm to 100 nm, more preferably 5 nm to 85 nm, and even more preferably 6 nm to 70 nm. The average refractive index of the optical adjustment layer 30 is preferably 1.45 to 1.65. If the total film thickness and average refractive index of the optical adjustment layer are in the above ranges, the difference in transmittance and reflectance between the electrode layer forming part and the electrode layer non-forming part is reduced, and the pattern visibility of the transparent electrode is suppressed. Tend. The average refractive index is obtained by dividing the optical film thickness of the optical adjustment layer by the film thickness. When the optical adjustment layer is composed of a plurality of dielectric layers, the sum of the optical film thickness (refractive index n × film thickness t) of each dielectric layer divided by the total film thickness of each layer is the average refractive index. Become. The said refractive index is a refractive index with respect to the light of wavelength 550nm measured by spectroscopic ellipsometry.

支持体２０上への光学調整層３０の形成方法は、均一な薄膜が形成される方法であれば特に限定されない。製膜方法としては、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等のドライコーティング法や、スピンコート法、ロールコート法、スプレー法やディッピング法等のウェットコーティング法が挙げられる。上記製膜方法の中でも、ナノメートルレベルの薄膜を形成しやすいという観点からドライコーティング法が好ましい。特に、数ナノメートル単位で膜厚を制御し、光学特性を調整可能であることから、スパッタリング法が好ましい。支持体２０と光学調整層３０との密着性を高める観点から、光学調整層３０の製膜に先立って、支持体２０の表面に、コロナ放電処理やプラズマ処理等の表面処理が行われてもよい。   The method for forming the optical adjustment layer 30 on the support 20 is not particularly limited as long as a uniform thin film is formed. Examples of film forming methods include dry coating methods such as sputtering, vapor deposition, and CVD, and wet coating methods such as spin coating, roll coating, spraying, and dipping. Among the above film forming methods, the dry coating method is preferable from the viewpoint of easily forming a nanometer-level thin film. In particular, the sputtering method is preferable because the film thickness can be controlled in units of several nanometers and the optical characteristics can be adjusted. From the viewpoint of improving the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30, the surface of the support 20 may be subjected to a surface treatment such as corona discharge treatment or plasma treatment prior to the formation of the optical adjustment layer 30. Good.

光学調整層３０がスパッタリング法により製膜される場合、ターゲットとしては金属、金属酸化物、金属炭化物等を用いることができる。電源としては、ＤＣ，ＲＦ，ＭＦ電源等が使用できる。生産性の観点からはＭＦ電源が好ましい。製膜時のパワー密度は、支持体に過剰な熱を与えず、かつ生産性を損なわない範囲で調整され得る。   When the optical adjustment layer 30 is formed by sputtering, a metal, metal oxide, metal carbide, or the like can be used as a target. As the power source, a DC, RF, MF power source or the like can be used. From the viewpoint of productivity, an MF power source is preferable. The power density during film formation can be adjusted within a range that does not give excessive heat to the support and does not impair productivity.

スパッタリングによる製膜は、製膜室内に、アルゴンや窒素等の不活性ガスおよび酸素ガスを含むキャリアガスが導入されながら行われる。導入ガスは、アルゴンと酸素の混合ガスが好ましい。光学調整層３０が１層の場合、多層の場合のいずれにおいても、支持体２０の直上の誘電体層は、酸素過剰の条件で製膜されることが好ましい。支持体上への製膜が酸素過剰の条件で行われることによって、支持体表面が酸素プラズマに曝される。そのため、支持体表面の材料が、ポリオレフィン系樹脂のように一般には無機酸化物との密着性が小さいものであっても、支持体２０と光学調整層３０との密着性が高められる。   Film formation by sputtering is performed while a carrier gas containing an inert gas such as argon or nitrogen and an oxygen gas is introduced into the film formation chamber. The introduced gas is preferably a mixed gas of argon and oxygen. In either case where the optical adjustment layer 30 is a single layer or a multilayer, it is preferable that the dielectric layer immediately above the support 20 is formed under an oxygen-excess condition. By forming the film on the support under an oxygen-excess condition, the support surface is exposed to oxygen plasma. Therefore, even if the material on the surface of the support is generally a material having a low adhesion with an inorganic oxide such as a polyolefin resin, the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30 is enhanced.

光学調整層製膜時の基板温度は、支持体が耐熱性を有する範囲であればよく、例えば、６０℃以下が好ましい。支持体２０の材料、あるいは基材２１上に形成される離型層２２の材料として、ポリオレフィン系樹脂が用いられる場合、より低温で製膜が行われることが好ましい。具体的には、基板温度は、−２０℃〜４０℃がより好ましく、−１０℃〜２０℃がさらに好ましい。基板温度を上記範囲とすることで、支持体や離型層の脆化や寸法変化が抑制され、支持体２０と光学調整層３０との密着性を高めることができる。   The substrate temperature at the time of forming the optical adjustment layer may be in the range where the support has heat resistance, and is preferably 60 ° C. or less, for example. When a polyolefin-based resin is used as the material of the support 20 or the release layer 22 formed on the substrate 21, it is preferable that film formation is performed at a lower temperature. Specifically, the substrate temperature is more preferably −20 ° C. to 40 ° C., and further preferably −10 ° C. to 20 ° C. By setting the substrate temperature in the above range, embrittlement and dimensional change of the support and the release layer are suppressed, and the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30 can be enhanced.

（透明電極層）
光学調整層３０上には、導電性金属酸化物からなる透明電極層４０が形成される。導電性金属酸化物は、銀や銅等の金属にみられる光反射（金属光沢）がないため、透明電極付き基板がディスプレイ等に用いられた場合の視認性低下が抑制される。また、銀や銅等の金属は屈折率が１より小さいため、光学調整層による反射率の制御が困難である。これに対して、透明電極層４０が導電性金属酸化物層からなる場合、酸化物誘電体からなる光学調整層３０と積層することにより、界面の屈折率差を調整して、反射率を制御し、透明電極層のパターンの視認を抑制できる。 (Transparent electrode layer)
A transparent electrode layer 40 made of a conductive metal oxide is formed on the optical adjustment layer 30. Since the conductive metal oxide does not have the light reflection (metallic luster) seen in metals such as silver and copper, a decrease in visibility when a substrate with a transparent electrode is used for a display or the like is suppressed. Moreover, since metals, such as silver and copper, have a refractive index smaller than 1, it is difficult to control the reflectance by the optical adjustment layer. On the other hand, when the transparent electrode layer 40 is made of a conductive metal oxide layer, it is laminated with an optical adjustment layer 30 made of an oxide dielectric, thereby adjusting the refractive index difference at the interface and controlling the reflectance. And the visual recognition of the pattern of a transparent electrode layer can be suppressed.

透明電極層４０を構成する導電性金属酸化物としては、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｚｎ等の金属の酸化物、あるいはこれらの金属の複合酸化物が挙げられる。中でも、高透過率と低抵抗とを両立する観点から、酸化インジウムを主成分とする複合金属酸化物が好ましく、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が特に好ましい。   Examples of the conductive metal oxide constituting the transparent electrode layer 40 include oxides of metals such as In, Sn, and Zn, or composite oxides of these metals. Among these, from the viewpoint of achieving both high transmittance and low resistance, a composite metal oxide mainly composed of indium oxide is preferable, and indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO) are particularly preferable.

透明電極層４０もスパッタリング法により製膜されることが好ましい。巻取式スパッタリング装置により製膜が行われる場合、支持体２０上に、光学調整層３０と透明電極層４０とが、連続して製膜されてもよい。透明電極層のスパッタリング製膜に用いられるターゲットとしては金属、金属酸化物等が用いられる。特に、酸化インジウムと酸化スズまたは酸化亜鉛を含有する酸化物ターゲットが好適に用いられる。   The transparent electrode layer 40 is also preferably formed by a sputtering method. When film formation is performed by a winding type sputtering apparatus, the optical adjustment layer 30 and the transparent electrode layer 40 may be continuously formed on the support 20. As a target used for sputtering film formation of the transparent electrode layer, metal, metal oxide, or the like is used. In particular, an oxide target containing indium oxide and tin oxide or zinc oxide is preferably used.

（透明電極層のパターニング）
製膜後の透明電極層４０は、面内の一部がエッチング等により除去され、パターニングされる。パターンは、用途等に応じて任意の形状に形成され得る。分離しているパターン電極４１〜４４のそれぞれは、分離され、互いに絶縁されていることが好ましい。 (Patterning of transparent electrode layer)
The transparent electrode layer 40 after film formation is patterned by removing a part of the surface by etching or the like. The pattern can be formed in an arbitrary shape according to the application. The separated pattern electrodes 41 to 44 are preferably separated and insulated from each other.

エッチングによりパターニングが行われる場合、透明電極層４０のみがエッチングされてもよく、透明電極層４０と共に光学調整層３０もエッチングされてもよい。光学調整層３０がエッチングされる場合は、支持体２０が露出しないように、光学調整層３０の厚み方向の一部のみがエッチングされることが好ましい。   When patterning is performed by etching, only the transparent electrode layer 40 may be etched, and the optical adjustment layer 30 may be etched together with the transparent electrode layer 40. When the optical adjustment layer 30 is etched, it is preferable that only a part of the optical adjustment layer 30 in the thickness direction is etched so that the support 20 is not exposed.

透明電極層のエッチング方法は、ウェットプロセスおよびドライプロセスのいずれでもよいが、透明電極層４０のみを選択的に除去する観点から、ウェットプロセスが適している。ウェットプロセスとしては、フォトリソグラフィ法が好適である。フォトリソグラフィに使用されるフォトレジスト、現像液およびリンス剤としては、透明電極層４０を侵すことなく、所定のパターンを形成し得るものを任意に選択し得る。エッチング液としては、透明電極層４０を溶解除去可能であり、光学調整層３０を侵さないものが好適に用いられる。   The method for etching the transparent electrode layer may be either a wet process or a dry process, but a wet process is suitable from the viewpoint of selectively removing only the transparent electrode layer 40. A photolithography method is suitable as the wet process. As a photoresist, a developing solution, and a rinse agent used for photolithography, those that can form a predetermined pattern without damaging the transparent electrode layer 40 can be arbitrarily selected. As the etching solution, one that can dissolve and remove the transparent electrode layer 40 and does not attack the optical adjustment layer 30 is preferably used.

（透明電極層の結晶化）
ＩＴＯ等の導電性金属酸化物からなる透明電極層は、一般に、スパッタリング製膜直後は非晶質である。透明電極付き基板の用途によっては、透明電極層の透過率向上、低抵抗化等の目的で、透明電極層の結晶化が行われる場合がある。結晶化は、支持体上に形成された透明電極層を加熱することにより行われる。透明電極層の加熱処理は、例えば、１２０℃〜１５０℃のオーブン中で、３０〜６０分間行われる。或いはより低温（例えば５０℃〜１２０℃程度）で、１日〜３日間など、比較的低温で長時間加熱されてもよい。透明電極層の結晶化は、パターニングの前後いずれに行われてもよい。また、透明電極層４０を透明基板１０上に転写後に、透明電極層の結晶化が行われてもよい。 (Crystalization of transparent electrode layer)
A transparent electrode layer made of a conductive metal oxide such as ITO is generally amorphous immediately after sputtering film formation. Depending on the use of the substrate with a transparent electrode, the transparent electrode layer may be crystallized for the purpose of improving the transmittance of the transparent electrode layer and reducing the resistance. Crystallization is performed by heating the transparent electrode layer formed on the support. The heat treatment of the transparent electrode layer is performed, for example, in an oven at 120 ° C. to 150 ° C. for 30 to 60 minutes. Alternatively, it may be heated for a long time at a relatively low temperature such as 1 to 3 days at a lower temperature (for example, about 50 ° C. to 120 ° C.). Crystallization of the transparent electrode layer may be performed before or after patterning. Further, after the transparent electrode layer 40 is transferred onto the transparent substrate 10, the transparent electrode layer may be crystallized.

（金属配線の形成）
透明電極層４０上には、図１（Ａ）に示すように、金属配線７０が形成されてもよい。図２は、透明電極層４０上に金属配線７０が形成された積層体８０の一例を模式的に表す平面図であり、１Ａ−１Ａ線での断面が、図１（Ａ）の積層体８０の断面図に対応している。金属配線７１〜７４は、パターニング後の各透明電極４１〜４４に接するように設けられる。タッチパネル等の最終製品では、金属配線７１〜７４は、ＩＣ等のコントローラに接続され、各透明電極の電位が検知される。例えば、静電容量方式のタッチパネルでは、人の指等が透明電極に接近した際の透明電極の静電容量の変化が、電位変化として金属配線を介してコントローラで検出され、位置検出が行われる。 (Formation of metal wiring)
A metal wiring 70 may be formed on the transparent electrode layer 40 as shown in FIG. FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of a laminate 80 in which the metal wiring 70 is formed on the transparent electrode layer 40, and a cross section taken along line 1A-1A is the laminate 80 in FIG. Corresponds to the cross-sectional view. The metal wirings 71 to 74 are provided in contact with the transparent electrodes 41 to 44 after patterning. In a final product such as a touch panel, the metal wirings 71 to 74 are connected to a controller such as an IC, and the potential of each transparent electrode is detected. For example, in a capacitive touch panel, a change in capacitance of a transparent electrode when a human finger or the like approaches the transparent electrode is detected by a controller as a potential change through a metal wiring, and position detection is performed. .

タッチパネル等のデバイス作成時の透明電極とコントローラとの電気的接続を容易に行う観点から、本発明では、積層体と透明基板との貼り合わせ（貼合工程、図１（Ｂ））が行われる前に、金属配線が形成されることが好ましい。なお、透明電極層４０上には、金属配線を形成せず、透明基板１０の透明電極層４０と貼り合わせられる側の表面に金属配線を形成してもよい。金属配線と透明電極との位置合わせを容易とする観点からは、図１（Ａ）に示すように、透明電極層４０上に金属配線７０が形成されることが好ましい。   In the present invention, the laminate and the transparent substrate are bonded (bonding step, FIG. 1 (B)) from the viewpoint of facilitating electrical connection between the transparent electrode and the controller when creating a device such as a touch panel. It is preferable that the metal wiring is formed before. Note that metal wiring may be formed on the surface of the transparent substrate 10 on the side to be bonded to the transparent electrode layer 40 without forming metal wiring on the transparent electrode layer 40. From the viewpoint of facilitating alignment between the metal wiring and the transparent electrode, it is preferable that the metal wiring 70 is formed on the transparent electrode layer 40 as shown in FIG.

金属配線の形成方法は特に限定されず、導電性インクや導電性ペーストを用いた印刷法や、フォトリソグラフィ法等を適宜に採用できる。導電性インクや導電性ペーストを用いる場合、乾燥等のために行われる加熱処理が、透明電極層の結晶化を兼ねていてもよい。フォトリソグラフィによって金属配線が形成される場合は、配線の細線化が可能である。   A method for forming the metal wiring is not particularly limited, and a printing method using a conductive ink or a conductive paste, a photolithography method, or the like can be appropriately employed. When using conductive ink or conductive paste, the heat treatment performed for drying or the like may also serve as crystallization of the transparent electrode layer. When metal wiring is formed by photolithography, the wiring can be thinned.

［貼合工程］
貼合工程において、積層体８０の透明電極層４０形成面が、透明基板１０と互いに密着するように積層され、貼り合わせられる。透明基板１０は、少なくとも可視光領域で無色透明であれば、材料や厚み等は特に限定されない。透明電極層４０および光学調整層３０と透明基板１０との密着性を高める目的で、透明基板１０は、透明基材１１の表面に接着層１２を有するものが好適に用いられる [Bonding process]
In the bonding step, the transparent electrode layer 40 forming surface of the stacked body 80 is stacked and bonded so as to be in close contact with the transparent substrate 10. The material and thickness of the transparent substrate 10 are not particularly limited as long as the transparent substrate 10 is colorless and transparent at least in the visible light region. For the purpose of enhancing the adhesion between the transparent electrode layer 40 and the optical adjustment layer 30 and the transparent substrate 10, the transparent substrate 10 having the adhesive layer 12 on the surface of the transparent substrate 11 is preferably used.

（透明基材）
透明基材１１としては、ガラス板等の剛性材料や透明樹脂フィルム等の可撓性材料が挙げられる。本発明によれば、支持体２０上に形成された光学調整層３０および透明電極層４０が透明基板１０上に転写される。そのため、光学調整層や透明電極層の製膜が困難な材料を、透明基材１１として用いることができる。例えば、自己支持性を有していない（例えば膜厚５μｍ以下の）薄膜や、強化ガラス等を透明基材１１として用いることができる。また、酸化シリコン等の酸化物薄膜に対する密着性が低い材料（例えば、環状ポリオレフィン系樹脂やアクリル系樹脂等）や、スパッタリング製膜時の熱やプラズマダメージに対する耐久性が十分ではない材料等も、透明基材１１の材料として使用可能である。 (Transparent substrate)
Examples of the transparent substrate 11 include a rigid material such as a glass plate and a flexible material such as a transparent resin film. According to the present invention, the optical adjustment layer 30 and the transparent electrode layer 40 formed on the support 20 are transferred onto the transparent substrate 10. Therefore, a material that is difficult to form an optical adjustment layer or a transparent electrode layer can be used as the transparent substrate 11. For example, a thin film having no self-supporting property (for example, a film thickness of 5 μm or less), tempered glass, or the like can be used as the transparent substrate 11. In addition, materials with low adhesion to an oxide thin film such as silicon oxide (for example, cyclic polyolefin resin, acrylic resin, etc.), materials with insufficient durability against heat and plasma damage during sputtering film formation, It can be used as a material for the transparent substrate 11.

（接着層）
接着層１２は、透明基板１０と積層体８０との密着性を高める目的で、透明基材１１の表面に設けられる。透明基板の両面に透明電極層や光学調整層が設けられる場合は、透明基材の両面に接着層が設けられることが好ましい。 (Adhesive layer)
The adhesive layer 12 is provided on the surface of the transparent substrate 11 for the purpose of improving the adhesion between the transparent substrate 10 and the laminate 80. When a transparent electrode layer and an optical adjustment layer are provided on both surfaces of the transparent substrate, it is preferable that an adhesive layer is provided on both surfaces of the transparent substrate.

接着層１２は、透明であり、かつ透明基材１１と透明電極層４０および光学調整層３０との接着性に優れるものであれば、その材料等は特に限定されない。取扱いの容易性等の観点から、接着層１２として感圧型接着剤（粘着剤）が好適に用いられる。貼合工程において、透明基板１０と積層体８０とを密着積層する際、あるいは、剥離工程において積層体８０から支持体２０を剥離する際の透明電極層４０の割れや剥がれを抑制する観点から、接着層１２は、柔軟性と接着性を兼ね備えることが好ましい。このような特性を満たす接着層としては、紫外線硬化型接着層（例えば紫外線硬化型粘着剤）が挙げられる。   The adhesive layer 12 is not particularly limited as long as the adhesive layer 12 is transparent and has excellent adhesiveness between the transparent substrate 11, the transparent electrode layer 40, and the optical adjustment layer 30. From the viewpoint of easy handling and the like, a pressure-sensitive adhesive (adhesive) is preferably used as the adhesive layer 12. From the viewpoint of suppressing cracking and peeling of the transparent electrode layer 40 when the transparent substrate 10 and the laminate 80 are adhered and laminated in the bonding step, or when the support 20 is peeled from the laminate 80 in the peeling step. The adhesive layer 12 preferably has both flexibility and adhesiveness. Examples of the adhesive layer satisfying such characteristics include an ultraviolet curable adhesive layer (for example, an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive).

接着層１２として紫外線硬化型の接着層が用いられる場合、透明基板１０と積層体８０とを密着積層した後、剥離工程の前に紫外線照射による硬化が行われることが好ましい。支持体２０が紫外線照射によって光学調整層３０との密着性が低下するものである場合、密着力低下工程において紫外線照射を行うことにより、支持体と光学調整層との密着力低下と、接着層の硬化とを同時に行い、透明電極付き基板の製造工程を簡素化できる。   When an ultraviolet curable adhesive layer is used as the adhesive layer 12, it is preferable that the transparent substrate 10 and the laminate 80 are adhered and laminated and then cured by ultraviolet irradiation before the peeling step. When the support 20 has an adhesive property with the optical adjustment layer 30 that is reduced by the ultraviolet irradiation, the adhesive force is lowered between the support and the optical adjustment layer by performing the ultraviolet irradiation in the adhesion reducing step, and the adhesive layer. Can be simultaneously performed to simplify the manufacturing process of the substrate with a transparent electrode.

［密着力低下工程］
本発明では、貼合工程後、積層体８０から支持体２０が剥離される前に、支持体２０と光学調整層３０との密着力が低下されることが好ましい。密着力低下工程では、例えば、支持体２０と光学調整層３０との密着力が、透明電極層４０と透明基板１０との密着力および光学調整層３０と透明基板１０との密着力よりも小さくなるように、処理が行われることが好ましい。密着力低下処理後の、光学調整層３０と透明基板１０との密着力は、０．３〜０．７Ｎ／ｃｍ程度が好ましい。密着力は、９０°剥離強度の測定により評価できる。密着力低下処理方法は特に限定されないが、加熱や紫外線照射等が好適に採用される。 [Adhesion reduction process]
In this invention, before the support body 20 peels from the laminated body 80 after a bonding process, it is preferable that the adhesive force of the support body 20 and the optical adjustment layer 30 falls. In the adhesion reduction process, for example, the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30 is smaller than the adhesion between the transparent electrode layer 40 and the transparent substrate 10 and the adhesion between the optical adjustment layer 30 and the transparent substrate 10. It is preferable that processing is performed. The adhesive strength between the optical adjustment layer 30 and the transparent substrate 10 after the adhesive strength reduction treatment is preferably about 0.3 to 0.7 N / cm. The adhesion can be evaluated by measuring 90 ° peel strength. The method for reducing the adhesion force is not particularly limited, but heating, ultraviolet irradiation, and the like are preferably employed.

（紫外線照射による密着力低下）
支持体２０の光学調整層３０形成面側の表面（例えば、離型層２２）が、紫外線照射によって変性する材料からなる場合、貼合工程後の積層体に紫外線を照射することにより、支持体２０と光学調整層３０との密着力を低下させることができる。ここで、紫外線照射による「変性」とは、例えば劣化や脆化である。例えば、低密度ポリエチレン等のポリオレフィンは、紫外線照射によって脆化する傾向がある。そのため、基材２１や離型層２２がポリオレフィン系材料からなる場合は、密着力低下工程において紫外線照射が照射されることにより、離型層２２が変性されるため、光学調整層３０と変性後の離型層２２ｄとの界面での剥離が容易になる。 (Decrease in adhesion due to UV irradiation)
When the surface of the support 20 on the optical adjustment layer 30 forming surface side (for example, the release layer 22) is made of a material that is modified by ultraviolet irradiation, the support is obtained by irradiating the laminated body after the bonding step with ultraviolet light. The adhesion force between 20 and the optical adjustment layer 30 can be reduced. Here, “denaturation” by ultraviolet irradiation is, for example, deterioration or embrittlement. For example, polyolefins such as low density polyethylene tend to become brittle when irradiated with ultraviolet light. Therefore, when the base material 21 and the release layer 22 are made of a polyolefin-based material, the release layer 22 is modified by being irradiated with ultraviolet rays in the adhesion lowering step, and thus the optical adjustment layer 30 and the modified layer Peeling at the interface with the release layer 22d becomes easy.

紫外線照射は、積層体８０側、透明基板１０側のいずれから行われてもよく、両方から行われてもよい。基材２１が紫外線吸収の大きい材料である場合に、離型層２２に紫外線を照射するためには、透明基板１０側から紫外線照射が行われることが好ましい。紫外線の強度や積算照射量は、支持体２０（あるいは離型層２２）の材料等に応じて適宜に設定される。   The ultraviolet irradiation may be performed from either the laminate 80 side or the transparent substrate 10 side, or from both. In the case where the base material 21 is a material that absorbs a large amount of ultraviolet rays, it is preferable that ultraviolet rays are irradiated from the transparent substrate 10 side in order to irradiate the release layer 22 with ultraviolet rays. The intensity of ultraviolet rays and the integrated irradiation amount are appropriately set according to the material of the support 20 (or the release layer 22).

（加熱による密着力低下）
支持体２０の光学調整層３０形成面側の表面（例えば、離型層２２）が、熱によって変性する材料からなる場合、貼合工程後の積層体を加熱することにより、支持体２０と光学調整層３０との密着力を低下させることができる。ここで、「変性」とは、劣化や脆化の他に、寸法変化が挙げられる。例えば、支持体２０が延伸フィルムのように熱収縮する材料である場合、積層体の加熱に伴う支持体の熱収縮によって、支持体と光学調整層との界面に歪を発生させ、両者の密着力を低下させることができる。加熱時間や加熱温度は、支持体２０（あるいは離型層２２）の材料等に応じて適宜に設定される。加熱による密着力の低下工程は、前述の透明電極層の結晶化を兼ねるものであってもよい。 (Decrease in adhesion due to heating)
When the surface (for example, mold release layer 22) by the side of the optical adjustment layer 30 formation side of the support body 20 consists of a material modified | denatured with a heat | fever, the support body 20 and optics are heated by heating the laminated body after a bonding process. The adhesion with the adjustment layer 30 can be reduced. Here, “denature” includes dimensional change in addition to deterioration and embrittlement. For example, when the support 20 is a heat-shrinkable material such as a stretched film, the support shrinks at the interface between the support and the optical adjustment layer due to the heat shrinkage of the support accompanying the heating of the laminate. The power can be reduced. The heating time and heating temperature are appropriately set according to the material of the support 20 (or the release layer 22). The step of reducing the adhesion force by heating may also serve as crystallization of the transparent electrode layer described above.

［剥離工程］
剥離工程においては、積層体から支持体２０が剥離される。これによって、透明基板１０上に、パターニングされた透明電極層４０および光学調整層３０をこの順に備える透明電極付き基板１００が得られる。事前に行われる密着力低下工程において、支持体２０と光学調整層３０との密着力が低下させられているため、低剥離力で容易に剥離することができ、光学調整層３０や透明電極層４０の割れ等の不具合を抑止できる。なお、密着力低下工程において、支持体２０と光学調整層との界面で自然剥離が生じる場合も、本発明の剥離工程に含まれる。この場合、密着力低下工程後に、積層体から支持体２０を除去することにより、透明電極付き基板１００が得られる。 [Peeling process]
In the peeling step, the support 20 is peeled from the laminate. Thereby, the substrate 100 with a transparent electrode provided with the patterned transparent electrode layer 40 and the optical adjustment layer 30 in this order on the transparent substrate 10 is obtained. In the adhesion reduction process performed in advance, the adhesion between the support 20 and the optical adjustment layer 30 is reduced. Therefore, the optical adjustment layer 30 and the transparent electrode layer can be easily peeled off with a low peeling force. Defects such as 40 cracks can be suppressed. In addition, in the adhesion decreasing step, the case where natural peeling occurs at the interface between the support 20 and the optical adjustment layer is also included in the peeling step of the present invention. In this case, the board | substrate 100 with a transparent electrode is obtained by removing the support body 20 from a laminated body after an adhesive force fall process.

本発明では、支持体２０と透明電極層４０との間に、光学調整層３０が形成されており、連続層である光学調整層３０と支持体２０との界面で剥離が行われる。そのため、パターニングされた透明電極層の界面で剥離が行われる場合に比して、透明電極層の割れや欠けを生じ難く、透明電極付き基板の生産性が高められ、歩留りが向上し得る。   In the present invention, the optical adjustment layer 30 is formed between the support 20 and the transparent electrode layer 40, and peeling is performed at the interface between the optical adjustment layer 30 that is a continuous layer and the support 20. Therefore, compared with the case where peeling is performed at the interface of the patterned transparent electrode layer, the transparent electrode layer is less likely to be cracked or chipped, the productivity of the substrate with the transparent electrode can be increased, and the yield can be improved.

［透明基板の両面に透明電極層を有する実施形態］
以上、透明基板１０の一方の面にパターニングされた透明電極層４０を有する透明電極付き基板の例を中心に説明したが、本発明は、透明基板１０の両面にパターニングされた透明電極層を備える透明電極付き基板にも適用可能である。透明基板の両面にパターニングされた透明電極層を備える透明電極付き基板は、透明基板１０の一方の面に対して、積層体の貼合、密着力低下および剥離を行った後、他方の面に対して、貼合、密着力低下および剥離を行う方法；透明基板１０の両方の面に対して、積層体の貼合を行った後、密着力低下および剥離を行う方法のいずれでも形成できる。後者の方法は、密着力低下のための紫外線照射や加熱等の処理を１度行うのみで、両面の密着力を低下させられるため、生産性に優れる。 [Embodiment having transparent electrode layers on both sides of transparent substrate]
As described above, the example of the substrate with the transparent electrode having the transparent electrode layer 40 patterned on one surface of the transparent substrate 10 has been mainly described. However, the present invention includes the transparent electrode layer patterned on both surfaces of the transparent substrate 10. It can also be applied to a substrate with a transparent electrode. A substrate with a transparent electrode provided with a transparent electrode layer patterned on both surfaces of a transparent substrate is laminated on one side of the transparent substrate 10, subjected to adhesion reduction and peeling, and then on the other side. On the other hand, it can be formed by any of the methods of bonding, adhesion reduction, and peeling; after the laminate is bonded to both surfaces of the transparent substrate 10, the adhesion is reduced and peeling. The latter method is excellent in productivity because the adhesive strength on both sides can be reduced by performing only one treatment such as ultraviolet irradiation and heating for reducing the adhesive strength.

また、本発明では、事前にパターニングされた透明電極層が透明基板に貼り合わせられる。そのため、透明基板の表裏で透明電極層のパターンの形状やパターン方向が異なる透明電極付き基板も容易に作製可能である。   Moreover, in this invention, the transparent electrode layer patterned beforehand is bonded together to a transparent substrate. Therefore, it is possible to easily produce substrates with transparent electrodes in which the shape and pattern direction of the transparent electrode layer are different between the front and back of the transparent substrate.

１０ ：透明基板
１１ ：透明基材
１２ ：接着層
２０ ：支持体
２１ ：基材
２２ ：離型層
３０ ：光学調整層
４０ ：透明電極層
４１〜４４ ：透明電極
７０〜７４ ：金属配線
８０ ：積層体
１００ ：透明電極付き基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Transparent substrate 11: Transparent base material 12: Adhesive layer 20: Support body 21: Base material 22: Release layer 30: Optical adjustment layer 40: Transparent electrode layer 41-44: Transparent electrode 70-74: Metal wiring 80: Laminated body 100: substrate with transparent electrode

Claims (10)

透明基板上に、パターニングされた透明電極層および光学調整層をこの順に備える透明電極付き基板を製造する方法であって、
支持体上に、誘電体からなる光学調整層、および導電性金属酸化物からなりパターニングされた透明電極層がこの順に形成された積層体を準備する積層体準備工程；
前記積層体の前記透明電極層と、透明基板とが、互いに密着するように貼り合わせられる貼合工程；
前記積層体の、支持体と光学調整層との密着力が低下させられる密着力低下工程；および
前記支持体と前記光学調整層とが剥離される剥離工程、
をこの順に有し、
前記支持体は、透明電極層形成面側の表面に離型層を備え、
前記密着力低下工程において、前記離型層と前記光学調整層との密着力が低下させられる、透明電極付き基板の製造方法。 A method for producing a substrate with a transparent electrode comprising a patterned transparent electrode layer and an optical adjustment layer in this order on a transparent substrate,
A laminate preparation step of preparing a laminate in which an optical adjustment layer made of a dielectric and a patterned transparent electrode layer made of a conductive metal oxide are formed in this order on a support;
A bonding step in which the transparent electrode layer of the laminate and the transparent substrate are bonded to each other;
An adhesion force lowering step in which the adhesion between the support and the optical adjustment layer of the laminate is reduced; and a peeling step in which the support and the optical adjustment layer are peeled off,
Have a in this order,
The support comprises a release layer on the surface on the transparent electrode layer forming surface side,
The manufacturing method of the board | substrate with a transparent electrode by which the adhesive force of the said mold release layer and the said optical adjustment layer is reduced in the said adhesive force fall process . 前記透明基板は、透明電極層と貼り合わせられる側の表面に接着層を備え、
前記接着層が、紫外線硬化型の接着剤であり、
前記密着力低下工程において、前記積層体に紫外線が照射されることによって、前記離型層と前記光学調整層との密着力が低下させられるとともに、前記紫外線硬化型の接着層が硬化される、請求項１に記載の透明電極付き基板の製造方法。 The transparent substrate includes an adhesive layer on the surface to be bonded to the transparent electrode layer ,
The adhesive layer is an ultraviolet curable adhesive,
In the adhesion force lowering step, by irradiating the laminate with ultraviolet rays, the adhesion force between the release layer and the optical adjustment layer is reduced, and the ultraviolet curable adhesive layer is cured . The manufacturing method of the board | substrate with a transparent electrode of Claim 1 . 前記離型層がポリオレフィン系樹脂からなる、請求項１または２に記載の透明電極付き基板の製造方法。 The manufacturing method of the board | substrate with a transparent electrode of Claim 1 or 2 with which the said mold release layer consists of polyolefin resin. 前記密着力低下工程において、前記積層体が加熱されることによって、前記離型層と前記光学調整層との密着力が低下させられる、請求項１に記載の透明電極付き基板の製造方法。 In the adhesive force reduction step, by the laminate is heated, the adhesion between the release layer and the optical adjustment layer is lowered, the manufacturing method of the transparent electrode-bearing substrate according to claim 1. 前記支持体が可撓性である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明電極付き基板の製造方法。 The manufacturing method of the board | substrate with a transparent electrode of any one of Claims 1-4 whose said support body is flexible. 前記貼合工程が行われる前に、前記透明電極層上に金属配線が形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明電極付き基板の製造方法。 The manufacturing method of the board | substrate with a transparent electrode of any one of Claims 1-5 in which metal wiring is formed on the said transparent electrode layer before the said bonding process is performed. 前記貼合工程が行われる前に、前記透明基板の透明電極層と貼り合わせられる側の表面に金属配線が形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明電極付き基板の製造方法。 Before the said bonding process is performed, metal wiring is formed in the surface of the side bonded with the transparent electrode layer of the said transparent substrate, The board | substrate with a transparent electrode of any one of Claims 1-5 . Production method. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明電極付き基板の製造方法に用いられる積層体であって、支持体上に、誘電体からなる光学調整層、および導電性金属酸化物からなる透明電極層をこの順に有し、
前記支持体は、光学調整層形成面側表面に、紫外線照射または加熱により前記光学調整層との密着力が低下する離型層を備える、積層体。 A laminate for use in the production method of the transparent electrode-bearing substrate according to any one of claims 1 to 7 on a support, consisting of the optical adjustment layer, and the conductive metal oxide of dielectric It has a transparent electrode layer in this order,
The said support body is a laminated body provided with the mold release layer in which the adhesive force with the said optical adjustment layer falls by ultraviolet irradiation or a heating on the optical adjustment layer formation surface side surface. 前記透明電極層がパターニングされている、請求項８に記載の積層体。 The laminate according to claim 8 , wherein the transparent electrode layer is patterned. 前記透明電極層上に、さらに金属配線を備える、請求項８または９に記載の積層体。 The laminate according to claim 8 or 9 , further comprising a metal wiring on the transparent electrode layer.
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