JP6058860B2 - X線撮像装置及びx線撮像方法 - Google Patents
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Description
本発明は、X線撮像装置及びX線撮像方法に係わり、特に、物体の内部を非破壊に高い空間分解能で検査するのに適したX線撮像装置及びX線撮像方法に関する。
X線CT(Computed Tomography)は、X線源に対して被写体を相対的に回転し、異なる角度から取得した透過像を用いて、再構成と呼ばれる計算により被写体の断面像を得る方法である。X線の高い透過能を利用して非破壊で被写体内部を三次元的に観察できることから、医療診断には不可欠な技術となっている。
X線CTにおける空間分解能は、透過像を取得する画像検出器の空間分解能と、被写体と検出器との距離(WD:Working Distance)に主に依存している。一般に機械的な制約からWDを極端に短くすることは難しいため、空間分解能を向上するためには、検出器の分解能を向上する必要がある。
近年のX線画像検出器は一般に図1に示すように、(a)のダイレクト露光を行う直接検出型と、(b)および(c)の間接検出型の2種類に大きく分けることができる。直接検出型としてフラットパネルや、背面照射型CCDなどがあり、これらの検出器では各素子に入射したX線によって生じた電荷等を直接信号として検出している。このため、空間分解能は素子サイズそのもので決まることになる。しかし、製造プロセス等の制約により、最小でも数ミクロン程度であり、これ以上空間分解能を向上することは難しかった。
一方、間接検出型は蛍光体、リレー光学系、及び撮像素子から構成されており、入射したX線は蛍光板によって可視光に変換された後、リレーレンズ或いはオプティカルファイバーによって、可視光の撮像素子であるCCDやCMOSの上に結像するようになっている。可視光領域の撮像素子でも画素サイズは直接検出型の画素サイズと大きな違いはなく、小さくても数ミクロン程度である。このため、空間分解能を向上するためには、レンズの倍率を上げる必要があるが、この場合、観察視野が制限されること、集光効率が低下して、長い露光時間が必要になるなどの問題があった。
上記の問題を解決するために、画像検出器をX線に対して2次元的に微小に動かし、取得した画像から計算によって高分解能の像を得る方法(特許文献1を参照)も提案されているが、CTにそのまま適用した場合、各投影角度ごとに検出器を微小に動かす必要があるために、送り精度が十分でないと、円状のアーチファクトが生じるという問題があった。また、検出器の移動に時間を要するために、撮像時間の延長を招くという問題もあった。また、特許文献2では、検出器の全面にグリッドを設けて、それを移動することによって空間分解能を向上する方法も提案されているが、X線強度の半分は捨てることになり、被曝が増加するという問題もあった。さらに、CTの測定において、半周毎に検出器の位置を画素サイズの1/4だけずらして分解能を向上する方法(クウォーターオフセット)も開発されている。しかしこの場合には、空間分解能が向上するのは断面方向だけであり、回転軸方向の分解能を向上することはできなかった。
そこで、本発明の目的は、画像検出器の空間分解能を超える高い空間分解能の被写体の断面像を非破壊に取得することである。
上記課題を解決するために本発明では、被写体の半周(180°)回転毎に画像検出器を入射X線に対して2次元的に移動し、画像検出器の異なる位置で複数の画像群(CTのデータセット)を取得する。そして、各画像群から、画像検出器を構成する画素サイズより小さい画素サイズを有する検出器で取得した場合と同等の像(サイノグラム:横軸を断面方向、縦軸を投影角度とする像)を合成し、この合成像から空間分解能の高い断面像を再構成計算により算出する。
図2(a)に、特許文献1の考え方をそのままCTに適用した場合の制御フローを示す。すなわち、従来の制御フローでは、各投影角度ごとに検出器を走査して画像を取得する方法である。図2(b)に本発明の制御フローを示す。本発明の制御フローでは、試料を半周(180°)させる毎に検出器の位置を移動することによって、検出器の移動回数を大幅に低減することができ、測定時間を短縮することが可能になる。
さらに、本発明の制御フローによれば、図3(b)に示すように検出器の移動時に生じる位置誤差も無くなり(詳細は後述する)、この誤差に起因した円状のアーチファクトも抑えることが可能になる。なお、合成した像の再構成処理には、従来の方法と同様にフィルタード・バック・プロジェクション或いは逐次法等の再構成計算を用いることができる。
本発明よれば、画像検出器の空間分解能を超える高い空間分解能の被写体の断面像を非破壊に取得することができる。
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。以下に示す図において、同じ機能を有する部分には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
図3(a)は、図2(a)で示す従来の場合を示す。縦方向に、投影角度(0°、10°、20°、・・・)を示し、横方向には、複数の画素からなる検出器の一列分を模式的に示している。例えば、投影角度(0°)において、検出器は初期位置に左端が配置され、その後、移動量dだけ右方に移動させた場合を示す。次に、投影角度(10°)において、移動した検出器を初期位置に戻すが、戻り誤差のために初期位置からずれ(図では左方に)ている。次の検出器の移動は、このずれが発生した位置から移動量dだけ移動させる。このように、投影角度ごとに検出器を移動して画像を取得する。従って、投影角度を変えるごとに、毎回位置決めずれが発生する可能性が大きい。
図3(b)は、図2(b)で示す本発明の場合を示す。縦方向に、投影角度(0°〜180°、180°〜360°)を示し、横方向には、複数の画素からなる検出器の一列分を模式的に示している。例えば、投影角度を0°から一定の角度づつ180°まで回転し、180°に達するまでは、検出器は初期位置に配置されたままで移動をさせない。次の投影角度を180°から360°まで回転する際に、検出器を移動量dだけ右方に一度だけ移動させた場合を示す。投影角度が0°から180°の間では、検出器は移動していないので、位置ずれは発生していない。また、次の投影角度が180°から360°の間でも、検出器は移動していないので、位置ずれは発生していない。
図4(a)は、画像検出器を構成する画素と画素サイズを示す図である。本図では、横方向(X方向)に、4等分されている。図4(b)は、画像検出器の移動の移動を説明する図である。半周毎に行う画像検出器の移動は、図に示すように画素サイズをn等分(nは、1を除く自然数)した距離(画素サイズの1/n)だけ、それぞれの方向(X方向、Y方向)に行う。ここで、画素サイズの1/nは、図3で示す移動量dに相当する。このため、移動回数はn−1回で、取得する画像群Imはn個となる。ここで、nの上限は、画像の分解能要求値と画像検出器の移動回数に伴う画像取得時間などとの兼ね合いで決定される。
取得した画像群Imからサイノグラムの合成は、図5に示す方法で取得できる。検出器の初期位置における像Ioを基準として、その画素間を画像群Imのデータで線形補間して埋めるようにする。
まず、図5の左側に示す図は、複数の画素からなる画素ラインで構成された画像群Imを示し、本図では画素ラインは3本例示され、画像は3つ示されている。例えば、最上段の画像の画素ラインの中から、基準画素ラインをz0とし、画像の投影角度をθとし、画像の代表点の断面方向の位置座標をxと表記する。また、最上段から順次下方にある画像群Imを、I0、I1、I2とすると、I1は、I0に対して、画像サイズの1/nだけ検出器を移動させて得られた画像であり、I2は、I1に対して、画像サイズの1/nだけ検出器を移動させて得られた画像である。
I1もI2も、I0と同様に投影角度θで画像が取得されているので、I0(θ)の表記と同様に、I1(θ)、I2(θ)としている。次に、画像群I0(θ)、I1(θ)、I2(θ)から合成画像を取得する方法を示す。
まず、基準画像I0のある投影角度θのz0におけるラインプロファイルをLo(θ、z0、x)と表し、画像群Imの対応するラインプロファイルをLm(θ、z0、x)、・・・・と表したとき、合成ラインプロファイルLc(θ、z0、x)は、下記の(式1)として求めることができる。
図5を用いて、合成ラインプロファイルLcについて、以下に詳細に説明する。
画素I0(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にLo(Z0-1)、Lo(Z0)である。同様に、画素I1(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にL1(Z0-1)、L1(Z0)であり、画素I2(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にL2(Z0-1)、L2(Z0)である。
図中の太線で示す合成ラインプロファイルLc(z0)の画素ラインに注目すると、実測点は、Lo(Z0)であり、補間点は、L1(Z0-1)とL1(Z0)の合成と、L2(Z0-1)とL2(Z0)の合成からなっている。
画素I0(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にLo(Z0-1)、Lo(Z0)である。同様に、画素I1(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にL1(Z0-1)、L1(Z0)であり、画素I2(θ)の画素ラインに対応するラインプロファイルは、最上段から順にL2(Z0-1)、L2(Z0)である。
図中の太線で示す合成ラインプロファイルLc(z0)の画素ラインに注目すると、実測点は、Lo(Z0)であり、補間点は、L1(Z0-1)とL1(Z0)の合成と、L2(Z0-1)とL2(Z0)の合成からなっている。
同様の合成を行い、補間点を埋めていけば、Lcの画素数はLmのn倍に増えることになる。そして、このように各投影角θで合成したz0におけるラインプロファイルLc(z0)をθの順に並べてサイノグラムを作成し、これを用いて断面像を再構成する。この後、Ioの代わりに順次Imを標準画像とした処理を同様に行うことによって、断面及び回転軸方向ともに空間分解能の高い像を得ることができる。なお、本処理により合成しているデータは、ある投影角θの投影像で考えると、画素サイズを二次元的にn等分した細かいデータから構成された像となる。そして、このデータを用いることで空間分解能の高い断面画像を再構成していることになる。
図6は、図5に示す画像合成方法と異なる画像合成方法を示す図である。
白抜き矢印は、検出器の移動方向を示している。また、図中の数字は、移動の順番を示す。実線矢印は合成方向を示す。
白抜き矢印は、検出器の移動方向を示している。また、図中の数字は、移動の順番を示す。実線矢印は合成方向を示す。
検出器の移動として、図6のように回転軸方向の移動幅を大きくして、断面方向の複数回の送りに対して1回だけ送るようにすれば、合成した像におけるデータ点数は断面方向が回転軸方向より多くなる。したがって、断面方向により高い空間分解能の像を再構成することができる。
図7は、図5、6に示す画像合成方法とさらに異なる画像合成方法を示す図である。
白抜き矢印は、検出器の移動方向を示している。また、図中の数字は、移動の順番を示す。実線矢印は合成方向を示す。
検出器の位置を順次同じ方向に送るのではなく、図7のようにジグザグに送ることによって、実測点が均一に配分されたサイノグラムを作成でき、より正確な断面像を再構成することが可能になる。一方、上記とは逆に面内方向の送りの刻み大きくして、回転軸方向の刻みを小さくすれば、図6や7とは逆になり、断面像に比べてより高い分解能を持った軸方向の画像を再生することができる。
白抜き矢印は、検出器の移動方向を示している。また、図中の数字は、移動の順番を示す。実線矢印は合成方向を示す。
検出器の位置を順次同じ方向に送るのではなく、図7のようにジグザグに送ることによって、実測点が均一に配分されたサイノグラムを作成でき、より正確な断面像を再構成することが可能になる。一方、上記とは逆に面内方向の送りの刻み大きくして、回転軸方向の刻みを小さくすれば、図6や7とは逆になり、断面像に比べてより高い分解能を持った軸方向の画像を再生することができる。
また、測定時間や被曝に関して制約が無い場合は、図8のように画素間の全ての点で測定を行うようにすれば、実測点で全点を埋めることができ、より精度の高い像を再生することが可能になる。
入射X線強度が時間的に変化していたり、検出器の感度が一定でない場合に、上記に基づいて画像群をそのまま合成したのでは、背景像による除算処理を十分に行うことができず、環状の細かいアーチファクトが画素サイズ(分割数)の周期で発生することになる。この場合は、各画像群Im毎に全素子の強度(カウント値)を積算し、初期位置における画像I0に対する比に応じた係数を各画像群に乗じた後に合成するようにすれば良い。これにより、入射X線強度の変動や検出感度の不安定性を打ち消し、アーチファクトの少ないより高精細な像を得ることができる。また、各画像群Imから個別に断面像を再構成し、それぞれの再生画像について数十ピクセルの領域で平均CT値を求め、その比から合成比を求めても良い。さらに、各画像群Imからサイノグラムを作成し、各角度のラインについて強度を積算することで、合成比を求めても良い。
図9は、本発明で使用するX線撮像装置の一例の構成図である。同図に示すように本X線撮像装置は、X線源1、被写体2、被写体ホルダー3、被写体回転位置決め機構4、X線画像検出器5、画像検出器位置決め機構6、制御部7、処理部8、表示部9から構成される。
X線源1から放射されたX線(図中、二重線で示す)は、被写体ホルダー3で保持された被写体2を照射する。被写体ホルダー3は被写体回転位置決め機構4に取り付けられており、本機構4により照射位置及び照射角度の調整を行う。被写体2を透過したX線の強度は、画像検出器位置決め機構6で位置決めされたX線画像検出器5で検出する。制御部7では後述する測定手順に従い、試料の回転と検出器の位置決めを行い、撮像を実行する。さらに、処理部8では取得した各投影像から、サイノグラム像を合成し、試料の断面像を再構成計算により再生する。表示部9では、処理部8で得られた各像を表示する。
本装置では制御部7の制御により、被写体2の断面像を以下の手順により測定する(図2(b)参照)
1)被写体回転位置決め機構4により、被写体2をX線のビーム中心に合わせる。
2)被写体2に対する投影角度を0度にリセットする。
3)X線画像検出器5の位置を画像検出器位置決め機構6により、原点にセットする。
4)被写体2を被写***置決め回転機構4により予め設定した角度毎に回転し、各回転角度で投影像をX線画像検出器5で検出する。
5)上記4)の工程を被写体の回転角度が180度になるまで繰り返す。
6)回転角度が180°になったら、画像検出器位置決め機構6により、X線画像検出器5の位置を予め設定した位置に2次元的に移動する。
7)上記4)から6)の工程を予め設定した回数だけ繰り返し行い、検出器の各位置における投影像群データImを得る。
1)被写体回転位置決め機構4により、被写体2をX線のビーム中心に合わせる。
2)被写体2に対する投影角度を0度にリセットする。
3)X線画像検出器5の位置を画像検出器位置決め機構6により、原点にセットする。
4)被写体2を被写***置決め回転機構4により予め設定した角度毎に回転し、各回転角度で投影像をX線画像検出器5で検出する。
5)上記4)の工程を被写体の回転角度が180度になるまで繰り返す。
6)回転角度が180°になったら、画像検出器位置決め機構6により、X線画像検出器5の位置を予め設定した位置に2次元的に移動する。
7)上記4)から6)の工程を予め設定した回数だけ繰り返し行い、検出器の各位置における投影像群データImを得る。
以上により取得した画像群からの断面像の再構成は、上述した方法によってサイノグラムを合成し、フィルタード・バック・プロジェクション(FBP)或いは逐次法等の再構成計算により行う。
X線画像検出器5の位置決めは前項で説明したように、通常は図4のように画素サイズの1/nだけ各軸に動かし、上記4)から6)の工程をn回行う。また、高い空間分解能の断面像が必要な場合には図6や図7のように回転軸方向の動きをステップ状にし、断面方向の刻みの細かいデータ群を得ればよい。
一方、回転軸方向に高い分解能の像が必要な場合には、回転軸方向に細かく動かせば良い。さらに測定時間に大きな制約がなく、どちらの方向に関しても高い分解能の像が必要な場合には、図8のように被写体の半周毎に、X線検出器を2次元的に走査して全ての補間点でCTのデータセットを取得すれば良い。これらのモードの選択は、例えば、表示装置9から作業者がその場で選択できるようにすれば良い。
図10は、表示装置9に表示された操作画面の一例である。本画面から、求める分解能を選択することができる。基準となる分解能(1倍)に対して、さらに高い分解能を求める場合は、表示された倍率(2倍、4倍、その他)を選択することができる。
また、本画面から検出器の移動モードを選択できる。例えば、比例送り、縦横の送り量を個別に指定する送り、あるいは市松模様の送りなどを選択可能である。いずれも、作業者がその場で選択が可能である。
また、本画面から検出器の移動モードを選択できる。例えば、比例送り、縦横の送り量を個別に指定する送り、あるいは市松模様の送りなどを選択可能である。いずれも、作業者がその場で選択が可能である。
X線画像検出器5としては、フラットパネルや背面照射型CCDなど入射したX線を直接検出する方式のものを用いても良い。この場合、素子のサイズが固定されることになるが、X線を高い効率で検出することができる。また、X線II(イメージインテンシファイヤー)やレンズカップリング型検出器など、蛍光体により入射したX線を電子や可視光に変換した後に撮像素子で検出する方式のものを用いても良い。レンズ系の倍率を変更することが可能で、任意の倍率でX線を検出することができる。また、直接型に比べてX線が素子に照射されることがないので、損傷を大幅に低減することもできる。さらに、測定上に応じて蛍光体の厚さや種類を変更し、最適な条件で検出を行うことができる。
画像検出器位置決め機構6として、モータを用いた一般的な電動ステージを用いれば良い。駆動モータとしてステッピングモータを用いた場合、位置決め精度が正確で画素サイズの数分の1の位置決め精度を容易に達成することができる。また、画像検出器が多少重くても正常に位置決めを行うことできる。或いは、位置決め機構の駆動機構として圧電素子(PZT)を用いることもできる。本素子は電圧を加えると数十から数百ミクロン伸縮する素子で、動作時間が100msと非常に高速なことが大きな特徴である。このため、画像素子の位置決めをモータ駆動にくらべて1/10以下の短い時間で行うことができる。ただし、耐荷重が比較的小さいために、画像検出器の大きさや重量を検討して、どちらの方式のステージを採用するか決めれば良い。
以上より、本発明の実施例によれば、被写体の半周回転毎に画像検出器の位置を変えて測定し、得られた画像群を合成することによって空間分解能の高い被写体の像を再構成することができる。
実施例1では、エネルギー分解能を有しないX線画像検出器5を利用していたために、被写体の元素に関する情報を得ることができなかった。本実施例では、検出可能な最も低いエネルギー(以下、閾値エネルギーと呼ぶ)を各素子毎に任意に設定できる撮像素子を用いた例について説明する。
図11に本実施例における検出器の各閾値エネルギーの設定例を示す。ここでは説明を簡単にするために、2つの閾値エネルギーの例を説明するが、3つ以上の閾値エネルギーの場合にも同じように配列し、測定し、データ処理を行えば良い。
図11において黒い素子(ドット表示)が低い閾値エネルギー(E1)の素子、白い素子(白抜き表示)が高い閾値エネルギー(E2)の素子であり、それぞれが交互になるように市松模様に並べる。測定手順は実施例1と同様に、被写体の半周毎に画素サイズの1/nだけ画像検出器位置決め機構6により2軸とも移動し、撮像を行う。但し、測定はn回ではなく、2n回行う。すなわち検出器の移動量が画素サイズの2倍になるまで行う。
取得した透過像において、E1の画素だけを抽出すると、画素の間隔は画素サイズの2倍となっている。そこで、ここでは、(式1)を2倍の間隔に対応した式に基づいて画像の合成を行う。これにより、実施例1と同様に画素サイズ1/nで、且つエネルギーE1以上のX線像を得ることができる。同様にE2の画素についても処理を行うことにより、エネルギーE2以上の像を得ることができる。これら2つの像の各画素について除算を行うとエネルギーをE1からE2に変化した際に生じた吸収の比、すなわち吸収係数の比を算出することができる。
図12は、吸収係数の比と原子番号との関係を計算しプロットした図である。吸収係数の比は、本図の計算例に示すように原子番号に依存し、1:1に対応している。すなわち、被写体が単元素で構成されていれば元素番号から元素の種類を推定することが、また、複数の元素で構成されていれば平均的な元素番号(実効原子番号)を算出することが可能になる。このため、蛍光検出や吸収端利用など他の検出方法を用いることなく、元素に関する情報を得ることが可能になる。
以上、本発明の実施例によれば、閾値エネルギーを設定できるX線画像検出器を用いることによって、高い分解能で被写体の元素に関する情報を得ることができる。
実施例1及び2では、X線が被写体を透過した際に生じた強度の変化を画像化していた。このために、吸収の小さな軽元素で主に構成された生体軟部組織や有機材料などを高精細に観察することができなかった。ここでは、X線を波として捉え、被写体によって生じたX線の位相変化(位相シフト)を画像化する実施例を示す。硬X線領域において、位相シフトを生じる断面積は、吸収を生じる断面積に比べて軽元素に対して1000倍以上大きいという特徴がある。このため、位相シフトを利用することによって高い感度で測定を行うことが可能になる。
現在の技術では位相シフトを直接検出することは不可能なため、X線光学素子等を用いて検出可能なX線の強度に変換して検出する必要がある。変換の方法として、これまでに(1)X線干渉計を用いたX線干渉法、(2)X線の屈折をX線回折によって検出する屈折コントラスト法、(3)タルボ干渉計を用いたタルボ干渉法、(4)フレネル縞を用いた伝搬法が開発されている。このうち、タルボ干渉法では発散ビーム、すなわち実験室系のX線源でも利用できるという大きな特徴ある。さらに、密度に関するダイナミックレンジが広く、金属と有機材料が組み合わされた複合材料でも測定することができる。
以下、本実施例ではタルボ干渉法を利用した場合について説明する。
タルボ干渉計は、位相格子(G1)10と吸収格子(G2)11の2枚のX線用回折格子(X線の透過率が異なる領域が格子状に形成されたもの)から構成され、被写体の下流に設置して利用する。このため、本発明でも、図13に示すように位相格子(G1)10と吸収格子(G2)11を被写体と画像検出器の間に設置し、干渉計によって生じた干渉縞を画像検出器で測定する。位相シフトの定量的な検出は、(G1)10と(G2)11を相対的に回折格子の間隔の1/nだけ動かし(nは3以上の整数)、得られた複数の干渉縞画像から計算によって求める。m回目に取得した干渉像をImとすると、位相シフトφは、下記の(式2)によって算出することができる。
タルボ干渉計は、位相格子(G1)10と吸収格子(G2)11の2枚のX線用回折格子(X線の透過率が異なる領域が格子状に形成されたもの)から構成され、被写体の下流に設置して利用する。このため、本発明でも、図13に示すように位相格子(G1)10と吸収格子(G2)11を被写体と画像検出器の間に設置し、干渉計によって生じた干渉縞を画像検出器で測定する。位相シフトの定量的な検出は、(G1)10と(G2)11を相対的に回折格子の間隔の1/nだけ動かし(nは3以上の整数)、得られた複数の干渉縞画像から計算によって求める。m回目に取得した干渉像をImとすると、位相シフトφは、下記の(式2)によって算出することができる。
さらに位相シフトφは被写体の空間的な位相微分量に比例しているために、得られた位相シフト像を(G1)10と(G2)11を相対的に走査した方向と同じ方向に積分することによって、位相シフトの空間的な分布像、すなわち密度分布像を得ることができる。このために、測定の手順は、図14のような制御フローになる。すなわち、図2(b)で示す制御フローに対して、縞走査法を行う項目が更に追加されたフローとなる。これ以外の測定手順は実施例1と同様である。
位相格子(G1)10としては、格子の間隔が数ミクロンで格子間の厚さの差がX線の位相を1/4或いは1/2波長シフトさせるものを用いる。また、吸収格子(G2)11としては格子の間隔が数ミクロンで一方の格子の厚さはX線を完全に吸収するものが望ましい。しかし、金を用いても数十ミクロン以上の厚さが必要で製作が困難であるために、多少薄い回折格子(格子間の透過率の差が30%程度以上)を用いてもよい。但し、この場合には干渉像の像鮮明度(Visibility)が低下するために、密度分解能はその分低下することになる。(G1)10と(G2)11はそれぞれ回転位置決め機構12及び13で位置決めする。この際、縞走査に利用する軸をPZT駆動とし、高速にスキャンできるようにすれば、より短い測定時間でデータを取得することができる。
以上、本発明の実施例によれば、タルボ型干渉計を用いることによって、高い密度分解能で被写体を高分解能で観察することができる。
実施例3では位相検出としてタルボ干渉を用いたが、本実施例では屈折コントラスト法を用いた例について説明する。図15は本発明の実施の形態を表す図であり、実施例1の図9に比べて、1枚のアナライザー結晶14が被写体2の下流に設置され、さらにX線画像検出器5が、アナライザー結晶14の単結晶板によって回折されたX線を検出する位置に設置された構成になっている。
図16は、アナライザー結晶によって回折された回折X線とその強度を示している。回折X線は、アナライザー結晶に対してブラッグ条件を満たす角度のX線のみが反射される。
なお、反射された回折X線の強度の違いは、図中の線の太さで示している。
なお、反射された回折X線の強度の違いは、図中の線の太さで示している。
X線が被写体2を透過する際、密度の空間微分量が大きいと図16のように屈折によりX線の進行方向が曲げられることになる。単結晶によるX線回折では、回折が生じる入射X線の角度幅は極めて狭く、高々数角度秒である。このため、被写体がないときに入射X線の角度を回折が生じるように調整しておけば、屈折されたX線は回折条件をもはや満足しなくなり、回折X線の強度は極端に弱くなる(図16)。この現象を利用して、被写体よって生じた屈折、すなわち密度の空間微分を高感度に検出することができる。さらに、タルボ干渉法と同様に積分することによって密度を極めて高い感度で求めることができる。
回折X線強度から定量的に位相シフトの微分量を求めるためには、入射X線に対してアナライザー結晶を図16のように微小角度回転し、各回転角度における強度(ロッキングカーブ)を測定する。そして、このカーブの中心位置の「ずれ」から各画素における屈折角、すなわち位相シフトの微分量を求めることができる。なお、この中心からの「ずれ」はロッキングカーブをガウス関数等に回帰して求めても良いし、各データ点の重心から求めても良い。このため、制御フローは実施例3とほぼ同じになり、結晶の角度スキャンを最も内側のループとした測定になる。
X線回折には、反射型(ブラッグケース)の他に、透過型のX線回折(ラウエケース)がある。図17は、透過型のX線回折を行う装置の一構成例を示す。図15で示す反射型の場合と、X線画像検出器5の配置が異なる。アナライザー結晶14の単結晶板を透過したX線を検出する位置に設置された構成になっている。
ラウエケースの場合、透過X線も入射角度に応じて強度が変動するために、ブラッグケースと同様に被写体によって生じた屈折角、すなわち密度の空間的な微分量をこの強度変動から検出することができる。ラウエケースではアナライザー結晶に垂直に近い角度でX線が入射するために、ブラッグケースに比べて同じ結晶の大きさで広い視野を確保することができる。また、透過X線の他に、回折されたX線でも同様に屈折角に応じて強度が変化するために、こちらのX線を利用して撮像を行うこともできる。さらに、広い視野の画像検出器や、2台の画像検出器を用いることで両ビームを同時に観察できるようにすれば、より短い時間での撮像や、高感度な撮像を行うことができる。
アナライザー結晶14としてはシリコンインゴットから切り出したものを用いれば良い。回折の結晶方位としては、基本的なSi(111)や(220)などを用いると加工によって生じた結晶の歪みの影響を抑えることができる。また、X線のエネルギー50keVを超えるような場合には、より高次の回折面である(311)や(440)などを用いれば、回折角度がより大きくなるので、結晶サイズを小さくすることができる。結晶の角度調整を行うアナライザー結晶角度調整機構15には1/100秒以上の高い位置決め精度が要求される。このため、タンジェンシャルバーを用いた回転ゴニオなどを用いると良い。
以上、本発明の実施例によれば、屈折コントラスト法を用いることによって、高い密度分解能で被写体を観察することができる。
1:X線源、
2:被写体、
3:被写体ホルダー、
4:被写体回転位置決め機構、
5:X線画像検出器、
6:画像検出器位置決め機構、
7:制御部、
8:処理部、
9:表示部、
10:位相格子(G1)、
11:吸収格子(G2)、
12:位相格子回転位置決め機構、
13:吸収格子回転位置決め機構、
14:アナライザー結晶、
15:アナライザー結晶回転位置決め機構。
2:被写体、
3:被写体ホルダー、
4:被写体回転位置決め機構、
5:X線画像検出器、
6:画像検出器位置決め機構、
7:制御部、
8:処理部、
9:表示部、
10:位相格子(G1)、
11:吸収格子(G2)、
12:位相格子回転位置決め機構、
13:吸収格子回転位置決め機構、
14:アナライザー結晶、
15:アナライザー結晶回転位置決め機構。
Claims (20)
- X線を発生し被写体に該X線を照射するX線発生部と、
前記X線の光路方向に対する前記被写体の角度と該X線の被写体への入射位置とを調整する被写***置決め回転機構部と、
前記被写体を透過したX線を検出するX線画像検出部と、
前記X線画像検出部をX線に対して垂直な面上で2次元的に移動し位置決めする検出器位置決め機構部と、
前記検出器位置決め機構部により前記X線画像検出部を移動して取得した複数のX線画像から前記被写体の断面画像を計算する処理部と、
前記各部の制御を行う制御部と、を備え、
前記X線画像検出部は、前記被写***置決め回転機構部により前記被写体の前記X線の光路方向に対する角度を変えながらX線画像の取得を行ない、前記角度が半周回転に達する毎に、前記検出器位置決め機構部により前記X線画像検出部の移動を行ない、移動した前記X線画像検出部により前記X線画像の取得を繰り返すことを特徴とするX線撮像装置。 - 前記検出器位置決め機構部の動作軸は、互いに直交する二軸からなり、該二軸が前記X線画像検出器への入射X線に対して直交する面内にあることを特徴とする請求項1に記載のX線撮像装置。
- 前記検出器位置決め機構部の移動量は、動作軸毎に異なることを特徴とする請求項2に記載のX線撮像装置。
- 前記検出器位置決め機構部の移動量が、前記X線画像検出器を構成する画素のサイズの1/n(n:1を除く自然数)であることを特徴とする請求項1に記載のX線撮像装置。
- 前記被写体と前記X線画像検出器との間で前記X線の光路上に、X線の吸収率が異なる領域が交互に格子状に並んだX線回折格子を配置することを特徴とする請求項1記載のX線撮像装置。
- 前記回折格子は、前記X線画像検出器より前記被写体に近い位置に配置された第1X線回折格子と、
前記第1X線回折格子より前記X線画像検出器に近い位置に配置された第2X線回折格子とで構成され、
前記第1及び第2X線回折格子は、一つの厚さを有する第1格子厚の膜と該第1格子厚と異なる厚さを有する第2格子厚の膜とが交互に配列された格子形状を有し、
前記第1X線回折格子は、前記第1格子厚と前記第2格子厚との差が、前記X線の1/4波長、或いは1/2波長であり、
前記第2X線回折格子は、記第1格子厚と前記第2格子厚との差が、前記X線の吸収率に換算して30%以上となる厚さに設定されていることを特徴とする請求項5記載のX線撮像装置。 - 前記第2X線回折格子を、前記第1X線回折格子に対して移動及び回転させる機構を設けたことを特徴とする請求項6記載のX線撮像装置。
- 前記被写体と前記X線画像検出器との間で前記X線の光路上に単結晶板が配置され、前記単結晶板によって回折された前記X線の光路上に前記X線画像検出器が配置されていることを特徴とする請求項1記載のX線撮像装置。
- 前記単結晶板に対するX線の入射角を1/100角度秒の精度で調整可能な機構を設けたことを特徴とする請求項8記載のX線撮像装置。
- 前記X線画像検出器がエネルギー分解能を有することを特徴とする請求項1記載のX線撮像装置。
- 前記X線画像検出器は、該X線画像検出器を構成する画素ごとに検出器可能なエネルギー下限値を規定する閾値エネルギーが設定され、該閾値エネルギー以上のエネルギーを有するX線を選択的に検出することを特徴とする請求項10記載のX線撮像装置。
- 前記X線画像検出器は、異なる閾値エネルギーが市松模様状に配置された画素を有することを特徴とする請求項11記載のX線撮像装置。
- X線を用いて被写体のX線画像を取得するX線撮像方法であって、
X線を被写体に照射し、
前記X線の光路方向に対する前記被写体の角度を変えながら、前記被写体を透過したX線を検出するX線画像検出部により複数の第1X線画像を取得し、
前記角度が半周回転に達した時点で前記X線画像検出部を移動させ、再び前記角度を変えながら複数の第2X線画像を取得し、
前記第1X線画像と第2X線画像の取得を繰り返して行い、
繰り返して取得された前記第1及び第2X線画像から前記被写体の断面画像を計算することを特徴とするX線撮像方法。 - X線画像検出部の移動は、前記被写体に入射するX線に対して直交する面内で、互いに直交する2軸方向で行われることを特徴とする請求項13に記載のX線撮像方法。
- 前記2軸方向の移動は、2軸方向でそれぞれ異なることを特徴とする請求項14に記載のX線撮像方法。
- 前記被写体と前記X線画像検出部との間に配置された2枚組の回折格子を用いて前記被写体の空間的な位相微分量を取得し、
該位相微分量を基にして前記被写体に生じたX線の位相シフトをX線強度に変換してX線画像として検出することを特徴とする請求項13に記載のX線撮像方法。 - 前記2枚組の回折格子は、位相格子と吸収格子とで構成されることを特徴とする請求項16に記載のX線撮像方法。
- 前記位相格子と前記吸収格子との回折格子間隔の1/m(mは3以上の自然数)に相当する距離をm-1回移動し、移動毎に前記X線の光路方向に対する前記被写体への投影角度を変えながら取得したm枚のX線画像から、各投影角度における位相差分像を算出することを特徴とする請求項17に記載のX線撮像方法。
- 前記被写体と前記X線画像検出部との間に配置された単結晶板を用いて、前記X線の光路方向に対する前記被写体への投影角度を変えながら複数のX線回折像を取得し、
前記複数のX線回折像から各投影角度における前記被写体の空間的な位相微分像を求めることを特徴とする請求項13に記載のX線撮像方法。 - 前記単結晶板を前記X線の光路方向に対する角度を変えて回折条件近傍で微小に回転し、
該回転毎に取得された複数の回折像から、前記X線画像検出部を構成する画素ごとに回折X線の強度が最大となる角度を求め、
前記角度から前記被写体によって生じた屈折角度を検出することを特徴とする請求項19に記載のX線撮像方法。
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