JP6056502B2 - ノイズフィルタ内蔵型コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、ノイズフィルタをハウジング内に収容したコネクタに関するものである。

従来より、コンデンサ等のノイズ除去用部品を搭載したコネクタが知られている。その一例として下記特許文献１を挙げることができる。ここには、コネクタ内にシート型ノイズフィルタを組み込んだ構成が開示されている。このシート型ノイズフィルタ中には、ノイズ除去用のコンデンサが接続されたノイズ除去用回路が形成されている。また、ノイズフィルタには多数の孔が開口しており、各孔にはコネクタに設けられたコネクタピンが貫通するようにしてある。また、前記した各孔周りにはノイズ除去用回路に接続された複数の舌片が形成され、各舌片はコネクタピンが貫通したときに弾性的に屈曲してコネクタピンに当接するようになっており、このことによってコネクタピンとノイズ除去用回路とが舌片を介して電気的に接続されるようになっている。

特開平１１−３２９６０９号公報

しかし、上記の構造では、コネクタピンと舌片との当接力は専ら各舌片の弾性力に依存しているため、接触信頼性の向上には限度がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ノイズ除去用の回路に対する接触信頼性を高めることができるノイズフィルタ内蔵型コネクタを提供することを目的とする。

本発明のノイズフィルタ内蔵型コネクタは、ノイズ除去用の電子部品を備えるノイズフィルタ内蔵型コネクタであって、
相手側コネクタと嵌合可能なフード部を有し、その後部には奥壁によって仕切られた収容室が形成されたコネクタハウジングと、
前記収容室内に装着されるとともにノイズ除去用の回路パターンが形成されかつこの回路パターンには前記電子部品が接続されているシート状の基板と、
前記コネクタハウジングに組込まれるときに前記基板を貫いて前記回路パターンを構成する導電路に接触する端子金具と、
前記収容室内において前記奥壁に密着しつつ前記基板と前記奥壁との間で挟まれるようにして配され、前記導電路のうち前記端子金具の貫通に伴って貫通方向前方へ突き出された突き出し部を内部へ食い込ませることで、前記端子金具に押し付けるよう作用する接触保証部材とを備えることを特徴とする。

本発明のノイズフィルタ内蔵型コネクタによれば、端子金具が基板の導電路を貫いてコネクタハウジングに装着がなされる。導電路が貫通された部分においては、導電路の一部が貫通方向前方へ突き出されて接触保証部材の内部に食い込む。これにより、導電路の突き出し部位は接触保証部材によって端子金具に押しつけられて接触するように付勢されるため、端子金具と導電路との接続が保証される。

実施例１に係るノイズフィルタ内蔵型コネクタの断面図 同じく端子金具を装着する前のコネクタを後方から見た一部破断図 同じく端子金具と舌片との接触状況を示す拡大断面図であり、（Ａ）は端子金具が貫通する前の状態を示し、（Ｂ）は端子金具が貫通しているときの状態を示している。

本発明における好ましい実施の形態を説明する。
（１）本発明のノイズフィルタ内蔵型コネクタは、前記端子金具が複数個設けられる一方、前記接触保証部材はシート状に形成されるとともに、前記接触保証部材には前記各端子金具に対応する位置に前記端子金具を貫通させる複数の端子貫通孔が形成されている構成としてもよい。
（２）また、端子金具のうち少なくとも前記基板に対して前記貫通される部分は、肉厚方向が短く幅方向に長い平板材にて形成される一方、前記導電路のうち前記端子金具による貫通がなされる部位には、前記端子金具の貫通に先立ってスリットが切り込まれており、このスリットは前記端子金具の長辺側に対応する方向に第１スリットと、この第１スリットの長手方向両端部において前記スリットの長手方向と直交する方向へ切り込まれた第２スリットとを備えて形成されている構成とすることが好ましい。
このような構成によれば、基板において端子金具が貫通する部位には、予め平板材よりなる端子金具の断面形状に対応して第１，第２のスリットが切り込まれているため、導電路に対する端子金具の貫通動作が円滑であり、かつ導電路が端子金具によって突き出される部分の形態が安定するため、端子金具との接触状況の安定化が図れる。

次に、本発明のノイズフィルタ内蔵型コネクタを具体化した実施例について、図面を参照しつつ説明する。

＜実施例１＞
本実施例におけるノイズフィルタ内蔵型コネクタは合成樹脂製のコネクタハウジング１を有している。コネクタハウジング１は前部側にフード部２が形成され、後部側に収容室３が形成されている。フード部２は角筒状に形成されるとともに、前方へ開口して相手側コネクタハウジングが嵌合可能である。フード部２の奥壁４は収容室３との間を仕切っており、奥壁４には端子金具６を挿通させるための装着孔５が複数個開口している。

なお、図示はしないが、相手側コネクタハウジングの外周面にはシールリングが嵌着されていて、相手側コネクタハウジングがフード部２内に嵌合すると、シールリングがフード部２の内周面に密着する。このことにより、両コネクタハウジング同士の間が水密状態に保持される。

コネクタハウジング１に装着される各端子金具６は、導電金属製の板材によって形成されており、先端部には平板状のタブ部７が形成されている。タブ部７は相手側端子金具（雌端子金具）と接続可能であり、先端は四方から面取りがされている。各タブ部７は、端子金具６がコネクタハウジング１に装着された状態では、フード部２内において、上下二段でかつ幅方向に３列の配置で突入されている。タブ部７は図２に示すように左右方向に長く、上下方向に短い平板の断面形状をもって形成されている。各端子金具６においてタブ部７の後方にはバレル部８が設けられ、電線９との接続が行われている。

図１に示すように、収容室３内には奥壁４の背面に密着するようにして接触保証部材１０が配置されている。接触保証部材１０は各端子金具６と次述する基板１１の回路パターン１２（導電路）との接続を保証する役割りを果たすが、これについては後に改めて説明する。

収容室３内において接触保証部材１０の背面には基板１１が配置されている。基板１１は、銅箔により形成された導電路である回路パターン１２と、これを挟むようにして積層された絶縁被覆１３とを備え、全体は柔軟性を有したシート状に形成されている。図２に示すように、回路パターン１２上にはノイズ除去用のセラミックコンデンサ１４（本発明の電子部品）が半田付け等によって接続され、これらによって基板１１にノイズ除去用の回路が構成されるようにしてある。なお、回路パターン１２は図示しないアース部に接続されている。また、基板１１の回路パターン１２のうち各端子金具６の貫通が予定されている箇所にはそれぞれ図２に示すように、全体が略Ｈ字状の形態をなすスリット１５が切り込まれている。

スリット１５は、各端子金具６のタブ部７の長辺側に対応して図２に示す左右方向に切り込まれた第１スリット１５Ａと、第１スリット１５Ａの左右両端において第１スリット１５Ａの延び方向と直交する上下方向へ切り込まれた一対の第２スリット１５Ｂとから形成されている。本実施例においては、第１スリット１５Ａはタブ部７の幅寸法と等しいかやや幅広に形成され、第２スリット１５Ｂはタブ部７の厚みよりも大きめの高さ寸法をもって形成されている。また、本実施例においては、スリット１５は基板１１全体の肉厚を貫通する深さをもって切り込まれている。このようなスリット１５が形成されることで、端子金具６のタブ部７が基板１１を貫通するときには、第１スリット１５Ａを挟んだ上下両側の部位はタブ部７によって端子金具６の突き刺し方向前方へ突き出される。以下、このような上下一対の突出し部分を舌片１６と呼ぶ。両舌片１６は銅箔の弾性反力によってタブ部７の上下両面に弾接可能となるとともに、両舌片１６の先端部は図１に示すように接触保証部材１０の端子貫通孔１７内に突っ込まれるようになっている。なお、舌片１６において端子金具６と接触する部分は絶縁被覆１３が皮むきされて回路パターン１２が露出されており、タブ部７に対し舌片１６のうちの回路パターン１２部分が直接、接触するようになっている（図１中の拡大図参照）。

収容室３において基板１１の後方には一括タイプのゴム栓１８が収容されている。ゴム栓１８の外周縁にはアウターリップ１９が形成されており、収容室３の内周面に密着し、この間のシールを確保している。また、ゴム栓１８には各端子金具６を通過させうる円形のシール孔２１が複数個貫通して形成されている。各シール孔２１の内周面にはインナーリップ２０が形成され、各端子金具６に接続された電線９の外周面に密着して電線９とのシールが確保されるようにしてある。

接触保証部材１０は基板１１とコネクタハウジング１の奥壁４との間において、それぞれに密着するようにして配置されている。接触保証部材１０はゴム製でシート状に形成されている。また、接触保証部材１０において各端子金具６の貫通が予定される部位には、図３（Ａ）に示すような端子貫通孔１７が設けられている。各端子貫通孔１７は同図に示すように、端子金具６が貫通する前の自然状態では横長の方形状に形成され、正面視で第１スリット１５Ａの全体及び第２スリット１５Ｂの中央部が臨むように形成されている。自然状態における端子貫通孔１７の上下方向の開口高さ（Ｗ１）は、端子金具６のタブ部７の肉厚より小さく設定されている。一方、端子金具６が基板１１および接触保証部材１０を貫通した状態では、端子貫通孔１７内に端子金具６と共に両舌片１６の先端部が進入して、上下方向の開口高さが拡張するようになる（Ｗ２：Ｗ２＞Ｗ１）。このことにより、両舌片１６は端子貫通孔１７の開口縁部からの弾性力を受けてタブ部７の上下両面に押し付けられるよう付勢される。

次に、上記のように構成された本実施例の作用効果を説明すると、コネクタハウジング１内に端子金具６が装着される際には、基板１１に予め略Ｈ型のスリット１５が切り込まれているため、端子金具６は基板１１を円滑に貫通することができる。同様に、舌片１６が確実に形成され、タブ部７の先端が端子貫通孔１７へ進入する際に両舌片１６の先端部も併せて突き入れられる。したがって、従来のように、単に舌片１６自体の弾性反力に基づいてタブ部７との接触圧を得ていた場合と比較して、本実施例では端子貫通孔１７の開口縁部からの反力（接触保証部材１０からの弾性反力）に基づく押し付け力が確実に付加されるため、舌片１６とタブ部７との接触圧を増強させることができる。したがって、端子金具６と回路パターン１２との接触安定性を、従来よりも高めることができる。

また、本実施例では基板１１の背後にゴム栓１８を配するようにしたため、防水性も確保される、という効果もある。さらに、端子金具６の先端部に近い位置においてノイズ除去用の回路と接続されるようにしたため、端子金具６の先端部まで電流が流れる過程において、再びノイズが重畳されてしまう事態を緩和することができる。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では第１、第２のスリットは基板１１を貫通するような切り込みであったが、薄肉を残した非貫通型とし、端子金具６の突き刺しによって比較的容易に突き破れるような形式であってもよい。その場合には、端子金具６の先端を鋭利に尖らせておくとよい。
（２）上記実施例では防水タイプのコネクタに適用した例を示したが、非防水のタイプのコネクタに適用してもよい。
（３）上記実施例ではノイズ除去のための電子部品としてセラミックコンデンサを使用したが、フィルムコンデンサや電解コンデンサ、インダクタ、フェライトコアなども使用することができる。
（４）上記実施例では、端子金具は平板状のタブ部を備えた形式のものを示したが、丸ピン状に形成されたものであってもよい。その場合には、スリットを略十字状等としてもよい。

１…コネクタハウジング
３…収容室
６…端子金具
７…タブ部
１０…接触保証部材
１１…基板
１２…回路パターン
１４…コンデンサ（電子部品）
１５…スリット
１５Ａ…第１スリット
１５Ｂ…第２スリット
１６…舌片（突出し部）
１７…端子貫通孔

Claims (3)

1. ノイズ除去用の電子部品を備えるノイズフィルタ内蔵型コネクタであって、
   相手側コネクタと嵌合可能なフード部を有し、その後部には奥壁によって仕切られた収容室が形成されたコネクタハウジングと、
   前記収容室内に装着されるとともにノイズ除去用の回路パターンが形成されかつこの回路パターンには前記電子部品が接続されているシート状の基板と、
   前記コネクタハウジングに組込まれるときに前記基板を貫いて前記回路パターンを構成する導電路に接触する端子金具と、
   前記収容室内において前記奥壁に密着しつつ前記基板と前記奥壁との間で挟まれるようにして配され、前記導電路のうち前記端子金具の貫通に伴って貫通方向前方へ突き出された突き出し部を内部へ食い込ませることで、前記端子金具に押し付けるよう作用する接触保証部材とを備えることを特徴とするノイズフィルタ内蔵型コネクタ。
2. 前記端子金具は複数個設けられる一方、
   前記接触保証部材はシート状に形成されるとともに、前記接触保証部材には前記各端子金具に対応する位置に前記端子金具を貫通させる複数の端子貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ内蔵型コネクタ。
3. 前記端子金具のうち少なくとも前記基板に対して前記貫通される部分は、肉厚方向が短く幅方向に長い平板材にて形成される一方、
   前記導電路のうち前記端子金具による貫通がなされる部位には、前記端子金具の貫通に先立ってスリットが切り込まれており、このスリットは前記端子金具の長辺側に対応する方向に第１スリットと、この第１スリットの長手方向両端部において前記スリットの長手方向と直交する方向へ切り込まれた第２スリットとを備えて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタ内蔵型コネクタ。

Images