JP6046443B2 - マイクロミラーデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態であるマイクロミラーデバイスの構成を示す平面図である。このマイクロミラーデバイスは、静電2軸MEMS光スキャナデバイスであり、MEMS技術を用いて静電垂直櫛歯電極の静電力により2軸が独立して回転運動可能な微小光反射鏡である。なお、このマイクロミラーデバイスは、半導体デバイスの一例であるとともに、MEMSの一例でもある。
次に、図2A,図2Bを参照して、マイクロミラーデバイスの製造方法を模式的に説明する。
ここで、上述した絶縁トレンチ10の詳細形成及び構造について説明する。図4は、図1のA−A線断面に対応する部分における図2A(c)の工程での絶縁トレンチ10の詳細形成工程を示している。図4に示すように、シリコン基板20表面に形成された酸化シリコン膜21上のエピポリシリコン膜23をエッチングし、底部に絶縁部が形成されたトレンチ23bを形成する(図4(a))。
1c,1d,2c,2d 固定櫛歯電極
2,3 可動プレート
2a,2b,3a,3b トーションばね
4 ミラー
12c,12d,13c,13d 可動櫛歯電極
10〜17 絶縁トレンチ
10a 拡大部
10b 屈曲部
20 シリコン基板
20a 一時補強シリコン部
21,22,24,25 酸化シリコン膜
21a アンカー形成用貫通部
23 エピポリシリコン膜
23a アンカー部
23b トレンチ
24a 補強リブ
26 LPCVDポリシリコン膜
26a LPCVDポリシリコン
27 アルミニウム膜
h 内部貫通部
CX,CY 軸
T1〜T3 端子
W1,W2,W11,W12 幅
Claims (4)
- シリコン基板の少なくとも表面に酸化シリコン膜を形成する酸化シリコン膜形成工程と、
前記酸化シリコン膜上に平坦化したシリコン膜を形成するシリコン膜形成工程と、
前記シリコン膜を前記酸化シリコン膜に達するまで貫通エッチングし、前記酸化シリコン膜上にマイクロミラーデバイス構造を形成するデバイス形成工程と、
少なくとも前記マイクロミラーデバイス構造の内部貫通部を跨ぐ前記シリコン膜の一部を、前記内部貫通部を一時補強する一時補強シリコン部として残して、前記シリコン基板を裏面からエッチングする裏面エッチング工程と、
前記酸化シリコン膜をエッチングして、前記一時補強シリコン部を除去し、マイクロミラーデバイス構造をリリースする除去工程と、
を含むことを特徴とするマイクロミラーデバイスの製造方法。 - 前記酸化シリコン膜形成工程後に、前記酸化シリコン膜をパターニングして前記酸化シリコン膜をエッチングする酸化膜エッチング工程をさらに含み、
前記酸化膜エッチング工程は、前記マイクロミラーデバイス構造のプレート下部に対応する部分に前記酸化シリコン膜を貫通するアンカー形成用貫通部を形成し、
前記シリコン膜形成工程は、前記アンカー形成用貫通部を埋め込んだアンカー部を形成しつつ前記シリコン膜を形成し、
前記裏面エッチング工程は、前記アンカー部裏面に対応する部分のシリコン基板を残してエッチングし、前記アンカー部に結合された前記プレートの補強リブを形成することを特徴とする請求項1に記載のマイクロミラーデバイスの製造方法。 - 前記一時補強シリコン部は、該一時補強シリコン部の周囲が前記マイクロミラーデバイス構造と重複し、該重複する部分の幅は、前記マイクロミラーデバイス構造の櫛歯及び/またはトーションばねの幅と同程度以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロミラーデバイスの製造方法。
- 前記シリコン膜は、エピタキシャル条件で成長させた柱状多結晶シリコン膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のマイクロミラーデバイスの製造方法。
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