JP6040581B2 - Fuse and manufacturing method thereof - Google Patents
Fuse and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP6040581B2 JP6040581B2 JP2012132798A JP2012132798A JP6040581B2 JP 6040581 B2 JP6040581 B2 JP 6040581B2 JP 2012132798 A JP2012132798 A JP 2012132798A JP 2012132798 A JP2012132798 A JP 2012132798A JP 6040581 B2 JP6040581 B2 JP 6040581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- fusible metal
- substrate
- fuse
- fusible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
本発明は、過電流が印加された場合に、電流経路を切断するヒューズおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a fuse for cutting a current path when an overcurrent is applied, and a method for manufacturing the fuse.
ヒューズは、過電流から電子回路および電子部品を保護するために使用される。過電流がヒューズを配置した電子回路に印加されると、ヒューズは、発熱し、溶融し、電流経路を切断する。これにより、電子回路および電子部品は過電流による発熱や損傷等から保護される。従来のヒューズは、例えば、特許文献1および2に示されている。
Fuses are used to protect electronic circuits and electronic components from overcurrent. When an overcurrent is applied to the electronic circuit in which the fuse is placed, the fuse generates heat, melts, and breaks the current path. Thereby, the electronic circuit and the electronic component are protected from heat generation or damage due to overcurrent. Conventional fuses are disclosed in
特許文献1に記載のヒューズは、略平板状の基板と第1の電極と第2の電極と可融金属とを備えている。第1の電極は基板の一方端に、第2の電極は基板の他方端に、それぞれ形成されている。可融金属は、基板の主面に形成され、第1および第2の電極と接合している。過電流が第1および第2の電極間に印加されると、可融金属は、発熱し、溶融する。これにより、特許文献1に記載のヒューズは、電流経路を切断する。
The fuse described in
特許文献2に記載のヒューズは、略平板状の第1の電極と略平板状の第2の電極と略直方体状の可融金属とを備えている。第1の電極の端部と第2の電極の端部とは、互いに対向している。可融金属は、第1の電極と第2の電極が対向している部分に位置している。特許文献2に記載のヒューズも、特許文献1に記載のヒューズと同様の仕組みで電流経路を切断する。
The fuse described in Patent Document 2 includes a substantially flat plate-like first electrode, a substantially flat plate-like second electrode, and a substantially rectangular parallelepiped fusible metal. The end portion of the first electrode and the end portion of the second electrode face each other. The fusible metal is located in a portion where the first electrode and the second electrode are opposed to each other. The fuse described in Patent Document 2 also cuts the current path by the same mechanism as that of the fuse described in
特許文献1に記載のヒューズの場合、過電流により溶融した可融金属は、外部に飛散し、周りの電子機器に短絡等の不具合を起こすおそれがある。また、溶融した可融金属は、第1および第2の電極間に留まることもあるため、第1および第2の電極間を再び短絡するおそれがある。さらに、ヒューズが保護層を備える場合、溶融した可融金属が外部に飛散せず、第1および第2の電極間に留まりやすくなるため、第1および第2の電極間を再び短絡する可能性は、高くなる。
In the case of the fuse described in
特許文献2に記載のヒューズの場合でも、過電流により溶融した可融金属は、外部に飛散し、周りの電子機器に短絡等の不具合を起こすおそれがある。また、第1および第2の電極が可融金属を上下から挟む場合、電流経路は確実に切断されるが、第1および第2の電極が可融金属を横方向から挟む場合、溶融した可融金属が第1の電極および第2の電極間に留まり、留まった可融金属が第1および第2の電極間を再び短絡するおそれがある。 Even in the case of the fuse described in Patent Document 2, the fusible metal melted by the overcurrent is scattered to the outside, and there is a risk that a short circuit or the like may occur in surrounding electronic devices. In addition, when the first and second electrodes sandwich the fusible metal from above and below, the current path is reliably cut, but when the first and second electrodes sandwich the fusible metal from the lateral direction, There is a possibility that the molten metal stays between the first electrode and the second electrode, and the retained fusible metal short-circuits again between the first and second electrodes.
本発明の目的は、実装態様にかかわらず信頼性の高いヒューズおよびその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a highly reliable fuse and a method of manufacturing the same regardless of the mounting mode.
本発明に係るヒューズは、以下の構成を特徴とする。ヒューズは、基板と第1の電極と第2の電極と支持部と可融金属部とを備えている。第1の電極は、基板の主面に形成されている。第2の電極は、第1の電極に対向している。支持部は、第1の電極に対する第2の電極の位置を固定している。可融金属部は、第1の電極と第2の電極との間に位置している。支持部は、基板の主面に垂直な方向から見て、可融金属部を囲む。第1の電極と第2の電極の間にあり、かつ、支持部と可融金属部との間にある全ての部分に、可融金属部が溶融したとき、可融金属部が広がるためのスペースが形成される。第1の電極および第2の電極は、基板の主面に垂直な方向から見て、可融金属部より大きい。 The fuse according to the present invention is characterized by the following configuration. The fuse includes a substrate, a first electrode, a second electrode, a support portion, and a fusible metal portion. The first electrode is formed on the main surface of the substrate. The second electrode is opposed to the first electrode. The support portion fixes the position of the second electrode with respect to the first electrode. The fusible metal part is located between the first electrode and the second electrode. The support portion surrounds the fusible metal portion when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the substrate. When the fusible metal part melts in all parts between the first electrode and the second electrode and between the support part and the fusible metal part , the fusible metal part spreads space Ru is formed. The first electrode and the second electrode are larger than the fusible metal portion when viewed from the direction perpendicular to the main surface of the substrate.
この構成では、溶融した可融金属は、周りのスペースに広がり、再凝固する。これにより、溶融した可融金属部は、第1および第2の電極間を再び短絡しない。したがって、実装態様にかかわらず電流経路を確実に切断するヒューズを実現することができる。 In this configuration, the molten fusible metal spreads into the surrounding space and resolidifies. Thereby, the meltable fusible metal part does not short-circuit between the first and second electrodes again. Therefore, it is possible to realize a fuse that reliably cuts the current path regardless of the mounting mode.
本発明に係るヒューズでは、以下のように構成してもよい。基板は、第1の基板と第2の基板とを備えている。第1の電極は、第1の基板の主面に形成されている。第2の電極は、第2の基板の主面に形成されている。 The fuse according to the present invention may be configured as follows. The substrate includes a first substrate and a second substrate. The first electrode is formed on the main surface of the first substrate. The second electrode is formed on the main surface of the second substrate.
本発明に係るヒューズでは、第1の基板と第2の基板と支持部とが筐体を形成し、当該筐体内に可融金属部を配置してもよい。この構成では、溶融した可融金属は、筐体内に留まる。したがって、溶融した可融金属部が外部に飛散することを確実に防止することができる。 In the fuse according to the present invention, the first substrate, the second substrate, and the support portion may form a casing, and the fusible metal portion may be disposed in the casing. In this configuration, the molten fusible metal remains in the housing. Therefore, it is possible to reliably prevent the molten fusible metal portion from being scattered outside.
本発明に係るヒューズでは、以下のように構成してもよい。第1の基板と第1の電極と可融金属部の一部と支持部の一部とは、第1の構造体を形成している。第2の基板と第2の電極と可融金属部の他の部分と支持部の他の部分とは、第2の構造体を形成している。そして、第1の構造体と第2の構造体とは、同一である。この構成では、ヒューズを簡素な構造により実現することができる。 The fuse according to the present invention may be configured as follows. The first substrate, the first electrode, a part of the fusible metal part, and a part of the support part form a first structure. The second substrate, the second electrode, the other part of the fusible metal part, and the other part of the support part form a second structure. The first structure body and the second structure body are the same. In this configuration, the fuse can be realized with a simple structure.
本発明に係るヒューズでは、以下のように構成してもよい。可融金属部が複数の可融金属を備え、当該複数の可融金属は、基板の主面に垂直な方向に層状に形成されている。第1および第2の電極に接する可融金属は、他の可融金属より低い融点を有する。 The fuse according to the present invention may be configured as follows. Fusible metal portion comprising a plurality of fusible metal, the plurality of fusible metal is formed in layers in a direction perpendicular to the main surface of the board. The fusible metal in contact with the first and second electrodes has a lower melting point than other fusible metals.
本発明に係るヒューズは、可融金属部を加熱する加熱部を備えてもよい。この構成では、ヒータ電極を発熱させることにより、任意のタイミングで可融金属部を溶融させて電流経路を切断することができる。 The fuse according to the present invention may include a heating part for heating the fusible metal part. In this configuration, by causing the heater electrode to generate heat, the fusible metal part can be melted at an arbitrary timing to cut the current path.
本発明に係るヒューズの製造方法は、以下の構成を特徴とする。第1の工程において、第1の電極が形成された第1の基板に、第1の低融点可融金属を形成する。第2の工程において、第2の電極が形成された第2の基板に、第2の低融点可融金属を形成する。第3の工程において、第1の電極と第2の電極とを対向させて、第1の電極に対する第2の電極の位置を固定する支持部を設けるとともに、第1の電極と第2の電極との間に高融点可融金属を設ける。また、第3の工程において、第1の基板の主面に垂直な方向から見て、支持部が高融点可融金属を囲むように、支持部を設ける。第1の電極と第2の電極の間にあり、かつ、支持部と高融点可融金属との間にある全ての部分に、高融点可融金属が溶融したとき、高融点可融金属が広がるためのスペースを形成する。第1の基板の主面に垂直な方向から見て、第1の電極および第2の電極が高融点可融金属より大きくなるように、高融点可融金属を設ける。 The fuse manufacturing method according to the present invention is characterized by the following configuration. In the first step, a first low melting point fusible metal is formed on the first substrate on which the first electrode is formed. In the second step, a second low melting point fusible metal is formed on the second substrate on which the second electrode is formed. In the third step, the first electrode and the second electrode are opposed to each other, and a support portion for fixing the position of the second electrode with respect to the first electrode is provided, and the first electrode and the second electrode are provided. A high melting point fusible metal is provided between them. In the third step, the support portion is provided so that the support portion surrounds the refractory metal as viewed from the direction perpendicular to the main surface of the first substrate. When the high melting point fusible metal is melted in all the portions between the first electrode and the second electrode and between the support portion and the high melting point fusible metal, the high melting point fusible metal is Form a space to spread. The high melting point fusible metal is provided so that the first electrode and the second electrode are larger than the high melting point fusible metal when viewed from the direction perpendicular to the main surface of the first substrate.
この構成では、基板上に必要な構造を形成するので、生産性を向上させることができる。 In this configuration, since a necessary structure is formed on the substrate, productivity can be improved.
本発明に係るヒューズの製造方法は、以下のように構成してもよい。高融点可融金属は、第1および第2の高融点可融金属から形成されている。第3の工程は、以下の工程を備える。第1の低融点可融金属の表面に、第1の高融点可融金属を固着する。第2の低融点可融金属の表面に、第2の高融点可融金属を固着する。第1の高融点可融金属と第2の高融点可融金属とを当接させる。 The method for manufacturing a fuse according to the present invention may be configured as follows. Refractory fusible metal is formed first and second high melting fusible metals or al. The third step includes the following steps. The first high melting point fusible metal is fixed to the surface of the first low melting point fusible metal. The second high melting point fusible metal is fixed to the surface of the second low melting point fusible metal. The first refractory metal and the second refractory metal are brought into contact with each other.
この構成では、基板上に形成された構造体を合体させることによりヒューズを製造できるので、さらに生産性を向上させることができる。 In this configuration, since the fuse can be manufactured by combining the structures formed on the substrate, the productivity can be further improved.
実施態様にかかわらず、電流経路を確実に切断するヒューズを簡素な構成で実現することができる。 Regardless of the embodiment, the fuse that reliably cuts the current path can be realized with a simple configuration.
本発明の第1の実施形態に係るヒューズについて説明する。以下の図では、導電性の部材はハッチング表記を採用している。また、以下の説明では、図2(A)図面上側を天面側、図面下側を底面側と称する。 A fuse according to a first embodiment of the present invention will be described. In the following figures, hatching notation is adopted for the conductive members. In the following description, the upper side of FIG. 2A is referred to as the top surface side, and the lower side of the drawing is referred to as the bottom surface side.
図1は、第1の実施形態に係るヒューズの外観斜視図である。図2は、第1の実施形態に係るヒューズの断面図である。図2(A)は、A−A’矢視断面図である。図2(B)は、B−B’矢視断面図である。 FIG. 1 is an external perspective view of the fuse according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the fuse according to the first embodiment. FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line A-A ′. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along arrow B-B ′.
第1の実施形態に係るヒューズ1は、基板10A,10Bと電極14A,14Bと可融金属15A,15B,17と支持部16とビア電極13A,13Bと、外部接続電極12A,12Bとを備えている。可融金属15A,15B,17は、第1の実施形態に係る可融金属部を構成する。
The
基板10Aは、矩形平板状の絶縁性基板である。基板10Aは、例えば、FR−4基板(ガラス布基材エポキシ樹脂基板)、セラミック基板、ガラス基板、その他の樹脂基板等から作られる。基板10Bは、基板10Aと同様の形状および材質を有する。基板10Aと基板10Bは、互いの主面が対向するように、配置されている。
The
電極14Aは、基板10Aの天面に形成されている。電極14Aは、矩形平板状の外形形状を有する。電極14Aの平板面の面積は、基板10A,10Bの平板面の面積より小さい。電極14Bは基板10Bの底面に形成されている。電極14Bは、電極14Aと同様の形状および材質を有する。
The
支持部16は、基板10A,10Bの間に位置し、基板10Aに対する基板10Bの位置を固定している。これにより、電極14A,14Bの平板面は、互いに対向する。支持部16は、略角筒状の外形形状を有し、支持部16の端面は、基板10A,10Bの外周と接している。これにより、支持部16は、基板10A,10Bとともに筐体を形成している。支持部16は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂から作られる。
The
可融金属15Aは電極14Aの天面に形成されている。可融金属15Aは、矩形平板状の外形形状を有する。可融金属15Aの平板面の面積は、電極14A,14Bの平板面の面積より小さい。可融金属15Aは、例えば、Sn−3.5Ag−0.5Cu等の半田ペーストである。可融金属15Aは、可融金属17を電極14Aに実装するために使用される。
The
可融金属15Bは、電極14Bの底面に形成されている。可融金属15Bは、可融金属17を電極14Bに実装するために使用される。可融金属15Bは、可融金属15Aと同様の形状および材質を有する。
The
可融金属17は、可融金属15A、15Bを介して、電極14A,14Bとの間に形成されている。つまり、可融金属15A,15B,17は、電極14Aの主面に垂直な方向に層状に形成され、電極14A,14Bの間に位置している。可融金属17は、略直方体状の外形形状を有する。可融金属17の底面は可融金属15Aの天面と、可融金属17の天面は可融金属15Bの底面と、それぞれ同じ形状を有している。可融金属17は、例えば、Sn-10Sb合金等の半田合金から作られる。
The
上記の記載のように、可融金属17の天面および底面の面積ならびに可融金属15A,15Bの平板面の面積は、電極14A,14Bの平板面の面積より小さい。これにより、溶融した可融金属15A,15B,17が広がるためのスペースは、電極14A,14Bの間に形成される。
As described above, the area of the top and bottom surfaces of the
なお、可融金属17は、複数の部分から構成されてもよい。
The
ビア電極13Aは、基板10Aを貫通し、電極14Aと接続されている。ビア電極13Bは、基板10Bを貫通し、電極14Bと接続されている。
The via
外部接続電極12Aは、基板10A,10Bと支持部16から構成される筐体の一方の端を覆っている。外部接続電極12Bは、当該筐体の他方の端を覆っている。外部接続電極12Aは、ビア電極13Aを介して、電極14Aと接続されている。外部接続電極12Bは、ビア電極13Bを介して、電極14Bに接続されている。
The external connection electrode 12 </ b> A covers one end of a housing composed of the substrates 10 </ b> A and 10 </ b> B and the
ヒューズ1は、外部接続電極12A、ビア電極13A、電極14A、可融金属15A,17,15B、電極14B、ビア電極13B、外部接続電極12Bの順に接続された電流経路を有している。
The
過電流がヒューズ1に流れると、可融金属15A,15B,17は発熱し、溶融する。溶融した可融金属15A,15B,17は、電極14A,14Bに沿って、周りのスペースに濡れ広がるとともに、表面張力により基板10Aの主面に垂直な方向に分断される。
When overcurrent flows through the
基板10Aを下側に向けてヒューズ1を配置している場合、溶融した可融金属15A,15B,17は、電極14Aの周りのスペースに主に濡れ広がり、再凝固する。基板10Aを略垂直にしてヒューズ1を配置している場合、溶融した可融金属15A,15B,17は、下側のスペースに主に濡れ広がり、再凝固する。
When the
これにより、溶融した可融金属15A,15B,17は、電極14A,14B間を再び短絡しない。したがって、ヒューズ1は、実装態様にかかわらず、電流経路を確実に切断することができる。
Thereby, the meltable
また、可融金属14A,14B,17は、基板10A,10Bと支持部16から形成された筐体内に配置されている。したがって、溶融した可融金属14A,14B,17は、当該筐体内に留まり、外部に飛散しない。
In addition, the
また、基板10Aの主面と基板10Bの主面との距離が等しい面によりヒューズ1を分けると、当該面の基板10A側の構造と当該面の基板10B側の構造は、同一である。したがって、ヒューズ1は簡素な構造から実現される。
Further, when the
なお、ヒューズ1を構成する各部の形状は、上記に限定されない。例えば、
支持部16が複数の柱を備え、当該柱により基板10Aに対する基板10Bの位置を固定してもよい。また、例えば、基板10Bを設けず、支持部16は電極14Aに対する電極14Bの位置を直接固定してもよい。
In addition, the shape of each part which comprises the
The
次に、ヒューズ1の製造方法の一例について説明する。図3は、ヒューズ1の製造工程を段階的に示すA−A’矢視断面図である。
Next, an example of a method for manufacturing the
図3(A)に示す工程で、基板10Aの内部に所定のビア電極13Aを形成するとともに、基板10Aの所定の位置に金属箔を熱圧着することで所定の電極パターンを形成する。これにより、基板10Aに電極14Aを形成する。
In the step shown in FIG. 3A, a predetermined via
図3(A)に示す工程で、基板10Aの内部に所定のビア電極13Aを形成するとともに、基板10Aの所定の位置に金属箔を熱圧着することで所定の電極パターンを形成する。これにより、基板10Aに電極14Aを形成する。
In the step shown in FIG. 3A, a predetermined via
図3(B)に示す工程で、電極14Aにメタルマスク等を用いて半田ペーストを印刷する。半田ペーストとして、例えば、Sn−3.5Ag−0.5Cuを用いてもよい。
In the step shown in FIG. 3B, a solder paste is printed on the
図3(C)に示す工程で、所定の形状に形成した半田合金を半田ペースト上に配置する。半田合金として、例えば、Sn−10Sbを用いてもよい。そして、半田合金を配置した基板10Aをリフロー炉等により加熱する。この時、加熱温度は、半田ペーストの融点より高く半田合金の融点より低い。これにより、可融金属15A,17Aを基板10Aに形成する。その後、基板10Aを洗浄剤により70℃で10分間洗浄し、半田ペーストに含まれるフラックス等を除去する。
In the step shown in FIG. 3C, a solder alloy formed in a predetermined shape is placed on the solder paste. For example, Sn-10Sb may be used as the solder alloy. Then, the
図3(D)に示す工程で、ディスペンサーにより熱硬化性樹脂を塗布する。そして、基板10Aを180度で10分間加熱し、熱硬化性樹脂を半硬化させる。これにより、基板10Aに支持部16Aを形成する。
In the step shown in FIG. 3D, a thermosetting resin is applied by a dispenser. Then, the
なお、支持部16の形成方法は、図3(D)に示す工程に限定されない。例えば、予め所定の形状に形成した熱硬化性樹脂を基板10Aの平板面に形成してもよい。
In addition, the formation method of the
図3(A)ないし(D)に示す工程を繰り返すことにより、構造体1A,1Bを形成する。
なお、構造体1A,1Bを並行して形成してもよい。また、多数の構造体1Aを大判基板に形成し、構造体1A毎に大判基板を切断することにより、構造体1A,1Bを得てもよい。また、構造体1Aと1Bとが異なる構造を有する場合、どちらを先に形成してもよい。
The
図3(E)に示す工程で、支持部16Aの端面と支持部16Bの端面とが合わさるように、構造体1Bを構造体1Aの上に配置する。そして、構造体1A,1Bを180℃で60分間加熱し、図3(D)で半硬化済みの支持部16A,16Bを本硬化させる。これにより、支持部16A,16Bを一体とし、支持部16を形成する。さらに、構造体1A,1Bをリフロー炉等により加熱して、可融金属17A,17Bの接触面を半田ペースト等により接合する。この時、加熱温度は、半田ペーストの融点より高く半田合金の融点より低い。これにより、可融金属17を形成する。
In the step shown in FIG. 3E, the
図3(F)に示す工程で、外部接続電極12A,12Bを、金属メッキ等により形成する。
In the step shown in FIG. 3F, the
以上の工程により、ヒューズ1を製造することができる。
Through the above steps, the
次に、本発明の第2の実施形態に係るヒューズについて説明する。第2の実施形態に係るヒューズの外観は、図1と同様である。図4は、第2の実施形態に係るヒューズのA−A’矢視断面図である。なお、外部からヒータ電極46への電流経路は、図示されていない。
Next, a fuse according to a second embodiment of the present invention will be described. The appearance of the fuse according to the second embodiment is the same as that of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the fuse according to the second embodiment. A current path from the outside to the
第2の実施形態に係るヒューズ41は、電極44Aと樹脂膜45とヒータ電極46とを備えている。その他の構成は、第1の実施形態の構成と同様である。以下では、第1の実施形態と異なる点を説明する。
The
電極44Aと樹脂膜45とヒータ電極46とは、下から順にヒータ電極46、樹脂膜45、電極44Aの順に積層されている。樹脂膜45は、電極44Aとヒータ電極46との間を絶縁している。ヒータ電極46は、第2の実施形態に係る加熱部であり、電極44Aを加熱する。
The
ヒータ電極46に外部から電流を印加すると、ヒータ電極46は発熱する。発熱したヒータ電極46は、可融金属15A,15B,17を加熱し、溶融させる。したがって、ヒータ電極46に電流を印加することにより、電流経路の切断タイミングを制御することができる。
When an external current is applied to the
次に、ヒューズ41の製造方法の一例について説明する。図5は、ヒューズ41の製造工程を段階的に示すA−A’矢視断面図である。なお、外部からヒータ電極46への電流経路は、図示されていない。
Next, an example of a method for manufacturing the
図5(A)に示す工程で、基板10Aの内部に所定のビア電極を形成するとともに、基板10Aの両面に所定の配線を形成する。これにより、基板10Aにビア電極13A等を形成する。
In the step shown in FIG. 5A, a predetermined via electrode is formed inside the
図5(B)に示す工程で、カーボンペースト等の抵抗体ペーストを基板10Aの所定の位置に印刷する。そして、基板10Aをオーブン等により150℃で20分間加熱し、抵抗体ペーストを硬化させる。これにより、ヒータ電極46を形成する。
5B, a resistor paste such as a carbon paste is printed at a predetermined position on the
図5(C)に示す工程で、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を抵抗体ペースト表面に印刷により塗布する。そして、基板10Aを180℃で60分加熱し、熱硬化樹脂を硬化させる。これにより、ヒータ電極46の表面に樹脂膜45を形成する。
In the step shown in FIG. 5C, a thermosetting resin such as an epoxy resin is applied to the surface of the resistor paste by printing. Then, the
図5(D)に示す工程で、樹脂膜45の表面に金属箔を熱圧着する。これにより、樹脂膜45の表面に電極44Aを形成する。以降の工程は、図3と同様である。
In the step shown in FIG. 5D, a metal foil is thermocompression bonded to the surface of the
以上の工程により、ヒューズ41を製造することができる。
Through the above steps, the
次に、本発明の第3の実施形態に係るヒューズについて説明する。第3の実施形態に係るヒューズ51では、第1の実施形態に係るヒューズ1と同様の構成を有するが、異なる方法により製造される。以下では、ヒューズ51の製造方法の一例について、第1の実施形態と異なる点を説明する。
Next, a fuse according to a third embodiment of the present invention will be described. The fuse 51 according to the third embodiment has the same configuration as the
図6は、ヒューズ51の製造方法の一工程を示すA−A’矢視断面図である。図3(A)ないし(B)に示す工程により構造体5Bを形成する。図3(A)ないし(D)に示す工程により構造体5Aを形成する。可融金属15Bと可融金属17が当接するように、構造体5Aの上に構造体5Bを配置する。構造体5A,5Bをリフロー炉等により加熱して、可融金属15B,17を接合するとともに、基板10Bと支持部16を接着する。以降の工程は、図3と同様である。
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ showing one step of the method for manufacturing the fuse 51. The
以上の工程により、ヒューズ41を製造することができる。
Through the above steps, the
なお、本発明に係るヒューズの構成は、上記に限定されない。また、本発明に係るヒューズの製造方法は、上記に限定されない。 The configuration of the fuse according to the present invention is not limited to the above. Further, the method for manufacturing a fuse according to the present invention is not limited to the above.
1,41 ヒューズ
10A,10B 基板
12A,12B 外部接続電極
13A,13B ビア電極
14A,14B,44A 電極
15A,15B,17,17A,17B,57A,57B 可融金属
16,16A,16B,56A,56B 支持部
45 樹脂膜
46 ヒータ電極
1,41
Claims (8)
前記基板の主面に形成された第1の電極と、
前記第1の電極と対向する第2の電極と、
前記第1の電極に対する前記第2の電極の位置を固定する支持部と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に位置する可融金属部とを備え、
前記支持部は、前記基板の主面に垂直な方向から見て、前記可融金属部を囲み、
前記第1の電極と前記第2の電極の間にあり、かつ、前記支持部と前記可融金属部との間にある全ての部分に、前記可融金属部が溶融したとき、前記可融金属部が広がるためのスペースが形成され、
前記第1の電極および前記第2の電極は、前記基板の主面に垂直な方向から見て、前記可融金属部より大きいことを特徴とするヒューズ。 A substrate,
A first electrode formed on the main surface of the substrate;
A second electrode facing the first electrode;
A support for fixing the position of the second electrode with respect to the first electrode;
A fusible metal portion positioned between the first electrode and the second electrode;
The support portion surrounds the fusible metal portion when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the substrate,
When the fusible metal part is melted in all parts between the first electrode and the second electrode and between the support part and the fusible metal part, the fusible metal part is melted. A space for the metal part to spread is formed ,
The fuse, wherein the first electrode and the second electrode are larger than the fusible metal portion when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the substrate .
前記第1の電極は、前記第1の基板の主面に形成され、
前記第2の電極は、前記第2の基板の主面に形成されることを特徴とする請求項1に記載のヒューズ。 The substrate includes a first substrate and a second substrate,
The first electrode is formed on a main surface of the first substrate;
The fuse according to claim 1, wherein the second electrode is formed on a main surface of the second substrate.
前記第2の基板と前記第2の電極と前記可融金属部の他の部分と前記支持部の他の部分とは、第2の構造体を形成し、
前記第1の構造体と前記第2の構造体とは、同一であることを特徴とする請求項2または3に記載のヒューズ。 The first substrate, the first electrode, a part of the fusible metal part, and a part of the support part form a first structure,
The second substrate, the second electrode, the other part of the fusible metal part, and the other part of the support part form a second structure,
Wherein the first structure and the second structure, a fuse according to claim 2 or 3, characterized in that it is identical.
前記複数の可融金属は、前記基板の主面に垂直な方向に層状に形成され、
前記第1および第2の電極に接する前記可融金属は、他の前記可融金属より低い融点を有することを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載のヒューズ。 The fusible metal portion includes a plurality of fusible metals,
Wherein the plurality of fusible metal is formed in layers in a direction perpendicular to the main surface of the front Kimoto plate,
Wherein the fusible metal in contact with the first and second electrodes, the fuse according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it has a lower than other of said fusible metal melting point.
第2の電極が形成された第2の基板に、第2の低融点可融金属を形成する第2の工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極とを対向させて、前記第1の電極に対する前記第2の電極の位置を固定する支持部を設けるとともに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に高融点可融金属を設ける第3の工程とを備え、
前記第3の工程において、
前記第1の基板の主面に垂直な方向から見て、前記支持部が前記高融点可融金属を囲むように、前記支持部を設け、
前記第1の電極と前記第2の電極の間にあり、かつ、前記支持部と前記高融点可融金属との間にある全ての部分に、前記高融点可融金属が溶融したとき、前記高融点可融金属が広がるためのスペースを形成し、
前記第1の基板の主面に垂直な方向から見て、前記第1の電極および前記第2の電極が前記高融点可融金属より大きくなるように、前記高融点可融金属を設けることを特徴とするヒューズの製造方法。 A first step of forming a first low melting point fusible metal on a first substrate on which a first electrode is formed;
A second step of forming a second low melting point fusible metal on the second substrate on which the second electrode is formed;
The first electrode and the second electrode are provided so as to face each other, and a support portion for fixing the position of the second electrode with respect to the first electrode is provided, and the first electrode and the second electrode are provided. and a third step of providing a refractory fusible metal between,
In the third step,
Providing the support portion so that the support portion surrounds the refractory fusible metal as viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first substrate;
When the high melting point fusible metal is melted in all parts between the first electrode and the second electrode and between the support part and the high melting point fusible metal, Form a space for the high melting point fusible metal to spread,
It is seen from the direction perpendicular to the main surface of said first substrate, such that the first electrode and the second electrode is larger than the high-melting-point fusible metal, Rukoto provided the refractory fusible metal A method of manufacturing a fuse characterized by the above .
前記第3の工程は、
前記第1の低融点可融金属の表面に、前記第1の高融点可融金属を固着する工程と、
前記第2の低融点可融金属の表面に、前記第2の高融点可融金属を固着する工程と、
前記第1の高融点可融金属と前記第2の高融点可融金属とを当接させる工程とを備えることを特徴とする請求項7に記載のヒューズの製造方法。 It said refractory fusible metal is formed first and second high melting fusible metals or al,
The third step includes
Fixing the first high melting point fusible metal to the surface of the first low melting point fusible metal;
Fixing the second high melting point fusible metal to the surface of the second low melting point fusible metal;
The method for manufacturing a fuse according to claim 7, further comprising a step of bringing the first refractory metal into contact with the second refractory metal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132798A JP6040581B2 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Fuse and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132798A JP6040581B2 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Fuse and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258017A JP2013258017A (en) | 2013-12-26 |
JP6040581B2 true JP6040581B2 (en) | 2016-12-07 |
Family
ID=49954296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012132798A Expired - Fee Related JP6040581B2 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Fuse and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6040581B2 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133552U (en) * | 1984-02-15 | 1985-09-05 | 株式会社村田製作所 | temperature fuse |
JPH0787065B2 (en) * | 1987-07-10 | 1995-09-20 | 株式会社日立製作所 | Temperature fuse mechanism |
JPH088033B2 (en) * | 1990-07-14 | 1996-01-29 | 内橋エステック株式会社 | Thermal fuse and manufacturing method thereof |
JP3640146B2 (en) * | 1999-03-31 | 2005-04-20 | ソニーケミカル株式会社 | Protective element |
JP5260592B2 (en) * | 2010-04-08 | 2013-08-14 | デクセリアルズ株式会社 | Protective element, battery control device, and battery pack |
-
2012
- 2012-06-12 JP JP2012132798A patent/JP6040581B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013258017A (en) | 2013-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10593495B2 (en) | Fuse element, fuse device, protective device, short-circuit device, switching device | |
JP7231527B2 (en) | Fuse element for protection element and protection element using the same | |
JP6580504B2 (en) | Protective element | |
WO2017163730A1 (en) | Protection element | |
WO2017166656A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method therefor | |
WO2007138771A1 (en) | Semiconductor device, electronic parts module, and method for manufacturing the semiconductor device | |
JP5958768B2 (en) | Circuit structure | |
KR102089582B1 (en) | Protection element | |
JP2013258013A (en) | Fuse | |
JP5630461B2 (en) | fuse | |
JP6040581B2 (en) | Fuse and manufacturing method thereof | |
TW201622868A (en) | Flax sheet, flax, fuse element, fuse device, protective element, short-circuit element, and switching element | |
MX2012009680A (en) | Printed wiring board. | |
JP5586380B2 (en) | Resistance thermal fuse package and resistance thermal fuse | |
JP2012186214A (en) | Mounting component, and method of manufacturing the same | |
JP6040580B2 (en) | fuse | |
JP5987485B2 (en) | fuse | |
JP5994409B2 (en) | Protective element | |
JP6306893B2 (en) | Resistor with fuse function | |
JP6959964B2 (en) | Protective element | |
JP2012134113A (en) | Fuse device | |
JP5489750B2 (en) | Resistance thermal fuse package and resistance thermal fuse | |
JP7040886B2 (en) | Protective element | |
JP5428612B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
TW202109586A (en) | Fuse element, fuse device and protective element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6040581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |