JP6028340B2 - Multilayer coil parts - Google Patents

Multilayer coil parts Download PDF

Info

Publication number
JP6028340B2
JP6028340B2 JP2012045638A JP2012045638A JP6028340B2 JP 6028340 B2 JP6028340 B2 JP 6028340B2 JP 2012045638 A JP2012045638 A JP 2012045638A JP 2012045638 A JP2012045638 A JP 2012045638A JP 6028340 B2 JP6028340 B2 JP 6028340B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
layer
element body
coil portion
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012045638A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013183009A (en
Inventor
高弘 佐藤
高弘 佐藤
義一 坂口
義一 坂口
周作 梅本
周作 梅本
鈴木　孝志
孝志 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2012045638A priority Critical patent/JP6028340B2/en
Publication of JP2013183009A publication Critical patent/JP2013183009A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6028340B2 publication Critical patent/JP6028340B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、積層型コイル部品に関する。   The present invention relates to a laminated coil component.

従来の積層型コイル部品として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。この積層型コイル部品では、ガラスセラミックのシート上にコイル導体の導体パターンを形成し、各シートを積層すると共に各シートにおけるコイル導体を電気的に接続し、焼成することによって内部にコイル部が配置された素体が形成される。また、素体の両端面に、コイル部の端部と電気的に接続された端子電極が形成されている。   As a conventional multilayer coil component, for example, one described in Patent Document 1 is known. In this laminated coil component, a coil conductor is formed on a glass ceramic sheet, the sheets are laminated, the coil conductors in each sheet are electrically connected, and the coil portion is placed inside by firing. The formed element body is formed. In addition, terminal electrodes electrically connected to the end portions of the coil portions are formed on both end faces of the element body.

特開平１１−２９７５３３号公報JP-A-11-297533

ここで、積層型コイル部品においては、端子電極は素体の端面を覆うと共に、素体の側面に回り込んで当該側面の一部を覆う。ここで、素体の側面での端子電極の広がりが大きい（すなわち、素体の側面への回り込み量が多い）と、素体内のコイル部と端子電極とが近づいてしまうことにより、Ｑ（quality factor）値が低くなってしまう場合があった。   Here, in the laminated coil component, the terminal electrode covers the end surface of the element body, and wraps around the side surface of the element body to cover a part of the side surface. Here, when the spread of the terminal electrode on the side surface of the element body is large (that is, the amount of wraparound to the side surface of the element body is large), the coil portion and the terminal electrode in the element body approach each other. factor) value may be low.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component capable of obtaining a high Q value.

本発明に係る積層型コイル部品は、複数のコイル導体によって素体の内部に形成されるコイル部と、素体の端面を覆うと共に、素体の側面における端面側の一部を覆う端子電極と、を備え、素体は、内部にコイル部が配置される、ガラスセラミックスからなるコイル部配置層と、コイル部配置層を挟むように少なくとも一対設けられる最外層によって構成され、端子電極を形成する際の位置決めの基準となる位置決め層と、を有し、位置決め層は、コイル部配置層よりも薄く、コイル部配置層の端面は、素体の内側へ向かって湾曲していることを特徴とする。   A multilayer coil component according to the present invention includes a coil portion formed inside a base body by a plurality of coil conductors, a terminal electrode that covers an end face of the base body and covers a part of the side face of the base body. The element body includes a coil part arrangement layer made of glass ceramics in which a coil part is arranged, and at least a pair of outermost layers provided so as to sandwich the coil part arrangement layer, thereby forming a terminal electrode A positioning layer that serves as a positioning reference, and the positioning layer is thinner than the coil portion arrangement layer, and the end surface of the coil portion arrangement layer is curved toward the inside of the element body. To do.

本発明に係る積層型コイル部品では、端子電極を形成する素体の端面のうち、コイル部配置層の端面は、素体の内側へ向かって湾曲している。従って、端子電極を形成するためにディップ工程を行う際、電極ペーストがコイル部配置層の端面の湾曲部に溜まることで、湾曲部の底部付近において側面側へ濡れ上がる電極ペーストの量を抑えることができる。また、コイル部配置層よりも薄く、当該コイル部配置層を挟む最外層が、端子電極を形成する際の位置決め層となる。従って、コイル部配置層の端面が湾曲しているとしても、位置決め層で位置決めを行うことによって、正確にディップ工程を行うことができる。これにより、端子電極の側面側への回り込み部のライン性がよくなることで寸法管理がし易くなると共に、当該回り込み部がコイル部に近づきすぎることを防止できる。これにより、高いＱ値を得ることができる。   In the laminated coil component according to the present invention, among the end faces of the element body that forms the terminal electrodes, the end face of the coil portion arrangement layer is curved toward the inside of the element body. Therefore, when the dipping process is performed to form the terminal electrode, the electrode paste accumulates on the curved portion of the end surface of the coil portion arrangement layer, thereby suppressing the amount of electrode paste that wets to the side surface near the bottom of the curved portion. Can do. In addition, the outermost layer that is thinner than the coil portion arrangement layer and sandwiches the coil portion arrangement layer serves as a positioning layer when the terminal electrode is formed. Therefore, even if the end surface of the coil portion arrangement layer is curved, the dipping process can be performed accurately by positioning with the positioning layer. Thereby, the line property of the wraparound portion to the side surface side of the terminal electrode is improved, thereby facilitating dimensional control and preventing the wraparound portion from being too close to the coil portion. Thereby, a high Q value can be obtained.

また、本発明に係る積層型コイル部品において、コイル部配置層の側面は、前記素体の内側へ向かって湾曲していることが好ましい。これによって、側面でも湾曲することにより、端子電極の回り込み部のライン性を一層よくすることができる。   In the multilayer coil component according to the present invention, it is preferable that the side surface of the coil portion arrangement layer is curved toward the inside of the element body. Thereby, the line property of the wraparound portion of the terminal electrode can be further improved by curving the side surface.

また、本発明に係る積層型コイル部品において、コイル部配置層の収縮率は、前記位置決め層の収縮率よりも大きいことが好ましい。これによって、コイル部配置層の端面を湾曲させることができる。   In the multilayer coil component according to the present invention, it is preferable that the contraction rate of the coil portion arrangement layer is larger than the contraction rate of the positioning layer. Thereby, the end surface of the coil portion arrangement layer can be curved.

また、本発明に係る積層型コイル部品において、湾曲したコイル部配置層の端面の窪み量は、端子電極が素体の側面へ回り込む回り込み量の４〜１８％であることが好ましい。これによって、端子電極を厚くすることができる。   In the multilayer coil component according to the present invention, the amount of depression at the end face of the curved coil portion arrangement layer is preferably 4 to 18% of the amount of wraparound of the terminal electrode to the side surface of the element body. Thereby, the terminal electrode can be thickened.

本発明によれば、積層型コイル部品のＱ値を高くすることができる。   According to the present invention, the Q value of the multilayer coil component can be increased.

本発明の実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the laminated coil component which concerns on embodiment of this invention. 積層型コイル部品の素体の斜視図である。It is a perspective view of an element body of a multilayer coil component. 本発明の実施形態に係る積層型コイル部品の素体及び比較例に係る積層型コイル部品の素体に端子電極を形成するためにディップ工程を行った様子を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a mode that the dipping process was performed in order to form a terminal electrode in the element body of the multilayer coil component which concerns on embodiment of this invention, and the element body of the multilayer coil component which concerns on a comparative example. 本発明の実施形態に係る積層型コイル部品の素体に対して形成された端子電極の形状、及び比較例に係る積層型コイル部品の素体に対して形成された端子電極の形状を示す図である。The figure which shows the shape of the terminal electrode formed with respect to the element body of the multilayer coil component which concerns on embodiment of this invention, and the shape of the terminal electrode formed with respect to the element body of the multilayer coil component which concerns on a comparative example It is. コイル導体の表面の平滑性と表面抵抗の関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between the smoothness of the surface of a coil conductor, and surface resistance.

以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a multilayer coil component according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面図である。図２は、積層型コイル部品の素体の斜視図である。図１に示すように、積層型コイル部品１は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体２と、複数のコイル導体４,５によって素体２の内部に形成されるコイル部３と、素体２の両端面に形成される一対の端子電極６と、を備えている。なお、素体の絶縁体層の積層方向をＤ１とし、積層方向Ｄ１と直交し一対の端子電極６が対向する方向をＤ２とし、積層方向Ｄ１及び方向Ｄ２と直交する方向をＤ３として、以下の説明を行う。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laminated coil component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of an element body of the multilayer coil component. As shown in FIG. 1, the laminated coil component 1 includes an element body 2 formed by laminating a plurality of insulator layers, and a coil formed inside the element body 2 by a plurality of coil conductors 4 and 5. The unit 3 and a pair of terminal electrodes 6 formed on both end faces of the element body 2 are provided. Note that the stacking direction of the insulating layer of the element body is D1, the direction orthogonal to the stacking direction D1 and facing the pair of terminal electrodes 6 is D2, and the direction orthogonal to the stacking direction D1 and the direction D2 is D3. Give an explanation.

素体２は、セラミックグリーンシートを複数積層させた焼結体からなる直方体状または立方体状の積層体である。素体２の大きさは、長さ０．３〜１．７ｍｍ、幅０．１〜０．９ｍｍ、高さ０．１〜０．９ｍｍ程度に設定されている。素体２は、内部にコイル部３が配置されるコイル部配置層１０と、当該コイル部配置層１０を挟むように一対設けられる最外層によって構成される位置決め層１１と、を備えている。位置決め層１１は、端子電極６を形成する際の位置決めの基準となる層である。なお、位置決め層１１は、焼成時に軟化するコイル部配置層１０の形状を保持する保形層としても機能してよく、焼成後にコイル部配置層１０の強度を保つ補強層として機能してもよい。位置決め層１１は、コイル部配置層１０の側面のうち、積層方向Ｄ１において対向する側面１０ｂの全面を覆うようにそれぞれ形成されている。コイル部配置層１０の厚さは、０．１ｍｍ以上に設定されている。位置決め層１１の厚さは、コイル部配置層１０の厚さよりも薄い。位置決め層１１の厚さは、５μｍ以上に設定されている。   The element body 2 is a rectangular parallelepiped or cubic laminate made of a sintered body in which a plurality of ceramic green sheets are laminated. The size of the element body 2 is set to a length of about 0.3 to 1.7 mm, a width of 0.1 to 0.9 mm, and a height of about 0.1 to 0.9 mm. The element body 2 includes a coil part arrangement layer 10 in which the coil part 3 is arranged, and a positioning layer 11 constituted by a pair of outermost layers so as to sandwich the coil part arrangement layer 10. The positioning layer 11 is a layer serving as a positioning reference when the terminal electrode 6 is formed. The positioning layer 11 may function as a shape retaining layer that retains the shape of the coil portion arrangement layer 10 that is softened during firing, or may function as a reinforcing layer that maintains the strength of the coil portion arrangement layer 10 after firing. . The positioning layer 11 is formed so as to cover the entire side surface 10b facing each other in the stacking direction D1 among the side surfaces of the coil portion arrangement layer 10. The thickness of the coil portion arrangement layer 10 is set to 0.1 mm or more. The positioning layer 11 is thinner than the coil portion arrangement layer 10. The thickness of the positioning layer 11 is set to 5 μm or more.

素体２は、方向Ｄ２において対向する一対の端面２ａと、積層方向Ｄ１に対向する一対の側面２ｂと、方向Ｄ３において対向する一対の側面２ｃと、を有している。側面２ｂ，２ｃは、一方の端面２ａの四方の辺と他方の端面２ａの四方の辺をそれぞれ連結している。素体２の端面２ａは、コイル部配置層１０の端面１０ａ、及び一対の位置決め層１１の各端面１１ａによって構成されている。素体２の積層方向Ｄ１に対向する側面２ｂは、位置決め層１１の積層方向Ｄ１における最外面１１ｂによって構成されている。素体２の方向Ｄ３に対向する側面２ｃは、コイル部配置層１０の側面１０ｃ、及び一対の位置決め層１１の各側面１１ｃによって構成されている。   The element body 2 has a pair of end surfaces 2a facing each other in the direction D2, a pair of side surfaces 2b facing each other in the stacking direction D1, and a pair of side surfaces 2c facing each other in the direction D3. The side surfaces 2b and 2c connect the four sides of one end surface 2a and the four sides of the other end surface 2a, respectively. The end surface 2 a of the element body 2 is configured by the end surface 10 a of the coil portion arrangement layer 10 and the end surfaces 11 a of the pair of positioning layers 11. The side surface 2b facing the stacking direction D1 of the element body 2 is constituted by the outermost surface 11b of the positioning layer 11 in the stacking direction D1. The side surface 2 c facing the direction D <b> 3 of the element body 2 is configured by the side surface 10 c of the coil portion arrangement layer 10 and the side surfaces 11 c of the pair of positioning layers 11.

コイル部配置層１０の焼成による収縮率は、位置決め層１１の収縮率よりも大きい。すなわち、焼成時には位置決め層１１に比して、コイル部配置層１０が大きく収縮する。これによって、コイル部配置層１０の端面１０ａ及び側面１０ｃは、素体２の内側へ向かって湾曲する。一方、位置決め層１１の端面１１ａ、側面１１ｂ，１１ｃは、湾曲することなく形状が保たれている。コイル部配置層１０の収縮率は１６〜２０％とし、位置決め層１１の収縮率は１５〜１８％に設定することが好ましい。   The shrinkage rate due to firing of the coil portion arrangement layer 10 is larger than the shrinkage rate of the positioning layer 11. That is, the coil portion arrangement layer 10 contracts more greatly than the positioning layer 11 during firing. As a result, the end face 10 a and the side face 10 c of the coil portion arrangement layer 10 are curved toward the inside of the element body 2. On the other hand, the end surface 11a and the side surfaces 11b and 11c of the positioning layer 11 are maintained in shape without being curved. The contraction rate of the coil portion arrangement layer 10 is preferably 16 to 20%, and the contraction rate of the positioning layer 11 is preferably set to 15 to 18%.

コイル部配置層１０の端面１０ａは、位置決め層１１との境界部から、積層方向Ｄ１における中央位置へ向かうに従って素体２の内側へ窪むような湾曲面を形成する。位置決め層１１の端面１１ａは、コイル部配置層１０の端面１０ａに形成された湾曲面よりも素体２の外側に配置されている。位置決め層１１の端面１１ａは、コイル部配置層１０の端面１０ａの全領域よりも、素体２の外側に位置していることが好ましい。このように、位置決め層１１の端面１１ａが素体２の外側に突出しているため、当該位置決め層１１は、端子電極６を形成するためのディップ工程を行う際の位置決め用の基準面として機能することができる。ディップ工程を行う際、素体２の端面２ａをピンで押すことによって位置合わせを行うが、位置決め層１１の端面１１ａは、このときの基準面となる。なお、場合によっては、引出部に係るコイル導体５付近の端面１０ａが膨らむことで、当該部分が位置決め層１１の端面１１ａよりも僅かに素体２の外側へ出っ張ることもある。ただし、このような端面１０ａのコイル導体５付近の出っ張りは微小であるため、位置決め層１１の端面１１ａでの位置決めに影響を及ぼさない。コイル部配置層１０の端面１０ａは、積層方向Ｄ１における中央位置付近にて、最も素体２の内側へ入り込んだ湾曲面の底部ＤＰを有する。位置決め層１１の端面１１ａとコイル部配置層１０の端面１０ａの底部ＤＰとの間の方向Ｄ２における寸法、すなわち端面１０ａの窪み量（図１においてＡで示される寸法）は、３〜２４μｍとなる。   The end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10 forms a curved surface that is recessed from the boundary with the positioning layer 11 toward the center position in the stacking direction D1 toward the inside of the element body 2. The end surface 11 a of the positioning layer 11 is arranged outside the element body 2 with respect to the curved surface formed on the end surface 10 a of the coil portion arrangement layer 10. The end surface 11 a of the positioning layer 11 is preferably positioned outside the element body 2 with respect to the entire region of the end surface 10 a of the coil portion arrangement layer 10. Thus, since the end surface 11a of the positioning layer 11 protrudes outside the element body 2, the positioning layer 11 functions as a reference surface for positioning when performing the dipping process for forming the terminal electrode 6. be able to. When the dipping process is performed, alignment is performed by pressing the end face 2a of the element body 2 with a pin. The end face 11a of the positioning layer 11 serves as a reference plane at this time. In some cases, the end surface 10a in the vicinity of the coil conductor 5 associated with the lead-out portion swells, so that the portion protrudes slightly outside the element body 2 from the end surface 11a of the positioning layer 11. However, since the protrusion of the end face 10a in the vicinity of the coil conductor 5 is very small, the positioning on the end face 11a of the positioning layer 11 is not affected. The end face 10a of the coil portion arrangement layer 10 has a bottom portion DP of a curved surface that enters most inside the element body 2 in the vicinity of the center position in the stacking direction D1. The dimension in the direction D2 between the end face 11a of the positioning layer 11 and the bottom part DP of the end face 10a of the coil part arrangement layer 10, that is, the amount of depression of the end face 10a (the dimension indicated by A in FIG. 1) is 3 to 24 μm. .

コイル部配置層１０の側面１０ｃも、位置決め層１１との境界部から、積層方向Ｄ１における中央位置へ向かうに従って素体２の内側へ窪むような湾曲面を形成する。位置決め層１１の側面１１ｃは、コイル部配置層１０の側面１０ｃに形成された湾曲面よりも素体２の外側に配置されている。位置決め層１１の側面１１ｃは、コイル部配置層１０の側面１１ｃの全領域よりも、素体２の外側に位置していることが好ましい。コイル部配置層１０の側面１１ｃは、積層方向Ｄ１における中央位置付近にて、最も素体２の内側へ入り込んだ湾曲面の底部を有する。側面１０ｃの窪み量も、端面１０ａと同様に３〜２４μｍとなる。   The side surface 10c of the coil portion arrangement layer 10 also forms a curved surface that is recessed from the boundary portion with the positioning layer 11 toward the inside of the element body 2 toward the center position in the stacking direction D1. The side surface 11 c of the positioning layer 11 is disposed outside the element body 2 with respect to the curved surface formed on the side surface 10 c of the coil portion arrangement layer 10. It is preferable that the side surface 11 c of the positioning layer 11 is positioned outside the element body 2 rather than the entire region of the side surface 11 c of the coil portion arrangement layer 10. The side surface 11c of the coil portion arrangement layer 10 has the bottom portion of the curved surface that has entered most inside the element body 2 in the vicinity of the center position in the stacking direction D1. The amount of depression on the side surface 10c is 3 to 24 μm, similarly to the end surface 10a.

コイル部配置層１０の端面１０ａは、方向Ｄ３における中央位置付近のみについて湾曲しているのではなく、一方の側面１０ｃと他方の側面１０ｃとの間の略全領域、すなわち方向Ｄ３における略全領域にわたって湾曲している。従って、素体２の外観を方向Ｄ３（側面２ｃ側）から見たときも、端面１０ａは湾曲している。同様に、コイル部配置層１０の側面１０ｃは、方向Ｄ２における中央位置付近のみについて湾曲しているのではなく、一方の端面１０ａと他方の端面１０ａとの間の略全領域、すなわち方向Ｄ２における略全領域にわたって湾曲している。従って、素体２の外観を方向Ｄ２（端面２ａ側）から見たときも、側面１０ｃは湾曲している。従って、コイル部配置層１０の端面１０ａと側面１０ｃとの間の角部に形成される稜部は、端面１０ａ及び側面１０ｃが湾曲していないと仮定したときにおける仮想稜部Ｌ１（一方の位置決め層１１の端面１１ａ及び側面１１ｃの稜部と、他方の位置決め層１１の端面１１ａ及び側面１１ｃの稜部とを結んだラインである）から、素体２の内側へ離間する。これによって、仮想稜部Ｌ１と実際の稜部との間には、空間ＳＰが形成される。当該空間ＳＰは、端子電極６を形成するための素体２の端面２ａをペーストにディップしたときの空気抜きとして機能する。   The end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10 is not curved only in the vicinity of the central position in the direction D3, but is substantially the entire region between the one side surface 10c and the other side surface 10c, that is, the substantially entire region in the direction D3. Is curved over. Therefore, when the appearance of the element body 2 is viewed from the direction D3 (side surface 2c side), the end surface 10a is curved. Similarly, the side surface 10c of the coil portion arrangement layer 10 is not curved only in the vicinity of the central position in the direction D2, but is substantially the entire region between the one end surface 10a and the other end surface 10a, that is, in the direction D2. Curved over substantially the entire area. Therefore, when the appearance of the element body 2 is viewed from the direction D2 (end face 2a side), the side face 10c is curved. Therefore, the ridge formed at the corner between the end surface 10a and the side surface 10c of the coil portion arrangement layer 10 is the virtual ridge portion L1 (one positioning) when it is assumed that the end surface 10a and the side surface 10c are not curved. (The line connecting the ridges of the end surface 11a and the side surface 11c of the layer 11 and the ridges of the end surface 11a and the side surface 11c of the other positioning layer 11) and the inner side of the element body 2. Thereby, a space SP is formed between the virtual ridge L1 and the actual ridge. The space SP functions as an air vent when the end surface 2a of the element body 2 for forming the terminal electrode 6 is dipped in a paste.

コイル部配置層１０は、非晶質のガラスセラミックスからなることが好ましい。例えば、コイル部配置層１０は、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５〜６０重量％含有し、石英成分を１５〜３５重量％含有し、残部にアモルファスシリカ成分を含有し、副成分として、アルミナを含有し、アルミナの含有量が、前記主成分１００重量％に対して、０．５〜２．５重量％含有する。且つ、コイル部配置層１０は、焼成後において、ＳｉＯ２が８６．７〜９２．５重量％、Ｂ２Ｏ３が６．２〜１０．７重量％、Ｋ２Ｏが０．７〜１．２重量％、Ａｌ２Ｏ３が０．５〜２．４重量％の組成を有する。コイル部配置層１０が、８６．７〜９２．５重量％のＳｉＯ２を含有することによって、コイル部配置層１０の誘電率を小さくすることができる。また、コイル部配置層１０が、０．５〜２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有することによって、コイル部配置層１０での結晶転移を防止することができる。なお、ＭｇＯ、ＣａＯを１．０重量％以下含有してもよい。 The coil portion arrangement layer 10 is preferably made of amorphous glass ceramics. For example, the coil portion arrangement layer 10 contains 35-60% by weight of a borosilicate glass component as a main component, 15-35% by weight of a quartz component, an amorphous silica component in the balance, and a subcomponent, Alumina is contained, and the content of alumina is 0.5 to 2.5% by weight with respect to 100% by weight of the main component. In addition, the coil portion arrangement layer 10 has, after firing, 86.7 to 92.5 wt% of SiO 2 , 6.2 to 10.7 wt% of B 2 O 3 , and 0.7 to 1 of K 2 O. .2 wt%, Al 2 O 3 has a composition of 0.5 to 2.4 wt%. Coil unit arrangement layer 10, by containing SiO 2 of 86.7 to 92.5 wt%, I am possible to reduce the dielectric constant of the coil portion disposed layer 10. The coil unit arrangement layer 10, by containing Al 2 O 3 of 0.5 to 2.4 wt%, it is possible to prevent the crystal transition of the coil portion disposed layer 10. In addition, you may contain 1.0 weight% or less of MgO and CaO.

位置決め層１１は、結晶質のガラスセラミックスからなることが好ましい。例えば、位置決め層１１は、主成分として、ガラス成分を５０〜７０重量％含有し、アルミナ成分を３０〜５０重量％含有している。且つ、位置決め層１１は、焼成後において、ＳｉＯ２が２３〜４２重量％、Ｂ２Ｏ３が０．２５〜３．５重量％、Ａｌ２Ｏ３が３４．２〜５８．８重量％、アルカリ土類金属酸化物１２．５〜３１．５重量％の組成を有し、該アルカリ土類金属酸化物中の６０重量％以上（すなわち位置決め層１１全体の７．５〜３１．５重量％）がＳｒＯである。 The positioning layer 11 is preferably made of crystalline glass ceramics. For example, the positioning layer 11 contains 50 to 70% by weight of a glass component and 30 to 50% by weight of an alumina component as main components. And, positioning layer 11, after firing, SiO 2 is 23 to 42 wt%, B 2 O 3 is 0.25 to 3.5 wt%, Al 2 O 3 is from 34.2 to 58.8 wt%, The alkaline earth metal oxide has a composition of 12.5 to 31.5% by weight, and is 60% by weight or more in the alkaline earth metal oxide (that is, 7.5 to 31.5% by weight of the entire positioning layer 11). ) Is SrO.

ただし、位置決め層１１は、コイル部配置層１０の端面１０ａを湾曲させることができるものであれば特に限定されず、例えばフェライトや誘電体層などから形成されていてもよい。   However, the positioning layer 11 is not particularly limited as long as the end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10 can be curved, and may be formed of, for example, ferrite or a dielectric layer.

コイル部配置層１０の軟化点は、位置決め層１１の軟化点または融点よりも低く設定されている。具体的に、コイル部配置層１０の軟化点は８００〜１０５０℃であり、位置決め層１１の軟化点または融点は１２００℃以上である。コイル部配置層１０の軟化点を低くすることによって、コイル部配置層１０を非晶質にすることができる。位置決め層１１の軟化点または融点を高くすることによって、焼成時に軟化点の低いコイル部配置層１０が変形しないように形状を保持することができる。   The softening point of the coil portion arrangement layer 10 is set lower than the softening point or melting point of the positioning layer 11. Specifically, the softening point of the coil portion arrangement layer 10 is 800 to 1050 ° C., and the softening point or melting point of the positioning layer 11 is 1200 ° C. or higher. The coil part arrangement layer 10 can be made amorphous by lowering the softening point of the coil part arrangement layer 10. By increasing the softening point or melting point of the positioning layer 11, the shape can be maintained so that the coil portion arrangement layer 10 having a low softening point does not deform during firing.

コイル部３は、巻線部に係るコイル導体４と、端子電極６と接続される引出部に係るコイル導体５と、を有している。コイル導体４,５は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストによって形成される。コイル部３は、コイル部配置層１０の内部にのみ配置され、位置決め層１１の中には配置されない。また、コイル部３のいずれのコイル導体４,５も位置決め層１１と接触していない。積層方向におけるコイル部３の両端部は、位置決め層１１から離間しており、当該コイル部３と位置決め層１１との間にはコイル部配置層１０のセラミックが配置される。巻線部に係るコイル導体４は、コイル部配置層１０を形成するセラミックグリーンシート上に、導体ペーストにて所定の巻線の導体パターンを形成することで構成される。各層の導体パターンは、スルーホール導体によって積層方向に接続される。また、引出部に係るコイル導体５は、巻線パターンの端部を端子電極６まで引き出すような導体パターンによって構成される。なお、巻線部のコイルパターンや巻線数や、引出部の引出し位置などは特に限定されない。   The coil portion 3 includes a coil conductor 4 related to the winding portion and a coil conductor 5 related to the lead portion connected to the terminal electrode 6. The coil conductors 4 and 5 are formed of a conductor paste containing, for example, one of silver, copper, and nickel as a main component. The coil part 3 is arranged only in the coil part arrangement layer 10 and is not arranged in the positioning layer 11. Further, none of the coil conductors 4 and 5 of the coil portion 3 is in contact with the positioning layer 11. Both end portions of the coil portion 3 in the stacking direction are separated from the positioning layer 11, and the ceramic of the coil portion disposition layer 10 is disposed between the coil portion 3 and the positioning layer 11. The coil conductor 4 according to the winding portion is configured by forming a conductor pattern of a predetermined winding with a conductor paste on a ceramic green sheet that forms the coil portion arrangement layer 10. The conductor patterns of each layer are connected in the stacking direction by through-hole conductors. Further, the coil conductor 5 related to the lead-out portion is configured by a conductor pattern that pulls the end of the winding pattern to the terminal electrode 6. In addition, the coil pattern of the winding part, the number of windings, the drawing position of the drawing part, etc. are not particularly limited.

一対の端子電極６は、素体２の端面２ａを覆うと共に、側面２ｂ，２ｃにおける端面ａ側の一部を覆うように形成されている。端子電極６は、端面２ａを覆う本体部６ａと、側面２ｂ，２ｃへ回り込んで当該側面２ｂ，２ｃの端面２ａ側の一部を覆う回り込み部６ｂと、を有している。端子電極６の回り込み量（図１においてＢで示す寸法）は、４０〜２００μｍとすることが好ましい。コイル部配置層１０の端面１０ａの窪み量Ａと比較した場合、端面１０ａの窪み量Ａは、端子電極６の回り込み量の４〜１８％であることが好ましい。これによって、端子電極６を厚くすることができる。各端子電極６は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストを、ディップ方式を用いて形成する。   The pair of terminal electrodes 6 are formed so as to cover the end surface 2a of the element body 2 and to cover part of the side surfaces 2b and 2c on the end surface a side. The terminal electrode 6 has a main body portion 6a that covers the end surface 2a, and a wraparound portion 6b that wraps around the side surfaces 2b and 2c and covers a part of the side surfaces 2b and 2c on the end surface 2a side. The amount of wraparound of the terminal electrode 6 (the dimension indicated by B in FIG. 1) is preferably 40 to 200 μm. When compared with the dent amount A of the end face 10 a of the coil portion arrangement layer 10, the dent amount A of the end face 10 a is preferably 4 to 18% of the wraparound amount of the terminal electrode 6. Thereby, the terminal electrode 6 can be thickened. Each terminal electrode 6 is formed by using a dip method, for example, a conductive paste mainly containing any one of silver, copper, and nickel.

次に、上述した構成の積層型コイル部品１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the multilayer coil component 1 having the above-described configuration will be described.

まず、コイル部配置層１０を形成するセラミックグリーンシートと、位置決め層１１を形成するセラミックグリーンシートを用意する。上述のような組成となるように、セラミックのペーストを調整し、ドクターブレード法などによりシート成型することで、各セラミックグリーンシートを用意する。   First, a ceramic green sheet for forming the coil portion arrangement layer 10 and a ceramic green sheet for forming the positioning layer 11 are prepared. Each ceramic green sheet is prepared by adjusting a ceramic paste so as to have the above-described composition and molding the sheet by a doctor blade method or the like.

続いて、コイル部配置層１０となる各セラミックグリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、コイル部配置層１０となる各セラミックグリーンシートの上に、各導体パターンをそれぞれ形成する。ここで、各導体パターン及び各スルーホール電極は、銀又はニッケルなどを含んだ導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により形成される。   Subsequently, through holes are formed by laser processing or the like at predetermined positions of each ceramic green sheet to be the coil portion arrangement layer 10, that is, positions where through-hole electrodes are to be formed. Next, each conductor pattern is formed on each ceramic green sheet to be the coil portion arrangement layer 10. Here, each conductor pattern and each through-hole electrode are formed by screen printing using a conductive paste containing silver or nickel.

続いて、各セラミックグリーンシートを積層する。このとき、位置決め層１１となるセラミックグリーンシートの上にコイル部配置層１０となるセラミックグリーンシートを積み重ね、その上から位置決め層１１となるセラミックグリーンシートを重ねる。なお、底部と上部に形成される位置決め層１１は、それぞれ一枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよく、複数枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよい。次に、積層方向に圧力を加えて各セラミックグリーンシートを圧着する。   Subsequently, each ceramic green sheet is laminated. At this time, the ceramic green sheet to be the coil portion arrangement layer 10 is stacked on the ceramic green sheet to be the positioning layer 11, and the ceramic green sheet to be the positioning layer 11 is stacked thereon. The positioning layer 11 formed on the bottom and the top may be formed by a single ceramic green sheet or a plurality of ceramic green sheets. Next, pressure is applied in the stacking direction to pressure-bond each ceramic green sheet.

続いて、この積層された積層体を、所定温度（例えば、８００〜１１５０℃程度）にて焼成を行い、素体２を形成する。なお、このとき設定される焼成温度は、コイル部配置層１０の軟化点以上であって、位置決め層１１の軟化点または融点未満に設定する。このとき、位置決め層１１はコイル部配置層１０の形状を保つ。また、コイル部配置層１０は、位置決め層１１よりも大きく収縮することによって、コイル部配置層１０の端面１０ａ及び側面１０ｃが素体２の内側へ向かって湾曲する。   Subsequently, the laminated body is fired at a predetermined temperature (for example, about 800 to 1150 ° C.) to form the element body 2. The firing temperature set at this time is set to be equal to or higher than the softening point of the coil portion arrangement layer 10 and lower than the softening point or the melting point of the positioning layer 11. At this time, the positioning layer 11 maintains the shape of the coil portion arrangement layer 10. Moreover, the coil part arrangement | positioning layer 10 shrink | contracts more largely than the positioning layer 11, and the end surface 10a and the side surface 10c of the coil part arrangement | positioning layer 10 curve toward the inner side of the element | base_body 2. As shown in FIG.

続いて、この素体２に端子電極６を形成する。これにより、積層型コイル部品１が形成されることとなる。端子電極６は、素体２の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを塗布して、所定温度（例えば、６００〜７００℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。端子電極６を形成するときは、図３に示すように、素体２の端面２ａを電極ペーストＰＳにディップすることによって、端面２ａ及び側面２ｂ，２ｃに電極ペーストＰＳを塗布する。図示されない治具に素体２をセットすると共にピンで位置合わせを行い、端面２ａをディップする。このとき、図２に示すような空間ＳＰから空気が抜けるため、コイル部配置層１０の端面１０ａの湾曲部にも電極ペーストＰＳが十分に塗布される。一方の端面２ａに電極ペーストＰＳを塗布して乾燥した後、他方の端面２ａにも電極ペーストＰＳを塗布する。   Subsequently, the terminal electrode 6 is formed on the element body 2. Thereby, the laminated coil component 1 is formed. The terminal electrode 6 is coated with an electrode paste mainly composed of silver, nickel or copper on both end faces in the longitudinal direction of the element body 2 and baked at a predetermined temperature (for example, about 600 to 700 ° C.). It is formed by applying electroplating. For this electroplating, Cu, Ni, Sn, or the like can be used. When the terminal electrode 6 is formed, as shown in FIG. 3, the electrode paste PS is applied to the end face 2a and the side faces 2b and 2c by dipping the end face 2a of the element body 2 into the electrode paste PS. The element body 2 is set on a jig (not shown) and aligned with a pin to dip the end surface 2a. At this time, since air escapes from the space SP as shown in FIG. 2, the electrode paste PS is sufficiently applied also to the curved portion of the end surface 10 a of the coil portion arrangement layer 10. After the electrode paste PS is applied to one end surface 2a and dried, the electrode paste PS is also applied to the other end surface 2a.

次に、本実施形態に係る積層型コイル部品１の作用・効果について説明する。   Next, the operation and effect of the multilayer coil component 1 according to this embodiment will be described.

まず、比較例に係る積層型コイル部品の素体１０２について、図３及び図４を参照して説明する。比較例に係る積層型コイル部品の素体１０２は、端面１０２ａが湾曲しておらず、真っ直ぐな面となっている。ディップ工程の際に、このような素体１０２の端面１０２ａを電極ペーストＰＳにディップさせると、電極ペーストＰＳは素体１０２の側面１０２ｃへ濡れ上がる。特に、積層方向Ｄ１の中央位置付近においての濡れ上がりが大きくなる（図３の点線を参照）。これにより、素体１０２に形成される端子電極６の側面１０２ｃへの回り込み部６ｂの回り込み量が大きくなり、図４（ｂ）に示すように、回り込み部６ｂの縁部６ｃのライン性が悪くなると共に、当該縁部６ｃがコイル部３に近づいてしまう。縁部６ｃがコイル部３に近づきすぎる場合、Ｑ値に影響が及ぼされる可能性がある。   First, an element body 102 of a laminated coil component according to a comparative example will be described with reference to FIGS. The element body 102 of the multilayer coil component according to the comparative example has a straight surface with the end surface 102a not curved. When the end surface 102a of the element body 102 is dipped in the electrode paste PS during the dipping process, the electrode paste PS wets the side surface 102c of the element body 102. In particular, wetting increases near the center position in the stacking direction D1 (see the dotted line in FIG. 3). As a result, the amount of wraparound portion 6b that wraps around side surface 102c of terminal electrode 6 formed in element body 102 increases, and the line property of edge portion 6c of wraparound portion 6b is poor, as shown in FIG. 4B. At the same time, the edge portion 6 c approaches the coil portion 3. If the edge 6c is too close to the coil portion 3, the Q value may be affected.

一方、本実施形態に係る積層型コイル部品１では、端子電極６を形成する素体２の端面２ａのうち、コイル部配置層１０の端面１０ａは、素体２の内側へ向かって湾曲している。従って、端子電極６を形成するためにディップ工程を行う際、電極ペーストＰＳがコイル部配置層１０の端面１０ａの湾曲部に溜まることで、湾曲部の底部ＤＰ付近において側面２ｃ側へ濡れ上がる電極ペーストの量を抑えることができる。すなわち、図３に示すように、比較例に係る素体１０２では、側面１０２ｃに濡れ上る電極ペーストＰＳは、積層方向Ｄ１の中央位置付近において膨らむように大きくなっているが、本実施形態に係る素体２では、積層方向Ｄ１の中央位置付近での濡れ上がりが抑制されている。従って、図４（ａ）に示すように、回り込み部６ｂの縁部６ｃが真っ直ぐになりライン性がよくなると共に、当該縁部６ｃがコイル部３に近づきすぎることも防止されている。更には、コイル部配置層１０よりも薄く、当該コイル部配置層１０を挟む最外層が、端子電極６を形成する際の位置決め層１１となる。従って、コイル部配置層１０の端面１０ａが湾曲しているとしても、位置決め層１１で位置決めを行うことによって、正確にディップ工程を行うことができる。以上によって、端子電極６の側面２ｃ側への回り込み部６ｂのライン性がよくなることで寸法管理がし易くなると共に、当該回り込み部６ｂがコイル部３に近づきすぎることを防止できる。これにより、高いＱ値を得ることができる。   On the other hand, in the laminated coil component 1 according to the present embodiment, among the end surfaces 2a of the element body 2 that forms the terminal electrodes 6, the end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10 is curved toward the inside of the element body 2. Yes. Therefore, when the dipping process is performed to form the terminal electrode 6, the electrode paste PS accumulates on the curved portion of the end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10, so that the electrode wets toward the side surface 2c near the bottom portion DP of the curved portion. The amount of paste can be reduced. That is, as shown in FIG. 3, in the element body 102 according to the comparative example, the electrode paste PS that wets the side surface 102c is large so as to swell in the vicinity of the center position in the stacking direction D1, but according to the present embodiment. In the element body 2, wetting up near the center position in the stacking direction D1 is suppressed. Therefore, as shown in FIG. 4A, the edge 6c of the wraparound portion 6b is straightened, the lineability is improved, and the edge 6c is prevented from being too close to the coil portion 3. Furthermore, the outermost layer that is thinner than the coil portion arrangement layer 10 and sandwiches the coil portion arrangement layer 10 becomes the positioning layer 11 when the terminal electrode 6 is formed. Therefore, even if the end surface 10a of the coil portion arrangement layer 10 is curved, the dip process can be performed accurately by positioning with the positioning layer 11. As described above, the line property of the sneak portion 6b toward the side surface 2c of the terminal electrode 6 is improved, thereby facilitating dimensional control and preventing the sneak portion 6b from approaching the coil portion 3 too much. Thereby, a high Q value can be obtained.

また、本実施形態に係る積層型コイル部品１において、コイル部配置層１０の側面１０ｃは、素体２の内側へ向かって湾曲している。これによって、側面１０ｃでも湾曲することにより、端子電極６の回り込み部６ｂのライン性を一層よくすることができる。   In the multilayer coil component 1 according to this embodiment, the side surface 10 c of the coil portion arrangement layer 10 is curved toward the inside of the element body 2. Accordingly, the line property of the wraparound portion 6b of the terminal electrode 6 can be further improved by curving the side surface 10c.

また、コイルのＱ（quality factor）値を上げるためには、コイル導体の表面の平滑性を上げることが好適である。周波数が高くなれば高くなるほど表皮深さが浅くなり、高周波の場合は、コイル導体の表面の平滑性がＱ値に影響を与える。例えば、図５（ｂ）に示すようにコイル導体の表面の平滑性が低く、凹凸が形成されていた場合、コイル導体の表面抵抗が上がり、コイルのＱ値が下がってしまう。一方、図５（ａ）のようにコイル導体の表面の平滑性が高ければ、コイル導体の表面抵抗が下がり、コイルのＱ値を上げることができる。本実施形態では、コイル導体４，５の表面の平滑性を上げるために、素体２のコイル部配置層１０を非晶質のガラスセラミックスで構成している。このようにコイル部配置層１０が非晶質であると、当該コイル部配置層１０の滑らかな表面の影響により、そこに接するコイル導体４，５の表面も滑らかになり、平滑性が高くなる。これにより高いＱ値を得ることができる。   In order to increase the Q (quality factor) value of the coil, it is preferable to increase the smoothness of the surface of the coil conductor. The higher the frequency, the shallower the skin depth. In the case of a high frequency, the smoothness of the surface of the coil conductor affects the Q value. For example, as shown in FIG. 5B, when the surface of the coil conductor has low smoothness and unevenness is formed, the surface resistance of the coil conductor increases and the Q value of the coil decreases. On the other hand, if the smoothness of the surface of the coil conductor is high as shown in FIG. 5A, the surface resistance of the coil conductor is lowered, and the Q value of the coil can be increased. In the present embodiment, in order to improve the smoothness of the surfaces of the coil conductors 4 and 5, the coil portion arrangement layer 10 of the element body 2 is made of amorphous glass ceramics. Thus, when the coil part arrangement | positioning layer 10 is amorphous, the surface of the coil conductors 4 and 5 which contact | connects there by the influence of the smooth surface of the said coil part arrangement | positioning layer 10 becomes smooth, and smoothness becomes high. . Thereby, a high Q value can be obtained.

なお、本実施形態では、素体は完全な非昌質ではなくアルミナ成分が少量（０．５〜２．４重量％）含まれている分だけ、結晶質を一部含むが、極めて少量であるため、図３（ｂ）のような滑らかな表面が得られる。このように、ここでの「非晶質」とは、少量であれば一部に結晶質を含むものも該当する。   In this embodiment, the element body is not completely non-poisonous but contains a small amount of alumina component (0.5 to 2.4% by weight). Therefore, a smooth surface as shown in FIG. As described above, the term “amorphous” as used herein corresponds to a part containing a crystalline substance in a small amount.

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。   The present invention is not limited to the embodiment described above.

例えば、上述の実施形態では、一つのコイル部を有する積層型コイル部品を例示したが、例えば、アレイ状に複数のコイル部を有するものであってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the laminated coil component having one coil part is illustrated, but for example, it may have a plurality of coil parts in an array.

１…積層型コイル部品、２…素体、１０…コイル部配置層、１１…保形層、３…コイル部、４,５…コイル導体、６…端子電極。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer coil component, 2 ... Element body, 10 ... Coil part arrangement layer, 11 ... Shape retention layer, 3 ... Coil part, 4, 5 ... Coil conductor, 6 ... Terminal electrode.

Claims (4)

複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、
複数のコイル導体によって前記素体の内部に形成されるコイル部と、
前記素体の端面を覆うと共に、前記素体の側面における前記端面側の一部を覆う端子電極と、を備え、
前記素体は、
内部に前記コイル部が配置される、ガラスセラミックスからなるコイル部配置層と、
前記コイル部配置層を挟むように少なくとも一対設けられる最外層によって構成され、前記端子電極を形成する際の位置決めの基準となる位置決め層と、を有し、
前記位置決め層は、前記コイル部配置層よりも薄く、
前記コイル部配置層の端面は、前記素体の内側へ向かって湾曲している湾曲部を有し、
前記端子電極は、前記湾曲部の窪みに入り込んでいることを特徴とする積層型コイル部品。 An element body formed by laminating a plurality of insulator layers;
A coil portion formed inside the element body by a plurality of coil conductors;
A terminal electrode that covers the end face of the element body and covers a part of the side face of the element body on the end face side;
The prime field is
A coil part arrangement layer made of glass ceramics, in which the coil part is arranged;
A positioning layer that is constituted by at least a pair of outermost layers provided so as to sandwich the coil portion arrangement layer and serves as a positioning reference when forming the terminal electrode;
The positioning layer is thinner than the coil portion arrangement layer,
The end surface of the coil portion arrangement layer has a curved portion that is curved toward the inside of the element body ,
The laminated coil component according to claim 1, wherein the terminal electrode enters a recess of the curved portion . 前記コイル部配置層の側面は、前記素体の内側へ向かって湾曲していることを特徴とする請求項１記載の積層型コイル部品。   2. The laminated coil component according to claim 1, wherein a side surface of the coil portion arrangement layer is curved toward the inside of the element body. 前記コイル部配置層の収縮率は、前記位置決め層の収縮率よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２記載の積層型コイル部品。   The multilayer coil component according to claim 1 or 2, wherein the contraction rate of the coil portion arrangement layer is larger than the contraction rate of the positioning layer. 前記湾曲部の窪み量は、前記端子電極が前記素体の側面へ回り込む回り込み量の４〜１８％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層型コイル部品。 4. The multilayer coil component according to claim 1, wherein the amount of depression of the curved portion is 4 to 18% of the amount of wraparound of the terminal electrode to the side surface of the element body. 5. .
JP2012045638A 2012-03-01 2012-03-01 Multilayer coil parts Active JP6028340B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012045638A JP6028340B2 (en) 2012-03-01 2012-03-01 Multilayer coil parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012045638A JP6028340B2 (en) 2012-03-01 2012-03-01 Multilayer coil parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013183009A JP2013183009A (en) 2013-09-12
JP6028340B2 true JP6028340B2 (en) 2016-11-16

Family

ID=49273465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012045638A Active JP6028340B2 (en) 2012-03-01 2012-03-01 Multilayer coil parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6028340B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6565580B2 (en) * 2015-10-16 2019-08-28 Tdk株式会社 COIL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH COIL COMPONENT
JP6569457B2 (en) * 2015-10-16 2019-09-04 Tdk株式会社 COIL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH COIL COMPONENT
US10566129B2 (en) 2016-09-30 2020-02-18 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic component
JP6752764B2 (en) * 2016-09-30 2020-09-09 太陽誘電株式会社 Coil parts
JP6673298B2 (en) 2017-06-05 2020-03-25 株式会社村田製作所 Coil parts
JP7323268B2 (en) 2018-03-16 2023-08-08 日東電工株式会社 Magnetic wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP6962297B2 (en) * 2018-08-31 2021-11-05 株式会社村田製作所 Multilayer coil parts
JP7406919B2 (en) * 2019-03-11 2023-12-28 株式会社村田製作所 laminated coil parts
JP7156197B2 (en) * 2019-07-25 2022-10-19 株式会社村田製作所 inductor components

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086216A (en) * 2004-09-14 2006-03-30 Tdk Corp Inductance element
JP4375402B2 (en) * 2004-10-18 2009-12-02 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic component manufacturing method and composite laminate
JP4458093B2 (en) * 2005-01-07 2010-04-28 株式会社村田製作所 Electronic component and electronic component manufacturing method
JP4736526B2 (en) * 2005-05-11 2011-07-27 パナソニック株式会社 Common mode noise filter
JP4299292B2 (en) * 2005-11-08 2009-07-22 Ｔｄｋ株式会社 Electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013183009A (en) 2013-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6028340B2 (en) Multilayer coil parts
US10600540B2 (en) Laminated coil component
JP5847500B2 (en) Multilayer coil parts
JP3686908B2 (en) Multilayer coil component and manufacturing method thereof
JP6036007B2 (en) Multilayer coil parts
JP5551296B1 (en) Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof
JP6520433B2 (en) Laminated coil parts
KR101397835B1 (en) Multi-layered ceramic electronic parts and method of manufacturing the same
JP2014003328A (en) Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method therefor
KR20150058824A (en) Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same
JP2010278301A (en) Multilayer common mode filter
JP5929321B2 (en) Multilayer coil parts
JP5929052B2 (en) Multilayer coil parts
JP5359842B2 (en) Multilayer type common mode filter
JP5556854B2 (en) Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component
JP5229305B2 (en) Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component
JP5786751B2 (en) Laminated electronic components
JP2001015371A (en) Chip-type ceramic electronic component and manufacture thereof
JP2016072487A (en) Multilayer ceramic capacitor
JP5929322B2 (en) Multilayer coil parts
JP5879913B2 (en) Manufacturing method of ceramic electronic component
JP2005108890A (en) Laminated ceramic capacitor
JP2010268130A (en) Multilayer filter array
JP2012178398A (en) Chip resistor and manufacturing method of chip resistor
JP2010268120A (en) Multilayer filter array

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160920

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161003

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6028340

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150