JP6026261B2 - Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 - Google Patents
Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6026261B2 JP6026261B2 JP2012276421A JP2012276421A JP6026261B2 JP 6026261 B2 JP6026261 B2 JP 6026261B2 JP 2012276421 A JP2012276421 A JP 2012276421A JP 2012276421 A JP2012276421 A JP 2012276421A JP 6026261 B2 JP6026261 B2 JP 6026261B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic recording
- alloy
- recording medium
- thermal conductivity
- hardness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 23
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title claims description 7
- 239000013077 target material Substances 0.000 title claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 5
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018979 CoPt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021476 group 6 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
- C23C14/185—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
(1)熱アシスト磁気記録媒体の中のヒートシンク層に用いるCu系合金であって、at%で、Cr,Mo,Wのうちの1種または2種以上を1〜23.4%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、かつ、熱伝導度が純Cuの60%以上、硬度が純Cuの1.5倍以上を有する薄膜からなることを特徴とするCu系磁気記録用合金。
(2)前記(1)に記載したCu系磁気記録用合金に、更にat%で、Al,Si,Zn,Mn,Niのうちの1種または2種以上を0.2〜5%を含有することを特徴とするCu系磁気記録用合金。
(5)前記(1)〜(3)のいずれか1項に記載したCu系磁気記録用合金を用いた垂直磁気記録媒体にある。
Cr,Mo,W(A群元素)のうちの1種または2種以上を1〜23.4%
第6族元素であるCr,Mo,Wは、Cuに対して殆ど固溶せず、また、化合物を生成しないため、薄膜では純Cu母相中に微細に純Cr、純Mo、純Wが析出した組織となるため、純Cuの良好な熱伝導度を保ちつつ、析出強化によって硬さを高めることができる。しかし、1%未満の添加量では硬さの向上効果が見られない。また、23.4%を超える添加量では析出相の体積が大きく熱伝導度が大きく減少する。したがって、その範囲を1〜23.4%とした。好ましくは、硬さ向上効果をより高めるためには5〜23.4%とするのが望ましい。
上記元素は、Cuに固溶し、Cu母相の硬さを高める一方、熱伝導度の低下率は、上述したCr,Mo,W元素よりも大きい。よって、最適な添加量として0.2〜5%の範囲とした。しかし、5%を超える添加量では、熱伝導度の低下が大きく、ヒートシンク層として必要な特性が得られない。したがって、硬さと熱伝導度のバランスがよい範囲として、3.5%以下の添加量が好ましい。
上記元素は、Cuに固溶せず、Cuと化合物を作る元素で、添加することで組織の微細化効果があり、それによって、膜の硬さを向上させることができるが、逆に熱伝導度は低下する。よって、最適な添加量として0.1〜1%の範囲とした。しかし、1%を超える添加量では熱伝導度の低下が大きく、ヒートシンク層として必要な特性が得られない。
通常、垂直磁気記録媒体にけるシード層はその成分と同じ成分のスパッタリングターゲット材をスパッタし、ガラス基板などの上に成膜し得られる。ここで、スパッタにより成膜された薄膜は急冷されている。これに対し、本発明での供試材としては、単ロール式の急冷装置にて作製した急冷薄帯を用いる。これは実際にスパッタにより成膜された薄帯の成分による諸特性の影響を、簡易的に液体急冷薄帯により評価したものである。
急冷薄帯の作製条件としては、表1および表2に示す各成分に秤量した原料20gを径40mm程度の水冷銅鋳型にて減圧して、Ar中でアーク溶解し、急冷薄帯の溶解母材とした。急冷薄帯の作製条件は、単ロール方式で径15mmの石英管中にて、この溶解母材をセットし、出湯ノズルの内径を1mmとし、雰囲気気圧を61kPa、噴霧差圧を69kPa、銅ロール(径300mm)の回転数を3000rpm、銅ロールと出湯ノズルのギャップを0.3mmにて出湯した。出湯温度は各溶解母材の溶け落ち直後の温度とした。このようにして、作製した急冷薄帯を供試材とし、以下の項目で評価した。
熱伝導度は急冷薄帯を4端子法により測定し求めた固有抵抗を算出することで評価した。熱伝導度については、表1に示す比較例No.1の純Cuの値を1とした場合に、0.5未満を×、0.5〜0.6未満を△、0.6〜0.8未満を○、0.8以上を◎とした。これらの結果を表1および2に示す。
急冷薄帯を縦に樹脂埋め研磨し、ビッカース硬度計にて測定した。測定荷重は25gで、n=10平均で評価した。表1に示す比較例No.1の純Cuの値を1とした場合に、1.0以下を×、1.0超え〜1.5を△、1.5超え〜2.5を○、2.5超を◎とした。これらの結果を表1および2に合わせて示す。
特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊
Claims (5)
- 熱アシスト磁気記録媒体の中のヒートシンク層に用いるCu系合金であって、at%で、Cr,Mo,Wのうちの1種または2種以上を1〜23.4%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、かつ、熱伝導度が純Cuの60%以上、硬度が純Cuの1.5倍以上を有する薄膜からなることを特徴とするCu系磁気記録用合金。
- 請求項1に記載したCu系磁気記録用合金に、更にat%で、Al,Si,Zn,Mn,Niのうちの1種または2種以上を0.2〜5%を含有することを特徴とするCu系磁気記録用合金。
- 請求項1に記載したCu系磁気記録用合金に、更にat%で、Al,Si,Zn,Mn,Niのうちの1種または2種以上を0.2〜5%を含有し、かつY,La,Ce,Nd,Sm,Gd,Tb,Dyのうちの1種または2種以上を0.1〜1%を含有することを特徴とするCu系磁気記録用合金。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載したCu系磁気記録用合金を用いたスパッタリングターゲット材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載したCu系磁気記録用合金を用いた垂直磁気記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012276421A JP6026261B2 (ja) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 |
PCT/JP2013/082186 WO2014097860A1 (ja) | 2012-12-19 | 2013-11-29 | Cu系磁気記録用合金及びスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 |
TW102145586A TWI586820B (zh) | 2012-12-19 | 2013-12-11 | A Cu-based magnetic recording alloy, a sputtering target material, and a perpendicular magnetic recording medium using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012276421A JP6026261B2 (ja) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014118621A JP2014118621A (ja) | 2014-06-30 |
JP6026261B2 true JP6026261B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=50978198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012276421A Expired - Fee Related JP6026261B2 (ja) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6026261B2 (ja) |
TW (1) | TWI586820B (ja) |
WO (1) | WO2014097860A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104962775A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-10-07 | 安庆市灵宝机械有限责任公司 | 一种截齿刀头用合金 |
JP6823799B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2021-02-03 | 日立金属株式会社 | 電子部品用積層配線膜および被覆層形成用スパッタリングターゲット材 |
JP6589569B2 (ja) * | 2015-11-04 | 2019-10-16 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu合金スパッタリングターゲット及びCu合金膜 |
CN114761588A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-07-15 | Ube株式会社 | 石墨-铜复合材料、使用了该石墨-铜复合材料的散热器构件、和石墨-铜复合材料的制造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3652976B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2005-05-25 | 株式会社日立製作所 | 垂直磁気記録媒体及びこれを用いた磁気記憶装置 |
US7038873B2 (en) * | 2003-03-20 | 2006-05-02 | Hitachi Maxell, Ltd. | Magnetic recording medium having a specific relation of coercive force HC and residual magnetization MR in perpendicular direction to substrate surface |
JP5105332B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-12-26 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
JP5325945B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2013-10-23 | 昭和電工株式会社 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
JP5693345B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2015-04-01 | 昭和電工株式会社 | 熱アシスト磁気記録媒体、及び磁気記録再生装置 |
JP2013149316A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Showa Denko Kk | 熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
-
2012
- 2012-12-19 JP JP2012276421A patent/JP6026261B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-11-29 WO PCT/JP2013/082186 patent/WO2014097860A1/ja active Application Filing
- 2013-12-11 TW TW102145586A patent/TWI586820B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201430148A (zh) | 2014-08-01 |
TWI586820B (zh) | 2017-06-11 |
WO2014097860A1 (ja) | 2014-06-26 |
JP2014118621A (ja) | 2014-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6116928B2 (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用CoFe系合金およびスパッタリングターゲット材 | |
JP6026261B2 (ja) | Cu系磁気記録用合金およびスパッタリングターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体 | |
JP5698023B2 (ja) | 磁気記録用軟磁性合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体 | |
TWI558831B (zh) | An alloy and a sputtering target for a soft magnetic film layer of a vertical magnetic recording medium | |
JP6210503B2 (ja) | 磁気記録用軟磁性用合金およびスパッタリングターゲット材 | |
JP5714397B2 (ja) | 磁気記録用軟磁性合金およびスパッタリングターゲット材並びに磁気記録媒体 | |
TWI480383B (zh) | A magneto-optical recording medium for a magnetic recording medium, a sputtering target material, and a magnetic recording medium | |
JP5425530B2 (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用CoFeNi系合金およびスパッタリングターゲット材 | |
JP5031443B2 (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用合金 | |
JP2012128912A (ja) | 磁気記録用Ni系合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体 | |
WO2013047321A1 (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性薄膜層に用いる合金およびスパッタリングターゲット材並びに軟磁性薄膜層を有する垂直磁気記録媒体 | |
JP6442460B2 (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用CoFe系合金およびスパッタリングターゲット材 | |
WO2014129423A1 (ja) | 磁気記録用Cr合金およびスパッタリング用ターゲット材並びにそれらを用いた垂直磁気記録媒体 | |
TWI683010B (zh) | 非磁性且非晶質之合金以及利用了該合金之濺鍍靶材及磁記錄媒體 | |
CN107251139B (zh) | Ni-Cu系磁记录介质的籽晶层用合金和溅射靶材及磁记录介质 | |
US20130209310A1 (en) | Thermal diffusion control film for use in magnetic recording medium, for heat-assisted magnetic recording, magnetic recording medium, and sputtering target | |
JP2020135907A (ja) | 垂直磁気記録媒体の軟磁性層形成用スパッタリングターゲット、並びに、垂直磁気記録媒体及びその軟磁性層 | |
JP2013011018A (ja) | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用合金ターゲット材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6026261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |