JP6026206B2 - Adhesive composition, solar cell module, and method for connecting solar cell and wiring - Google Patents

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Description

本発明は、太陽電池用の接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法に関する。   The present invention relates to an adhesive composition for a solar battery, a solar battery module, and a method for connecting a solar battery cell to a wiring.

太陽電池モジュールの作製方法としては各種方法が提案されている(例えば、特許文献1)。そして、太陽電池モジュールの作製時における太陽電池セルと配線との接続には、エポキシ系接着剤組成物やこれをフィルム状にした接着剤フィルムを太陽電池セルに付着させ、熱圧着する方法などが採用されている。エポキシ系接着剤組成物の硬化物は、接着強度、絶縁性、耐湿性などに優れる点で好ましいが、このようなエポキシ系接着剤組成物を用いる場合には、熱圧着に要する温度が高く、時間(タクトタイム)が長いといった問題があった。   Various methods have been proposed as a method for manufacturing a solar cell module (for example, Patent Document 1). And for the connection between the solar battery cell and the wiring at the time of producing the solar battery module, there is a method in which an epoxy adhesive composition or an adhesive film in the form of a film is attached to the solar battery cell and thermocompression bonded. It has been adopted. A cured product of the epoxy adhesive composition is preferable in terms of excellent adhesive strength, insulation, moisture resistance, etc., but when using such an epoxy adhesive composition, the temperature required for thermocompression bonding is high, There was a problem that time (tact time) was long.

特開2009−135303号公報JP 2009-135303 A

一方で、アクリレート系接着剤組成物を用いる場合には、エポキシ系接着剤組成物を用いる場合と比較して、熱圧着に要する温度を低く、また時間を短くできる。しかしながら、このような場合には、太陽電池セルと配線との間の接着強度が不十分となるという問題があった。   On the other hand, when the acrylate adhesive composition is used, the temperature required for thermocompression bonding can be lowered and the time can be shortened as compared with the case of using the epoxy adhesive composition. However, in such a case, there is a problem that the adhesive strength between the solar battery cell and the wiring becomes insufficient.

そこで、本発明は、熱圧着時の温度を低くし(例えば、160℃以下)、時間を短くした(例えば、7秒間以下)場合においても、十分な接着強度を有する接着剤組成物、並びに、それを用いた太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an adhesive composition having sufficient adhesive strength even when the temperature during thermocompression bonding is lowered (for example, 160 ° C. or less) and the time is shortened (for example, 7 seconds or less), and It is an object to provide a solar cell module using the same, and a method for connecting solar cells and wiring.

前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法を提供するものである。
すなわち、本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルに接着剤組成物を塗布する塗布工程と、前記接着剤組成物と、配線とが接するように、前記太陽電池セルに前記配線を配置する配置工程と、前記太陽電池セルと前記配線とを熱圧着する熱圧着工程と、を備える太陽電池セルと配線との接続方法に用いる接着剤組成物であって、(A)アクリレート化合物と、(B)重合開始剤と、(C)充填剤とを含有し、前記(C)充填剤は、(C1)有機系充填剤を含有し、前記(A)アクリレート化合物は、水酸基含有アクリレート化合物を含有し、前記(C1)有機系充填剤は、メラミン、N,N−ジメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N,N′,N′′−テトラメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ペンタメチルメラミン、N2,N2,N4−トリメチルメラミン、N2,N4−ジエチルメラミン、N′−メチル−N−エチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリエチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′−ジイソプロピル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−イソプロピル−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−(4,6−ジアミノ−1,3,5−トリアジン−2−イル)シアナミド、トリメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、N−(ヒドロキシメチル)−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、およびN,N′,N′′−トリス(メトキシメチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミンからなる群から選択される少なくとも1種であり、前記(C1)有機系充填剤の配合量は、前記(C)充填剤100質量%に対して、10質量%以上であり、かつ、前記(C1)有機系充填剤の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上15質量%以下であることを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the following adhesive composition, solar cell module, and method for connecting solar cells and wiring.
That is, in the adhesive composition of the present invention , the wiring is disposed in the solar battery cell so that the coating step of applying the adhesive composition to the solar battery cell and the adhesive composition and the wiring are in contact with each other. It is an adhesive composition used for the connection method of a photovoltaic cell and wiring provided with an arrangement | positioning process and the thermocompression-bonding process of thermocompression-bonding the said photovoltaic cell and the said wiring, (A) An acrylate compound, B) a polymerization initiator and (C) a filler, the (C) filler contains (C1) an organic filler, and the (A) acrylate compound contains a hydroxyl group-containing acrylate compound. The (C1) organic filler is melamine, N, N-dimethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ′, N ″ -trimethyl-1,3. , 5-Triazine-2,4,6-triamine N, N, N ′, N ″ -tetramethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, pentamethylmelamine, N2, N2, N4-trimethylmelamine, N2, N4-diethylmelamine N'-methyl-N-ethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ', N "-triethyl-1,3,5-triazine-2,4,6 -Triamine, N, N'-diisopropyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N-isopropyl-s-triazine-2,4,6-triamine, N- (4,6-diamino -1,3,5-triazin-2-yl) cyanamide, trimethylolmelamine, dimethylolmelamine, N- (hydroxymethyl) -s-triazine-2,4,6-triamine, hexamethoxymethylmela Emissions, and N, N ', N'' - is at least one selected from the group consisting of tris (methoxymethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, wherein (C1) The compounding amount of the organic filler is 10% by mass or more with respect to 100% by mass of the (C) filler, and the compounding amount of the (C1) organic filler is 100% by mass of the adhesive composition. % Is 1% by mass or more and 15% by mass or less.

発明の接着剤組成物においては、前記(C)充填剤の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下であることが好ましい。
本発明の太陽電池モジュールは、前記接着剤組成物を用いて、太陽電池セルと配線とを接続したことを特徴とするものである。
In the adhesive composition of this invention, it is preferable that the compounding quantity of the said (C) filler is 1 to 20 mass% with respect to 100 mass% of adhesive compositions.
The solar cell module of the present invention is characterized in that solar cells and wiring are connected using the adhesive composition.

本発明の太陽電池セルと配線との接続方法は、前記接着剤組成物を用いた太陽電池セルと配線との接続方法であって、前記太陽電池セルに前記接着剤組成物を塗布する塗布工程と、前記接着剤組成物と、前記配線とが接するように、前記太陽電池セルに前記配線を配置する配置工程と、前記太陽電池セルと前記配線とを熱圧着する熱圧着工程と、を備えることを特徴とする方法である。   The connection method between the solar battery cell and the wiring of the present invention is a connection method between the solar battery cell and the wiring using the adhesive composition, and an application step of applying the adhesive composition to the solar battery cell. And an arrangement step of arranging the wiring in the solar cell so that the adhesive composition and the wiring are in contact with each other, and a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the solar cell and the wiring. It is the method characterized by this.

本発明によれば、熱圧着時の温度を低くし(例えば、160℃以下)、時間を短くした(例えば、7秒間以下)場合においても、十分な接着強度を有する接着剤組成物、並びに、それを用いた太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法を提供できる。   According to the present invention, even when the temperature during thermocompression bonding is lowered (for example, 160 ° C. or less) and the time is shortened (for example, 7 seconds or less), an adhesive composition having sufficient adhesive strength, and It is possible to provide a solar cell module using the same, and a method for connecting solar cells and wiring.

太陽電池モジュールの一例を示す全体概略図である。It is a whole schematic diagram showing an example of a solar cell module. 本発明の太陽電池セルと配線との接続方法の一例を示す説明図である。(A)太陽電池セルを準備し、(B)太陽電池セルにある電極部に接着剤組成物を塗布し、(C)接着剤組成物上に配線を配置して熱圧着し、その後、(D)別の太陽電池セルを連結させた状態を示す。It is explanatory drawing which shows an example of the connection method of the photovoltaic cell and wiring of this invention. (A) A solar battery cell is prepared, (B) an adhesive composition is applied to the electrode part in the solar battery cell, (C) a wiring is placed on the adhesive composition, thermocompression bonding, and then ( D) The state which connected another photovoltaic cell is shown. 本発明の太陽電池モジュールの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the solar cell module of this invention. 評価用の試験片を示す概略図である。It is the schematic which shows the test piece for evaluation.

先ず、本発明の接着剤組成物について説明する。
本発明の接着剤組成物は、以下説明する(A)アクリレート化合物、(B)重合開始剤および(C)充填剤を含有するものである。この本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと配線(配線基板であってもよい)とを接続するものとして特に好適である。
First, the adhesive composition of the present invention will be described.
The adhesive composition of the present invention contains (A) an acrylate compound, (B) a polymerization initiator, and (C) a filler described below. This adhesive composition of the present invention is particularly suitable for connecting solar cells and wiring (which may be a wiring board).

(A)成分:アクリレート化合物
本発明に用いる(A)アクリレート化合物は、1分子内に1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。
このようなアクリレート化合物としては、公知のアクリレート化合物を適宜用いることができる。具体的には、単官能アクリレート化合物、多官能アクリレート化合物などの他に、水酸基含有アクリレート化合物、リン酸エステル含有アクリレート化合物、カルボキシル基含有アクリレート化合物、エポキシアクリレート化合物、ウレタンアクリレート化合物などを用いることができる。これらのアクリレート化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
(A) Component: Acrylate Compound The (A) acrylate compound used in the present invention is a compound having one or more (meth) acryloyl groups in one molecule.
As such an acrylate compound, a known acrylate compound can be appropriately used. Specifically, in addition to a monofunctional acrylate compound and a polyfunctional acrylate compound, a hydroxyl group-containing acrylate compound, a phosphate ester-containing acrylate compound, a carboxyl group-containing acrylate compound, an epoxy acrylate compound, a urethane acrylate compound, and the like can be used. . These acrylate compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記単官能アクリレート化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、n−ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルフォリンが挙げられる。   Examples of the monofunctional acrylate compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, and methoxydiethylene glycol (meth) acrylate. , Methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) Acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, (meth Acryloyl morpholine and the like.

前記多官能アクリレート化合物としては、例えば、イソシアヌルEO変性(メタ)ジアクリレート、イソシアヌルEO変性(メタ)トリアクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートが挙げられる。これらの多官能アクリレート化合物の中でも、得られる接着剤組成物の接着強度の観点から、イソシアヌルEO変性(メタ)ジアクリレート、イソシアヌルEO変性(メタ)トリアクリレートが好ましい。   Examples of the polyfunctional acrylate compound include isocyanur EO-modified (meth) diacrylate, isocyanur EO-modified (meth) triacrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol A di (meth) acrylate, and trimethylol. Examples include propane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. Among these polyfunctional acrylate compounds, isocyanuric EO-modified (meth) diacrylate and isocyanuric EO-modified (meth) triacrylate are preferable from the viewpoint of adhesive strength of the obtained adhesive composition.

前記水酸基含有アクリレート化合物としては、例えば、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートが挙げられる。これらの水酸基含有アクリレート化合物の中でも、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートが好ましい。   Examples of the hydroxyl group-containing acrylate compound include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, and polyethylene glycol mono (meth). Examples include acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth) acrylate. Among these hydroxyl group-containing acrylate compounds, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate is preferable.

前記リン酸エステル含有アクリレート化合物としては、例えば、ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)リン酸エステル、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートアシッドホスフェート、エチル(メタ)アクリレートアシッドホスフェート、3−クロロ−2−アシッドホスホキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレングリコール(メタ)アクリレートアシッドホスフェート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルカプロエートアシッドホスフェートが挙げられる。これらのリン酸エステル含有アクリレート化合物の中でも、ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)リン酸エステルが好ましい。   Examples of the phosphate ester-containing acrylate compound include bis (2- (meth) acryloyloxyethyl) phosphate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate acid phosphate, ethyl (meth) acrylate acid phosphate, 3-chloro- Examples include 2-acid phosphooxypropyl (meth) acrylate, polyoxyethylene glycol (meth) acrylate acid phosphate, and 2- (meth) acryloyloxyethyl caproate acid phosphate. Among these phosphate ester-containing acrylate compounds, bis (2- (meth) acryloyloxyethyl) phosphate ester is preferable.

前記カルボキシル基含有アクリレート化合物としては、例えば、前記水酸基含有アクリレート化合物や、これらからなるオリゴマーに酸無水物を付加させたアクリレートが挙げられる。この酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、テトラクロル無水フタル酸、無水ハイミック酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、メチルシクロヘキセントリカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸が挙げられる。   Examples of the carboxyl group-containing acrylate compound include the hydroxyl group-containing acrylate compound and an acrylate obtained by adding an acid anhydride to an oligomer composed of these. Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, hymic anhydride, maleic anhydride, and trimellitic anhydride. Examples thereof include acid, methylcyclohexenylcarboxylic anhydride, and pyromellitic anhydride.

前記(A)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、75質量%以上98質量%以下であることが好ましく、80質量%以上95質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上90質量%以下であることが特に好ましい。前記(A)成分の配合量が前記下限未満では、樹脂成分の減少による接合不良となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、塗布後における接着剤組成物がダレやすくなる傾向にある。   The blending amount of the component (A) is preferably 75% by mass or more and 98% by mass or less, more preferably 80% by mass or more and 95% by mass or less, with respect to 100% by mass of the adhesive composition. It is particularly preferably 85% by mass or more and 90% by mass or less. When the blending amount of the component (A) is less than the lower limit, there is a tendency for poor bonding due to a decrease in the resin component. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the adhesive composition after application tends to sag.

(B)成分:重合開始剤
本発明に用いる(B)重合開始剤は、前記(A)成分における(メタ)アクリロイル基のラジカル重合を開始させるためのものである。このような重合開始剤としては、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられる。
前記熱重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド類、ジアシルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーカーボネート類などの有機過酸化物が挙げられる。これらの熱ラジカル重合開始剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらの熱重合開始剤の中でも、反応性と安定性とのバランスの観点から、ハイドロパーオキサイド類が好ましく、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエートがより好ましい。
前記光重合開始剤としては、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4,4′−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルが挙げられる。これらの光重合開始剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
(B) Component: Polymerization Initiator The (B) polymerization initiator used in the present invention is for initiating radical polymerization of the (meth) acryloyl group in the component (A). Examples of such a polymerization initiator include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
Examples of the thermal polymerization initiator include organic peroxides such as ketone peroxides, diacylalkyl peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyketals, alkyl peresters, and percarbonates. Is mentioned. These thermal radical polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Of these thermal polymerization initiators, hydroperoxides are preferred from the viewpoint of the balance between reactivity and stability, and 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate is preferred. T-butylperoxy-2-ethylhexanoate is more preferred.
Examples of the photopolymerization initiator include oxime initiators, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, and 2,2-dimethoxy. 2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, , 4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2, Examples include 4-dimethylthioxanthone, 2,4 diethylthioxanthone, benzyl dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, and P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester. These photoinitiators may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.

前記(B)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、0.1質量%以上5質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上4質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上3質量%以下であることが特に好ましい。前記(B)成分の配合量が前記下限未満では、ラジカル重合における反応性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる接着剤組成物の保存安定性が低下する傾向にある。   The blending amount of the component (B) is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and 0.5% by mass or more and 4% by mass or less with respect to 100% by mass of the adhesive composition. Is more preferable, and 1% by mass or more and 3% by mass or less is particularly preferable. When the blending amount of the component (B) is less than the lower limit, the reactivity in radical polymerization tends to decrease, and when it exceeds the upper limit, the storage stability of the resulting adhesive composition tends to decrease. .

(C)成分:充填剤
本発明に用いる(C)充填剤は、(C1)有機系充填剤を含有することが必要であるが、これ以外に(C2)無機系充填剤を含有していてもよい。このような(C1)有機系充填剤を、接着剤組成物中に含有させることにより、得られる接着剤組成物における接着強度を向上させることができる。
(C) Component: Filler The (C) filler used in the present invention needs to contain (C1) an organic filler, but in addition to this, (C2) contains an inorganic filler. Also good. By including such (C1) organic filler in the adhesive composition, the adhesive strength in the resulting adhesive composition can be improved.

前記(C1)有機系充填剤としては、温度25℃にて固体であり、前記(A)アクリレート化合物と反応しないで、かつ前記(A)アクリレート化合物に溶解しないものを適宜用いることができる。このような(C1)有機系充填剤としては、例えば、メラミン骨格を有するメラミン系化合物、イミダゾール骨格を有するイミダゾール系化合物、ジシアンジアミド系化合物などの他に、有機フィラーを用いることができる。これらの(C1)有機系充填剤の中でも、得られる接着剤組成物の接着強度の観点から、メラミン系化合物が好ましい。また、これらの(C1)有機系充填剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。   As the (C1) organic filler, a material that is solid at a temperature of 25 ° C., does not react with the (A) acrylate compound, and does not dissolve in the (A) acrylate compound can be appropriately used. As such (C1) organic filler, for example, an organic filler can be used in addition to a melamine compound having a melamine skeleton, an imidazole compound having an imidazole skeleton, a dicyandiamide compound, and the like. Among these (C1) organic fillers, a melamine compound is preferable from the viewpoint of the adhesive strength of the obtained adhesive composition. Moreover, these (C1) organic type fillers may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.

前記メラミン系化合物としては、例えば、メラミン、N,N−ジメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N,N′,N′′−テトラメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ペンタメチルメラミン、N2,N2,N4−トリメチルメラミン、N2,N4−ジエチルメラミン、N′−メチル−N−エチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリエチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′−ジイソプロピル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−イソプロピル−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−(4,6−ジアミノ−1,3,5−トリアジン−2−イル)シアナミド、トリメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、N−(ヒドロキシメチル)−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、N,N′,N′′−トリス(メトキシメチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミンが挙げられる。これらのメラミン系化合物の中でも、メラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。   Examples of the melamine compound include melamine, N, N-dimethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ′, N ″ -trimethyl-1,3,5- Triazine-2,4,6-triamine, N, N, N ′, N ″ -tetramethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, pentamethylmelamine, N2, N2, N4- Trimethylmelamine, N2, N4-diethylmelamine, N'-methyl-N-ethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ', N "-triethyl-1,3 5-triazine-2,4,6-triamine, N, N'-diisopropyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N-isopropyl-s-triazine-2,4,6-triamine , N- (4,6-di Mino-1,3,5-triazin-2-yl) cyanamide, trimethylolmelamine, dimethylolmelamine, N- (hydroxymethyl) -s-triazine-2,4,6-triamine, hexamethoxymethylmelamine, N, N ', N "-tris (methoxymethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6-triamine. Among these melamine compounds, melamine and hexamethoxymethyl melamine are preferable.

前記イミダゾール系化合物としては、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾールなどが挙げられる。
前記ジシアンジアミド系化合物としては、ジシアンジアミドなどが挙げられる。
前記有機フィラーとしては、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエンスチレン(ABS)樹脂などが挙げられる。この有機フィラーは、柔らかい組成のコア層と硬い組成のシェル層を備えたコアシェル構造を有するものであってよい。
Examples of the imidazole compound include 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-heptadecylimidazole.
Examples of the dicyandiamide compound include dicyandiamide.
Examples of the organic filler include polystyrene resin, polypropylene resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, and the like. The organic filler may have a core-shell structure including a soft composition core layer and a hard composition shell layer.

前記(C1)成分の平均粒子径は、0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、1μm以上8μm以下であることがより好ましく、2μm以上4μm以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
前記(C1)成分のかさ密度は、0.05Kg/L以上1Kg/L以下であることが好ましく、0.1Kg/L以上0.3Kg/L以下であることがより好ましい。なお、かさ密度は、JIS Z 8901の記載に準拠する方法より測定できる。
前記(C1)成分の融点または軟化点は、100℃以上500℃以下であることが好ましく、200℃以上400℃以下であることがより好ましい。なお、融点は、示差走査熱量測定(DSC)により測定できる。また、軟化点は、熱機械分析(TMA)装置により測定できる。
The average particle size of the component (C1) is preferably from 0.1 μm to 10 μm, more preferably from 1 μm to 8 μm, and particularly preferably from 2 μm to 4 μm. The average particle size can be measured with a dynamic light scattering type particle size measuring device.
The bulk density of the component (C1) is preferably 0.05 Kg / L or more and 1 Kg / L or less, and more preferably 0.1 Kg / L or more and 0.3 Kg / L or less. The bulk density can be measured by a method based on the description of JIS Z 8901.
The melting point or softening point of the component (C1) is preferably 100 ° C. or higher and 500 ° C. or lower, and more preferably 200 ° C. or higher and 400 ° C. or lower. The melting point can be measured by differential scanning calorimetry (DSC). The softening point can be measured by a thermomechanical analysis (TMA) apparatus.

前記(C1)成分の配合量は、前記(C)成分100質量%に対して、10質量%以上であることが必要である。前記(C1)成分の配合量が前記下限未満では、得られる接着剤組成物の接着強度が不十分となる。なお、前記(C1)成分の配合量は、前記(C)成分100質量%に対して、25質量%以上であることがより好ましく、50質量%以上であることが特に好ましい。
前記(C1)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上15質量%以下であることが必要である。前記(C1)成分の配合量が前記下限未満では、得られる接着剤組成物を硬化させる際に、接着剤成分が広がりすぎて、接着箇所以外が汚れてしまい、他方、前記上限を超えると、得られる接着剤組成物の接着強度が不十分となる。なお、前記(C1)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、2質量%以上12質量%以下であることがより好ましく、3質量%以上10質量%以下であることが特に好ましい。
The blending amount of the component (C1) needs to be 10% by mass or more with respect to 100% by mass of the component (C). When the blending amount of the component (C1) is less than the lower limit, the adhesive strength of the obtained adhesive composition becomes insufficient. In addition, as for the compounding quantity of the said (C1) component, it is more preferable that it is 25 mass% or more with respect to 100 mass% of said (C) component, and it is especially preferable that it is 50 mass% or more.
The compounding amount of the component (C1) needs to be 1% by mass or more and 15% by mass or less with respect to 100% by mass of the adhesive composition. When the blending amount of the component (C1) is less than the lower limit, when the resulting adhesive composition is cured, the adhesive component is excessively spread, and other than the bonded portion is soiled, and on the other hand, when the upper limit is exceeded, The adhesive strength of the obtained adhesive composition becomes insufficient. The blending amount of the component (C1) is more preferably 2% by mass to 12% by mass and more preferably 3% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the adhesive composition. Particularly preferred.

前記(C2)無機系充填剤としては、例えば、コロイダルシリカ、タルク、シリカ、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、マイカが挙げられる。これらの(C2)無機系充填剤の中でも、チクソ性付与の観点から、コロイダルシリカ、タルクが好ましい。これらの(C2)無機系充填剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。   Examples of the (C2) inorganic filler include colloidal silica, talc, silica, barium sulfate, alumina, aluminum hydroxide, and mica. Among these (C2) inorganic fillers, colloidal silica and talc are preferable from the viewpoint of imparting thixotropy. These (C2) inorganic fillers may be used alone or in a combination of two or more.

前記(C)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下であることが好ましく、2質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、5質量%以上12質量%以下であることが特に好ましい。前記(C)成分の配合量が前記下限未満では、得られる接着剤組成物がダレやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる接着剤組成物にて太陽電池セルと配線とを接続した場合の導通性が低下する傾向にある。   The blending amount of the component (C) is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 15% by mass or less, with respect to 100% by mass of the adhesive composition. It is particularly preferably 5% by mass or more and 12% by mass or less. If the blending amount of the component (C) is less than the lower limit, the resulting adhesive composition tends to sag, and on the other hand, if the upper limit is exceeded, the resulting adhesive composition uses solar cells and wiring. There is a tendency for the electrical conductivity to decrease when connected.

本発明の接着剤組成物は、必要に応じて、前記(A)成分〜前記(C)成分の他に、金属粉末(はんだ粉末など)、消泡剤、チクソ剤、界面活性剤、カップリング剤、重合禁止剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、接着剤組成物100質量%に対して、0.01質量%以上10質量%以下であることが好ましく、0.05質量%以上5質量%以下であることがより好ましい。添加剤の含有量が前記下限未満では、それぞれの添加剤の効果を奏しにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる接着剤組成物の諸特性が低下する傾向にある。   The adhesive composition of the present invention can be used in addition to the components (A) to (C), metal powder (solder powder, etc.), antifoaming agent, thixotropic agent, surfactant, coupling as necessary. It may contain additives such as an agent, a polymerization inhibitor, a powder surface treatment agent, and an anti-settling agent. The content of these additives is preferably 0.01% by mass to 10% by mass and more preferably 0.05% by mass to 5% by mass with respect to 100% by mass of the adhesive composition. Is more preferable. If the content of the additive is less than the lower limit, the effects of the respective additives tend to be difficult to achieve. On the other hand, if the content exceeds the upper limit, various properties of the resulting adhesive composition tend to be reduced.

次に、本発明の太陽電池モジュール、並びに、太陽電池セルと配線との接続方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、太陽電池モジュールの一例を示す全体概略図である。そして、図2〜図3は、本発明の太陽電池セルと配線との接続方法を説明するための図である。
本発明の太陽電池セルと配線との接続方法は、図1〜図3に示すように、太陽電池セル1と、配線2とを、接着剤組成物3を用いて接続する方法であって、以下説明する塗布工程と、配置工程と、熱圧着工程と、を備える方法である。
太陽電池セル1は、図2(A)に示すように、電極部11を備える。太陽電池セル1は、単結晶セル、多結晶セルなどの結晶性セルであってもよく、アモルファスセルであってもよい。
配線2は、配線は、図2(C)に示すように太陽電池セル1よりも長いものである。そして、図2(D)に示すように、この配線2により太陽電池セル1の表面と別の太陽電池セル1の裏面とを接合させて、複数の太陽電池セル1を連結させることができる。配線2の材質は、金属あればよく特に限定されないが、例えば、銀、銅などを用いることができる。また、配線2の形状も特に限定されない。
接着剤組成物3としては、前記本発明の接着剤組成物を用いる。
Next, an embodiment of a solar cell module of the present invention and a method for connecting solar cells and wiring will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall schematic diagram illustrating an example of a solar cell module. 2 to 3 are diagrams for explaining a method of connecting the solar battery cell and the wiring according to the present invention.
The connection method between the solar battery cell and the wiring of the present invention is a method of connecting the solar battery cell 1 and the wiring 2 using an adhesive composition 3 as shown in FIGS. This is a method including an application process, an arrangement process, and a thermocompression bonding process described below.
As shown in FIG. 2A, the solar battery cell 1 includes an electrode portion 11. The solar battery cell 1 may be a crystalline cell such as a single crystal cell or a polycrystalline cell, or may be an amorphous cell.
The wiring 2 is longer than the solar cell 1 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 2D, a plurality of solar cells 1 can be connected by joining the surface of the solar cell 1 and the back surface of another solar cell 1 by this wiring 2. The material of the wiring 2 is not particularly limited as long as it is a metal. For example, silver, copper, or the like can be used. Further, the shape of the wiring 2 is not particularly limited.
As the adhesive composition 3, the adhesive composition of the present invention is used.

塗布工程においては、図2(B)に示すように、太陽電池セル1に接着剤組成物3を塗布する。
ここで用いる塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、カーテンコーター、スプレーコーター、バーコーター、アプリケーター、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、グラビアコーターが挙げられる。
また、塗布膜の厚みは、特に限定されないが、50μm以上500μm以下であることが好ましく、100μm以上300μm以下であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、太陽電池セル1と配線2とを接続した場合の接着強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接続部分以外にも接着剤組成物3がはみ出しやすくなる傾向にある。
In the application step, the adhesive composition 3 is applied to the solar battery cell 1 as shown in FIG.
Examples of the coating apparatus used here include dispensers, jet dispensers, curtain coaters, spray coaters, bar coaters, applicators, screen printers, metal mask printers, die coaters, lip coaters, comma coaters, and gravure coaters.
The thickness of the coating film is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 100 μm or more and 300 μm or less. When the thickness is less than the lower limit, the adhesive strength when the solar battery cell 1 and the wiring 2 are connected tends to be reduced. On the other hand, when the thickness exceeds the upper limit, the adhesive composition 3 easily protrudes beyond the connection portion. Tend to be.

配置工程においては、図2(C)に示すように、接着剤組成物3と、配線2とが接するように、太陽電池セル1に配線2を配置する。   In the arranging step, as shown in FIG. 2C, the wiring 2 is arranged in the solar battery cell 1 so that the adhesive composition 3 and the wiring 2 are in contact with each other.

熱圧着工程においては、太陽電池セル1を配線2に熱圧着する。
ここで、接着剤組成物3は、十分な流動性を有するために、熱圧着により太陽電池セル1の接着剤組成物3を充填できる。
この熱圧着工程で用いる装置としては、公知の加熱圧着装置を用いることができる。なお、本発明においては、従来のエポキシ系接着剤組成物と比較して、この熱圧着時の温度を低くでき、時間を短くできる。
熱圧着時の温度は、150℃以上200℃以下であることが好ましく、160℃以上180℃以下であることがより好ましい。熱圧着時の温度が前記下限未満では、太陽電池セル1と配線2との接着強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、配線2などが熱により変形しやすくなる傾向にある。なお、熱圧着時の温度は、作業性の観点からは、160℃以下であることが好ましい。
熱圧着時の圧力は、10MPa以下であることが好ましく、1MPa以下であることがより好ましい。
熱圧着時の加圧時間は、3秒間以上15秒間以下であることが好ましく、5秒間以上110秒間以下であることがより好ましい。
In the thermocompression bonding step, the solar battery cell 1 is thermocompression bonded to the wiring 2.
Here, since the adhesive composition 3 has sufficient fluidity, the adhesive composition 3 of the solar battery cell 1 can be filled by thermocompression bonding.
A known thermocompression bonding apparatus can be used as an apparatus used in this thermocompression bonding process. In addition, in this invention, compared with the conventional epoxy-type adhesive composition, the temperature at the time of this thermocompression bonding can be made low, and time can be shortened.
The temperature during thermocompression bonding is preferably 150 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and more preferably 160 ° C. or higher and 180 ° C. or lower. If the temperature at the time of thermocompression bonding is less than the lower limit, the adhesive strength between the solar battery cell 1 and the wiring 2 tends to decrease. On the other hand, if it exceeds the upper limit, the wiring 2 and the like tend to be easily deformed by heat. . In addition, it is preferable that the temperature at the time of thermocompression bonding is 160 degrees C or less from a viewpoint of workability | operativity.
The pressure during thermocompression bonding is preferably 10 MPa or less, and more preferably 1 MPa or less.
The pressurization time during thermocompression bonding is preferably 3 seconds or more and 15 seconds or less, and more preferably 5 seconds or more and 110 seconds or less.

以上のようにして、図2(C)に示すような配線2が接着された太陽電池セル1を得ることができる。そして、配線2により太陽電池セル1の表面と別の太陽電池セル1の裏面とを接合させることで、図2(D)に示すように、複数の太陽電池セル1を連結させることができる。このときに用いる接着剤組成物としては、前記本発明の接着剤組成物を用いてもよい。この場合、上記方法と同様の条件で熱圧着すればよい。
その後、連結後の太陽電池セル1を、EVAシート4で挟み込み、さらにガラスシート5およびバックシート6で挟み込んで、公知の真空ラミネート装置を用いてラミネート圧着して、図3に示すような太陽電池モジュール7を作製することができる。
As described above, the solar battery cell 1 to which the wiring 2 as shown in FIG. 2C is bonded can be obtained. And by joining the surface of the photovoltaic cell 1 and the back surface of another photovoltaic cell 1 with the wiring 2, as shown in FIG.2 (D), the several photovoltaic cell 1 can be connected. As the adhesive composition used at this time, the adhesive composition of the present invention may be used. In this case, thermocompression bonding may be performed under the same conditions as in the above method.
Thereafter, the connected solar battery cells 1 are sandwiched between EVA sheets 4 and further sandwiched between a glass sheet 5 and a back sheet 6 and laminated and pressure-bonded using a known vacuum laminating apparatus, and the solar battery as shown in FIG. Module 7 can be made.

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
((A)成分)
アクリレート化合物:イソシアヌルEO変性ジアクリレート、商品名「アロニックスM−215」、東亜合成社製
((B)成分)
重合開始剤:パーオキサイド、商品名「パーオクタO」、日油社製
((C1)成分)
有機系充填剤:微分メラミン、平均粒子径は2.8μm、かさ密度は0.2Kg/L、融点は354℃、日産化学工業社製
((C2)成分)
無機系充填剤A:コロイダルシリカ、商品名「AEROSIL R974」、日本アエロジル社製
無機系充填剤B:タルク、商品名「LMS−200」、東新化成社製
(他の成分)
消泡剤:商品名「AC−326F」、共栄社化学社製
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used in the Example and the comparative example is shown below.
((A) component)
Acrylate compound: Isocyanur EO-modified diacrylate, trade name “Aronix M-215”, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. (component (B))
Polymerization initiator: peroxide, trade name “Perocta O”, manufactured by NOF Corporation (component (C1))
Organic filler: differential melamine, average particle size is 2.8 μm, bulk density is 0.2 Kg / L, melting point is 354 ° C., manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. (component (C2))
Inorganic filler A: colloidal silica, trade name “AEROSIL R974”, Nippon Aerosil Co., Ltd. inorganic filler B: talc, trade name “LMS-200”, manufactured by Toshin Kasei Co., Ltd. (other ingredients)
Antifoaming agent: Trade name “AC-326F”, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.

[実施例1]
アクリレート化合物96質量%、有機系充填剤1質量%および消泡剤1質量%を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールを用いて室温にて混合し分散させ、その後、重合開始剤2質量%を投入し、攪拌機にて混合して接着剤組成物を得た。
次に、図5に示すような太陽電池セル1(多結晶セル、大きさ:30mm×30mm、セル電極11の材質:銀、横方向に延びるセル電極11aの電極幅:0.1mm、縦方向に延びるセル電極11bの電極幅:2mm、)を準備した。この太陽電池セル1に、得られた接着剤組成物をディスペンサーにより塗布した(塗布幅:1mm、塗布長さ:10mm、塗布厚み:0.15mm)。その後、図5に示すように、帯状部材T(材質:銀、大きさ:幅1mm×厚み0.2mm×長さ40mm)と、塗布した接着剤組成物とが重なるように、太陽電池セル1に帯状部材Tを配置した。そして、加熱圧着装置を用いて、設定温度160℃、圧力1MPa、圧着時間7秒の条件で熱圧着して、試験片を得た。
[Example 1]
96 mass% of acrylate compound, 1 mass% of organic filler and 1 mass% of antifoaming agent are put in a container, premixed with a stirrer, mixed and dispersed at room temperature using three rolls, 2% by mass of a polymerization initiator was added and mixed with a stirrer to obtain an adhesive composition.
Next, a solar cell 1 as shown in FIG. 5 (polycrystalline cell, size: 30 mm × 30 mm, material of the cell electrode 11: silver, electrode width of the cell electrode 11a extending in the horizontal direction: 0.1 mm, vertical direction The electrode width of the cell electrode 11b extending to 2 mm was prepared. The obtained adhesive composition was applied to the solar battery cell 1 with a dispenser (application width: 1 mm, application length: 10 mm, application thickness: 0.15 mm). Thereafter, as shown in FIG. 5, the solar cell 1 so that the belt-like member T (material: silver, size: width 1 mm × thickness 0.2 mm × length 40 mm) and the applied adhesive composition overlap each other. A belt-like member T was disposed on the surface. Then, using a thermocompression bonding apparatus, thermocompression bonding was performed under the conditions of a set temperature of 160 ° C., a pressure of 1 MPa, and a pressure bonding time of 7 seconds to obtain a test piece.

[実施例2〜12]
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
また、得られた接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、試験片を作製した。
[比較例1〜11]
表2に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
また、得られた接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、試験片を作製した。
[Examples 2 to 12]
An adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
Moreover, the test piece was produced like Example 1 except having used the obtained adhesive composition.
[Comparative Examples 1 to 11]
An adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 2.
Moreover, the test piece was produced like Example 1 except having used the obtained adhesive composition.

<接着剤組成物の評価>
接着剤組成物の評価(接着強度、硬化性、導通性、樹脂広がり)を以下のような方法で行った。実施例1〜12について、得られた結果を表1に示す。比較例1〜11について、得られた結果を表2に示す。
(1)接着強度(ピール強度)
図5に示すような試験片における帯状部材Tを太陽電池セル1のセル面に対して、90°に折り曲げ、帯状部材Tおよび太陽電池セル1をそれぞれ治具に固定した。その後、太陽電池セル1のセル面から90°の角度をなす方向に引張速度3mm/minで、帯状部材Tを引っ張り、その時の強度に対して、接続幅1mmを割った値をピール強度(単位:N/mm)として測定した。なお、用いた試験機は、小型卓上試験機(島田製作所社製の「EZ−L」)である。接着強度は、以下の基準に従って評価した。
◎:ピール強度が1.0N/mm以上である。
○:ピール強度が0.5N/mm以上1.0N/mm未満である。
△:ピール強度が0.2N/mm以上0.5N/mm未満である。
×:ピール強度が0.2N/mm未満である。
(2)硬化性
示差走査熱量測定機(セイコーインスツルメンツ社製の「EXSTAR6000」)を用い、試験片における吸熱および発熱ピークを得た後、発熱ピークのみを積算させ、反応発熱量を算出した。また、接着剤組成物(前駆体であり硬化させていないもの)について同様に反応発熱量を算出し、硬化前と硬化後の反応発熱量から反応率[{(硬化前の反応発熱量)−(硬化後の反応発熱量)}/(硬化前の反応発熱量)×100%]を求めた。硬化性は、以下の基準に従って評価した。
○:反応率が90%以上である。
△:反応率が80%以上90%未満である。
×:反応率が80%未満である。
(3)導通性
デジタルマルチメーター(アジレント・テクノロジー社製の「34410A」)を用いて、試験片の抵抗値を測定した。なお、図5に示すような試験片における帯状部材Tと縦方向に延びるセル電極11bとに、それぞれ端子を接続して抵抗値を測定した。測定基準として抵抗値が測定されれば、導通していることがわかり、回路の形成が可能であると判断できる。導通性は、以下の基準に従って評価した。
○:抵抗値が100mΩ以下である。
△:抵抗値が100mΩ超である。
×:抵抗値が高すぎて、測定できない。
(4)樹脂広がり
厚さ0.1mm、直径6mmのメタルマスクを用いて、基板上(大きさ: cm× cm)に接着剤組成物を手刷りで印刷した。そして、印刷後の接着剤組成物上に、緩衝材を載せ、その後、さらに加重をかけるために銅板を載せた。そして、ホットプレートを用いて、実施例および比較例と同様の硬化条件で、接着剤組成物を硬化させて、試験片を得た。得られた試験片を、デジタルマイクロスコープ(KEYENCE社製の「VHX−900」)で観察を行い、その面積を測定した。樹脂広がりは、以下の基準に従って評価した。
○:測定面積が28.2mm以上50mm未満である。
×:測定面積が50mm以上である。
<Evaluation of adhesive composition>
The adhesive composition was evaluated (adhesive strength, curability, conductivity, resin spread) by the following method. The results obtained for Examples 1-12 are shown in Table 1. The results obtained for Comparative Examples 1 to 11 are shown in Table 2.
(1) Adhesive strength (peel strength)
The belt-shaped member T in the test piece as shown in FIG. 5 was bent at 90 ° with respect to the cell surface of the solar battery cell 1, and the belt-shaped member T and the solar battery cell 1 were fixed to jigs. Thereafter, the strip member T is pulled at a pulling speed of 3 mm / min in a direction forming an angle of 90 ° from the cell surface of the solar battery cell 1, and the value obtained by dividing the connection width by 1 mm with respect to the strength at that time is peel strength (unit: : N / mm). The testing machine used was a small tabletop testing machine (“EZ-L” manufactured by Shimada Seisakusho). The adhesive strength was evaluated according to the following criteria.
A: Peel strength is 1.0 N / mm or more.
○: Peel strength is 0.5 N / mm or more and less than 1.0 N / mm.
Δ: Peel strength is 0.2 N / mm or more and less than 0.5 N / mm.
X: The peel strength is less than 0.2 N / mm.
(2) Curability Using a differential scanning calorimeter (“EXSTAR6000” manufactured by Seiko Instruments Inc.), after obtaining endothermic and exothermic peaks in the test piece, only the exothermic peaks were integrated to calculate the reaction calorific value. In addition, the reaction calorific value was similarly calculated for the adhesive composition (the precursor and not cured), and the reaction rate [{(reaction calorific value before curing) − before and after curing] − (Reaction calorific value after curing)} / (Reaction calorific value before curing) × 100%] was determined. The curability was evaluated according to the following criteria.
○: The reaction rate is 90% or more.
Δ: The reaction rate is 80% or more and less than 90%.
X: The reaction rate is less than 80%.
(3) Conductivity The resistance value of the test piece was measured using a digital multimeter (“34410A” manufactured by Agilent Technologies). Note that the resistance value was measured by connecting terminals to the strip-like member T and the cell electrode 11b extending in the longitudinal direction in the test piece as shown in FIG. If the resistance value is measured as a measurement standard, it can be seen that the circuit is conductive and it can be determined that the circuit can be formed. The conductivity was evaluated according to the following criteria.
○: Resistance value is 100 mΩ or less.
Δ: Resistance value exceeds 100 mΩ.
X: Resistance value is too high to measure.
(4) Resin spread Using a metal mask having a thickness of 0.1 mm and a diameter of 6 mm, the adhesive composition was printed on the substrate (size: cm × cm) by hand printing. Then, a buffer material was placed on the adhesive composition after printing, and then a copper plate was placed for further weighting. Then, using a hot plate, the adhesive composition was cured under the same curing conditions as in Examples and Comparative Examples to obtain test pieces. The obtained test piece was observed with a digital microscope (“VHX-900” manufactured by KEYENCE), and its area was measured. Resin spread was evaluated according to the following criteria.
○: measurement area is less than 28.2 mm 2 or more 50 mm 2.
X: The measurement area is 50 mm 2 or more.

Figure 0006026206
Figure 0006026206

Figure 0006026206
Figure 0006026206

表1および表2に示す結果からも明らかなように、本発明の接着剤組成物を用いた場合(実施例1〜12)には、熱圧着時の温度を低くし、時間を短くした場合においても、十分な接着強度を確保でき、しかも十分な硬化性や導通性も確保でき、また、樹脂広がりも小さいことが確認された。
これに対し、接着剤組成物中の(C)成分量が少な過ぎる場合(比較例1〜3)には、樹脂広がりが大きくなり、接着箇所以外が汚れてしまうことが確認された。また、(C1)成分を含有しない接着剤組成物を用いた場合(比較例4〜8)や、接着剤組成物中の(C1)成分が多過ぎる場合(比較例9)には、熱圧着時の温度を低くし、時間を短くした場合に、導通性が確保できず、また接着強度が低下することが確認された。さらに、(C)成分中の(C1)成分量が少な過ぎる場合(比較例10、11)にも、熱圧着時の温度を低くし、時間を短くした場合に、導通性が確保できず、また接着強度が低下することが確認された。
As is clear from the results shown in Table 1 and Table 2, when the adhesive composition of the present invention is used (Examples 1 to 12), the temperature during thermocompression bonding is lowered and the time is shortened. In addition, it was confirmed that sufficient adhesive strength can be secured, sufficient curability and electrical conductivity can be secured, and the resin spread is small.
On the other hand, when the amount of the component (C) in the adhesive composition is too small (Comparative Examples 1 to 3), it was confirmed that the resin spread becomes large and the portions other than the bonded portion are soiled. Moreover, when the adhesive composition which does not contain the (C1) component is used (Comparative Examples 4 to 8), or when there are too many (C1) components in the adhesive composition (Comparative Example 9), thermocompression bonding is performed. It was confirmed that when the temperature at the time was lowered and the time was shortened, the electrical conductivity could not be secured and the adhesive strength was lowered. Furthermore, when the amount of the component (C1) in the component (C) is too small (Comparative Examples 10 and 11), when the temperature at the time of thermocompression is lowered and the time is shortened, the conductivity cannot be ensured, It was also confirmed that the adhesive strength was lowered.

本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと配線とを接続する技術として好適に用いることができる。   The adhesive composition of this invention can be used suitably as a technique which connects a photovoltaic cell and wiring.

1…太陽電池セル
2…配線
3…接着剤組成物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solar cell 2 ... Wiring 3 ... Adhesive composition

Claims (4)

太陽電池セルに接着剤組成物を塗布する塗布工程と、
前記接着剤組成物と、配線とが接するように、前記太陽電池セルに前記配線を配置する配置工程と、
前記太陽電池セルと前記配線とを熱圧着する熱圧着工程と、を備える太陽電池セルと配線との接続方法に用いる接着剤組成物であって、
(A)アクリレート化合物と、(B)重合開始剤と、(C)充填剤とを含有し、
前記(C)充填剤は、(C1)有機系充填剤を含有し、
前記(A)アクリレート化合物は、水酸基含有アクリレート化合物を含有し、
前記(C1)有機系充填剤は、メラミン、N,N−ジメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N,N′,N′′−テトラメチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ペンタメチルメラミン、N2,N2,N4−トリメチルメラミン、N2,N4−ジエチルメラミン、N′−メチル−N−エチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′,N′′−トリエチル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N,N′−ジイソプロピル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−イソプロピル−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、N−(4,6−ジアミノ−1,3,5−トリアジン−2−イル)シアナミド、トリメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、N−(ヒドロキシメチル)−s−トリアジン−2,4,6−トリアミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、およびN,N′,N′′−トリス(メトキシメチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミンからなる群から選択される少なくとも1種であり、
前記(C1)有機系充填剤の配合量は、前記(C)充填剤100質量%に対して、10質量%以上であり、かつ、
前記(C1)有機系充填剤の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上15質量%以下である
ことを特徴とする接着剤組成物。
An application step of applying the adhesive composition to the solar cell;
An arrangement step of arranging the wiring in the solar cell so that the adhesive composition and the wiring are in contact with each other;
A thermocompression bonding step for thermocompression bonding the solar battery cell and the wiring, and an adhesive composition used for a method of connecting the solar battery cell and the wiring,
(A) an acrylate compound, (B) a polymerization initiator, and (C) a filler,
The (C) filler contains (C1) an organic filler,
The (A) acrylate compound contains a hydroxyl group-containing acrylate compound,
The (C1) organic filler is melamine, N, N-dimethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ′, N ″ -trimethyl-1,3,5. -Triazine-2,4,6-triamine, N, N, N ', N "-tetramethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, pentamethylmelamine, N2, N2, N4 -Trimethylmelamine, N2, N4-diethylmelamine, N'-methyl-N-ethyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N ', N "-triethyl-1,3 , 5-triazine-2,4,6-triamine, N, N'-diisopropyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N-isopropyl-s-triazine-2,4,6- Triamine, N- (4,6-diamino-1 3,5-triazin-2-yl) cyanamide, trimethylol melamine, dimethylol melamine, N- (hydroxymethyl) -s-triazine-2,4,6-triamine, hexamethoxymethyl melamine, and N, N ', At least one selected from the group consisting of N ″ -tris (methoxymethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6-triamine,
The amount of the (C1) organic filler is 10% by mass or more with respect to 100% by mass of the (C) filler, and
The compounding quantity of the said (C1) organic type filler is 1 to 15 mass% with respect to 100 mass% of adhesive compositions. The adhesive composition characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の接着剤組成物において、
前記(C)充填剤の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下である
ことを特徴とする接着剤組成物。
The adhesive composition according to claim 1 ,
The compounding quantity of the said (C) filler is 1 to 20 mass% with respect to 100 mass% of adhesive compositions. The adhesive composition characterized by the above-mentioned.
請求項1または請求項2に記載の接着剤組成物を用いて、太陽電池セルと配線とを接続したことを特徴とする太陽電池モジュール。 A solar battery module, wherein a solar battery cell and a wiring are connected using the adhesive composition according to claim 1 . 請求項1または請求項2に記載の接着剤組成物を用いた太陽電池セルと配線との接続方法であって、
前記太陽電池セルに前記接着剤組成物を塗布する塗布工程と、
前記接着剤組成物と、前記配線とが接するように、前記太陽電池セルに前記配線を配置する配置工程と、
前記太陽電池セルと前記配線とを熱圧着する熱圧着工程と、
を備えることを特徴とする太陽電池セルと配線との接続方法。
A method for connecting a solar battery cell and a wiring using the adhesive composition according to claim 1 or 2 ,
An application step of applying the adhesive composition to the solar cell;
An arrangement step of arranging the wiring in the solar cell so that the adhesive composition and the wiring are in contact with each other;
A thermocompression bonding step for thermocompression bonding the solar battery cell and the wiring;
A method for connecting a solar battery cell and a wiring, characterized by comprising:
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