JP6025325B2 - ウェーハ研削方法 - Google Patents

ウェーハ研削方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6025325B2
JP6025325B2 JP2011277512A JP2011277512A JP6025325B2 JP 6025325 B2 JP6025325 B2 JP 6025325B2 JP 2011277512 A JP2011277512 A JP 2011277512A JP 2011277512 A JP2011277512 A JP 2011277512A JP 6025325 B2 JP6025325 B2 JP 6025325B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cup
grinding wheel
grinding
base substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011277512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013128068A (ja
Inventor
五十嵐 健二
健二 五十嵐
雅喜 金澤
雅喜 金澤
藤田 隆
隆 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2011277512A priority Critical patent/JP6025325B2/ja
Publication of JP2013128068A publication Critical patent/JP2013128068A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6025325B2 publication Critical patent/JP6025325B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、ウェーハ、特に外周に位置する面取部と該面取部よりも内方に位置する平坦部とを含むウェーハを研削するウェーハ研削方法およびそのような方法を実施するウェーハ研削装置に関する。
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄膜化が進んでいる。ウェーハを薄膜化するために、ウェーハの裏面を研削するいわゆる裏面研削(バックグラインド)が行われる。
ところで、公知であるようにウェーハの外周には発塵防止のために面取部が形成されており、ウェーハ縁部における断面はその先端に向かって幅狭になっている。近年では大幅な裏面研削を行うことが要求されているので、ウェーハの厚さの半分を越えて裏面研削を行う場合もある。そのような場合には、裏面研削後のウェーハの厚さよりもさらに薄いテーパ状の部分がウェーハの外周部に形成されるようになる。
このテーパ状の部分は脆弱であるので、テーパ状の部分にクラックが生じやすい。そして、クラックはウェーハの内部にまで進展する可能性がある。従って、クラックの形成を抑制するために、ウェーハの研削前にウェーハの面取部を除去するエッジトリミングが行われている。
特許文献1は、ウェーハの面取部を回転ブレードによってエッジトリミングすることが開示している。特許文献1においては、ウェーハの面取部をエッジトリミングした後で、ターンテーブルを回転させてウェーハを研削ユニットまで移動させ、研削ユニットによりウェーハの平坦部を研削している。
特開2007−165802号公報
しかしながら、特許文献1の手法においては、面取部を除去するための回転ブレードおよび回転ブレードを駆動するためのモータが必要である。そして、特許文献1においてはターンテーブルでウェーハを移動させているので、ウェーハの位置を微調整することができない。
ウェーハの位置を微調整する代わりに、特許文献1では、回転ブレードを位置決めするための位置決め機構部を別途必要としている。つまり、特許文献1では、回転ブレード、回転ブレードのためのモータ、および位置決め機構が必要である。従って、特許文献1では装置全体が大型化するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、回転ブレードおよびその関連部材を必要とすることなしに、ウェーハの面取部の除去とウェーハの平坦部の研削の両方を行うウェーハ研削方法およびそのような方法を実施するウェーハ研削装置を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するために1番目の発明によれば、外周に位置する面取部と該面取部よりも内方に位置する平坦部とを含むウェーハを研削するウェーハ研削方法において、前記ウェーハの前記面取部がカップ型研削砥石に対応した位置に位置決めされるように前記ウェーハを前記カップ型研削砥石に対して相対的に移動させ、前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの前記面取部を除去し、前記ウェーハの前記平坦部が前記カップ型研削砥石に対応した位置に位置決めされるように前記ウェーハを前記カップ型研削砥石に対して相対的に移動させ、前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの前記平坦部を研削する、ウェーハ研削方法が提供される。
2番目の発明によれば、1番目の発明において、前記ウェーハはベース基材に貼付けられている。
3番目の発明によれば、2番目の発明において、前記ベース基材は前記ウェーハと同一寸法の他のウェーハである。
4番目の発明によれば、外周に位置する面取部と該面取部よりも内方に位置する平坦部とを含むウェーハを研削するウェーハ研削装置において、前記ウェーハを研削するカップ型研削砥石と、前記ウェーハの前記面取部または前記平坦部が前記カップ型砥石に対応した位置に位置決めされるように前記ウェーハを前記カップ型研削砥石に対して相対的に移動させる移動機構部と、を具備し、該移動機構部によって前記ウェーハの前記面取部をカップ型研削砥石に対応した位置に位置決めして前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの前記面取部を除去した後で、前記移動機構部によって前記ウェーハの前記平坦部をカップ型研削砥石に対応した位置に位置決めして前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの前記平坦部を研削するようにした、ウェーハ研削装置が提供される。
5番目の発明によれば、4番目の発明において、前記ウェーハはベース基材に貼付けられている。
6番目の発明によれば、5番目の発明において、前記ベース基材は前記ウェーハと同一寸法の他のウェーハである。
1番目および4番目の発明においては、ウェーハの面取部および平坦部をカップ型研削砥石に対応して位置決めできるので、単一のカップ型研削砥石を用いてウェーハの面取部の除去と平坦部の研削との両方を行うことができる。従って、回転ブレードおよびその関連部材の必要性を排除できる。
2番目および5番目の発明においては、ウェーハの面取部を除去する際に、ベース基材の一部分が一緒に削除できる。このため、ベース基材を保持する保持部が損傷するのを避けられる。なお、ベース基材は接着剤などによってウェーハに貼付けられるのが好ましい。
3番目および6番目の発明においては、ウェーハと同一寸法のベース基材を容易に準備することができる。
本発明に基づくウェーハ研削装置の略斜視図である。 本発明に基づくウェーハ研削装置の側面図である。 図2に示されるウェーハ研削装置の背面図である。 図2に示されるウェーハ研削装置の頂面図である。 ウェーハを示す図である。 (a)面取部を除去するときのウェーハ研削装置の部分断面図である。(b)図6(a)に示されるウェーハ研削装置の部分頂面図である。 面取部除去後におけるウェーハの部分側面図である。 (a)平坦部を研削するときのウェーハ研削装置の部分断面図である。(b)図8(a)に示されるウェーハ研削装置の部分頂面図である。 平坦部研削後におけるウェーハの部分側面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図1は、本発明に基づくウェーハ研削装置の略斜視図である。図1に示されるように、ウェーハ研削装置10は、カップ型研削砥石36を備えるアーチ型のコラムユニット12と、コラムユニット12の下方部に配置された搬送ユニット11とを主に含んでいる。
ウェーハ研削装置10は、ウェーハ60、例えばシリコンウェーハを研削する。図示されるように、コラムユニット12の一方の側面12bには単一の溝13が縦方向に形成されており、この溝13はメインユニット12の頂面12aから下方通路14まで延びている。また、搬送ユニット11は、そのようなウェーハ60をカップ型研削砥石36に対応した所望の二つの位置に位置決めさせられる。さらに、搬送ユニット11は、ウェーハ60の研削部への搬入および研削部からの搬出を行う。
図1から分かるように、側面12bには、二つのリニアガイド32、33がそれぞれ溝13の両縁部、もしくは隣接して設けられている。さらに、同様なリニアガイド31が溝13の底部において、コラム32、33に対して平行に設けられている。これらコラム31、32、33は単一のサドルを摺動する案内レールとしての役目を果たす。
図2は本発明に基づくウェーハ研削装置の側面図であり、図3は図2に示されるウェーハ研削装置の正面図であり、図4は図2に示されるウェーハ研削装置の頂面図である。これら図面から分かるように、搬送ユニット11は、互いに平行な二つのレール22が配置された搬送台21を含んでいる。レール22上には、ウェーハ60を保持するチャック29が摺動可能に配置されている。チャック29に結合されたスライダ25は、ベルト・プーリ機構24を介してモータ26によりボールネジのネジ23を摺動する。これにより、スライダ25はレール22上を摺動するようになる。
なお、チャック29は図示しない真空源に接続されており、真空作用などによりウェーハ60を吸着保持する。さらに、搬送台21の下方にはモータ27が配置されており、チャック29はウェーハ60を保持しつつ鉛直軸回りに回転する。
さらに、図2および図3から分かるように、メインユニット12のリニアガイド32、33には、サドル34が摺動可能に取付けられている。また、サドル34は、ボールネジ38のナット39を介してリニアガイド31にも摺動可能に取付けられている。図示されるように、サドル34の下方には、カップ型のカップ型研削砥石36が取付けられており、カップ型研削砥石36はサドル34と一体的にリニアガイド31〜33に沿って摺動する。カップ型研削砥石36の回転軸はリニアガイド31〜33に対して平行に配置されており、サドル34内部に備えられたモータ35が駆動すると、カップ型研削砥石36は回転軸回りに回転する。
前述したように、ボールネジ38はサドル34とリニアガイド31との間に配置されている。ボールネジ38は上方に配置されたモータ37により駆動し、カップ型研削砥石36をチャック29のウェーハ60に向かって付加的に送込む研削送り部としての役目を果たす。図2および図4から分かるように、カップ型研削砥石36をウェーハ60に向かって送込む送込み方向上、あるいは送込み方向に隣接して、カップ型研削砥石36の縁部が位置している。
ところで、図5はウェーハを示す図である。図5に示されるように、ウェーハ60の表面61には、前工程において複数の回路パターンC、例えば貫通電極が格子状に形成されている。図5から分かるように、全ての回路パターンCはウェーハ60の平坦部67上に形成されており、平坦部67周りに位置するウェーハ60の外周部は面取部68として形成されている。なお、ウェーハ60の裏面62には、このような回路パターンCは形成されていない。
そして、図5においては、ウェーハ60の表面21はベース基材70に接着剤などにより貼付けられている。図1等に示されるウェーハ研削装置10には、ベース基材70が下方に位置するようにこのようなウェーハ60が、供給されるものとする。
図5に示されるように、ベース基材70はウェーハ60と概ね同一形状の平坦な部材である。ベース基材70として他のウェーハ60を使用するのが好ましく、そのような場合にはベース基材70を容易に準備することができる。ただし、他の形状のベース基材70を使用してもよい。
図6(a)は面取部を除去するときのウェーハ研削装置の部分断面図であり、図6(b)は図6(a)に示されるウェーハ研削装置の部分頂面図である。以下、これら図面を参照して、本発明に基づくウェーハ研削装置10による面取部68の除去動作について説明する。
はじめにウェーハ60をチャック29に載置する。チャック29がウェーハ60を真空保持した後で、モータ26を駆動させる。これにより、チャック29はスライダ25と一緒にレール22およびネジ23に沿って摺動するようになる。そして、チャック29は、図6(a)および図6(b)に示されるように、カップ型研削砥石36の先端がウェーハ60の面取部68に対応した位置に位置決めされる。
次いで、モータ35を駆動してカップ型研削砥石36を回転軸回りに回転させると共に、モータ27を駆動してチャック29を回転軸線回りに回転させる。さらに、モータ37を駆動してカップ型研削砥石36をチャック29のウェーハ60に向かって送込む。これにより、カップ型研削砥石36の先端はウェーハ60の面取部68のみを研削するようになる。
そして、カップ型研削砥石36がウェーハ60の面取部68を除去するのに十分な量だけ送込まれると、モータ37を逆回転させて、カップ型研削砥石36をウェーハ60から離間させる。図7は面取部除去後におけるウェーハの部分側面図である。図7に示されるように、カップ型研削砥石36は、ウェーハ60の面取部68と、これに対応するベース基材70の一部分を除去する。図7から分かるように、ベース基材70は、面取部68を除去するときに、チャック29が破損するのを防止する役目を果たす。なお、ベース基材70を排除してウェーハ60をチャック29に直接的に保持して面取部68を除去することも可能である。
図8(a)は平坦部を研削するときのウェーハ研削装置の部分断面図である。図8(b)は図8(a)に示されるウェーハ研削装置の部分頂面図である。以下、これら図面を参照して、本発明に基づくウェーハ研削装置10によるウェーハ60の研削動作について説明する。
面取部68の除去が終了すると、ウェーハ60およびベース基材70をチャック29に保持させたままで、モータ26を駆動させる。これにより、チャック29はスライダ25と一緒にレール22およびネジ23に沿って摺動する。そして、チャック29は、図8(a)および図8(b)に示されるように、カップ型研削砥石36の先端がウェーハ60の平坦部67に対応した位置に位置決めされる。
次いで、モータ35を駆動してカップ型研削砥石36を回転軸回りに回転させると共に、モータ27を駆動してチャック29を回転軸線回りに回転させる。さらに、モータ37を駆動してカップ型研削砥石36をチャック29のウェーハ60に向かって所定量(ウェーハ60の厚さよりも小さい)だけ送込む。これにより、カップ型研削砥石36の先端によってウェーハ60の平坦部67が研削されるようになる。
カップ型研削砥石36がウェーハ60を所定の厚さまで研削する量だけ送込まれると、モータ37を逆回転させて、カップ型研削砥石36をウェーハ60から離間させる。図9は平坦部研削後におけるウェーハの部分側面図である。図9に示されるように、平坦部67の厚さ部分が研削されると、ウェーハ60は所望の厚さまで薄膜化される。その後、チャック29の保持を解除して、ウェーハ60およびベース基材70を取外す。次いで、所定の治具(図示しない)等を用いて、ウェーハ60をベース基材70から離間させる。これにより、薄膜化したウェーハ60を得ることができる。
このように本発明においては、スライダ25をネジ23上に摺動させることにより、ウェーハ60の面取部68および平坦部67をカップ型研削砥石36に対応して位置決めできる。従って、カップ型研削砥石36は、ウェーハ60の面取部68を除去するエッジトリミング用のカッタと、ウェーハ60の裏面62を研削する研削部材としての両方として機能する。このため、本発明では、従来技術のような回転ブレードおよびその関連部材を必要とすることはなく、装置全体を小型化することも可能である。
10 ウェーハ研削装置
11 搬送ユニット
12 コラムユニット
12a 頂面
12b 側面
13 溝
14 下方通路
22 レール
23 ネジ(移動機構部)
24 プーリ機構
25 スライダ(移動機構部)
26 モータ
27 モータ
29 チャック(保持部)
31〜33 リニアガイド
34 サドル
35 モータ
36 カップ型研削砥石
37 モータ
38 ボールネジ
39 ナット
60 ウェーハ
61 表面
62 裏面
67 平坦部
68 面取部

Claims (2)

  1. 外周に位置する面取部と該面取部よりも内方に位置する平坦部とを含むウェーハを水平に保持しつつ、該ウェーハを鉛直方向に貫通する回転軸を中心として回転させることと水平な一方向にスライド移動させることが可能なウェーハチャックにより前記ウェーハを保持して研削するウェーハ研削方法であって
    回路パターンが形成されたウェーハの表面にベース基材を貼付け、
    前記ウェーハチャックにより保持された前記ウェーハの前記面取部が、鉛直方向に移動可能に設置されたカップ型研削砥石であって該カップ型研削砥石の中心を鉛直方向に貫通する回転軸を中心として回転する前記カップ型研削砥石に対応した位置に位置決めされるように、前記ウェーハチャックにより前記ウェーハおよび前記ベース基材を前記カップ型研削砥石に対して前記一方向へスライド移動させ、
    前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの裏面における前記ウェーハの前記面取部および該面取部に対応する前記ベース基材の一部分を除去し、
    前記ウェーハの前記平坦部が前記カップ型研削砥石に対応した位置に位置決めされるように、前記ウェーハチャックにより前記ウェーハおよび前記ベース基材を前記カップ型研削砥石に対して前記一方向へスライド移動させ、
    前記カップ型研削砥石により前記ウェーハの裏面における前記ウェーハの前記平坦部を研削する、ウェーハ研削方法。
  2. 前記ベース基材は前記ウェーハと同一寸法の他のウェーハである、請求項1に記載のウェーハ研削方法。
JP2011277512A 2011-12-19 2011-12-19 ウェーハ研削方法 Active JP6025325B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011277512A JP6025325B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 ウェーハ研削方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011277512A JP6025325B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 ウェーハ研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013128068A JP2013128068A (ja) 2013-06-27
JP6025325B2 true JP6025325B2 (ja) 2016-11-16

Family

ID=48778431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011277512A Active JP6025325B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 ウェーハ研削方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6025325B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112847107B (zh) * 2021-01-02 2023-04-07 河北中科同创科技发展有限公司 一种材料化学抛光设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3496508B2 (ja) * 1998-03-02 2004-02-16 三菱住友シリコン株式会社 張り合わせシリコンウェーハおよびその製造方法
JP3515917B2 (ja) * 1998-12-01 2004-04-05 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
JP2000323368A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Sumitomo Metal Ind Ltd 貼り合わせ半導体基板の製造方法及び製造装置
JP5225733B2 (ja) * 2008-04-18 2013-07-03 株式会社ディスコ 研削装置
JP5123329B2 (ja) * 2010-01-07 2013-01-23 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013128068A (ja) 2013-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5582916B2 (ja) 研削盤
JP5073962B2 (ja) ウエーハの加工方法
CN105196162B (zh) 搬送装置
CN108356706B (zh) 层叠修整板的使用方法
JP2009246098A (ja) ウエーハの研削方法
JP5959193B2 (ja) ウェーハ研削方法およびウェーハ研削装置
JP6858539B2 (ja) 研削装置
JP4680693B2 (ja) 板状部材の分割装置
CN107919274B (zh) 加工方法
JP6576135B2 (ja) 切削ブレードの先端形状成形方法
JP2009202323A (ja) 板状物の保持面の加工方法
JP2015223667A (ja) 研削装置及び矩形基板の研削方法
JP6025325B2 (ja) ウェーハ研削方法
JP2009176957A (ja) 積層型半導体装置の製造方法
JP2014027000A (ja) 研削装置
JP2012146889A (ja) ウエーハの研削方法
US10535562B2 (en) Processing method for workpiece
JP7152882B2 (ja) 被加工物ユニットの保持方法
JP6935131B2 (ja) 板状の被加工物の切断方法
JP7025249B2 (ja) 被加工物の研削方法。
JP6850569B2 (ja) 研磨方法
JP2015103567A (ja) ウエーハの加工方法
JP6388518B2 (ja) 被加工物の研磨方法
JP7242129B2 (ja) 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法
JP5831870B2 (ja) チャックテーブル及び該チャックテーブルを備えた加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140926

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150902

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150929

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160426

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6025325

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250