JP6022344B2 - Arithmetic device and charged particle beam application device - Google Patents
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本発明は演算装置及び荷電粒子線応用装置に係り、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて試料の外観について検査や測定を行うものに好適な演算装置及び荷電粒子線応用装置に関する。 The present invention relates to an arithmetic device and a charged particle beam application device, and for example, relates to an arithmetic device and a charged particle beam application device suitable for inspecting and measuring the appearance of a sample using a scanning electron microscope.
一般に、電子機器に搭載されているプロセッサやメモリなどの半導体デバイスは、シリコンウェハ上に形成された回路パターンを、露光処理、リソグラフィ処理或いはエッチング処理などによる工程を繰り返すことによって製造されている。 In general, a semiconductor device such as a processor or a memory mounted on an electronic apparatus is manufactured by repeating a process such as an exposure process, a lithography process, or an etching process on a circuit pattern formed on a silicon wafer.
このような半導体製造工程においては、これらの各処理が正常に実施されたか否かを判定するために、工程ごとに外観の検査や測定を実施している。また、各工程で発生した異常の種類や場所などの情報を、異常が発生した前の工程や後の工程に通知することにより、処理の補正や不良箇所の除外などを実施し、製造歩留まりの向上を図っている。 In such a semiconductor manufacturing process, in order to determine whether or not each of these processes has been carried out normally, appearance inspection and measurement are performed for each process. In addition, by reporting information such as the type and location of the abnormality that occurred in each process to the process before or after the abnormality occurred, processing correction, exclusion of defective parts, etc. were carried out, and manufacturing yield was reduced. We are trying to improve.
半導体製造装置における試料の外観検査や測定においては、走査型電子顕微鏡を応用した検査装置が多く用いられており、試料に荷電粒子線を照射させ、試料から発生した荷電粒子を検出し、これを基に生成した画像を用いて試料の外観検査や測定を行っている。 In the appearance inspection and measurement of samples in semiconductor manufacturing equipment, many inspection devices using a scanning electron microscope are used. The sample is irradiated with charged particle beams, and charged particles generated from the sample are detected, and this is used. The appearance inspection and measurement of the sample are performed using the image generated on the basis.
これらの荷電粒子線応用装置は、半導体生産工場で長期にわたって使用されることが多く、装置メーカとしては、保守やメインテナンスもそれに伴って長期間対応する必要である。しかし、荷電粒子線応用装置の構成部品の内、特に、電子部品の改廃はサイクルが短く、改廃にかかる工数やコストが問題となっている。 These charged particle beam application apparatuses are often used for a long time in a semiconductor production factory, and as an apparatus maker, it is necessary to cope with maintenance and maintenance for a long time. However, among the components of the charged particle beam application apparatus, particularly, the renovation of electronic components has a short cycle, and the man-hours and costs for the renovation are problematic.
特に近年、機構系の制御に用いられている中央処理装置(以下、CPU(Central Processing Unit)という)は、半導体メーカの再編や統合などの影響もあり、長期供給が難しい状況となりつつある。従って、今後は、CPUの部品改廃に耐性のある機構系制御基板の開発が急務となっているが、CPUはメーカやモデルによって外部バスプロトコルや割込み制御方式などが異なり、CPUの改廃時に、これらの差異を吸収する機構が求められている。 In particular, in recent years, a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU (Central Processing Unit)) used for controlling a mechanical system is becoming difficult to supply for a long time due to reorganization and integration of semiconductor manufacturers. Therefore, in the future, there is an urgent need to develop a mechanical control board that is resistant to CPU component renovation. However, the CPU has different external bus protocols and interrupt control methods depending on the manufacturer and model. There is a need for a mechanism that absorbs these differences.
このようなCPUを用いた機構系の制御システムとしては、特許文献1がある。この特許文献1では、システム制御LSI(Large Scale Integration)の下に、PCI(Peripheral Component Interconnect)バス或いはLocalバスなどの外部バスや、RS‐232Cなどの通信モジュールが接続されており、システム制御LSIは、CPU(又はMPU:Micro Processing Unit)の外部バスに直接接続されている。 Patent Document 1 discloses a mechanical control system using such a CPU. In Patent Document 1, an external bus such as a PCI (Peripheral Component Interconnect) bus or a Local bus, and a communication module such as RS-232C are connected to a system control LSI (Large Scale Integration). Are directly connected to an external bus of a CPU (or MPU: Micro Processing Unit).
しかしながら、特許文献1のような構成の場合、CPUの改廃時においては、システム制御LSIのCPUインタフェイスを修正する必要があり、場合によっては、下につながっている外部バスや通信モジュールの論理回路にも影響が出ることがあり、大規模な修正が必要なことがある。 However, in the case of the configuration as disclosed in Patent Document 1, it is necessary to modify the CPU interface of the system control LSI when the CPU is reformed or abolished. In some cases, the logic circuit of the external bus or communication module connected below May also be affected and may require major modifications.
また、荷電粒子線応用装置は、荷電粒子線を生成するために高電圧を発生させる必要がある。このような高電圧は電磁波やノイズを発生させ、制御システムの電気信号のやり取りに悪影響を与えることがある。 Moreover, a charged particle beam application apparatus needs to generate a high voltage in order to generate a charged particle beam. Such a high voltage generates electromagnetic waves and noise, which may adversely affect the exchange of electrical signals in the control system.
即ち、半導体製造ラインなどで用いられる、走査型電子顕微鏡を応用して試料の検査や測定を行う荷電粒子線応用装置においては、装置の生産期間が長いことから保守対応期間も長くなるため、構成部品の製造中止など、部品の改廃を実施するための工数やコストが問題となっている。また、荷電粒子線を生成するために高電圧を使用するため、電磁波によるノイズの発生により、機構制御システムの誤動作を引き起こしてしまう恐れがあった。 In other words, in charged particle beam application equipment that uses scanning electron microscopes and is used in semiconductor production lines, etc., because the production period of the equipment is long, the maintenance support period is also long. The number of man-hours and costs for implementing the revision and abolition of parts, such as the suspension of parts production, are a problem. In addition, since a high voltage is used to generate the charged particle beam, there is a possibility that the mechanism control system malfunctions due to generation of noise due to electromagnetic waves.
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、CPUなどの部品改廃に対する耐性が得られることは勿論、高電圧を扱うことに起因するノイズに対する耐性を持った演算装置及び荷電粒子線応用装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an arithmetic device having resistance against noise caused by handling a high voltage as well as resistance to component revision and abolition such as a CPU. And providing a charged particle beam application apparatus.
本発明の演算装置は、上記目的を達成するために、装置の機構動作プログラムを実行する中央処理装置と、該中央処理装置からの信号に基づいて前記装置の各機器を制御するシステム制御部とを備え、前記中央処理装置とシステム制御部との間に、前記中央処理装置からの信号を専用のコマンドに変換する中央処理装置バス演算部と、該中央処理装置バス演算部で変換された専用コマンドを格納する共有メモリと、該共有メモリに格納された専用コマンドを機構動作に変換するシステムバス演算部とから成るバスブリッジが設置されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the arithmetic device of the present invention includes a central processing unit that executes a mechanism operation program of the device, and a system control unit that controls each device of the device based on a signal from the central processing unit. A central processing unit bus arithmetic unit for converting a signal from the central processing unit into a dedicated command between the central processing unit and the system control unit, and a dedicated unit converted by the central processing unit bus arithmetic unit A bus bridge comprising a shared memory for storing commands and a system bus operation unit for converting a dedicated command stored in the shared memory into a mechanism operation is provided.
また、割込み要因が発生した処理時には、前記システムバス演算部が割込み要因を専用のコマンドに変換する演算部となり、該システムバス演算部で変換された専用コマンドを前記共有メモリに格納し、前記中央処理装置バス演算部が、前記共有メモリに格納された専用コマンドを前記中央処理装置に応じた割込み印加方式に変換する演算部となることを特徴とする。 Further, at the time of processing in which an interrupt factor occurs, the system bus calculation unit becomes a calculation unit that converts the interrupt factor into a dedicated command, stores the dedicated command converted by the system bus calculation unit in the shared memory, and The processing device bus calculation unit is a calculation unit that converts a dedicated command stored in the shared memory into an interrupt application method according to the central processing unit.
また、前記バスブリッジに割込みプログラムが格納されている外部メモリが接続され、該外部メモリに格納されている割込みプログラムは、前記システムバス演算部で割込み要因を専用のコマンドに変換すると同時に、前記共有メモリに格納されることを特徴とする。 In addition, an external memory storing an interrupt program is connected to the bus bridge, and the interrupt program stored in the external memory converts the interrupt factor into a dedicated command in the system bus operation unit, and at the same time, It is stored in a memory.
また、前記中央処理装置バス演算部及び前記システムバス演算部は、それぞれ前記共有メモリに割込みコマンドが書き込まれるのを監視し、前記割込みコマンドが書き込まれた際には、その割込みコマンドの異常の有無をチェックし、異常ありの場合にはエラー報告を行うエラーチェック機能を備えていることを特徴とする。 Further, the central processing unit bus arithmetic unit and the system bus arithmetic unit respectively monitor the writing of an interrupt command to the shared memory, and when the interrupt command is written, whether there is an abnormality in the interrupt command. And an error check function for reporting an error if there is an abnormality.
また、前記演算装置はプリント回路基板から成る機構制御ボードであり、前記回路基板には、機構制御用のプログラムを実行する中央処理装置、装置のデバイスを制御するシステムLSI及び前記デバイスを駆動する電流或いは電圧を発生させるドライバ部が搭載されていることを特徴とする。 The arithmetic unit is a mechanism control board formed of a printed circuit board. The circuit board includes a central processing unit that executes a mechanism control program, a system LSI that controls the device of the apparatus, and a current that drives the device. Alternatively, a driver unit for generating a voltage is mounted.
更に、本発明の荷電粒子線応用装置は、上記目的を達成するために、集束させた荷電粒子線をステージ上に支持されている試料に照射して走査する荷電粒子線照射手段と、該荷電粒子線照射手段により前記荷電粒子線が照射されて走査された前記試料から発生した同種または別種の荷電粒子を検出する荷電粒子検出手段と、該荷電粒子検出手段で検出した信号を処理して前記試料の荷電粒子画像を得る画像生成手段と、装置の機構動作プログラムを実行する中央処理装置及び該中央処理装置からの信号に基づいて前記装置の各機器を制御するシステム制御部から成る演算装置を有する機構制御手段とを備え、前記機構制御手段の演算装置は、上記構成の演算装置であることを特徴とする。 Furthermore, in order to achieve the above object, the charged particle beam application apparatus of the present invention irradiates and scans a focused charged particle beam onto a sample supported on a stage, and the charged particle beam irradiation means. Charged particle detecting means for detecting the same kind or different kind of charged particles generated from the sample scanned with the charged particle beam irradiated by the particle beam irradiating means, and processing the signal detected by the charged particle detecting means An arithmetic unit comprising image generation means for obtaining a charged particle image of a sample, a central processing unit that executes a mechanism operation program of the apparatus, and a system control unit that controls each device of the apparatus based on a signal from the central processing unit And a mechanism control unit having the above-described configuration.
また、前記機構制御手段には、I/O、センサ、モータ、アクチュエータが接続され、前記試料の移動、前記ステージの制御及び前記荷電粒子線の制御を行っていることを特徴とする。 The mechanism control means is connected to an I / O, a sensor, a motor, and an actuator, and performs the movement of the sample, the control of the stage, and the control of the charged particle beam.
本発明によれば、CPUなどの部品改廃に対する耐性が得られることは勿論、高電圧を扱うことに起因するノイズに対する耐性を持つことができ、この種装置には非常に有効である。 According to the present invention, it is possible to obtain resistance to parts such as CPU and the like, as well as resistance to noise caused by handling a high voltage, which is very effective for this type of apparatus.
以下、図示した実施例に基づいて、本発明の演算装置及び荷電粒子線応用装置を説明する。なお、各実施例において、同一構成部品には同符号を使用する。 Hereinafter, based on the illustrated embodiment, an arithmetic device and a charged particle beam application device of the present invention will be described. In addition, in each Example, the same code | symbol is used for the same component.
本発明の荷電粒子線応用装置の実施例1を図1に示す。 Embodiment 1 of the charged particle beam application apparatus of the present invention is shown in FIG.
該図に示す如く、本実施例の荷電粒子線応用装置は、集束させた荷電粒子線3をステージ5上に支持されている試料4に、磁石等の偏向手段2で偏向されて照射して走査する荷電粒子線源1と、この荷電粒子線源1により荷電粒子線3が照射されて走査し、試料4から発生した同種または別種の荷電粒子11を検出する荷電粒子の検出手段である検出器6と、この検出器6で検出した信号を処理して試料4の荷電粒子画像9を得る画像生成部7と、後述する荷電粒子線応用装置の機構動作プログラムを実行する中央処理装置及び該中央処理装置からの信号に基づいて荷電粒子線応用装置の各機器を制御するシステム制御部から成る演算装置を有する機構制御システム20とから概略構成されている。
As shown in the figure, the charged particle beam application apparatus of the present embodiment irradiates the focused charged particle beam 3 on the sample 4 supported on the
そして、荷電粒子線源1から荷電粒子線3をステージ5上の試料4に照射し、磁石等の偏向手段2で荷電粒子線3を偏向させることで試料4上を走査させ、試料4から発生した荷電粒子11を検出器6で検出し、試料4上の照射位置に従って発生する荷電粒子11の量を調べ、これを画像生成部7にて、試料4上の座標に従って荷電粒子11の検出量を量子化装置8で量子化して画素10の濃淡値を定義し、画素10の配列として荷電粒子画像9のデータを作成するものである。なお、試料4の移動やステージ5の制御、荷電粒子線3の制御などは、機構制御システム20で行っている。
Then, the charged particle beam 3 is irradiated from the charged particle beam source 1 onto the sample 4 on the
荷電粒子画像9の生成に際しては、1回の荷電粒子線3の照射ではコントラストが不足するため、複数回の照射結果を加算して画素10の濃淡値を決定する場合もある。こうすることで、検出器6の出力をそのまま量子化装置8で量子化するだけでは得られないコントラストの強い荷電粒子画像9を生成することができる。
When the charged particle image 9 is generated, since the contrast is insufficient when the charged particle beam 3 is irradiated once, the gray value of the
このように、荷電粒子線応用装置において荷電粒子画像9を取得する際には、荷電粒子線3を生成するために高電圧が必要となり、また、試料4を走査させるために、偏向手段2では電界や磁界を用いて高速に荷電粒子線3を偏向させている。このため、荷電粒子線応用装置内は、さまざまな電磁ノイズが発生しており、このようなノイズは機構制御システム20の電子回路に誤動作などの悪影響を与えてしまう恐れがある。
As described above, when acquiring the charged particle image 9 in the charged particle beam application apparatus, a high voltage is required to generate the charged particle beam 3, and the deflecting
そこで、本実施例では、演算装置を有する機構制御システム20を用いたものである。本実施例の演算装置を有する機構制御システム20を図2に示す。
Therefore, in this embodiment, a
該図に示す如く、荷電粒子線応用装置における機構制御システム20には、I/O32やセンサ33、モータ34、アクチュエータ35などが接続されており、試料4の移動やステージ5の制御、荷電粒子線11の制御などを行っている。
As shown in the figure, an I /
これらのデバイスを制御するために、機構制御システム20には、電子回路の搭載された機構制御ボード(演算装置に相当する)21が含まれている。機構制御ボード21はプリント回路基板であり、機構制御用のプログラムを実行するCPU22やI/O32などのデバイスを制御するシステムLSI23、デバイスを駆動する電流や電圧を発生させるドライバ部31が搭載されている。
In order to control these devices, the
図3は、荷電粒子線応用装置における従来の機構制御システムの概略を示したものである。 FIG. 3 shows an outline of a conventional mechanism control system in a charged particle beam application apparatus.
該図に示す如く、従来の機構制御システムは、CPU22とシステム制御部30が、直接、CPU外部バス28で接続されている。このCPU外部バス28とは、チップセレクトやアドレスストローブなどの信号線を備えたSRAMアクセスタイプのバスやPCIなどの通信規格に準じたバスのことである。システム制御部30は、CPU22からのCPU外部バス28を介したリードライトアクセスにより、I/O32やセンサ33、モータ34、アクチュエータ35などの制御をおこなう。
As shown in the figure, in the conventional mechanism control system, the
このように、従来の機構制御システム20Aの構成では、システム制御部30は、CPU外部バス28と密接な関係にあり、CPU22の部品改廃に伴い、CPU22が変更となった場合、CPU外部バス28は大幅に変更されてしまうため、システム制御部30にも大幅な変更が必要となり、改廃にかかわる工数やコストは大きくなってしまう。
As described above, in the configuration of the conventional
これに対して、本実施例は、図2に示すように、CPU外部バス28とシステム制御部30の間にバスブリッジ24を設置し、CPU外部バス28側を変更しても、システム制御部30側に影響を及ぼさないようにしたものである。
On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 2, even if the
即ち、バスブリッジ24は、CPU22からの信号を専用のコマンドに変換するCPUバス演算部25と、このCPUバス演算部25で変換された専用コマンドを格納する共有メモリ27と、共有メモリ27に格納された専用コマンドを機構動作に変換するシステムバス演算部26とから形成され、CPU外部バス28からの信号は、CPUバス演算部25にてリードライトアクセスを受け付け、そのアクセスタイプに従った専用コマンドを共有メモリ27に格納し、システムバス演算部26は、共有メモリ27を監視しており、専用コマンドが入力されたらシステムバス29の動作を開始するようにしたものである。
That is, the
このような構成にすることにより、CPU外部バス28が、SRAMアクセスタイプのバスであっても、PCIなどといった通信規格に準じたバスであってもシステム制御部の作り直しをする必要はない。また、共有メモリ27を用いることにより、CPU外部バス28とシステムバス29は、異なるプロトコル、異なる動作周波数を選択することができる。
With this configuration, even if the CPU
また、リードライトアクセス以外にも、割込み信号においてもCPU固有の実装が多く、CPU改廃時に変更の大きくなるところである。図3に示す従来の機構制御システムにおいても、システム制御部30からCPU22へ、直接CPU割込み37が印加されていた。CPU22の割込みとしては、一般的に電気信号線の電圧の高低で割込みを通知するIRQ方式や通信パケットによって割込み発生を通知するMSI方式などがあり、従来の機構制御システムにおいては、これらの信号や通信パケットの生成をシステム制御部30で行っていたため、CPU変更時には多大な変更が必要であった。
In addition to the read / write access, there are many CPU-specific implementations of interrupt signals, and the change is large when the CPU is abolished. Also in the conventional mechanism control system shown in FIG. 3, the CPU interrupt 37 is directly applied from the
これに対して、本実施例では、図2に示すように、システム制御部30から割込みを印加する場合は、システム割込み36をシステムバス演算部26に印加している。システムバス演算部26は、割込みコマンドを共有メモリ27に書き込み、CPUバス演算部25は、共有メモリ27を監視しており、割込みコマンドが書き込まれたら、その内容に従って、CPU22の仕様に従った割込みを印加することで、CPU22の改廃時の変更を最小限に抑える構成とすることができる。
In contrast, in this embodiment, as shown in FIG. 2, when an interrupt is applied from the
次に、CPU22からのリードライトについて、図5を使って詳細に説明する。
Next, read / write from the
該図に示す如く、CPUバス演算部25は、動作開始(500)後、CPU外部バスアクセス待ち状態(501)となる。CPU外部バス28からのリードライトアクセスが発生した場合には、CPUバス演算部25は、当該のCPUバスアクセスを解析し、図4に示すリードライトコマンド400を作成する。リードライトコマンド400は、リードライトを発行した転送元アドレス401、リードライトを行うアドレスを示す転送先アドレス402、リードライトコマンド400と終了コマンド410の組み合わせを識別するコマンドID403、システムバス側のリードライトアクセス時のバス幅を通知するバス幅404、システムバス側のエンディアンを決定するエンディアン405、転送サイズ406、リード/ライト407、ライトデータを格納する転送データ408から構成されている。CPUバス演算部25は、生成したリードライトコマンド400を、共有メモリ27に格納する。
As shown in the figure, the CPU
システムバス演算部26は、動作開始(510)後、共有メモリ27に、図4に示すリードライトコマンド400が書き込まれていないか監視している(511)。リードライトコマンド400が書き込まれた場合は、システムバス演算部26はリードライトコマンド400の内容をチェックする(512)。リードライトコマンド400の内容で、転送先アドレスが存在しない場合やバス幅、転送サイズなどが間違っている場合は、異常ありとみなし、エラー報告515を実施する。
The system
このとき、エラーが発生した時に装置を停止させるか否かは、予めシステムバス演算部26に設定しておき、エラーストップに設定されている場合は、そのまま終了(517)し、そうでない場合は、リードライトコマンド待ち(511)に戻る。荷電粒子線応用装置では、前述の通り、高電圧によるノイズなどが多く発生しており、共有メモリ27への書き込み時や読み出し時にコマンドのビット化けなどが発生する恐れがあるため、コマンドのエラーチェックを実施している。
At this time, whether or not to stop the apparatus when an error occurs is set in the system
リードライトコマンドチェック(512)でコマンドが正常と判断された場合には、システムバス演算部26はシステムバスアクセスを開始する(513)。システムバスアクセスの終了後、システムバス演算部26は、終了コマンド410を共有メモリ27に格納する(514)。
If the command is determined to be normal in the read / write command check (512), the system
CPUバス演算部25は、共有メモリ27に終了コマンド410が書き込まれるのを監視しており(503)、終了コマンド410が書き込まれると、これを読みだして、終了コマンドのチェックを実施する(504)。終了コマンド410のチェックでは、リードライトコマンド格納(502)で格納したリードライトコマンド400のコマンドID403と終了コマンド410のコマンドID411が一致しているかどうかを確認し、次に、エラー有無412のフィールドを確認して、システムバス演算部26でのリードライトコマンドチェック(512)にてエラーが発生しなかったかどうかを確認する。異常がなかった場合には、CPUバス演算部25は初期状態に戻り、CPU外部バス28のアクセスの有無を監視する(501)。異常があった場合には、エラー報告(505)を実施し、エラーストップに設定されていた場合は、CPUバス演算部25は動作を終了し(507)、そうでない場合は、CPU外部バス28のアクセス待ち状態(501)に戻る。ここでのエラー報告(505)とは、エラーメッセージの表示や不揮発性メモリへのエラーログ書込みなどを実行する。
The CPU
次に、図6を用いて割込み動作について説明する。 Next, the interrupt operation will be described with reference to FIG.
該図に示す如く、システムバス演算部26は、動作開始後、システム制御部30からのシステム割込み36を監視しており(601)、システム割込み36が発生した場合には、システムバス演算部26は、システム割込み36の割込み要因を解析し、図4に示す割込みコマンド420を作成する。割込みコマンド420は、割込み要因ID421、コマンドID422、優先度423を含み、割込み処理プログラムの格納先アドレスを示す割込みベクタ424を含んでいる。システムバス演算部26は、生成した割込みコマンド420を共有メモリ27に格納する。
As shown in the figure, the system
CPUバス演算部25は、動作開始後、共有メモリ27に割込みコマンド420が書き込まれていないか監視している(611)。割込みコマンド420が書き込まれた場合は、CPUバス演算部25は割込みコマンド420の内容をチェックする(612)。割込みコマンド420の内容で、存在しない割込み要因ID421や優先度423、割込みベクタ424が含まれていた場合は、異常ありとみなし、エラー報告(615)を実施する。このとき、エラーが発生した時に装置を停止させるか否かはあらかじめCPUバス演算部25に設定しておき、エラーストップに設定されている場合は、そのまま終了(617)し、そうでない場合は、割込みコマンド待ち(611)に戻る。
After starting the operation, the CPU
割込みコマンドチェック(612)でコマンドが正常と判断された場合には、CPUバス演算部25は、CPU割込み37のアサートもしくはデアサートを実施する(513)。システムバス演算部26でのシステム割込み監視(601)では、システム割込み36の要求開始と要求終了を監視しており、システム割込み36が印加され始めた時には、CPUバス演算部25ではCPU割込み37をアサートし、逆に、システム割込み36の印加が取り下げられた時には、CPUバス演算部25では、CPU割込み37をデアサートする。CPU割込み37のアサート/デアサート終了後、CPUバス演算部25は、割込み受付コマンド430を共有メモリ27に格納する(614)。
If it is determined in the interrupt command check (612) that the command is normal, the CPU
システムバス演算部26は、共有メモリ27に割込み受付コマンド430が書き込まれるのを監視しており(603)、割込み受付コマンド430が書き込まれると、これを読みだして、割込み受付コマンド430のチェックを実施する(604)。割込み受付コマンド400のチェックでは、割込みコマンド格納(602)で格納した割込みコマンド420のコマンドID422と割込み受付コマンド430のコマンドID432が一致しているかどうかを確認し、次に、エラー有無433のフィールドを確認して、CPUバス演算部25での割込みコマンドチェック(612)にてエラーが発生しなかったかどうかを確認する。異常がなかった場合には、システムバス演算部26は、初期状態に戻り、システム割込み36の有無を監視する(601)。異常があった場合には、エラー報告(605)を実施し、エラーストップに設定されていた場合は、システムバス演算部26は動作を終了し(607)、そうでない場合は、システム割込み待ち状態(601)に戻る。ここでのエラー報告(605)とは、エラーメッセージの表示や不揮発性メモリへのエラーログ書込みなどを実行する。
The system
次に、割込みが発生した場合のCPUプログラムの動作について、図7を用いて説明する。該図に示し如く、CPUプログラムは動作開始後(700)、CPU割込み37の待ち状態となり(701)、CPUバス演算部25からのCPU割込み37を監視している。CPU割込み37が印加された場合は、共有メモリ27から割込みプログラムの格納先アドレスである割込みベクタをリードする(702)。CPU22は、CPU内蔵レジスタの退避を行い(703)、割込みベクタの示す番地へジャンプする(704)。ジャンプした先の割込みプログラムを実行する(705)。割込みプログラムが終了すると、退避していたCPUレジスタを復旧し(706)、CPUプログラムが終了であれば、終了し(708)、そうでなければ割込み待ち状態(701)に戻る。
Next, the operation of the CPU program when an interrupt occurs will be described with reference to FIG. As shown in the figure, after starting the operation (700), the CPU program waits for a CPU interrupt 37 (701) and monitors the CPU interrupt 37 from the CPU
このような本実施例とすることより、荷電粒子線応用装置に特有の課題に対して、改廃時の工数やコストを抑え、また、高電圧にともなる電磁ノイズへの耐性を持った機構制御システムを実現できる。 By adopting the present embodiment, mechanism control with reduced man-hours and costs at the time of renovation and resistance to electromagnetic noise caused by high voltage is provided for problems peculiar to charged particle beam application devices. A system can be realized.
即ち、本実施例では、荷電粒子線応用装置特有の長期間にわたる製品ライフサイクルに対して、少ない工数とコストで製品構成部品の改廃に対応することができ、CPU仕様によらないシステム構成が実現可能であるので、より自由度の高い機構制御システムの設計が可能となる。また、専用コマンドのエラーチェック機能の搭載により、電磁ノイズの多く発生する環境での使用が可能である。また、年々、技術革新によりCPUの性能は向上してゆくが、システムバス側の動作は変更する必要がないので、既存資産の他製品への流用などが容易に実現できる構成となっている。 In other words, in this embodiment, it is possible to cope with the renovation and abolition of product components with less man-hours and costs for the long-term product life cycle unique to charged particle beam application equipment, and to realize a system configuration that does not depend on CPU specifications. Therefore, it is possible to design a mechanism control system with a higher degree of freedom. In addition, it is possible to use it in an environment where a lot of electromagnetic noise is generated by installing the error check function of the dedicated command. In addition, the performance of the CPU is improved year by year, but it is not necessary to change the operation on the system bus side, so that the existing assets can be easily used for other products.
図8に、演算装置を有する機構制御システム20の実施例2を示す。該図に示す本実施例は、実施例1の構成に加え、割込み動作の高速化を実現した例である。
FIG. 8 shows a second embodiment of the
図8に示す本実施例は、図2の実施例1とは異なり、外部メモリ38が加えられた構成となっている。なお、既に説明した図1に示されたものと同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
The present embodiment shown in FIG. 8 is different from the first embodiment in FIG. 2 in that an
割込み処理は、通常のプログラム動作から離れて、全く異なるプログラムを実行するものであり、主記憶のキャッシュミスヒットの発生確率が高く、システムの性能を低下させる原因となっている。 The interrupt processing is to execute a completely different program away from the normal program operation, and has a high probability of occurrence of a cache miss hit in the main memory, which causes a reduction in system performance.
これに対して、本実施例においては、外部メモリ38をシステム制御LSI23に接続しCPU22の主記憶として用い、共有メモリ27をキャッシュメモリとして使用する構成である。割込み発生時においては、図6で示した割込みコマンド格納(602)のタイミングで、割込みコマンド420の格納と同時に割込みプログラム39を共有メモリ27に格納する。
On the other hand, in this embodiment, the
こうすることにより、CPU22が割込み処理を開始するときには、既に割込みプログラムが共有メモリ(キャッシュメモリ)27に転送されており、割込み処理速度の高速化を図ることができる。
By doing so, when the
図9を用いて、本実施例の構成でのCPUプログラム動作を説明する。該図に示す如く、CPUプログラムは動作開始後(900)、CPU割込み37状態となる(901)。CPU割込み37が発生した場合には、CPUレジスタの退避を行い(902)、共有メモリ27に転送済みの割込みプログラム39を実行する(903)。割込みプログラム39が終了した後、CPU22は退避しておいたCPUレジスタを復旧させ(904)、CPUプログラムが終了であれば、終了し(906)、そうでなければCPU割込み待ち(901)に戻る。
The CPU program operation in the configuration of this embodiment will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the CPU program enters the CPU interrupt 37 state after starting the operation (900) (901). When the CPU interrupt 37 occurs, the CPU register is saved (902), and the interrupt
図7に示した実施例1でのCPUプログラムに比べ、割込みベクタリード(702)、割込みベクタの示す番地へのジャンプ(704)が、実施例2では不要となるため、この点においても、割込み処理速度の高速化を実現できる。 Compared to the CPU program in the first embodiment shown in FIG. 7, the interrupt vector read (702) and the jump to the address indicated by the interrupt vector (704) are unnecessary in the second embodiment. The processing speed can be increased.
このような本実施例の構成でも、実施例1の効果に加え、機構制御システムにおいて問題となる割込み処理の高速化を実現することができる。 Even in the configuration of the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, it is possible to realize high-speed interrupt processing that is a problem in the mechanism control system.
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成を置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 In addition, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. Further, a part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment. Further, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
1…荷電粒子線源、2…偏向手段、3…荷電粒子線、4…試料、5…ステージ、6…検出器、7…画像生成部、8…量子化装置、9…荷電粒子画像、10…画素、11…荷電粒子、20、20A…機構制御システム、21…機構制御ボード、22…CPU、23…システム制御LSI、24…バスブリッジ、25…CPUバス演算部、26…システムバス演算部、27…共有メモリ、28…CPU外部バス、29…システムバス、30…システム制御部、31…ドライバ部、32…I/O、33…センサ、34…モータ、35…アクチュエータ、36…システム割込み、37…CPU割込み、38…外部メモリ、39…割込みプログラム、400…リードライトコマンド、401…リードライトを発行した転送元アドレス、402…リードライトを行うアドレスを示す転送先アドレス、403、411…コマンドID、404…バス幅、405…エンディアン、406…転送サイズ、407…リード/ライト、408…転送データ、410…終了コマンド、412、433…エラー有無、413…終了コマンドに含まれる情報、420…割込みコマンド、421…割込み要因ID、422…コマンドID、423…優先度、424…割込みベクタ、430…割込み受付コマンド。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Charged particle beam source, 2 ... Deflection means, 3 ... Charged particle beam, 4 ... Sample, 5 ... Stage, 6 ... Detector, 7 ... Image generation part, 8 ... Quantizer, 9 ... Charged particle image, 10 ... Pixel, 11 ... Charged particle, 20, 20A ... Mechanism control system, 21 ... Mechanism control board, 22 ... CPU, 23 ... System control LSI, 24 ... Bus bridge, 25 ... CPU bus arithmetic unit, 26 ... System
Claims (7)
前記中央処理装置とシステム制御部との間に、前記中央処理装置からの信号を専用のコマンドに変換する中央処理装置バス演算部と、該中央処理装置バス演算部で変換された専用コマンドを格納する共有メモリと、該共有メモリに格納された専用コマンドを機構動作に変換するシステムバス演算部とから成るバスブリッジが設置されていることを特徴とする演算装置。 A central processing unit that executes a mechanism operation program of the apparatus, and a system control unit that controls each device of the apparatus based on a signal from the central processing unit,
Between the central processing unit and the system control unit, a central processing unit bus arithmetic unit for converting a signal from the central processing unit into a dedicated command, and a dedicated command converted by the central processing unit bus arithmetic unit are stored. And a bus bridge comprising a system bus operation unit for converting a dedicated command stored in the shared memory into a mechanism operation.
割込み要因が発生した処理時には、前記システムバス演算部が割込み要因を専用のコマンドに変換する演算部となり、該システムバス演算部で変換された専用コマンドを前記共有メモリに格納し、前記中央処理装置バス演算部が、前記共有メモリに格納された専用コマンドを前記中央処理装置に応じた割込み印加方式に変換する演算部となることを特徴とする演算装置。 The arithmetic unit according to claim 1,
At the time of processing in which an interrupt factor has occurred, the system bus calculation unit becomes a calculation unit that converts the interrupt factor into a dedicated command, the dedicated command converted by the system bus calculation unit is stored in the shared memory, and the central processing unit The arithmetic unit, wherein the bus arithmetic unit serves as an arithmetic unit that converts the dedicated command stored in the shared memory into an interrupt application method according to the central processing unit.
前記バスブリッジに割込みプログラムが格納されている外部メモリが接続され、該外部メモリに格納されている割込みプログラムは、前記システムバス演算部で割込み要因を専用のコマンドに変換すると同時に、前記共有メモリに格納されることを特徴とする演算装置。 The arithmetic unit according to claim 2,
An external memory in which an interrupt program is stored is connected to the bus bridge, and the interrupt program stored in the external memory converts the interrupt factor into a dedicated command in the system bus operation unit, and at the same time, in the shared memory An arithmetic device characterized by being stored.
前記中央処理装置バス演算部及び前記システムバス演算部は、それぞれ前記共有メモリに割込みコマンドが書き込まれるのを監視し、前記割込みコマンドが書き込まれた際には、その割込みコマンドの異常の有無をチェックし、異常ありの場合にはエラー報告を行うエラーチェック機能を備えていることを特徴とする演算装置。 In the arithmetic unit according to any one of claims 1 to 3,
The central processing unit bus arithmetic unit and the system bus arithmetic unit respectively monitor the writing of an interrupt command to the shared memory, and check whether there is an abnormality in the interrupt command when the interrupt command is written. An arithmetic unit comprising an error check function for reporting an error when there is an abnormality.
前記演算装置はプリント回路基板から成る機構制御ボードであり、前記回路基板には、機構制御用のプログラムを実行する中央処理装置、装置のデバイスを制御するシステムLSI及び前記デバイスを駆動する電流或いは電圧を発生させるドライバ部が搭載されていることを特徴とする演算装置。 In the arithmetic unit according to any one of claims 1 to 4,
The arithmetic unit is a mechanism control board composed of a printed circuit board. The circuit board includes a central processing unit that executes a mechanism control program, a system LSI that controls the device of the apparatus, and a current or voltage that drives the device. An arithmetic device comprising a driver unit for generating a signal.
前記機構制御手段の演算装置は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の演算装置であることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 Generated from the charged particle beam irradiating means for irradiating and scanning the focused charged particle beam onto the sample supported on the stage, and the charged particle beam irradiating and scanning the sample. A charged particle detecting means for detecting the same or different charged particles, an image generating means for obtaining a charged particle image of the sample by processing a signal detected by the charged particle detecting means, and a mechanism operation program of the apparatus. A mechanism control means having a central processing unit and an arithmetic unit composed of a system control unit for controlling each device of the device based on a signal from the central processing unit;
5. The charged particle beam application apparatus according to claim 1, wherein the arithmetic device of the mechanism control unit is the arithmetic device according to claim 1.
前記機構制御手段には、I/O、センサ、モータ、アクチュエータが接続され、前記試料の移動、前記ステージの制御及び前記荷電粒子線の制御を行っていることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 The charged particle beam application apparatus according to claim 6,
A charged particle beam application apparatus characterized in that an I / O, a sensor, a motor, and an actuator are connected to the mechanism control means to perform movement of the sample, control of the stage, and control of the charged particle beam. .
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