JP6009901B2

JP6009901B2 - Mounting structure of light emitting element with lead wire to circuit board

Info

Publication number: JP6009901B2
Application number: JP2012231686A
Authority: JP
Inventors: 桑原　敏; 敏桑原; 慶石曽根; 直紀林
Original assignee: 帝国通信工業株式会社
Priority date: 2012-10-19
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2016-10-19
Anticipated expiration: 2032-10-19
Also published as: JP2014086442A

Description

本発明は、リード線付き発光素子を半田付けによって回路基板に取り付けるリード線付き発光素子の回路基板への取付構造に関するものである。 The present invention relates to mounting structure of the circuit board of the leaded light emitting device mounting the lead wire with the light emitting element to the circuit board by soldering.

従来、例えば回転つまみを回転して機器を操作する際、回転つまみ付近を機器の内部側から照光することが行われている。前記照光機構を有する回転式電子部品として、例えば特許文献１の図２に示す回転式電子部品は、回路基板（６０）の一方の面（図の下面側）に摺接パターン（６５）を形成してその面側に摺動子（１１０）を取り付けた回転つまみ（１８０）を設置して回転式電子部品を構成し、一方前記回路基板（６０）の回転つまみ（１８０）を設置した反対の面側に発光素子（７０）を設置し、発光素子（７０）の前方に導光板（４０）を設置して照光機構を構成していた。 Conventionally, for example, when a device is operated by rotating a rotary knob, the vicinity of the rotary knob is illuminated from the inside of the device. As the rotary electronic component having the illumination mechanism, for example, the rotary electronic component shown in FIG. 2 of Patent Document 1 forms a sliding contact pattern (65) on one surface (the lower surface side in the figure) of the circuit board (60). Then, a rotary knob (180) having a slider (110) attached to the surface side is installed to constitute a rotary electronic component, while the rotary knob (180) of the circuit board (60) is installed on the opposite side. The light emitting element (70) was installed in the surface side, and the light-guide plate (40) was installed in front of the light emitting element (70), and the illumination mechanism was comprised.

そして回転つまみ（１８０）を回転すると摺動子（１１０）が摺接パターン（６５）上を摺動し、その電気的出力が変化する。一方発光素子（７０）を点灯すると、その光は導光板（４０）に入射して回転つまみ（１８０）のつまみ操作部（１８３）の背面側からつまみ操作部（１８３）を照らし出し、これによってつまみ操作部（１８３）の表面側の抜き文字や抜き模様の部分を明るく表示する。 When the rotary knob (180) is rotated, the slider (110) slides on the sliding contact pattern (65), and its electrical output changes. On the other hand, when the light emitting element (70) is turned on, the light enters the light guide plate (40) and illuminates the knob operation part (183) from the back side of the knob operation part (183) of the rotary knob (180). The letters on the front side of the knob operation part (183) and the part of the pattern to be drawn are displayed brightly.

特開２０１０−９９３７号公報JP 2010-9937 A

上記従来例では、発光素子（７０）として発光素子本体（ＬＥＤ本体）から２本の金属棒からなるリード線を引き出したリード線付きの発光素子（７０）を用いており、チップ型の発光素子を用いていないが、これは以下の理由による。即ちチップ型の発光素子は、回路基板に対して上向きに光を照射するタイプのものが多いのに対し、回路基板に対して平行な方向に光を照射するタイプのものは種類（色や出力等の種類）が少なく、選択肢がかなり限定される。このため選択肢の多い上向きに光を照射するタイプの発光素子が一般に使用される。そして上向きに光を照射するタイプのチップ型の発光素子を上記回路基板（６０）上に設置した場合、光の照射方向が回路基板（６０）の表面に対して真上方向を向くので、光の照射方向を回路基板（６０）の表面に対して平行な方向に向ける場合は光の方向を変えるための導光板を別途設置しなければならない。そうすると部品点数が増加し、構造も複雑化する。このためリード線付きの発光素子（７０）を用い、リード線の部分を折り曲げて回路基板（６０）の表面に対して発光素子本体の部分を横向きとし、同時に折り曲げたリード線の先端部分を回路基板（６０）に設けた小孔に挿入して回路基板（６０）の反対面側（下面側）に突出し、この回路基板（６０）の下面側でリード線先端部分を半田付けすることとしたのである。このように構成すれば、発光素子本体が横向きなので、光の照射方向を容易に回路基板（６０）の表面に対して平行な方向に向けることができる。 In the above conventional example, the light emitting element (70) with a lead wire obtained by drawing out a lead wire made of two metal rods from the light emitting element main body (LED main body) is used as the light emitting element (70). This is because of the following reason. In other words, many chip-type light emitting elements emit light upward with respect to the circuit board, whereas types that emit light in a direction parallel to the circuit board have different types (color and output). Etc.) and the options are quite limited. For this reason, a light emitting element of a type that emits light upward with many options is generally used. When a chip-type light emitting element of the type that irradiates light upward is installed on the circuit board (60), the light irradiation direction faces directly above the surface of the circuit board (60). Is directed in a direction parallel to the surface of the circuit board (60), a light guide plate for changing the direction of light must be separately installed. This increases the number of parts and complicates the structure. For this reason, a light emitting element (70) with a lead wire is used, the lead wire portion is bent so that the light emitting element body portion is transverse to the surface of the circuit board (60), and at the same time, the tip portion of the bent lead wire is a circuit. The circuit board (60) is inserted into a small hole provided in the board (60), protrudes to the opposite surface side (lower surface side) of the circuit board (60), and the lead wire tip portion is soldered on the lower surface side of the circuit board (60). It is. If comprised in this way, since the light emitting element main body turns sideways, the irradiation direction of light can be easily turned to the direction parallel to the surface of a circuit board (60).

しかしながら上記特許文献１に示す従来例には、以下のような問題があった。
（１）発光素子（７０）のリード線の先端部分を回路基板（６０）の下面側に引き出したところで半田付けするので、リード線の長さが決まっている場合、発光素子（７０）の設置位置によって半田付けの位置が決まる。このためリード線を半田付けする回路基板（６０）上での半田付け位置の自由度が少なくなり、回路基板（６０）の表面に形成しなければならない他の回路の設計が制限され、ひいては回路基板（６０）の小型化や回路基板（６０）上に取り付ける電子部品の集積化が阻害される恐れがある。 However, the conventional example shown in Patent Document 1 has the following problems.
(1) Since the tip of the lead wire of the light emitting element (70) is soldered when it is pulled out to the lower surface side of the circuit board (60), the installation of the light emitting element (70) is performed when the length of the lead wire is determined. The position of soldering is determined by the position. For this reason, the degree of freedom of the soldering position on the circuit board (60) to which the lead wire is soldered is reduced, and the design of other circuits that must be formed on the surface of the circuit board (60) is limited. There is a possibility that downsizing of the substrate (60) and integration of electronic components attached on the circuit substrate (60) may be hindered.

（２）特許文献１に示すように、回路基板（６０）の下面側に回転式電子部品を構成する摺接パターン（６５）を形成すると、摺接パターン（６５）に対向する回路基板（６０）の上面側の表面に発光素子（７０）を設置することが困難になる。これは発光素子（７０）のリード線を半田付けする位置が摺接パターンの近傍になり、半田付けする際に周囲に拡散する半田の微粒子やフラックスが摺接パターン上に付着し、その動作不良を招く恐れがあるためである。このため特許文献１の場合、回路基板（６０）の摺接パターン（６５）を形成する部分の上面側から離れた位置に発光素子（７０）を配置し、回路基板（６０）上に設置した導光板（４０）を介在して発光素子（７０）の光を回転つまみ（１８０）のつまみ操作部（１８３）の背面側まで導いている。しかしながらこの従来例の場合、導光板（４０）が必要になるので部品点数が増加してしまう。また発光素子（７０）を摺接パターン（６５）から離れた位置に設置する必要があるので、その分回路基板（６０）が大きくなり、機器の小型化が図れなくなってしまう。 (2) As shown in Patent Document 1, when the sliding contact pattern (65) constituting the rotary electronic component is formed on the lower surface side of the circuit board (60), the circuit board (60) facing the sliding contact pattern (65) is formed. It is difficult to install the light emitting element (70) on the surface on the upper surface side. This is because the position where the lead wire of the light emitting element (70) is soldered is in the vicinity of the sliding contact pattern, and solder fine particles or flux that diffuses to the periphery during soldering adheres to the sliding contact pattern, resulting in malfunction. This is because there is a risk of inviting. For this reason, in the case of Patent Document 1, the light emitting element (70) is disposed at a position away from the upper surface side of the portion where the sliding contact pattern (65) of the circuit board (60) is formed, and is installed on the circuit board (60). The light of the light emitting element (70) is guided to the back side of the knob operation part (183) of the rotary knob (180) through the light guide plate (40). However, in the case of this conventional example, since the light guide plate (40) is required, the number of parts increases. Further, since it is necessary to install the light emitting element (70) at a position distant from the sliding contact pattern (65), the circuit board (60) is increased correspondingly, and the device cannot be downsized.

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、リード線付き発光素子の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができるリード線付き発光素子の回路基板への取付構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to increase the degree of freedom of soldering positions on the circuit board of the light emitting element with lead wires, to facilitate the design, and to reduce the size of the circuit board. It is an object of the present invention to provide a structure for mounting a light emitting element with a lead wire on a circuit board, which can integrate various electronic components to be mounted on the circuit board.

本発明に係るリード線付き発光素子の回路基板への取付構造は、発光素子本体からリード線を引き出し、その先端を折り曲げてなるリード線付き発光素子と、表面に前記リード線を接続するランド部と、前記リード線の折り曲げた先端を挿入するリード線位置決め穴と、外周辺を切り欠いてなる発光素子本体収納部と、を設けた回路基板と、を有し、前記リード線付き発光素子は、そのリード線が前記回路基板の表面に略平行に配置されると共に、前記回路基板の発光素子本体収納部内に前記発光素子本体が挿入され、且つリード線の折り曲げた先端は前記回路基板のリード線位置決め穴に挿入されて回路基板上での位置決めが行われ、さらに前記回路基板のランド部に、前記リード線付き発光素子のリード線の途中の部分が半田付けされ、一方前記回路基板の前記リード線を略平行に設置した反対面側の対向する位置には、回路パターンが形成されていることを特徴としている。
このようにリード線付き発光素子のリード線の途中の部分を半田付けするので、リード線を半田付けするランド部の回路基板上での位置を容易に最も好都合な位置に設定できる。これによってリード線付き発光素子の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。 Structure for mounting the circuit board of the leaded light emitting device according to the present invention, pull the light-emitting element body or slurry lead wire, connected to the lead wire-emitting element formed by bending the tip, said the surface lead A circuit board provided with a land portion , a lead wire positioning hole for inserting a bent tip of the lead wire, and a light emitting element body housing portion formed by cutting out the outer periphery , and with the lead wire emitting element, together with its lead wire is arranged substantially parallel to the surface of the circuit board, the light-emitting element body to the light-emitting element body receiving portion of the circuit board is inserted, and bent tip of the lead wire is the is inserted into the lead wire positioning holes of the circuit board is performed positioned on the circuit board, further land portion of the circuit board, the middle portion of the lead wire of the lead wire with the light emitting element is soldered, Rectangular substantially parallel installed the opposite positions on the opposite side of the lead wire of the circuit board is characterized in that the circuit pattern is formed.
As described above, since the middle part of the lead wire of the light emitting element with lead wire is soldered, the position on the circuit board of the land portion where the lead wire is soldered can be easily set to the most convenient position. As a result, the degree of freedom of soldering position on the circuit board of the light emitting element with lead wires is increased, the design is facilitated, and the circuit board can be miniaturized and various electronic components to be mounted on the circuit board can be integrated. .

また本発明は、リード線の先端をリード線位置決め穴に挿入することで、リード線付き発光素子の回路基板上での位置決め（仮止め）を行った上で、半田付けができるので、半田付け作業が容易になり、また半田付けの際にリード線付き発光素子の位置がずれて移動してしまうことも防止できる。また例えばランド部上に半田を塗布した上でリード線付き発光素子のリード線を回路基板上に載置して位置決め（仮止め）し、半田のリフローを行うことで半田付けする際にも有効な手段となる。 The present invention, by inserting the tip of the lead wire to the lead wire positioning hole, after conducting positioning in the circuit board of the leaded light emitting elements (temporarily fixing), since it is soldered, The soldering operation is facilitated, and it is possible to prevent the light emitting element with the lead wire from being displaced and moved during soldering. Also effective when soldering by applying solder on the land, placing the lead wire of the light emitting element with lead wire on the circuit board, positioning (temporarily fixing), and reflowing the solder It becomes a means.

また本発明では、リード線の半田付けを回路基板のリード線付き発光素子を設置する側の面において行うので、その反対側の面には各種回路パターンを自由に形成できる。形成する回路パターンとしては、特に摺動子が摺接する摺接パターン等の表面露出型の回路パターンが好ましい。 The Also present invention, is performed in the surface on the side for installing the leaded light emitting element of the circuit board the soldering of the lead wire, various circuit patterns on the surface of the opposite side can be freely formed. As the circuit pattern to be formed, a surface exposure type circuit pattern such as a sliding contact pattern in which the slider slides is particularly preferable.

本発明によれば、リード線付き発光素子の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。 According to the present invention, the degree of freedom of soldering position on the circuit board of the light emitting element with the lead wire is increased, the design is facilitated, and the circuit board can be downsized and various electronic components to be mounted on the circuit board can be integrated. Can be planned.

回転式電子部品１の斜視図である。1 is a perspective view of a rotary electronic component 1. FIG. 回転式電子部品１の概略断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。It is a schematic sectional drawing (AA sectional drawing of FIG. 1) of the rotary electronic component 1. FIG. 回転式電子部品１の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a rotary electronic component 1. FIG. 回路基板１５０を下面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the circuit board 150 from the lower surface side. 回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と他の電子部品１９０，１９０を分解して示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a circuit board 150, a light emitting element with a lead wire 170, and other electronic components 190, 190 in an exploded manner. 回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と他の電子部品１９０，１９０を分解して下側から示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the circuit board 150, the light emitting element with lead wire 170, and other electronic components 190, 190 from below. 他のリード線付き電子部品の回路基板への取付方法及び取付構造を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the attachment method and attachment structure to the circuit board of another electronic component with a lead wire. さらに他のリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the attachment structure to the circuit board of another electronic component with a lead wire.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本実施形態を用いて構成された回転式電子部品１の斜視図、図２は回転式電子部品１の概略断面図（図１のＡ−Ａ断面図）、図３は回転式電子部品１の分解斜視図である。これらの図に示すように回転式電子部品１は、上下ケース５０，１０内に回転式電子部品１を構成する各種部品を収納して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１５０からその上に載置したリード線付き発光素子１７０のリード線１７３を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいい、「前」とは上下ケース５０，１０から外装ケース２００を見る方向をいうものとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a rotary electronic component 1 configured using this embodiment, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the rotary electronic component 1 (cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1), and FIG. FIG. As shown in these drawings, the rotary electronic component 1 is configured by housing various components constituting the rotary electronic component 1 in upper and lower cases 50 and 10. In the following description, “upper” refers to the direction of viewing the lead wire 173 of the light emitting element 170 with the lead wire placed thereon from the circuit board 150, and “lower” refers to the opposite direction, “front "Means the direction of viewing the outer case 200 from the upper and lower cases 50, 10.

図１〜図３に示すように回転式電子部品１は、下ケース１０と上ケース５０の間に、摺動子１２０を取り付けた回転体（以下「回転つまみ」という）１００と、リード線付き発光素子１７０を取り付けた回路基板１５０とを収納し、さらに上下ケース５０，１０の前方に外装ケース２００を設置して構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the rotary electronic component 1 includes a rotating body (hereinafter referred to as “rotary knob”) 100 having a slider 120 attached between a lower case 10 and an upper case 50, and a lead wire. The circuit board 150 to which the light emitting element 170 is attached is accommodated, and an outer case 200 is installed in front of the upper and lower cases 50 and 10.

下ケース１０は合成樹脂の成形品であり、上方と前方が解放された略矩形箱型に形成されている。下ケース１０の底面の前方側には、上方向に突出する円柱形状の軸部１１が設けられ、また軸部１１よりも後方の底面上には複数の凹凸を円弧状に連ねてなるクリック係合部１３が形成されている。軸部１１の下面側中央には図２に示すようにビス挿入穴１５が形成され、ビス挿入穴１５の上部にはビス挿入穴１５よりも小径のビス挿通孔１７が形成されている。 The lower case 10 is a molded product of a synthetic resin, and is formed in a substantially rectangular box shape with the upper part and the front part opened. On the front side of the bottom surface of the lower case 10, there is provided a columnar shaft portion 11 that protrudes upward, and on the bottom surface behind the shaft portion 11, a plurality of irregularities are connected in a circular arc shape. A joint portion 13 is formed. As shown in FIG. 2, a screw insertion hole 15 is formed in the center of the lower surface side of the shaft portion 11, and a screw insertion hole 17 having a smaller diameter than the screw insertion hole 15 is formed in the upper portion of the screw insertion hole 15.

下ケース１０の後方の側壁には４本の端子２１がインサート成形によって取り付けられている。各端子２１はＬ字状に折り曲げられ、一方の端部２１ａが後方の側壁から外方に向けて水平で１列に突出し、他方の端部２１ｂが後方の側壁の上辺から上方に向けて１列に突出している。一方下ケース１０の左右の側壁の内側の前方と後方にはそれぞれ上方向に突出する基板係止爪２３が形成され、また左右の側壁の所定の２か所ずつには上ケース係止孔２５が形成されている。 Four terminals 21 are attached to the rear side wall of the lower case 10 by insert molding. Each terminal 21 is bent in an L shape, one end 21a projects horizontally in a row outward from the rear side wall, and the other end 21b extends upward from the upper side of the rear side wall. Protrudes in a row. On the other hand, board locking claws 23 projecting upward are formed on the front and rear sides of the left and right side walls of the lower case 10, respectively, and upper case locking holes 25 are provided at two predetermined positions on the left and right side walls. Is formed.

回転つまみ１００は合成樹脂の成形品であり、略円板状の底面１０１と、底面１０１の外周から上方向に突出する側壁１０３とを具備して構成されている。底面１０１の中央には円筒状に突出する軸受部１０５が形成されている。なお図３では、軸受部１０５の上面に抜け止め板１４０を載置した状態を示している。回転つまみ１００の側壁１０３内側の一部には側壁１０３の上端に至る突出部１０７が設けられ、その上面には摺動子１２０が取り付けられている。 The rotary knob 100 is a molded product of a synthetic resin, and includes a substantially disc-shaped bottom surface 101 and a side wall 103 that protrudes upward from the outer periphery of the bottom surface 101. A bearing portion 105 protruding in a cylindrical shape is formed at the center of the bottom surface 101. FIG. 3 shows a state where the retaining plate 140 is placed on the upper surface of the bearing portion 105. A protrusion 107 reaching the upper end of the side wall 103 is provided on a part of the inner side of the side wall 103 of the rotary knob 100, and a slider 120 is attached to the upper surface thereof.

また図２に示すように、突出部１０７の下面には円形凹状のクリック部材挿入穴１１１が形成されている。また側壁１０３の内側の所定位置には、透明な導光体１３０が取り付けられ、その一部１３１が側壁１０３に設けた小孔１１３から外部に露出している。 As shown in FIG. 2, a circular concave click member insertion hole 111 is formed on the lower surface of the protrusion 107. A transparent light guide 130 is attached to a predetermined position inside the side wall 103, and a part 131 thereof is exposed to the outside through a small hole 113 provided in the side wall 103.

図４は回路基板１５０を下面側から見た斜視図、図５は回路基板１５０とこれに取り付けるリード線付き発光素子１７０と他の電子部品（以下「固定抵抗器」という）１９０，１９０を分解して示す分解斜視図、図６は回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と固定抵抗器１９０，１９０を分解して下側から示す分解斜視図である。 4 is a perspective view of the circuit board 150 as viewed from the lower surface side, and FIG. 5 is an exploded view of the circuit board 150, the light emitting element 170 with lead wires attached to the circuit board 150, and other electronic components (hereinafter referred to as “fixed resistors”) 190, 190. FIG. 6 is an exploded perspective view showing the circuit board 150, the light emitting element 170 with lead wires, and the fixed resistors 190, 190 in an exploded view from below.

図４〜図６に示すように、回路基板１５０は硬質基板１５１の上下面に回路パターン（説明に必要なもの以外は記載を省略している）を形成して構成されており、その前方側の辺の中央には略Ｖ字状の切り欠き１５３を設け、その最も深い部分を略矩形状の発光素子本体収納部１５４としている。回路基板１５０の上面の中央付近（発光素子本体収納部１５４の後方）には、左右に並ぶ一対のパターンからなる半田付け用のランド部１５５が形成され、またこれらランド部１５５よりも後方に一対の小孔からなるリード線位置決め穴１５７が形成されている。さらに一対のリード線位置決め穴１５７の後方には、左右一対ずつの小孔からなる２組の電子部品取付孔１５９が形成され、更に後側の一対の電子部品取付孔１５９の後方には４つ１列に並ぶ小孔からなる端子取付孔１６３が形成されている。回路基板１５０上面の各電子部品取付孔１５９と端子取付孔１６３の周囲には半田付け用のランド部１６５が形成されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the circuit board 150 is configured by forming circuit patterns (not shown except for those necessary for explanation) on the upper and lower surfaces of the hard board 151, and the front side thereof. A substantially V-shaped cutout 153 is provided at the center of the side of the light-emitting element, and the deepest portion is used as a substantially rectangular light-emitting element main body storage portion 154. Near the center of the upper surface of the circuit board 150 (behind the light emitting element main body housing portion 154), soldering land portions 155 having a pair of left and right patterns are formed. A lead wire positioning hole 157 made of a small hole is formed. Further, two sets of electronic component mounting holes 159 made up of a pair of left and right small holes are formed behind the pair of lead wire positioning holes 157, and four more are mounted behind the pair of rear electronic component mounting holes 159. Terminal mounting holes 163 made up of small holes arranged in a row are formed. Lands 165 for soldering are formed around the electronic component mounting holes 159 and the terminal mounting holes 163 on the upper surface of the circuit board 150.

回路基板１５０の下面の略中央には、円弧状の一対の摺接パターン１６７が形成されている。摺接パターン１６７は前記発光素子本体収納部１５４を略中心としてこれを囲むように形成されている。この摺接パターン１６７は可変抵抗器用のパターンでも良いし、スイッチ用のパターンでも良いし、それら以外のパターンでも良い。なお図６に示すように、摺接パターン１６７の中央後方側に接近した位置に前記リード線位置決め穴１５７が位置している。 A pair of arc-shaped sliding contact patterns 167 is formed substantially at the center of the lower surface of the circuit board 150. The slidable contact pattern 167 is formed so as to surround the light emitting element main body storage portion 154 substantially at the center. The sliding contact pattern 167 may be a variable resistor pattern, a switch pattern, or other patterns. As shown in FIG. 6, the lead wire positioning hole 157 is located at a position approaching the center rear side of the sliding contact pattern 167.

リード線付き発光素子１７０は、通電によって発光する電子部品本体（以下「発光素子本体」という）１７１と、発光素子本体１７１の一端面から突出する一対の金属棒状のリード線１７３とを具備して構成されている。発光素子本体１７１は略半球体状であり、前方のドームの中央部分から主として前方に向けて光を発光する。発光素子本体１７１の後面側からは一対のリード線１７３が後方に向けて直線状に突出しており（つまりリード線１７３は発光素子本体１７１から発射される光の方向から反対方向に向けて伸びており）、それらの先端部分は略直角に下方向に向けて屈曲し、位置決め係止部１７５としている。位置決め係止部１７５の長さは、前記回路基板１５０の厚みと略同一寸法に形成されている。 The light emitting element 170 with a lead wire includes an electronic component main body (hereinafter referred to as “light emitting element main body”) 171 that emits light when energized, and a pair of metal rod-shaped lead wires 173 protruding from one end surface of the light emitting element main body 171. It is configured. The light emitting element body 171 has a substantially hemispherical shape, and emits light mainly from the central portion of the front dome toward the front. A pair of lead wires 173 protrudes linearly from the rear surface side of the light emitting element body 171 (that is, the lead wires 173 extend in the opposite direction from the direction of light emitted from the light emitting element body 171). These tip portions are bent downward at a substantially right angle to form positioning locking portions 175. The length of the positioning locking part 175 is formed to be approximately the same as the thickness of the circuit board 150.

固定抵抗器１９０は、略円柱形状の固定抵抗器本体１９１の両端面からそれぞれ金属棒状のリード線１９３を突出し、それらの根元付近を直角に上方向に屈曲して構成されている。屈曲した先端側の部分を挿入接続部１９５とし、その長さは回路基板１５０の厚み寸法よりもかなり長い寸法となっている。 The fixed resistor 190 is configured by projecting metal rod-shaped lead wires 193 from both end surfaces of a substantially cylindrical fixed resistor main body 191 and bending the vicinity of the roots upward at a right angle. The bent tip side portion is used as an insertion connection portion 195, and the length thereof is considerably longer than the thickness dimension of the circuit board 150.

上ケース５０は合成樹脂の成形品であり、下方と前方が解放された略矩形箱型に形成されている。上ケース５０の左右両側壁の前記下ケース１０の各上ケース係止孔２５に対向する位置には、下方向に向かって突出する係止爪５１（図３では手前側の２つのみ示す）が形成されている。上ケース５０の左右両側壁の前方の開口に近い位置には小突起状の外装ケース係止部５３（図３では手前側の１つのみ示す）が形成されている。 The upper case 50 is a synthetic resin molded product, and is formed in a substantially rectangular box shape in which the lower part and the front part are released. Locking claws 51 projecting downward (only two on the front side are shown in FIG. 3) at positions facing the upper case locking holes 25 of the lower case 10 on the left and right side walls of the upper case 50 Is formed. Small projection-like exterior case locking portions 53 (only one on the front side is shown in FIG. 3) are formed at positions near the front openings of the left and right side walls of the upper case 50.

外装ケース２００は合成樹脂の成形品であり、後方が解放された略矩形箱型に形成されている。外装ケース２００の前方の側壁の中央下部には横長で略矩形状のつまみ露出孔２０１が形成されており、またつまみ露出孔２０１の上部中央には導光孔２０３が形成されている。また外装ケース２００の左右両側壁には、前記上ケース５０の各外装ケース係止部５３に係止される小孔からなる係止部２０５（図３では手前側の１つのみ示す）が形成されている。外装ケース２００にはその内部に後方から導光部材（以下「導光板」という）２３０が挿入され、取り付けられる。導光板２３０は透明な合成樹脂製であり、横長の略矩形平板状に形成され、外装ケース２００側を向く面の中央には前記導光孔２０３に略ぴったり挿入される形状の挿入部２３１が突設されている。 The outer case 200 is a molded product of synthetic resin, and is formed in a substantially rectangular box shape with the rear opened. A horizontally long and substantially rectangular knob exposure hole 201 is formed at the center lower portion of the front side wall of the outer case 200, and a light guide hole 203 is formed at the upper center of the knob exposure hole 201. Further, on both the left and right side walls of the outer case 200, locking portions 205 (only one on the front side are shown in FIG. 3) formed by small holes locked to the respective outer case locking portions 53 of the upper case 50 are formed. Has been. A light guide member (hereinafter referred to as “light guide plate”) 230 is inserted into and attached to the exterior case 200 from behind. The light guide plate 230 is made of a transparent synthetic resin, is formed in a horizontally long substantially rectangular flat plate shape, and an insertion portion 231 having a shape that is almost exactly inserted into the light guide hole 203 is formed in the center of the surface facing the exterior case 200 side. Projected.

回転式電子部品１を組み立てるには、まず図５，図６において、回路基板１５０上にリード線付き発光素子１７０を載置し、その際発光素子本体１７１を回路基板１５０の発光素子本体収納部１５４から切り欠き１５３に至る部分内に挿入し、同時に各リード線１７３先端の位置決め係止部１７５を回路基板１５０の各リード線位置決め穴１５７に挿入し、これによって回路基板１５０上での発光素子１７０の位置決め（仮止め）を行う。このとき一対のリード線１７３の途中の部分がそれぞれ回路基板１５０のランド部１５５上に当接している。そして前記リード線１７３の途中の部分とランド部１５５とを半田ｍ１（図３参照）によって半田付けする。 To assemble the rotary electronic component 1, first, in FIG. 5 and FIG. 6, the light emitting element 170 with a lead wire is placed on the circuit board 150, and the light emitting element body 171 is placed in the light emitting element body housing portion of the circuit board 150. 154 to the notch 153, and at the same time, the positioning locking portion 175 at the tip of each lead wire 173 is inserted into each lead wire positioning hole 157 of the circuit board 150, whereby the light emitting element on the circuit board 150 170 is positioned (temporarily fixed). At this time, intermediate portions of the pair of lead wires 173 are in contact with the land portions 155 of the circuit board 150. Then, the middle portion of the lead wire 173 and the land portion 155 are soldered with solder m1 (see FIG. 3).

次に回路基板１５０の下面側に２つの固定抵抗器１９０を配置し、その際各リード線１９３の挿入接続部１９５を回路基板１５０の各電子部品取付孔１５９に挿入し、挿入した挿入接続部１９５を回路基板１５０の上面側に突出し、突出した挿入接続部１９５とランド部１６５とを半田ｍ２（図３参照）によって半田付けする。 Next, two fixed resistors 190 are arranged on the lower surface side of the circuit board 150, and at that time, the insertion connecting portions 195 of the lead wires 193 are inserted into the electronic component mounting holes 159 of the circuit board 150, and the inserted insertion connecting portions are inserted. 195 protrudes to the upper surface side of the circuit board 150, and the protruding insertion connecting portion 195 and land portion 165 are soldered by solder m2 (see FIG. 3).

次に回転つまみ１００のクリック部材挿入穴１１１（図２参照）に、コイルばね２４０とクリック用ボール２４１とを挿入した状態で、下ケース１０内に回転つまみ１００を挿入し、下ケース１０の軸部１１を回転つまみ１００の軸受部１０５内に回転自在に挿入し、軸部１１及び軸受部１０５の上に抜け止め板１４０を載せ、軸部１１の下面側からその中央のビス挿入穴１５にビス２２０を挿入し、ビス２２０の頭部２２１をビス挿入穴１５の底部に係止すると同時にビス２２０の先端側部分２２３をビス挿通孔１７に挿入して抜け止め板１４０中央の挿通孔１４１に挿通し、抜け止め板１４０の上面側で先端側部分２２３をかしめ、これによって回転つまみ１００を下ケース１０に回転自在に取り付ける。このときクリック用ボール２４１は下ケース１０のクリック係合部１３に弾接する。 Next, with the coil spring 240 and the click ball 241 inserted into the click member insertion hole 111 (see FIG. 2) of the rotary knob 100, the rotary knob 100 is inserted into the lower case 10, and the shaft of the lower case 10 is inserted. The portion 11 is rotatably inserted into the bearing portion 105 of the rotary knob 100, the retaining plate 140 is placed on the shaft portion 11 and the bearing portion 105, and the shaft portion 11 is inserted into the screw insertion hole 15 at the center from the lower surface side. The screw 220 is inserted, and the head 221 of the screw 220 is locked to the bottom of the screw insertion hole 15, and at the same time, the distal end portion 223 of the screw 220 is inserted into the screw insertion hole 17 to the insertion hole 141 at the center of the retaining plate 140. The tip end portion 223 is caulked on the upper surface side of the retaining plate 140, and the rotary knob 100 is rotatably attached to the lower case 10 by this. At this time, the click ball 241 comes into elastic contact with the click engagement portion 13 of the lower case 10.

次に下ケース１０内に発光素子１７０等を取り付けた回路基板１５０を挿入し、その外周を下ケースの４つの基板係止爪２３にスナップイン形式で係止し、固定する。このとき回転つまみ１００に取り付けた摺動子１２０の摺動接点１２１（図３参照）が、回路基板１５０の摺接パターン１６７に弾接する。同時にこのとき下ケース１０にインサート成形した４本の端子２１の各端部２１ｂが回路基板１５０の各端子取付孔１６３に挿入され、回路基板１５０の上面側から突出される。そして突出した各端子２１の端部２１ｂとランド部１６５とを半田ｍ３（図２参照）によって半田付けする。 Next, the circuit board 150 to which the light emitting element 170 or the like is attached is inserted into the lower case 10, and the outer periphery thereof is locked and fixed to the four board locking claws 23 of the lower case in a snap-in manner. At this time, the sliding contact 121 (see FIG. 3) of the slider 120 attached to the rotary knob 100 comes into elastic contact with the sliding contact pattern 167 of the circuit board 150. At the same time, the end portions 21b of the four terminals 21 insert-molded in the lower case 10 are inserted into the terminal mounting holes 163 of the circuit board 150 and protrude from the upper surface side of the circuit board 150. Then, the protruding end portion 21b of each terminal 21 and the land portion 165 are soldered with solder m3 (see FIG. 2).

次に前記下ケース１０の上に上ケース５０を被せ、上ケース５０の各係止爪５１を下ケース１０の各上ケース係止孔２５にスナップイン形式で係合し、これによって上下ケース５０，１０（両者を合わせて「ケース」という）を一体化する。 Next, the upper case 50 is put on the lower case 10, and the locking claws 51 of the upper case 50 are engaged with the upper case locking holes 25 of the lower case 10 in a snap-in manner. , 10 (both are collectively referred to as a “case”).

次に導光板２３０を外装ケース２００の後側から挿入して、導光板２３０の挿入部２３１を外装ケース２００の導光孔２０３に挿入した上で、この外装ケース２００を上下ケース５０，１０の前方に被せて挿入し、上ケース５０の各外装ケース係止部５３を外装ケース２００の各係止部２０５にスナップイン形式で係止する。このとき回転つまみ１００の側壁１０３の外周面の一部は外装ケース２００のつまみ露出孔２０１から露出する。これによって回転式電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。 Next, after the light guide plate 230 is inserted from the rear side of the outer case 200 and the insertion portion 231 of the light guide plate 230 is inserted into the light guide hole 203 of the outer case 200, the outer case 200 is attached to the upper and lower cases 50, 10. The outer case engaging portions 53 of the upper case 50 are engaged with the engaging portions 205 of the outer case 200 in a snap-in manner. At this time, a part of the outer peripheral surface of the side wall 103 of the rotary knob 100 is exposed from the knob exposure hole 201 of the outer case 200. Thereby, the rotary electronic component 1 is completed. The above assembling procedure is an example, and it goes without saying that the assembly may be performed using other various assembling procedures.

以上のようにして組み立てられた回転式電子部品１において、回転つまみ１００を回転すると、摺動子１２０の摺動接点１２１が回路基板１５０の摺接パターン１６７上を摺動し、その電気的出力が変化する。同時にクリック用ボール２４１が下ケース１０のクリック係合部１３の凹凸に係合していくことで、クリック感触を生じる。 In the rotary electronic component 1 assembled as described above, when the rotary knob 100 is rotated, the sliding contact 121 of the slider 120 slides on the sliding contact pattern 167 of the circuit board 150, and its electrical output. Changes. At the same time, the click ball 241 is engaged with the unevenness of the click engagement portion 13 of the lower case 10 to produce a click feeling.

一方リード線付き発光素子１７０を点灯すると、その光の多くは前方に広がり、導光体１３０から回転つまみ１００の小孔１１３を通して外部に放出され、同時に導光板２３０から外装ケース２００の導光孔２０３を通して外部に放出される。このときリード線付き発光素子１７０は、そのリード線１７３を回路基板１５０の表面に略平行に設置しているので、つまりリード線付き発光素子１７０を寝かせて設置しているので、容易に発光素子本体１７１から発射される光を回路基板１５０の表面に対して平行な方向に向けることができる。また発光素子本体１７１は回路基板１５０の発光素子本体収納部１５４内（及び切り欠き１５３内）に挿入されているので、さらにリード線付き発光素子１７０の回路基板１５０表面からの高さを低くでき、その分回転式電子部品１の厚み寸法を小さくすることができる。つまりこの回転式電子部品１においては、回路基板１５０の外周辺近傍に照射したい部分がある場合、別途導光部材を設置しなくてもリード線付き発光素子１７０の発光素子本体１７１を前記照射したい部分近傍に配置できるばかりか、回転式電子部品１の小型化・薄型化も図ることができる。 On the other hand, when the light emitting element 170 with the lead wire is turned on, most of the light spreads forward and is emitted from the light guide 130 through the small hole 113 of the rotary knob 100 to the outside, and at the same time from the light guide plate 230 to the light guide hole of the outer case 200. It is discharged to the outside through 203. At this time, since the light emitting element 170 with the lead wire has the lead wire 173 disposed substantially parallel to the surface of the circuit board 150, that is, the light emitting element 170 with the lead wire is laid down. Light emitted from the main body 171 can be directed in a direction parallel to the surface of the circuit board 150. Further, since the light emitting element body 171 is inserted into the light emitting element body housing portion 154 (and notch 153) of the circuit board 150, the height of the light emitting element 170 with lead wire from the surface of the circuit board 150 can be further reduced. Accordingly, the thickness dimension of the rotary electronic component 1 can be reduced. That is, in the rotary electronic component 1, when there is a portion to be irradiated near the outer periphery of the circuit board 150, it is desired to irradiate the light emitting element body 171 of the light emitting element 170 with a lead wire without installing a separate light guide member. Not only can it be arranged in the vicinity of the part, but also the rotary electronic component 1 can be reduced in size and thickness.

またこの回転式電子部品１の場合、回路基板１５０のリード線１７３を設置した反対面側の対向する位置に摺接パターン１６７を形成している。このためもしリード線付き発光素子１７０のリード線１７３の先端を折り曲げて回路基板１５０の反対面側に突出し、突出した先端部分を半田付けする従来の方法を用いた場合、前述のように、半田付けの位置が摺接パターン１６７の近傍になり、半田付けする際に周囲に拡散する半田の微粒子やフラックスが摺接パターン１６７上に付着し、その動作不良を招く恐れがある。これを防止するためには半田付けする前に摺接パターン１６７を保護層で覆い、半田付け後に保護層を剥がせばよいが、そのような工程は非常に煩雑である。これらのことから回路基板１５０の摺接パターン１６７を設けた反対面側の対向する位置にリード線付き発光素子１７０を設置することは実際上困難であった。これに対してこの回転式電子部品１の場合、リード線１７３の半田付けを回路基板１５０のリード線付き発光素子１７０を設置する側の面において行うので、その反対側の面には、各種回路パターン（特に摺接パターン１６７等の表面露出型の回路パターン）を自由に形成でき、設計の自由度が増し、回路基板１５０の小型化や回路基板１５０上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。 In the case of the rotary electronic component 1, the sliding contact pattern 167 is formed at an opposing position on the opposite surface side where the lead wire 173 of the circuit board 150 is installed. For this reason, if the conventional method of bending the tip of the lead wire 173 of the light emitting element 170 with the lead wire and projecting to the opposite surface side of the circuit board 150 and soldering the projecting tip portion is used as described above, The soldering position is close to the sliding contact pattern 167, and when soldering, solder fine particles or flux that diffuses to the periphery adhere to the sliding contact pattern 167, which may cause a malfunction. In order to prevent this, the sliding contact pattern 167 may be covered with a protective layer before soldering, and the protective layer may be peeled off after soldering. However, such a process is very complicated. For these reasons, it is practically difficult to install the light emitting element 170 with the lead wire at the opposite position on the opposite surface side where the sliding contact pattern 167 of the circuit board 150 is provided. On the other hand, in the case of the rotary electronic component 1, since the lead wire 173 is soldered on the surface of the circuit board 150 on the side where the light emitting element 170 with a lead wire is installed, various circuits are provided on the opposite surface. Patterns (especially surface-exposed circuit patterns such as the sliding contact pattern 167) can be freely formed, the degree of freedom of design is increased, and the circuit board 150 is downsized and various electronic components mounted on the circuit board 150 are integrated. be able to.

またこの回転式電子部品１においては、リード線１７３の先端を回路基板１５０側に折り曲げて位置決め係止部１７５とし、一方回路基板１５０のリード線１７３の先端に対向する位置にリード線位置決め穴１５７を設け、前記位置決め係止部１７５をリード線位置決め穴１５７に挿入することで、リード線付き電子部品１７０の回路基板１５０上での位置決めを行っている。このようにリード線１７３の先端をリード線位置決め穴１５７に挿入することで、リード線付き電子部品１７０の回路基板１５０上での位置決め（仮止め）を行った上で、リード線１７３の途中の部分の半田付けができるので、半田付け作業が容易に行え、また半田付けの際にリード線付き電子部品１７０の位置がずれて移動してしまうことも防止できる。また例えばランド部１５５上に半田を塗布した上でリード線付き電子部品１７０のリード線１７３を回路基板１５０上に載置して位置決め（仮止め）し、半田のリフローを行うことで半田付けする場合にも有効な仮止め手段となる。なお図では、位置決め係止部１７５の先端がリード線位置決め穴１５７の下端部から少し下方に突出しているが、突出させずにリード線位置決め穴１５７の中で納まるようにしても良い。そのように構成すれば、リード線１７３の先端を回路基板１５０の下面側に形成した各種回路パターンや電子部品等から、より電気的に引き離すことができる。 In the rotary electronic component 1, the leading end of the lead wire 173 is bent toward the circuit board 150 to form the positioning locking portion 175, while the lead wire positioning hole 157 is located at a position facing the leading end of the lead wire 173 of the circuit board 150. The positioning locking portion 175 is inserted into the lead wire positioning hole 157 to position the electronic component with lead wire 170 on the circuit board 150. In this way, by inserting the tip of the lead wire 173 into the lead wire positioning hole 157, the electronic component with lead wire 170 is positioned (temporarily fixed) on the circuit board 150, and then the lead wire 173 is in the middle of the lead wire 173. Since the soldering of the part can be performed, the soldering operation can be easily performed, and the position of the electronic component with lead wire 170 can be prevented from being shifted during the soldering. Further, for example, after applying solder on the land portion 155, the lead wire 173 of the electronic component 170 with lead wire is placed on the circuit board 150, positioned (temporarily fixed), and soldered by performing reflow of solder. Even in this case, the temporary fixing means is effective. In the drawing, the distal end of the positioning locking portion 175 protrudes slightly downward from the lower end of the lead wire positioning hole 157, but it may be accommodated in the lead wire positioning hole 157 without protruding. With such a configuration, the leading end of the lead wire 173 can be more electrically separated from various circuit patterns and electronic components formed on the lower surface side of the circuit board 150.

以上説明したように回転式電子部品１によれば、リード線付き発光素子１７０のリード線１７３を回路基板１５０の表面に略平行に設置するとともに、回路基板１５０のランド部１５５に、リード線付き発光素子１７０のリード線１７３の途中の部分を半田付けすることとしたので、リード線１７３を半田付けするランド部１５５の回路基板１５０上での位置を容易に最も好都合な位置に設定できる。これによってリード線付き発光素子１７０の回路基板１５０上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板１５０の小型化や回路基板１５０上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。 As described above, according to the rotary electronic component 1, the lead wire 173 of the light emitting element 170 with lead wire is installed substantially parallel to the surface of the circuit board 150, and the land portion 155 of the circuit board 150 has a lead wire attached. Since the middle part of the lead wire 173 of the light emitting element 170 is soldered, the position on the circuit board 150 of the land portion 155 to which the lead wire 173 is soldered can be easily set to the most convenient position. As a result, the degree of freedom of soldering position on the circuit board 150 of the light emitting element 170 with the lead wire is increased and the design is facilitated, and the circuit board 150 can be downsized and various electronic components to be mounted on the circuit board 150 can be integrated. Can be planned.

また上記例で用いた回路基板１５０では、その上面側（リード線付き発光素子１７０を設置した面側）のみにおいて半田付けを行っている。つまり回路基板１５０のリード線１７３を設置した側の表面に、リード線接続用のランド部１５５の他に、他の電子部品である固定抵抗器１９０接続用のランド部１６５と各端子２１接続用のランド部１６５を形成している。このように回路基板１５０の一方の面側のみにおいて半田付けを行えば、例えば同時に同一面のみに対して半田付けが行えたり、半田付けを行わない側の面に摺接パターン１６７のようなフラックスや半田の飛び散りを嫌う表面露出型の回路パターンや電子部品を設置でき、設計の自由度が増し、集積化も行い易くなる。 In the circuit board 150 used in the above example, soldering is performed only on the upper surface side (the surface side on which the light emitting element 170 with the lead wire is installed). That is, on the surface of the circuit board 150 on the side where the lead wire 173 is installed, in addition to the land portion 155 for connecting the lead wire, the land portion 165 for connecting the fixed resistor 190, which is another electronic component, and the terminals 21 are connected. The land portion 165 is formed. If soldering is performed only on one surface side of the circuit board 150 in this way, for example, soldering can be performed only on the same surface at the same time, or a flux such as a sliding contact pattern 167 is formed on the surface on which soldering is not performed. In addition, surface-exposed circuit patterns and electronic parts that dislike solder splattering can be installed, increasing design freedom and facilitating integration.

図７は本発明の参考例に係るリード線付き電子部品の回路基板への取付方法及び取付構造を示す概略側面図である。この参考例においては、リード線付き電子部品としてリード線付き固定抵抗器１７０−２を用いている。リード線付き固定抵抗器１７０−２は、四角柱状の固定抵抗器本体１７１−２の両端面から１本ずつ金属棒状のリード線１７３−２を突出して構成されている。両リード線１７３−２は、固定抵抗器本体１７１−２の両端面から突出した部分ａ１で略直角下方向に屈曲され、所定長さの途中部分ａ２で略直角後方に屈曲され、さらに先端近傍部分ａ３で略直角下方向に屈曲され、先端部分を位置決め係止部１７５−２としている。 FIG. 7 is a schematic side view showing a mounting method and a mounting structure of an electronic component with a lead wire according to a reference example of the present invention to a circuit board. In this reference example , a fixed resistor 170-2 with a lead wire is used as an electronic component with a lead wire. The fixed resistor 170-2 with a lead wire is configured by protruding a metal rod-like lead wire 173-2 one by one from both end faces of a square columnar fixed resistor main body 171-2. Both lead wires 173-2 are bent substantially at a right angle downward at portions a1 protruding from both end faces of the fixed resistor body 171-2, bent at a substantially right angle backward at a middle portion a2 of a predetermined length, and further near the tip The portion a3 is bent substantially perpendicularly downward, and the distal end portion is used as a positioning locking portion 175-2.

そしてこのリード線付き固定抵抗器１７０−２を回路基板１５０−２に例えばリフロー方式の半田付けを用いて取り付けるには、まず図７（ａ）に示すようにランド部１５５−２上に半田ｍ−２を塗布した後、その上から回路基板１５０−２上にリード線付き固定抵抗器１７０−２を載置する。このときリード線付き固定抵抗器１７０−２のリード線１７３−２先端の位置決め係止部１７５−２を回路基板１５０に設けたリード線位置決め穴１５７−２に挿入・係止することで、リード線付き固定抵抗器１７０−２を回路基板１５０−２上に仮止めし、同時に半田ｍ−２上にリード線１７３−２の途中の部分を載置する。 In order to attach the fixed resistor 170-2 with a lead wire to the circuit board 150-2 by using, for example, reflow soldering, first, solder m on the land portion 155-2 as shown in FIG. -2 is applied, and then a fixed resistor 170-2 with a lead wire is placed on the circuit board 150-2 from above. At this time, by inserting and locking the positioning locking portion 175-2 at the tip of the lead wire 173-2 of the fixed resistor 170-2 with lead wire into the lead wire positioning hole 157-2 provided in the circuit board 150, the lead The fixed resistor with line 170-2 is temporarily fixed on the circuit board 150-2, and at the same time, the middle part of the lead wire 173-2 is placed on the solder m-2.

そして半田のリフローを行えば、図７（ｂ）に示すように、リード線１７３−２の途中の部分が半田付けされる。このようにリード線付き固定抵抗器１７０−２の位置決め係止部１７５−２を回路基板１５０のリード線位置決め穴１５７−２に係止して仮止めするので、リード線１７３−２の途中の部分を半田付けする際でも、精度よく容易且つ確実に半田付けすることができる。 Then, if solder reflow is performed, the middle portion of the lead wire 173-2 is soldered, as shown in FIG. 7B. In this way, the positioning locking portion 175-2 of the fixed resistor 170-2 with lead wire is locked and temporarily fixed in the lead wire positioning hole 157-2 of the circuit board 150, so the middle of the lead wire 173-2 Even when the part is soldered, it can be soldered accurately and easily.

図８は本発明のさらに他の参考例に係るリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を示す概略側面図である。同図において、前記図７に示す例と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し添え字を「−３」とする）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図７に示す例と同じである。この例において前記図７に示す例と相違する点は、リード線付き固定抵抗器１７０−３のリード線１７３−３の先端に位置決め係止部を設けず、直線状のままとし、回路基板１５０−３にもリード線位置決め穴を設けていない点である。 FIG. 8 is a schematic side view showing a structure for attaching an electronic component with a lead wire to a circuit board according to still another reference example of the present invention. In the figure, the same or corresponding parts as those in the example shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals (note that the suffix is “−3”). Items other than those described below are the same as in the example shown in FIG. In this example, the point different from the example shown in FIG. 7 is that the positioning locking portion is not provided at the tip of the lead wire 173-3 of the fixed resistor 170-3 with lead wire, and the circuit board 150 is kept straight. -3 also has no lead wire positioning hole.

このように構成した場合、リード線付き固定抵抗器１７０−３の回路基板１５０−３への仮止めはできないが、それ以外の上記各例において説明した各種効果は同様に有する。 When configured in this manner, the fixed resistor 170-3 with lead wire cannot be temporarily fixed to the circuit board 150-3, but the other various effects described in the above examples are similarly provided.

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では回路基板１５０のリード線１７３を設置した反対面側の対向する位置に摺接パターン１６７を形成したが、形成するのは摺接パターン１６７に限られず、摺接パターン１６７以外の各種回路パターンを形成しても良い。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. Note that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, in the above-described embodiment, the sliding contact pattern 167 is formed at the opposite position on the opposite surface side where the lead wire 173 of the circuit board 150 is installed, but the formation is not limited to the sliding contact pattern 167, and other than the sliding contact pattern 167. Various circuit patterns may be formed.

１回転式電子部品
１０下ケース（ケース）
５０上ケース（ケース）
１００回転つまみ（回転体）
１２０摺動子
１５０回路基板
１５５ランド部
１５７リード線位置決め穴
１５９電子部品取付孔
１６７摺接パターン（回路パターン）
ｍ１，ｍ２，ｍ３半田
１７０リード線付き発光素子（リード線付き電子部品）
１７１発光素子本体（電子部品本体）
１７３リード線
１７５位置決め係止部
１９０固定抵抗器（他の電子部品）
２００外装ケース
１７０−２リード線付き固定抵抗器（リード線付き電子部品）
１７０−３リード線付き固定抵抗器（リード線付き電子部品） 1 Rotating electronic component 10 Lower case
50 Upper case
100 Rotating knob (Rotating body)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 120 Slider 150 Circuit board 155 Land part 157 Lead wire positioning hole 159 Electronic component attachment hole 167 Sliding contact pattern (circuit pattern)
m1, m2, m3 Solder 170 Light emitting element with lead wire (electronic component with lead wire)
171 Light Emitting Element Body (Electronic Component Body)
173 Lead wire 175 Positioning locking part 190 Fixed resistor (other electronic components)
200 exterior case 170-2 fixed resistor with lead wire (electronic component with lead wire)
170-3 Fixed resistors with lead wires (Electronic components with lead wires)

Claims

発光素子本体からリード線を引き出し、その先端を折り曲げてなるリード線付き発光素子と、
表面に前記リード線を接続するランド部と、前記リード線の折り曲げた先端を挿入するリード線位置決め穴と、外周辺を切り欠いてなる発光素子本体収納部と、を設けた回路基板と、を有し、
前記リード線付き発光素子は、そのリード線が前記回路基板の表面に略平行に配置されると共に、前記回路基板の発光素子本体収納部内に前記発光素子本体が挿入され、且つリード線の折り曲げた先端は前記回路基板のリード線位置決め穴に挿入されて回路基板上での位置決めが行われ、さらに前記回路基板のランド部に、前記リード線付き発光素子のリード線の途中の部分が半田付けされ、
一方前記回路基板の前記リード線を略平行に設置した反対面側の対向する位置には、回路パターンが形成されていることを特徴とするリード線付き発光素子の回路基板への取付構造。 Pull the leads from the light-emitting element body, a Leaded light emitting element formed by bending the tip,
And the land portion for connecting the lead wire to the surface, and a lead wire positioning hole for inserting the bent tip of the lead wire, and formed by notching the outer peripheral light-emitting element body receiving portion, and a circuit board provided with a Have
The Leaded light emitting element, together with its lead wire is arranged substantially parallel to the surface of the circuit board, the light-emitting element body is inserted into the light-emitting element body receiving portion of the circuit board, and bending the lead wire The leading end is inserted into a lead wire positioning hole of the circuit board, and positioning on the circuit board is performed. Further , a part of the lead wire of the light emitting element with the lead wire is soldered to the land portion of the circuit board. And
On the other hand , a structure for mounting a light emitting element with a lead wire to a circuit board is characterized in that a circuit pattern is formed at an opposite position on the opposite side where the lead wires of the circuit board are installed substantially in parallel .

請求項１に記載のリード線付き発光素子の回路基板への取付構造であって、
前記リード線付き発光素子のリード線は、前記折り曲げられた先端部分を除く部分が直線状であることを特徴とするリード線付き発光素子の回路基板への取付構造。 A structure for mounting the light emitting element with leads according to claim 1 to a circuit board,
The lead wire of the light emitting element with a lead wire has a linear shape excluding the bent tip portion, and the light emitting element with a lead wire is attached to a circuit board.

請求項１又は２に記載のリード線付き発光素子の回路基板への取付構造であって、
前記回路パターンは、前記発光素子本体収納部を略中心としてこれを囲むように形成される円弧状の摺接パターンであることを特徴とするリード線付き発光素子の回路基板への取付構造。 A structure for mounting a light-emitting element with a lead wire according to claim 1 or 2 to a circuit board,
The circuit pattern is an arc-shaped sliding contact pattern formed so as to surround the light-emitting element main body housing portion as a substantial center, and the structure for mounting a light-emitting element with a lead wire to a circuit board.