JP6008088B2 - 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器 - Google Patents
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Description
前記金属ポーラス体を前記転写用基板から前記ベース体または前記蓋体に転写する転写ステップと、を含んでいることが好ましい。
(実施形態1)
体4は、図1(b)の断面図に示すように、ベース体2および蓋体3に形成され互いに対
向している金属膜4bと、ベース体2の金属膜4bと蓋体3の金属膜4bとの間に設けら
れた金属体4aと、から成り、ベース体2と蓋体3とを接合すると共に空気やガス等の通
過を遮断して封止し、電気的導通性も有している。この場合、封止体4は、帯状をなし長
方形のリング状に2つ設けられていて、図1(a)の平面図に示すように、1つ目は、貫
通孔8の一方である貫通孔8aから離間した所で貫通孔8aの周囲(全周囲)を取り囲ん
で、帯状に設けられた形態のものであり、2つ目は、当該1つ目の封止体4および空間2
aを取り囲み貫通孔8の他方である貫通孔8bを囲みの外にして、貫通孔8bから離間し
た所で帯状に設けられた形態のものである。ここで、封止体4の金属体4aおよび金属膜
4bは、水晶振動子1では金(Au)によって形成されていて、その詳細は図3〜図5を
参照して後述する。
(実施形態2)
(実施形態3)
(実施形態4)
次に、本発明の電子機器を説明する。電子機器は、図2のフローチャートに基づいて製造された水晶振動子1を搭載している。図9(a)は、パーソナルコンピューター(電子機器)を示す斜視図、図9(b)は、携帯電話機(電子機器)を示す斜視図である。
Claims (7)
- 電子部品と、
一方の主面上に前記電子部品が搭載されているベース体であって、前記一方の主面の裏
面である他方の主面に配置された外部端子、前記一方の主面の平面視において前記電子部
品と並ぶ位置にあって前記一方の主面と前記他方の主面との間を貫通している貫通孔、お
よび前記貫通孔内にあって前記電子部品と前記外部端子とを電気的に接続する配線、を備
えた前記ベース体と、
前記平面視において、前記電子部品及び前記貫通孔を覆う蓋体と、
前記一方の主面と前記蓋体との間に設けられ、前記平面視において、前記電子部品と前
記貫通孔とを取り囲んでおり、前記ベース体と前記蓋体を接合している第1接合部と、
前記一方の主面と前記蓋体との間に設けられ、前記平面視において、前記貫通孔から離
間した所で前記電子部品と前記貫通孔のうち前記貫通孔のみを取り囲んでおり、前記ベー
ス体と前記蓋体とを接合している第2接合部と、を備えていることを特徴とする電子デバ
イス。 - 前記第1接合部と前記第2接合部は、
前記ベース体および前記蓋体にそれぞれ配置されている金属膜と、
前記金属膜の間に設けられている金属体と、を有していることを特徴とする請求項1に
記載の電子デバイス。 - 前記金属膜および前記金属体は、少なくとも金(Au)または金(Au)合金を含んで
いることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイス。 - 一方の主面上に電子部品が搭載されており、前記一方の主面の平面視において前記電子
部品と並ぶ位置に、前記一方の主面と前記一方の主面の裏面である他方の主面との間を貫
通している貫通孔を備えたベース体、および前記平面視において、前記電子部品と前記貫
通孔とを覆う蓋体を準備する工程と、
前記平面視において、前記電子部品と前記貫通孔とを取り囲む第1の金属ポーラス体、
および前記貫通孔から離間した所で前記電子部品と前記貫通孔のうち前記貫通孔のみを取
り囲む第2の金属ポーラス体を間に挟んだ状態で前記ベース体と前記蓋体とを重ねる工程
と、
前記第1の金属ポーラス体、前記第2の金属ポーラス体および前記貫通孔を通して、前
記第1の金属ポーラス体により取り囲まれた空間内の空気を排気する工程と、
前記排気する工程の後、前記ベース体、前記蓋体、前記第1の金属ポーラス体、および
前記第2の金属ポーラス体を加熱して前記第1の金属ポーラス体および前記第2の金属ポ
ーラス体を溶融し、その後、凝固させて前記ベース体と前記蓋体とを気密封止する工程と
、を含んでいることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記ベース体と前記蓋体とを重ねる工程の前に、前記第1の金属ポーラス体および前記
第2の金属ポーラス体を転写用基板に形成する転写準備ステップと、
前記第1の金属ポーラス体および前記第2の金属ポーラス体を前記転写用基板から前記
ベース体または前記蓋体に転写する転写ステップと、を含んでいることを特徴とする請求
項4に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記ベース体と前記蓋体とを重ねる工程と前記排気する工程との間において、前記第1
の金属ポーラス体および前記第2の金属ポーラス体は有機溶剤を含有している状態があり
、前記有機溶剤を含有している前記第1の金属ポーラス体および前記第2の金属ポーラス
体をポーラス構造を維持しつつ加熱し、前記有機溶剤を揮発させる予備加熱ステップを含
んでいることを特徴とする請求項4または5に記載の電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の電子デバイスを搭載していることを特徴とする
電子機器。
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