JP6001044B2 - 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 - Google Patents
脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6001044B2 JP6001044B2 JP2014259626A JP2014259626A JP6001044B2 JP 6001044 B2 JP6001044 B2 JP 6001044B2 JP 2014259626 A JP2014259626 A JP 2014259626A JP 2014259626 A JP2014259626 A JP 2014259626A JP 6001044 B2 JP6001044 B2 JP 6001044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- break
- breaking
- brittle material
- jig
- material substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
11 機能領域
Sx1〜Sxm,Sy1〜Syn スクライブライン
20 ブレイク用治具
21 保護穴
22 貫通孔
23−1〜23−n,24−1〜24−m 溝
30 粘着テープ
33 ブレイクバー
Claims (3)
- 脆性材料基板をブレイクするブレイク方法であって、
前記脆性材料基板の一方の面に、縦方向及び横方向に格子状にスクライブラインを形成し、
前記脆性材料基板の格子状のスクライブラインと同一ピッチで溝を格子状に形成され、真空吸引用の穴を有しないブレイク用治具を用いて、該ブレイク用治具の格子状の溝の中心に脆性材料基板のスクライブラインが位置するように脆性材料基板と前記ブレイク用治具とを接触させ、
前記脆性材料基板のスクライブラインが形成されていない面よりスクライブラインに沿ってブレイクバーを押し当ててブレイクする脆性材料基板のブレイク方法。 - 一方の面に格子状に形成されたスクライブラインを有する脆性材料基板をブレイクバーでブレイクするブレイク用治具であって、
前記脆性材料基板の格子状のスクライブラインと同一ピッチで格子状に形成された溝を有し、真空吸引用の穴を有しないブレイク用治具。 - 前記ブレイク用治具は、前記溝の両端にスクライブライン確認用の少なくとも2つの貫通孔を更に有する請求項2記載のブレイク用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014259626A JP6001044B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014259626A JP6001044B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012228873A Division JP5991133B2 (ja) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015062257A JP2015062257A (ja) | 2015-04-02 |
JP6001044B2 true JP6001044B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=52821482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014259626A Expired - Fee Related JP6001044B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6001044B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239040A (ja) * | 1985-04-26 | 1985-11-27 | Seikosha Co Ltd | ウエハのブレーキング方法 |
JP2001077235A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Mitsui High Tec Inc | 半導体素子搭載用基板 |
JP2002246336A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子装置およびそのダイシング方法 |
JP5658043B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2015-01-21 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
-
2014
- 2014-12-24 JP JP2014259626A patent/JP6001044B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015062257A (ja) | 2015-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009099681A (ja) | 基板の個片化方法 | |
JP5991133B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 | |
JP5473879B2 (ja) | 半導体ウェハのダイシングライン加工方法および半導体チップの製造方法 | |
TWI620636B (zh) | Fracture device and breaking method | |
CN111916356A (zh) | 金属积层陶瓷基板的分断方法 | |
KR20150044369A (ko) | 탄성 지지판, 파단 장치 및 분단 방법 | |
TWI620634B (zh) | Expander, breaking device and breaking method | |
KR20150044374A (ko) | 탄성 지지판, 파단장치 및 분단방법 | |
JP6001044B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 | |
JP6140030B2 (ja) | イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法 | |
JP2015041781A (ja) | イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法及び分断装置 | |
JP2013161944A (ja) | ダイシング方法 | |
JP6111827B2 (ja) | ブレイク用治具 | |
JP6078107B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
TWI592271B (zh) | Scratch the brittle substrate with the rule of the substrate, the method of characterization and breaking method | |
JP6114422B2 (ja) | 貼り合わせ基板の分断装置 | |
CN111863612A (zh) | 晶片的分割方法和分割装置 | |
TWI661999B (zh) | 貼合基板之分斷方法及分斷刀 | |
JP6638386B2 (ja) | パッケージ基板の製造方法 | |
JP6212580B2 (ja) | 脆性材料基板の分断装置 | |
JP5941570B2 (ja) | 貼り合わせ基板の分断装置およびブレーク刃 | |
JP2020151929A (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置およびブレイク方法 | |
JP6435545B2 (ja) | 個片体製造方法 | |
US9114979B2 (en) | Method and apparatus for producing chip devices, and chip device produced by means of the method | |
JP2008277610A (ja) | ウエハのダイシング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160721 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6001044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |