JP6000782B2 - 塗布装置および液受け洗浄装置 - Google Patents
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Description
<1.1 塗布装置1の全体の概略構成>
以下、本発明の実施形態に係る塗布装置1について、図面を参照しつつ説明を行う。説明を具体的にするために、当該塗布装置が有機EL材料や正孔輸送材料等を塗布液として用いる有機EL表示装置を製造する塗布装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。当該塗布装置1は、有機EL材料や正孔輸送材料等を、ステージ上に載置されたガラス基板上に所定のパターン形状に塗布して有機EL表示装置のパネルを製造するものである。なお、この明細書に添付した図において、X方向およびY方向は水平面を規定する2次元座標軸であり、Z方向はXY面に垂直な鉛直方向を規定している。
<1.2.1 基板載置装置2の構成>
図2に示すように、基板載置装置2は、ステージ21、旋回部22、平行移動テーブル23、ガイド受け部24、およびガイド部材25を有している。
液受け部3は複数の塗布ノズル52a〜52cが基板の存在領域(ステージ21の広がりよりも若干広い領域)の上方空間から外れた位置にあるときに、これらの塗布ノズル52a〜52cより吐出される有機EL材料(塗布液)を受けて吸引する装置であり、図1および図2に示すように、基板Pから+X方向に隣接する側部空間に配置される。
図5(a)は、液受け洗浄装置4の概略を示す斜視図であり、図5(b)はそのうちの一部を拡大して示す図である。また、図6は図5(a)に示すA5−A5断面から−X方向を見た場合の液受け洗浄装置4の断面図であり、図7は図5に示すA5−A5断面から+X方向を見た場合の液受け洗浄装置4の断面図である。図1、図2、図5〜図7に示すように、液受け洗浄装置4は、ボックス部41、接液部材42、排出部43、洗浄ノズル45a〜45c、共通配管46a〜46c、供給配管461a〜461c、吸引配管462a〜462c、Y方向移動機構48、および、昇降機構49を備えている。
有機EL塗布機構5について、主に図1および図2を参照しつつ説明する。有機EL塗布機構5は、ノズルユニット50とノズル移動機構51とを有している。
図8は、塗布装置1の電気的構成を説明するためのブロック図である。
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を説明する。図9は、塗布装置1において1枚の基板Pに有機EL材料の塗布処理が行われる際の工程を示したブロック図である。以下、図9を参照しつつ塗布装置1の塗布処理の概要について説明する。
次に、洗浄時における塗布装置1の動作(洗浄動作)を説明する。図10は、塗布装置1の洗浄動作の流れを示すフローチャートである。なお、図10に示す洗浄動作は、塗布装置による1日の作業の開始前または終了後に行われてもよいし、所定枚数の基板に対する塗布処理が終了する毎に行われてもよいし、所定時間間隔で行われてもよい。また、図9のステップST6およびステップST7で示すように、1枚の基板Pの塗布処理の最中に行われてもよい。また、塗布装置1のメンテナンス後など、各塗布ノズル52a〜52cから吐出を再開する場合に行われてもよい。
前述のように、塗布装置1が基板全面に対して塗布液を塗布する場合、走査移動する塗布ノズル52a〜52cによって、液受け部3或いは液受け洗浄装置4に対して、何度も塗布液が吐出される。その際、接液部材(32、42)の上面に塗布液が残留していると、次に吐出される塗布液と残留する塗布液とが衝突することにより、ミスト状の液滴(以下、単に「ミスト」と称する)が発生する可能性が高まる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
上記実施形態に係る液受け洗浄装置4は、ノズル洗浄装置としての機構(洗浄ノズル45a〜45c、共通配管46a〜46c、供給配管461a〜461c、吸引配管462a〜462c)の一部が、液受け部としての機構(ボックス部41、接液部材42、排出部43)の内部に設けられていた。本発明における「ノズル洗浄装置が液受け部の内部に配置」とは、上記実施形態のように、「ノズル洗浄装置の一部が液受け部の内部に配置」される場合も含む。
図13は、第1の変形例において本発明の液受け洗浄装置4に相当する構成を示した概念的な断面図である。図12に示すように、洗浄ノズル45a〜45cの上端が接液部材42の上面と同じ高さとなるように、液受け洗浄装置4を構成してもよい。
図14は、第2の変形例において本発明の液受け洗浄装置4に相当する構成を示した概念的な断面図である。図14に示すように、本発明の実施形態とは異なり、液受け機能を有する液受け部3とノズルの洗浄機能を有する洗浄装置9とを、別体として設けてもよい。
以上、特に液受け洗浄装置4に関する変形例について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
2 基板載置装置
3 液受け部
4 液受け洗浄装置
5 有機EL塗布機構
6 気流
9 洗浄装置
21 ステージ
31,41 ボックス部
32,42 接液部材
33,43,93 排出部
45,95 洗浄ノズル
46,96 共通配管
50 ノズルユニット
51 ノズル移動機構
52 塗布ノズル
91 液回収部
L1,L2 内部空間
Claims (6)
- 基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、
前記基板の保持領域の上方の空間を移動可能であって、前記塗布液を下方に液柱状態で吐出する吐出口を有するノズルと、
吸引経路に接続された内部空間を有し、かつ、前記内部空間の上面は前記内部空間の上開口を覆う多孔性の面状体の上面によって規定されるとともに、前記ノズルが前記基板の存在領域外にあるときに前記ノズルから吐出された前記塗布液を、上方から前記内部空間に受ける液受け部と、
前記液受け部の近傍に前記液受け部と一体化されて配置されるとともに、所定の洗浄液を前記面状体より上方に放出可能な開口を有し、前記洗浄液によって前記ノズルの前記吐出口の洗浄処理を前記面状体より上方にて行うノズル洗浄装置と、
を備え、
前記吸引経路を通じた吸引によって前記液受け部の前記内部空間が負圧状態となることにより前記液受け部の近傍空間に発生する気流のうち、下向きの成分を有する下降気流が発生する空間領域である下降気流領域内において、前記ノズル洗浄装置の前記開口が、前記液受け部に対して相対的に固定配置されることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記ノズル洗浄装置の前記開口が前記液受け部の前記内部空間の上面よりも上方に固定配置されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1または請求項2に記載の塗布装置であって、
一体化された前記液受け部と前記ノズル洗浄装置との上面が、前記多孔性の面状体で形成されることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記ノズル洗浄装置の一部が前記液受け部の内部に配置されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記液受け部と前記ノズル洗浄装置との双方を一体的に移動させる一体的移動機構を備えることを特徴とする塗布装置。 - 基板の塗布装置のノズルから下方に液柱状態で吐出される塗布液を受けるとともに、前記ノズルの洗浄を行う液受け洗浄装置であって、
吸引経路に接続された内部空間を有し、かつ、前記内部空間の上面は前記内部空間の上開口を覆う多孔性の面状体の上面によって規定されるとともに、前記ノズルが前記基板の存在領域外にあるときに前記ノズルから吐出された前記塗布液を、上方から前記内部空間に受ける液受け部と、
前記液受け部と一体化され、所定の洗浄液を前記面状体より上方に放出可能な開口を有し、前記洗浄液によって前記ノズルの吐出口の洗浄処理を前記面状体より上方にて行うノズル洗浄装置と、
を備え、
前記吸引経路を通じた吸引によって前記液受け部の前記内部空間が負圧状態となることにより前記液受け部の近傍空間に発生する気流のうち、下向きの成分を有する下降気流が発生する空間領域である下降気流領域内において、前記ノズル洗浄装置の前記開口が、前記液受け部に対して相対的に固定配置されることを特徴とする液受け洗浄装置。
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JP5519319B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2014-06-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
KR101205834B1 (ko) * | 2010-08-24 | 2012-11-29 | 세메스 주식회사 | 세정 유닛 및 이를 가지는 처리액 토출 장치, 헤드 세정 방법 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11927886B2 (en) | 2017-07-21 | 2024-03-12 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating method |
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