JP5999022B2 - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
積層された複数の樹脂フィルム(10)と、
複数の樹脂フィルムのうち一部の樹脂フィルムが有する貫通孔(11)に挿入され、貫通孔の軸方向端部に位置する主面(20a)と、貫通孔を構成する壁面に対向する側面(20c)とを有する電子部品(20)と、
複数の樹脂フィルムのうち貫通孔を有していない樹脂フィルムであって一部の樹脂フィルムに隣接する樹脂フィルムに設けられ、電子部品の主面と接続された導電性の接続部材(40f)とを備え、
電子部品は、チップ部品であり、
一部の樹脂フィルムの表面上には、貫通孔の隣の位置に、電子部品の側面と接触するとともに、接続部材と導通する導体パターン(30d、30e)が設けられていることを特徴としている。
図1、2に示すように、多層基板1は、電子部品が内蔵された部品内蔵基板であって、複数の樹脂フィルム10が積層された積層体を加熱プレスして成形されたものである。
図5に示すように、本実施形態では、第4、第5樹脂フィルム10d、10eに設けた導体パターン30d、30eが、貫通孔11の周縁部で貫通孔11に入り込むように折り曲げられた折り曲げ部32を有しており、この折り曲げ部32よりも先端側部分33の表面がチップ部品20の側面20cに接触している。
図7に示すように、本実施形態の多層基板100は、第1実施形態の多層基板1に対してチップ部品20をピン60に変更したものである。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10 樹脂フィルム
20 チップ部品(電子部品)
20a チップ部品の下面(電子部品の主面)
20c チップ部品の側面(電子部品の側面)
30 導体パターン
30d 電子部品の側面に接続された導体パターン
30e 電子部品の側面に接続された導体パターン
40 ビア
40f 電子部品の主面に接続されたビア(接続部材)
60 ピン(電子部品)
Claims (5)
- 積層された複数の樹脂フィルム(10)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち一部の樹脂フィルムが有する貫通孔(11)に挿入され、前記貫通孔の軸方向端部に位置する主面(20a)と、前記貫通孔を構成する壁面に対向する側面(20c)とを有する電子部品(20)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち前記貫通孔を有していない樹脂フィルムであって前記一部の樹脂フィルムに隣接する樹脂フィルムに設けられ、前記電子部品の主面と接続された導電性の接続部材(40f)とを備え、
前記電子部品は、チップ部品であり、
前記一部の樹脂フィルムの表面上には、前記貫通孔の隣の位置に、前記電子部品の側面と接触するとともに、前記接続部材と導通する導体パターン(30d、30e)が設けられており、
前記導体パターンは、前記複数の樹脂フィルムの積層方向に複数並んでいることを特徴とする多層基板。 - 前記導体パターンは、その側面(31)が前記電子部品の側面と接触していることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 前記導体パターンは、その先端側部分が前記貫通孔に入り込むように、前記貫通孔の周縁部で折り曲げられた折り曲げ部(32)を有しており、前記折り曲げ部よりも先端側部分(33)の表面が前記電子部品の側面と接触していることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 積層された複数の樹脂フィルム(10)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち一部の樹脂フィルムが有する貫通孔(11)に挿入され、前記貫通孔の軸方向端部に位置する主面(20a)と、前記貫通孔を構成する壁面に対向する側面(20c)とを有する電子部品(20)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち前記貫通孔を有していない樹脂フィルムであって前記一部の樹脂フィルムに隣接する樹脂フィルムに設けられ、前記電子部品の主面と接続された導電性の接続部材(40f)とを備え、
前記電子部品は、チップ部品であり、
前記一部の樹脂フィルムの表面上には、前記貫通孔の隣の位置に、前記電子部品の側面と接触するとともに、前記接続部材と導通する導体パターン(30d、30e)が設けられており、
前記導体パターンは、その先端側部分が前記貫通孔に入り込むように、前記貫通孔の周縁部で折り曲げられた折り曲げ部(32)を有しており、前記折り曲げ部よりも先端側部分(33)の表面が前記電子部品の側面と接触していることを特徴とする多層基板。 - 積層された複数の樹脂フィルム(10)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち一部の樹脂フィルムが有する貫通孔(11)に挿入され、前記貫通孔の軸方向端部に位置する主面(20a)と、前記貫通孔を構成する壁面に対向する側面(20c)とを有する電子部品(20)と、
前記複数の樹脂フィルムのうち前記貫通孔を有していない樹脂フィルムであって前記一部の樹脂フィルムに隣接する樹脂フィルムに設けられ、前記電子部品の主面と接続された導電性の接続部材(40f)とを備え、
前記電子部品は、チップ部品であり、
前記一部の樹脂フィルムの表面上には、前記貫通孔の隣の位置に、前記電子部品の側面と接触するとともに、前記接続部材と導通する導体パターン(30d、30e)が設けられている多層基板の製造方法であって、
貫通孔(11)を有する樹脂フィルムおよび前記貫通孔を有していない樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルム(10)を準備する準備工程と、
前記複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記積層工程後に、前記貫通孔に電子部品(20)を挿入する挿入工程と、
前記挿入工程後に、積層した前記複数の樹脂フィルムを加圧しつつ加熱することにより、前記複数の樹脂フィルムを一体化させるとともに、前記複数の樹脂フィルムと前記電子部品とを一体化させる加圧加熱工程とを備え、
前記準備工程において、前記貫通孔を有する樹脂フィルムとして、前記貫通孔の隣の位置に導体パターン(30d、30e)が設けられたものを準備するとともに、前記貫通孔を有していない樹脂フィルムとして、前記電子部品の主面(20a)と接続するための前記接続部材(40f)が設けられたものを準備し、
前記挿入工程において、前記電子部品を前記貫通孔に挿入することにより、前記電子部品の主面を前記接続部材と接触させるとともに、前記電子部品の側面(20c)を前記導体パターンと接触させることを特徴とする多層基板の製造方法。
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