JP5995784B2 - 部品供給装置、及び部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品供給装置、及びそれを用いた部品実装装置に関する。例えば、本発明は電子部品を格納したテープを搬送し、電子部品を露出させる部品供給装置、及び露出された電子部品を吸着保持し、基板に実装する部品実装装置に関する。

様々な電気機器の製造に使用されるのが部品実装装置である。部品実装装置は、主に電子部品を吸着保持し、基板に電子部品を搭載する。この部品実装装置に電子部品を供給するのが部品供給装置である。部品供給装置の従来技術としては、特許文献１が挙げられる。

特開２０１０−１９９５６７号公報

部品供給装置は電子部品が格納されたテープ（部品供給テープ）を何らかの搬送手段で搬送し、部品を露出させる。部品供給テープの搬送は、スプロケットを部品供給テープの送り穴に嵌合させることで行われる場合がある。本発明では、スプロケットが必ずしも部品供給テープの送り穴に嵌合するわけでないことを見出した。より具体的には、この現象は少なくとも２つ以上のスプロケットをモータに例示される駆動手段によって駆動する場合に起きることを見出した。スプロケットが送り穴に嵌合しなければ、テープの搬送は正しく行われず、部品の供給、その後の部品の実装に例えば実装効率の低下といった望ましくない影響を与える。従来技術ではこの点に関する配慮が十分ではない。

本発明は、上流側のスプロケットのバックラッシを下流側のスプロケットのバックラッシよりも大きくすることを１つの特徴とする。

本発明によれば、部品供給テープを正しく搬送することができる。

部品実装装置を説明する図。 実施例１での部品供給装置１１０、及び部品供給テープ２０１の断面図。 部品供給テープ２０１を上方から説明する図。 本実施例の課題を説明する図。 電子部品露出機構を説明する図。 電子部品露出機構がカバーテープを切開、電子部品を露出させることを説明するフロー。 電子部品露出機構とカバーテープとの関係を説明する図。 実施例１での部品供給テープ２０１を搬送するフロー。 実施例２での部品供給装置１１０を説明する図。 実施例２での部品供給テープ２０１を搬送するフロー。

以下、本発明の実施例の形態を説明する。

図１は本実施例の部品実装装置を説明する図である。部品実装装置１５０の基台５９上には、部品供給装置１１０が着脱可能に複数個、固定されている。

部品供給装置１１０はフィーダーと称呼されることもあり、部品供給テープを装填し、部品供給テープに内包される電子部品を露出して部品取出し孔に準備することで、部品実装装置１５０の部品吸着装着装置１０９が電子部品を吸着できるようにする装置である。 電子部品の露出は部品供給装置１１０に搭載される電子部品露出装置によってなされる。部品取出し孔は電子部品露出装置の構成物の一つである。複数個の部品供給装置１１０には異なる電子部品を内包する部品供給テープを装填することで、部品実装装置にさまざまな電子部品を供給することができる。

部品供給装置１１０が対向する間には、基板搬送コンベア１５１が設けられている。基板搬送コンベア１５１は、矢印Ｆの方向から搬送されてくる基板１５２を所定の位置に位置決めして、基板１５２上に電子部品が装着された後、矢印Ｇの方向に搬送する。

Ｘビーム１５５は、基板１５２が搬送される方向と同方向に長い一対のビームであり、その両端部には図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）が取り付けられている。

このアクチュエータによりＸビーム１５５は、基板１５２が搬送される方向と直交する方向に、Ｙビーム１５７に沿って移動可能に支持されており、部品供給装置１１０と基板１５２との間を行き来することが可能である。

さらにＸビーム１５５には、図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）により、Ｘビーム１５５の長手方向に、Ｘビームに沿って移動する部品吸着装着装置１０９が設置されている。

部品供給装置１１０と基板搬送コンベア１５１との間には、認識カメラ１５６とノズル保管部１５８が配置されている。認識カメラ１５６は、部品供給装置１１０の部品取出し孔より部品吸着装着装置１０９が吸着した電子部品の位置ずれ情報を取得するためのもので、電子部品が基板１５２の搬送方向及び基板搬送方向と直交する方向にどれだけ位置ずれしているか、また回転角度はどの程度かを電子部品６を撮影することにより確認できる。言うまでもなく、撮影することにより、電子部品が吸着されているか否かを確認することもできる。Ｘビーム１５５及びＹビーム１５７が並行して動作することにより、部品供給装置１１０から基板１５２上に移動する際に、部品吸着装着装置１０９は認識カメラ１５６上を通過させられ、前述した電子部品の位置ずれ情報を取得する。ノズル保管部１５８は、種々の電子部品を吸着及び装着するために必要な、部品吸着装着装置１０９に取り付けられた図示していない複数の吸着ノズルを保管しておくところである。電子部品に対応した吸着ノズルを取り付けるように指示された場合、部品吸着装着装置１０９はＸビーム１５５及びＹビーム１５７の並行動作により、ノズル保管部１５８まで移動させられ、吸着ノズルを交換する。

部品供給装置１１０は、作業者が部品実装装置１５０の周囲から、基台１５９に取り付けるため、一部を部品実装装置１５０の周囲に面するように設置される。一方で部品供給装置１１０の部品取出し孔は、実装に要する時間を小さくする為に、部品実装装置１５０の移動距離が小さくてすむよう、基台１５９に取り付けたとき基板１５２の近傍、すなわち部品実装装置の内部側（周囲側ではない）となるように構成される。

次に、図２、及び図３を用いて部品供給装置、及び部品供給テープについて説明する。図２は本実施例の部品供給装置１１０、及び部品供給テープ２０１の断面図であり、図３は部品供給テープを上方から説明する図である。

まず部品供給テープ２０１の構成の説明を行う。部品供給テープ２０１は電子部品を格納したキャリアテープ、及びカバーテープによって構成される。カバーテープは、電子部品に封をするためにキャリアテープに貼合される。キャリアテープにはスプロケットと嵌合するための送り穴、及び電子部品を収容するポケットがそれぞれ一定の間隔となるよう連続して設けられており、カバーテープはポケットから電子部品が脱落することがないように覆う役割を担う。なお、嵌合とは例えばはめ合うと表現することもできる。部品供給テープ２０１の送り穴は、隣り合う２つの送り穴の距離の設計値は１〜４ｍｍ程度であり、隣り合う２つの送り穴の成型誤差（設計値と実際の値との差）より、間にいくつかの送り穴を有した２つの送り穴の成型誤差（設計値と実際の値との差）のほうが大きい傾向がある。

以下では、送り穴間の間隔をピッチと表現し、隣り合う送り穴についてのピッチの設計値と隣り合う送り穴についてのピッチの実際の値との差をピッチ誤差、離れた２つの送り穴についてのピッチの設計値と離れた２つの送り穴についてピッチの実際の値との差を累積ピッチ誤差とする。ピッチ誤差、累積ピッチ誤差についてはそれぞれ規格がＪＩＳにより定められている。部品供給テープ２０１は収納テープリールに巻き付けられた状態で電子部品のメーカから納入される。

なお、ピッチは図３では符号２００３として表現され、離れた２つの送り穴とは符号２００１と符号２００２のように、それらの間に少なくとも１つ以上の送り穴を含む関係にある２つの送り穴と表現することができる。さらに、隣り合う送り穴についてのピッチの設計値を符号２００４として表現するなら、ピッチ誤差とはΔＰとして表現される。例えば、隣り合う送り穴についてのピッチの設計値が２ｍｍであり、隣り合う送り穴についてのピッチの実際の値が２.１ｍｍであるなら、ピッチ誤差ΔＰは０.１ｍｍと表現できる。

次に、図４を用いて本実施例の課題について説明するが、以降の説明は当業者に分かりやすく説明するためのものであり、本発明を徒に限定するために意図されたものではない。

部品供給装置１１０は全長が数百ｍｍあり、部品供給装置１１０のほぼ両端に位置する２つのスプロケット間の距離も数百ｍｍとなる。ここでスプロケット２５１とスプロケット２５２がともに送り穴と嵌合するようにスプロケット２５１、２５２間の距離、及びスプロケット２５１、２５２の回転角を部品供給テープ２０１の送り穴間の距離の設計値となるよう調整した場合、累積ピッチ誤差がない、あるいは累積ピッチ誤差が小さい場合はスプロケット２５１とスプロケット２５２がともに送り穴に嵌合することができる（図４の状態Ａ、状態Ｂ）。しかし、累積ピッチ誤差が大きい場合はスプロケット２５１、及びスプロケット２５２を実質的に同速回転させると、符号４００１に示すようにスプロケット２５２が送り穴に嵌合しない不具合が発生する（図４の状態Ｃ）。

スプロケット２５２が送り穴に嵌合しない不嵌合状態は、部品供給テープ２０１の搬送不良となり、部品実装装置１５０への電子部品供給の停止につながるため、解決すべき課題である。解決手段としては累積ピッチ誤差にあわせてスプロケット間の距離およびスプロケットの取付け角を調整する方法があるが、累積ピッチ誤差は部品供給テープの種類によりばらつきがあるため、部品供給テープ毎に煩雑な調整をする必要があり望ましくない。また各々のスプロケットを別のモータで駆動し、累積ピッチ誤差量にあわせスプロケットの回転角を自動調整することもできるが、コストの観点から望ましくない。なお、本実施例は上述した部品供給テープ毎の調整、累積ピッチ誤差量に合わせてスプロケットの回転角を自動調整する方法を排除するものではない。

上述した課題を解決する手段が本実施例であり、スプロケット２５１（例えば第１のスプロケットと表現できる）のバックラッシをスプロケット２５１よりも下流のスプロケット２５２（例えば第２のスプロケットと表現できる）のバックラッシより大きくなる設定する。そして部品供給テープ２０１が搬送され、その先端部がスプロケット２５２に到達した状態でモータ２０６を逆回転させる。このようにすることで、使用するモータの数を抑えつつ、どのような累積ピッチ誤差を持つ部品供給テープ２０１についても、不嵌合を抑制することができる。なお、バックラッシとは遊びや隙間と表現することもできる。

図２を使用して本実施例の部品供給装置について詳細に説明するが、本発明は本実施例の部品供給装置の構造に限定されるものではない。本実施例の作用効果を奏する上で問題の無い構造を有する部品供給装置は本明細書の開示の範囲内であると表現することができる。

部品供給装置１１０には、部品供給テープ２０１が搬送される方向を定める搬送路２０９が形成される。さらに部品供給装置１１０は、搬送路２０９に沿って配置されたスプロケット２５１とスプロケット２５２を有する。スプロケット２５１は上流側に配置され、スプロケット２５２は下流側に配置される。ここで、上流側とは下流側よりも部品供給テープ挿入位置２７１に近い場所と表現することもでき、下流側は上流側よりも部品取出し孔に近い位置と表現することもできる。

スプロケット２５１のバックラッシはスプロケット２５２のバックラッシより大きくなるよう構成される。部品供給装置１１０は搬送路２０９にある部品供給テープ２０１をスプロケット２５１、及びスプロケット２５２に押し付けるテープ予圧装置２０３を有する。

スプロケット２５１とスプロケット２５２との間には部品供給テープ２０１に内包される電子部品を露出するための電子部品露出機構２０４（詳細は後述）が配置される。

部品供給装置１１０はスプロケット２５１、及びスプロケット２５２を駆動し、回転角度を制御可能なモータ２０６と、モータ２０６の動力をスプロケット２５１とスプロケット２５２に伝えるリンク機構２０５、モータ駆動等の制御を行う処理基板２０２、部品供給テープ２０１の先端を検知する検知センサ２１１を有する。モータ２０６は駆動部の一例であり、モータ２０６によりスプロケット２５１、２５２は実質的に同じ速度で回転する場合もある。検知センサ２１１は、例えばホトセンサであり、検知センサ２１１は上方向から部品供給装置１１０を見た場合、電子部品露出機構２０４とスプロケット２５１との間にあるよう配置される。

部品供給装置１１０が図１の基台１５９に作業者により取り付けられた状態で、スプロケット２５１は部品実装装置１５０の周囲に面する作業エリア２０８に位置する。一方スプロケット２５２は部品取出し孔の近傍に設けられ、基台１５９に取り付けられた状態で、基板１５２の近傍、すなわち部品実装装置１５０の内部側に位置する。

部品供給テープ２０１は作業者、または何らかの取り付け機構によりスプロケット２５１に取り付けられる。部品供給テープ２０１はスプロケット２５１により、スプロケット２５２の方へ搬送され、その後、内包する電子部品を電子部品露出機構２０４によって露出されつつスプロケット２５２に嵌合され、最終的に部品供給装置１１０の外へ廃棄される。

スプロケット２５１の役割は、作業エリアで取り付けられた部品供給テープを非作業エリア２０７であるスプロケット２５２の方へ運ぶことである。スプロケット２５２の役割は部品供給テープ２０１の送り穴に自身が嵌合することで、部品供給テープ２０１を高精度に位置決めすることである。スプロケット２５２は部品取出し孔の近傍にあることで、遠方で位置決めする場合より、電子部品を部品取出し孔に対して、高精度に位置決めすることができる。

なお、作業エリア２０８は作業者が部品供給装置１１０に対して何らかの作業を行うことができるエリア、非作業エリア２０７は作業者が部品供給装置１１０に対して部品供給装置１１０が部品実装装置１５０の内部にある間は作業が実質的にできないエリアであると表現することができる。図２に示すように、スプロケット２５１、スプロケット２５１のためのテープ予圧装置２０３、及びリンク機構２０５の一部は作業エリア２０８にあり、その他の構成は非作業エリア２０７にある。

スプロケット２５１とスプロケット２５２は、各々を個別のモータ２０６で駆動することもできるが、一般的にモータ２０６は高価であるため、リンク機構２０５により同一のモータ２０６で駆動してコスト低減を図る方が望ましい。但し、本実施例は複数のモータ２０６を使用することを排除しない。スプロケット２５１、２５２をリンク機構２０５により実質的に同一のモータで駆動する場合は、部品供給テープ２０１に無用な力が発生することがないよう、スプロケットの回転速度２１０は実質的に同一の回転速度であることが望ましい。

次に、図５を用いて電子部品露出機構２０４の詳細について説明する。図５（a）は電子部品露出機構２０４の全体を説明する図、図５（b）はカッター３０３の詳細を説明する図であり、図５（c）はラッセル部３０４の詳細を説明する図である。

図５（a）に示すように、電子部品露出機構２０４はカッター３０３、ラッセル部３０４、部品取出し孔３０５、位置決めガイド３０２、それらを接続するフレーム５０１２を有する。

位置決めガイド３０２は部品供給テープ２０１を押さえる為のものである。カッター３０３は図５（b）に示すように傾斜面５０１０、及び刃５０１１を有する。

傾斜面５０１０は、部品供給テープ２０１と実質的に平行な面に対して傾斜した面であり、刃５０１１の一部を面取りしたものである。傾斜面５０１０の形状は三角形である。傾斜面５０１０を有することにより部品供給テープに曲げが発生していた場合でも、後述するカバーテープの切開は中断されないという効果を奏する。部品供給テープ２０１は傾斜面５０１０によって刃５０１１に導かれ、刃５０１１によって切開される。

ラッセル部３０４は切開されたカバーテープを押し広げるための開口部である。ラッセル部３０４は図５（c）に示すように、上流から下流に向かう線５００６を通過しカッター３０３と実質的に平行な面５００９に対して角度θ₁、θ₂だけ開いた面５００７、５００８を有する。θ₁とθ₂とは実質的に同じである場合もあるし、異なる場合もある。面５００７、及び面５００８の少なくとも１つは湾曲している場合もある。面５００７、及び５００８によって、切開されたカバーテープは押し広げられる。カッター３０３による切開、ラッセル部３０４の切開部分の押し広げにより部品供給テープ２０１に格納された部品は露出させられる。

部品取出し孔３０５は露出させられた部品を取り出すためのものであり、フレーム５０１２を貫通している。この構造は例えばフレーム５０１２は部品の取り出しを阻害することがないよう構成されると表現することもできる。

次に、図６を用いて電子部品露出機構２０４がカバーテープを切開、部品を露出させるフローについて説明する。まずステップ６００１で、部品供給テープ２０１はその上方向を位置決めガイド３０２の下方向に接触しつつ下流方向に搬送される。次にステップ６００２で、部品供給テープ２０１上のカバーテープはカッター３０３に対して位置決めガイド３０２によって位置決めされた後、傾斜面５０１０により刃５０１１へ導かれる。次にステップ６００３で、刃５０１１はカバーテープを切開する。即ち、先ずスプロケット２５１の回転により搬送されてきた部品供給テープ２０１の下側のキャリアテープ（とカバーテープの間に刃５０１１先端が入り込む。カバーテープは部品供給テープ２０１のさらなる下流方向への移動に伴い刃５０１１により持ち上げられながら切開される。次にステップ６００４で、切開されたカバーテープはカッター３０３に連なって構成されたラッセル部３０４により押し広げられる。このとき、カバーテープの両側は部品供給テープ２０１（即ち、部品を収納するキャリアテープ）に融着された状態である。ステップ６００３、及びステップ６００４でのカバーテープの切断と押し広げはカバーテープの搬送力の反力によってなされている。露出させられた電子部品は部品取出し孔３５から部品吸着装着装置１０９によって吸着保持される。

カッター３０３は図７のポケット５００１の実質的に中央上部のカバーテープを線５００３に示すように切開する場合がある。またカッター３０３は線５００３よりも左側の線５００１に示すようにカバーテープを切開する場合、線５００３よりも右側の線５００４に示すようにカバーテープを切開する場合もある。さらに、電子部品露出機構２０４は図７のポケット５００２上の所定領域のカバーテープ５００５をはぎ取り除去する方式も含み得る。カバーテープをどのように除去し、電子部品を取り出すかは、作業者が任意に決定すれば良い。

次に、図８を用いて本実施例での部品供給テープ２０１を搬送するフローについて説明する。ステップ５０１で、まず部品供給テープ２０１は送り穴をスプロケット２５１に嵌合するよう、作業者によりセットされる。

次に、ステップ５０２でモータ２０６が回転することによりスプロケット２５１、及びスプロケット２５２はリンク機構２０５によって実質的に同速回転する。スプロケット２５１により、部品供給テープ２０１は搬送路２０９に沿って、上流側から下流側へ向かって搬送される。

さらに、ステップ５０３で上流側から下流側へ搬送される途中、部品供給テープ２０１は検知センサ２１１によってその先端位置を検知される。

ステップ５０４では、処理基板２０２が検知センサ２１１の検知結果を受けてモータ２０６の回転角度を調整する。その結果、部品供給テープ２０１はその先端がスプロケット２５２に到達するように搬送される。

引き続きステップ５０５でモータ２０６を逆回転し、最後にステップ５０６でモータ２０６を正回転し部品供給テープ２０１は上流から下流方向に搬送される。ここで、正回転とは部品供給テープ２０１が上流から下流に向かって搬送されるようモータ２０６を回転させることを意味し、逆回転とは部品供給テープ２０１が下流から上流に向かって搬送されるようモータ２０６を回転させることを意味する。

ステップ５０５において、モータ２０６の逆回転量は実質的にスプロケット２５１のバックラッシ量Ｂ１以下である。ここでモータ２０６の逆回転量が実質的にＢ１以下であるためスプロケット２５１は回転しない。一方、スプロケット２５２のバックラッシ量をＢ２とすると、Ｂ１＞Ｂ２であるためスプロケット２５２はＢ１とＢ２との差分ΔＢだけ部品供給テープ２０１を上流方向に搬送する方向に回転することになる。つまり、モータ２０６はスプロケット２５１は回転させず、スプロケット２５２を部品テープ２０１が下流側から上流側に搬送される方向に回転すると表現することができる。なお、モータ２０６の逆回転量は実質的にスプロケット２５１のバックラッシ量Ｂ１より大きくなる場合もある。

なお、ステップ５０４では、ステップ５０５の際に部品供給テープ２０１の先端がスプロケット２５２から離れてしまわないよう、部品供給テープ２０１の先端部がある程度スプロケット２５２よりも下流側に行き過ぎた状態とする。この状態はスプロケット２５２よりも下流側に少なくとも１つ以上の送り穴の少なくとも一部がある状態と表現することができる。

以下、ステップ５０５でスプロケット２５２が送り穴に嵌合するメカニズムの説明をする。ステップ５０４で部品供給テープ２０１がスプロケット２５２に嵌合していない状態でステップ５０５を行うと、スプロケット２５２の歯はテープ予圧装置２０３の部品供給テープ２０１を挟んで反対側を部品供給テープ２０１に接触しながら移動する。この時、バックラッシ量Ｂ１分モータ２０６が回転している間は、スプロケット２５１は回転しないためテープ２０１はスプロケット２５１の駆動により移動することはない。モータ２０６の逆回転時にスプロケット２５２の歯が移動する距離はΔＢとなるが、ΔＢはピッチよりも大きいため、累積ピッチ誤差によらずスプロケット２５２の歯は下流側の最寄りの送り穴に確実に嵌合する。

尚、ΔＢがピッチより小さくても、送り穴に嵌合していなかったスプロケット２５２の歯が、ΔＢ分スプロケット２５２が回転する間に送り穴に嵌合することは可能である。特に、ΔＢを搬送しているテープ２０１の累積ピッチ誤差よりも大きくしておけばスプロケット２５２の歯が送り穴に嵌合し易くなる。

スプロケット２５２が嵌合した際、スプロケット２５１はバックラッシ量Ｂ１の範囲内であるためリンク機構２０５から動力を受けない状態となり、部品供給テープ２０１に無用な力を加えることがなくなる。その結果ステップ５０６で再度モータ２０６が正回転した際には、部品供給テープ２０１は部品取出し孔３０５の近傍のスプロケット２５２を基準に精確に位置決めがなされる。

なお累積ピッチ誤差によってはステップ５０４で部品供給テープ２０１がスプロケット２５２に嵌合する場合もありうるが、モータ２０６の逆回転時にスプロケット２５２の歯がΔＢだけ部品供給テープ２０１を上流側に搬送するように回転しても、スプロケット２５２とスプロケット２５１の歯は嵌合状態を保つので、その後ステップ５０６で再度モータ２０６が正回転しても、部品供給テープ２０１の搬送に問題をきたすことはない。

以上、説明したように実施例１を行うことで、部品供給テープ２０１の累積ピッチ誤差がどのようなものであっても、スプロケットの歯の不嵌合を抑制することができる。その結果、部品供給テープを正しく搬送することができる。

次に実施例２について説明する。以降では、実施例１と異なる部分について主に説明する。図９は本実施例の部品供給装置を説明する図である。

実施例１の部品供給装置との主な相違は回転体の一例であるスプロケット２５３、及びモータ２１２が増えた点である。さらに、本実施例では、スプロケット２５１はモータ２１２によってリンク機構２０５を介して回転し、スプロケット２５３、及びスプロケット２５２はリンク機構２０５を介してモータ２０６によって回転する。スプロケット２５１の歯丈はスプロケット２５２、及びスプロケット２５３の少なくとも１つ（望ましくは双方）の歯丈に比べて小さく、部品供給テープ２０１がスプロケット２５２や２５３により搬送力を加えられたときに従動して回転できるようワンウェイクラッチを備える。また、スプロケット２５１は実質的に歯を有さないローラーである場合もある。

リンク機構２０５によるスプロケット２５３のバックラッシ量Ｂ３、スプロケット２５２のバックラッシ量Ｂ２の大小関係はＢ３＞Ｂ２であり、バックラッシの差ΔＢは、ピッチ（１〜4ｍｍ程度）より大きいものとする。

次に、図１０を用いて本実施例での部品供給テープ２０１を搬送するフローについて説明する。

ステップ７０１で、まず部品供給テープ２０１は送り穴をスプロケット２５１に嵌合するよう、作業者によりセットされる。

次に７０２でモータ２１２が回転することによりスプロケット２５１は回転し、部品供給テープ２０１は搬送路２０９に沿って搬送される。そして、スプロケット２５３が部品供給テープ２０１の送り穴に嵌合する。スプロケット２５３の嵌合はモータ２１２とモータ２０６がスプロケット２５１とスプロケット２５３の回転を調整することで行う。たとえば、スプロケットの回転速度をスプロケット２５３の回転速度＞スプロケット２５１の回転速度としておくことで、スプロケット２５３の嵌合は問題なく行うことができる。

さらにステップ７０３では部品供給テープ２０１の先端を検知センサ２１１が検知する。

ステップ７０４では、処理基板２０２は検知センサ２１１の検知結果を受け、モータ２０６によりスプロケット２５３を逆回転させる。この逆回転は検知センサ２１１が部品供給テープ２０１を検知できなくなるまで行われる。スプロケット２５１、２５３の回転角度を精確に管理しながら部品供給テープ２０１を搬送することは時間がかかる。しかし、本実施例のようにステップ７０１からステップ７０３までのフローにおいてスプロケット２５１、２５３の回転角度を管理せずに部品供給テープ２０１を搬送し、ステップ７０４以降はスプロケット２５１、２５３の回転角度を検知センサ２１１によって精確に管理して部品供給テープ２０１の搬送を行うことで部品供給テープの搬送時間を低減し、生産効率を上げることができる。なお、本実施例はステップ７０１からステップ７０３までのフローにおいてスプロケット２５１、２５３の回転角度を管理することを排除しない。

その後のステップ７０５で、処理基板２０２が検知センサ２１１の検知結果を受けて、モータ２０６の回転角度を調整することで部品供給テープ２０１の先端がスプロケット２５２に到達するように部品供給テープ２０１を搬送する。

引き続きステップ７０６では、処理基板２０２はモータ２０６を逆回転させる。
そして最後にステップ７０７に示すように処理基板２０２はモータ２０６は正回転させ、部品供給テープ２０１は下流方向に搬送される。

ステップ７０２以降では、モータ２１２は停止状態であるが、スプロケット２５１の歯丈が小さいため、ステップ７０４やステップ７０６で部品供給テープ２０１を上流方向へ搬送する際はスプロケット２５１と部品供給テープ２０１との嵌合ははずれ、部品供給テープ２０１が上流方向へ搬送されるのを妨げない。

またステップ７０３、７０５、７０７では、スプロケット２５１はワンウェイクラッチにより部品供給テープ２０１に従動して回転するので、これを妨げない。なお、ステップ７０２以降では部品供給テープ２０１の搬送はスプロケット２５２、スプロケット２５３によって行われるため、スプロケット２５１はこれらを妨げなければよく、スプロケット２５１の嵌合状態は維持されても解除されてもいずれの状態であってもかまわない。

ステップ７０６でモータ２０６の逆回転量はＢ３であり、逆回転をしたときスプロケット２５３はＢ３を超えないため回転しない。一方でＢ３＞Ｂ２であるためスプロケット２５２はＢ３とＢ２との差分ΔＢだけ部品供給テープを上流方向に搬送する方向に回転することになる。

またステップ７０５ではステップ７０６でΔＢだけ部品供給テープ２０１を上流方向に搬送した際に部品供給テープ２０１の先端がスプロケット２５２から離れてしまわないよう、部品供給テープ２０１の先端部がある程度スプロケット２５２よりも下流方向に行き過ぎた状態とする。ステップ７０６による嵌合のメカニズムについては繰り返しとなるため、説明を省略する。

以上、説明したように実施例２も、部品供給テープ２０１の累積ピッチ誤差がどのようなものであっても、スプロケットの歯の不嵌合を抑制することができる。

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は実施例に限定されない。部品実装装置の構成は、図１以外の構成であっても良い。実施例１、２では２つのスプロケットがリンク機構により実質的に同一のモータで駆動され、実質的に同速回転する例について説明してきたが、より多数のスプロケットにも応用が可能である。その場合は隣り合うスプロケットのバックラッシの量を上流側＞下流側とし、テープ先端部が下流側のスプロケットに到達するたびにモータを逆回転することを繰り返すことで、不嵌合を抑制することができる。

さらに、実施例１、及び２で説明したバックラッシの差は、例えばスプロケットを駆動するリンク機構のギアの転位状態に差をつける等の方法で実現が可能であるが、それに限定されるものではない。

また、実施例１、及び２での部品供給テープの先端の検知と下流側のスプロケットへの到達状態の制御方法は例として示したもので、検知センサ２１１の位置等を変えたりする等さまざまな方法が考えられるため、上記手段に限定されるものではない。

また規格等により累積ピッチ誤差がある程度の範囲に抑えられる場合は、同一モータで駆動されるスプロケットの差ΔＢは、隣り合う２つの送り穴の距離の設計値Ｐ（１〜４ｍｍ程度）より大きくする必要はない。

２０１・・・部品供給テープ
２０２・・・処理基板
２０３・・・テープ予圧装置
２０４・・・電子部品露出機構
２０５・・・リンク機構
２０６・・・モータ
２５１・・・スプロケット
２５２・・・スプロケット
２５３・・・スプロケット

Claims (32)

1. 部品供給テープを搬送するための第１のスプロケットと、
   前記第１のスプロケットよりも下流側に配置された第２のスプロケットと、を有し、
   前記第１のスプロケットの第１のバックラッシは前記第２のスプロケットの第２のバックラッシより大きい部品供給装置。
2. 請求項１に記載の部品供給装置において、
   前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを回転するための第１の駆動部を有し、
   前記第１の駆動部は、前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを逆回転させる部品供給装置。
3. 請求項２に記載の部品供給装置において、
   前記第１のスプロケット、前記第２のスプロケット、及び前記第１の駆動部を接続するリンク機構を有する部品供給装置。
4. 請求項３に記載の部品供給装置において、
   前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には前記部品供給テープの先端を検知するためのセンサを有する部品供給装置。
5. 請求項４に記載の部品供給装置において、
   前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には部品を前記部品供給テープから露出させるための部品露出装置を有する部品供給装置。
6. 請求項５に記載の部品供給装置において、
   前記第１のスプロケットよりも上流側に回転体を有する部品供給装置。
7. 請求項６に記載の部品供給装置において、
   前記回転体を回転させるための第２の駆動部を有する部品供給装置。
8. 請求項７に記載の部品供給装置において、
   前記回転体はワンウェイクラッチを含む部品供給装置。
9. 請求項８に記載の部品供給装置において、
   前記第１のバックラッシと前記第２のバックラッシとの差分は前記部品供給テープの送り穴のピッチより大きい部品供給装置。
10. 請求項１に記載の部品供給装置において、
    前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを回転するための第１の駆動部を有し、
    前記第１のスプロケット、前記第２のスプロケット、及び前記第１の駆動部を接続するリンク機構を有する部品供給装置。
11. 請求項１に記載の部品供給装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には前記部品供給テープの先端を検知するためのセンサを有する部品供給装置。
12. 請求項１に記載の部品供給装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には部品を前記部品供給テープから露出させるための部品露出装置を有する部品供給装置。
13. 請求項１に記載の部品供給装置において、
    前記第１のスプロケットよりも上流側に回転体を有する部品供給装置。
14. 請求項１３に記載の部品供給装置において、
    前記回転体を回転させるための第２の駆動部を有する部品供給装置。
15. 請求項１４に記載の部品供給装置において、
    前記回転体はワンウェイクラッチを含む部品供給装置。
16. 請求項１に記載の部品供給装置において、
    前記第１のバックラッシと前記第２のバックラッシとの差分は前記部品供給テープの送り穴のピッチより大きい部品供給装置。
17. 部品供給テープを搬送するための第１のスプロケットと、
    前記第１のスプロケットよりも下流側に配置された第２のスプロケットと、を有し、
    前記第１のスプロケットの第１のバックラッシは前記第２のスプロケットの第２のバックラッシより大きい部品実装装置。
18. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを回転するための第１の駆動部を有し、
    前記第１の駆動部は、前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを逆回転させる部品実装装置。
19. 請求項１８に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケット、前記第２のスプロケット、及び前記第１の駆動部を接続するリンク機構を有する部品実装装置。
20. 請求項１９に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には前記部品供給テープの先端を検知するためのセンサを有する部品実装装置。
21. 請求項２０に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には部品を前記部品供給テープから露出させるための部品露出装置を有する部品実装装置。
22. 請求項２１に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットよりも上流側に回転体を有する部品実装装置。
23. 請求項２２に記載の部品実装装置において、
    前記回転体を回転させるための第２の駆動部を有する部品実装装置。
24. 請求項２３に記載の部品実装装置において、
    前記回転体はワンウェイクラッチを含む部品実装装置。
25. 請求項２４に記載の部品実装装置において、
    前記第１のバックラッシと前記第２のバックラッシとの差分は前記部品供給テープの送り穴のピッチより大きい部品実装装置。
26. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケット、及び前記第２のスプロケットを回転するための第１の駆動部を有し、
    前記第１のスプロケット、前記第２のスプロケット、及び前記第１の駆動部を接続するリンク機構を有する部品実装装置。
27. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には前記部品供給テープの先端を検知するためのセンサを有する部品実装装置。
28. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットと前記第２のスプロケットとの間には部品を前記部品供給テープから露出させるための部品露出装置を有する部品実装装置。
29. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のスプロケットよりも上流側に回転体を有する部品実装装置。
30. 請求項２９に記載の部品実装装置において、
    前記回転体を回転させるための第２の駆動部を有する部品実装装置。
31. 請求項３０に記載の部品実装装置において、
    前記回転体はワンウェイクラッチを含む部品実装装置。
32. 請求項１７に記載の部品実装装置において、
    前記第１のバックラッシと前記第２のバックラッシとの差分は前記部品供給テープの送り穴のピッチより大きい部品実装装置。