JP5993270B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
本発明は、感光性ガラス基板のレーザ加工方法に係るものである。
近年、微細な貫通孔を有するガラス基板、あるいはガラス部品が、プリント配線基板、インクジェットプリント用ヘッド、あるいはガスフローメーター等に応用されつつあり、特にガラス材料として、感光性ガラスを用いたものが注目されている。感光性ガラスに微細な貫通孔を形成する方法として、例えば、特許文献１に開示されているように、感光性ガラス内部にビームウエストを有する紫外線集光光束を照射して微細な潜像を形成し、エッチングする方法が知られている。
感光性ガラスを加工するためには、通常照明においては感光性ガラスが感光してしまうため、特殊な照明室（イエロールーム等）内で加工する必要があった。本発明は、特殊な照明室を用いることなく感光性ガラスを加工できる方法を提供することを目的とする。ここで、感光性ガラスの表面に感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を貼り付けることがまず考えられるが、その場合感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を剥がす工程が必要になることと、貼り付けに用いた接着剤が感光性ガラスの表面に残りやすいという問題がある。本願はこの問題をも解決できる方法を提供することを目的とする。
図４を参照して感光性ガラス基体（１）を金属メッキ膜（２）で覆い、レーザ光によりまず金属メッキ膜に孔（３）を開け、その後その孔の中にレーザ光を照射して感光性ガラス基体を感光させて潜像（４）を形成させればよい。
なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。
通常照明の下であっても、感光性ガラス基体は金属メッキ膜で覆われているので感光性ガラス基体が感光することがないため、加工時のみならず、運搬時や保管時においても取扱い易い、という利点を持つ。また、レーザ光によりまず金属メッキ膜に形成した孔をマスクとして使用することにより、潜像の径をさらに小さくできる。さらに、レーザ光で形成された潜像の位置が、金属メッキ膜に形成した孔があるために、分かりやすくなる、という利点もある。
また、接着剤を使用しないので、接着剤が感光性ガラスの表面に残るという問題がなく、しかも金属メッキ膜をそのまま配線パターンとして用いれば剥がす工程が不要になる。
以下、本発明に好適な実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明に係る感光防止の様子を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。まず、イエロールーム等の感光性ガラスが感光しない場所で感光性ガラス基体１に無電解メッキ法により金属メッキ膜２を形成し、全表面を覆う。ここで、感光性ガラス基体１としては、ＨＯＹＡ株式会社製ＰＥＧ３、株式会社アポロリンク製ＬＳ−Ｇ、などを用いることが出来る。また、金属メッキ膜２としては、銅、アルミ、クロム、ニッケル等を使用することができる。ここで、種々の原因でできるポアがあると遮光効率が低下するため、ポアをできるだけ小さくするために膜厚を２μｍ程度以上にすると良い。膜厚を厚くするために、無電解メッキで薄く形成し、その後電解メッキを行って厚くしても良い。また、感光性ガラス基体１の端面が粗くなっているとポーラスな膜になりやすいため、端面の粗さをできるだけ低減すると良い。
ここで、アルミのメッキ膜を形成するには、無電解メッキでまず銅等を形成し、その後電解アルミメッキを施せば良い（例えば、日立金属技報 Vol. 27（2011），p. 27-25参照）。
図３は、図１及び図２で示した例にレーザ加工を施した場合の平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ断面図である。まず、集光したレーザビームで金属メッキ膜２に孔を開け、感光性ガラス基体１の表面を暴露する。暴露された感光性ガラス基体１にレーザビームを照射し、感光性ガラス基体１内に潜像を形成する。ここで、金属メッキ膜２に孔を開けるレーザ光と感光性ガラス基体１内に潜像を形成するレーザ光をそれぞれに適した波長にすると効率が向上する場合がある。
以後、エッチングにより潜像部分４を除去して貫通孔を形成する。この場合、潜像部分４のみを腐食し、金属メッキ膜２と感光性ガラス基体１の感光されていない部分を腐食しないエッチング液が必要であるが、そのようなものとしてはPure Etch ZE Series（林純薬工業株式会社製）等が知られている。
ここにおいて、金属メッキ膜２に配線パターンを形成して配線として用いれば、金属メッキ膜２を剥がす必要がない。
１ 感光性ガラス基体
２ 金属メッキ膜
３ 孔
４ 感光層
２ 金属メッキ膜
３ 孔
４ 感光層
Claims (1)
- 感光性ガラス基体に、エッチングすることによって貫通孔を形成するための微細な潜像を、レーザ光の照射により形成するレーザ加工方法において、
感光性ガラス基体を金属メッキ膜で覆い、
レーザ光によりまず金属メッキ膜に孔を開け、
前記孔の中にレーザ光を照射して感光性ガラス基体を感光して微細な潜像を形成する
ことを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012229436A JP5993270B2 (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012229436A JP5993270B2 (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | レーザ加工方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014080330A JP2014080330A (ja) | 2014-05-08 |
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Family
ID=50784895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012229436A Active JP5993270B2 (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | レーザ加工方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5993270B2 (ja) |
-
2012
- 2012-10-17 JP JP2012229436A patent/JP5993270B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014080330A (ja) | 2014-05-08 |
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