JP5987668B2 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態の表示装置は、以下の特徴を有している(一例として、()内に対応する構成要素、符号などを付記)。
本実施の形態の表示装置を、図1〜図7を用いて説明する。
図1を用いて、本実施の形態の表示装置について説明する。図1は、この表示装置の一例を説明するための概略断面図である。
図2を用いて、図1に示した表示装置において、この表示装置に含まれる静電容量結合方式タッチパネルについて説明する。図2は、この静電容量結合方式タッチパネルの一例を説明するための基板平面図である。図2に示す静電容量結合方式タッチパネルは、図1に示した静電容量検出タッチパネル回路層14を備える透明基板15の部分である。
図3を用いて、図2に示した静電容量結合方式タッチパネルにおいて、透明電極と引き出し配線の接続部の断面構造について説明する。図3は、この透明電極と引き出し配線の接続部を説明するためのタッチパネル断面図であり、図2のc部切断面を示す。図3においては、Y位置座標の透明電極143と引き出し配線144の接続部について示すが、X位置座標の透明電極142と引き出し配線144の接続部についても同様である。
図4および図5を用いて、図2に示した静電容量結合方式タッチパネルにおいて、XY位置座標の透明電極の交差部の断面構造について説明する。図4および図5は、このXY位置座標の透明電極の交差部を説明するためのタッチパネル断面図であり、それぞれ、図4は図2のa−a’切断面を示し、図5は図2のb−b’切断面を示す。
図6および図7を用いて、図2に示した静電容量結合方式タッチパネルの製造方法について説明する。図6および図7は、この静電容量結合方式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための工程断面図であり、図6の後に図7が続く断面図となっている。図6および図7において、(1)〜(3)は図4と同様の切断面の断面図を示し、(4)〜(5)は図5と同様の切断面の断面図を示し、(6)は図3と同様の切断面の断面図を示す。
以上説明した本実施の形態の表示装置によれば、対向配置される表示回路基板11と透明基板15とを有し、表示回路基板11側にマトリクス状に配置される薄膜トランジスタ回路の画素集合体である表示回路層12を有する表示装置において、透明基板15上にXY位置座標を検出する透明電極142,143が設けられ、これらの透明電極142,143に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量検出タッチパネル回路層14を含む静電容量結合方式タッチパネルを入力装置として備える構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
本実施の形態の表示装置を、図8を用いて説明する。本実施の形態は、液晶表示装置に適用した例である。
本実施の形態の表示装置を、図9を用いて説明する。本実施の形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に適用した例である。
12・・・表示回路層
13・・・挟持層
14・・・静電容量検出タッチパネル回路層
141・・・タッチ画面
142・・・透明電極(X位置座標)
142a・・透明樹脂層
142b・・金属ナノワイヤ含有層
143・・・透明電極(Y位置座標)
143a・・透明樹脂層
143b・・金属ナノワイヤ含有層
144・・・引き出し配線
145・・・接続電極
146・・・接続端子
15・・・透明基板
21・・・表示回路透明基板
22・・・表示回路層
23・・・挟持液晶層
24・・・静電容量検出タッチパネル回路層
25・・・透明基板
26・・・バックライト
27・・・偏光板
28・・・偏光板
29・・・基板周辺液晶シール材
31・・・表示回路基板
32・・・表示回路層
33・・・挟持透明接着層
34・・・静電容量検出タッチパネル回路層
35・・・透明基板
36・・・有機エレクトロルミネッセンス発光回路層
51・・・感光性樹脂組成物フィルム
52・・・支持体フィルム
53・・・感光性樹脂組成物フィルム
Claims (9)
- 対向配置される第1基板と第2基板とを有し、前記第1基板側にマトリクス状に配置される薄膜トランジスタ回路の画素集合体である表示領域を有する表示装置であって、
前記第2基板は透明基板からなり、
前記第2基板上にXY位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルを入力装置として備え、
前記第2基板上に備える前記透明電極は、フィルム転写と露光および現像により形成され、
前記第2基板のタッチする基板面に対して、基板裏面上に第1透明樹脂層があり、次に前記第1透明樹脂層に対して透明樹脂中に金属ナノワイヤを含有した第1導電膜の層が積層され、次に第2透明樹脂層が積層され、次に前記第2透明樹脂層に対して透明樹脂中に金属ナノワイヤを含有した第2導電膜の層が積層されて、前記第1導電膜の層と前記第2導電膜の層とが前記第2透明樹脂層を介して交差することで、XとYの位置を検出するタッチパネル電極となり、前記第1導電膜および前記第2導電膜の一部表面に積層する、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を備え、
前記透明樹脂の表面層から前記金属ナノワイヤが露出し、前記露出した金属ナノワイヤと前記引き出し電極とが接合する構造であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記表示装置は、前記第1基板と前記第2基板とにより液晶層を挟持し、表示光源となるバックライトを備えた液晶表示装置であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記表示装置は、前記第1基板上に、前記薄膜トランジスタ回路につながる電極層間に有機エレクトロルミネッセンス層を形成した発光素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス表示装置であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記金属ナノワイヤは、断面直径が10〜100nmの範囲であり、かつ、長さが1〜100μmの範囲であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤであることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記タッチパネルは、前記透明基板の表面に対して前記導電膜の透明樹脂が接合する構造であり、前記導電膜の表面層の10〜200nmの範囲の厚さに前記金属ナノワイヤが含有されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記導電膜の透明樹脂は、感光性樹脂絶縁物からなることを特徴とする表示装置。 - 請求項1記載の表示装置において、
前記導電膜は、可視光領域で光透過率が80%以上であることを特徴とする表示装置。 - 透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルムを備えた支持体フィルムから、転写により前記感光性樹脂組成物フィルムを透明基板に貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂組成物フィルムを遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて前記露光での未露光部分を現像により除去することで、前記透明基板上に形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる透明電極を形成する工程と、
前記透明電極の表面に引き出し電極を形成する工程とを備え、
前記透明電極を形成する工程では、前記透明基板のタッチする基板面に対して、基板裏面上に第1透明樹脂層があり、次に前記第1透明樹脂層に対して透明樹脂中に金属ナノワイヤを含有した第1導電膜の層が積層され、次に第2透明樹脂層が積層され、次に前記第2透明樹脂層に対して透明樹脂中に金属ナノワイヤを含有した第2導電膜の層が積層されて、前記第1導電膜の層と前記第2導電膜の層とが前記第2透明樹脂層を介して交差することで、XとYの位置を検出するタッチパネル電極となることを特徴とする表示装置の製造方法。
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