JP5987188B2 - Modular data center - Google Patents

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、モジュール型データセンターに関する。 The present invention relates to a modular data center.

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが取り扱われるようになり、多数の計算機を一括して管理するデータセンターの必要性がますます重要になってきている。   In recent years, with the advent of an advanced information society, a large amount of data has been handled by computers, and the need for a data center that manages a large number of computers collectively has become increasingly important.

一般的なデータセンターは、広大な土地に建設された建屋と、大規模な空調設備と、大規模な電気設備とを有する。このため、完成までに長期間を要し、需要の増減に即応することは困難である。   A typical data center has a building constructed on a vast land, a large-scale air conditioning facility, and a large-scale electrical facility. For this reason, it takes a long time to complete and it is difficult to immediately respond to the increase or decrease in demand.

そこで、コンテナと呼ばれる所定の大きさの構造物内にサーバ等を収納したラックと空調設備及び電気設備とを配置したモジュール型データセンターが開発され、実用化されている。モジュール型データセンターでは、コンテナ内に外気を取り入れ、サーバから発生する熱を外気で冷却するものが多い。これにより、サーバの冷却に使用する電力の削減を図っている。   Therefore, a modular data center has been developed and put into practical use in which a rack storing servers and the like, and air conditioning equipment and electrical equipment are arranged in a structure of a predetermined size called a container. In many modular data centers, outside air is taken into a container and the heat generated from the server is cooled by outside air. As a result, the power used for cooling the server is reduced.

特開平１１−２０４９７４号公報JP-A-11-204974 特開２００７−２９３９３６号公報JP 2007-293936 A

電子機器を収納したラックから排出される暖気を従来に比べてより一層効率的に利用できるモジュール型データセンターを提供することを目的とする。 And to provide a modular data center that can be further efficiently utilized than the warm air discharged from the rack housing the electronic apparatus in the prior art.

開示の技術の一観点によれば、筐体と、一方の面及び他方の面には開口部が設けられ、上面には暖気排出口が設けられて、電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、筐体内に外気を導入し、前記ラックの前記一方の面の開口部から前記他方の面の開口部に外気を通流させる送風機と、前記ラックの前記一方の面側に配置された温度センサと、前記暖気排出口の開口率及び前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板と、前記スライド板を駆動する駆動装置と、前記温度センサの出力に応じて前記駆動装置を制御する制御部とを有し、前記スライド板が、複数の板状の部材を連結して曲げ性を付与したものであり、前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面側の第１の空間と、前記ラックの前記他方の面側の第２の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記暖気排出口と前記第１の空間との間を連絡する第３の空間とに分離されているモジュール型データセンターが提供される。 According to one aspect of the disclosed technology, an opening is provided on the housing and one surface and the other surface, and a warm air discharge port is provided on the upper surface to house the electronic device in the housing. A rack to be arranged, a blower for introducing outside air into the housing, and allowing outside air to flow from the opening on the one surface of the rack to the opening on the other surface; and on the one surface side of the rack According to the output of the temperature sensor, the slide plate that changes the aperture ratio of the warm air discharge port and the aperture ratio of the opening of the other surface, the driving device that drives the slide plate, and the temperature sensor A control unit for controlling the drive device, wherein the slide plate is provided with bendability by connecting a plurality of plate-like members, and the space in the casing is the one of the racks A first space on the surface side and a second space on the other surface side of the rack A space, a third modular data center that is separated into a space that communicates between upward and arranged the said warm discharge port first space of the rack is provided.

上記一観点に係るモジュール型データセンターによれば、温度センサの出力に応じて暖気排出口及び他方の面の開口部の開口率を調整して、ラックから排出される暖気を第１の空間に戻す。これにより、ラックから排出される暖気を従来に比べてより一層効率的に利用できる。   According to the module-type data center according to the above aspect, the warm air exhausted from the rack is adjusted to the first space by adjusting the opening ratio of the warm air exhaust port and the opening of the other surface according to the output of the temperature sensor. return. Thereby, the warm air discharged | emitted from a rack can be utilized still more efficiently compared with the past.

図１は、モジュール型データセンターの一例を示す模式的斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a modular data center. 図２は、同じくその模式的側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the same. 図３は、第１の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing the modular data center according to the first embodiment. 図４は、同じくその模式的側面図である。FIG. 4 is a schematic side view of the same. 図５は、ラックを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the rack. 図６は、スライド板、駆動装置及びガイドレールを示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a slide plate, a driving device, and a guide rail. 図７は、温度センサ、制御部及び駆動装置を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating a temperature sensor, a control unit, and a driving device. 図８は、第１の実施形態に係るモジュール型データセンターにおける暖気循環量の制御方法を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a method for controlling the warm air circulation rate in the modular data center according to the first embodiment. 図９は、第２の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view showing a modular data center according to the second embodiment. 図１０は、同じくその模式的側面図である。FIG. 10 is a schematic side view of the same. 図１１は、背面開口部の幅方向の両側に配置されたガイドレールを示す図である。FIG. 11 is a view showing guide rails arranged on both sides of the rear opening in the width direction. 図１２は、第２の実施形態に係るモジュール型データセンターにおける暖気循環量の制御方法を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating a control method of the warm air circulation rate in the modular data center according to the second embodiment. 図１３は、背面開口部の開口面積を変化させるときの動作を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing an operation when changing the opening area of the rear opening.

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。   Hereinafter, before describing the embodiment, a preliminary matter for facilitating understanding of the embodiment will be described.

前述したように、モジュール型データセンターでは、外気を利用してサーバを冷却するものが多い。この場合、外気の温度によっては、サーバの正常な動作を保障する温度範囲（以下、「稼働温度条件」という）から外れてしまうおそれがある。そこで、例えば外気温が高いときには冷却装置を使用してサーバに供給するエアーの温度を下げ、外気温が低いときにはサーバから排出された暖気の一部をサーバの給気面側に戻す等の方法がとられている。   As described above, many modular data centers use outside air to cool servers. In this case, depending on the temperature of the outside air, there is a risk that the temperature will be out of the temperature range that ensures the normal operation of the server (hereinafter referred to as “operating temperature condition”). Therefore, for example, when the outside air temperature is high, the temperature of the air supplied to the server is lowered using a cooling device, and when the outside air temperature is low, a part of the warm air discharged from the server is returned to the air supply surface side of the server. Has been taken.

図１はモジュール型データセンターの一例を示す模式的斜視図、図２は同じくその模式的側面図である。図１，図２に例示したモジュール型データセンターでは、直方体形状のコンテナ１０と、コンテナ１０内に配置されたファンユニット１２と、複数のラック１３とを有する。コンテナ１０の相互に対向する２つの面のうちの一方には吸気口１１ａが設けられており、他方には排気口１１ｂが設けられている。また、ファンユニット１２とラック１３との間の空間の上には仕切り板１５が配置されている。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a modular data center, and FIG. 2 is a schematic side view thereof. The modular data center illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a rectangular parallelepiped container 10, a fan unit 12 disposed in the container 10, and a plurality of racks 13. An intake port 11a is provided on one of the two surfaces of the container 10 facing each other, and an exhaust port 11b is provided on the other side. A partition plate 15 is disposed on the space between the fan unit 12 and the rack 13.

各ラック１３内には、サーバ、ストレージ又は電源等の電子機器が収納されている。また、ファンユニット１２には複数のファンが設けられている。更に、吸気口１１ａ及び排気口１１ｂには、雨水の侵入を防ぐ雨水侵入防止板や虫等の侵入を防ぐ防虫網が設けられている。   Each rack 13 houses electronic devices such as servers, storages, and power supplies. The fan unit 12 is provided with a plurality of fans. Furthermore, the intake port 11a and the exhaust port 11b are provided with a rainwater intrusion prevention plate for preventing rainwater from entering, and an insect screen for preventing insects and the like from entering.

コンテナ１０内の空間は、ファンユニット１２、ラック１３及び仕切り板１５により、外気導入部２１、コールドアイル２２、ホットアイル２３及び暖気循環路２４に分割されている。外気導入部２１は吸気口１１ａとファンユニット１２との間の空間であり、コールドアイル２２はファンユニット１２とラック１３との間の空間であり、ホットアイル２３はラック１３と排気口１１ｂとの間の空間である。   The space in the container 10 is divided into an outside air introduction portion 21, a cold aisle 22, a hot aisle 23, and a warm air circulation path 24 by the fan unit 12, the rack 13 and the partition plate 15. The outside air introduction portion 21 is a space between the intake port 11a and the fan unit 12, the cold aisle 22 is a space between the fan unit 12 and the rack 13, and the hot aisle 23 is formed between the rack 13 and the exhaust port 11b. It is a space between.

暖気循環路２４はラック１３及び仕切り板１５の上方の空間であり、ホットアイル２３と外気導入部２１との間を連絡している。暖気循環路２４には、暖気の循環量を調整するためのダンパー１６が設けられている。   The warm air circulation path 24 is a space above the rack 13 and the partition plate 15, and communicates between the hot aisle 23 and the outside air introduction portion 21. The warm air circulation path 24 is provided with a damper 16 for adjusting the circulation amount of the warm air.

なお、以下の説明では、ラック１３のコールドアイル２２側の面を前面と呼び、ラック１３のホットアイル２３側の面を背面と呼ぶ。   In the following description, the surface of the rack 13 on the cold aisle 22 side is referred to as the front surface, and the surface of the rack 13 on the hot aisle 23 side is referred to as the back surface.

このようなモジュール型データセンターにおいて、ファンユニット１２のファンの回転により吸気口１１ａを介して外気導入部２１にエアー（外気）が導入される。そして、外気導入部２１内に導入されたエアーは、ファンユニット１２を介してコールドアイル２２に移動し、更にラック１３の前面側からラック１３内に入って各サーバを冷却する。サーバを冷却することにより温度が上昇したエアー（暖気）は、ラック１３の背面からホットアイル２３に排出され、排気口１１ｂから屋外に排出される。   In such a modular data center, air (outside air) is introduced into the outside air introduction section 21 through the intake port 11a by the rotation of the fan of the fan unit 12. Then, the air introduced into the outside air introduction section 21 moves to the cold aisle 22 via the fan unit 12 and further enters the rack 13 from the front side of the rack 13 to cool each server. Air (warm air) whose temperature has been increased by cooling the server is discharged from the back surface of the rack 13 to the hot aisle 23 and discharged to the outside from the exhaust port 11b.

外気温が高いときにはダンパー１６を閉状態とし、ホットアイル２３から外気導入部２１に暖気が移動しないようにする。一方、外気温が低く、ラック１３内に導入されるエアーの温度が稼働温度条件から外れるおそれがあるときにはダンパー１６を開状態とし、ホットアイル２３から暖気循環路２４を介して外気導入部２１に暖気の一部を戻している。   When the outside air temperature is high, the damper 16 is closed, so that warm air does not move from the hot aisle 23 to the outside air introduction portion 21. On the other hand, when the outside air temperature is low and the temperature of the air introduced into the rack 13 is likely to deviate from the operating temperature condition, the damper 16 is opened, and the hot air 23 is passed through the warm air circulation path 24 to the outside air introduction unit 21. A part of the warmth is returned.

しかし、上述したモジュール型データセンターでは、ダンパー１６を開状態としてもラック１３から排出される暖気の大部分は排気口１１ｂから外に排出され、ホットアイル２３から外気導入部２１に流入する暖気の量が少ない。このため、ラック１３から排出される暖気の利用効率が低く、外気温が更に低い場合は、ラック１３内に導入されるエアーの温度が稼働温度条件よりも低くなってしまう。   However, in the module type data center described above, most of the warm air discharged from the rack 13 is exhausted from the exhaust port 11b even when the damper 16 is opened, and the warm air flowing from the hot aisle 23 into the outside air introduction unit 21 is discharged. The amount is small. For this reason, when the utilization efficiency of the warm air discharged from the rack 13 is low and the outside air temperature is lower, the temperature of the air introduced into the rack 13 becomes lower than the operating temperature condition.

以下の実施形態では、ラックから排出される暖気をより一層効率的に利用できるモジュール型データセンター及び電子機器用ラックについて説明する。   In the following embodiments, a modular data center and an electronic equipment rack that can more efficiently use the warm air discharged from the rack will be described.

（第１の実施形態）
図３は第１の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的斜視図、図４は同じくその模式的側面図である。 (First embodiment)
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the modular data center according to the first embodiment, and FIG. 4 is a schematic side view thereof.

本実施形態に係るモジュール型データセンターは、直方体形状のコンテナ３０と、コンテナ３０内に配置されたファンユニット３２と、複数のラック３３とを有する。コンテナ３０の相互に対向する２つの面のうちの一方には吸気口３１ａが設けられており、他方には排気口３１ｂが設けられている。また、ファンユニット３２とラック３３との間の空間上には仕切り板３５が配置されており、ラック３３と排気口３１ｂとの間の空間上には仕切り板３６が配置されている。なお、コンテナ３０は筐体の一例であり、ファンユニット３２は送風機の一例である。   The modular data center according to the present embodiment includes a rectangular parallelepiped container 30, a fan unit 32 disposed in the container 30, and a plurality of racks 33. An intake port 31a is provided on one of the two surfaces of the container 30 facing each other, and an exhaust port 31b is provided on the other side. In addition, a partition plate 35 is disposed on the space between the fan unit 32 and the rack 33, and a partition plate 36 is disposed on the space between the rack 33 and the exhaust port 31b. The container 30 is an example of a housing, and the fan unit 32 is an example of a blower.

各ラック３３内には、サーバ（計算機）、ストレージ又は電源等の電子機器が収納されている。また、ファンユニット３２には複数のファンが設けられている。更に、吸気口３１ａ及び排気口３１ｂには、雨水の侵入を防ぐ雨水侵入防止板や虫等の侵入を防ぐ防虫網が設けられている。   In each rack 33, electronic devices such as servers (computers), storages, and power supplies are stored. The fan unit 32 is provided with a plurality of fans. Furthermore, the intake port 31a and the exhaust port 31b are provided with a rainwater intrusion prevention plate for preventing rainwater from entering, and an insect screen for preventing insects and the like from entering.

コンテナ３０内の空間は、ファンユニット３２、ラック３３及び仕切り板３５，３６により、外気導入部４１、コールドアイル４２、ホットアイル４３及び暖気循環路４４に分割されている。外気導入部４１は吸気口３１ａとファンユニット３２との間の空間であり、コールドアイル４２はファンユニット３２とラック３３との間の空間であり、ホットアイル４３はラック３３と排気口３１ｂとの間の空間である。コールドアイル４２には、コールドアイル４２内の温度を測定する温度センサ５３が配置されている。   The space in the container 30 is divided into an outside air introduction part 41, a cold aisle 42, a hot aisle 43 and a warm air circulation path 44 by a fan unit 32, a rack 33 and partition plates 35 and 36. The outside air introduction portion 41 is a space between the intake port 31a and the fan unit 32, the cold aisle 42 is a space between the fan unit 32 and the rack 33, and the hot aisle 43 is between the rack 33 and the exhaust port 31b. It is a space between. The cold aisle 42 is provided with a temperature sensor 53 that measures the temperature in the cold aisle 42.

暖気循環路４４はラック３３及びコールドアイル４２の上方に設けられており、仕切り板３５，３６によりコールドアイル４２及びホットアイル４３と仕切られている。暖気循環路４４は、ラック３３の上面に設けられた暖気排気口３３ａから排出された暖気を外気導入部４１に導くための空間であり、暖気循環路４４内には暖気の循環量を調整するためのダンパー３７が設けられている。但し、ダンパー３７は必須ではなく、必要に応じて設ければよい。   The warm air circulation path 44 is provided above the rack 33 and the cold aisle 42, and is partitioned from the cold aisle 42 and the hot aisle 43 by the partition plates 35 and 36. The warm air circulation path 44 is a space for guiding the warm air discharged from the warm air exhaust port 33 a provided on the upper surface of the rack 33 to the outside air introduction portion 41, and adjusts the circulation amount of the warm air in the warm air circulation path 44. A damper 37 is provided. However, the damper 37 is not essential and may be provided as necessary.

なお、図３，図４には図示していないが、外気導入部４１には外気温が高いときに水の気化熱を利用して外部導入部４１に導入するエアーの温度を下げる気化式冷却装置が配置されている。また、以下の説明では、ラック３３のコールドアイル４２側の面を前面と呼び、ラック３３のホットアイル４３側の面を背面と呼ぶ。   Although not shown in FIGS. 3 and 4, evaporative cooling that lowers the temperature of the air introduced into the external introduction part 41 using the heat of vaporization of water when the outside air temperature is high is shown in the outside air introduction part 41. The device is arranged. In the following description, the surface on the cold aisle 42 side of the rack 33 is referred to as the front surface, and the surface on the hot aisle 43 side of the rack 33 is referred to as the back surface.

図５は、ラック３３を示す側面図である。この図５に示すように、ラック３３内には複数のサーバ（電子機器）３７が収納されている。ラック３３の前面にはラック３３内に導入されるエアーが通る前面開口部３３ｂが設けられており、背面にはラック３７から排出されるエアーが通る背面開口部３３ｃが設けられている。   FIG. 5 is a side view showing the rack 33. As shown in FIG. 5, a plurality of servers (electronic devices) 37 are accommodated in the rack 33. A front opening 33 b through which air introduced into the rack 33 passes is provided on the front surface of the rack 33, and a rear opening 33 c through which air discharged from the rack 37 passes is provided on the rear surface.

また、サーバ３７とラック３３の背面との間には、サーバ３７に接続するケーブル等が配置される空間が設けられている。以下、この空間を、ケーブルスペース３８と呼ぶ。ケーブルスペース３８の上方には、ケーブルスペース３８と暖気循環路４４との間を連絡する暖気排気口３３ａが設けられている。   In addition, a space in which cables and the like connected to the server 37 are arranged is provided between the server 37 and the back surface of the rack 33. Hereinafter, this space is referred to as a cable space 38. Above the cable space 38, a warm air exhaust port 33a that communicates between the cable space 38 and the warm air circulation path 44 is provided.

更に、ラック３３には、暖気排気口３３ａと背面開口部３３ｃとの間を移動するスライド板５６が設けられている。このスライド板５６は、例えば多数の狭幅の板材を連結部材を介して幅方向に連結し曲げ性を付与したものであり、図６に模式的に示すように、駆動装置５２により駆動され、ラック３３の両側面に配置された一対のガイドレール５７に沿って移動する。図７に示すように、制御部５１は、温度センサ５３の測定温度に基づいて駆動装置５２を制御する。   Furthermore, the rack 33 is provided with a slide plate 56 that moves between the warm air exhaust port 33a and the rear opening 33c. The slide plate 56 is obtained by, for example, connecting a large number of narrow plate members in the width direction via connecting members and imparting bendability, and is driven by a driving device 52 as schematically shown in FIG. It moves along a pair of guide rails 57 arranged on both side surfaces of the rack 33. As shown in FIG. 7, the control unit 51 controls the driving device 52 based on the temperature measured by the temperature sensor 53.

スライド板５６により暖気排気口３３ａを全閉状態にすると、ラック３３の背面開口部３３ｃの開口率は全開状態となる。また、スライド板５６を移動して暖気排気口３３ａを全開状態にすると、ラック３３の背面開口部３３ｃの開口率は暖気排気口３３ａの面積に相当する分だけ減少する。   When the warm air exhaust port 33a is fully closed by the slide plate 56, the opening ratio of the rear opening 33c of the rack 33 is fully opened. Further, when the slide plate 56 is moved and the warm air exhaust port 33a is fully opened, the opening ratio of the rear opening 33c of the rack 33 is reduced by an amount corresponding to the area of the warm air exhaust port 33a.

図８は、本実施形態に係るモジュール型データセンターにおける暖気循環量の制御方法を示すフローチャートである。   FIG. 8 is a flowchart showing a method for controlling the warm air circulation rate in the modular data center according to the present embodiment.

まず、ステップＳ１１において、制御部５１は温度センサ５３からコールドアイル４２の測定温度を取得する。そして、ステップＳ１２において、制御部５１は、測定温度が予め設定された上限値（例えば２５℃）以上か否かを判定する。   First, in step S <b> 11, the control unit 51 acquires the measured temperature of the cold aisle 42 from the temperature sensor 53. In step S12, the control unit 51 determines whether or not the measured temperature is equal to or higher than a preset upper limit value (for example, 25 ° C.).

なお、コールドアイル４２に温度センサ５３を複数配置した場合、制御部５１はそれらの温度センサ５３で検出した温度の最低値を抽出し、測定温度とする。それらの温度センサ５３で検出した温度の最高値又は平均値を測定温度としてもよい。   When a plurality of temperature sensors 53 are arranged on the cold aisle 42, the control unit 51 extracts the lowest temperature detected by the temperature sensors 53 and sets it as the measured temperature. The maximum value or the average value of the temperatures detected by these temperature sensors 53 may be used as the measurement temperature.

ステップＳ１２において、測定温度が上限値以上であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ１５に移行する。そして、ステップＳ１５において、制御部５１は駆動装置５２を制御し、スライド板５６を一定量だけ移動させて、暖気排気口３３ａの開口面積を縮小する。これにより、暖気循環路４４を通って外気導入部４１に戻る暖気の量が減少し、その結果コールドアイル４２内のエアーの温度が下がる。その後、ステップＳ１４に移行する。   If it is determined in step S12 that the measured temperature is equal to or higher than the upper limit value (in the case of YES), the process proceeds to step S15. In step S15, the control unit 51 controls the driving device 52 to move the slide plate 56 by a certain amount to reduce the opening area of the warm air exhaust port 33a. As a result, the amount of warm air returning to the outside air introduction portion 41 through the warm air circulation path 44 is reduced, and as a result, the temperature of the air in the cold aisle 42 is lowered. Thereafter, the process proceeds to step S14.

一方、ステップＳ１２で測定温度が予め設定された上限値よりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ１３に移行する。そして、ステップＳ１３において、制御部５１は検出温度が予め設定された下限値（例えば１０℃）以下か否かを判定する。   On the other hand, when it is determined in step S12 that the measured temperature is lower than the preset upper limit value (in the case of NO), the process proceeds to step S13. In step S13, the control unit 51 determines whether or not the detected temperature is equal to or lower than a preset lower limit value (for example, 10 ° C.).

ステップＳ１３で測定温度が予め設定された下限値よりも高いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ１３からステップＳ１４に直接移行する。一方、ステップＳ１３で測定温度が予め設定された下限値以下であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ１６に移行し、制御部５１は駆動装置５２を制御してスライド板５６を一定量だけ移動させて、暖気排気口３３ａの開口面積を拡大する。これにより、暖気循環路４４を通って外気導入部４１に戻る暖気の量が増加し、コールドアイル４２内のエアーの温度が上昇する。その後、ステップＳ１４に移行する。   When it is determined in step S13 that the measured temperature is higher than the preset lower limit value (in the case of NO), the process directly proceeds from step S13 to step S14. On the other hand, when it is determined in step S13 that the measured temperature is equal to or lower than the preset lower limit value (in the case of YES), the process proceeds to step S16, and the control unit 51 controls the driving device 52 to keep the slide plate 56 constant. The opening area of the warm air exhaust port 33a is enlarged by moving the amount. As a result, the amount of warm air that returns to the outside air introduction section 41 through the warm air circulation path 44 increases, and the temperature of the air in the cold aisle 42 rises. Thereafter, the process proceeds to step S14.

ステップＳ１４では、一定の時間が経過するのを待つ。そして、一定の時間が経過した後、ステップＳ１１に戻り、上述した処理を繰り返す。   In step S14, it waits for a certain time to elapse. Then, after a certain time has elapsed, the process returns to step S11 and the above-described processing is repeated.

なお、ステップＳ１５において、スライド板５６により暖気排気口３３ａを全閉状態にしても測定温度が上限値を超える場合は、前述した気化式冷却装置を稼働させるなどの別の処理を実行する。   In step S15, if the measured temperature exceeds the upper limit value even when the warm air exhaust port 33a is fully closed by the slide plate 56, another process such as operating the vaporization type cooling device described above is executed.

本実施形態では、上述したように、コールドアイル４２に配置した温度センサ５３の測定温度に応じてラック３３の上面に設けられた暖気排気口３３ａの開口面積（開口率）を変化させ、暖気の循環量を調整する。これにより、外気温度が低くても、ラック３３内に導入するエアーの温度を稼働温度条件範囲に維持することができる。   In the present embodiment, as described above, the opening area (opening ratio) of the warm air exhaust port 33a provided on the upper surface of the rack 33 is changed in accordance with the measured temperature of the temperature sensor 53 disposed on the cold aisle 42, so Adjust the circulation rate. Thereby, even if the outside air temperature is low, the temperature of the air introduced into the rack 33 can be maintained within the operating temperature condition range.

なお、ラック３３の背面開口部３３ｃの開口面積を変化させることなく、暖気排気口３３ａの開口面積だけを変化させることも考えられる。しかし、その場合は、サーバ３７から排出される暖気の大部分はそのまま直進して背面開口部３３ｃからホットアイル４３及び排気口３１ｂを介して屋外に排出される。そのため、暖気排気口３３ａの開口面積を変化させても、ケーブルスペース３８から暖気循環路４４に移動する暖気の変化量が少なく、外気の温度が低いときにラック３３内に導入するエアーの温度が稼働温度条件から外れてしまうおそれがある。   It is also conceivable to change only the opening area of the warm air exhaust port 33a without changing the opening area of the back surface opening 33c of the rack 33. However, in that case, most of the warm air discharged from the server 37 goes straight as it is and is discharged outside through the back opening 33c via the hot aisle 43 and the exhaust port 31b. Therefore, even if the opening area of the warm air exhaust port 33a is changed, the amount of change in warm air moving from the cable space 38 to the warm air circulation path 44 is small, and the temperature of the air introduced into the rack 33 when the temperature of the outside air is low There is a risk of deviating from operating temperature conditions.

これを回避するために暖気排気口３３にファンを設けてケーブルスペース３８の暖気を強制的に暖気循環路４４に導入することも考えられるが、その場合はファンの分だけ消費電力が増加してしまう。   In order to avoid this, it is conceivable to provide a fan at the warm air exhaust port 33 to forcibly introduce the warm air in the cable space 38 into the warm air circulation path 44. In this case, however, the power consumption increases by the amount of the fan. End up.

これに対し、本実施形態では、暖気排気口３３ａの開口面積を大きくするときには背面開口部３３ｃの開口面積を小さくしているので、暖気排気口３３ａにファン等を設けなくても、暖気排気口３３ａの開口面積に応じた量の暖気が外気導入部４１に戻る。その結果、ラック３３から排出される暖気を効率的に利用することができ、外気温が低い場合であっても、消費電力の増加を抑えつつ、ラック３３に導入されるエアーの温度を稼働温度条件内にすることができる。   On the other hand, in the present embodiment, when the opening area of the warm air exhaust port 33a is increased, the opening area of the rear opening 33c is reduced, so that the warm air exhaust port 33a can be provided without providing a fan or the like. The amount of warm air corresponding to the opening area of 33a returns to the outside air introduction portion 41. As a result, the warm air discharged from the rack 33 can be used efficiently, and even when the outside air temperature is low, the temperature of the air introduced into the rack 33 is reduced to the operating temperature while suppressing an increase in power consumption. Can be within conditions.

（第２の実施形態）
図９は第２の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的斜視図、図１０は同じくその模式的側面図である。なお、図９，図１０において、図３，図４と同一物には同一符号を付している。 (Second Embodiment)
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a modular data center according to the second embodiment, and FIG. 10 is a schematic side view thereof. 9 and 10, the same components as those in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals.

本実施形態においては、図１０に示すように、ラック３３及び仕切り板３６の上方に、スライド板６１を駆動する駆動装置６２と、スライド板６３を駆動する駆動装置６４とを有する。スライド板６１，６３は、いずれも多数の狭幅の板材を連結部材を介して幅方向に連結し曲げ性を付与したものである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10, a drive device 62 that drives the slide plate 61 and a drive device 64 that drives the slide plate 63 are provided above the rack 33 and the partition plate 36. Each of the slide plates 61 and 63 is formed by connecting a large number of narrow plate members in the width direction via a connecting member to impart bending properties.

スライド板６１は駆動装置６２により駆動され、暖気排気口３３ａの幅方向の両側に配置されたガイドレールに沿って移動して暖気排気口３３ａの開口面積を変化させる。また、スライド板６３は、ラック３３の背面開口部３３ｃの幅方向の両側に配置されたガイドレールに沿って上下方向に移動して、背面開口部３３ｃの開口面積を変化させる。   The slide plate 61 is driven by a driving device 62 and moves along guide rails arranged on both sides in the width direction of the warm air exhaust port 33a to change the opening area of the warm air exhaust port 33a. Further, the slide plate 63 moves in the vertical direction along the guide rails arranged on both sides in the width direction of the back opening 33c of the rack 33, and changes the opening area of the back opening 33c.

図１１は、背面開口部３３ｃの幅方向の両側に配置されたガイドレールを示す図である。この図１１に示すように、背面開口部３３ｃの幅方向の両側に配置されたガイドレール６５は、下端部がＬ字状に湾曲しており、下端部の先端はサーバ３７の近傍に配置される。ガイドレール６５には、ガイドレール６５の形状に倣う案内溝６５ａが設けられており、スライド板６３は案内溝６５ａに沿って移動する。   FIG. 11 is a view showing guide rails arranged on both sides in the width direction of the rear opening 33c. As shown in FIG. 11, the guide rails 65 disposed on both sides in the width direction of the rear opening 33 c have a lower end curved in an L shape, and the lower end is disposed in the vicinity of the server 37. The The guide rail 65 is provided with a guide groove 65a that follows the shape of the guide rail 65, and the slide plate 63 moves along the guide groove 65a.

ガイドレール６５は、駆動装置６４により駆動されて上下方向に移動する。但し、スライド板６３とガイドレール６５とは個別に駆動される。   The guide rail 65 is driven by the driving device 64 and moves in the up-down direction. However, the slide plate 63 and the guide rail 65 are driven individually.

図１２は、本実施形態に係るモジュール型データセンターにおける暖気循環量の制御方法を示すフローチャートである。   FIG. 12 is a flowchart showing a method for controlling the warm air circulation rate in the modular data center according to the present embodiment.

まず、ステップＳ２１において、制御部５１は温度センサ５３からコールドアイル４２の測定温度を取得する。そして、ステップＳ２２において、制御部５１は、測定温度が予め設定された上限値（例えば２５℃）以上か否かを判定する。   First, in step S <b> 21, the control unit 51 acquires the measured temperature of the cold aisle 42 from the temperature sensor 53. In step S22, the control unit 51 determines whether or not the measured temperature is equal to or higher than a preset upper limit value (for example, 25 ° C.).

ステップＳ２２において、測定温度が上限値以上であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ２５に移行し、測定温度が上限値よりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２３に移行する。   If it is determined in step S22 that the measured temperature is equal to or higher than the upper limit value (in the case of YES), the process proceeds to step S25, and if it is determined that the measured temperature is lower than the upper limit value (in the case of NO), the process proceeds to step S23. Transition.

ステップＳ２５において、制御部５１は背面開口部３３ｃの開口面積を一定量だけ拡大する。この場合、制御部５１は駆動装置６４を制御して、以下に説明するようにスライド板６３及びガイドレール６５を移動させる。   In step S25, the control unit 51 enlarges the opening area of the back opening 33c by a certain amount. In this case, the control unit 51 controls the driving device 64 to move the slide plate 63 and the guide rail 65 as described below.

図１３は、背面開口部３３ｃの開口面積を変化させるときの動作を示すフローチャートである。   FIG. 13 is a flowchart showing an operation when changing the opening area of the rear opening 33c.

まず、ステップＳ３１において、制御部５１は駆動装置６４を制御してスライド板６３を上昇させる。これにより、ガイドレール６５の下端部からスライド板６３が排除され、ガイドレール６５を上下動してもスライド板６３がケーブルに引っ掛かるおそれがなくなる。   First, in step S31, the control unit 51 controls the driving device 64 to raise the slide plate 63. As a result, the slide plate 63 is removed from the lower end portion of the guide rail 65, and there is no possibility that the slide plate 63 is caught by the cable even if the guide rail 65 is moved up and down.

その後、制御部５１は、駆動装置６４を制御して、ガイドレール６５を上下動させ、所定の位置に配置する。次いで、制御部５１は、駆動装置６４を制御して、スライド板６３をガイドレール６５の先端まで下降させる。   Thereafter, the control unit 51 controls the driving device 64 to move the guide rail 65 up and down and arrange it at a predetermined position. Next, the control unit 51 controls the driving device 64 to lower the slide plate 63 to the tip of the guide rail 65.

このようにしてガイドレール６５及びスライド板６３を移動し、背面開口部３３ｃの開口面積を拡大した後、ステップＳ２６に移行する。ステップＳ２６において、制御部５１は背面開口部３３ｃが全開か否か、すなわち、スライド板６３が上限まで移動したか否かを判定する。ステップＳ２６で全開でないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２６からステップＳ２４に直接移行し、背面開口部３３ｃが全開であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ２７に移行する。   After moving the guide rail 65 and the slide plate 63 in this way and enlarging the opening area of the back opening 33c, the process proceeds to step S26. In step S26, the control unit 51 determines whether or not the rear opening 33c is fully opened, that is, whether or not the slide plate 63 has moved to the upper limit. If it is determined in step S26 that it is not fully open (in the case of NO), the process proceeds directly from step S26 to step S24, and if it is determined that the back opening 33c is fully open (in the case of YES), the process proceeds to step S27.

ステップＳ２７において、制御部５１は駆動装置６２を制御し、スライド板６１を一定距離だけ移動させて、暖気排気口３３ａの開口面積を縮小する。その後、ステップＳ２４に移行する。なお、ステップＳ２７において、スライド板６１により暖気排気口３３ａを全閉状態にしても測定温度が上限値を超える場合は、気化式冷却装置を稼働させるなどの別の処理を実行する。   In step S27, the control unit 51 controls the driving device 62 to move the slide plate 61 by a predetermined distance to reduce the opening area of the warm air exhaust port 33a. Thereafter, the process proceeds to step S24. In step S27, if the measured temperature exceeds the upper limit value even when the warm air exhaust port 33a is fully closed by the slide plate 61, another process such as operating the evaporative cooling device is executed.

一方、ステップＳ２２からステップＳ２３に移行した場合、制御部５１は測定温度が予め設定された下限温度（例えば１０℃）以下か否かを判定する。測定温度が下限温度よりも高いと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２４に直接移行し、測定温度が下限温度以下であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ２８に移行する。   On the other hand, when the process proceeds from step S22 to step S23, the control unit 51 determines whether or not the measured temperature is equal to or lower than a preset lower limit temperature (for example, 10 ° C.). When it is determined that the measured temperature is higher than the lower limit temperature (in the case of NO), the process directly proceeds to step S24, and when it is determined that the measured temperature is equal to or lower than the lower limit temperature (in the case of YES), the process proceeds to step S28.

ステップＳ２８において、制御部５１は駆動装置６４を制御してスライド板６３を下降させ、背面開口部３３ｃの開口面積を一定量縮小する。この場合も、図１３のフローチャートに示すように、スライド板６３の上昇、ガイドレール６５の移動、及びスライド板６３の下降の各ステップを順番に実施する。   In step S28, the control unit 51 controls the driving device 64 to lower the slide plate 63, thereby reducing the opening area of the rear opening 33c by a certain amount. Also in this case, as shown in the flowchart of FIG. 13, the steps of raising the slide plate 63, moving the guide rail 65, and lowering the slide plate 63 are performed in order.

その後、ステップＳ２９に移行し、制御部５１は駆動装置６２を制御してスライド板６１を移動させ、暖気排気口３３ａの開口面積を一定量拡大する。そして、ステップＳ２９からステップＳ２４に移行する。   Thereafter, the process proceeds to step S29, where the control unit 51 controls the driving device 62 to move the slide plate 61, thereby expanding the opening area of the warm air exhaust port 33a by a certain amount. Then, the process proceeds from step S29 to step S24.

ステップＳ２４では、一定の時間が経過するのを持つ。そして、一定の時間が経過した後、ステップＳ２１に戻り、上述した処理を繰り返す。   In step S24, a certain time has elapsed. And after fixed time passes, it returns to step S21 and repeats the process mentioned above.

本実施形態では、暖気排気口３３ａとは別個に背面開口部３３ｃの開口面積を変化させる。この場合、スライド板６３はガイドレール６５の案内溝６５ａに沿って移動し、サーバ３７の近傍に配置されるので、ガイドレール６５の下端部よりも上方のサーバ３７から排出された暖気は暖気排気口３３ａから暖気循環路４４に進入する。これにより、ラック３３から排出される暖気を、第１の実施形態に比べてより確実に外気導入部４１に戻すことができ、ラック３３から排出される暖気の利用効率がより一層向上する。   In the present embodiment, the opening area of the rear opening 33c is changed separately from the warm air exhaust port 33a. In this case, since the slide plate 63 moves along the guide groove 65a of the guide rail 65 and is disposed in the vicinity of the server 37, the warm air discharged from the server 37 above the lower end portion of the guide rail 65 is warm air exhaust. The warm air circulation path 44 is entered from the port 33a. Thereby, the warm air discharged from the rack 33 can be more reliably returned to the outside air introduction portion 41 than in the first embodiment, and the utilization efficiency of the warm air discharged from the rack 33 is further improved.

また、例えばラック３３の上部に配置サーバ３７に優先的に負荷をかけることにより、暖気循環路４４を介して外気導入部４１に戻るエアーの温度を上昇させることができる。これにより、ラック３３から排出される暖気の利用効率が更に向上する。   Further, for example, by preferentially applying a load to the arrangement server 37 on the upper portion of the rack 33, the temperature of the air returning to the outside air introduction unit 41 via the warm air circulation path 44 can be raised. Thereby, the utilization efficiency of the warm air discharged from the rack 33 is further improved.

以下、実際のモジュール型データセンターを使用した実験について説明する。   Hereinafter, an experiment using an actual modular data center will be described.

（実験１）
図１，図２に示すように、幅が２．２ｍ、奥行きが３．３ｍ、高さが２．５ｍのコンテナ１０内に、幅が０．７ｍ、奥行きが１ｍ、高さが２ｍのラック１３を３台配置した。そして、ファンユニット１２を介してコンテナ１０内に、温度が５℃の外気を１時間当たり４０００ｍ3の割合で導入した。 (Experiment 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, a rack having a width of 0.7 m, a depth of 1 m, and a height of 2 m in a container 10 having a width of 2.2 m, a depth of 3.3 m, and a height of 2.5 m. Three 13 were arranged. Then, outside air having a temperature of 5 ° C. was introduced into the container 10 through the fan unit 12 at a rate of 4000 m 3 per hour.

この実験１のモジュール型データセンターでは、ラック１３の全負荷が１２ｋＷのとき、ラック１３の前面におけるエアーの平均温度は約９．８℃であり、稼働温度条件の下限値（１０℃）よりも低くなった。   In the modular data center of Experiment 1, when the total load of the rack 13 is 12 kW, the average air temperature at the front surface of the rack 13 is about 9.8 ° C., which is lower than the lower limit (10 ° C.) of the operating temperature condition. It became low.

（実験２）
図９，図１０に示すように、幅が２．２ｍ、奥行きが３．３ｍ、高さが２．５ｍのコンテナ３０内に、幅が０．７ｍ、奥行きが１ｍ、高さが２ｍのラック３３を３台配置した。ラック３３の上面には、幅が０．６５ｍ、奥行きが０．３ｍの開口部を設け、これを暖気排気口３３ａとした。 (Experiment 2)
As shown in FIGS. 9 and 10, in a container 30 having a width of 2.2 m, a depth of 3.3 m, and a height of 2.5 m, a rack having a width of 0.7 m, a depth of 1 m, and a height of 2 m. Three 33 were arranged. An opening having a width of 0.65 m and a depth of 0.3 m was provided on the top surface of the rack 33, and this was used as a warm air exhaust port 33a.

また、コンテナ３０内に仕切り板３５，３６を設け、ホットアイル４３と暖気循環路４４との間を分離した。そして、ラック３３の背面開口部３３ｃの約１／３を遮蔽板（スライド板６３に対応）で遮蔽し、暖気排気口３３ａを全開とした。その後、実験１と同様に、ファンユニット３２を介してコンテナ３０内に、温度が５℃の外気を１時間当たり４０００ｍ3の割合で導入した。 Further, partition plates 35 and 36 are provided in the container 30 to separate the hot aisle 43 and the warm air circulation path 44. Then, about 1/3 of the rear opening 33c of the rack 33 was shielded by a shielding plate (corresponding to the slide plate 63), and the warm air exhaust port 33a was fully opened. Thereafter, as in Experiment 1, outside air having a temperature of 5 ° C. was introduced into the container 30 through the fan unit 32 at a rate of 4000 m 3 per hour.

その結果、実験２のモジュール型データセンターでは、ラック３３の全負荷が１２ｋＷのとき、ラック３３の前面におけるエアーの平均温度は約１０．８℃であり、稼働温度条件の下限値（１０℃）よりも高くなった。   As a result, in the modular data center of Experiment 2, when the total load of the rack 33 is 12 kW, the average air temperature at the front of the rack 33 is about 10.8 ° C., and the lower limit value of the operating temperature condition (10 ° C.) Higher than.

（実験３）
実験２と同様に、コンテナ３０内に３台のラック３３を配置した。また、コンテナ３０内に仕切り板３５，３６を設け、ホットアイル４３と暖気循環路４４との間を分離した。 (Experiment 3)
Similar to Experiment 2, three racks 33 were placed in the container 30. Further, partition plates 35 and 36 are provided in the container 30 to separate the hot aisle 43 and the warm air circulation path 44.

そして、ラック３３の背面開口部３３ｃの約１／２を遮蔽板（スライド板６３に対応）で遮蔽し、暖気排気口３３ａを全開とした。その後、実験１と同様に、ファンユニット３２を介してコンテナ３０内に、温度が５℃の外気を１時間当たり４０００ｍ3の割合で導入した。 Then, about 1/2 of the rear opening 33c of the rack 33 was shielded by a shielding plate (corresponding to the slide plate 63), and the warm air exhaust port 33a was fully opened. Thereafter, as in Experiment 1, outside air having a temperature of 5 ° C. was introduced into the container 30 through the fan unit 32 at a rate of 4000 m 3 per hour.

その結果、実験３のモジュール型データセンターでは、ラック３３の全負荷が１２ｋＷのとき、ラック３３の前面におけるエアーの平均温度は約１０．７℃であり、稼働温度条件の下限値（１０℃）よりも高くなった。   As a result, in the modular data center of Experiment 3, when the total load of the rack 33 is 12 kW, the average air temperature at the front of the rack 33 is about 10.7 ° C., and the lower limit of the operating temperature condition (10 ° C.) Higher than.

（実験４）
実験２と同様に、コンテナ３０内に３台のラック３３を配置した。また、コンテナ３０内に仕切り板３５，３６を設け、ホットアイル４３と暖気循環路４４との間を分離した。 (Experiment 4)
Similar to Experiment 2, three racks 33 were placed in the container 30. Further, partition plates 35 and 36 are provided in the container 30 to separate the hot aisle 43 and the warm air circulation path 44.

そして、ラック３３の背面開口部３３ｃの約２／３を遮蔽板（スライド板６３に対応）で遮蔽し、暖気排気口３３ａを全開とした。その後、実験１と同様に、ファンユニット３２を介してコンテナ３０内に、温度が５℃の外気を１時間当たり４０００ｍ3の割合で導入した。 Then, about 2/3 of the rear opening 33c of the rack 33 was shielded by a shielding plate (corresponding to the slide plate 63), and the warm air exhaust port 33a was fully opened. Thereafter, as in Experiment 1, outside air having a temperature of 5 ° C. was introduced into the container 30 through the fan unit 32 at a rate of 4000 m 3 per hour.

その結果、実験４のモジュール型データセンターでは、ラック３３の全負荷が１２ｋＷのとき、ラック３３の前面におけるエアーの平均温度は約１２．７℃であり、稼働温度条件の下限値（１０℃）よりも高くなった。   As a result, in the modular data center of Experiment 4, when the total load of the rack 33 is 12 kW, the average air temperature at the front of the rack 33 is about 12.7 ° C., and the lower limit value of the operating temperature condition (10 ° C.) Higher than.

（実験５）
実験２と同様に、コンテナ３０内に３台のラック３３を配置した。また、コンテナ３０内に仕切り板３５，３６を設け、ホットアイル４３と暖気循環路４４との間を分離した。 (Experiment 5)
Similar to Experiment 2, three racks 33 were placed in the container 30. Further, partition plates 35 and 36 are provided in the container 30 to separate the hot aisle 43 and the warm air circulation path 44.

そして、ラック３３の背面開口部３３ｃの約２／３を遮蔽板（スライド板６３に対応）で遮蔽し、暖気排気口３３ａを全開とした。その後、実験１と同様に、ファンユニット３２を介してコンテナ３０内に、温度が５℃の外気を１時間当たり４０００ｍ3の割合で導入した。 Then, about 2/3 of the rear opening 33c of the rack 33 was shielded by a shielding plate (corresponding to the slide plate 63), and the warm air exhaust port 33a was fully opened. Thereafter, as in Experiment 1, outside air having a temperature of 5 ° C. was introduced into the container 30 through the fan unit 32 at a rate of 4000 m 3 per hour.

但し、各ラック３３の上半分のサーバには８ｋＷの負荷を与え、下半分のサーバには４ｋＷの負荷を与えた。その結果、ラック３３の前面におけるエアーの平均温度は約１３．８℃であり、稼働温度条件の下限値（１０℃）よりも高くなった。   However, a load of 8 kW was given to the upper half server of each rack 33 and a load of 4 kW was given to the lower half server. As a result, the average air temperature at the front surface of the rack 33 was about 13.8 ° C., which was higher than the lower limit (10 ° C.) of the operating temperature condition.

これらの実験から、ラック３３の上面に暖気排気口３３ａを設け、背面開口部３３ｃの開口率を変化させることにより、ラック３３に供給されるエアーの温度を稼働温度条件内にできることが確認できた。   From these experiments, it was confirmed that the temperature of the air supplied to the rack 33 can be within the operating temperature condition by providing the warm air exhaust port 33a on the upper surface of the rack 33 and changing the opening ratio of the rear opening 33c. .

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。   The following additional notes are disclosed with respect to the above embodiments.

（付記１）筐体と、
一方の面及び他方の面には開口部が設けられ、上面には暖気排出口が設けられて、電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、
前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの前記一方の面の開口部から前記他方の面の開口部に外気を通流させる送風機と、
前記ラックの前記一方の面側に配置された温度センサと、
前記暖気排出口の開口率及び前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板と、
前記スライド板を駆動する駆動装置と、
前記温度センサの出力に応じて前記駆動装置を制御する制御部とを有し、
前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面側の第１の空間と、前記ラックの前記他方の面側の第２の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記暖気排出口と前記第１の空間との間を連絡する第３の空間とに分離されていることを特徴とするモジュール型データセンター。 (Appendix 1) a housing;
An opening is provided on one surface and the other surface, and a warm air discharge port is provided on the upper surface, and a rack that accommodates electronic devices and is disposed in the housing;
A blower that introduces outside air into the housing and allows outside air to flow from the opening on the one surface of the rack to the opening on the other surface;
A temperature sensor disposed on the one surface side of the rack;
A slide plate for changing an opening ratio of the warm air outlet and an opening ratio of the opening of the other surface;
A driving device for driving the slide plate;
A control unit that controls the driving device according to the output of the temperature sensor;
A space in the housing includes a first space on the one surface side of the rack, a second space on the other surface side of the rack, and the warm air discharge port disposed above the rack. The modular data center is separated into a third space that communicates with the first space.

（付記２）前記第２の空間と前記第３の空間とを分離する仕切り部材を有することを特徴とする付記１に記載のモジュール型データセンター。   (Supplementary note 2) The module type data center according to supplementary note 1, further comprising a partition member that separates the second space and the third space.

（付記３）前記制御部は、前記暖気排出口の開口率を増加させるときは前記他方の面の開口部の開口率を減少させ、前記暖気排出口の開口率を減少するときは前記他方の面の開口部の開口率を増加させることを特徴とする付記１又は２に記載のモジュール型データセンター。   (Additional remark 3) The said control part reduces the opening rate of the opening part of the said other surface, when increasing the opening rate of the said warm air discharge port, and when decreasing the opening rate of the said warm air discharge port, said other side The module type data center according to appendix 1 or 2, wherein the aperture ratio of the opening of the surface is increased.

（付記４）前記暖気排出口の開口率を変化させるスライド板と前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板とが一体的に形成されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のモジュール型データセンター。   (Additional remark 4) The slide board which changes the opening ratio of the said warm air discharge port and the slide board which changes the opening ratio of the opening part of said other surface are formed integrally. The modular data center according to any one of the above.

（付記５）前記暖気排出口の開口率を変化させるスライド板と前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板とが個別に形成されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のモジュール型データセンター。   (Additional remark 5) The slide plate which changes the opening ratio of the said warm air discharge port, and the slide board which changes the opening ratio of the opening part of said other surface are formed separately, Additional remark 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. The modular data center according to any one of the above.

（付記６）前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板を案内するガイドレールを有し、前記ガイドレールの下端側が前記電子機器側に湾曲していることを特徴とする付記１，２，５のいずれか１項に記載のモジュール型データセンター。   (Additional remark 6) It has the guide rail which guides the slide plate which changes the opening ratio of the opening part of said other surface, The lower end side of the said guide rail curves to the said electronic device side, It is characterized by the above-mentioned A modular data center as set forth in any one of items 1, 2 and 5.

（付記７）前記ガイドレールが、前記制御部により制御されて上下方向に移動可能であることを特徴とする付記６に記載のモジュール型データセンター。   (Additional remark 7) The said guide rail is controlled by the said control part, and can move to an up-down direction, The modular data center of Additional remark 6 characterized by the above-mentioned.

（付記８）前記スライド板が、複数の板状の部材を幅方向に連結して曲げ性を付与したものであることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載のモジュール型データセンター。   (Supplementary note 8) The module type data according to any one of supplementary notes 1 to 7, wherein the slide plate is formed by connecting a plurality of plate-like members in the width direction to impart bendability. Center.

（付記９）第１の面に設けられた第１の開口部と、
前記第１の面に対向する第２の面に設けられた第２の開口部と、
電子機器が配置される空間と、
前記第２の面側に設けられて前記電子機器に接続されるケーブルが配置される空間と、
上面に設けられて前記ケーブルが配置される空間と外部空間との間を連絡する暖気排出口と
を有することを特徴とする電子機器用ラック。 (Supplementary note 9) a first opening provided on the first surface;
A second opening provided in a second surface facing the first surface;
A space where electronic devices are placed;
A space in which a cable provided on the second surface side and connected to the electronic device is disposed;
A rack for electronic equipment, comprising: a warm air discharge port that is provided on an upper surface and communicates between a space in which the cable is disposed and an external space.

１０，３０…コンテナ、１１ａ，３１ａ…吸気口、１１ｂ，３１ｂ…排気口、１２，３２…ファンユニット、１３，３３…ラック、１５，３５，３６…仕切り板、１６，３７…ダンパー、２１，４１…外気導入部、２２，４２…コールドアイル、２３，４３…ホットアイル、２４，４４…暖気循環路、３３ａ…暖気排気口、３３ｂ…前面開口部、３３ｃ…背面開口部、３７…サーバ、３８…ケーブルスペース、５１…制御部、５２，６２，６４…駆動装置、５３…温度センサ、５６，６１，６３…スライド板、５７，６５…ガイドレール。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,30 ... Container, 11a, 31a ... Intake port, 11b, 31b ... Exhaust port, 12, 32 ... Fan unit, 13, 33 ... Rack, 15, 35, 36 ... Partition plate, 16, 37 ... Damper, 21, 41 ... Outside air introduction part, 22,42 ... Cold aisle, 23,43 ... Hot aisle, 24,44 ... Warm air circulation path, 33a ... Warm air exhaust port, 33b ... Front opening, 33c ... Back opening, 37 ... Server, 38 ... Cable space, 51 ... Control unit, 52, 62, 64 ... Driving device, 53 ... Temperature sensor, 56, 61, 63 ... Slide plate, 57, 65 ... Guide rail.

Claims (5)

筐体と、
一方の面及び他方の面には開口部が設けられ、上面には暖気排出口が設けられて、電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、
前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの前記一方の面の開口部から前記他方の面の開口部に外気を通流させる送風機と、
前記ラックの前記一方の面側に配置された温度センサと、
前記暖気排出口の開口率及び前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板と、
前記スライド板を駆動する駆動装置と、
前記温度センサの出力に応じて前記駆動装置を制御する制御部とを有し、
前記スライド板が、複数の板状の部材を連結して曲げ性を付与したものであり、
前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面側の第１の空間と、前記ラックの前記他方の面側の第２の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記暖気排出口と前記第１の空間との間を連絡する第３の空間とに分離されていることを特徴とするモジュール型データセンター。 A housing,
An opening is provided on one surface and the other surface, and a warm air discharge port is provided on the upper surface, and a rack that accommodates electronic devices and is disposed in the housing;
A blower that introduces outside air into the housing and allows outside air to flow from the opening on the one surface of the rack to the opening on the other surface;
A temperature sensor disposed on the one surface side of the rack;
A slide plate for changing an opening ratio of the warm air outlet and an opening ratio of the opening of the other surface;
A driving device for driving the slide plate;
A control unit that controls the driving device according to the output of the temperature sensor;
The slide plate is provided with bendability by connecting a plurality of plate-like members,
A space in the housing includes a first space on the one surface side of the rack, a second space on the other surface side of the rack, and the warm air discharge port disposed above the rack. The modular data center is separated into a third space that communicates with the first space. 前記制御部は、前記暖気排出口の開口率を増加させるときは前記他方の面の開口部の開口率を減少させ、前記暖気排出口の開口率を減少するときは前記他方の面の開口部の開口率を増加させることを特徴とする請求項１に記載のモジュール型データセンター。   The control unit decreases the opening ratio of the opening on the other surface when increasing the opening ratio of the warm air discharge port, and reduces the opening ratio of the other surface when decreasing the opening ratio of the warm air discharge port. The modular data center according to claim 1, wherein the aperture ratio of the module is increased. 前記他方の面の開口部の開口率を変化させるスライド板を案内するガイドレールを有し
、前記ガイドレールの下端側が前記電子機器側に湾曲していることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール型データセンター。 3. The guide rail according to claim 1, further comprising a guide rail that guides a slide plate that changes an aperture ratio of the opening on the other surface, wherein a lower end side of the guide rail is curved toward the electronic device. The modular data center described. 前記ガイドレールが、前記制御部により制御されて上下方向に移動可能であることを特徴とする請求項３に記載のモジュール型データセンター。   4. The modular data center according to claim 3, wherein the guide rail is controlled by the control unit and is movable in the vertical direction. 前記第２の空間と前記第３の空間との間に仕切り板が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール型データセンター。   The module type data center according to any one of claims 1 to 4, wherein a partition plate is provided between the second space and the third space.
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