JP5985665B2 - 光照射装置および印刷装置 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 53
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 13
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
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- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
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Description
本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射装置および印刷装置に関する。
従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
ところが、熱の発生を比較的抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源としても、使用により紫外線照射装置から熱が発生し、この熱により紫外線発光素子の発光効率の低下や、紫外線発光素子の寿命が短くなるなどの不具合が発生する。そこで、例えば特許文献1に記載されているように、紫外線照射装置を冷却する装置が提案されている。
しかしながら、このような紫外線照射装置を長尺化、大型化したものを、例えば印刷装置などに組み込んで使用する場合には、紫外線発光素子の取替えなどのメンテナンスを行なう際に、紫外線照射装置の全体を取り外した後に作業しなければならないなどのメンテナンス性が良くないといった問題があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、光照射装置が長尺化、大型化したとしてもメンテナンス性に優れた光照射装置および印刷装置を提供することを目的とする。
本発明の実施形態に係る光照射装置は、複数の光照射モジュールと、配列した前記複数の光照射モジュールの少なくとも一部を収容する筐体とを備え、前記複数の光照射モジュールはそれぞれ、複数の発光素子を一方主面に配置した光照射デバイスと、前記光照射デバイスを第1主面に配置した放熱用部材と、前記放熱用部材の前記第1主面の反対側に位置する第2主面に接続された、前記放熱用部材の内部に設けられた流路に冷媒を供給するための供給用冷却配管および前記流路から冷媒を排出するための排出用冷却配管と、前記光照射デバイスに接続された、前記光照射デバイスに電力を供給する電気配線と、前記放熱用部材の前記第2主面に対向して配置された、前記供給用冷却配管および前記排出用冷却配管ならびに前記電気配線が貫通した貫通孔を備えるカバーとを有し、前記筐体は、前記光照射デバイス側から前記カバー側へ向かう方向に沿って、前記複数の光照射モジュールを取り囲むように配置されたサイドカバーと、前記複数の光照射モジュールにまたがって配置され、前記サイドカバーに接続しているとともに、前記複数の光照射モジュールの各カバーの一部と当接しており、前記複数の光照射モジュールの各供給用冷却配管および各排出用冷却配管ならびに各電気配線が貫通した開口を有するアンダーカバーとを有する。
本発明の実施形態に係る印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記いずれかの本発明の実施形態に係る光照射装置とを有する。
本発明の実施形態に係る光照射装置によれば、上述のように、複数の光照射モジュールと、配列した前記複数の光照射モジュールの少なくとも一部を収容する筐体とを備える。それ故、光照射装置が長尺化、大型化したとしても、メンテナンス性に優れた光照射装置を得ることができる。
以下、本発明の光照射装置および印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。
<光照射装置>
図1に示す光照射装置1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれて、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
図1に示す光照射装置1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれて、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
光照射装置1は、複数の光照射モジュール2を備えるとともに、配列した複数の光照射モジュール2の一部を少なくとも収容する筐体4を備える。
まず、光照射モジュール2について説明する。
<光照射モジュール>
光照射モジュール2は、複数の発光素子20を基板10の一方主面11aに配置した光照射デバイス3と、光照射デバイス3を第1主面5aに配置した放熱用部材5と、放熱用部材5の第1主面5aの反対側に位置する第2主面5bに接続された、放熱用部材5の内部に設けられた流路5cに冷媒を供給するための供給用冷却配管6aおよび流路5cから冷媒を排出するための排出用冷却配管6bと、光照射デバイス3に接続された、光照射デバイス3に電力を供給するための電気配線7と、第2主面5bに対向して配置されたカバー8とを有する。
光照射モジュール2は、複数の発光素子20を基板10の一方主面11aに配置した光照射デバイス3と、光照射デバイス3を第1主面5aに配置した放熱用部材5と、放熱用部材5の第1主面5aの反対側に位置する第2主面5bに接続された、放熱用部材5の内部に設けられた流路5cに冷媒を供給するための供給用冷却配管6aおよび流路5cから冷媒を排出するための排出用冷却配管6bと、光照射デバイス3に接続された、光照射デバイス3に電力を供給するための電気配線7と、第2主面5bに対向して配置されたカバー8とを有する。
光照射デバイス3は、複数の発光素子20を有しており、紫外線発生光源として機能する。
放熱用部材5は、光照射デバイス3の支持体として、また光照射デバイス3が発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材5の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックスおよび樹脂材料が挙げられる。本例の放熱用部材5は、銅によって形成されている。
図2に放熱用部材5を示す。放熱用部材5の内部には、放熱性を高めるための冷媒を流動する流路5cが設けられている。本例の流路5cは、放熱用部材5の内部を全体にわたって蛇行するように設けられており、流路5cの両端には、冷媒を供給する供給口5dおよび冷媒を排出する排出口5eがそれぞれ放熱用部材5の第2主面5b側に設けられている。なお、流路5cの形状ならびに供給口5dおよび排出口5eの数などは光照射デバイス3の冷却状態に合わせて適宜調整すればよい。
放熱用部材5の第2主面5bに設けられた供給口5dおよび排出口5eには、それぞれ供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bが接続されている。
カバー8は、第2主面5bに対向して配置されており、第2主面5bに接続された供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7が貫通した貫通孔8aを有している。なお、電気配線7は、貫通孔8aを貫通した電気配線用端子を介してカバー8の両側に設けられていてもよい。カバー8は、後に説明する筐体4に当接されることによって、光照射デバイス3、放熱用部材5、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bの一部、電気配線7の一部を光照射装置1の外部環境から保護する機能を有する。
本例のカバー8は平板状のアルミニウムで形成されている。なお、カバー8の形状は後に説明する筐体4に当接される形状であればどのような形状であってもよい。材質もアルミニウムに限定されず、鉄、ステンレス鋼などの金属材料であってもよいし、金属材料に限らず、樹脂などでもよいが、光照射装置1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本例ではカバー8の材料としてアルミニウムを採用している。
ここで、光照射デバイス3について説明する。
<光照射デバイス>
図3および図4に示す光照射デバイス3は、一方主面11aに複数の開口部12を有する基板10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基板10の各開口部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、各開口部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30と、各開口部12に対応した光学レンズ16とを備えている。
図3および図4に示す光照射デバイス3は、一方主面11aに複数の開口部12を有する基板10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基板10の各開口部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、各開口部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30と、各開口部12に対応した光学レンズ16とを備えている。
基板10は、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士を接続する電極配線50とを備え、一方主面11a側から平面視して矩形状であり、この一方主面11aに設けられた開口部12内で発光素子20を支持している。
第1の絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂などによって形成される。
電極配線50は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。
第1の絶縁層41上に積層された第2の絶縁層42には、第2の絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。
開口部12の各々の形状は、発光素子20の載置面よりも基板10の一方主面11a側で孔径が大きくなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。
このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。
このような開口部12は、基板10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、千鳥足状に配列され、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列されており、このような配列にすることによって、発光素子20をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥足状に配列されているとは、斜め格子の格子点に位置するように配置されていることと同義である。
なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。
また、本例では1つの開口部12内に配置された発光素子20の数は1つであるが、複数の発光素子20を1つの開口部12内に配置してもよい。
以上のような、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42からなる積層体40を備えた基板10は、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには、開口部に対応する穴をパンチングなどの方法によって形成する。次に、電極配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(不図示)した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間および基板10の他方主面11bに相当する位置に位置するようにグリーンシートを積層する。この電極配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電極配線50および開口部12を有する基板10を形成することができる。
また、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42が樹脂からなる場合であれば、基板10の製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電極配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、および鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることによって、基板10が完成する。なお、レーザー加工によって開口部12を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
一方、基板10の開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された接続パッド13と、この接続パッド13にはんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって接続された発光素子20と、発光素子20を封止する封止材30とが設けられている。
接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層および金(Au)層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド13は、はんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって発光素子20に接続される。
また、発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板21上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子などによって構成されている。
この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基板10上に配置された接続パッド13にはんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15を介して接続された、銀(Ag)などの金属材料からなる素子電極23,24とを備えており、基板10に対してワイヤボンディングされている。そして、発光素子20は、素子電極23,24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発し、その光を直接または素子基板21を介して外部へ出射する。なお、素子基板21は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子20の素子電極23,24と接続パッド13との接続は、接合材15にはんだなどを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
本例では、発光素子20が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば250〜410〔nm〕以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本例では、発光素子20としてUV−LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
そして、かかる発光素子20は、上述した封止材30によって封止されている。
封止材30には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられており、発光素子20を良好に封止することによって、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子20を保護する。
また、封止材30に、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)および空気の屈折率(約1.0)の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)などを用いることによって、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。
かかる封止材30は、発光素子20を基板10上に実装した後、シリコーン樹脂などの前駆体を開口部12に充填し、これを硬化させることで形成される。
そして、光学レンズ16は、封止材30上にレンズ接着剤17を介して発光素子20を覆うように配設される。本例の光照射デバイス3では、光学レンズ16に平凸レンズを用いている。つまり、本例の光学レンズ16は一方主面が凸状に、他方主面が平面状になっており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなっている。
光学レンズ16は、例えばシリコーン樹脂などによって形成され、発光素子20から照射される光を集光する機能を有する。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン樹脂以外にウレタン樹脂、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂、もしくはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂といった熱可塑性樹脂などのプラスチック、またはサファイア、または無機ガラスなどが挙げられる。なお、光学レンズ16は、光照射デバイス3と対象物との距離が近い場合などには、光を集光する必要がなければ省略することが可能である。
本例の光照射デバイス3は、上述のとおり、複数の発光素子20が基板10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている面発光タイプであるが、複数の発光素子20が基板10の一方主面11aに一列状に配列されている線発光タイプであってもよいし、発光素子20が1つから構成されるものであってもよい。
このような光照射デバイス3を有する光照射モジュール2を、複数個配列して大型の光照射装置1を構成する。
本例では、3個の光照射デバイス3を一列に配列した長尺状の光照射装置1である。なお、光照射デバイス3の配列方法は特に限られず、一列状であってもよいし、複数列に配列して、各列の光照射デバイス3の配列数が異なっていてもよく、必要な光照射性能に合わせて適宜調整すればよい。
筐体4は、このように配列した複数の光照射モジュール2の一部を少なくとも収容する。本例において一部とは、具体的には、光照射デバイス3とカバー8とを含む領域である。つまり、カバー8を貫通してカバー8の光照射デバイス3と反対側に位置する供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7は、筐体4に収容されず、筐体4の外部に配置されることになる。
筐体4は、光照射デバイス3側からカバー8側へ向かう方向に沿って、複数の光照射モジュール2を取り囲むように配置された複数のサイドカバー4aと、サイドカバー4aのそれぞれに接続するとともに、カバー8のそれぞれの一部が当接して、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7が貫通した複数の第1開口4cを有するアンダーカバー4bとを有する。なお、サイドカバー4aは複数のサイド部材を有している。これら複数のサイド部材のそれぞれを図において4aで示すことがある。光照射モジュール2は、筐体4を構成するサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの少なくともいずれかと接続される。本例では、サイドカバー4aと、光照射モジュール2を構成する放熱用部材5の第1主面5aおよび第2主面5bに接続される端面5fとが、ねじ止めされている。本例の場合には、光照射デバイス3のそれぞれに、光照射デバイス3の配列方向に沿った2つの端面においてそれぞれ2箇所ずつがねじ止めされている。隣接するサイドカバー4a同士もねじ止めによって接続されており、サイドカバー4a同士およびサイドカバー4aとアンダーカバー4bとが接続されていることから、筐体4は、光照射モジュール2を支持する支持体として機能し、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7を収容する機能、ならびに光照射モジュール2を外部環境から保護する機能も有する。なお、本例ではサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの形状は平板状であるが、平板状に限られず、筐体4の上述の機能を果たせばどのような形状であってもよい。
筐体4を構成するサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの材質としては、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼などの金属材料からなる。サイドカバー4aおよびアンダーカバー4bは金属材料に限らず、樹脂などでもよいが、光照射装置1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本例では筐体4の材料としてアルミニウムを採用している。
本例では、筐体4の材料としてアルミニウムを採用し、筐体4を構成するサイドカバー4aと光照射モジュール2の放熱用部材5とがねじ止めされていることから、筐体4自体も冷却されて、光照射モジュール2の発する熱で筐体4の内部の空気が暖められた場合や、電気配線7が熱を発した場合であっても、これらの熱を放熱する機能も有している。
このように、光照射モジュール2のそれぞれに供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7を設ける構造として、光照射モジュール2のカバー8が筐体4の内側から筐体4の構成するアンダーカバー4bに当接する構造となっていることから、光照射装置1における発光素子20の交換および光照射デバイス3の交換などのメンテナンスを行なう際に、光照射モジュール2の単位で作業することが可能なことから、光照射装置1の全体を取り外すことなく、短時間で容易にメンテナンス作業を行なうことができる。
<印刷装置の実施形態>
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図5および図6に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送手段210と、搬送された記録媒体250に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射装置1と、この光照射装置1の発光を制御する制御機構230とを備えている。なお、記録媒体250は上述の対象物に相当する。
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図5および図6に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送手段210と、搬送された記録媒体250に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射装置1と、この光照射装置1の発光を制御する制御機構230とを備えている。なお、記録媒体250は上述の対象物に相当する。
搬送手段210は、記録媒体250を印刷手段220、光照射装置1の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この搬送手段210は、載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、この搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。
印刷手段220は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
本例では、印刷手段220としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。
なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴射ヘッド(例えばインクジェットヘッド)を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
印刷装置200において、光照射装置1は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射装置1は、印刷手段220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において、発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
制御機構230は、光照射装置1の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、印刷手段220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
この印刷装置200では、搬送手段210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。印刷手段220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射装置1の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。
本例の印刷装置200によれば、光照射装置1が有する上述の効果を奏することができる。
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、図7に示す第1変形例のように、筐体4は、複数のサイドカバー4aのそれぞれに接続するとともに、光照射デバイス3に対向して配置されたトップカバー4dをさらに有していてもよい。トップカバー4dにおける光照射デバイス3の複数の発光素子20に対応する位置には第2開口4fが設けられ、第2開口4fに対応する位置に複数の発光素子20の出射する光が透過する保護部材9が取り付けられている。本例の保護部材9の材質は石英である。なお、保護部材9の材質は、石英以外でも紫外線の透過率が高く、紫外線による劣化の少ない材料であればよい。
このようなトップカバー4dを有することで、光照射デバイス3が汚染することを防止でき、光照射デバイス3の発する光の強度が汚染によって低下することを防止できる。
また、図8に第2変形例の光照射モジュール2を示す。図8の光照射モジュール2は、光照射モジュール2の配列方向に向かって見た側面図である。光照射モジュール2は、モジュールベース60と、電気配線70および光照射デバイス3が接続された、光照射デバイス3を制御するための制御基板70aおよび光照射デバイス3の情報を演算するカウンタ基板70bの少なくとも1つをさらに有していてもよい。第2変形例では、制御基板70aおよびカウンタ基板70bの両方を光照射デバイス3の配列方向に沿ったサイドカバー4aのそれぞれと対向する位置に配置している。
制御基板70aおよびカウンタ基板70bは、セラミックまたは樹脂からなる配線基板に複数の電子部品が搭載されて構成されている。
モジュールベース60は、放熱用部材5、光照射デバイス3およびカバー8の少なくとも1つに接続されて、サイドカバー4aに対向するように配置されている。本例のモジュールベース60の材質は、光照射装置1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本例ではカバー8の材料としてアルミニウムを採用している。モジュールベース60の材質は、アルミニウムに限定されず、鉄、ステンレス鋼などの金属材料であってもよいし、金属材料に限らず、樹脂などでもよい。
このように、制御基板70aおよびカウンタ基板70bをサイドカバー4aに対向するモジュールベース60に配置することによって、例えば、制御基板70aおよびカウンタ基板70bの交換などのメンテナンス作業が必要な場合には、光照射装置1の全体を取り外したり、分解したりすることなく、ただサイドカバー4aのみを取り外せば制御基板70aおよびカウンタ基板70bの取り外しや交換が可能となる。
さらに、図9に示す第3変形例のように、光照射モジュール2は、制御基板70aに接続された複数の発光素子20を駆動するための、定電流発生デバイス80が電気的に接続された駆動基板70cをさらに有していてもよい。駆動基板70cは、光照射デバイス3、定電流発生デバイス80および外部装置とそれぞれ接続されて、複数の発光素子20を駆動する機能を有する。そして、定電流発生デバイス80は、放熱用部材5の第2主面5bまたは第2主面5bに配置された駆動基板70cに配置されていてもよい。
第3変形例の定電流発生デバイス80は、電界効果型トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)であり、複数の発光素子20に定電流を供給する定電流源として機能する。なお、第3変形例では電流効果型トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)を定電流発生デバイス80として採用したが、定電流ダイオード(CRD:Current Regulative Diode)などの複数の発光素子20に定電流を供給するデバイスであればどのようなデバイスを採用してもよい。
第3変形例の定電流発生デバイス80は、定電流発生デバイス80を配置した駆動基板70cを放熱用部材5の第2主面5bに接着剤などを介して配置されており、このような構成とすることで、定電流発生デバイス80で発した熱を効率よく放熱することができる。定電流発生デバイス80を放熱用部材5の第2主面5b上に直接に接着剤などを介して配置するとさらに放熱効果を高めることができる。
また、図10に示す第4変形例のように、光照射装置1は、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bのそれぞれ1つを除き、1つの光照射モジュールにおける供給用冷却配管6aと他の光照射モジュールにおける排出用冷却配管6bとが連結配管6cによって接続されていてもよい。このような構成とすることで、各光照射モジュール2が有する放熱用部材の流路5cは互いにシーケンシャルに接続されることになる。それとともに、光照射デバイス3の供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bのうち、他の冷却配管6a、6bのいずれとも接続されていない供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bを、それぞれ外部に設けられた冷却用冷媒を供給する供給用外部配管6Aおよび排出用外部配管6Bに接続するだけの単純な構成とすることが可能となる。
さらに、図11に示す第5変形例のように、光照射装置1は、供給用冷却配管6a同士が接続されているとともに、排出用冷却配管6b同士が接続されていてもよい。そして、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bに、それぞれ外部に設けられた冷却用冷媒を供給する供給用外部配管および排出用外部配管を接続する。このような構成とすることで、各光照射モジュール2の有する放熱用部材の流路5cはパラレルに接続されることになり、光照射デバイス3の流路5cは、それぞれ外部に設けられた冷却用冷媒を供給する供給用外部配管と直接接続されることになり、各光照射デバイス3の冷却能力を均一にすることが可能となる。また、供給用冷却配管6a同士が接続された連結配管6c、および排出用冷却配管6b同士が接続された連結配管6cは、それぞれ、外部に設けられた冷却用冷媒を供給する供給用外部配管6Aおよび排出用外部配管6Bと接続するだけの単純な構成とすることが可能となる。
また、印刷装置200の実施の形態の例は、以上の実施の形態の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
上述の実施の形態の例では、印刷手段220としてインクジェットヘッドを用いた印刷装置200に光照射装置1を適用した例を示しているが、この光照射装置1は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射装置1を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。
1 光照射装置
2 光照射モジュール
3 光照射デバイス
4 筐体
4a サイドカバー(サイド部材)
4b アンダーカバー
4c 第1開口
4d トップカバー
4f 第2開口
5 放熱用部材
5a 第1主面
5b 第2主面
5c 流路
5d 供給口
5e 排出口
5f 端面
6a 供給用冷却配管
6b 排出用冷却配管
6c 連結配管
6A 供給用外部配管
6B 排出用外部配管
7 電気配線
8 カバー
8a 貫通孔
9 保護部材
10 基板
11a 一方主面
11b 他方主面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 光学レンズ
17 レンズ接着剤
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 電極配線
60 モジュールベース
70a 制御基板
70b カウンタ基板
70c 駆動基板
80 定電流発生デバイス
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体
2 光照射モジュール
3 光照射デバイス
4 筐体
4a サイドカバー(サイド部材)
4b アンダーカバー
4c 第1開口
4d トップカバー
4f 第2開口
5 放熱用部材
5a 第1主面
5b 第2主面
5c 流路
5d 供給口
5e 排出口
5f 端面
6a 供給用冷却配管
6b 排出用冷却配管
6c 連結配管
6A 供給用外部配管
6B 排出用外部配管
7 電気配線
8 カバー
8a 貫通孔
9 保護部材
10 基板
11a 一方主面
11b 他方主面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 光学レンズ
17 レンズ接着剤
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 電極配線
60 モジュールベース
70a 制御基板
70b カウンタ基板
70c 駆動基板
80 定電流発生デバイス
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体
Claims (9)
- 複数の光照射モジュールと、配列した前記複数の光照射モジュールの少なくとも一部を収容する筐体とを備える光照射装置であって、
前記複数の光照射モジュールはそれぞれ、
複数の発光素子を一方主面に配置した光照射デバイスと、
前記光照射デバイスを第1主面に配置した放熱用部材と、
前記放熱用部材の前記第1主面の反対側に位置する第2主面に接続された、前記放熱用部材の内部に設けられた流路に冷媒を供給するための供給用冷却配管および前記流路から冷媒を排出するための排出用冷却配管と、
前記光照射デバイスに接続された、前記光照射デバイスに電力を供給する電気配線と、
前記放熱用部材の前記第2主面に対向して配置された、前記供給用冷却配管および前記排出用冷却配管ならびに前記電気配線が貫通した貫通孔を備えるカバーとを有し、
前記筐体は、
前記光照射デバイス側から前記カバー側へ向かう方向に沿って、前記複数の光照射モジュールを取り囲むように配置されたサイドカバーと、
前記複数の光照射モジュールにまたがって配置され、前記サイドカバーに接続しているとともに、前記複数の光照射モジュールの各カバーの一部と当接しており、前記複数の光照射モジュールの各供給用冷却配管および各排出用冷却配管ならびに各電気配線が貫通した開口を有するアンダーカバーとを有する、光照射装置。 - 前記筐体は、前記サイドカバーに接続するとともに、前記光照射デバイスに対向して配置された、前記複数の発光素子の出射する光が透過する保護部材を有するトップカバーをさらに有する、請求項1に記載の光照射装置。
- 前記サイドカバーは、複数のサイド部材を有し、
前記アンダーカバーは、前記サイドカバーの前記複数のサイド部材のそれぞれに接続している、請求項1または2に記載の光照射装置。 - 前記サイドカバーは、複数のサイド部材を有し、
前記トップカバーは、前記サイドカバーの前記複数のサイド部材のそれぞれに接続している、請求項2または請求項2を引用する請求項3に記載の光照射装置。 - 前記光照射モジュールは、
前記放熱用部材、前記光照射デバイスおよび前記カバーの少なくとも1つに接続されて、前記サイドカバーに対向するように配置されたモジュールベースと、
前記モジュールベースの前記サイドカバー側に取り付けられるとともに、前記電気配線および前記光照射デバイスが接続された、前記光照射デバイスを制御するための制御基板および前記光照射デバイスの情報を演算するカウンタ基板の少なくとも1つとをさらに有する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光照射装置。 - 前記光照射モジュールは、前記制御基板に接続された、前記複数の発光素子を駆動するための、定電流発生デバイスが電気的に接続された駆動基板をさらに有し、
前記定電流発生デバイスは、前記放熱用部材の前記第2主面または前記第2主面に配置された前記駆動基板に配置されている、請求項5に記載の光照射装置。 - 前記光照射装置は、前記供給用冷却配管および前記排出用冷却配管のそれぞれ1つを除き、1つの光照射モジュールにおける供給用冷却配管と他の光照射モジュールにおける排出用冷却配管とが接続されている、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光照射装置。
- 前記光照射装置は、前記供給用冷却配管同士が接続されているとともに、前記排出用冷却配管同士が接続されている、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光照射装置。
- 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光照射装置とを有する、印刷装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013015583 | 2013-01-30 | ||
JP2013015583 | 2013-01-30 | ||
PCT/JP2014/051637 WO2014119500A1 (ja) | 2013-01-30 | 2014-01-27 | 光照射装置および印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5985665B2 true JP5985665B2 (ja) | 2016-09-06 |
JPWO2014119500A1 JPWO2014119500A1 (ja) | 2017-01-26 |
Family
ID=51262215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014559661A Active JP5985665B2 (ja) | 2013-01-30 | 2014-01-27 | 光照射装置および印刷装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9561643B2 (ja) |
EP (1) | EP2952250B1 (ja) |
JP (1) | JP5985665B2 (ja) |
WO (1) | WO2014119500A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6413570B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-10-31 | 東芝ライテック株式会社 | 光源装置 |
JP6292242B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2018-03-14 | 岩崎電気株式会社 | 硬化方法、及び硬化システム |
WO2017170949A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 京セラ株式会社 | 光照射装置および印刷装置 |
JP6939041B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2021-09-22 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 光照射装置、光照射システム、画像形成装置 |
DE102019200478A1 (de) * | 2019-01-16 | 2020-07-16 | Heraeus Noblelight Gmbh | Lichtquelle mit mindestens einem ersten lichtemittierenden halbleiterbauelement, einem ersten trägerelement und einem verteilerelement |
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003094716A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置および光源ユニット |
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US7436422B2 (en) * | 2003-09-12 | 2008-10-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Light source module, optical unit array and pattern writing apparatus |
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JP5159789B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2013-03-13 | 京セラ株式会社 | 光プリンタヘッド |
JP2011104867A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置、画像形成装置 |
JP3158033U (ja) | 2009-12-25 | 2010-03-11 | 株式会社東洋製作所 | Led照明装置 |
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2014
- 2014-01-27 US US14/654,781 patent/US9561643B2/en active Active
- 2014-01-27 WO PCT/JP2014/051637 patent/WO2014119500A1/ja active Application Filing
- 2014-01-27 EP EP14746092.7A patent/EP2952250B1/en active Active
- 2014-01-27 JP JP2014559661A patent/JP5985665B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014119500A1 (ja) | 2017-01-26 |
EP2952250A1 (en) | 2015-12-09 |
US20150343795A1 (en) | 2015-12-03 |
WO2014119500A1 (ja) | 2014-08-07 |
EP2952250A4 (en) | 2016-10-12 |
EP2952250B1 (en) | 2018-10-31 |
US9561643B2 (en) | 2017-02-07 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
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