JP5982217B2 - Conductive particles, anisotropic conductive materials, and connection structures - Google Patents
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本発明は、基材粒子の表面上に導電層が配置されている導電性粒子に関し、より詳細には、例えば、電極間の電気的な接続に用いることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体に関する。 The present invention relates to a conductive particle in which a conductive layer is disposed on the surface of a base particle, and more specifically, for example, a conductive particle that can be used for electrical connection between electrodes, and the conductive material. The present invention relates to an anisotropic conductive material using particles and a connection structure.
異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。 Anisotropic conductive materials such as anisotropic conductive pastes and anisotropic conductive films are widely known. In the anisotropic conductive material, conductive particles are dispersed in a binder resin.
上記異方性導電材料は、ＩＣチップとフレキシブルプリント回路基板との接続、及びＩＣチップとＩＴＯ電極を有する回路基板との接続等に用いられている。例えば、ＩＣチップの電極と回路基板の電極との間に異方性導電材料を配置した後、加熱及び加圧することにより、これらの電極を電気的に接続できる。 The anisotropic conductive material is used for connection between an IC chip and a flexible printed circuit board, connection between an IC chip and a circuit board having an ITO electrode, and the like. For example, after disposing an anisotropic conductive material between the electrode of the IC chip and the electrode of the circuit board, these electrodes can be electrically connected by heating and pressing.
また、近年、大型の液晶表示装置が普及している。大型の液晶表示装置に用いられている導電性粒子には、比較的大きな電流が流れる。このため、大きな電流が流れても耐え得る導電性粒子が求められている。ニッケルを含む導電層を有する導電性粒子は、大きな電流が流れる用途に好適に用いられる。 In recent years, large liquid crystal display devices have become widespread. A relatively large current flows through conductive particles used in a large liquid crystal display device. For this reason, the electroconductive particle which can endure even if a big electric current flows is calculated | required. Conductive particles having a conductive layer containing nickel are suitably used for applications in which a large current flows.
上記導電性粒子の一例として、下記の特許文献１には、平均粒径１〜２０μｍの球状の基材粒子の表面に、無電解めっき法によりニッケル導電層又はニッケル合金導電層が形成された導電性粒子が開示されている。この導電性粒子は、導電層の最表層に０．０５〜４μｍの微小な突起を有する。該導電層と該突起とは実質的に連続的に連なっている。
As an example of the conductive particles, the following
また、下記の特許文献２には、基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子が開示されている。基材粒子を形成するために、ジビニルベンゼン−エチルビニルベンゼン混合物が単量体の一部として用いられている。この導電性粒子は、粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾性率が２．５×１０９Ｎ／ｍ２以下、圧縮変形回復率が３０％以上、かつ、破壊歪みが３０％以上である。特許文献２には、上記導電性粒子を用いて基板の電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗が低くなり、接続信頼性が高くなることが記載されている。
特許文献１〜２に記載の導電性粒子を用いて電極間を接続した場合には、電極間の接続抵抗が高くなることがある。
When the electrodes are connected using the conductive particles described in
さらに、特許文献１の実施例では、ニッケルとリンとを含む導電層が形成されている。導電性粒子により接続される電極、及び導電性粒子の導電層の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。ニッケルとリンとを含む導電層を有する導電性粒子を用いて電極間を接続した場合には、ニッケルとリンとを含む導電層が比較的柔らかいので、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を十分に排除できず、接続抵抗が高くなることがある。
Furthermore, in the Example of
さらに、従来の導電性粒子では、電極間の接続時に導電性粒子を圧縮すると、導電性粒子により電極が損傷することがある。特に、従来の導電性粒子では、導電層の厚みが厚いと、導電性粒子の圧縮時に導電層が部分的に割れにくく、導電性粒子により電極が損傷することがある。 Furthermore, in the conventional conductive particles, when the conductive particles are compressed during connection between the electrodes, the electrodes may be damaged by the conductive particles. In particular, in the conventional conductive particles, if the thickness of the conductive layer is large, the conductive layer is not easily broken when the conductive particles are compressed, and the electrode may be damaged by the conductive particles.
本発明の目的は、電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。 An object of the present invention is to provide conductive particles capable of reducing connection resistance between electrodes when used for connection between electrodes, and an anisotropic conductive material and a connection structure using the conductive particles. It is to be.
本発明の限定的な目的は、導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が部分的に割れるので、導電性粒子により接続された電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。 A limited object of the present invention is that when the conductive particles are appropriately compressed, the conductive layer is partially broken, so that damage to the electrodes connected by the conductive particles can be suppressed, and thus the connection resistance between the electrodes can be reduced. It is an object to provide conductive particles that can be lowered, and anisotropic conductive materials and connection structures using the conductive particles.
本発明のさらに限定的な目的は、導電性粒子により接続された電極に適度な圧痕を形成できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。 A further limited object of the present invention is to provide conductive particles capable of forming an appropriate indentation on an electrode connected by conductive particles, and an anisotropic conductive material and connection structure using the conductive particles. It is.
本発明の広い局面によれば、基材粒子と、該基材粒子の表面に配置された導電層とを有する導電性粒子であって、上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮回復率が５０％以下であり、かつ上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率が９６０Ｎ／ｍｍ２以上、８０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、上記導電層に割れが生じる、導電性粒子が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, conductive particles having base particles and a conductive layer arranged on the surface of the base particles, the compression recovery rate when the base particles are compressed by 30% There is 50% or less, and the compression elastic modulus upon compression of the base particles 30% 960N / mm 2 or more and 8000 N / mm 2 or less, when compressing the conductive particles, conductive particles Provided is a conductive particle in which the conductive layer is cracked when compressed and displaced at 2% or more and 25% or less of the particle diameter of the conductive particle before compression in the compression direction.
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、上記基材粒子が、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子であるか、ベンゾグアナミン樹脂により形成された粒子であるか、又はメラミン樹脂により形成された粒子である。 In a specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the substrate particle is a polymer particle obtained by polymerizing a monomer that is an alicyclic compound having at least two ring structures, or a benzoguanamine It is a particle formed of a resin or a particle formed of a melamine resin.
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、前記基材粒子が、ベンゾグアナミン樹脂により形成された粒子であるか、又はメラミン樹脂により形成された粒子である。 On the specific situation with the electroconductive particle which concerns on this invention, the said base material particle is a particle formed with the benzoguanamine resin, or is a particle formed with the melamine resin.
本発明に係る導電性粒子の別の特定の局面では、上記基材粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 In another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the substrate particle is a polymer particle obtained by polymerizing a monomer that is an alicyclic compound having at least two ring structures.
本発明に係る導電性粒子のさらに別の特定の局面では、上記少なくとも２つの環構造は、ビシクロ環構造又はトリシクロ環構造であることが好ましい。 In still another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the at least two ring structures are preferably a bicyclo ring structure or a tricyclo ring structure.
本発明に係る導電性粒子のさらに別の特定の局面では、上記モノマーは、アクリルモノマー又はビニルエーテル化合物である。 In still another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the monomer is an acrylic monomer or a vinyl ether compound.
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、上記導電層がニッケルを含む。 On the specific situation with the electroconductive particle which concerns on this invention, the said conductive layer contains nickel.
本発明に係る導電性粒子のさらに他の特定の局面では、上記導電層がニッケルとボロンとを含む。 In still another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the conductive layer contains nickel and boron.
本発明に係る導電性粒子のさらに他の特定の局面では、上記導電層のニッケルの含有率が９７重量％以上である。 In still another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the nickel content in the conductive layer is 97% by weight or more.
本発明に係る導電性粒子では、上記基材粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上、１０００μｍ以下であり、上記導電層の厚みが、５ｎｍ以上、７００００ｎｍ以下であることが好ましい。上記基材粒子の粒子径が、２μｍ以上、５μｍ以下であり、上記導電層の厚みが、５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。 In the electroconductive particle which concerns on this invention, it is preferable that the average particle diameter of the said base material particle is 0.1 micrometer or more and 1000 micrometers or less, and the thickness of the said conductive layer is 5 nm or more and 70000 nm or less. More preferably, the particle diameter of the substrate particles is 2 μm or more and 5 μm or less, and the thickness of the conductive layer is 50 nm or more and 300 nm or less.
本発明に係る導電性粒子の別の特定の局面では、該導電性粒子は、導電層の外表面に突起を有する。 In another specific aspect of the conductive particle according to the present invention, the conductive particle has a protrusion on the outer surface of the conductive layer.
本発明に係る異方性導電材料は、本発明に従って構成された導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。 The anisotropic conductive material which concerns on this invention contains the electroconductive particle comprised according to this invention, and binder resin.
本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備えており、上記接続部が、本発明に従って構成された導電性粒子により形成されているか、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。 A connection structure according to the present invention includes a first connection target member, a second connection target member, and a connection portion connecting the first and second connection target members, and the connection described above. The part is formed of conductive particles configured according to the present invention, or is formed of an anisotropic conductive material including the conductive particles and a binder resin.
本発明に係る導電性粒子では、基材粒子の表面上に導電層が配置されており、上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮回復率が５０％以下であり、かつ上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率が９６０Ｎ／ｍｍ２以上、８０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、更に導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、上記導電層に割れが生じるので、導電性粒子を電極間の接続に用いると接続抵抗を低くすることができる。 In the conductive particles according to the present invention, a conductive layer is disposed on the surface of the base particle, the compression recovery rate when the base particle is compressed by 30% is 50% or less, and the base particle 30% compressed compression elastic modulus when the 960N / mm 2 or more and 8000 N / mm 2 or less, further when compressing the conductive particles, conductive particles, the pre-compression in the compression direction of the conductive particles Since the conductive layer is cracked when compressed and displaced at 2% or more and 25% or less of the particle diameter, the connection resistance can be lowered by using conductive particles for connection between the electrodes.
以下、本発明の詳細を説明する。 Details of the present invention will be described below.
本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面に配置された導電層とを有する。上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮回復率は５０％以下である。上記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率は９６０Ｎ／ｍｍ２以上、８０００Ｎ／ｍｍ２以下である。 The electroconductive particle which concerns on this invention has a base material particle and the electroconductive layer arrange | positioned on the surface of this base material particle. The compression recovery rate when the substrate particles are compressed by 30% is 50% or less. Compressive modulus upon compression of the base particles 30% 960N / mm 2 or more and 8000 N / mm 2 or less.
本発明に係る導電性粒子では、該導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、上記導電層に割れが生じる。このことによって、電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる。例えば、導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が適度に部分的に割れる。 In the conductive particles according to the present invention, the conductive layer cracks when the conductive particles are compressed and displaced at 2% or more and 25% or less of the particle diameter of the conductive particles before compression in the compression direction. As a result, damage to the electrodes can be suppressed, and therefore the connection resistance between the electrodes can be reduced. For example, when the conductive particles are appropriately compressed, the conductive layer is appropriately partially broken.
上記導電層はニッケルを含むことが好ましい。上記導電層のニッケルの含有率が９７重量％以上であることが好ましい。上記導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量が９７重量％以上であることが好ましい。ニッケルを含む導電層を有する導電性粒子により電極間を接続した場合には、電極間の接続抵抗をより一層低くすることができる。導電層におけるニッケルの含有量が９７重量％以上である場合には、電極間の接続抵抗をさらに一層低くすることができる。 The conductive layer preferably contains nickel. The nickel content in the conductive layer is preferably 97% by weight or more. The content of nickel is preferably 97% by weight or more in the entire conductive layer of 100% by weight. When the electrodes are connected by conductive particles having a conductive layer containing nickel, the connection resistance between the electrodes can be further reduced. When the nickel content in the conductive layer is 97% by weight or more, the connection resistance between the electrodes can be further reduced.
上記導電層は、ニッケルとボロンとを含むことが好ましい。すなわち、上記導電層は、ニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層であることが好ましい。該ニッケル−ボロン導電層のニッケルの含有率は９７重量％以上であることが好ましい。該ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上であることが好ましい。 The conductive layer preferably contains nickel and boron. That is, the conductive layer is preferably a nickel-boron conductive layer containing nickel and boron. The nickel content of the nickel-boron conductive layer is preferably 97% by weight or more. The content of nickel is preferably 97% by weight or more in the entire 100% by weight of the nickel-boron conductive layer.
また、ボロンを含まないニッケル導電層を有する導電性粒子では、該ボロンを含まないニッケル導電層が柔らかすぎて、電極間の接続時に、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を十分に排除できず、接続抵抗が高くなる傾向がある。例えば、ニッケルとリンとを含む導電層を有する導電性粒子では、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を十分に排除できず、接続抵抗が高くなりやすい。 In addition, in the conductive particles having a nickel conductive layer that does not contain boron, the nickel conductive layer that does not contain boron is too soft, and the oxide film on the surface of the electrode and conductive particles can be sufficiently eliminated when connecting the electrodes. However, the connection resistance tends to increase. For example, in conductive particles having a conductive layer containing nickel and phosphorus, the oxide film on the surfaces of the electrodes and the conductive particles cannot be sufficiently removed, and the connection resistance tends to be high.
一方で、接続抵抗を低くするために、又は大きな電流が流れる用途に適するように、ニッケルとリンとを含む導電層の厚みを厚くすると、導電性粒子により接続対象部材又は基板が傷つくことがある。 On the other hand, when the thickness of the conductive layer containing nickel and phosphorus is increased in order to reduce the connection resistance or to be suitable for applications in which a large current flows, the connection target member or the substrate may be damaged by the conductive particles. .
これに対して、導電性粒子がニッケル−ボロン導電層を有し、更に導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、上記ニッケル−ボロン導電層に割れが生じると、電極の損傷をより一層抑制でき、従って電極間の接続抵抗をより一層低くすることができる。 On the other hand, when the conductive particles have a nickel-boron conductive layer and the conductive particles are further compressed, the conductive particles are 2% or more of the particle diameter of the conductive particles before compression in the compression direction, When the nickel-boron conductive layer is cracked when compressed and displaced at 25% or less, damage to the electrodes can be further suppressed, and therefore the connection resistance between the electrodes can be further reduced.
さらに、上記導電層がニッケル−ボロン導電層である場合には、該ニッケル−ボロン導電層は適度な硬さを有するので、導電性粒子を圧縮して電極間を接続したとき、電極に適度な圧痕を形成できる。なお、電極に形成される圧痕は、導電性粒子が電極を押してできた電極の凹部である。 Further, when the conductive layer is a nickel-boron conductive layer, the nickel-boron conductive layer has an appropriate hardness, so that when the conductive particles are compressed and connected between the electrodes, an appropriate amount is applied to the electrodes. Indentation can be formed. The indentation formed on the electrode is a concave portion of the electrode formed by pressing the electrode with conductive particles.
以下、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体の詳細を説明する。 Hereinafter, details of the conductive particles, the anisotropic conductive material, and the connection structure will be described.
（導電性粒子）
図１は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
(Conductive particles)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing conductive particles according to an embodiment of the present invention.
図１に示すように、導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに配置された導電層３とを有する。ここでは、導電層３は、ニッケル−ボロン導電層であり、ニッケル−ボロン合金層である。該ニッケル−ボロン導電層は、ニッケルとボロンとを含む。導電性粒子１は、基材粒子２の表面２ａが導電層３により被覆された被覆粒子である。
As shown in FIG. 1, the
導電性粒子１は、基材粒子２の表面２ａに複数の芯物質４を有する。導電層３は、芯物質４を被覆している。芯物質４を導電層３が被覆していることにより、導電性粒子１は表面１ａに複数の突起５を有する。導電性粒子１は、導電層３の外表面３ａに複数の突起５を有する。芯物質４により導電層３の外表面３ａが***されており、突起５が形成されている。
The
導電性粒子１は、導電層３の外表面３ａに付着された絶縁性樹脂６を有する。導電層３の外表面３ａの少なくとも一部の領域が、絶縁性樹脂６により被覆されている。本実施形態では、絶縁性樹脂６は絶縁樹脂粒子である。このように、本発明に係る導電性粒子は、導電層の外表面に付着された絶縁性樹脂を有していてもよい。ただし、本発明に係る導電性粒子は、絶縁性樹脂を必ずしも有していなくてもよい。
The
図２は、本発明の他の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing conductive particles according to another embodiment of the present invention.
図２に示す導電性粒子１１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに配置された導電層１２とを有する。導電性粒子１１は、芯物質４を有さない。導電性粒子１１は表面１１ａに突起を有さない。導電性粒子１１は、導電層１２の外表面１２ａに突起を有さない。このように、本発明に係る導電性粒子は突起を有していなくてもよく、球状であってもよい。また、導電性粒子１１は、絶縁性樹脂を有さない。
The
導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、導電層３，１２に割れが生じる（以下、この導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位１と記載することがある）。すなわち、導電性粒子１，１１では、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．７５Ｘ〜０．９８Ｘとなったときに、導電層３，１２に割れが生じる。例えば、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径が５μｍである場合には、導電性粒子１，１１を圧縮させて、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が３．７５〜４．９μｍとなったときに、導電層３，１２に割れが生じる。
When the
なお、上記「割れ」は、導電層における初め（第１回目）の割れを示す。従って、本実施形態に係る導電性粒子１，１１では、割れがない導電層３，１２を有する導電性粒子１，１１を圧縮したときに、導電性粒子１，１１が圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、導電層３，１２に割れが生じる。
The “crack” indicates the first (first) crack in the conductive layer. Therefore, in the
導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の２％以上、１０％以下で圧縮変位したときに、導電層３，１２に割れが生じることが好ましい。すなわち、導電性粒子１，１１では、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．９０Ｘ〜０．９８Ｘとなったときに、導電層３，１２に割れが生じることが好ましい。例えば、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径が５μｍである場合には、導電性粒子１，１１を圧縮させて、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が４．５〜４．９μｍとなったときに、導電層３，１２に割れが生じることが好ましい。
When the
導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の１０％を超え、２０％以下で圧縮変位したときに、導電層３，１２に割れが生じてもよい。すなわち、導電性粒子１，１１では、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．８０Ｘ以上、０．９０Ｘ未満となったときに、導電層３，１２に割れが生じてもよい。例えば、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径が５μｍである場合には、導電性粒子１，１１を圧縮させて、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が４．０μｍ以上、４．５μｍ未満となったときに、導電層３，１２に割れが生じてもよい。
When the
なお、上記「割れ」は、導電層における初め（第１回目）の割れを示す。従って、本実施形態に係る導電性粒子１，１１では、割れがない導電層３，１２を有する導電性粒子１，１１を圧縮したときに、導電性粒子１，１１が圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、導電層３，１２に割れが生じる。
The “crack” indicates the first (first) crack in the conductive layer. Therefore, in the
導電層３，１２に割れが生じる圧縮変位の測定は、具体的には、以下のようにして行われる。なお、図４では、導電性粒子１１を用いている。
Specifically, the measurement of the compressive displacement that causes cracks in the
図４に示すように、台５１の上に導電性粒子１１を置く。微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて、圧縮速度０．３３ｍＮ／秒及び最大試験荷重１０ｍＮの条件で、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱を圧縮部材５２として、該圧縮部材５２の平滑端面５２ａを導電性粒子１１に向かって、矢印Ａで示す方向に降下させる。平滑端面５２ａにより導電性粒子１１を圧縮する。導電性粒子１１の導電層１２に部分的に割れ１２ｂが生じるまで圧縮は継続される。導電性粒子１の場合にも、同様にして測定される。
As shown in FIG. 4, the
上記のようにして導電性粒子を圧縮したときに、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上で圧縮変位したときに、上記導電層に割れが生じ、２５％以下で圧縮変位したとき、上記導電層に割れが生じる。 When the conductive particles are compressed as described above, when the conductive particles are compressed and displaced at 2% or more of the particle diameter of the conductive particles before compression in the compression direction, the conductive layer is cracked, When the compression displacement is 25% or less, the conductive layer is cracked.
電極の損傷を抑制し、更に電極に適度な圧痕を形成して、接続抵抗をより一層低くする観点からは、導電性粒子を圧縮して導電層に割れを生じさせたときに、上記導電層の割れに伴って、導電性粒子が、圧縮方向における導電性粒子の粒子径の３０％以上、７０％以下圧縮変位することが好ましい（以下、この導電層の割れに伴う導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位２と記載することがある）。すなわち、導電性粒子を圧縮して導電層に割れを生じさせたときに、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．３Ｘ〜０．７Ｘ小さくなることが好ましい。例えば、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径が５μｍである場合には、導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が１．５〜３．５μｍ小さくなることが好ましい。上記圧縮変位２は、より好ましくは６０％以下、更に好ましくは５０％以下である。
From the viewpoint of suppressing damage to the electrode and further forming an appropriate indentation on the electrode to further lower the connection resistance, the conductive layer is compressed when the conductive particles are compressed to cause cracks in the conductive layer. It is preferable that the conductive particles undergo compression displacement of 30% or more and 70% or less of the particle diameter of the conductive particles in the compression direction (hereinafter referred to as compression displacement of the conductive particles accompanying the crack of the conductive layer). May be referred to as compression displacement 2). That is, when the conductive particles are compressed to cause cracking in the conductive layer, when the particle diameter of the
導電性粒子を圧縮しながら、圧縮荷重値及び圧縮変位を測定すると、圧縮荷重値と圧縮変位との関係は、例えば、図５に示すようになる。図５では、Ａ０点から圧縮が開始されており、Ａ１点において導電層に割れが生じている。導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が変化し、圧縮変位がＡ１点からＡ２点に移動する。圧縮時には導電性粒子に圧縮荷重がかけられおり、導電層の割れが生じると比較的小さな圧縮荷重で導電性粒子が圧縮されるので、導電性粒子に圧縮荷重をかけている圧縮部材が移動し、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が変化する。 When the compressive load value and the compressive displacement are measured while compressing the conductive particles, the relationship between the compressive load value and the compressive displacement is, for example, as shown in FIG. In FIG. 5, the compression is started from the point A0, and the conductive layer is cracked at the point A1. As the conductive layer cracks, the compression displacement (particle diameter) of the conductive particles in the compression direction changes, and the compression displacement moves from the A1 point to the A2 point. When compressing, a compressive load is applied to the conductive particles, and if the conductive layer cracks, the conductive particles are compressed with a relatively small compressive load. Therefore, the compression member that applies the compressive load to the conductive particles moves. The compression displacement (particle diameter) of the conductive particles in the compression direction changes.
Ａ１点とＡ２点との圧縮変位の変化量Ｄが、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下であり、導電性粒子の圧縮変位（粒子径）の変化量である。導電性粒子の圧縮変位（粒子径）の変化量は、圧縮部材の移動量である。 The change amount D of the compression displacement between the points A1 and A2 is 2% or more and 25% or less of the particle diameter of the conductive particles before compression in the compression direction, and the change in the compression displacement (particle diameter) of the conductive particles Amount. The amount of change in the compression displacement (particle diameter) of the conductive particles is the amount of movement of the compression member.
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子及び有機無機ハイブリッド粒子等が存在する。上記基材粒子は、圧縮回復率が５０％以下であるように適宜選択して用いられる。 Examples of the substrate particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, and organic-inorganic hybrid particles. The base particles are appropriately selected and used so that the compression recovery rate is 50% or less.
上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。導電性粒子を用いて電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、圧着することにより導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、上記圧着の際に導電性粒子がより一層変形しやすく、導電性粒子と電極の接触面積を大きくすることができる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。上記樹脂粒子も、圧縮回復率が５０％以下であるように適宜選択して用いられる。 The substrate particles are preferably resin particles formed of a resin. When connecting between electrodes using electroconductive particle, after arrange | positioning electroconductive particle between electrodes, electroconductive particle is compressed by crimping | bonding. When the substrate particles are resin particles, the conductive particles are more easily deformed during the above-described pressure bonding, and the contact area between the conductive particles and the electrode can be increased. For this reason, the conduction | electrical_connection reliability between electrodes can be improved. The resin particles are also appropriately selected and used so that the compression recovery rate is 50% or less.
上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリエーテルスルホン等が挙げられる。 Examples of the resin for forming the resin particles include polyolefin resin, acrylic resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene oxide, and polyacetal. , Polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyethersulfone and the like.
基材粒子の圧縮回復率を低くして、接続信頼性により一層優れた接続構造体を得る観点からは、上記基材粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子であるか、ベンゾグアナミン樹脂により形成された粒子であるか、又はメラミン樹脂により形成された粒子であることが好ましい。基材粒子の圧縮回復率を低くして、接続信頼性により一層優れた接続構造体を得る観点からは、上記基材粒子は、ベンゾグアナミン樹脂により形成された粒子であるか、又はメラミン樹脂により形成された粒子であることが好ましい。上記基材粒子は、ベンゾグアナミン樹脂により形成された粒子であることが好ましく、メラミン樹脂により形成された粒子であることも好ましい。上記基材粒子を形成するための樹脂は、ベンゾグアナミン樹脂又はメラミン樹脂であることが好ましく、ベンゾグアナミン樹脂であることが好ましく、メラミン樹脂であることも好ましい。さらに、基材粒子の圧縮回復率を低くして、接続信頼性により一層優れた接続構造体を得る観点からは、上記基材粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子であることが好ましい。上記少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物は、多環式化合物であることが好ましい。このような特定の樹脂により形成された粒子や重合体粒子の使用により、上記基材粒子の圧縮回復率を５０％以下にすることが容易である。また、このような重合体粒子の使用により、導電性粒子の圧縮回復率もかなり低くなる。 From the viewpoint of lowering the compression recovery rate of the base particles and obtaining a connection structure that is more excellent in connection reliability, the base particles polymerize monomers that are alicyclic compounds having at least two ring structures. It is preferable that they are polymer particles obtained by making them, particles formed of benzoguanamine resin, or particles formed of melamine resin. From the viewpoint of reducing the compression recovery rate of the base particles and obtaining a connection structure that is more excellent in connection reliability, the base particles are particles formed of benzoguanamine resin or formed of melamine resin. It is preferable that the particles are made. The substrate particles are preferably particles formed of a benzoguanamine resin, and are preferably particles formed of a melamine resin. The resin for forming the substrate particles is preferably a benzoguanamine resin or a melamine resin, preferably a benzoguanamine resin, and preferably a melamine resin. Furthermore, from the viewpoint of reducing the compression recovery rate of the base particles and obtaining a connection structure that is more excellent in connection reliability, the base particles are monomers that are alicyclic compounds having at least two ring structures. Polymer particles obtained by polymerizing are preferably used. The alicyclic compound having at least two ring structures is preferably a polycyclic compound. By using particles or polymer particles formed of such a specific resin, it is easy to make the compression recovery rate of the substrate particles 50% or less. In addition, the use of such polymer particles significantly reduces the compression recovery rate of the conductive particles.
上記少なくとも２つの環構造としては、ビシクロ環構造、トリシクロ環構造、スピロ環構造、及びジスピロ環構造が挙げられる。中でも、上記少なくとも２つの環構造は、ビシクロ環構造又はトリシクロ環構造であることが好ましい。上記少なくとも２つの環構造は、ビシクロ環構造であることが好ましく、トリシクロ環構造であることも好ましい。上記少なくとも２つの環構造が、ビシクロ環構造又はトリシクロ環構造であると、重合体粒子の圧縮回復率を充分に低くすることができる。このため、上記重合体粒子を用いた導電性粒子を含む異方性導電材料により、２層フレキシブルプリント基板等のプリント基板とガラス基板との電極間を接続すると、導電性粒子の反発力を抑制でき、異方性導電材料の硬化物が剥離しにくくなる。さらに、導電性粒子が接触した電極に圧痕が形成されやすく、更に導電性粒子の周辺に空隙が生じ難くなる。なお、電極に形成される圧痕は、導電性粒子が電極を押してできた電極の凹部である。上記空隙は、例えば、基板又は電極等の接続対象部材から硬化物層等が界面剥離することにより生じる。上記空隙は発生していないことが好ましい。ただし、導電信頼性に影響を与えない程度に、上記空隙が発生していてもよい。 Examples of the at least two ring structures include a bicyclo ring structure, a tricyclo ring structure, a spiro ring structure, and a dispiro ring structure. Among these, the at least two ring structures are preferably a bicyclo ring structure or a tricyclo ring structure. The at least two ring structures are preferably bicyclo ring structures, and are preferably tricyclo ring structures. When the at least two ring structures are bicyclo ring structures or tricyclo ring structures, the compression recovery rate of the polymer particles can be sufficiently lowered. For this reason, the repulsive force of the conductive particles is suppressed by connecting the electrodes of the printed circuit board such as the two-layer flexible printed circuit board and the glass substrate with the anisotropic conductive material containing the conductive particles using the polymer particles. The cured product of the anisotropic conductive material is difficult to peel off. Furthermore, indentations are easily formed on the electrodes in contact with the conductive particles, and voids are less likely to occur around the conductive particles. The indentation formed on the electrode is a concave portion of the electrode formed by pressing the electrode with conductive particles. The void is generated, for example, when the cured product layer or the like peels from the connection target member such as a substrate or an electrode. The voids are preferably not generated. However, the gap may be generated to such an extent that the conductive reliability is not affected.
上記モノマーは、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であれば特に限定されない。上記モノマーとしては、アクリルモノマー、ビニルエーテル化合物、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物等が挙げられる。中でも、上記重合体粒子の圧縮回復率を低くすることができるため、アクリルモノマー又はビニルエーテル化合物が好ましい。 The monomer is not particularly limited as long as it is an alicyclic compound having at least two ring structures. Examples of the monomer include acrylic monomers, vinyl ether compounds, epoxy compounds, and isocyanate compounds. Especially, since the compression recovery rate of the said polymer particle can be made low, an acrylic monomer or a vinyl ether compound is preferable.
上記アクリルモノマーとしては、具体的には、ジメチロール−トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、１，３−アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート及び３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、（メタ）アクリレートとは、メタクリレートとアクリレートとを意味する。 Specific examples of the acrylic monomer include dimethylol-tricyclodecane di (meth) acrylate, 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclohexane. Examples include pentanyl (meth) acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate, and 3-hydroxy-1-adamantyl (meth) acrylate. In addition, (meth) acrylate means a methacrylate and an acrylate.
上記ビニルエーテル化合物として、具体的には、トリシクロデカンビニルエーテル及びトリシクロデカンモノメチルビニルエーテル等が挙げられる。 Specific examples of the vinyl ether compound include tricyclodecane vinyl ether and tricyclodecane monomethyl vinyl ether.
上記重合体粒子を得るためのモノマー成分１００重量％中、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーの含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上である。 The content of the monomer which is an alicyclic compound having at least two ring structures in 100% by weight of the monomer component for obtaining the polymer particles is preferably 5% by weight or more, more preferably 20% by weight or more. .
少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である単官能のアクリルモノマーを用いる場合、モノマー成分１００重量％中、該単官能のアクリルモノマーの含有量は４０〜６０重量％の範囲内であることが好ましい。単官能のアクリルモノマーとして、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート又は３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレートが好適に用いられる。 When a monofunctional acrylic monomer that is an alicyclic compound having at least two ring structures is used, the content of the monofunctional acrylic monomer is in the range of 40 to 60% by weight in 100% by weight of the monomer component. Is preferred. Monofunctional acrylic monomers include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl ( (Meth) acrylate or 3-hydroxy-1-adamantyl (meth) acrylate is preferably used.
少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である多官能のアクリルモノマーを用いる場合、モノマー成分１００重量％中、該多官能のアクリルモノマーの含有量は２０〜８０重量％の範囲内であることが好ましい。多官能のアクリルモノマーとして、ジメチロール−トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート又は１，３−アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレートが好適に用いられる。 When a polyfunctional acrylic monomer that is an alicyclic compound having at least two ring structures is used, the content of the polyfunctional acrylic monomer is in the range of 20 to 80% by weight in 100% by weight of the monomer component. Is preferred. As the polyfunctional acrylic monomer, dimethylol-tricyclodecane di (meth) acrylate or 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate is preferably used.
上記重合体粒子を得るためのモノマー成分として、上記少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーとともに、該モノマー以外の他のモノマーを用いてもよい。上記他のモノマーとしては、例えば、スチレン及びジビニルベンゼン等が挙げられる。さらに、上記他のモノマーとしては、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート及びシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 As a monomer component for obtaining the polymer particles, a monomer other than the monomer may be used together with the monomer that is the alicyclic compound having at least two ring structures. Examples of the other monomer include styrene and divinylbenzene. Further, the other monomers include polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( (Meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethylene glycol (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, pentafluoropropyl (meth) ) Acrylate and cyclohexyl (meth) acrylate.
上記重合体粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である単官能モノマー（以下、単官能モノマーＡと略記することがある）と、多官能モノマーとを重合させることにより得られた重合体粒子であることが好ましい。上記モノマー成分は、上記単官能モノマーＡと、多官能モノマーとを含むことが好ましい。上記多官能モノマーとしては、少なくとも２つのビニル基を有する芳香族化合物及び多官能アクリルモノマー等が挙げられる。上記芳香族化合物としては、１，２−ジビニルベンゼン、１，３−ジビニルベンゼン及び１，４−ジビニルベンゼン等が挙げられる。上記芳香族化合物の市販品としては、新日鐵化学社製の「ＤＶＢ９６０」等が挙げられる。上記多官能アクリルモノマーは−（Ｒ−Ｏ）ｎ−単位を有する多官能アクリルモノマーであることが好ましく、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、上記Ｒは炭素数１〜９のアルキレン基であり、上記ｎは１以上の整数である。 The polymer particles were obtained by polymerizing a monofunctional monomer (hereinafter sometimes abbreviated as monofunctional monomer A), which is an alicyclic compound having at least two ring structures, and a polyfunctional monomer. Polymer particles are preferred. The monomer component preferably includes the monofunctional monomer A and a polyfunctional monomer. Examples of the polyfunctional monomer include aromatic compounds having at least two vinyl groups and polyfunctional acrylic monomers. Examples of the aromatic compound include 1,2-divinylbenzene, 1,3-divinylbenzene, 1,4-divinylbenzene, and the like. Examples of commercially available aromatic compounds include “DVB960” manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. The polyfunctional acrylic monomer is preferably a polyfunctional acrylic monomer having a-(R-O) n- unit, such as polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri. Examples include (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like. In addition, said R is a C1-C9 alkylene group, and said n is an integer greater than or equal to 1.
上記単官能モノマーＡと多官能モノマーとを重合させると、上記単官能モノマーＡのみを重合させた場合に比べて、３０％Ｋ値を比較的高くし、３０％Ｋ値を好適な範囲に制御でき、かつ圧縮回復率を高くすることができる。すなわち、上記単官能モノマーＡとともに、架橋剤として多官能モノマーを用いることにより、３０％Ｋ値及び圧縮回復率を制御できる。 When the monofunctional monomer A and the polyfunctional monomer are polymerized, the 30% K value is relatively high and the 30% K value is controlled within a suitable range as compared with the case where only the monofunctional monomer A is polymerized. And the compression recovery rate can be increased. That is, by using a polyfunctional monomer as a crosslinking agent together with the monofunctional monomer A, the 30% K value and the compression recovery rate can be controlled.
上記モノマー成分は、上記単官能モノマーＡ２０〜９０重量％と、多官能モノマー８０〜１０重量％とを含むことが好ましい。この場合には、３０％Ｋ値及び圧縮回復率が好適な値を示す重合体粒子を容易に得ることができる。上記モノマー成分は、上記単官能モノマーＡ２０〜８０重量％と、多官能モノマー８０〜２０重量％とを含むことが好ましく、さらに上記単官能モノマーＡ４０〜６０重量％と、多官能モノマー６０〜４０重量％とを含むことがより好ましい。 The monomer component preferably contains 20 to 90% by weight of the monofunctional monomer A and 80 to 10% by weight of the polyfunctional monomer. In this case, it is possible to easily obtain polymer particles having a preferable value of 30% K value and compression recovery rate. The monomer component preferably includes 20 to 80% by weight of the monofunctional monomer A and 80 to 20% by weight of the polyfunctional monomer, and further includes 40 to 60% by weight of the monofunctional monomer A and 60 to 40% by weight of the polyfunctional monomer. % Is more preferable.
上記重合体粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である多官能モノマー（以下、多官能モノマーＢと略記することがある）により得られた重合体粒子であることが好ましい。上記モノマー成分は、上記多官能モノマーＢを含むことが好ましい。上記多官能モノマーＢのみを重合させても、３０％Ｋ値を比較的高くし、３０％Ｋ値を好適な範囲に制御でき、かつ圧縮回復率を比較的高くすることができる。ただし、上記多官能モノマーＢとともに、他のモノマーを用いてもよい。 The polymer particles are preferably polymer particles obtained from a polyfunctional monomer (hereinafter sometimes abbreviated as polyfunctional monomer B) which is an alicyclic compound having at least two ring structures. The monomer component preferably contains the polyfunctional monomer B. Even if only the polyfunctional monomer B is polymerized, the 30% K value can be made relatively high, the 30% K value can be controlled within a suitable range, and the compression recovery rate can be made relatively high. However, other monomers may be used together with the polyfunctional monomer B.
上記モノマー成分は、上記多官能モノマーＢを２０重量％以上含むことが好ましい。上記多官能モノマーＢの含有量が２０重量％以上であると、重合体粒子が柔軟になりすぎることなく、３０％Ｋ値を高くし、３０％Ｋ値を好適な範囲に制御できる。また、上記多官能モノマーＢと、２つの官能基を有するポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のアクリルモノマーとを併用した場合には、３０％Ｋ値を好適な範囲に制御できる。また、上記多官能モノマーＢと、芳香族環及び少なくとも２つの官能基を有するジビニルベンゼン等のビニルモノマーとを併用した場合には、３０％Ｋ値と圧縮回復率とを高くすることができる。上記モノマー成分１００重量％中の上記多官能モノマーＢの含有量は、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。上記モノマー成分１００重量％中の上記多官能モノマーＢの含有量は、１００重量％であってもよい。 The monomer component preferably contains 20% by weight or more of the polyfunctional monomer B. When the content of the polyfunctional monomer B is 20% by weight or more, the 30% K value can be increased and the 30% K value can be controlled within a suitable range without the polymer particles becoming too flexible. Further, when the polyfunctional monomer B and an acrylic monomer such as polytetramethylene glycol di (meth) acrylate having two functional groups are used in combination, the 30% K value can be controlled within a suitable range. Further, when the polyfunctional monomer B and a vinyl monomer such as divinylbenzene having an aromatic ring and at least two functional groups are used in combination, the 30% K value and the compression recovery rate can be increased. The content of the polyfunctional monomer B in 100% by weight of the monomer component is more preferably 20% by weight or more, preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less. The content of the polyfunctional monomer B in 100% by weight of the monomer component may be 100% by weight.
上記多官能モノマーＢと併用される他のモノマーは、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である単官能モノマーＡであってもよい。上記単官能モノマーＡと上記多官能モノマーＢとの併用により、３０％Ｋ値及び圧縮回復率を好適な範囲に制御できる。 The other monomer used in combination with the polyfunctional monomer B may be a monofunctional monomer A that is an alicyclic compound having at least two ring structures. By the combined use of the monofunctional monomer A and the polyfunctional monomer B, the 30% K value and the compression recovery rate can be controlled within suitable ranges.
上記重合体粒子を得るための重合方法は特に限定されない。重合方法としては、具体的には、懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法及び分散重合法等の従来公知の重合方法が挙げられる。 The polymerization method for obtaining the polymer particles is not particularly limited. Specific examples of the polymerization method include conventionally known polymerization methods such as suspension polymerization, emulsion polymerization, seed polymerization, and dispersion polymerization.
粒度分布が比較的広く、多分散の重合体粒子を得ることができるので、上記懸濁重合法及び乳化重合法は、多品種の粒子径の微粒子を製造する目的に好適である。懸濁重合法及び乳化重合法を用いる場合には、重合により得られた重合体粒子を分級し、所望の粒子径又は粒度分布を有する重合体粒子を選別することが好ましい。 Since the particle size distribution is relatively wide and polydisperse polymer particles can be obtained, the suspension polymerization method and the emulsion polymerization method are suitable for the purpose of producing fine particles having a variety of particle sizes. When the suspension polymerization method and the emulsion polymerization method are used, it is preferable to classify polymer particles obtained by polymerization and select polymer particles having a desired particle size or particle size distribution.
また、分級が不要であり、単分散の重合体粒子を得ることができるので、シード重合法は、特定の粒子経の重合体粒子を大量に製造する目的に好適である。上記シード重合法とは、スチレンポリマー粒子等のシード粒子を、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーで膨潤させ、重合させる方法である。従って、上記重合体粒子を、シード重合法を用いて製造する場合、上記重合体粒子はシード粒子を構成する成分を含んでいてもよい。例えば、シード粒子としてスチレンポリマー粒子を用いると、得られる重合体粒子にスチレンポリマーが含まれることがある。 Further, since classification is not required and monodisperse polymer particles can be obtained, the seed polymerization method is suitable for the purpose of producing a large amount of polymer particles having a specific particle size. The seed polymerization method is a method in which seed particles such as styrene polymer particles are swollen with a monomer that is an alicyclic compound having at least two ring structures and polymerized. Therefore, when the polymer particles are produced using a seed polymerization method, the polymer particles may include a component constituting the seed particles. For example, when styrene polymer particles are used as seed particles, the resulting polymer particles may contain a styrene polymer.
上記重合に用いられる溶媒は特に限定されない。溶媒は、上記モノマー成分に応じて適宜選択される。上記溶媒としては、例えば、水、アルコール、セロソルブ、ケトン及び酢酸エステル等が挙げられる。これらの溶媒以外の他の溶媒を用いてもよい。上記アルコールの具体例としては、メタノール、エタノール及びプロパノール等が挙げられる。上記セロソルブの具体例としては、メチルセロソルブ及びエチルセロソルブ等が挙げられる。上記ケトンの具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン及び２−ブタノン等が挙げられる。上記酢酸エステルの具体例としては、酢酸エチル及び酢酸ブチル等が挙げられる。上記他の溶媒の具体例としては、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The solvent used for the polymerization is not particularly limited. The solvent is appropriately selected according to the monomer component. Examples of the solvent include water, alcohol, cellosolve, ketone, and acetate. Other solvents other than these solvents may be used. Specific examples of the alcohol include methanol, ethanol and propanol. Specific examples of the cellosolve include methyl cellosolve and ethyl cellosolve. Specific examples of the ketone include acetone, methyl ethyl ketone, methyl butyl ketone, and 2-butanone. Specific examples of the acetate include ethyl acetate and butyl acetate. Specific examples of the other solvent include acetonitrile, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide and the like. As for these solvents, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは１．５μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、より一層好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下である。平均粒子径が上記下限以上であると、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなるため、電極間の導通信頼性がより一層高くなり、導電性粒子を介して接続された電極間の接続抵抗がより一層低くなる。さらに基材粒子の表面に導電層を無電解めっきにより形成する際に凝集し難くなり、凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。平均粒子径が上記上限以下であると、導電性粒子が充分に圧縮されやすく、電極間の接続抵抗がより一層低くなり、更に電極間の間隔を小さくすることができる。基材粒子の粒子径は、基材粒子が真球状である場合には、直径を示し、基材粒子が真球状ではない場合には、最大径を示す。 The average particle diameter of the substrate particles is preferably 0.1 μm or more, more preferably 1 μm or more, further preferably 1.5 μm or more, particularly preferably 2 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 500 μm or less, and even more. It is preferably 300 μm or less, more preferably 50 μm or less, particularly preferably 30 μm or less, and most preferably 5 μm or less. When the average particle diameter is equal to or larger than the above lower limit, the contact area between the conductive particles and the electrode is increased, and thus the conduction reliability between the electrodes is further increased, and the connection between the electrodes connected through the conductive particles is increased. The resistance becomes even lower. Further, when forming the conductive layer on the surface of the base particle by electroless plating, it becomes difficult to aggregate and it becomes difficult to form the aggregated conductive particles. When the average particle diameter is not more than the above upper limit, the conductive particles are easily compressed, the connection resistance between the electrodes is further reduced, and the distance between the electrodes can be further reduced. The particle diameter of the base particle indicates the diameter when the base particle is a true sphere, and indicates the maximum diameter when the base particle is not a true sphere.
上記基材粒子の粒子径は、２μｍ以上、５μｍ以下であることが特に好ましい。上記基材粒子の粒子径が２〜５μｍの範囲内であると、電極間の間隔を小さくすることができ、かつ導電層の厚みを厚くすることができる。 The particle diameter of the substrate particles is particularly preferably 2 μm or more and 5 μm or less. The space | interval between electrodes can be made small as the particle diameter of the said base particle is in the range of 2-5 micrometers, and the thickness of a conductive layer can be made thick.
上記基材粒子の圧縮回復率は、好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、更に好ましくは４０％以下、特に好ましくは１５％以下である。圧縮回復率が上記上限以下であると、硬化物及び接続部の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面で剥離がより一層生じ難くなる。さらに、電極間の接続に用いられた導電性粒子の反発力を抑制できる結果、異方性導電材料が基板等から剥離し難くなる。この結果、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。基材粒子の圧縮回復率は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上である。 The compression recovery rate of the substrate particles is preferably 50% or less, more preferably 45% or less, still more preferably 40% or less, and particularly preferably 15% or less. When the compression recovery rate is less than or equal to the above upper limit, peeling is more unlikely to occur at the interface between the cured product and the portion of the connecting portion excluding the conductive particles, the conductive particles, and the connection target member. Furthermore, as a result of suppressing the repulsive force of the conductive particles used for the connection between the electrodes, the anisotropic conductive material is difficult to peel from the substrate or the like. As a result, the connection resistance between the electrodes is further reduced. The compression recovery rate of the base particles is preferably 5% or more, more preferably 10% or more.
上記圧縮回復率は、以下のようにして測定できる。 The compression recovery rate can be measured as follows.
試料台上に基材粒子を散布する。散布された基材粒子１個について、微小圧縮試験機を用いて、基材粒子の中心方向に、導電性粒子が３０％圧縮変形するまで負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重−圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。 Spread base particles on the sample stage. About one spread | diffused base material particle, a load (reverse load value) is given to the center direction of a base material particle until electroconductive particle compresses and deforms 30% using a micro compression tester. Thereafter, unloading is performed up to the origin load value (0.40 mN). The load-compression displacement during this period is measured, and the compression recovery rate can be obtained from the following equation. The load speed is 0.33 mN / sec. As the micro compression tester, for example, “Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer is used.
圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
Compression recovery rate (%) = [(L1-L2) / L1] × 100
L1: Compression displacement from the load value for origin to the reverse load value when applying a load L2: Unloading displacement from the reverse load value to the load value for origin when releasing the load
上記基材粒子の直径が３０％変位したときの圧縮弾性率（３０％Ｋ値）は９６０Ｎ／ｍｍ２以上、８０００Ｎ／ｍｍ２以下である。３０％Ｋ値は好ましくは６８６０Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは４９００Ｎ／ｍｍ２以下である。 Compression modulus when the diameter of the base particle is displaced 30% (30% K value) is 960N / mm 2 or more and 8000 N / mm 2 or less. The 30% K value is preferably 6860N / mm 2, more preferably at most 4900 N / mm 2.
基材粒子の圧縮弾性率（３０％Ｋ値）が上記下限以上であると、圧縮された際に基材粒子が破壊され難くなる。圧縮弾性率（３０％Ｋ値）が上記上限以下であると、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。 When the compressive elastic modulus (30% K value) of the base material particles is equal to or higher than the above lower limit, the base material particles are hardly broken when compressed. When the compression modulus (30% K value) is less than or equal to the above upper limit, the connection resistance between the electrodes is further reduced.
上記圧縮弾性率（３０％Ｋ値）は、以下のようにして測定できる。 The compression elastic modulus (30% K value) can be measured as follows.
微小圧縮試験機を用いて、直径５０μｍのダイヤモンド製円柱の平滑圧子端面で、圧縮速度２．６ｍＮ／秒、及び最大試験荷重１０ｇｆの条件下で基材粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。 Using a micro-compression tester, the base particles are compressed under the conditions of a compression rate of 2.6 mN / sec and a maximum test load of 10 gf with a smooth indenter end face of a diamond cylinder having a diameter of 50 μm. The load value (N) and compression displacement (mm) at this time are measured. From the measured value obtained, the compression elastic modulus can be obtained by the following formula. As the micro compression tester, for example, “Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer is used.
Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２
Ｆ：基材粒子が３０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
Ｓ：基材粒子が３０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：基材粒子の半径（ｍｍ）
K value (N / mm 2 ) = (3/2 1/2 ) · F · S −3 / 2 · R −1/2
F: Load value (N) when the base material particle is 30% compressively deformed
S: Compression displacement (mm) when the substrate particles are 30% compressively deformed
R: radius of base particle (mm)
上記圧縮弾性率は、基材粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、基材粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。 The compression elastic modulus represents the hardness of the base particle universally and quantitatively. By using the compression elastic modulus, the hardness of the base particle can be expressed quantitatively and uniquely.
上記導電層を形成するための金属は特に限定されない。該金属としては、例えば、ニッケル、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、鉛、錫、アルミニウム、コバルト、インジウム、クロム、チタン、アンチモン、ゲルマニウム、カドミウム、パラジウム、ビスマス、タリウム、錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−鉛−銀合金、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及びはんだ等が挙げられる。なかでも、電極間の接続抵抗をより一層低くすることができるので、上記導電層を構成する金属は、ニッケル、銅、パラジウム又は金であることが好ましい。 The metal for forming the conductive layer is not particularly limited. Examples of the metal include nickel, gold, silver, palladium, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, chromium, titanium, antimony, germanium, cadmium, palladium, bismuth, thallium, tin. -Lead alloy, tin-copper alloy, tin-silver alloy, tin-lead-silver alloy, tin-doped indium oxide (ITO), solder and the like. Especially, since the connection resistance between electrodes can be made still lower, it is preferable that the metal which comprises the said conductive layer is nickel, copper, palladium, or gold | metal | money.
上記ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって１／２の厚みの領域において、上記ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値と最小値との差（以下、差Ｄと記載することがある）は、２重量％以下であることが好ましい。すなわち、上記ニッケル−ボロン導電層の厚みをＴとしたときに、上記ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって０〜０．５Ｔの領域において、上記ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値と最小値との差Ｄは、２重量％以下であることが好ましい。差Ｄは、１．５重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることが更に好ましい。 The difference between the maximum value and the minimum value of the content of boron in the nickel-boron conductive layer (hereinafter referred to as the following) in the region having a thickness of ½ inward in the thickness direction from the outer surface of the nickel-boron conductive layer. The difference D may be 2% by weight or less. That is, when the thickness of the nickel-boron conductive layer is T, in the nickel-boron conductive layer in the region from 0 to 0.5 T inward in the thickness direction from the outer surface of the nickel-boron conductive layer. The difference D between the maximum value and the minimum value of the boron content is preferably 2% by weight or less. The difference D is more preferably 1.5% by weight or less, still more preferably 1% by weight or less.
上記ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって１／５の厚みの領域において、上記ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値（以下、最大値Ｍと記載することがある）は３重量％以下であることが好ましい。すなわち、上記ニッケル−ボロン導電層の厚みをＴとしたときに、上記ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって０〜０．２Ｔの領域において、上記ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値Ｍは、３重量％以下であることが好ましい。最大値Ｍは、２．５重量％以下であることがより好ましく、２重量％以下であることが更に好ましい。 In a region having a thickness of 1/5 from the outer surface of the nickel-boron conductive layer to the inside in the thickness direction, the maximum content of boron in the nickel-boron conductive layer (hereinafter referred to as maximum value M). May be 3% by weight or less. That is, when the thickness of the nickel-boron conductive layer is T, in the nickel-boron conductive layer in the region of 0 to 0.2 T inward in the thickness direction from the outer surface of the nickel-boron conductive layer. The maximum value M of the boron content is preferably 3% by weight or less. The maximum value M is more preferably 2.5% by weight or less, and further preferably 2% by weight or less.
上記ニッケル−ボロン導電層におけるニッケルの含有量及びボロンの含有量の測定方法は、既知の種々の分析法を用いることができ特に限定されない。この測定方法として、原子吸光分析法又は原子スペクトル分析法等が挙げられる。上記原子吸光分析法では、フレーム原子吸光光度計及び電気加熱炉原子吸光光度計等を用いることができる。上記原子スペクトル分析法としては、プラズマ発光分析法及びプラズマイオン源質量分析法等が挙げられる。 The method for measuring the nickel content and the boron content in the nickel-boron conductive layer is not particularly limited, and various known analytical methods can be used. Examples of the measuring method include atomic absorption analysis or atomic spectrum analysis. In the atomic absorption analysis method, a flame atomic absorption photometer, an electric heating furnace atomic absorption photometer, or the like can be used. Examples of the atomic spectrum analysis method include a plasma emission analysis method and a plasma ion source mass spectrometry method.
導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量が９７重量％以上であることが好ましい。導電層がニッケル−ボロン導電層であり、該ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量が９７重量％以上であることが特に好ましい。ニッケルの含有量が９７重量％以上であると、導電性粒子を電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる。電極間の接続抵抗をより一層低くする観点からは、上記導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７．５重量％以上であることが好ましく、９８重量％以上であることがより好ましい。上記ニッケルの含有量は、上記導電層の全体１００重量％に占めるニッケルの全体の含有量を示す。 It is preferable that the content of nickel is 97% by weight or more in 100% by weight of the entire conductive layer. It is particularly preferable that the conductive layer is a nickel-boron conductive layer, and the nickel content is 97% by weight or more in the total of 100% by weight of the nickel-boron conductive layer. When the nickel content is 97% by weight or more, the connection resistance between the electrodes can be lowered when the conductive particles are used for the connection between the electrodes. From the viewpoint of further reducing the connection resistance between the electrodes, the nickel content is preferably 97.5% by weight or more, more preferably 98% by weight or more, in 100% by weight of the entire conductive layer. preferable. The nickel content represents the total content of nickel in 100% by weight of the entire conductive layer.
上記ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、ボロンの含有量は３重量％以下であることが好ましい。ボロンの含有量が３重量％以下であると、ニッケルの含有量が相対的に多くなるので、導電性粒子を電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる。電極間の接続抵抗をより一層低くする観点からは、上記ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、ボロンの含有量は２．５重量％以下であることが好ましく、２重量％以下であることがより好ましい。上記ボロンの含有量は、上記ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％に占めるボロンの全体の含有量を示す。 The content of boron is preferably 3% by weight or less in 100% by weight of the entire nickel-boron conductive layer. When the boron content is 3% by weight or less, the nickel content is relatively increased, so that the connection resistance between the electrodes can be lowered when the conductive particles are used for the connection between the electrodes. . From the viewpoint of further reducing the connection resistance between the electrodes, the content of boron is preferably 2.5% by weight or less, and preferably 2% by weight or less, in 100% by weight of the entire nickel-boron conductive layer. It is more preferable. The boron content represents the total content of boron in 100% by weight of the total nickel-boron conductive layer.
上記ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中のニッケルの含有量及びボロンの含有量を測定する際には、ＩＣＰ発光分析装置を用いることが好ましい。ＩＣＰ発光分析装置の市販品としては、ＨＯＲＩＢＡ社製のＩＣＰ発光分析装置等が挙げられる。また、上記ニッケルの含有量及びボロンの含有量を測定する際には、ＩＣＰ−ＭＳ分析器を用いてもよい。 When measuring the nickel content and boron content in 100% by weight of the entire nickel-boron conductive layer, it is preferable to use an ICP emission spectrometer. Examples of commercially available ICP emission analyzers include ICP emission analyzers manufactured by HORIBA. Further, when measuring the nickel content and the boron content, an ICP-MS analyzer may be used.
上記ニッケル−ボロン導電層の厚み方向におけるボロンの含有量の分布を測定する際には、ＦＥ−ＴＥＭ装置を用いることが好ましい。ＦＥ−ＴＥＭ装置の市販品としては、日本電子社製のＪＥＭ−２０１０等が挙げられる。 When measuring the boron content distribution in the thickness direction of the nickel-boron conductive layer, it is preferable to use an FE-TEM apparatus. Examples of commercially available FE-TEM devices include JEM-2010 manufactured by JEOL Ltd.
上記基材粒子の表面上に上記導電層を形成する方法は特に限定されない。上記導電層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的蒸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。なかでも、上記導電層の形成が簡便であるので、無電解めっきによる方法が好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。 The method for forming the conductive layer on the surface of the substrate particles is not particularly limited. As a method for forming the conductive layer, for example, a method using electroless plating, a method using electroplating, a method using physical vapor deposition, and a metal powder or a paste containing a metal powder and a binder is coated on the surface of the substrate particles. Methods and the like. Especially, since formation of the said conductive layer is simple, the method by electroless plating is preferable. Examples of the method by physical vapor deposition include methods such as vacuum vapor deposition, ion plating, and ion sputtering.
上記導電層におけるニッケルの含有量を９７重量％以上にする方法としては、例えば、無電解ニッケルめっきにより上記導電層を形成する際に、ニッケルめっき液のｐＨを制御する方法、無電解ニッケルめっきにより上記導電層を形成する際に、ボロン含有還元剤などの還元剤の濃度を調整する方法、並びにニッケル塩濃度を調整する方法等が挙げられる。 Examples of a method for setting the content of nickel in the conductive layer to 97% by weight or more include, for example, a method of controlling the pH of a nickel plating solution when forming the conductive layer by electroless nickel plating, or by electroless nickel plating. Examples of methods for forming the conductive layer include a method for adjusting the concentration of a reducing agent such as a boron-containing reducing agent, a method for adjusting the nickel salt concentration, and the like.
無電解めっきにより形成する方法では、一般的に、触媒化工程と、無電解めっき工程とが行われる。以下、無電解めっきにより、樹脂粒子の表面に、ニッケルとボロンとを含む合金めっき層を形成する方法の一例を説明する。 In the method of forming by electroless plating, generally, a catalyzing step and an electroless plating step are performed. Hereinafter, an example of a method for forming an alloy plating layer containing nickel and boron on the surface of resin particles by electroless plating will be described.
上記触媒化工程では、無電解めっきによりめっき層を形成するための起点となる触媒を、樹脂粒子の表面に形成させる。 In the catalyzing step, a catalyst serving as a starting point for forming a plating layer by electroless plating is formed on the surface of the resin particles.
上記触媒を樹脂粒子の表面に形成させる方法としては、例えば、塩化パラジウムと塩化スズとを含む溶液に、樹脂粒子を添加した後、酸溶液又はアルカリ溶液により樹脂粒子の表面を活性化させて、樹脂粒子の表面にパラジウムを析出させる方法、並びに硫酸パラジウムとアミノピリジンとを含有する溶液に、樹脂粒子を添加した後、還元剤を含む溶液により樹脂粒子の表面を活性化させて、樹脂粒子の表面にパラジウムを析出させる方法等が挙げられる。上記還元剤として、ボロン含有還元剤が好適に用いられる。ただし、上記還元剤として、次亜リン酸ナトリウム等のリン含有還元剤を併用してもよい。 As a method of forming the catalyst on the surface of the resin particles, for example, after adding the resin particles to a solution containing palladium chloride and tin chloride, the surface of the resin particles is activated with an acid solution or an alkali solution, A method of depositing palladium on the surface of the resin particles, and after adding the resin particles to a solution containing palladium sulfate and aminopyridine, the surface of the resin particles is activated by a solution containing a reducing agent. Examples thereof include a method of depositing palladium on the surface. As the reducing agent, a boron-containing reducing agent is preferably used. However, a phosphorus-containing reducing agent such as sodium hypophosphite may be used in combination as the reducing agent.
上記無電解めっき工程では、ニッケル塩及び上記ボロン含有還元剤を含むニッケルめっき浴が用いられる。ニッケルめっき浴中に樹脂粒子を浸漬することにより、触媒が表面に形成された樹脂粒子の表面に、ニッケルを析出させることができ、ニッケルとボロンとを含む導電層を形成できる。 In the electroless plating step, a nickel plating bath containing a nickel salt and the boron-containing reducing agent is used. By immersing the resin particles in the nickel plating bath, nickel can be deposited on the surface of the resin particles on which the catalyst is formed, and a conductive layer containing nickel and boron can be formed.
上記ボロン含有還元剤としては、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム及び水素化ホウ素カリウム等が挙げられる。 Examples of the boron-containing reducing agent include dimethylamine borane, sodium borohydride, and potassium borohydride.
導電性粒子１のように、本発明に係る導電性粒子は表面に突起を有することが好ましい。導電性粒子は、ニッケル−ボロン導電層の表面に突起を有することが好ましい。導電性粒子は表面に複数の突起を有することが好ましい。導電性粒子は、導電層の表面に複数の突起を有することが好ましい。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。さらに、導電性粒子の導電層の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。突起を有する導電性粒子の使用により、電極間に導電性粒子を配置した後、圧着させることにより、突起により酸化被膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子とをより一層確実に接触させることができ、電極間の接続抵抗を低くすることができる。さらに、導電性粒子が表面に絶縁性樹脂を有する場合、又は導電性粒子が樹脂中に分散されて異方性導電材料として用いられる場合に、導電性粒子の突起によって、導電性粒子と電極との間の樹脂を効果的に排除できる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。
Like the
導電性粒子の表面に突起を形成する方法としては、基材粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電層を形成する方法、並びに基材粒子の表面に無電解めっきにより導電層を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきにより導電層を形成する方法等が挙げられる。 As a method of forming protrusions on the surface of the conductive particles, a method of forming a conductive layer by electroless plating after attaching a core substance to the surface of the base particles, and by electroless plating on the surface of the base particles Examples of the method include forming a conductive layer, then attaching a core substance, and further forming a conductive layer by electroless plating.
上記導電層の厚みは好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは７００００ｎｍ以下、より好ましくは４００００ｎｍ以下、より一層好ましくは１０００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下、特に好ましくは３００ｎｍ以下、最も好ましくは２００ｎｍ以下である。上記導電層の厚みが上記下限以上であると、導電性粒子の導電性が十分に高くなる。上記導電層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と導電層との熱膨張率の差による界面の応力が緩和され、基材粒子から導電層が剥離し難くなる。 The thickness of the conductive layer is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 20 nm or more, particularly preferably 50 nm or more, preferably 70000 nm or less, more preferably 40000 nm or less, still more preferably 1000 nm or less, still more preferably It is 500 nm or less, particularly preferably 300 nm or less, and most preferably 200 nm or less. When the thickness of the conductive layer is not less than the above lower limit, the conductivity of the conductive particles is sufficiently increased. When the thickness of the conductive layer is not more than the above upper limit, the stress at the interface due to the difference in thermal expansion coefficient between the base particle and the conductive layer is relaxed, and the conductive layer is difficult to peel from the base particle.
上記導電層の厚みは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることが特に好ましい。さらに、基材粒子の粒子径が２μｍ以上、５μｍ以下であり、かつ、上記導電層の厚みが５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることが特に好ましい。この場合には、導電性粒子を大きな電流が流れる用途により好適に用いることができる。さらに、導電性粒子を圧縮して電極間を接続した場合に、電極が損傷するのをより一層抑制できる。 The thickness of the conductive layer is particularly preferably 50 nm or more and 300 nm or less. Furthermore, it is particularly preferable that the particle diameter of the base particle is 2 μm or more and 5 μm or less, and the thickness of the conductive layer is 50 nm or more and 300 nm or less. In this case, the conductive particles can be suitably used for applications in which a large current flows. Furthermore, when the conductive particles are compressed to connect the electrodes, it is possible to further suppress the electrodes from being damaged.
導電性粒子１のように、本発明に係る導電性粒子は、上記導電層の外表面に付着された絶縁性樹脂を有することが好ましい。この場合には、導電性粒子を電極間の接続に用いると、隣接する電極間の短絡を防止できる。具体的には、複数の導電性粒子が接触したときに、複数の電極間に絶縁性樹脂が存在するので、上下の電極間ではなく横方向に隣り合う電極間の短絡を防止することができる。なお、電極間の接続の際に、２つの電極で導電性粒子を加圧することにより、上記導電層と電極との間の絶縁性樹脂を容易に排除できる。導電性粒子が上記導電層の表面に突起を有する場合には、上記導電層と電極との間の絶縁性樹脂をより一層容易に排除できる。
Like the
上記絶縁性樹脂は、絶縁樹脂粒子であることが好ましい。この場合には、導電性粒子を電極間の接続に用いると、横方向に隣接する電極間の短絡を防止できるだけでなく、接続された上下の電極間の接続抵抗を低くすることができる。 The insulating resin is preferably insulating resin particles. In this case, when the conductive particles are used for the connection between the electrodes, not only can a short circuit between the electrodes adjacent in the lateral direction be prevented, but also the connection resistance between the connected upper and lower electrodes can be lowered.
（異方性導電材料）
本発明に係る異方性導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子はバインダー樹脂中に添加され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電性粒子はバインダー樹脂中に添加され、異方性導電材料として用いられることがより好ましい。
(Anisotropic conductive material)
The anisotropic conductive material according to the present invention includes the above-described conductive particles and a binder resin. The conductive particles are preferably added to a binder resin and used as a conductive material. More preferably, the conductive particles are added to a binder resin and used as an anisotropic conductive material.
上記バインダー樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、公知の絶縁性の樹脂が用いられる。 The binder resin is not particularly limited. As the binder resin, a known insulating resin is used.
上記異方性導電材料は、上記導電性粒子及び上記バインダー樹脂の他に、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。 In addition to the conductive particles and the binder resin, the anisotropic conductive material includes, for example, a filler, an extender, a softener, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, and a heat stabilizer. Further, various additives such as a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, an antistatic agent and a flame retardant may be contained.
上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を分散させる方法は、従来公知の分散方法を用いることができ特に限定されない。上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を分散させる方法としては、例えば、上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を添加した後、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、上記導電性粒子を水又は有機溶剤中にホモジナイザー等を用いて均一に分散させた後、上記バインダー樹脂中に添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、並びに上記バインダー樹脂を水又は有機溶剤等で希釈した後、上記導電性粒子を添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法等が挙げられる。 The method for dispersing the conductive particles in the binder resin is not particularly limited, and a conventionally known dispersion method can be used. Examples of a method for dispersing the conductive particles in the binder resin include a method in which the conductive particles are added to the binder resin and then kneaded and dispersed with a planetary mixer or the like. The conductive particles are dispersed in water. Alternatively, after uniformly dispersing in an organic solvent using a homogenizer or the like, it is added to the binder resin and kneaded with a planetary mixer or the like, and the binder resin is diluted with water or an organic solvent. Then, the method of adding the said electroconductive particle, kneading with a planetary mixer etc. and disperse | distributing is mentioned.
本発明に係る異方性導電材料は、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等として使用され得る。本発明に係る異方性導電材料が、異方性導電フィルムである場合には、導電性粒子を含む該異方性導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されていてもよい。 The anisotropic conductive material according to the present invention can be used as an anisotropic conductive paste and an anisotropic conductive film. When the anisotropic conductive material which concerns on this invention is an anisotropic conductive film, the film which does not contain electroconductive particle may be laminated | stacked on this anisotropic conductive film containing electroconductive particle.
異方性導電材料１００重量％中、上記バインダー樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下である。上記バインダー樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子が効率的に配置され、異方性導電材料により接続された接続対象部材の接続信頼性がより一層高くなる。 In 100% by weight of the anisotropic conductive material, the content of the binder resin is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, still more preferably 50% by weight or more, particularly preferably 70% by weight or more, preferably It is 99.99 weight% or less, More preferably, it is 99.9 weight% or less. When the content of the binder resin is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conductive particles are efficiently arranged between the electrodes, and the connection reliability of the connection target member connected by the anisotropic conductive material is further increased. Get higher.
異方性導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。 In 100% by weight of the anisotropic conductive material, the content of the conductive particles is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight. Hereinafter, it is more preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10% by weight or less. When the content of the conductive particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conduction reliability between the electrodes is further enhanced.
（接続構造体）
本発明の導電性粒子を用いて又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(Connection structure)
A connection structure can be obtained by connecting the connection target members using the conductive particles of the present invention or using an anisotropic conductive material containing the conductive particles and a binder resin.
上記接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、第１，第２の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、該接続部が本発明の導電性粒子により形成されているか、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている接続構造体であることが好ましい。導電性粒子が用いられた場合には、接続部自体が導電性粒子である。すなわち、第１，第２の接続対象部材が導電性粒子により接続される。 The connection structure includes a first connection target member, a second connection target member, and a connection portion that electrically connects the first and second connection target members. The connection structure is preferably formed of the conductive particles of the invention or formed of an anisotropic conductive material containing the conductive particles and a binder resin. In the case where conductive particles are used, the connection portion itself is conductive particles. That is, the first and second connection target members are connected by the conductive particles.
図３に、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を用いた接続構造体を模式的に正面断面図で示す。 In FIG. 3, the connection structure using the electroconductive particle which concerns on one Embodiment of this invention is typically shown with front sectional drawing.
図３に示す接続構造体２１は、第１の接続対象部材２２と、第２の接続対象部材２３と、第１，第２の接続対象部材２２，２３を接続している接続部２４とを備える。接続部２４は、導電性粒子１を含む異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。なお、図３では、導電性粒子１は、図示の便宜上、略図的に示されている。
The
第１の接続対象部材２２は上面２２ａ（表面）に、複数の電極２２ｂを有する。第２の接続対象部材２３は下面２３ａ（表面）に、複数の電極２３ｂを有する。電極２２ｂと電極２３ｂとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材２２，２３が導電性粒子１により電気的に接続されている。
The first
上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。接続構造体の製造方法の一例としては、第１の接続対象部材と第２の接続対象部材との間に上記異方性導電材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。 The manufacturing method of the connection structure is not particularly limited. As an example of the manufacturing method of the connection structure, the anisotropic conductive material is disposed between the first connection target member and the second connection target member to obtain a laminate, and then the laminate is heated. And a method of applying pressure.
上記加圧の圧力は９．８×１０４〜４．９×１０６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０〜２２０℃程度である。 The pressure of the said pressurization is about 9.8 * 10 < 4 > -4.9 * 10 < 6 > Pa. The temperature of the said heating is about 120-220 degreeC.
上記接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記導電材料は、電子部品を接続するための導電材料であることが好ましい。上記導電材料はペースト状の導電ペーストであり、ペースト状の状態で接続対象部材上に塗工されることが好ましい。 Specific examples of the connection target member include electronic components such as a semiconductor chip, a capacitor, and a diode, and circuit components such as a printed board, a flexible printed board, and a glass board. The conductive material is preferably a conductive material for connecting electronic components. The conductive material is a paste-like conductive paste, and is preferably applied on the connection target member in a paste-like state.
上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。 Examples of the electrode provided on the connection target member include metal electrodes such as a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, and a tungsten electrode. When the connection object member is a flexible printed board, the electrode is preferably a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, or a copper electrode. When the connection target member is a glass substrate, the electrode is preferably an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, or a tungsten electrode. In addition, when the said electrode is an aluminum electrode, the electrode formed only with aluminum may be sufficient and the electrode by which the aluminum layer was laminated | stacked on the surface of the metal oxide layer may be sufficient. Examples of the material for the metal oxide layer include indium oxide doped with a trivalent metal element and zinc oxide doped with a trivalent metal element. Examples of the trivalent metal element include Sn, Al, and Ga.
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.
（実施例１）
（重合体シード粒子分散液の作製）
セパラブルフラスコにイオン交換水２５００ｇ、スチレン２５０ｇ、オクチルメルカプタン５０ｇ、及び塩化ナトリウム０．５ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌した。その後、７０℃に加熱し、過硫酸カリウム２．５ｇを添加し、２４時間反応を行うことにより、重合体シード粒子を得た。
Example 1
(Preparation of polymer seed particle dispersion)
In a separable flask, 2500 g of ion-exchanged water, 250 g of styrene, 50 g of octyl mercaptan, and 0.5 g of sodium chloride were added and stirred under a nitrogen atmosphere. Then, it heated at 70 degreeC, 2.5 g of potassium persulfate was added, and polymer seed particle | grains were obtained by performing reaction for 24 hours.
得られた重合体シード粒子５ｇと、イオン交換水５００ｇと、ポリビニルアルコール５重量％水溶液１００ｇとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて攪拌し、重合体シード粒子分散液を得た。 5 g of the obtained polymer seed particles, 500 g of ion-exchanged water, and 100 g of a 5% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol were mixed and dispersed by ultrasonic waves, then placed in a separable flask and stirred to disperse the polymer seed particles. A liquid was obtained.
（重合体粒子の作製）
ジメチロール−トリシクロデカンジメタクリレート１００ｇと、メチルメタクリレート９０ｇと、過酸化ベンゾイル２．６ｇと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン１０ｇと、エタノール１３０ｇとをイオン交換水１０００ｇに加え、攪拌し、乳化液を得た。得られた乳化液を数回に分けて重合体シード粒子分散液に加え、１２時間攪拌した。その後、ポリビニルアルコール５重量％水溶液５００ｇを加え、８５℃の窒素雰囲気下で、９時間反応を行い、重合体粒子（平均粒子径３μｍ）を得た。
(Production of polymer particles)
Dimethylol-tricyclodecane dimethacrylate 100 g, methyl methacrylate 90 g, benzoyl peroxide 2.6 g, lauryl sulfate triethanolamine 10 g and ethanol 130 g were added to ion-exchanged water 1000 g and stirred to obtain an emulsion. . The resulting emulsion was added to the polymer seed particle dispersion several times and stirred for 12 hours. Thereafter, 500 g of a 5% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol was added and reacted for 9 hours in a nitrogen atmosphere at 85 ° C. to obtain polymer particles (
（導電性粒子の作製）
（１）パラジウム付着工程
得られた重合体粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に樹脂粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に樹脂粒子を添加し、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。
(Preparation of conductive particles)
(1) Palladium adhesion process The polymer particles obtained were etched and washed with water. Next, resin particles were added to 100 mL of a palladium-catalyzed solution containing 8% by weight of a palladium catalyst and stirred. Then, it filtered and wash | cleaned. Resin particles were added to 0.5 wt% dimethylamine borane solution at
（２）芯物質付着工程
パラジウムが付着された樹脂粒子をイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー（平均粒子径１００ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された樹脂粒子を得た。
(2) Core substance adhesion step The resin particles to which palladium was adhered were stirred and dispersed in 300 mL of ion exchange water for 3 minutes to obtain a dispersion. Next, 1 g of metallic nickel particle slurry (average particle diameter 100 nm) was added to the dispersion over 3 minutes to obtain resin particles to which the core substance was adhered.
（３）無電解ニッケルめっき工程
硫酸ニッケル０．２３ｍｏｌ／Ｌ、ジメチルアミンボラン０．９２ｍｏｌ／Ｌ、及びクエン酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを含むニッケルめっき液（ｐＨ８．５）を用意した。芯物質が付着された樹脂粒子にイオン交換水５００ｍＬを加え、得られた懸濁液を６０℃にて攪拌しながら、上記ニッケルめっき液を懸濁液に徐々に滴下し、無電解ニッケルめっきを行った。樹脂粒子の表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層）が形成されたときに、無電解めっき液の滴下を終了した。その後、懸濁液をろ過することにより、粒子を取り出し、水洗し、乾燥することにより、樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み９６．４ｎｍ）が設けられており、ニッケル−ボロン導電層の表面に突起を有する導電性粒子を得た。
(3) Electroless nickel plating step A nickel plating solution (pH 8.5) containing 0.23 mol / L of nickel sulfate, 0.92 mol / L of dimethylamine borane, and 0.5 mol / L of sodium citrate was prepared. While adding 500 mL of ion-exchanged water to the resin particles to which the core substance is adhered, and stirring the resulting suspension at 60 ° C., the nickel plating solution is gradually added dropwise to the suspension to perform electroless nickel plating. went. When a conductive layer (nickel-boron conductive layer containing nickel and boron) having a thickness of about 0.1 μm was formed on the surface of the resin particles, dropping of the electroless plating solution was completed. Thereafter, by filtering the suspension, the particles are taken out, washed with water, and dried to provide a nickel-boron conductive layer (thickness 96.4 nm) on the surface of the resin particles. Conductive particles having protrusions on the surface were obtained.
（実施例２）
重合体粒子を作製する際に、用いたモノマー成分を、ジメチロール−トリシクロデカンジメタクリレート１８０ｇとメチルメタクリレート１０ｇとに変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。
(Example 2)
When producing polymer particles, polymer particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer component used was changed to 180 g of dimethylol-tricyclodecane dimethacrylate and 10 g of methyl methacrylate. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
（実施例３）
重合体粒子を作製する際に、用いたモノマー成分を、アクリロニトリル２０ｇとジビニルベンゼン４０ｇとイソボルニルメタクリレート４０ｇとに変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。
(Example 3)
Polymer particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer components used were changed to 20 g of acrylonitrile, 40 g of divinylbenzene, and 40 g of isobornyl methacrylate when producing the polymer particles. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
（実施例４）
重合体粒子を作製する際に、用いたモノマー成分を、アクリロニトリル２０ｇとジビニルベンゼン６０ｇとイソボルニルメタクリレート２０ｇとに変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。
Example 4
Polymer particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer components used were changed to 20 g of acrylonitrile, 60 g of divinylbenzene, and 20 g of isobornyl methacrylate when preparing the polymer particles. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
（実施例５）
（１）絶縁樹脂粒子の作製
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブが取り付けられた１０００ｍＬのセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル１００ｍｍｏｌと、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−２−メタクリロイルオキシエチルアンモニウムクロライド１ｍｍｏｌと、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩１ｍｍｏｌとを含むモノマー組成物を固形分率が５重量％となるようにイオン交換水に秤取した後、２００ｒｐｍで攪拌し、窒素雰囲気下７０℃で２４時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、表面にアンモニウム基を有し、平均粒子径２２０ｎｍ及びＣＶ値１０％の絶縁樹脂粒子を得た。
(Example 5)
(1) Production of insulating resin particles In a 1000 mL separable flask equipped with a four-neck separable cover, a stirring blade, a three-way cock, a condenser tube and a temperature probe, 100 mmol of methyl methacrylate and N, N, N-trimethyl Ion-exchanged water containing a monomer composition containing 1 mmol of -N-2-methacryloyloxyethylammonium chloride and 1 mmol of 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride so that the solid content is 5% by weight. Then, the mixture was stirred at 200 rpm and polymerized at 70 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, freeze drying was performed to obtain insulating resin particles having an ammonium group on the surface, an average particle diameter of 220 nm, and a CV value of 10%.
絶縁樹脂粒子を超音波照射下でイオン交換水に分散させ、絶縁樹脂粒子の１０重量％水分散液を得た。 The insulating resin particles were dispersed in ion exchange water under ultrasonic irradiation to obtain a 10 wt% aqueous dispersion of insulating resin particles.
実施例１で得られた導電性粒子１０ｇをイオン交換水５００ｍＬに分散させ、絶縁樹脂粒子の水分散液４ｇを添加し、室温で６時間攪拌した。３μｍのメッシュフィルターでろ過した後、更にメタノールで洗浄し、乾燥し、絶縁樹脂粒子が付着した導電性粒子を得た。 10 g of the conductive particles obtained in Example 1 were dispersed in 500 mL of ion exchange water, 4 g of an aqueous dispersion of insulating resin particles was added, and the mixture was stirred at room temperature for 6 hours. After filtration through a 3 μm mesh filter, the particles were further washed with methanol and dried to obtain conductive particles having insulating resin particles attached thereto.
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により粒子断面を観察したところ、導電性粒子の表面に絶縁樹脂粒子による被覆層が１層のみ形成されていた。粒子表面の画像解析により導電性粒子の中心より半径２．５μｍの面積に対する絶縁樹脂粒子の被覆面積（即ち絶縁樹脂粒子の粒子径の投影面積）を算出したところ、被覆率は３０％であった。 When the particle cross section was observed with a scanning electron microscope (SEM), only one coating layer of insulating resin particles was formed on the surface of the conductive particles. The coated area of the insulating resin particle (that is, the projected area of the particle diameter of the insulating resin particle) with respect to the area of radius 2.5 μm from the center of the conductive particle was calculated by image analysis of the particle surface, and the coverage was 30%. .
（比較例１）
重合体粒子を作製する際に、用いたモノマー成分を、ジビニルベンゼン１００ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。
(Comparative Example 1)
When producing polymer particles, polymer particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer component used was changed to 100 g of divinylbenzene. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
（比較例２）
重合体粒子を作製する際に、用いたモノマー成分を、オクチルアクリレート１００ｇとポリテトラメチレングリコールジアクリレート９０ｇとに変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。
(Comparative Example 2)
When producing polymer particles, polymer particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer components used were changed to 100 g of octyl acrylate and 90 g of polytetramethylene glycol diacrylate. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
（実施例１〜５及び比較例１，２の評価）
（１）重合体粒子の圧縮弾性率（３０％Ｋ値）
得られた重合体粒子の圧縮弾性率（３０％Ｋ値）を、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて測定した。
(Evaluation of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2)
(1) Compressive elastic modulus of polymer particles (30% K value)
The compression modulus (30% K value) of the obtained polymer particles was measured using a micro compression tester (“Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer).
（２）重合体粒子及び導電性粒子の圧縮回復率
得られた重合体粒子及び導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮回復率を、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて測定した。
(2) Compression recovery rate of polymer particles and conductive particles The compression recovery rate when the obtained polymer particles and conductive particles were compressed by 30% was measured with a micro compression tester (Fischer Scope H-100 manufactured by Fischer). )).
（３）導電層の全体１００重量％中のニッケル及びボロンの含有量
６０％硝酸５ｍＬと３７％塩酸１０ｍＬとの混合液に、導電性粒子５ｇを加え、導電層を完全に溶解させ、溶液を得た。得られた溶液を用いて、ニッケル及びボロンの含有量をＩＣＰ−ＭＳ分析器（日立製作所社製）により分析した。
(3) Content of nickel and boron in 100% by weight of the entire conductive layer Add 5 g of conductive particles to a mixed solution of 5 mL of 60% nitric acid and 10 mL of 37% hydrochloric acid to completely dissolve the conductive layer. Obtained. Using the obtained solution, the contents of nickel and boron were analyzed with an ICP-MS analyzer (manufactured by Hitachi, Ltd.).
（４）ニッケル−ボロン導電層の厚み方向におけるボロンの含有量
ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向におけるボロンの含有量の分布を測定した。ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって１／２の厚みの領域において、ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値と最小値との差を「差Ｄ」として、結果を下記の表１に示した。ニッケル−ボロン導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって１／５の厚みの領域において、ニッケル−ボロン導電層中のボロンの含有量の最大値を「最大値Ｍ」として、結果を下記の表１に示した。
(4) Content of boron in the thickness direction of the nickel-boron conductive layer The distribution of boron content in the thickness direction from the outer surface of the nickel-boron conductive layer was measured. The difference between the maximum value and the minimum value of the boron content in the nickel-boron conductive layer in the region having a thickness of ½ from the outer surface of the nickel-boron conductive layer toward the inside in the thickness direction is “difference D”. The results are shown in Table 1 below. In the region of 1/5 thickness inward in the thickness direction from the outer surface of the nickel-boron conductive layer, the maximum value of the boron content in the nickel-boron conductive layer is defined as “maximum value M”, and the results are shown below. It showed in Table 1.
（５）導電層の割れ発生試験
台の上に導電性粒子を置いた。微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて、圧縮速度０．３３ｍＮ／秒及び最大試験荷重１０ｍＮの条件で、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱を圧縮部材として、該圧縮部材の平滑端面を導電性粒子に向かって降下させた。平滑端面により導電性粒子を圧縮した。導電性粒子の導電層に割れが生じるまで圧縮を行った。圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径に対して、導電層に割れが生じた導電性粒子の上記圧縮変位１を下記の表１に示した。さらに、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径に対して、導電層の割れに伴う導電性粒子の上記圧縮変位２を下記の表１に示した。上記圧縮変位１，２の評価結果については、３つの導電性粒子の測定値の平均値を下記の表１に示した。
(5) Conductive layer cracking test Conductive particles were placed on a table. Using a micro compression tester (“Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer), a compression cylinder of 50 μm in diameter is used as a compression member under the conditions of a compression speed of 0.33 mN / sec and a maximum test load of 10 mN. The smooth end face of the member was lowered toward the conductive particles. The conductive particles were compressed by the smooth end face. Compression was performed until cracking occurred in the conductive layer of the conductive particles. Table 1 below shows the
（６）接続構造体の作製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート１００９」）１０重量部と、アクリルゴム（重量平均分子量約８０万）４０重量部と、メチルエチルケトン２００重量部と、マイクロカプセル型硬化剤（旭化成ケミカルズ社製「ＨＸ３９４１ＨＰ」）５０重量部と、シランカップリング剤（東レダウコーニングシリコーン社製「ＳＨ６０４０」）２重量部とを混合し、導電性粒子を含有量が３体積％となるように添加し、分散させ、樹脂組成物を得た。
(6) Production of connection structure 10 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1009” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 40 parts by weight of acrylic rubber (weight average molecular weight of about 800,000), 200 parts by weight of methyl ethyl ketone, Mixing 50 parts by weight of a capsule-type curing agent (“HX3941HP” manufactured by Asahi Kasei Chemicals) and 2 parts by weight of a silane coupling agent (“SH6040” manufactured by Toray Dow Corning Silicone), the content of the conductive particles is 3 volumes. % Was added and dispersed to obtain a resin composition.
得られた樹脂組成物を、片面が離型処理された厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗布し、７０℃の熱風で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを作製した。得られた異方性導電フィルムの厚さは１２μｍであった。 The obtained resin composition was applied to a 50 μm-thick PET (polyethylene terephthalate) film whose one surface was released from the mold, and dried with hot air at 70 ° C. for 5 minutes to produce an anisotropic conductive film. The thickness of the obtained anisotropic conductive film was 12 μm.
得られた異方性導電フィルムを５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切断した。切断された異方性導電フィルムを、一方に抵抗測定用の引き回し線を有するアルミニウム電極（高さ０．２μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ）が設けられたガラス基板（幅３ｃｍ、長さ３ｃｍ）のアルミニウム電極側のほぼ中央に貼り付けた。次いで、同じアルミニウム電極が設けられた２層フレキシブルプリント基板（幅２ｃｍ、長さ１ｃｍ）を、電極同士が重なるように位置合わせをしてから貼り合わせた。このガラス基板と２層フレキシブルプリント基板との積層体を、１０Ｎ、１８０℃、及び２０秒間の圧着条件で熱圧着し、接続構造体を得た。なお、ポリイミドフィルムにアルミニウム電極が直接形成されている、２層フレキシブルプリント基板を用いた。
The obtained anisotropic conductive film was cut into a size of 5 mm × 5 mm. A glass substrate (
（７）接続抵抗
上記（６）接続構造体の作製で得られた接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を４端子法により測定した。また、接続抵抗を下記の評価基準で評価した。
(7) Connection resistance The connection resistance between the opposing electrodes of the connection structure obtained in the preparation of the above (6) connection structure was measured by a four-terminal method. The connection resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
〔接続抵抗の評価基準〕
○○：接続抵抗が２．０Ω以下
○：接続抵抗が２．０Ωを超え、３．０Ω以下
△：接続抵抗が３．０Ωを超え、５．０Ω以下
×：接続抵抗が５．０Ωを超える
[Evaluation criteria for connection resistance]
○○: Connection resistance is 2.0Ω or less ○: Connection resistance exceeds 2.0Ω, 3.0Ω or less △: Connection resistance exceeds 3.0Ω, 5.0Ω or less ×: Connection resistance exceeds 5.0Ω
（８）圧痕の形成の有無
微分干渉顕微鏡を用いて、上記（６）接続構造体の作製で得られた接続構造体のガラス基板側から、ガラス基板に設けられた電極を観察し、導電性粒子が接触した電極の圧痕の形成の有無を下記の判定基準で評価した。なお、電極の圧痕の形成の有無について、電極面積が０．０２ｍｍ２となるように、微分干渉顕微鏡にて観察し、電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕の個数を算出した。任意の１０箇所を微分干渉顕微鏡にて観察し、電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕の個数の平均値を算出した。
(8) Presence or absence of formation of indentation Using a differential interference microscope, the electrode provided on the glass substrate is observed from the glass substrate side of the connection structure obtained in (6) Preparation of the connection structure, and the conductivity is obtained. The presence or absence of indentation of the electrode in contact with the particles was evaluated according to the following criteria. In addition, the presence or absence of the formation of the impression of the electrode was observed with a differential interference microscope so that the electrode area was 0.02 mm 2, and the number of impressions per electrode of 0.02 mm 2 was calculated. Arbitrary ten places were observed with the differential interference microscope, and the average value of the number of impressions per electrode 0.02 mm 2 was calculated.
〔圧痕の形成の有無の判定基準〕
○○：電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕が２５個以上
○：電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕が２０個以上、２５個未満
△：電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕が５個以上、２０個未満
×：電極０．０２ｍｍ２あたりの圧痕が５個未満
[Criteria for the presence or absence of indentation]
○: 25 or more indentations per electrode 0.02 mm 2 ○: 20 or more indentations per electrode 0.02 mm 2 , less than 25 Δ: 5 or more indentations per electrode 0.02 mm 2 , 20 Less than x: Less than 5 impressions per electrode 0.02 mm 2
（９）空隙の観察
金属顕微鏡を用いて、上記（６）接続構造体の作製で得られた接続構造体のガラス基板側から、ガラス基板に設けられた電極を観察し、導電性粒子が接触した電極部分における空隙の発生の有無を観察した。空隙が発生してない場合を「○」、空隙が発生している場合を「×」と判定した。
(9) Observation of voids Using a metal microscope, the electrodes provided on the glass substrate were observed from the glass substrate side of the connection structure obtained in (6) Preparation of the connection structure, and the conductive particles were in contact with each other. The presence or absence of the generation | occurrence | production of the space | gap in the electrode part performed was observed. The case where no void was generated was determined as “◯”, and the case where a void was generated was determined as “x”.
結果を下記の表１に示す。 The results are shown in Table 1 below.
（実施例６）
実施例２で得られた重合体粒子を用意した。この重合体粒子を用いて、実施例１の導電性粒子の作製の無電解ニッケルめっき工程において、ニッケルめっき液を、硫酸ニッケル０．０７７ｍｏｌ／Ｌ、ジメチルアミンボラン０．３１ｍｏｌ／Ｌ、及びクエン酸ナトリウム０．１７ｍｏｌ／Ｌを含むニッケルめっき液（ｐＨ８．５）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。得られた導電性粒子におけるニッケル−ボロン導電層の厚みは、３３．６ｎｍであった。
(Example 6)
The polymer particles obtained in Example 2 were prepared. Using the polymer particles, in the electroless nickel plating step of producing the conductive particles of Example 1, the nickel plating solution was nickel sulfate 0.077 mol / L, dimethylamine borane 0.31 mol / L, and citric acid. Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that the nickel plating solution (pH 8.5) containing sodium 0.17 mol / L was used. The thickness of the nickel-boron conductive layer in the obtained conductive particles was 33.6 nm.
（実施例７）
実施例２で得られた重合体粒子を用意した。この重合体粒子を用いて、実施例１の導電性粒子の作製の無電解ニッケルめっき工程において、ニッケルめっき液のｐＨを８．５から８．０に変更したこと、並びに懸濁液の撹拌温度を６０℃から５５℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を作製した。得られた導電性粒子におけるニッケル−ボロン導電層の厚みは、９５．４ｎｍであった。
(Example 7)
The polymer particles obtained in Example 2 were prepared. Using this polymer particle, the pH of the nickel plating solution was changed from 8.5 to 8.0 in the electroless nickel plating step of producing the conductive particles of Example 1, and the suspension stirring temperature Conductive particles were produced in the same manner as in Example 1 except that was changed from 60 ° C. to 55 ° C. The thickness of the nickel-boron conductive layer in the obtained conductive particles was 95.4 nm.
（実施例８）
撹拌機、還流コンデンサー及び温度計を装備した２Ｌのフラスコに、ベンゾグアナミン１１０．０ｇ、３７重量％ホルマリン１６０．０ｇ及び水６２０ｇを入れ、２５重量％アンモニア水にてｐＨを８．８に調整して、混合物を得た。得られた混合物を撹拌しながら昇温し、温度を７０℃に保ち、３０分反応させてベンゾグアナミンの初期縮合物の水溶液を調製した。次に、温度を７０℃に保持したままで、得られた初期縮合物の水溶液にパラトルエンスルホン酸・一水和物の１０重量％水溶液を添加して、ｐＨを６．０に調整した。その後、温度を９０℃まで昇温して３時間硬化反応を続けた。冷却後、得られた反応液をろ過、乾燥し、白色のベンゾグアナミン樹脂粒子（平均粒子径３μｍ）を得た。
(Example 8)
A 2 L flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer was charged with 110.0 g of benzoguanamine, 160.0 g of 37 wt% formalin and 620 g of water, and the pH was adjusted to 8.8 with 25 wt% aqueous ammonia. A mixture was obtained. The obtained mixture was heated while stirring, and the temperature was kept at 70 ° C., and the mixture was reacted for 30 minutes to prepare an aqueous solution of an initial condensate of benzoguanamine. Next, while maintaining the temperature at 70 ° C., a 10 wt% aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate was added to the obtained aqueous solution of the initial condensate to adjust the pH to 6.0. Thereafter, the temperature was raised to 90 ° C. and the curing reaction was continued for 3 hours. After cooling, the resulting reaction solution was filtered and dried to obtain white benzoguanamine resin particles (
得られたベンゾグアナミン樹脂粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子におけるニッケル−ボロン導電層の厚みは、９６．０ｎｍであった。 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained benzoguanamine resin particles were used. The thickness of the nickel-boron conductive layer in the obtained conductive particles was 96.0 nm.
（実施例９）
撹拌機、還流コンデンサー及び温度計を装備した２Ｌのフラスコに、メラミン１００．０ｇ、３７重量％ホルマリン１６０．０ｇ及び水６２０ｇを入れ、２５重量％アンモニア水にてｐＨを８．８に調整して、混合物を得た。得られた混合物を撹拌しながら昇温し、温度を７０℃に保ち、３０分反応させてメラミンの初期縮合物の水溶液を調製した。次に、温度を７０℃に保持したままで、得られた初期縮合物の水溶液にパラトルエンスルホン酸・一水和物の１０重量％水溶液を添加してｐＨを６．０に調整した。その後、温度を９０℃まで昇温して３時間硬化反応を続けた。冷却後、得られた反応液をろ過、乾燥し、白色のメラミン樹脂粒子（平均粒子径３μｍ）を得た。
Example 9
In a 2 L flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 100.0 g of melamine, 160.0 g of 37 wt% formalin and 620 g of water were added, and the pH was adjusted to 8.8 with 25 wt% aqueous ammonia. A mixture was obtained. The resulting mixture was heated with stirring, kept at 70 ° C., and reacted for 30 minutes to prepare an aqueous solution of an initial condensate of melamine. Next, while maintaining the temperature at 70 ° C., a 10 wt% aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate was added to the obtained aqueous solution of the initial condensate to adjust the pH to 6.0. Thereafter, the temperature was raised to 90 ° C. and the curing reaction was continued for 3 hours. After cooling, the resulting reaction solution was filtered and dried to obtain white melamine resin particles (
得られたメラミン樹脂粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子におけるニッケル−ボロン導電層の厚みは、９５．４ｎｍであった。 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained melamine resin particles were used. The thickness of the nickel-boron conductive layer in the obtained conductive particles was 95.4 nm.
（実施例６〜９の評価）
実施例１〜５及び比較例１，２の評価と同様にして、評価を実施した。結果を下記の表２に示す。
(Evaluation of Examples 6 to 9)
Evaluation was carried out in the same manner as in the evaluation of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2. The results are shown in Table 2 below.
１…導電性粒子
１ａ…表面
２…基材粒子
２ａ…表面
３…導電層
３ａ…外表面
４…芯物質
５…突起
６…絶縁性樹脂
１１…導電性粒子
１１ａ…表面
１２…導電層
１２ａ…外表面
１２ｂ…割れ
２１…接続構造体
２２…第１の接続対象部材
２２ａ…上面
２２ｂ…電極
２３…第２の接続対象部材
２３ａ…下面
２３ｂ…電極
２４…接続部
５１…台
５２…圧縮部材
５２ａ…平滑端面
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮回復率が５０％以下であり、かつ前記基材粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率が９６０Ｎ／ｍｍ２以上、８０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、
導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の２％以上、２５％以下で圧縮変位したときに、前記導電層に割れが生じる、導電性粒子。 Conductive particles having base material particles and a conductive layer disposed on the surface of the base material particles,
Compression recovery rate when the base particle is compressed 30% is not less than 50% and compression modulus when the substrate particles to compression 30% 960N / mm 2 or more, be 8000 N / mm 2 or less ,
When the conductive particles are compressed, the conductive particles are cracked in the conductive layer when the conductive particles are compressed and displaced by 2% to 25% of the particle diameter of the conductive particles before compression in the compression direction. Sex particles.
前記導電層の厚みが、５ｎｍ以上、７００００ｎｍ以下である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性粒子。 The average particle diameter of the substrate particles is 0.1 μm or more and 1000 μm or less,
The electroconductive particle of any one of Claims 1-9 whose thickness of the said electroconductive layer is 5 nm or more and 70000 nm or less.
前記導電層の厚みが、５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である、請求項１０に記載の導電性粒子。 The particle diameter of the substrate particles is 2 μm or more and 5 μm or less,
The electroconductive particle of Claim 10 whose thickness of the said electroconductive layer is 50 nm or more and 300 nm or less.
前記接続部が、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電性粒子により形成されているか、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている、接続構造体。 A first connection target member, a second connection target member, and a connection part connecting the first and second connection target members;
The connection portion is formed of the conductive particles according to any one of claims 1 to 12, or is formed of an anisotropic conductive material including the conductive particles and a binder resin. Structure.
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