JP5977633B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
図1に示すように、半導体ウェーハ等の円板状のウェーハ(板状物)1の表面1a全面に、保護部材11を貼着する。ウェーハ1の表面(図1では下面側が表面)1aには複数の分割予定ラインが格子状に設定され、分割予定ラインで区画された複数の矩形状の各デバイス領域に、LSI等の電子回路を有するデバイス2がそれぞれ形成されている。保護部材11は、例えば可撓性を有する樹脂シートの片面に粘着層が形成されたものなどが用いられ、粘着層を介してウェーハ1の表面1aを覆って貼着される。保護部材11としては、シリコンウェーハやガラス基板、セラミックス基板等のハードプレートを用い、接着剤等によってウェーハに貼着する形態でもよい。
次に、図2に示すように、保護部材11側を保持テーブル21に合わせてウェーハ1を保持テーブル21で保持し、上方に露出するウェーハ1の裏面1bを研削手段22で研削してウェーハ1を所定の厚さ(例えば50〜100μm程度)に薄化する。
次に、ウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハ1の内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成する。改質層の形成は、図3に示すように、上記保持テーブル21と同様の回転可能な負圧チャック式の保持テーブル31の保持面に保護部材11側を合わせてウェーハ1を保持テーブル31上に載置し、負圧チャックによりウェーハ1を吸着保持する。そして、保持テーブル31の上方に配設されたレーザ照射手段32の照射部33から、図4に示すようにウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザビームLを、研削された裏面1b側から、集光点をウェーハ1の内部に位置付けた状態で分割予定ラインに沿って照射し、改質層1cを形成する。
次に、図5に示すように、ウェーハ1より大径の接着シート12を介してウェーハ1の裏面1b側をエキスパンドテープ13上に配設する。エキスパンドテープ13は、例えばポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等の片面に粘着層が形成されたもので、この場合、ウェーハ1よりも大きな矩形状のものやロール状に巻回されたものが用いられる。
次に、ウェーハ1の表面1aに保護部材11が配設された状態でエキスパンドテープ13を拡張し、ウェーハ1の外周側にはみ出した接着シート12のはみ出し部12aを分断する。
次に、図9に示すように、ウェーハ1の表面1aに配設された保護部材11を除去する。除去された保護部材11の表面には、接着シート12の分断時に生じて飛散した接着シート12の破断屑12bが付着しており、保護部材11が除去されたウェーハ1の表面1aは清浄な状態である。
次に、図10に示すように、再びエキスパンド装置40によってエキスパンドテープ13を拡張する。これにより、ウェーハ1を分割起点である上記改質層1cから分割予定ラインに沿って分割するとともに、デバイス2に対応する接着シート12を分割予定ラインに沿って破断し、図11に示すように表面にデバイス2を有する接着シート12付きのチップ3に個片化する。
次に、ウェーハ1が分割されて形成された個々のチップ3間の間隔を維持した状態で、図12(a)に示すように、エキスパンドテープ13の粘着層が形成されている表面側に環状フレーム14を貼着する。環状フレーム14は、内周が接着シート12の外周よりも大きく、かつ、クランプ部材41の内側に配設可能な大きさを有するものであって、ステンレス等の剛性を有する金属板によって形成されている。環状フレーム14はウェーハ1と同心状になるようエキスパンドテープ13に貼着され、これによりウェーハ1が分割されて形成された複数のチップ3は、環状フレーム14の開口14aに収容された状態となる。
以上による一実施形態の加工方法では、ウェーハ1の表面1aに保護部材11を配設した状態で第一拡張ステップが遂行され、この時点でウェーハ1の外周側の接着シート12のはみ出し部12aが分断される。そして分断の際に生じた接着シート12の破断屑12bは、保護部材11上に付着する。第一拡張ステップを実施した後、破断屑12bが付着した保護部材11はウェーハ1から除去されるため、破断屑12bがウェーハ1の表面1aに付着することを完全に防ぐことができる。
図14は、上記と異なるエキスパンド装置60を用いてエキスパンドテープ13を拡張する様子を示している。すなわち、このエキスパンド装置60でも上記の第一拡張ステップや第二拡張ステップを行うことができる。
1a…ウェーハの表面
1c…改質層(分割起点)
3…チップ
11…保護部材
12…接着シート
12a…接着シートのはみ出し部
13…エキスパンドテープ
14…環状フレーム
14a…環状フレームの開口
Claims (2)
- 表面に保護部材が配設されるとともに分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物の加工方法であって、
板状物より大径の接着シートを介して板状物をエキスパンドテープ上に配設する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護部材が配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して板状物の外周側にはみ出した前記接着シートを分断する第一拡張ステップと、
該第一拡張ステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護部材を除去する保護部材除去ステップと、
該保護部材除去ステップを実施した後、前記エキスパンドテープを拡張して板状物を前記分割起点から前記分割予定ラインに沿って分割するとともに板状物に対応する前記接着シートを該分割予定ラインに沿って破断する第二拡張ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。 - 前記第二拡張ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備えることを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
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