JP5975667B2 - Euvリソグラフィ用斜入射集光器の熱管理システム、アセンブリ、方法 - Google Patents
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Description
図10は、GICシェル110(図5参照)と一体化したGICシェル冷却アセンブリ150を備えるGICミラーシステム20の一例の概略図である。図10のGICミラーシステム20(図1参照)の一例では、GICシェル110が一つだけ図示されている。GICシェル冷却アセンブリ150は、冷却媒体供給ユニット250を備える。冷却媒体供給ユニット250は、入力孔169Lで入力プレナム230Lに流体接続された入力冷却ライン240Lと、出力孔169Tで出力プレナム230Tに流体接続された出力冷却ライン240Tとを介し、GICシェル冷却アセンブリ150に流体接続される。入出力冷却ライン240L,240Tは、冷却媒体供給ユニット250に流体接続される。
実施形態の一例では、ジャケット160は、GICシェル110とは別個の部品として形成されているため、GICシェル110に接合する必要がある。機械的故障または漏洩なく内圧を保持可能であり、真空対応可能であり、限定的なEUVリソグラフィの非汚染要件に準拠可能なように、得られるチャンバ180を密閉する必要がある。
入力プレナム230L内の冷却媒体172の流路がジグザグ部を有するように、入力プレナム230Lは自身に折り重なっている。入力プレナム230Lは、OCHT材料202を有してもよい。この場合、OCHT材料202は、GICシェル110の外側面118に隣接配置されたOCHT材料202の多孔率とは異なる(例えば、これより低い)多孔率を有してもよい。また、入力プレナム230Lは、OCHT材料202を有さなくてもよい。
図17Aは、(任意の単位の)熱負荷の概略概念グラフであり、SOCOMO10に配置されると共にEUV40とその他の熱負荷に曝されるGICシェル冷却アセンブリ150のGICシェル110の内側(反射)面116に沿った軸方向長さの関数として示される。熱負荷のほとんどは、前端170Lで発生することが予想される。例えば、モデルでは、熱負荷の約20%が前端170Lに直近の10mmで吸収されることが示されている。したがって、熱負荷が5kWである場合、GICシェル110は、前端170Lで約1kWの熱負荷を経験し得る。図17Aに示された熱負荷は、ここに記載する熱管理システムにより熱管理することができる。
図19は、本発明に係るEUVリソグラフィシステム(システム)400の一例である。EUVリソグラフィシステムは、例えば、米国特許出願第US2004/0265712A1号、第US2005/0016679A1号、第US2005/0155624A1号に開示される。なお、これらの出願を本発明に援用する。
Claims (26)
- 冷却媒体の流れを利用する斜入射集光器(GIC)熱管理アセンブリであって、
反射内側面と、反対側の外側面と、第1ミラー端及び第2ミラー端とを有するGICミラーシェルと、
内側面と、第1ジャケット端および第2ジャケット端とを有するジャケットと、
オープンセル型熱伝導性材料(以下、「OCHT材料」という。)と
を備え、
前記ジャケット及び前記GICミラーシェルは、前記第1ミラー端および前記第1ジャケット端において第1接合部を有すると共に、前記第2ミラー端および前記第2ジャケット端において第2接合部を有し、
前記ジャケットの内側面と前記GICミラーシェルの外側面との間に流体密閉チャンバが画定され、
前記密閉チャンバは、入力孔および出力孔をそれぞれ有する入力プレナムおよび出力プレナムを画定する入力端および出力端を有し、
前記OCHT材料は、前記密閉チャンバに収容されると共に、前記GICミラーシェルの外側面および前記ジャケットの内側面に熱接続され、前記入力プレナムから前記出力プレナムを通過する前記冷却媒体の流れを支持する機能を果たす
GIC熱管理アセンブリ。 - 前記OCHT材料は、前記GICミラーシェルおよび前記ジャケットに機械接続されている
請求項1に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記冷却媒体は、液体および気体のいずれかである
請求項1または2に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記第1及び第2接合部の少なくとも一方は、柔軟特性部を有する
請求項1から3のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記柔軟特性部は、前記GIC熱管理アセンブリの組み付けに関わる力に曝された場合、柔軟な状態になるように構成され、前記チャンバおよび前記OCHT材料を通過する前記冷却媒体の流れに起因する静水力に曝された場合、非柔軟な状態になるように構成されている
請求項4に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記柔軟特性部は、前記ジャケットと同一材料で形成されている
請求項4または5に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記柔軟特性部は、エポキシを含む
請求項4または5に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記柔軟特性部は、前記ジャケットのジャケット端の一方または両方に形成される複数の溝を有する
請求項4から7のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記ジャケットと前記GICミラーシェルとは、溶接またはエポキシ接合で互いに接続される
請求項1から8のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記OCHT材料は、発泡金属、一または複数のバネ、金属メッシュの少なくとも一つで構成されている
請求項1から9のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記OCHT材料は、20から100孔/インチ(PPI)の孔密度を有する発泡金属で構成されている
請求項10に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記OCHT材料は発泡金属で構成され、前記発泡金属はAl、C、SiC、Cu、Niの少なくとも一つで構成されている
請求項10または11に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 接合された前記ジャケットと前記GICミラーシェルは、前端縁部および後端縁部の幅がそれぞれ3から10mmである
請求項1から12のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記OCHT材料は、複数の中間接触層で前記ジャケットの内側面と熱接触する
請求項1から13のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記中間接触層は、前記OCHT材料と、前記GICミラーシェルと、前記ジャケットとの間を機械接着する
請求項14に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 接合された前記ジャケットと前記GICミラーシェルは、前端および後端を有するGIC冷却構造を画定し、前記前端がシールドを有する
請求項1から15のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記シールドは、冷却リングを備える
請求項16に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記シールドは、前記前端に隣接する内側面および反対側の外側面を有し、タングステンまたはモリブデンの層をさらに備える、
請求項16または17に記載のGIC熱管理アセンブリ。 - 前記入出力プレナムにそれぞれ流体接続された入出力冷却ラインをさらに備える、請求項1から18のいずれかに記載のGIC熱管理アセンブリ。
- 請求項19に記載の前記GIC熱管理アセンブリと、
前記入出力冷却ラインに流体接続され、前記入力冷却ラインを介して前記入力プレナムに加圧状態の前記冷却媒体の流体を供給し、前記出力冷却ラインを介して前記出力プレナムから前記冷却媒体の流体を受けるように構成される冷却媒体供給ユニットと
を備える、熱管理GICミラーシステム。 - 方位角方向に対称な状態で冷却媒体の受け渡しを前記OCHT材料と行なうように構成される前記入出力プレナムをさらに備える、請求項20に記載の熱管理GICミラーシステム。
- 前記入出力プレナムの方位角方向の圧力損失が2バール未満の前記システムをさらに備える、請求項20または21に記載の熱管理GICミラーシステム。
- 前記入出力プレナム間の前記冷却媒体の流速は、5から60リットル/分である
請求項20から22のいずれかに記載の熱管理GICミラーシステム。 - 前記冷却媒体供給ユニットに流体接続される複数のGIC熱管理アセンブリをさらに備え、前記GICミラーシェルが入れ子状に構成される
請求項20から23のいずれかに記載の熱管理GICミラーシステム。 - 反射レチクルを照明する極端紫外光(EUV)リソグラフィシステムであって、
EUVの光源と、
前記EUVを受光して集束EUVを形成するように構成される請求項20に記載の熱管理GICミラーシステムと、
前記集束EUVを受光し、前記反射レチクルに光を照射する凝縮EUVを形成するように構成されるイルミネータと
を備える、EUVリソグラフィシステム。 - 感光性半導体ウエハ上にパターン像を形成する請求項25に記載の前記EUVリソグラフィシステムであって、
前記反射レチクルの下流に配置され、前記反射レチクルによって反射されたEUVを受光し、そこから前記感光性半導体ウエハ上に前記パターン像を形成するように構成される投影光学システムをさらに備える、EUVリソグラフィシステム。
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