JP5972375B2 - 絶縁電線及びモータ - Google Patents
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Description
しかし、例えば、特許文献3に記載された気泡を含む絶縁電線は、通信用途に用いられる絶縁電線であり、コイル成形してモータ等の巻線として用いられる絶縁電線として最適なものとは言えなかった。特に、特許文献3に記載された絶縁電線は、絶縁層表面の耐摩耗性が十分でないため、巻線として用いた場合に絶縁層に傷が付きやすいという問題があった。
また、本発明は、この優れた性能の絶縁電線を用いた、絶縁電線の末端部での部分放電を選択的に抑制することができ、小型又は高効率のモータを提供することを課題とする。
(1)導体と、該導体の外周面を直接又は間接的に被覆する、発泡熱硬化性樹脂を含む絶縁層(発泡絶縁層ということがある)と、該絶縁層の外周面を直接又は間接的に被覆する外側非発泡絶縁層とを備え、25℃において1MPaの圧力をかけた際の前記絶縁層の厚み変形率が15%以上50%以下であり、前記外側非発泡絶縁層の鉛筆硬度が4H以上であり、前記絶縁層の厚みと前記外側非発泡絶縁層の厚みとの比が20:80〜80:20である絶縁電線。
(2)前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度が150℃以上である(1)に記載の絶縁電線。
(3)前記絶縁層が、独立気泡を含んでいる(1)又は(2)のいずれか1項に記載の絶縁電線。
(4)前記絶縁層の空隙率が10%以上である(1)〜(3)のいずれか1項に記載の絶縁電線。
(5)モータコイル用の巻線として用いられる(1)〜(4)のいずれか1項に記載の絶縁電線。
(6)(1)〜(5)のいずれか1項に記載の絶縁電線を、該絶縁電線の外径を縮径する方向に圧力をかけ、前記絶縁層の厚さを低減させた状態で、ステータースロットに巻回させてなるモータ。
また、本発明において、「間接的に被覆する」とは、他の層を介して被覆することを意味する。例えば、発泡絶縁層が他の層を介して導体を被覆していること、また外側非発泡絶縁層が他の層を介して発泡絶縁層を被覆していることを、意味する。ここで、他の層としては、例えば、上述の発泡絶縁層及び外側非発泡絶縁層以外の、気泡をもたない内側非発泡絶縁層又は密着層(接着層)等が挙げられる。
図2に断面図を示した本発明の絶縁電線の別の実施態様では、発泡絶縁層2の内側であって導体1の外周に内側非発泡絶縁層25を設けた以外は図1に示す絶縁電線と同様である。
図3に断面図を示した本発明の絶縁電線のまた別の実施態様では、発泡絶縁層2と外側非発泡絶縁層3との間に密着層35を介装した以外は図2に示す絶縁電線と同様である。
図5に断面図を示した別の実施態様は、導体1として断面が矩形のものを用いたもので、それ以外は基本的に図2に示す絶縁電線と同様である。この実施態様は発泡絶縁層2及び外側非発泡絶縁層3も断面が矩形である。
図6に断面図を示したまた別の実施態様は、導体1として断面が矩形のものを用いたもので、それ以外は基本的に図3に示す絶縁電線と同様である。この実施態様は発泡絶縁層2及び外側非発泡絶縁層3も断面が矩形である。
以上の各図において同符号は同じものを意味し、説明を繰り返さない。
また、本発明において、密着層35は、発泡絶縁層2と外側非発泡絶縁層3との間に設けられ、発泡絶縁層2と外側非発泡絶縁層3との層間密着力を向上させる層である。
導体1の横断面(軸線に垂直な断面)は、特に限定されるものではなく、所望の形状のものを使用でき、例えば、円形、矩形状等が挙げられる。導体1は、図4〜図6に示されるように、ステータースロットに対する占有率の点で、その横断面において少なくとも角を有する形状、例えば、平角形状(矩形)であるのが好ましい。更には、角部からの部分放電を抑制するという点において、4隅に面取り(半径r)を設けた形状であることが望ましい。
独立気泡の割合は、任意の断面で切断した発泡絶縁層2の断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察した観察領域に存在(開口)する全気泡数と独立気泡数とを計数して、独立気泡数を全気泡数で除することで、算出できる。なお、連通気泡は、計数対象の気泡に加えて、この気泡の内壁に開口している穴1個も1個の気泡として計数する。
空隙率は、発泡絶縁層2の体積(V1)及び気泡の体積(V2)から、式:V2/V1×100(%) により、算出される。ここで、発泡絶縁層2の体積(V1)は常法により算出され、気泡の体積(V2)は気泡の密度が0であること及び発泡絶縁層2を形成している熱硬化性樹脂の密度を使用して算出できる。
式 : (Ta/Ti)×100 (%)
なお、発泡絶縁層2に1MPaの圧力をかける方法は、発泡絶縁層2の直径方向に1MPaの圧力をかけることができる方法であれば、特に限定されず、例えば、絶縁電線を挟んだ2枚のステンレス鋼に1MPaの圧力をかける方法が挙げられる。この方法では、発泡絶縁層2に直接1MPaの圧力がかかるわけではないが、外側非発泡絶縁層3は膜厚が薄く圧力をほとんど吸収しないので、現実的には、絶縁電線に1MPaの圧力をかけたのと同じであり、これにより発泡絶縁層2の厚み変形率を測定することができる。
発泡絶縁層2の厚みは、上述の厚み比が20:0〜80:20の範囲内となる厚みであれば、特に制限はなく、10〜200μmであるが実際的であり、好ましい。したがって、発泡絶縁層2の厚みは、10〜200μmの範囲内から、厚み比を満たすように、選択される。
熱硬化性樹脂は、ガラス転移温度が150℃以上で絶縁電線の耐熱性向上に寄与する、PAI、PI、ポリエステル、PEsIが好ましく、PAIがさらに好ましい。熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、耐熱性の点で、210〜350℃であるのがさらに好ましい。熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)によって、測定できる。なお、使用する熱硬化性樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ポリエーテルイミドとしては、例えば、ウルテム(GEプラスチック社製、商品名)等を使用することができる。ポリエーテルスルホンとしては、例えば、スミカエクセルPES(住友化学社製、商品名)、PES(三井化学社製、商品名)、ウルトラゾーンE(BASFジャパン社製、商品名)、レーデルA(ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名)等を使用することができる。ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ザイロン(旭化成ケミカルズ社製、商品名)、ユピエース(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名)等を使用することができる。ポリフェニルスルホンとしては、例えば、レーデルR(ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名)等を使用することができる。ポリイミドとしては、例えば、U−ワニス(宇部興産社製、商品名)、HCIシリーズ(日立化成社製、商品名)、Uイミド(ユニチカ社製、商品名)、オーラム(三井化学社製、商品名)等を使用することができる。溶剤に溶けやすい点においてポリフェニルスルホン、ポリエーテルイミドがより好ましい。
本発明において、「非晶性」とはほとんど結晶構造を持たない無定形状態を保つことをいい、硬化時に高分子の鎖がランダムな状態になる特性をいう。
熱硬化性樹脂の貯蔵弾性率は、粘弾性アナライザー(セイコーインスツルメンツ株式会社製:DMS200(商品名))を用いて測定される値である。具体的には、熱硬化性樹脂で作製された厚み0.2mmの試験片を用いて、昇温速度2℃/min及び周波数10Hzの条件にて、25℃に安定させた状態での貯蔵弾性率の測定値を記録し、この記録値を熱硬化性樹脂の25℃貯蔵弾性率とする。
本発明においては、このようにして焼き付けられたワニスを、再度加熱して、熱硬化性樹脂、すなわち形成される外側非発泡絶縁層3の硬度を上昇させる。具体的には、焼き付けたワニスを、400〜1000℃の温度に0.25〜600秒加熱する。このようにして外側非発泡絶縁層3を形成する。ワニスの成形は発泡絶縁層2の周囲に直接又は間に別の樹脂層、例えば密着層35を介在させて行うこともできる。このワニスは、熱硬化性樹脂に加えて、例えば、発泡絶縁層2を形成するワニスに添加される各種添加剤又は有機溶剤等を、特性に影響を及ぼさない範囲で含有していてもよい。
内側非発泡絶縁層は、内側非発泡絶縁層を形成するワニスを導体に塗布し、焼付けることによって、又は樹脂組成物を成形することによって、それぞれ、形成できる。
密着層35は、発泡絶縁層2上に、溶媒に溶解させた非晶性樹脂を溶解させた塗料を塗布し、溶媒を蒸発させることによって、形成できる。なお、密着層を形成するための塗料は発泡絶縁層2又は外側非発泡絶縁層3に使用される塗料と同じ成分が溶剤に含まれていてもよい。
密着層に使用できる熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニルスルホン、ポリエステルイミド、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
密着改良剤としては、例えば、シランアルコキシド系密着改良剤(シランカップリング剤)、チタンアルコキシド、チタンアシレート、チタンキレート等チタン系密着改良剤、トリアジン系密着改良剤、イミダゾール系密着改良剤、メラミン系密着改良剤、カルボジイミド系密着改良剤、チオール系密着改良剤等、絶縁電線の密着改良剤として通常用いられるものを用いることができる。
密着改良剤の添加量に特に制限はないが、樹脂固形分に対して0.01質量以上が好ましく、10質量%以下が好ましく、0.01〜10質量%程度が好ましい。また、密着層の厚みに特に制限はないが、1μm以上であることが好ましい。
このように、本発明のモータは、部分放電し易い末端部は発泡絶縁層2を圧潰させることなく小さな比誘電率を維持させ、一方、比較的部分放電しにくい中央部は圧潰させてより多く巻回されるように、構成されている。すなわち、本発明は、比誘電率を低減した、圧潰しやすい発泡絶縁層において、部分放電し易い箇所は圧潰させず、部分放電しにくい部分は圧潰させることによって、従来、実現が困難であった、部分放電しにくい小型で高効率のモータを提供できる。
図2に示す絶縁電線を下記のようにして作製した。まず、発泡絶縁層2を形成するのに用いる発泡ポリアミドイミドワニスを以下のように作製した。2LセパラブルフラスコにHI−406(商品名、日立化成社製)を入れ、この溶液に気泡形成剤としてトリエチレングリコールジメチルエーテルとジエチレングリコールジブチルエーテルを添加し、さらにジメチルスルホキシドで希釈することにより得た。
また、内側非発泡絶縁層25を形成するのに用いる内側非発泡絶縁層形成用ポリアミドイミドワニスはHI−406を用いた。このワニスを、溶剤としてNMPを用いて、30質量%溶液とした。
次いで、この下引き線に対して、HI−406(商品名、日立化成株式会社製)を炉温510℃にて焼き付けて33μmの厚みとなるように被覆し、その後600℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1(商品名))で2秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例1の絶縁電線を製造した。
図1に示す絶縁電線を次のようにして作製した。1.0mmφの断面円形の銅製導体1の外周面に実施例1で調製した発泡ポリアミドイミドワニスを直接塗布し、これを炉温510℃にて焼き付けて厚み20μmの発泡絶縁層2が形成された成型体(下引き線)を得た。次いで、この下引き線に対して、80μmの厚みとなるようにHI−406(商品名、日立化成株式会社製)を炉温510℃にて焼き付けて被覆し、その後600℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1(商品名))で20秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例2の絶縁電線を製造した。
図5に示す絶縁電線を下記のようにして作成した。まず、発泡絶縁層2を形成するのに用いる発泡ポリイミドワニスを以下のように作製した。2Lセパラブルフラスコに、Uイミド(樹脂成分25質量%のNMP溶液)(ユニチカ社製、商品名)を入れ、溶剤としてNMP、DMAC及びテトラエチレングリコールジメチルエーテルを添加することにより溶液とした。
内側非発泡絶縁層25を形成するのに用いる内側非発泡絶縁層形成用ポリイミドワニスはUイミドを用い、その樹脂に溶剤としてDMACを加えて調製した。
次いで、この下引き線に対して、ポリイミドワニス(Uイミド)を炉温505℃にて焼き付けて30μmの厚みとなるように被覆し、その後700℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1)(商品名))で20秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例3の絶縁電線を製造した。
図6に示す絶縁電線を下記のようにして作製した。まず、発泡絶縁層2を形成するのに用いる発泡ポリエステルイミドワニス(第1表中、PEsI)を以下のように作製した。2Lセパラブルフラスコに、ポリエステルイミドワニス(Neoheat8600A;東特塗料社製、商品名)を入れ、溶剤としてNMP、DMAC及びトリエチレングリコールジメチルエーテルを添加することにより得た。
内側非発泡絶縁層25を形成するのに用いる内側非発泡絶縁層形成用ポリエステルイミドワニスはNeoheat8600Aを用い、その樹脂に溶剤としてDMACを加えて30%溶液とした。
次いで、この下引き線に対して、90μmの厚みとなるようにHI−406(商品名、日立化成社製)を炉温520℃にて焼き付けて被覆し、その後600℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1(商品名))で20秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例4の絶縁電線を製造した。
図6に示す絶縁電線を次のようにして作製した。1.8×3.4mm(厚み×幅)で四隅の面取り半径rが0.3mmである平角の銅製導体1の外周面に実施例1で調製した内側非発泡絶縁層形成用ポリアミドイミドワニスを塗布し、これを炉温520℃にて焼き付けて厚み3μmの内側非発泡絶縁層25を形成した。次いで、内側非発泡絶縁層25上に発泡ポリエステルワニスLITON 2100S(商品名、東特塗料社製、樹脂成分40質量%溶液)を塗布し、これを炉温505℃にて焼き付けて厚み33μmの発泡絶縁層2を形成した。さらに、ポリエーテルイミド(PEI、ウルテム(商品名)、SABIC社製)をNMPに溶解させた液体を塗布して520℃にて焼き付けた。このようにして内側非発泡絶縁層25、発泡絶縁層2及び密着層35(厚み3μm)が形成された成型体(下引き線ということもある。)を得た。
図1に示す絶縁電線を次のようにして作製した。1.0mmφの断面円形の銅製導体1の外周面に実施例1で調製した発泡ポリアミドイミドワニスを直接塗布し、これを炉温530℃にて焼き付けて厚み20μmの発泡絶縁層2が形成された成型体(下引き線)を得た。
一方、外側非発泡絶縁層3を形成するのに用いるワニスを以下のように作製した。すなわち、ポリアミドイミド(HI−406)と、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート(PC、ユーピロン(商品名)、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)とを混合し、この混合物1000gに対して溶剤としてNMPを用いて溶液とした。
次いで、作製した下引き線に対して、調製した溶液を塗布し、炉温450℃にて焼き付けて30μmの厚みとなるように被覆し、その後400℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1)(商品名))で1秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例6の絶縁電線を製造した。
図2に示す絶縁電線を次のようにして作製した。1.0mmφの断面円形の銅製導体1の外周面に実施例1で調製した内側非発泡絶縁層形成用ポリアミドイミドワニスを塗布し、これを炉温510℃にて焼き付けて厚み3μmの内側非発泡絶縁層25を形成した。次いで、内側非発泡絶縁層25上に実施例1で調製した発泡ポリアミドイミドワニスを直接塗布し、これを炉温530℃にて焼き付けて厚み19μmの発泡絶縁層2が形成された成型体(下引き線)を得た。次いで、この下引き線に対して、20μmの厚みとなるようにHI−406(商品名、日立化成社製)を炉温530℃にて焼き付けて被覆し、その後600℃に加熱した管状炉(光洋サーモシステムズ社製;KTF030N1(商品名))で20秒間再度加熱して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、実施例7の絶縁電線を製造した。
発泡絶縁層の膜厚を80μmに変更すると共に外側非発泡絶縁層を形成しなかったこと以外は実施例1と同様にして比較例1の絶縁電線を製造した。
実施例1と同様にして内側非発泡絶縁層25及び厚み5μmの発泡絶縁層が形成された成型体(下引き線)を得た。次いで、この下引き線に対してポリイミドワニス(Uイミド)を用いて実施例3と同様にして厚み100μmの外側非発泡絶縁層を形成した。このようにして、比較例2の絶縁電線を製造した。
外側非発泡絶縁層を形成するのに熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィド(PPS、DIC製、商品名:FZ−2100)を用いた。
実施例2と同様にして内側非発泡絶縁層25及び厚み80μmの発泡絶縁層が形成された成型体(下引き線)を得た。次いで、この下引き線に対して上記PPS樹脂をダイス温度320℃、樹脂圧30MPaで20μmの厚さとなるように押出機により被覆して外側非発泡絶縁層を形成した。このようにして、比較例3の絶縁電線を製造した。
実施例1と同様にして内側非発泡絶縁層及び厚み100μmの発泡絶縁層を導体に形成し、さらに、発泡絶縁層上にPPSU20g(レーデルR(商品名)、ソルベイ社製)をNMP100gに溶解させた液体を塗布して510℃にて焼き付けた。このようにして内側非発泡絶縁層、発泡絶縁層及び密着層が形成された成型体(下引き線)を得た。次いで、この下引き線に対して、HI−406(商品名、日立化成株式会社製)を炉温510℃にて焼き付けて3μmの厚みとなるように被覆して外側非発泡絶縁層3を形成した。このようにして、比較例4の絶縁電線を製造した。
発泡絶縁層の厚みを5μmに変更したこと以外は実施例4と同様にして比較例5の絶縁電線を製造した。
内側非発泡絶縁層の厚みを5μmに変更し、密着層を設けず、発泡絶縁層の厚みを30μmに変更し、さらに発泡絶縁層の空隙率を82%にしたこと以外は実施例4と同様にして比較例6の絶縁電線を製造した。
実施例及び比較例における各層の厚み、発泡絶縁層2の空隙率、発泡絶縁層2を形成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度(第1表においてTgと表記する。)、発泡絶縁層2の独立気泡の割合、外側非発泡絶縁層3を形成する樹脂のガラス転移温度(第1表においてTgと表記する。)を上記のようにして測定した。
また、発泡絶縁層2の平均気泡径は、発泡絶縁層2の厚み方向断面の走査電子顕微鏡(SEM)像において、20個の気泡を無作為に選び、画像寸法計測ソフト(三谷商事社製WinROOF)を用い、径測定モードにて平均の気泡径を算出し、得られた値を気泡径とした。
さらに、発泡絶縁層2の厚みと外側非発泡絶縁層3の厚みとの比を算出した。
実施例及び比較例における厚み変形率は、マイクロスコープ(キーエンス社製、VHX−1000)を用いて観察した。圧力をかける前の状態はエポキシ樹脂に絶縁電線を包埋させ、絶縁電線の断面が観察できるように線方向に対して垂直に研磨した。絶縁電線に圧力をかける場合には2枚のステンレス板(SUS板ともいう)で万能材料試験器(島津製作所社製、商品名:オートグラフ AGS−H)にて絶縁電線を1MPaで圧縮し、その状態を保ったままSUS板にエポキシ樹脂を流し込んで固化させ、SUS板、絶縁電線及びエポキシ樹脂の硬化物からなるサンプルを得た。圧力をかける前と同様に断面をマイクロスコープで測定することで、上述の式から、圧縮前後の厚み変形率を算出した。
厚み変形率の測定で作製した、圧力をかけた状態のサンプルを用いて、SUS板の片方に接地電極を、導体1に高圧電極を配線し、部分放電開始電圧装置(菊水電子社製、KPD2050)を用いて、正弦波50Hzの交流電圧を印加して、連続的に昇圧させながら放電電荷量が10pCのときの電圧(実効値)を、測定した。測定温度は25℃、50%RHとした。部分放電開始電圧は、絶縁皮膜の厚み(第1表の「合計厚み」)によるが、絶縁皮膜の厚みを50μmとしたときの下記式による換算値が600V以上であれば部分放電が発生しにくいといえる。したがって、評価は、この換算値が650V以上であった場合を「◎」、600〜649Vであった場合を「○」、600V未満であった場合を「△」とした。
換算式:50μmとしたときの換算にはダーキンの下記実験式によって行った。
式 : εr*=Cp・Log(b/a)/(2πε0)
ここで、εr*は絶縁層全体の比誘電率、Cpは単位長さ当りの静電容量[pF/m]、aは導体の外径、bは絶縁電線の外径、ε0は真空の誘電率(8.855×10−12[F/m])を、それぞれ、表す。
絶縁電線の静電容量は、LCRハイテスタ(日置電機社製、型式3532−50(商品名:LCRハイテスタ))、及び、常温(25℃)の乾燥空気中に24時間以上放置した絶縁電線を用いて、測定温度を25℃及び250℃に設定し、所定の温度に設定した恒温槽に絶縁電線を入れて温度が一定になった時点で測定した。
なお、絶縁電線の断面が円形ではない場合、例えば、矩形である場合には、「絶縁層全体の比誘電率」は、絶縁層全体の静電容量Cpが平坦部の静電容量Cfとコーナー部の静電容量Ceの合成(Cp=Cf+Ce)であることを利用して算出できる。具体的には、導体の直線部の長辺と短辺の長さをL1、L2、導体コーナーの曲率半径R、絶縁層全体の厚さTとすると、平坦部の静電容量Cf及びコーナー部の静電容量Ceは下記式で表される。これら式と、実測した絶縁電線の静電容量及び絶縁層全体の静電容量Cp(Cf+Ce)とからεr*を算出した。
Cf=(εr*/ε0)×2×(L1+L2)/T
Ce=(εr*/ε0)×2πε0/Log{(R+T)/R}
製造した各絶縁電線の外側非発泡絶縁層に軸方向に切り込みを入れて外側非発泡絶縁層のみを剥離した。剥離した外側非発泡絶縁層を試験片として、JIS−K 5600−5−4に定められた鉛筆硬度法による硬度測定(エナメル線)を実施した。鉛筆硬度測定器は電動鉛筆引っかき硬度試験機(安田精機製作所社製;No.553−M1)を用いた。なお、鉛筆硬度は絶縁電線の耐傷つき性の指標であり、この鉛筆硬度が4H以上であると耐傷つき性に優れることが確認されている。
製造した各絶縁電線の可とう性を次のようにして評価した。すなわち、導線の断面形状が円形である場合は絶縁電線の直径と同寸の外径を有する円柱体(自己径巻き)に巻きつけ、一方、導線の断面形状が矩形である場合は絶縁電線の短辺長さと同寸の外径を有する円柱体に巻きつけ、巻き付けられた絶縁電線の外観をマイクロスコープ(キーエンス社製:VHX−2000(商品名))で観察した。評価は、外観に全く変化が見られなかった場合を「◎」、絶縁皮膜の色が変化し、しわが曲げた外側部分に生じるものの、実用特性に影響がない場合を「○」、色の変化を生じ、しわが皮膜の全周で確認されるものの、実用性に影響がない場合を「△」、絶縁皮膜に亀裂が生じ、又は、導体が露出した場合を「×」とした。
絶縁電線として必要な部分放電開始電圧、可とう性と共に、今回解決する課題である導体占積率の向上及び耐傷つき性などモータの効率向上について重要な項目についての総合評価を実施した。モータとして十分に使用できる望ましいレベルに達していたものを「○」、評価のいずれかに「△」の評価がなされ、本発明の課題を解決することはできなかったが、実用性には影響がない場合を「△」、上述の項目のいずれかに欠陥又は問題(×評価)があったものを「×」とした。
また、発泡絶縁層2の厚みが小さく、発泡絶縁層2と外側非発泡絶縁層3との厚み比が20:80〜80:20の範囲内にない比較例2及び比較例5は、導体占積率を小さくできないうえ、絶縁層の低誘電率化を達成することができず、部分放電開始電圧が小さかった。また、発泡絶縁層2の厚みが大きく、発泡絶縁層2と外側非発泡絶縁層3との厚み比が20:80〜80:20の範囲内にない比較例4は、外側非発泡絶縁層の硬度が小さく、導体占積率を小さくできないうえ耐傷つき性をも満たすことができなかった。さらに、外側非発泡絶縁層を熱可塑性樹脂のみで形成した比較例3は、外側非発泡絶縁層の硬度が小さく、導体占積率を小さくできないうえ耐傷つき性も満たすことができなかった。また、厚み変形率が55%である比較例6は、可とう性に劣っていた。
このように、比較例1〜6の絶縁電線は、いずれも、部分放電開始電圧及び耐傷つき性の改善、又は、モータコイルの小型化若しくは高効率化を、実現できないことが分かる。
実施例1の絶縁電線を用いてモータを製造した。すなわち、巻線機でコイルをステータースロットに巻き付けてスロットに挿入することによって、モータを製造した。なお、絶縁電線の末端部は、スロット外にあり、圧潰していない。このようにして製造されたモータは、絶縁電線の末端部での部分放電が抑制され、小型で高効率であることを確認した。
2 (発泡)絶縁層
3 外側非発泡絶縁層
25 内側非発泡絶縁層
35 密着層
Claims (6)
- 導体と、該導体の外周面を直接又は間接的に被覆する、発泡熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層の外周面を直接又は間接的に被覆する外側非発泡絶縁層とを備え、
25℃において1MPaの圧力をかけた際の前記絶縁層の厚み変形率が15%以上50%以下であり、
前記外側非発泡絶縁層の鉛筆硬度が4H以上であり、
前記絶縁層の厚みと前記外側非発泡絶縁層の厚みとの比が20:80〜80:20である絶縁電線。 - 前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度が150℃以上である請求項1に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁層が、独立気泡を含んでいる請求項1又は2に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁層の空隙率が10%以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁電線。
- モータコイル用の巻線として用いられる請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁電線。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁電線を、該絶縁電線の外径を縮径する方向に圧力をかけ、前記絶縁層の厚さを低減させた状態で、ステータースロットに巻回させてなるモータ。
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