JP5971552B2 - Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, LED package with multiple surfaces, LED package manufacturing method, and lead frame for mounting semiconductor elements - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレームに関する。   The present invention relates to a lead frame for mounting an LED element, a lead frame with resin, an LED package with multiple surfaces, a method for manufacturing an LED package, and a lead frame for mounting a semiconductor element.

従来、樹脂封止型半導体装置用のリードフレームとして、例えば特許文献１に記載されたものが存在する。このようなリードフレームにおいては、各ダイパッド周囲に多数の端子部が配置されており、これら多数の端子部と吊りリードとを繋ぐタイバーが、縦横に格子状に配置されている。   Conventionally, as a lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device, for example, one described in Patent Document 1 exists. In such a lead frame, a large number of terminal portions are arranged around each die pad, and tie bars connecting the large number of terminal portions and the suspension leads are arranged in a lattice form in the vertical and horizontal directions.

一方、近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置（例えば特許文献２参照）を含むものがある。   On the other hand, in recent years, lighting devices using LED (light emitting diode) elements as light sources are used in various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some of such lighting devices include a semiconductor device (see, for example, Patent Document 2) manufactured by mounting LED elements on a lead frame.

特開２００１−３２６３１６号公報JP 2001-326316 A 特開２０１２−０３３７２４号公報JP 2012-033724 A

ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）またはディスクリート半導体素子用の半導体装置においては、ダイパッドとリードとが直線状に一列に配置されたものがある。このような半導体装置に用いられるリードフレームの場合、上述した従来のリードフレームと異なり、縦横の格子状のタイバーを設けることなく、互いに隣接するダイパッド同士およびリード部同士を連結する方が、１つのリードフレーム中の素子の面付け数を多くすることができ、リードフレームを効率良く製造することができる。   Some semiconductor devices for LED elements (LED packages) or discrete semiconductor elements have a die pad and leads arranged in a straight line. In the case of a lead frame used in such a semiconductor device, unlike the above-described conventional lead frame, it is one way to connect adjacent die pads and lead parts without providing vertical and horizontal grid-like tie bars. The number of impositions of elements in the lead frame can be increased, and the lead frame can be manufactured efficiently.

この場合、ダイパッドとリード部とは、短絡が生じないように離して配置する必要がある。このため、各ダイパッドと各リード部との間の隙間が繋がり、リードフレームの一辺に平行な、複数の細長い空間が生じてしまうという問題が生じる。このため、リードフレームがすだれ状になり、取り扱う際にリードフレームに変形が生じてしまうおそれがある。   In this case, it is necessary to arrange the die pad and the lead portion apart so as not to cause a short circuit. For this reason, the gap between each die pad and each lead part is connected, and there arises a problem that a plurality of elongated spaces parallel to one side of the lead frame are generated. For this reason, the lead frame becomes interdigital, and the lead frame may be deformed when handled.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ダイパッドとリード部との間の隙間が繋がり、リードフレームに細長い空間が生じることによりリードフレームがすだれ状になることを防止し、取り扱い時に変形が生じることを防止することが可能な、ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレームを提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and the gap between the die pad and the lead portion is connected to prevent the lead frame from becoming an interdigital shape due to the formation of an elongated space in the lead frame, An object of the present invention is to provide a lead frame for mounting an LED element, a lead frame with a resin, a multi-sided LED package, a method for manufacturing an LED package, and a lead frame for mounting a semiconductor element, which can prevent deformation during handling. To do.

本発明は、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられていることを特徴とするリードフレームである。   In the lead frame for mounting LED elements, the present invention includes a frame region, a multi-row and multi-stage arrangement in the frame region, each including a die pad on which the LED device is mounted, and a lead portion adjacent to the die pad. And a plurality of package regions connected to each other via a dicing region, and the die pad and the lead portion in one package region each have an edge facing each other, and a protruding portion is provided on one edge. The lead frame is characterized in that a lead-in portion into which the protruding portion enters the other end edge is provided.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   In the present invention, the die pad and the lead portion in the one package region each have a protruding portion and a lead-in portion, and the protruding portion of the die pad in the one package region is adjacent to the one package region. The lead frame is connected to the projecting portion of the lead portion in the package region by a connection reinforcing piece.

本発明は、枠体領域は矩形形状を有し、連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とするリードフレームである。   In the lead frame according to the present invention, the frame region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame region.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that the lead portion in the one package region is connected to the lead portion in another package region adjacent to the one package region by a lead connecting portion.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that the die pad in the one package region is connected to a die pad in another package region adjacent to the one package region by a die pad connecting portion.

本発明は、各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that each die pad and each lead portion has an L shape.

本発明は、各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれ台形形状を有することを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that each die pad and each lead portion has a trapezoidal shape.

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。   The present invention is a lead frame with resin, characterized in that the lead frame with resin comprises a lead frame and a reflective resin disposed on the periphery of each package region of the lead frame.

本発明は、多面付ＬＥＤパッケージにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子と各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージである。   In the multi-surface LED package, the present invention includes a frame region, a multi-row and multi-stage arrangement in the frame region, each including a die pad on which the LED element is mounted, and a lead portion adjacent to the die pad, A lead frame having a plurality of package regions connected to each other through a dicing region, wherein the die pad and the lead portion in one package region each have an edge facing each other and projecting to one edge A lead frame, a reflective resin disposed on the periphery of each package region of the lead frame, and a die pad for each package region of the lead frame. An LED element mounted thereon, a conductive part connecting the LED element and a lead part of each package region, an LED element and a conductive part; Multifaceted LED package with which is characterized in that a sealing resin for sealing.

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームを作製する工程と、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。   The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame with a resin, comprising: a frame body region; a die pad that is arranged in multiple rows and stages in the frame body region, each mounted with an LED element; and a lead portion adjacent to the die pad. A lead frame having a plurality of package regions connected to each other via a dicing region, wherein the die pad and the lead portion in one package region each have an edge facing each other, and one end A step of producing a lead frame in which a protrusion is provided at the edge and a lead-in portion into which the protrusion enters the other edge, and a step of providing a reflective resin on the periphery of each package region of the lead frame This is a method for manufacturing a resin-attached lead frame.

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれＬＥＤ素子を搭載する工程と、各ＬＥＤ素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、封止樹脂により各ＬＥＤ素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。   The present invention relates to a method of manufacturing an LED package, a step of producing a lead frame with a resin by a method of manufacturing a lead frame with a resin, a step of mounting an LED element on each die pad of a lead frame with a resin, and each LED element A step of connecting each of the lead portions to the respective lead portions, a step of sealing each of the LED elements and each of the conductive portions with a sealing resin, and cutting the reflective resin and the lead frame to thereby produce the reflective resin and the leads. And a step of separating the frame for each LED element.

本発明は、半導体素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられていることを特徴とするリードフレームである。   The present invention relates to a semiconductor element mounting lead frame including a frame body region, a multi-row and multi-stage arrangement in the frame body region, each of which has a die pad on which a semiconductor device is mounted, and a lead portion adjacent to the die pad. And a plurality of package regions connected to each other via a dicing region, and the die pad and the lead portion in one package region each have an edge facing each other, and a protruding portion is provided on one edge. The lead frame is characterized in that a lead-in portion into which the protruding portion enters the other end edge is provided.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   In the present invention, the die pad and the lead portion in the one package region each have a protruding portion and a lead-in portion, and the protruding portion of the die pad in the one package region is adjacent to the one package region. The lead frame is connected to the projecting portion of the lead portion in the package region by a connection reinforcing piece.

本発明は、枠体領域は矩形形状を有し、連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とするリードフレームである。   In the lead frame according to the present invention, the frame region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame region.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that the lead portion in the one package region is connected to the lead portion in another package region adjacent to the one package region by a lead connecting portion.

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that the die pad in the one package region is connected to a die pad in another package region adjacent to the one package region by a die pad connecting portion.

本発明は、各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that each die pad and each lead portion has an L shape.

本発明は、各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれ台形形状を有することを特徴とするリードフレームである。   The present invention is the lead frame characterized in that each die pad and each lead portion has a trapezoidal shape.

本発明によれば、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている。このようにダイパッドとリード部とが互いに入り組んでいることにより、リードフレームの強度が高められている。このことにより、パッケージ領域の取り個数を減らすことなく、取り扱い時にリードフレームが変形することを防止することができる。   According to the present invention, the die pad and the lead portion in one package region each have an end edge facing each other, the protrusion is provided at one end edge, and the protrusion is inserted into the other end edge. Is provided. Thus, the strength of the lead frame is enhanced by the fact that the die pad and the lead portion are intertwined with each other. Thus, it is possible to prevent the lead frame from being deformed during handling without reducing the number of package areas.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを示す全体平面図。FIG. 1 is an overall plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを示す部分拡大平面図（図１のＡ部拡大図）。FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing the lead frame according to the first embodiment of the present invention (an enlarged view of portion A in FIG. 1). 図３は、図２の拡大図であって、上下に隣接する２つのパッケージ領域を示す部分拡大平面図。FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 2 and is a partially enlarged plan view showing two package regions adjacent vertically. 図４は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを示す断面図（図２のＢ−Ｂ線断面図）。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the lead frame according to the first embodiment of the present invention (a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2). 図５（ａ）−（ｂ）は、ダイパッドおよびリード部の変形例を示す部分拡大平面図。FIGS. 5A to 5B are partially enlarged plan views showing modifications of the die pad and the lead portion. 図６は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す断面図（図７のＣ−Ｃ線断面図）。6 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 7) showing the LED package manufactured by the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing an LED package manufactured by the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図８（ａ）−（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す図。8A to 8F are views showing a method for manufacturing a lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図９（ａ）−（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図。FIGS. 9A to 9D are views showing a method of manufacturing an LED package using the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図１０（ａ）−（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図。10A to 10E are views showing a method for manufacturing an LED package using the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図１１（ａ）−（ｂ）は、ＬＥＤパッケージを製造する方法のうち、ダイシング工程を示す図。FIGS. 11A to 11B are views showing a dicing step in the method of manufacturing the LED package. 図１２（ａ）−（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの変形例（変形例１−１）を示す部分拡大平面図。12A to 12B are partial enlarged plan views showing a modification (Modification 1-1) of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図１３（ａ）−（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの変形例（変形例１−２）を示す部分拡大平面図。FIGS. 13A and 13B are partial enlarged plan views showing a modification (Modification 1-2) of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図１４（ａ）−（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの変形例（変形例１−３）を示す部分拡大平面図。FIGS. 14A and 14B are partial enlarged plan views showing a modification (Modification 1-3) of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図１５は、ＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ａ）を示す断面図。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example A) of the LED package. 図１６は、ＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ｂ）を示す断面図。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a modification (Modification B) of the LED package. 図１７は、ＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ｃ）を示す断面図。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a modification (Modification C) of the LED package. 図１８は、本発明の第２の実施の形態によるリードフレームを示す断面図。FIG. 18 is a sectional view showing a lead frame according to the second embodiment of the present invention. 図１９は、本発明の第２の実施の形態によるリードフレームにより作製された半導体装置を示す断面図。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a semiconductor device manufactured by the lead frame according to the second embodiment of the present invention. 図２０は、本発明の第２の実施の形態によるリードフレームを用いて、半導体装置を製造する方法を示す断面図。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a semiconductor device using the lead frame according to the second embodiment of the present invention.

（第１の実施の形態）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。図１乃至図１７は本発明の第１の実施の形態を示す図である。 (First embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 17 are views showing a first embodiment of the present invention.

リードフレームの構成
まず、図１乃至図５により、本実施の形態によるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図１は、本実施の形態によるリードフレームの全体平面図であり、図２は、図１のＡ部拡大図であり、図３は、図２の一部を更に拡大した図である。また、図４は、図２のＢ−Ｂ線断面図であり、図５（ａ）−（ｂ）は、ダイパッドおよびリード部の変形例を示す図である。 Configuration of Lead Frame First, an outline of the LED element mounting lead frame according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is an overall plan view of the lead frame according to the present embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, and FIG. 3 is a further enlarged view of a part of FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2, and FIGS. 5A to 5B are diagrams showing modifications of the die pad and the lead portion.

図１に示すリードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤパッケージ２０（図６および図７）を作製する際に用いられるものである。このようなリードフレーム１０は、直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延びる周縁１３ａを有する矩形状の外形を有する枠体領域１３と、枠体領域１３内に多列および多段に（マトリックス状に）配置された、多数のパッケージ領域１４とを備えている。   The lead frame 10 shown in FIG. 1 is used when manufacturing the LED package 20 (FIGS. 6 and 7) on which the LED elements 21 are mounted. Such a lead frame 10 includes a frame body region 13 having a rectangular outer shape having a peripheral edge 13a extending in two orthogonal directions (X direction and Y direction), and a multi-row and a multi-stage (matrix) in the frame body region 13. And a large number of package regions 14 arranged in the form of

図２に示すように、複数のパッケージ領域１４は、各々ＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含んでいる。また、複数のパッケージ領域１４は、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。   As shown in FIG. 2, the plurality of package regions 14 each include a die pad 25 on which the LED element 21 is mounted and a lead portion 26 adjacent to the die pad 25. The plurality of package regions 14 are connected to each other via a dicing region 15.

一つのパッケージ領域１４内のダイパッド２５とリード部２６との間には、隙間１７が形成されており、ダイシングされた後、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域１４は、それぞれ個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域である。図２において、各パッケージ領域１４を二点鎖線で示している。   A gap 17 is formed between the die pad 25 and the lead part 26 in one package region 14, and after dicing, the die pad 25 and the lead part 26 are electrically insulated from each other. ing. Each package area 14 is an area corresponding to each LED package 20. In FIG. 2, each package region 14 is indicated by a two-dot chain line.

一方、ダイシング領域１５は、各パッケージ領域１４の間に縦横に延びている。このダイシング領域１５は、後述するように、ＬＥＤパッケージ２０を製造する工程において、リードフレーム１０をパッケージ領域１４毎に分離する際にブレード３８が通過する領域となる。図２において、ダイシング領域１５を網掛けで示している。   On the other hand, the dicing area 15 extends vertically and horizontally between the package areas 14. As will be described later, the dicing region 15 is a region through which the blade 38 passes when the lead frame 10 is separated into the package regions 14 in the process of manufacturing the LED package 20. In FIG. 2, the dicing area 15 is indicated by shading.

なお、本明細書において、図２に示すように、各パッケージ領域１４内のリード部２６とダイパッド２５とを左右に並べて配置した場合の横方向がＸ方向に対応し、縦方向がＹ方向に対応する。またこの場合、Ｙ方向プラス側、Ｙ方向マイナス側を、それぞれ上方、下方といい、Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側を、それぞれ右方、左方という。   In the present specification, as shown in FIG. 2, the horizontal direction when the lead portions 26 and the die pads 25 in each package region 14 are arranged side by side corresponds to the X direction, and the vertical direction is the Y direction. Correspond. In this case, the Y direction plus side and the Y direction minus side are referred to as the upper and lower sides, respectively, and the X direction plus side and the X direction minus side are referred to as the right side and the left side, respectively.

図３に示すように、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５とリード部２６とは、各々互いに向き合う端縁２５ｅ、２６ｅを有している。上述した隙間１７は、これら端縁２５ｅ、２６ｅの間に形成されている。本実施の形態において、ダイパッド２５およびリード部２６はそれぞれＬ字形状を有しており、ダイパッド２５とリード部２６との間に形成された隙間１７はクランク形状を有している。   As shown in FIG. 3, the die pad 25 and the lead part 26 in each package region 14 have end edges 25e and 26e facing each other. The gap 17 described above is formed between the end edges 25e and 26e. In the present embodiment, each of the die pad 25 and the lead part 26 has an L shape, and the gap 17 formed between the die pad 25 and the lead part 26 has a crank shape.

また、ダイパッド２５の端縁２５ｅには、突出部７３と引込み部７４とが設けられ、リード部２６の端縁２６ｅには、突出部７５と引込み部７６とが設けられている。ダイパッド２５の突出部７３は、リード部２６の引込み部７６に入り込んでおり、リード部２６の突出部７５は、ダイパッド２５の引込み部７４に入り込んでいる。   Further, a protruding portion 73 and a retracting portion 74 are provided on the end edge 25 e of the die pad 25, and a protruding portion 75 and a retracting portion 76 are provided on the end edge 26 e of the lead portion 26. The protrusion 73 of the die pad 25 enters the lead-in part 76 of the lead part 26, and the protrusion 75 of the lead part 26 enters the lead-in part 74 of the die pad 25.

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３と、その上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６の突出部７５とは、連結補強片５８によってダイシング領域１５を越えて互いに連結されている。また、各パッケージ領域１４内のリード部２６の突出部７５と、その下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３とは、連結補強片５８によってダイシング領域１５を越えて互いに連結されている。各連結補強片５８は、ダイシング領域１５に位置しており、かつ枠体領域１３の一辺、すなわちＹ方向に対して平行に配置されている。   Further, the protrusion 73 of the die pad 25 in each package region 14 and the protrusion 75 of the lead portion 26 in another package region 14 adjacent to the upper side of the package pad 14 are connected to each other across the dicing region 15 by the connection reinforcing piece 58. It is connected. Further, the projecting portion 75 of the lead portion 26 in each package region 14 and the projecting portion 73 of the die pad 25 in another package region 14 adjacent to the lower side of the package region 14 are connected to each other across the dicing region 15 by the connection reinforcing piece 58. It is connected. Each connection reinforcing piece 58 is located in the dicing region 15 and is arranged in parallel to one side of the frame region 13, that is, in the Y direction.

なお、各ダイパッド２５および各リード部２６は、その一方の端縁２５ｅ、２６ｅに設けられた突出部７３、７５が、他方の端縁２６ｅ、２５ｅに設けられた引込み部７６、７４に入り込んでいれば良く、必ずしもＬ字形状を有していなくても良い。例えば図５（ａ）に示すように、各ダイパッド２５および各リード部２６が、それぞれ台形形状を有していても良い。この場合、その端縁２５ｅ、２６ｅは、それぞれＸ方向およびＹ方向に対して斜めに延びるように配置されており、これにより隙間１７もＸ方向およびＹ方向に対して斜めに配置されている。この場合、端縁２５ｅ、２６ｅに突出した角部が存在しないため、リードフレーム１０の取扱い時にこのような角部が周囲の物に引っかかり、リードフレーム１０に変形が生じる不具合を防止することが出来る。   In addition, each die pad 25 and each lead part 26 have protrusions 73 and 75 provided on one end edge 25e and 26e of the lead pads 76 and 74 provided on the other end edges 26e and 25e. It does not necessarily have an L shape. For example, as shown in FIG. 5A, each die pad 25 and each lead portion 26 may have a trapezoidal shape. In this case, the end edges 25e and 26e are arranged so as to extend obliquely with respect to the X direction and the Y direction, respectively, whereby the gap 17 is also arranged obliquely with respect to the X direction and the Y direction. In this case, since there are no corners protruding from the end edges 25e and 26e, it is possible to prevent such corners from being caught by surrounding objects when the lead frame 10 is handled and causing deformation of the lead frame 10. .

また、図５（ｂ）に示すように、各ダイパッド２５の端縁２５ｅおよび各リード部２６の端縁２６ｅが湾曲し、これにより隙間１７が略Ｓ字形状を有していても良い。この場合、端縁２５ｅ、２６ｅに突出した角部が存在しないため、リードフレーム１０の取扱い時にこのような角部が周囲の物に引っかかり、リードフレーム１０に変形が生じる不具合を防止することが出来る。加えて、各端縁２５ｅ、２６ｅの長さを長くすることができるため、樹脂付きリードフレーム３０とした場合や、ＬＥＤパッケージ２０とした後に、これらに変形を及ぼすような力がかかった場合に、ダイパッド２５およびリード部２６が脱落することが防止され、変形を防止することが出来る。   Moreover, as shown in FIG.5 (b), the edge 25e of each die pad 25 and the edge 26e of each lead part 26 may curve, and, thereby, the clearance gap 17 may have a substantially S shape. In this case, since there are no corners protruding from the end edges 25e and 26e, it is possible to prevent such corners from being caught by surrounding objects when the lead frame 10 is handled and causing deformation of the lead frame 10. . In addition, since the length of each of the edges 25e and 26e can be increased, when the lead frame 30 with resin is used, or when the LED package 20 is subjected to a force that causes deformation thereof. Further, it is possible to prevent the die pad 25 and the lead part 26 from falling off and to prevent deformation.

再度図２および図３を参照すると、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によりダイシング領域１５を越えて連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３によりダイシング領域１５を越えて連結されている。これら各リード連結部５２および各ダイパッド連結部５３は、いずれもダイシング領域１５に位置しており、かつＹ方向に平行に配置されている。   Referring to FIGS. 2 and 3 again, the lead portion 26 in each package region 14 is separated from the lead portion 26 in the other package region 14 adjacent above and below the dicing region 15 by the lead connecting portion 52, respectively. It is connected beyond. Further, the die pad 25 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in another package region 14 adjacent above and below the die pad 25 beyond the dicing region 15 by a die pad connecting portion 53. Each of the lead connecting portions 52 and the die pad connecting portions 53 is located in the dicing region 15 and arranged in parallel to the Y direction.

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、パッケージ領域連結部５４によりダイシング領域１５を越えて連結されている。さらにまた、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、その左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、パッケージ領域連結部５４によりダイシング領域１５を越えて連結されている。各パッケージ領域連結部５４は、ダイシング領域１５に位置しており、かつＸ方向に平行に配置されている。   Further, the die pad 25 in each package region 14 is connected to the lead portion 26 in the other package region 14 adjacent to the right side of the package region 14 beyond the dicing region 15 by the package region connecting portion 54. Furthermore, the lead portion 26 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in another package region 14 adjacent to the left side of the package region 14 beyond the dicing region 15 by the package region connecting portion 54. Each package region connecting portion 54 is located in the dicing region 15 and is disposed in parallel to the X direction.

なお、最も外周に位置するパッケージ領域１４内のリード部２６およびダイパッド２５は、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８のうちの１つまたは複数によって、枠体領域１３に連結されている。   The lead part 26 and the die pad 25 in the package area 14 located on the outermost periphery are framed by one or more of the lead connecting part 52, the die pad connecting part 53, the package area connecting part 54, and the connection reinforcing piece 58. Connected to the body region 13.

一方、図４の断面図に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき層１２とからなっている。   On the other hand, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the lead frame 10 includes a lead frame main body 11 and a plating layer 12 formed on the lead frame main body 11.

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージの構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。   Of these, the lead frame body 11 is made of a metal plate. Examples of the material of the metal plate constituting the lead frame body 11 include copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), and the like. The thickness of the lead frame body 11 is preferably 0.05 mm to 0.5 mm, although it depends on the configuration of the LED package.

また、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面に設けられている。表面側のめっき層１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。このめっき層１２は、例えば銀（Ａｇ）の電解めっき層からなっている。めっき層１２は、その厚みが極薄く形成されており、具体的には０．００５μｍ〜１０μｍとされることが好ましい。なお、めっき層１２は、必ずしもリードフレーム本体１１の表面および裏面の全体に設ける必要はなく、リードフレーム本体１１の表面および裏面のうち、一部のみに設けても良い。めっき層１２を構成する金属としては、上述した銀のほか、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、アルミニウムなどを用いてもよい。   The plating layer 12 is provided on the entire surface including the front surface and the back surface of the lead frame main body 11. The plating layer 12 on the front side functions as a reflection layer for reflecting light from the LED element 21. On the other hand, the plating layer 12 on the back side plays a role of increasing the adhesion with the solder. The plating layer 12 is made of, for example, an electrolytic plating layer of silver (Ag). The plating layer 12 is formed to be extremely thin, and specifically, it is preferably set to 0.005 μm to 10 μm. The plating layer 12 is not necessarily provided on the entire front and back surfaces of the lead frame body 11, and may be provided on only a part of the front and back surfaces of the lead frame body 11. As a metal constituting the plating layer 12, in addition to the silver described above, a silver alloy, gold or an alloy thereof, a platinum group, copper or an alloy thereof, aluminum, or the like may be used.

また、ダイパッド２５の裏面に、第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の底面に、第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板とを接続する際に用いられる。   A first outer lead portion 27 is formed on the back surface of the die pad 25, and a second outer lead portion 28 is formed on the bottom surface of the lead portion 26. The first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 are used when connecting the LED package 20 and an external wiring board, respectively.

さらにリードフレーム１０の表面には、リードフレーム１０と反射樹脂２３（後述）との密着性を高めるための溝１８が形成されている。なお、図２および図３においては、溝１８の表示を省略している。   Further, a groove 18 is formed on the surface of the lead frame 10 for improving the adhesion between the lead frame 10 and a reflective resin 23 (described later). 2 and 3, the display of the groove 18 is omitted.

ＬＥＤパッケージの構成
次に、図６および図７により、図１乃至図５に示すリードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図６および図７は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。 Configuration of LED Package Next, an embodiment of an LED package manufactured using the lead frame shown in FIGS. 1 to 5 will be described with reference to FIGS. 6 and 7 are a sectional view and a plan view, respectively, showing an LED package (SON type).

図６および図７に示すように、ＬＥＤパッケージ２０は、（個片化された）リードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the LED package 20 includes a lead frame 10 (separated), an LED element 21 placed on a die pad 25 of the lead frame 10, and the LED element 21 and the lead frame 10. And a bonding wire (conductive portion) 22 for electrically connecting the lead portion 26 to each other.

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。   A reflective resin 23 having a recess 23 a is provided so as to surround the LED element 21. The reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10. Furthermore, the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with a translucent sealing resin 24. This sealing resin 24 is filled in the recess 23 a of the reflective resin 23.

以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。   Hereinafter, each component which comprises such an LED package 20 is demonstrated sequentially.

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。   The LED element 21 selects an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, AlInGaP, or InGaN as a light emitting layer. Can do. As such an LED element 21, those conventionally used in general can be used.

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。   The LED element 21 is fixedly mounted on the die pad 25 in the recess 23a of the reflective resin 23 by solder or die bonding paste. When using a die bonding paste, it is possible to select a die bonding paste made of an epoxy resin or a silicone resin having light resistance.

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がリード部２６上に接続されている。   The bonding wire 22 is made of a material having good conductivity such as gold, and one end thereof is connected to the terminal portion 21 a of the LED element 21, and the other end is connected to the lead portion 26.

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂を例えば射出成形またはトランスファ成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、射出成形またはトランスファ成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図６および図７に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、矩形、円形、楕円形または多角形等とすることができる。凹部２３ａの側壁の断面形状は、図６のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。   The reflection resin 23 is formed by, for example, injection molding or transfer molding of a thermoplastic resin on the lead frame 10. The shape of the reflective resin 23 can be variously realized by designing a mold used for injection molding or transfer molding. For example, the overall shape of the reflective resin 23 may be a rectangular parallelepiped as shown in FIGS. 6 and 7, or may be a cylindrical shape or a conical shape. The bottom surface of the recess 23a can be rectangular, circular, elliptical, polygonal, or the like. The cross-sectional shape of the side wall of the recess 23a may be constituted by a straight line as shown in FIG. 6, or may be constituted by a curve.

反射樹脂２３は、リードフレーム１０に対して熱可塑性樹脂を例えば射出成形し、あるいは熱硬化性樹脂を例えば射出成形またはトランスファ成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミドおよびポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、シクロポリオレフィン等、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリイミド等を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、反射樹脂２３の表面において、ＬＥＤ素子２１からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。   The reflection resin 23 is formed by, for example, injection-molding a thermoplastic resin to the lead frame 10, or by injection-molding or transfer-molding a thermosetting resin, for example. As the thermoplastic resin or thermosetting resin used for the reflective resin 23, it is desirable to select a resin having excellent heat resistance, weather resistance and mechanical strength. Thermoplastic resins include polyamide, polyphthalamide (PPA), polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyethersulfone, polyetherimide and polybutylene terephthalate, polyolefin, cyclopolyolefin, etc. Epoxy, polyimide, etc. can be used. Furthermore, by adding any one of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting agent in these resins, the surface of the reflecting resin 23 is improved from the LED element 21. It becomes possible to increase the light reflectivity and increase the light extraction efficiency of the entire LED package 20.

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。   As the sealing resin 24, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED package 20 in order to improve the light extraction efficiency. Therefore, it is possible to select an epoxy resin or a silicone resin as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, weather resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED is used as the LED element 21, the sealing resin 24 is preferably made of a silicone resin having high weather resistance because the sealing resin 24 is exposed to strong light.

なお、リードフレーム１０の構成については、図１乃至図５を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。   Since the configuration of the lead frame 10 has already been described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description thereof will be omitted here.

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図５に示すリードフレーム１０の製造方法について、図８（ａ）−（ｆ）を用いて説明する。 Method for manufacturing an LED device mounting a lead frame Next, a method of manufacturing the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5, FIG. 8 (a) - is described with reference to (f).

まず図８（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。   First, as shown in FIG. 8A, a flat metal substrate 31 is prepared. As the metal substrate 31, a metal substrate made of copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy) or the like can be used as described above. In addition, it is preferable to use what the metal substrate 31 performed the degreasing | defatting etc. to the both surfaces, and performed the washing process.

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図８（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。   Next, photosensitive resists 32a and 33a are applied to the entire front and back surfaces of the metal substrate 31, respectively, and dried (FIG. 8B). As the photosensitive resists 32a and 33a, conventionally known resists can be used.

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図８（ｃ））。   Subsequently, the metal substrate 31 is exposed through a photomask and developed to form etching resist layers 32 and 33 having desired openings 32b and 33b (FIG. 8C).

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図８（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができ、例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are used as an anticorrosion film, and the metal substrate 31 is etched with an etching solution (FIG. 8D). The corrosive liquid can be appropriately selected according to the material of the metal substrate 31 to be used. For example, when copper is used as the metal substrate 31, an aqueous ferric chloride solution is usually used and sprayed from both surfaces of the metal substrate 31. It can be performed by etching.

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、リードフレーム本体１１が得られる（図８（ｅ））。またこのとき、図２に示すリード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８がエッチングにより形成される。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are peeled and removed to obtain the lead frame main body 11 (FIG. 8E). At this time, the lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the connection reinforcing piece 58 shown in FIG. 2 are formed by etching.

次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体１１上に金属（銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および裏面にめっき層１２を形成する（図８（ｆ））。この場合、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８が、いずれも本体（リードフレーム本体１１）と、本体上に形成されためっき層１２とからなっているので、これら、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８の強度を高めることができる。   Next, electrolytic plating is performed on the front and back surfaces of the lead frame main body 11 to deposit metal (silver) on the lead frame main body 11 to form a plating layer 12 on the front and back surfaces of the lead frame main body 11 (see FIG. FIG. 8 (f)). In this case, each of the lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the connection reinforcing piece 58 includes a main body (lead frame main body 11) and the plating layer 12 formed on the main body. Therefore, the strength of the lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the connection reinforcing piece 58 can be increased.

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１の一部にめっき層１２を形成しても良い。   In the meantime, specifically, the lead frame main body 11 is sequentially subjected to, for example, an electrolytic degreasing step, a pickling step, a chemical polishing step, a copper strike step, a water washing step, a neutral degreasing step, a cyan washing step, and a silver plating step. The plating layer 12 is formed. In this case, examples of the plating solution for electrolytic plating used in the silver plating step include a silver plating solution mainly composed of silver cyanide. In the actual process, a water washing process is appropriately added between the processes as necessary. Further, the plating layer 12 may be formed on a part of the lead frame main body 11 by interposing a patterning step in the middle of the above steps.

このようにして、図１乃至図５に示すリードフレーム１０が得られる（図８（ｆ））。   In this way, the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5 is obtained (FIG. 8F).

なお、図８（ａ）−（ｆ）において、エッチングによりリードフレーム１０を製造する方法を示したが、プレスによる製造方法を用いても良い。   8A to 8F show the method of manufacturing the lead frame 10 by etching, but a manufacturing method using a press may be used.

ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図６および図７に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図９（ａ）−（ｄ）、図１０（ａ）−（ｅ）、および図１１（ａ）−（ｂ）を用いて説明する。 Manufacturing Method of LED Package Next, regarding the manufacturing method of the LED package 20 shown in FIGS. 6 and 7, FIGS. 9 (a)-(d), FIGS. 10 (a)-(e), and FIG. 11 (a)- A description will be given using (b).

まず上述した工程により（図８（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図９（ａ））。   First, the lead frame 10 is manufactured by the steps described above (FIGS. 8A to 8F) (FIG. 9A).

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の金型３５内に装着する（図９（ｂ））。金型３５内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。   Subsequently, the lead frame 10 is mounted in a mold 35 of an injection molding machine or a transfer molding machine (not shown) (FIG. 9B). A space 35 a corresponding to the shape of the reflective resin 23 is formed in the mold 35.

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から金型３５内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を流し込み、その後硬化させることにより、リードフレーム１０のめっき層１２上に反射樹脂２３を形成する（図９（ｃ））。   Next, a thermoplastic resin or a thermosetting resin is poured into a mold 35 from a resin supply part (not shown) of an injection molding machine or a transfer molding machine, and then cured, whereby the plating layer 12 of the lead frame 10 is formed. The reflective resin 23 is formed on the substrate (FIG. 9C).

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を金型３５内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図９（ｄ））。なお、スキージを用いる印刷法やダイコートなどの塗膜形成法を用いて反射樹脂２３を形成しても良い。本実施の形態において、このように、リードフレーム１０と、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４の周縁上に配置された反射樹脂２３とを備えた樹脂付リードフレーム３０も提供する。   Next, the lead frame 10 on which the reflective resin 23 is formed is taken out from the mold 35. In this way, the resin-attached lead frame 30 in which the reflective resin 23 and the lead frame 10 are integrally formed is obtained (FIG. 9D). The reflective resin 23 may be formed using a printing method using a squeegee or a coating film forming method such as die coating. In this embodiment, the resin-equipped lead frame 30 including the lead frame 10 and the reflective resin 23 disposed on the periphery of each package region 14 of the lead frame 10 is also provided.

次に、樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１０（ａ））。   Next, the LED element 21 is mounted on the die pad 25 of the lead frame 10 in each of the reflective resins 23 of the lead frame 30 with resin. In this case, the LED element 21 is placed and fixed on the die pad 25 using a solder or a die bonding paste (die attach step) (FIG. 10A).

次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、リード部２６表面とを、ボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１０（ｂ））。   Next, the terminal portion 21a of the LED element 21 and the surface of the lead portion 26 are electrically connected to each other by the bonding wire 22 (wire bonding step) (FIG. 10B).

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１０（ｃ））。   Thereafter, the sealing resin 24 is filled in the recess 23a of the reflective resin 23, and the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with the sealing resin 24 (FIG. 10C).

このようにして、多面付ＬＥＤパッケージ４０が得られる。この多面付ＬＥＤパッケージ４０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４周縁上に配置された反射樹脂２３と、各パッケージ領域１４のダイパッド２５上に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリード部２６とを接続するボンディングワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する封止樹脂２４とを備えている。本実施の形態において、このような多面付ＬＥＤパッケージ４０も提供する。   In this way, the multi-surface LED package 40 is obtained. The multi-sided LED package 40 includes a lead frame 10, a reflective resin 23 disposed on the periphery of each package region 14 of the lead frame 10, an LED element 21 mounted on a die pad 25 in each package region 14, and an LED A bonding wire 22 for connecting the element 21 and the lead portion 26 and a sealing resin 24 for sealing the LED element 21 and the bonding wire 22 are provided. In the present embodiment, such a multi-sided LED package 40 is also provided.

次に、多面付ＬＥＤパッケージ４０の反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、ダイシング領域１５に対応する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図１０（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８を切断する。   Next, of the reflective resin 23 and the lead frame 10 of the multi-sided LED package 40, a portion corresponding to the dicing region 15 is cut to separate the reflective resin 23 and the lead frame 10 for each LED element 21 (dicing step). (FIG. 10 (d)). At this time, the lead frame 10 is first placed and fixed on the dicing tape 37, and thereafter, the reflective resin 23 between the LED elements 21 and the lead connecting portion of the lead frame 10 by a blade 38 made of, for example, a diamond grindstone. 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the connection reinforcing piece 58 are cut.

この際、図１１（ａ）に示すように、ダイシング領域１５の幅に対応する相対的に厚いブレード３８によってリードフレーム１０を切断しても良い。この場合、１回の切断作業で、隣接するパッケージ領域１４同士を効率良く分離することができる。あるいは、図１１（ｂ）に示すように、ダイシング領域１５の幅より狭い相対的に薄いブレード３８を用い、２回の切断作業によりリードフレーム１０を切断しても良い。この場合、１回の切断作業あたりのブレード３８の送り速度を速くすることができ、またブレード３８の寿命を長くすることができる。   At this time, as shown in FIG. 11A, the lead frame 10 may be cut by a relatively thick blade 38 corresponding to the width of the dicing region 15. In this case, the adjacent package regions 14 can be efficiently separated by a single cutting operation. Alternatively, as shown in FIG. 11B, the lead frame 10 may be cut by two cutting operations using a relatively thin blade 38 narrower than the width of the dicing region 15. In this case, the feed speed of the blade 38 per cutting operation can be increased, and the life of the blade 38 can be extended.

このようにして、図６および図７に示すＬＥＤパッケージ２０を得ることができる（図１０（ｅ））。   Thus, the LED package 20 shown in FIGS. 6 and 7 can be obtained (FIG. 10E).

以上説明したように本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４において、ダイパッド２５の端縁２５ｅに設けられた突出部７３は、リード部２６の端縁２６ｅに設けられた引込み部７６に入り込んでいる。また、リード部２６の端縁２６ｅに設けられた突出部７５は、ダイパッド２５の端縁２５ｅに設けられた引込み部７４に入り込んでいる。このようにダイパッド２５とリード部２６とが互いに入り組んでいることにより、リードフレーム１０の強度、とりわけリードフレーム１０の一辺に対して平行な方向（Ｘ方向）に沿った強度を高めることができる。   As described above, according to the present embodiment, in each package region 14, the protrusion 73 provided on the edge 25 e of the die pad 25 enters the lead-in portion 76 provided on the edge 26 e of the lead portion 26. It is out. Further, the protruding portion 75 provided at the end edge 26 e of the lead portion 26 enters the drawing-in portion 74 provided at the end edge 25 e of the die pad 25. As described above, the die pad 25 and the lead portion 26 are intertwined with each other, so that the strength of the lead frame 10, particularly the strength along the direction parallel to one side of the lead frame 10 (X direction) can be increased.

また、本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３は、そのパッケージ領域１４の上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６の突出部７５と連結補強片５８によって連結されている。したがって、リードフレーム１０の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム１０に変形が生じることを防止することができる。   Further, according to the present embodiment, the protrusion 73 of the die pad 25 in each package region 14 is connected and reinforced with the protrusion 75 of the lead portion 26 in another package region 14 adjacent above the package region 14. Connected by the piece 58. Therefore, an elongated space does not occur along the vertical direction of the lead frame 10, and the lead frame 10 does not become interdigitally in the vertical direction. Thereby, it is possible to prevent the lead frame 10 from being deformed during handling.

また、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とリード連結部５２により連結され、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とダイパッド連結部５３により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３は、そのパッケージ領域１４の上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６の突出部７５と連結補強片５８によって連結されている。したがって、リードフレーム１０の左右方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が左右方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム１０に変形が生じることを防止することができる。   Further, the lead part 26 in each package area 14 is connected to the lead part 26 in another adjacent package area 14 by a lead connecting part 52, and the die pad 25 in each package area 14 is connected to another adjacent package area. 14 and the die pad connecting portion 53 are connected to each other. Further, the protrusion 73 of the die pad 25 in each package area 14 is connected to the protrusion 75 of the lead part 26 in the other package area 14 adjacent to the upper side of the package area 14 by a connection reinforcing piece 58. Therefore, there is no elongated space along the left-right direction of the lead frame 10, and the lead frame 10 does not become interdigitally in the left-right direction. Thereby, it is possible to prevent the lead frame 10 from being deformed during handling.

このように、リードフレーム１０の変形を防止したことにより、リードフレーム１０に反射樹脂２３を形成する際（図９（ｂ）（ｃ））、リードフレーム１０に対する反射樹脂２３の形成位置がずれることがない。したがって、小さなパッケージ領域１４に対して大面積のＬＥＤ素子２１を搭載したり、複数のＬＥＤ素子２１を搭載したり、あるいはＬＥＤ素子２１のほかに静電破壊素子を搭載することも容易になる。   As described above, since the deformation of the lead frame 10 is prevented, when the reflective resin 23 is formed on the lead frame 10 (FIGS. 9B and 9C), the formation position of the reflective resin 23 with respect to the lead frame 10 is shifted. There is no. Accordingly, it becomes easy to mount a large area LED element 21 on a small package region 14, mount a plurality of LED elements 21, or mount an electrostatic breakdown element in addition to the LED elements 21.

ところで、樹脂付リードフレーム３０の製造工程においては、金型３５内に加熱された熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を流し込み、その後冷却固化させることにより、リードフレーム１０のめっき層１２上に反射樹脂２３が形成される（図９（ｃ））。このとき、反射樹脂２３とリードフレーム１０との熱膨張係数が異なることにより、反射樹脂２３が冷却された後、リードフレーム１０に反りが生じるおそれがある。リードフレーム１０に反りが生じた場合、ＬＥＤパッケージ２０の製造工程で様々な支障を来すおそれがある。   By the way, in the manufacturing process of the lead frame 30 with resin, a heated thermoplastic resin or thermosetting resin is poured into the mold 35 and then cooled and solidified, whereby the reflective resin is formed on the plating layer 12 of the lead frame 10. 23 is formed (FIG. 9C). At this time, since the thermal expansion coefficients of the reflective resin 23 and the lead frame 10 are different, the lead frame 10 may be warped after the reflective resin 23 is cooled. When the lead frame 10 is warped, various troubles may occur in the manufacturing process of the LED package 20.

これに対して本実施の形態によれば、リードフレーム１０の上下方向（Ｙ方向）および左右方向（Ｘ方向）に沿って細長い空間が生じることがないので、リードフレーム１０の変形に対する強度が高められており、Ｘ方向及びＹ方向に対するリードフレーム１０の反りを抑制することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, there is no elongated space along the vertical direction (Y direction) and the horizontal direction (X direction) of the lead frame 10, so that the strength against deformation of the lead frame 10 is increased. Therefore, warping of the lead frame 10 with respect to the X direction and the Y direction can be suppressed.

また、本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４の周囲に縦横のタイバーを設ける必要がないので、各パッケージ領域１４同士を接近して配置することができ、リードフレーム１０あたりのパッケージ領域１４の取り個数を増やすことができる（高密度面付けが可能となる）。   Further, according to the present embodiment, there is no need to provide vertical and horizontal tie bars around each package area 14, so that the package areas 14 can be arranged close to each other, and the package area 14 per lead frame 10 can be arranged. Can be increased (high density imposition is possible).

さらに、本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４の角部に吊りリード等のコネクティングバーが存在しないので、ＬＥＤパッケージ２０の角部において、反射樹脂２３がリードフレーム１０から剥離するおそれがなく、ＬＥＤパッケージ２０の信頼性を更に向上させることができる。   Furthermore, according to the present embodiment, since there is no connecting bar such as a suspended lead at the corner of each package region 14, there is no possibility that the reflective resin 23 peels from the lead frame 10 at the corner of the LED package 20. Further, the reliability of the LED package 20 can be further improved.

リードフレームの変形例
以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例（変形例１−１〜変形例１−３）について、図１２乃至図１４を参照して説明する。図１２乃至図１４は、それぞれリードフレームの変形例を示す部分拡大平面図（図２に対応する図）である。図１２乃至図１４において、図１乃至図１１に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。 Modified Examples of Lead Frame Hereinafter, various modified examples (modified examples 1-1 to 1-3) of the lead frame according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 14 are partially enlarged plan views (corresponding to FIG. 2) showing modifications of the lead frame. 12 to 14, the same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

変形例１−１
図１２（ａ）は、本実施の形態の一変形例（変形例１−１）によるリードフレーム１０Ａを示す拡大平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の一部を更に拡大した図である。図１２（ａ）−（ｂ）に示すリードフレーム１０Ａにおいて、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、ダイパッド２５同士を連結するダイパッド連結部５３は設けられていない。 Modification 1-1
FIG. 12A is an enlarged plan view showing a lead frame 10A according to one modified example (modified example 1-1) of the present embodiment, and FIG. 12B shows a part of FIG. It is the figure which expanded further. In the lead frame 10A shown in FIGS. 12A and 12B, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the die pad connecting portion 53 for connecting the die pads 25 to each other is not provided.

すなわち各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、当該パッケージ領域１４の上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と連結補強片５８によって連結され、右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とパッケージ領域連結部５４により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とは直接連結されていない。   That is, the die pad 25 in each package region 14 is connected to the lead portion 26 in the other package region 14 adjacent to the upper side of the package region 14 by the connection reinforcing piece 58, and in the other package region 14 adjacent to the right side. The lead portion 26 and the package region connecting portion 54 are connected to each other, but are not directly connected to the die pad 25 in another package region 14 adjacent to the upper and lower portions.

このように、ダイパッド連結部５３を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１乃至図１１に示す実施の形態と略同一である。   Thus, by not providing the die pad connection part 53, the load added to the blade 38 at the time of dicing can be reduced. Other configurations are substantially the same as those of the embodiment shown in FIGS.

変形例１−２
図１３（ａ）は、本実施の形態の一変形例（変形例１−２）によるリードフレーム１０Ｂを示す拡大平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の一部を更に拡大した図である。図１３（ａ）−（ｂ）に示すリードフレーム１０Ｂにおいて、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、リード部２６同士を連結するリード連結部５２は設けられていない。 Modification 1-2
FIG. 13A is an enlarged plan view showing a lead frame 10B according to a modification (Modification 1-2) of the present embodiment, and FIG. 13B shows a part of FIG. It is the figure which expanded further. In the lead frame 10B shown in FIGS. 13A and 13B, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the lead connecting portion 52 for connecting the lead portions 26 to each other is not provided.

すなわち各パッケージ領域１４内のリード部２６は、当該パッケージ領域１４の下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と連結補強片５８によって連結され、左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とパッケージ領域連結部５４により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは直接連結されていない。   That is, the lead portion 26 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in the other package region 14 adjacent to the lower side of the package region 14 by the connection reinforcing piece 58, and in the other package region 14 adjacent to the left side. The die pad 25 is connected to the package region connecting portion 54, but is not directly connected to the lead portion 26 in the other package region 14 adjacent above and below.

このように、リード連結部５２を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１乃至図１１に示す実施の形態と略同一である。   Thus, by not providing the lead connecting portion 52, the load applied to the blade 38 during dicing can be reduced. Other configurations are substantially the same as those of the embodiment shown in FIGS.

変形例１−３
図１４（ａ）は、本実施の形態の一変形例（変形例１−３）によるリードフレーム１０Ｃを示す拡大平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の一部を更に拡大した図である。図１４（ａ）−（ｂ）に示すリードフレーム１０Ｃにおいて、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。 Modification 1-3
FIG. 14A is an enlarged plan view showing a lead frame 10C according to a modification (Modification 1-3) of the present embodiment, and FIG. 14B shows a part of FIG. 14A. It is the figure which expanded further. In the lead frame 10C shown in FIGS. 14A and 14B, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, each package region 14 includes one die pad 25 and a pair of die pads 25 located on both sides of the die pad 25. Lead portions 26a and 26b (hereinafter also referred to as first lead portion 26a and second lead portion 26b) (3-pin type).

図１４（ｂ）に示すように、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、一対の突出部７３ａ、７３ｂと、一対の引込み部７４ａ、７４ｂとを有している。また、第１のリード部２６ａおよび第２のリード部２６ｂは、それぞれ突出部７５ａ、７５ｂと、引込み部７６ａ、７６ｂとを有している。   As shown in FIG. 14B, the die pad 25 in each package region 14 has a pair of protrusions 73a and 73b and a pair of lead-in portions 74a and 74b. The first lead portion 26a and the second lead portion 26b have projecting portions 75a and 75b and retracting portions 76a and 76b, respectively.

この場合、ダイパッド２５の一方の突出部７３ａは、第１のリード部２６ａの引込み部７６ａに入り込んでおり、他方の突出部７３ｂは、第２のリード部２６ｂの引込み部７６ｂに入り込んでいる。また、第１のリード部２６ａの突出部７５ａは、ダイパッド２５の一方の引込み部７４ａに入り込んでおり、第２のリード部２６ｂの突出部７５ｂは、ダイパッド２５の他方の引込み部７４ｂに入り込んでいる。   In this case, one projecting portion 73a of the die pad 25 enters the retracting portion 76a of the first lead portion 26a, and the other projecting portion 73b enters the retracting portion 76b of the second lead portion 26b. Further, the protruding portion 75a of the first lead portion 26a enters the one drawing portion 74a of the die pad 25, and the protruding portion 75b of the second lead portion 26b enters the other drawing portion 74b of the die pad 25. Yes.

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３ａと、その上方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａの突出部７５ａとは、連結補強片５８ａによって互いに連結されている。また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５の突出部７３ｂと、その下方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂの突出部７５ｂとは、連結補強片５８ｂによって互いに連結されている。   Further, the protrusion 73a of the die pad 25 in each package region 14 and the protrusion 75a of the first lead portion 26a in the other package region 14 adjacent to the upper side thereof are connected to each other by a connection reinforcing piece 58a. Yes. Further, the protrusion 73b of the die pad 25 in each package region 14 and the protrusion 75b of the second lead portion 26b in another package region 14 adjacent below the die pad 25 are connected to each other by a connection reinforcing piece 58b. Yes.

また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その上方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５および下方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、それぞれ第１リード連結部５２ａによって連結されている。さらにまた、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、それぞれ第２リード連結部５２ｂによって連結されている。   The die pad 25 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in the package region 14 adjacent to the upper side and the die pad 25 in the package region 14 adjacent to the lower side by a die pad connecting portion 53. Furthermore, the first lead portion 26a in each package region 14 is connected to the first lead portion 26a in the package region 14 adjacent above and below by the first lead connecting portion 52a. Furthermore, the second lead portion 26b in each package region 14 is connected to the second lead portion 26b in the package region 14 adjacent above and below by the second lead connecting portion 52b.

さらにまた、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、その右方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、その左方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。   Furthermore, the second lead portion 26 b in each package region 14 is connected to the first lead portion 26 a in the other package region 14 adjacent to the right by the package region connecting portion 54. Further, the first lead portion 26 a in each package region 14 is connected to the second lead portion 26 b in another package region 14 adjacent to the left by the package region connecting portion 54.

このように、各パッケージ領域１４がダイパッド２５と一対のリード部２６ａ、２６ｂとを有する場合においても、リードフレーム１０Ｃがすだれ状になることを防止し、取り扱い時に変形が生じることを防止することができる。   As described above, even when each package region 14 has the die pad 25 and the pair of lead portions 26a and 26b, the lead frame 10C is prevented from becoming interdigital, and deformation during handling is prevented. it can.

このように、図１２乃至図１４に示すリードフレーム（変形例１−１〜変形例１−３）についても、上述した図１乃至図１１に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。   As described above, the lead frames (Modification 1-1 to Modification 1-3) shown in FIGS. 12 to 14 also obtain substantially the same effects as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 11 described above. be able to.

ＬＥＤパッケージの変形例
次に、本実施の形態によるＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ａ〜変形例Ｃ）について、図１５乃至図１７を参照して説明する。図１５乃至図１７は、それぞれＬＥＤパッケージの変形例を示す断面図（図６に対応する図）である。図１５乃至図１７において、図６および図７に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。 Modification Example of LED Package Next, modification examples (Modification A to Modification C) of the LED package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 15 to 17. 15 to 17 are sectional views (corresponding to FIG. 6) showing modifications of the LED package. 15 to 17, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS. 6 and 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

変形例Ａ
図１５は、本実施の形態の一変形例（３ｐｉｎタイプ）によるＬＥＤパッケージ２０Ａを示している。図１５に示すＬＥＤパッケージ２０Ａにおいて、リードフレーム１０は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂ）とを有している。 Modification A
FIG. 15 shows an LED package 20A according to a modification (3 pin type) of the present embodiment. In the LED package 20A shown in FIG. 15, the lead frame 10 includes one die pad 25 and a pair of lead portions 26a and 26b (first lead portion 26a and second lead portion 26b) located on both sides of the die pad 25. have.

また、ＬＥＤ素子２１は一対の端子部２１ａを有しており、この一対の端子部２１ａは、それぞれボンディングワイヤ２２を介して、第１のリード部２６ａおよび第２のリード部２６ｂに接続されている。この場合、リードフレーム１０としては、例えば図１４に示すもの（リードフレーム１０Ｃ）を用いることができる。このほかの構成は上述した図６および図７に示すＬＥＤパッケージ２０と略同一である。   The LED element 21 has a pair of terminal portions 21a. The pair of terminal portions 21a are connected to the first lead portion 26a and the second lead portion 26b via the bonding wires 22, respectively. Yes. In this case, as the lead frame 10, for example, the one shown in FIG. 14 (lead frame 10C) can be used. Other configurations are substantially the same as those of the LED package 20 shown in FIGS. 6 and 7 described above.

変形例Ｂ
図１６は、本実施の形態の一変形例（レンズ付一括モールドタイプ）によるＬＥＤパッケージ２０Ｂを示している。図１６に示すＬＥＤパッケージ２０Ｂにおいて、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填されている。他方、図６および図７に示すＬＥＤパッケージ２０と異なり、リードフレーム１０上には反射樹脂２３が設けられていない。 Modification B
FIG. 16 shows an LED package 20B according to a modification of the present embodiment (a batch mold type with a lens). In the LED package 20 </ b> B shown in FIG. 16, the reflective resin 23 is filled between the die pad 25 and the lead part 26. On the other hand, unlike the LED package 20 shown in FIGS. 6 and 7, the reflective resin 23 is not provided on the lead frame 10.

また図１６において、ＬＥＤ素子２１は、ボンディングワイヤ２２に代えて、はんだボール（導電部）４１ａ、４１ｂによってリードフレーム１０に接続されている。すなわち、はんだボール４１ａ、４１ｂのうち、一方のはんだボール４１ａはダイパッド２５に接続され、他方のはんだボール４１ｂはリード部２６に接続されている。さらに、図１６において、封止樹脂２４の表面に、ＬＥＤ素子２１からの光の照射方向を制御するドーム状のレンズ６１が形成されている。なお、レンズ６１は必ずしも設けられていなくても良い。   In FIG. 16, the LED element 21 is connected to the lead frame 10 by solder balls (conductive portions) 41 a and 41 b instead of the bonding wires 22. That is, of the solder balls 41 a and 41 b, one solder ball 41 a is connected to the die pad 25 and the other solder ball 41 b is connected to the lead portion 26. Further, in FIG. 16, a dome-shaped lens 61 that controls the irradiation direction of light from the LED element 21 is formed on the surface of the sealing resin 24. Note that the lens 61 is not necessarily provided.

変形例Ｃ
図１７は、本実施の形態の一変形例（一括モールドタイプ）によるＬＥＤパッケージ２０Ｃを示している。図１７に示すＬＥＤパッケージ２０Ｃにおいて、反射樹脂２３を用いることなく、封止樹脂２４のみによってＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とが一括封止されている。また、ダイパッド２５とリード部２６との間には、封止樹脂２４が充填されている。 Modification C
FIG. 17 shows an LED package 20C according to a modification (collective mold type) of the present embodiment. In the LED package 20 </ b> C shown in FIG. 17, the LED element 21 and the bonding wire 22 are collectively sealed only by the sealing resin 24 without using the reflective resin 23. Further, a sealing resin 24 is filled between the die pad 25 and the lead portion 26.

（第２の実施の形態）
次に、図１８乃至図２０を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図１８乃至図２０は本発明の第２の実施の形態を示す図である。図１８乃至図２０に示す第２の実施の形態は、ＬＥＤ素子２１に代えてダイオード等の半導体素子４５を用いる点が主として異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１８乃至図２０において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 18 to 20 are diagrams showing a second embodiment of the present invention. The second embodiment shown in FIGS. 18 to 20 is mainly different in that a semiconductor element 45 such as a diode is used in place of the LED element 21, and other configurations are different from those of the first embodiment described above. It is almost the same. 18 to 20, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

リードフレームの構成
図１８は、本実施の形態によるリードフレーム６０を示す断面図である。本実施の形態によるリードフレーム６０は、ＬＥＤ素子２１に代えてダイオード等の半導体素子４５（図１８参照）を搭載するためのものであり、めっき層１２がリード部２６の一部（ボンディングワイヤ２２が接続される部分）のみに形成されている。このほかの構成は、図１乃至図４に示すリードフレーム１０と同一である。 Configuration of Lead Frame FIG. 18 is a cross-sectional view showing a lead frame 60 according to the present embodiment. The lead frame 60 according to the present embodiment is for mounting a semiconductor element 45 such as a diode (see FIG. 18) in place of the LED element 21, and the plating layer 12 is a part of the lead portion 26 (bonding wire 22). It is formed only in the part to which is connected. Other configurations are the same as those of the lead frame 10 shown in FIGS.

なお、本実施の形態において、リードフレーム６０の平面形状は、図１乃至図５に示すリードフレーム１０の形状からなっていても良く、図１２乃至図１４に示す各リードフレームの形状からなっていても良い。   In the present embodiment, the planar shape of the lead frame 60 may be the shape of the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5 or the shape of each lead frame shown in FIGS. May be.

半導体装置の構成
図１９は、本実施の形態による半導体装置６５を示している。半導体装置６５は、図１８に示すリードフレーム６０を用いて作製されたものであり、（個片化された）リードフレーム６０と、リードフレーム６０のダイパッド２５に載置された半導体素子４５とを備えている。半導体素子４５は、例えばダイオード等のディスクリート半導体素子からなっていても良い。また、半導体素子４５の端子部４５ａと、リード部２６上に設けられためっき層１２とは、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されている。さらに、半導体素子４５とボンディングワイヤ２２とが封止樹脂２４によって封止されている。 Configuration of Semiconductor Device FIG. 19 shows a semiconductor device 65 according to the present embodiment. The semiconductor device 65 is manufactured using the lead frame 60 shown in FIG. 18, and includes a lead frame 60 (divided into pieces) and a semiconductor element 45 placed on the die pad 25 of the lead frame 60. I have. The semiconductor element 45 may be composed of a discrete semiconductor element such as a diode, for example. Further, the terminal portion 45 a of the semiconductor element 45 and the plating layer 12 provided on the lead portion 26 are electrically connected by a bonding wire 22. Further, the semiconductor element 45 and the bonding wire 22 are sealed with a sealing resin 24.

なお、封止樹脂２４としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるものを選択することが可能であるが、第１の実施の形態と異なり、必ずしも透明なものでなくても良く、黒色等の不透明な樹脂からなっていても良い。   As the sealing resin 24, one made of an epoxy resin or a silicone resin can be selected. However, unlike the first embodiment, the sealing resin 24 is not necessarily transparent and is opaque such as black. It may be made of any resin.

半導体装置の製造方法
次に、図１９に示す半導体装置６５の製造方法について、図２０（ａ）−（ｆ）を用いて説明する。図２０（ａ）−（ｆ）は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す図である。 Method for Manufacturing Semiconductor Device Next, a method for manufacturing the semiconductor device 65 shown in FIG. 19 will be described with reference to FIGS. 20A to 20F are views showing a method for manufacturing a semiconductor device according to the present embodiment.

まず、上述した工程（図８（ａ）−（ｆ））と略同様にして、リードフレーム６０を作製する（図２０（ａ））。なお、この場合、めっき層１２を形成する工程（図８（ｆ））において、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の全面ではなく、リード部２６の一部にのみ形成される。   First, a lead frame 60 is fabricated in substantially the same manner as the above-described steps (FIGS. 8A to 8F) (FIG. 20A). In this case, in the step of forming the plating layer 12 (FIG. 8F), the plating layer 12 is formed not on the entire surface of the lead frame body 11 but only on a part of the lead portion 26.

次に、リードフレーム６０のダイパッド２５上に半導体素子４５を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、半導体素子４５をダイパッド２５上に載置して固定する（図２０（ｂ））。   Next, the semiconductor element 45 is mounted on the die pad 25 of the lead frame 60. In this case, the semiconductor element 45 is mounted on the die pad 25 and fixed using solder or a die bonding paste (FIG. 20B).

次に、半導体素子４５の端子部４５ａと、リード部２６上のめっき層１２とを、ボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（図２０（ｃ））。   Next, the terminal part 45a of the semiconductor element 45 and the plating layer 12 on the lead part 26 are electrically connected to each other by the bonding wire 22 (FIG. 20C).

その後、封止樹脂２４により、半導体素子４５とボンディングワイヤ２２とを一括封止する（図２０（ｄ））。なお、このとき、リードフレーム６０の裏面に、図示しないバックテープを貼付することにより、封止樹脂２４が第１のアウターリード部２７および／または第２のアウターリード部２８の裏面に回り込むことを防止しても良い。   Thereafter, the semiconductor element 45 and the bonding wire 22 are collectively sealed with the sealing resin 24 (FIG. 20D). At this time, by attaching a back tape (not shown) to the back surface of the lead frame 60, the sealing resin 24 goes around the back surface of the first outer lead portion 27 and / or the second outer lead portion 28. It may be prevented.

次に、封止樹脂２４およびリードフレーム６０のうちダイシング領域１５に対応する部分を切断することにより、封止樹脂２４およびリードフレーム６０を半導体素子４５毎に分離する（図２０（ｅ））。この際、まずリードフレーム６０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各半導体素子４５間の封止樹脂２４、ならびにリードフレーム６０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４および連結補強片５８を切断する。なお、ブレード３８によってリードフレーム６０を切断する際、上述した図１１（ａ）または図１１（ｂ）に示す方法を用いても良い。   Next, the sealing resin 24 and the lead frame 60 are separated for each semiconductor element 45 by cutting a portion corresponding to the dicing region 15 in the sealing resin 24 and the lead frame 60 (FIG. 20E). At this time, the lead frame 60 is first placed and fixed on the dicing tape 37, and then the sealing resin 24 between the semiconductor elements 45 and the lead connection of the lead frame 60 are connected by a blade 38 made of, for example, a diamond grindstone. The part 52, the die pad connecting part 53, the package region connecting part 54, and the connection reinforcing piece 58 are cut. Note that when the lead frame 60 is cut by the blade 38, the method shown in FIG. 11A or FIG. 11B may be used.

このようにして、図１９に示す半導体装置６５を得ることができる（図２０（ｅ））。   In this way, the semiconductor device 65 shown in FIG. 19 can be obtained (FIG. 20E).

このように、本実施の形態においては、ＬＥＤ素子２１に代えてダイオード等の半導体素子４５を載置しており、リードフレーム６０上には反射樹脂２３が設けられていない。この場合、半導体装置６５を製造する工程において（図２０（ａ）−（ｆ））、その途中で反射樹脂２３によってリードフレーム６０が補強されることがないため、封止樹脂２４によって封止されるまでの間、リードフレーム６０（図２０（ｅ））の変形を防止する必要が生じる。具体的には、半導体素子４５を搭載する際、リードフレーム６０は、その端面を介してレールにより搬送される場合があり、このときリードフレーム６０が変形しないようにする必要がある。また、共晶ボンディングにより半導体素子４５をリードフレーム６０に接合する場合には、リードフレーム６０に熱が加わるため（例えば４００℃で１０分間熱が加わる等）、この熱によってリードフレーム６０の強度が低下することを防止する必要がある。さらに、ワイヤーボンディングの際にもリードフレーム６０に熱および衝撃が加わるため、この熱によってリードフレーム６０の強度が低下することを防止することも必要である。したがって、反射樹脂２３を設ける場合と比べて、より一層リードフレーム６０の強度を高めることが求められる。   Thus, in the present embodiment, a semiconductor element 45 such as a diode is placed instead of the LED element 21, and the reflective resin 23 is not provided on the lead frame 60. In this case, in the process of manufacturing the semiconductor device 65 (FIGS. 20A to 20F), since the lead frame 60 is not reinforced by the reflective resin 23 in the middle thereof, the semiconductor device 65 is sealed by the sealing resin 24. In the meantime, it is necessary to prevent the deformation of the lead frame 60 (FIG. 20E). Specifically, when the semiconductor element 45 is mounted, the lead frame 60 may be conveyed by a rail through its end face, and at this time, it is necessary to prevent the lead frame 60 from being deformed. In addition, when the semiconductor element 45 is bonded to the lead frame 60 by eutectic bonding, heat is applied to the lead frame 60 (for example, heat is applied at 400 ° C. for 10 minutes). It is necessary to prevent the decrease. Furthermore, since heat and impact are applied to the lead frame 60 also during wire bonding, it is necessary to prevent the strength of the lead frame 60 from being reduced by this heat. Therefore, it is required to further increase the strength of the lead frame 60 as compared with the case where the reflective resin 23 is provided.

これに対して本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様、リードフレーム６０の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム６０が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム６０に変形が生じることを防止することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, as in the first embodiment, there is no elongated space along the vertical direction of the lead frame 60, and the lead frame 60 is interdigitally formed in the vertical direction. There is no. This can prevent the lead frame 60 from being deformed during handling.

このほか、本実施の形態においても、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。   In addition, also in the present embodiment, it is possible to obtain the same effects as those in the first embodiment described above.

１０、１０Ａ〜１０Ｃ、６０ リードフレーム
１１ リードフレーム本体
１２ めっき層
１３ 枠体領域
１４ パッケージ領域
１５ ダイシング領域
２０、２０Ａ〜２０Ｃ ＬＥＤパッケージ
２１ ＬＥＤ素子
２２ ボンディングワイヤ（導電部）
２３ 反射樹脂
２４ 封止樹脂
２５ ダイパッド
２５ｅ 端縁
２６ リード部
２６ｅ 端縁
２７ 第１のアウターリード部
２８ 第２のアウターリード部
３０ 樹脂付リードフレーム
４０ 多面付ＬＥＤパッケージ
５２ リード連結部
５３ ダイパッド連結部
５４ パッケージ領域連結部
５８ 連結補強片
６５ 半導体装置
７３、７５ 突出部
７４、７６ 引込み部 10, 10A to 10C, 60 Lead frame 11 Lead frame body 12 Plating layer 13 Frame region 14 Package region 15 Dicing region 20, 20A to 20C LED package 21 LED element 22 Bonding wire (conductive portion)
23 Reflective resin 24 Sealing resin 25 Die pad 25e End edge 26 Lead part 26e End edge 27 First outer lead part 28 Second outer lead part 30 Lead frame with resin 40 LED package with multiple surfaces 52 Lead connection part 53 Die pad connection part 54 Package region connection portion 58 Connection reinforcing piece 65 Semiconductor device 73, 75 Projection portion 74, 76 Retraction portion

Claims (16)

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体領域と、
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられ、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結され、
前記枠体領域は矩形形状を有し、前記連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とするリードフレーム。 In the lead frame for LED element mounting,
A frame area;
Arranged in multiple rows and multiple stages to the frame region includes a die pad, each LED element is mounted, and a lead portion and a including large number of package regions adjacent to the die pad,
The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge ,
The die pad and the lead portion in the one package region respectively have a protrusion and a lead-in portion, and the protrusion of the die pad in the one package region is in another package region adjacent to the one package region. Are connected by the protruding part of the lead part and the connecting reinforcing piece,
The lead frame according to claim 1, wherein the frame region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame region . 各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれ台形形状を有することを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。The lead frame according to claim 1, wherein each die pad and each lead portion has a trapezoidal shape. ＬＥＤ素子搭載用リードフレームにおいて、In the lead frame for LED element mounting,
枠体領域と、A frame area;
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、A plurality of package regions including a die pad in which LED elements are mounted and lead portions adjacent to the die pad are arranged in multiple rows and multiple stages in the frame region,
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられ、The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge,
各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とするリードフレーム。Each die pad and each lead part has an L shape, respectively. 前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のリードフレーム。   4. The lead portion in the one package region is connected to a lead portion in another package region adjacent to the one package region by a lead connecting portion. The lead frame described in the section. 前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載のリードフレーム。   5. The die pad in the one package region is connected to a die pad in another package region adjacent to the one package region by a die pad connecting portion. 6. Lead frame. 樹脂付リードフレームにおいて、
請求項１乃至５のいずれか一項記載のリードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 For lead frames with resin,
A lead frame according to any one of claims 1 to 5 ;
A lead frame with resin, comprising: a reflective resin disposed on the periphery of each package region of the lead frame. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、
リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
ＬＥＤ素子と各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結され、
前記枠体領域は矩形形状を有し、前記連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。 In a multi-sided LED package,
A frame body area, are arranged in multiple rows and multiple stages to the frame region, in the lead frame, each having a die pad on which the LED element is mounted, and a package region of including large number and a lead portion adjacent to the die pad The die pad and the lead portion in one package region each have an end edge facing each other, a protrusion is provided on one end edge, and a lead-in portion into which the protrusion enters is provided on the other end edge. The lead frame,
A reflective resin disposed on the periphery of each package region of the lead frame;
LED elements mounted on die pads in each package area of the lead frame;
A conductive portion connecting the LED element and the lead portion of each package region;
A sealing resin for sealing the LED element and the conductive portion ;
The die pad and the lead portion in the one package region respectively have a protrusion and a lead-in portion, and the protrusion of the die pad in the one package region is in another package region adjacent to the one package region. Are connected by the protruding part of the lead part and the connecting reinforcing piece,
The frame body region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame body region . 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、In a multi-sided LED package,
枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームと、A lead frame having a frame region, a plurality of rows and stages arranged in the frame region, each including a die pad on which an LED element is mounted, and a plurality of package regions including a lead portion adjacent to the die pad. The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge. Lead frame,
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、A reflective resin disposed on the periphery of each package region of the lead frame;
リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、LED elements mounted on die pads in each package area of the lead frame;
ＬＥＤ素子と各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、A conductive portion connecting the LED element and the lead portion of each package region;
ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、A sealing resin for sealing the LED element and the conductive portion;
各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。Each die pad and each lead part has an L shape, respectively. 樹脂付リードフレームの製造方法において、
枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームを作製する工程と、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結され、
前記枠体領域は矩形形状を有し、前記連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 In the manufacturing method of the lead frame with resin,
A frame body area, are arranged in multiple rows and multiple stages to the frame region, in the lead frame, each having a die pad on which the LED element is mounted, and a package region of including large number and a lead portion adjacent to the die pad The die pad and the lead portion in one package region each have an end edge facing each other, a protrusion is provided on one end edge, and a lead-in portion into which the protrusion enters is provided on the other end edge. Manufacturing a lead frame;
Providing a reflective resin on the periphery of each package region of the lead frame ,
The die pad and the lead portion in the one package region respectively have a protrusion and a lead-in portion, and the protrusion of the die pad in the one package region is in another package region adjacent to the one package region. Are connected by the protruding part of the lead part and the connecting reinforcing piece,
The method for manufacturing a lead frame with resin, wherein the frame region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame region . 樹脂付リードフレームの製造方法において、In the manufacturing method of the lead frame with resin,
枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられている、リードフレームを作製する工程と、A lead frame having a frame region, a plurality of rows and stages arranged in the frame region, each including a die pad on which an LED element is mounted, and a plurality of package regions including a lead portion adjacent to the die pad. The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge. Manufacturing a lead frame; and
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、Providing a reflective resin on the periphery of each package region of the lead frame,
各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。Each die pad and each lead part has an L shape, respectively, The manufacturing method of the lead frame with resin characterized by the above-mentioned. ＬＥＤパッケージの製造方法において、
請求項９又は１０記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、
樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれＬＥＤ素子を搭載する工程と、
各ＬＥＤ素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、
封止樹脂により各ＬＥＤ素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、
反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the LED package,
A step of producing a lead frame with resin by the method for producing a lead frame with resin according to claim 9 or 10,
A step of mounting LED elements on each die pad of the lead frame with resin,
Connecting each LED element and each lead part by a conductive part,
Sealing each LED element and each conductive part with a sealing resin,
And a step of separating the reflective resin and the lead frame for each LED element by cutting the reflective resin and the lead frame. 半導体素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体領域と、
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられ、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結され、
前記枠体領域は矩形形状を有し、前記連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とするリードフレーム。 In lead frames for mounting semiconductor elements,
A frame area;
Arranged in multiple rows and multiple stages to the frame area, each comprising a die pad on which a semiconductor element is mounted, and including large number of package areas and a lead portion adjacent to the die pad,
The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge ,
The die pad and the lead portion in the one package region respectively have a protrusion and a lead-in portion, and the protrusion of the die pad in the one package region is in another package region adjacent to the one package region. Are connected by the protruding part of the lead part and the connecting reinforcing piece,
The lead frame according to claim 1, wherein the frame region has a rectangular shape, and the connection reinforcing piece is parallel to one side of the frame region . 各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれ台形形状を有することを特徴とする請求項１２記載のリードフレーム。The lead frame according to claim 12, wherein each die pad and each lead portion has a trapezoidal shape. 半導体素子搭載用リードフレームにおいて、In lead frames for mounting semiconductor elements,
枠体領域と、A frame area;
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、A plurality of package regions including a die pad on which semiconductor elements are mounted, and a plurality of package regions including lead portions adjacent to the die pad, arranged in multiple rows and multiple stages in the frame region
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられ、The die pad and the lead part in one package region each have an edge facing each other, a protrusion is provided at one edge, and a lead-in part into which the protrusion is inserted is provided at the other edge,
各ダイパッドおよび各リード部は、それぞれＬ字形状を有することを特徴とするリードフレーム。Each die pad and each lead part has an L shape, respectively. 前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のリードフレーム。   15. The lead part in the one package area is connected to a lead part in another package area adjacent to the one package area by a lead connecting part. The lead frame described in the section. 前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一項記載のリードフレーム。   16. The die pad in the one package region is connected to a die pad in another package region adjacent to the one package region by a die pad connecting portion. Lead frame.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6603982B2 (en) * 2013-07-31 2019-11-13 日亜化学工業株式会社 Lead frame, lead frame with resin, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package
JP6548066B2 (en) * 2013-12-26 2019-07-24 大日本印刷株式会社 Lead frame for mounting LED element, lead frame with resin for mounting LED element, and semiconductor device
JP6520022B2 (en) * 2014-09-01 2019-05-29 株式会社カネカ Lead frame for mounting light emitting element, resin molded body for mounting light emitting element using the same, and surface mounted light emitting device
JP6627211B2 (en) * 2014-09-30 2020-01-08 日亜化学工業株式会社 Light emitting device manufacturing method
JP6458471B2 (en) * 2014-12-04 2019-01-30 株式会社カネカ Lead frame for mounting light emitting element, resin molded body for mounting light emitting element and surface mounted light emitting device using the same
JP6648467B2 (en) * 2014-12-25 2020-02-14 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP6572540B2 (en) 2014-12-26 2019-09-11 日亜化学工業株式会社 Package, light emitting device and method for manufacturing the same
JP6542112B2 (en) * 2015-11-30 2019-07-10 大口マテリアル株式会社 Multi-row LED lead frame, and method of manufacturing LED package and multi-row LED lead frame
JP7147173B2 (en) * 2018-02-14 2022-10-05 富士電機株式会社 semiconductor equipment
CN110970384A (en) * 2018-09-28 2020-04-07 光宝光电(常州)有限公司 Lead frame array for carrying chip and multi-chip light-emitting diode packaging structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134376A (en) * 2005-11-08 2007-05-31 Akita Denshi Systems:Kk Light emitting diode, and method of manufacturing same
KR100637476B1 (en) * 2005-11-09 2006-10-23 알티전자 주식회사 Led of side view type and the method for manufacturing the same
WO2012049854A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 パナソニック株式会社 Light-emitting device and surface light source device using same

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