JP5967044B2 - 研磨パッドの評価方法及びウェーハの研磨方法 - Google Patents
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Description
(LPD/基準値)の値が1を超えたときにウェーハは不合格となり、研磨パッドはライフを迎えたと判断する。
このようにすれば、シリコンウェーハを研磨する場合に、蛍光X線分析法によって研磨パッド上のSi元素の量を調べることで、より簡単に研磨残渣の量を測定することができる。
このように、研磨パッドのライフとする使用時間を決めておくことで、研磨パッドの使用時間が予測値に到達した時点で、研磨を一旦中断でき、ライフを迎えた研磨パッドで研磨してしまうことで生じる時間やウェーハの無駄をより確実に減らすことができる。その結果、生産性及び歩留まりの低下をより確実に抑制することができる。
このようにすれば、シリコンウェーハを研磨する場合に、蛍光X線分析法によって研磨パッド上のSi元素の量を調べることで、簡単に研磨残渣の量を測定することができる。
このように研磨パッドのライフを予測すれば、無駄な時間や不合格品のウェーハをより確実に減らし、生産性及び歩留まりの低下をより確実に抑えることができる。
上記したように、研磨パッドのライフはバラツキが大きくて予測することは難しく、研磨後のウェーハの品質項目から間接的に研磨パッドのライフを調べていたため、研磨パッドがライフを迎えた後にしか、研磨パッドのライフが分からないという問題があった。
まず、研磨対象の複数のシリコンウェーハを準備する(図1のA)。次に、シリコンウェーハを両面研磨する両面研磨装置を用意する。このとき使用する両面研磨装置について図2、3を参照して以下説明する。
シリコンウェーハWを両面研磨した場合、研磨パッド4上に堆積した研磨残渣にはSi元素が含まれているので、蛍光X線スペクトルのSi−Kα線を含む信号を検出すれば、研磨残渣の量を測定することができる。より具体的には、検出した蛍光X線スペクトルからSi−Kα線を含む1.6−1.9eVの範囲の信号量を積分して得られる値を研磨残渣の量の目安値として使用することができる(以下、この研磨残渣の量の目安値をSi信号量と呼ぶ)。測定の前には乾いた布などで、研磨パッド表面の水気を拭き取ることが望ましい。
図4は、図8に示したLPDの測定と同時にSi信号量を測定し、Si信号量の測定結果を合わせて表示したグラフである。Si信号量の測定には、堀場製作所製のMESA−630を用いた。測定レシピはAlloy LE FPで、X線照射時間は60秒とした。両面研磨装置の下定盤に貼られた研磨パッドのSi信号量を測定し、測定箇所は研磨パッドの内周円と外周円から等距離にある円上の3点とし(図5の矢印で示した箇所)、3点のSi信号量の測定値の平均値を図4にプロットした。
まず、蛍光X線分析法で研磨パッドからSi信号量を複数回測定する。そして、複数のSi信号量の測定値から、研磨パッドの使用時間に対する一次近似式を求める。測定は、研磨パッドの使用時間が5000min以下である時に複数回行うことが好ましい。更に、一次近似式による予測の精度を考慮すると5回以上測定を行うことが好ましい。そして、求めた一次近似式の値が閾値に到達する研磨パッドの使用時間を研磨パッドのライフとする。
まず、両面研磨する複数のシリコンウェーハを準備する。次に、両面研磨装置1を用いてバッチ式で複数のシリコンウェーハの両面研磨を行う。このとき、シリコンウェーハの研磨のバッチ間、すなわち、前バッチの研磨終了後、次バッチの研磨前などに、研磨パッド上に堆積した研磨残渣の量を測定する。
まず、蛍光X線分析法で研磨パッドからSi信号量を複数回測定する。そして、複数のSi信号量の測定値から、研磨パッドの使用時間に対する一次近似式を求める。測定は、研磨パッドの使用時間が5000min以下の時に複数回行うことが好ましい。更に、一次近似式による予測の精度を考慮すると5回以上測定を行うことが好ましい。そして、求めた一次近似式の値が閾値に到達する研磨パッドの使用時間を研磨パッドのライフと予測する。このように、一次近似式を用いて研磨パッドのライフと予測すれば精度の良い予測をすることができ、より確実に生産性及び歩留まりの低下を抑制できる。
以上のようなウェーハの研磨方法であれば、研磨パッドのライフを容易に予測することができる。更に、研磨パッドの使用時間が予測したライフに到達した時点で研磨パッドを交換することで、ライフを迎えた研磨パッドでウェーハを研磨してしまうことで生じる時間やウェーハの無駄を減らすことができる。その結果、生産性及び歩留まりの低下を抑制することができる。
本発明の研磨パッドの評価方法に従って研磨パッドのライフを評価した。
実施例1では直径300mmの複数のシリコンウェーハを図2、3のような4ウェイ式の両面研磨装置を用いてバッチ式で両面研磨する場合の研磨パッドを評価対象とした。研磨パッドは発泡ポリウレタンパッド(JH RHODES社製のLP−57)、スラリーはKOHアルカリベースのコロイダルシリカ(フジミ社製のGLANZOX2100)、シリコンウェーハを保持するキャリアは母材がチタンで、インサート材がアラミド樹脂のものを使用した。
実施例1では、以上の工程を、5回(表1の測定1−5)実施した。その結果を表1に示す。
表1のように、ライフの予測値を従来値と比較すると、標準誤差±7%以内でライフを予測できていることが分かる。
従って、本発明の研磨パッドの評価方法であれば、精度よく研磨パッドのライフを予測でき、生産性及び歩留まりの低下を抑制できることが確認できた。同様に、本発明のウェーハの研磨方法に従って、ウェーハの研磨をしても生産性及び歩留まりの低下を抑制できることがわかる。
実施例1と同様な条件で研磨パッドのライフを評価した。更に実施例1と同様な条件で研磨パッドのライフを評価した。ただし、実施例2では、研磨後のウェーハの表面のLPDを測定せず、研磨パッドのSi信号量のみ定期的に測定した。そして、Si信号量の測定値が3500を超えた時に研磨を中断した。
その結果、既にライフを迎えた研磨パッドでシリコンウェーハの両面研磨を行うことによる不合格品のウェーハの発生を抑制することができた。そのため、後述する比較例に比べ生産性及び歩留まりの低下を抑制することができた。
研磨残渣を測定しなかったこと以外、実施例1と同様な条件で研磨パッドのライフを評価した。また、実施例1と同様な方法で研磨後のシリコンウェーハの表面のLPDを測定した。
その結果、LPDの測定値が基準値を超えたことが分かったときには、既にライフを迎えた研磨パッドでシリコンウェーハの両面研磨を数バッチ行ってしまい不合格品のウェーハが発生してしまった。そのため、実施例1、2と比較すると生産性及び歩留まりは大幅に低下してしまった。
4…研磨パッド、 5…サンギヤ、 6…インターナルギヤ、
7…キャリア、 8…保持孔。
Claims (6)
- ウェーハを研磨するための研磨パッドのライフを評価する研磨パッドの評価方法であって、
前記研磨パッド上に堆積した研磨残渣の量を測定し、該測定した測定値に基づいて前記研磨パッドのライフを評価することを特徴とする研磨パッドの評価方法。 - 前記研磨残渣の量は、蛍光X線分析法によって得られる蛍光X線スペクトルからSi−Kα線を含む信号を検出することで測定することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッドの評価方法。
- 前記研磨パッドの使用時間に対する前記研磨残渣の量の測定値から一次近似式を求め、該一次近似式の値が、予め設定した閾値に到達する前記使用時間を前記研磨パッドのライフとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨パッドの評価方法。
- ウェーハを研磨パッドに摺接させることで複数の前記ウェーハを研磨するウェーハの研磨方法であって、
研磨前に前記研磨パッド上に堆積した研磨残渣の量を測定し、該測定した測定値に基づいて前記研磨パッドのライフを予測し、前記研磨パッドの使用時間が予測したライフに到達した時点で前記研磨パッドを交換することを特徴とするウェーハの研磨方法。 - 前記研磨残渣の量は、蛍光X線分析法によって得られる蛍光X線スペクトルからSi−Kα線を含む信号を検出することで測定することを特徴とする請求項4に記載のウェーハの研磨方法。
- 前記研磨パッドの使用時間に対する前記研磨残渣の量の測定値から一次近似式を求め、該一次近似式の値が、予め設定した閾値に到達する前記使用時間を前記研磨パッドのライフと予測することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のウェーハの研磨方法。
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