JP5964583B2 - 積層コイル及びそれを利用した電子部品 - Google Patents
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Description
(1)1層目のコイル層54と2層目のコイル層56が対になって同一方向に周回する。
(2)3層目のコイル層58と4層目のコイル層60が対になって、前記コイル層54,56と逆方向に周回するように形成する。
(3)1層目のコイル層54の内周側の端部54Aが、2層目のコイル層56の内周側の端部56Aよりも、周回方向への巻き込みが深くなるように形成する。
(4)4層目のコイル層60の内周側の端部60Aが、3層目のコイル層58の内周側の端部58Aよりも、周回方向への巻き込みが深くなるように形成する。
(1)ビアホール42,44に充填されるビアホール導体50と、1層目のランド54C,2層目のランド56E,3層目のランド58Cを、2層目のコイル層56の巻きが少ない部分の幅WA(図2及び図4(A-1)参照)の中央に相当する位置に形成する。
(2)ビアホール46,48に充填されるビアホール導体52と、2層目のランド56C,3層目のランド58E,4層目のランド60Cを、3層目のコイル層58の巻きが少ない部分の幅WA´(図2参照)の中央に相当する位置に形成する。
なお前記幅WA,WA´は、例えば、180μm程度である。
(1)サンプル1(周回数2程度、周回部の巻線間のピッチが24μm以下)のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は0.057mm、
従来構造の場合の位置ずれ許容値:0.045mm、
であり、許容値は従来方法に比べて約1.27倍,すなわち、約30%アップする。
(2)サンプル2(周回数5程度、周回部の巻線間のピッチが15μm以下)のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は0.014mm、
従来構造の場合の位置ずれ許容値は0.007mm、
であり、許容値は従来方法に比べて約2.0倍,すなわち、100%アップする。
(3)サンプル3(図5に示す例)(周回数6.5、巻線間のピッチが20μm、L/S=10/10μm)のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は0.019mm、
従来構造の場合の位置ずれ許容値は0.009mm、
であり、許容値は従来方法に比べて約2.1倍,すなわち、110%アップする。
ビアホールの位置ずれ許容値が、30%〜110%程度大きくなるため、歩留まりを97%〜100%程度に向上させることが可能になる。
(1)前記実施例で示した形状,寸法は一例であり、同様の効果を奏する範囲内で適宜変更可能である。
(2)前記実施例で示した材料も一例であり、公知の各種の材料を利用可能である。
(3)前記実施例で示したコイルの周回数も一例であり、必要に応じて適宜増減してよい。また、コイルの周回部のピッチについても、必要に応じて適宜設計変更してよい。
(4)前記実施例で示したビアホール導体50,52や、コイル層54〜60の作製方法も一例であり、他の方法で作製することを妨げるものではない。
(5)本発明は、実施例1のようにコモンモードチョークコイルに適用する場合には、1層目のコイル層54と2層目のコイル層56が同一方向に周回し、3層目のコイル層58と4層目のコイル層60が、前記コイル層54,56とは逆方向に周回する構造となる。しかしながら、これも一例であり、本発明による位置ずれの許容値の拡大は、積層方向のコイルパターンが全て同一方向に巻かれているような積層コイル部品にも適用可能である。
(6)本発明の積層コイルを、コモンモードチョークコイル以外の電子部品に適用することを妨げるものではない。
12:積層体
12A,12B:端面
14〜20:端子電極
22,24:磁性体層
30:コイル積層体
32〜40:絶縁層
42〜48:ビアホール
50,52:ビアホール導体
54〜60:コイル層
54A,54B,56A,56B,58A,58B,60A,60B:端部
54C,56C,56E,58C,58E,60C:ランド
54D,56D,58E,60E:引出部
70:ステンレス基板
72:レジスト
74:開口部
76:メッキ導体
100〜106:絶縁層
110〜116:コイル層
110A,110B,112A,112B,114A,114B,116A,116B:端部
110C,112C,112E,114C,114E,116C:ランド
110D,112D,114D,116D:引出部
120,122:ビアホール導体
WA,WB:幅
Claims (3)
- 平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、
1層目のコイルと2層目のコイルが同一方向に周回し、3層目のコイルと4層目のコイルが前記1層目及び2層目のコイルと逆方向に周回しており、
前記1層目から4層目のコイルの周回部の内側に、絶縁層の厚み方向に2列の接続導体を配置し、
前記1層目のコイルの内周端は、前記2層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、一方の接続導体によって前記3層目のコイルの内周端と接続し、
前記4層目のコイルの内周端は、前記3層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、他方の接続導体によって前記2層目のコイルの内周端と接続するとともに、
前記2列の接続導体を、前記コイルの周回部の内側であって、コイルの巻きの少ない部分の幅の中央位置に配置したことを特徴とする積層コイル。 - 平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、
1層目の絶縁層上のコイルの内周端と3層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、1層目及び2層目の絶縁層を貫通する第1のビアホール導体で接続された一対のコイルと、
2層目の絶縁層上のコイルの内周端と4層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、2層目及び3層目の絶縁層を貫通する第2のビアホール導体で接続された他の一対のコイルとを有し、
前記1層目及び2層目の絶縁層上の各コイルが同一方向に周回され、前記3層目及び4層目の絶縁層上の各コイルが前記1層目と2層目の絶縁層上の各コイルと逆方向に周回されており、
前記第1のビアホール導体は、前記2層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過し、
前記第2のビアホール導体は、前記3層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過しており、
前記1層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第1のビアホール導体に接続され、
前記2層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第2のビアホール導体に接続され、
前記3層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第1のビアホール導体に接続され、
前記4層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第2のビアホール導体に接続されていることを特徴とする積層コイル。 - 請求項1又は2に記載の積層コイルを利用したことを特徴とする電子部品。
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