JP5964583B2

JP5964583B2 - 積層コイル及びそれを利用した電子部品

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Publication number: JP5964583B2
Application number: JP2011289076A
Authority: JP
Inventors: 高橋　巧; 巧高橋
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2011-12-28
Filing date: 2011-12-28
Publication date: 2016-08-03
Anticipated expiration: 2031-12-28
Also published as: JP2013138146A

Description

本発明は、コイルパターンが積層された積層コイル及びそれを利用した電子部品に関し、コモンモードチョークコイルなどに好適な積層コイルの改良に関するものである。

昨今、携帯用のパーソナルコンピュータ、中でもタブレットタイプのパーソナルコンピュータが急速に普及しつつある。また、同時に、ＨＤＤ互換のＳＳＤ記憶装置の採用などにより、高速なデータの書込みや読出しが行われるようになってきている。このように、データの転送速度は更に高速化され、動作モードとしてスーパースピードモードも追加になるなど、目まぐるしい進展がある。この進展に伴い、信号線に伝送される信号の周波数が高速化され、従来から使用されているコモンモードチョークコイルにおいても、十分な信号品位を保ちながらノイズ対策を行うことが要求される。例えば、０．６ｍｍ×０．５ｍｍ程度の大きさでありながら、１００ＭＨｚで８０〜１００Ωのような高いインピーダンスの仕様が要望されるに至っている。

コモンモードチョークコイルは、一般的に一つのコイルを二層に分けて接続した構成となっており、例えば下記特許文献１に記載されたものがある。該特許文献１では、高いノイズ抑制効果を有する小型で生産効率の良い積層コモンモードノイズフィルタを提供するため、以下のような構造を採用している。すなわち、一方のコイルの内部導体が他方のコイルの内部導体を挟み込むように互い違いに積層し、コイル内部導体の内側に、この内部導体と組みとなる他の内部導体とを連結するための導体スルーホールの他に、このコイル内部導体との連結には関係しない導体スルーホールを貫通させている。

図６には、背景技術と同様の接続構造を有する積層コモンモードチョークコイルを構成する４つのコイル層が示されている。図６(A)は１層目の絶縁層１００上に形成された１層目のコイル層１１０を示している。コイル層１１０は、内周側の端部１１０Ａに接続用のランド１１０Ｃが形成され、外周側の端部１１０Ｂに引出部１１０Ｄが形成されている。図６(B)には２層目の絶縁層１０２上に形成された２層目のコイル１１２が示されている。コイル層１１２は、１層目のコイル層１１０と同一方向に周回しており、内周側の端部１１２Ａにはランド１１２Ｃが形成され、外周側の端部１１２Ｂには引出部１１２Ｄが形成されている。また、周回部内側には、前記ランド１１２Ｃと並んで他のランド１１２Ｅが形成されている。

図６(C)には３層目の絶縁層１０４上に形成された３層目のコイル層１１４が示されている。コイル層１１４は、前記コイル層１１０，１１２と周回方向が逆である。また、内周側の端部１１４Ａにはランド１１４Ｃが接続され、外周側の端部１１４Ｂには引出部１１４Ｄが形成されている。更に、周回部内側には、前記ランド１１４Ｃと並んで他のランド１１４Ｅが形成されている。図６(D)には４層目の絶縁層１０６上に形成された４層目のコイル層１１６が示されている。コイル層１１６は、前記コイル層１１４と同一方向に周回している。また、内周側の端部１１６Ａにはランド１１６Ｃが形成され、外周側の端部１１６Ｂには引出部１１６Ｄが形成されている。

前記１層目の絶縁層１００から４層目の絶縁層１０６を積層したときに、前記１層目のコイル層１１０の内周端のランド１１０Ｃと、３層目のコイル層１１４の内周端のランド１１４Ｃは、２層目のランド１１２Ｅとビアホール導体１２２（図７参照）によって接続される。また、２層目のコイル層１１２の内周端のランド１１２Ｃと４層目の内周端のランド１１６Ｃは、３層目のランド１１４Ｅとビアホール導体１２０（図７参照）によって接続される。

特開２００４−７２００６号公報

しかしながら、以上のような背景技術では、巻き数を多くし、かつ、小型化を実現するという要求に対して、満足し得るようなものは実現されていない。例えば、あえて小型化の要求に対して従来技術での生産を行うと、ビアホールの位置許容差（位置ずれ許容値）が小さく、歩留まりが８０％程度と非常に低く量産化を阻むことになる。図６の背景技術では、１層目のコイル層１１０と３層目のコイル層１１４を接続するビアホール導体１２２は、図６(B)に示すように、２層目のコイル層１１２の周回部内側の巻きが多い部分の幅ＷＢの中間位置が中心となるように形成されている。また、２層目のコイル層１１２と４層目のコイル層１１６を接続するビアホール導体１２０は、図６(C)に示すように３層目のコイル層１１４の内周部内側の巻きが多い部分の幅ＷＢ´の中間位置が中心となるように形成されている。

従って、図７(A-1)及び(B-1)に示すように、ビアホール導体１２０，１２２の位置ずれがごくわずかな場合はショート不良が起こらないが、その許容値はごくわずかである。そして、それよりもずれが大きくなりコイル周回部と接触すると、図７(A-2)及び(B-2)，図７(A-3)及び(B-3)に示すように、並行する回路間が導通してショート不良になる。逆に、ビアホールの位置がずれてランドから外れると（図示せず）、コイル間の接続が得られず回路がオープン不良となる。製品サイズが小さくなるにつれ、位置ずれの許容値が小さくなり、上記不具合が発生しやすくなる。このような課題に取り組み、解決したのが本発明である。

本発明は、以上のような点に着目したもので、接続導体の位置ずれの許容値を上げることで、小型でありながら、十分な信号品位を保ちノイズ対策を行うことができる積層コイル及びそれを利用した電子部品を提供することを、その目的とする。

本発明は、平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、１層目のコイルと２層目のコイルが同一方向に周回し、３層目のコイルと４層目のコイルが前記１層目及び２層目のコイルと逆方向に周回しており、前記１層目から４層目のコイルの周回部の内側に、絶縁層の厚み方向に２列の接続導体を配置し、前記１層目のコイルの内周端は、前記２層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、一方の接続導体によって前記３層目のコイルの内周端と接続し、前記４層目のコイルの内周端は、前記３層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、他方の接続導体によって前記２層目のコイルの内周端と接続するとともに、前記２列の接続導体を、前記コイルの周回部の内側であって、コイルの巻きの少ない部分の幅の中央位置に配置したものである。

他の発明は、平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、１層目の絶縁層上のコイルの内周端と３層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、１層目及び２層目の絶縁層を貫通する第１のビアホール導体で接続された一対のコイルと、２層目の絶縁層上のコイルの内周端と４層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、２層目及び３層目の絶縁層を貫通する第２のビアホール導体で接続された他の一対のコイルとを有し、前記１層目及び２層目の絶縁層上の各コイルが同一方向に周回され、前記３層目及び４層目の絶縁層上の各コイルが前記１層目と２層目の絶縁層上の各コイルと逆方向に周回されており、前記第１のビアホール導体は、前記２層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過し、前記第２のビアホール導体は、前記３層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過しており、前記１層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第１のビアホール導体に接続され、前記２層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第２のビアホール導体に接続され、前記３層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第１のビアホール導体に接続され、前記４層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第２のビアホール導体に接続されているものである。

本発明の電子部品は、前記いずれかに記載の積層コイルを利用したものである。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

本発明によれば、平面状に周回したコイルが絶縁層を挟んで積層した積層コイルにおいて、１層目のコイルと２層目のコイルが対になって同一方向に周回し、３層目のコイルと４層目のコイルが対になって前記１層目及び２層目のコイルと逆方向に周回している。そしてコイルの周回部の内側に、絶縁層の厚み方向に２列の接続導体を配置する。１層目のコイルの内周端は、２層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、一方の接続導体によって３層目のコイルの内周端と接続する。他方、４層目のコイルの内周端は、３層目のコイルの内周端よりも周回方向に巻き進んだ位置で、他方の接続導体によって２層目のコイルの内周端と接続する。このとき、前記２列の接続導体を、コイルの巻きの少ない部分の幅の中央位置に配置することとしたので、接続導体の位置ずれの許容値を上げることができる。これにより、小型でありながら、十分な信号品位を保ちノイズ対策を行うことができる。また、製品の歩留まりが向上する。

本発明の実施例１のコモンモードチョークコイルを示す図であり、(A)は全体構造を示す外観斜視図，(B)は前記(A)を＃Ａ−＃Ａ線に沿って切断し矢印方向に見た積層状態を示す断面図である。前記実施例１の積層体の内部構造を示す分解斜視図である。 (A)はコイル層を転写した４層目のグリーンシートの外観斜視図，(B)〜(E)はコイル層の製造工程を示す図であり、前記(A)を＃Ｂ−＃Ｂ線に沿って切断し矢印方向見た断面に相当する。前記実施例１の２層目のグリーンシートにおけるビアホール導体とランドのずれを示す平面図である。本発明のコイルパターンと従来構造のコイルパターンを示す平面図である。背景技術のコモンモードチョークコイルを構成するコイル層が形成されたグリーンシートを示す平面図である。比較例のコモンモードチョークコイルの２層目のグリーンシートにおけるビアホール導体とランドのずれを示す平面図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。

最初に、図１及び図２を参照して、本発明の実施例１を説明する。本実施例は、本発明をコモンモードチョークコイルに適用したものである。図１(A)には全体構造を示す外観斜視図が示され、図１(B)には前記(A)を＃Ａ−＃Ａ線に沿って切断矢印方向に見たときの積層状態を示す断面図が示されている。図２は、コモンモードチョークコイルを構成する積層体の内部構造を示す分解斜視図である。本実施例のコモンモードチョークコイル１０は、図１に示すように、略直方体状の積層体１２の対向する一対の端面１２Ａ，１２Ｂに、端子電極１４，１６，１８，２０を設けた構成となっている。前記端子電極１４，１６は、一方の端面１２Ａの上下方向に形成されており、積層体１２の上面及び下面に一部がかかっている。前記端子電極１８，２０は、他方の端面１２Ｂの上下方向に形成され、積層体１２の上面及び下面に一部がかかっている。

前記積層体１２は、複数のコイル層が積層されたコイル積層体３０を、上層の磁性体層２２と下層の磁性体層２４で挟んだ構成となっている。前記コイル積層体３０は、図１(B)及び図２に示すように、複数の絶縁体層３２〜４０と、その間に挟まれたコイル層５４〜６０により形成されている。１層目のコイル層５４は、１層目の絶縁層３４上に平面状に周回するように形成されている。前記コイル層５４は、内周側の端部５４Ａに接続用のランド５４Ｃが形成され、外周側の端部５４Ｂに引出部５４Ｄが形成されている。２層目のコイル層５６は、２層目の絶縁層３６上に平面状に周回するように形成されている。コイル層５６は、１層目のコイル層５４と同一方向に周回しており、内周側の端部５６Ａにはランド５６Ｃが形成され、外周側の端部５６Ｂには引出部５６Ｄが形成されている。また、周回部内側には、前記ランド５６Ｃと並んで他のランド５６Ｅが形成されている。

３層目のコイル層５８は、３層目の絶縁層３８の上に平面状に周回するように形成されている。該コイル層５８は、１層目及び２層目のコイル層５４，５６とは周回方向が逆である。また、内周側の端部５８Ａにはランド５８Ｃが接続され、外周側の端部５８Ｂには引出部５８Ｄが形成されている。更に、周回部内側には、前記ランド５８Ｃと並んで他のランド５８Ｅが形成されている。４層目のコイル層６０は、４層目の絶縁層４０の上に平面状に周回するように形成されている。該コイル層６０は、３層目のコイル層５８と同一方向に周回している。また、内周側の端部６０Ａにはランド６０Ｃが形成され、外周側の端部６０Ｂには引出部６０Ｄが形成されている。

前記コイル積層体３０は、前記１層目の絶縁層３４から４層目の絶縁層４０を積層し、更に、前記１層目のコイル層５４の上に他の絶縁層３２を重ねて構成される。積層時において、前記１層目のコイル層５４の内周端のランド５４Ｃと、３層目のコイル層５８の内周端のランド５８Ｃは、２層目のランド５６Ｅとビアホール導体５０によって接続される。該ビアホール導体５０は、１層目の絶縁層３４に形成されたビアホール４２と、２層目の絶縁層３６に形成されたビアホール４４のそれぞれに充填されている。

また、２層目のコイル層５６の内周端のランド５６Ｃと４層目の内周端のランド６０Ｃは、３層目のランド５８Ｅとビアホール導体５２によって接続される。該ビアホール導体５２は、２層目の絶縁層３６に形成されたビアホール４６と、３層目の絶縁層３８に形成されたビアホール４８のそれぞれに充填されている。すなわち、絶縁層３４〜４０を重ねたときに、２列のビアホール導体５０，５２が、コイルの周回部内側に形成されるようになる。また、１層目のコイル層５４の引出部５４Ｄは、前記端子電極１４に接続され、２層目のコイル層５６の引出部５６Ｄは、前記端子電極１６に接続される。３層目のコイル層５８の引出部５８Ｄは、前記端子電極１８に接続され、４層目のコイル層６０の引出部６０Ｄは、前記端子電極２０に接続される。

次に、本実施例のコモンモードチョークコイルの製造方法について説明する。まず、絶縁層３２〜４０として利用するガラス材のグリーンシート、例えば、ホウケイ酸ガラス材シートを用意し、該ガラス材グリーンシートの所定の位置に孔開けする。具体的には、１層目の絶縁層３４として使用するガラス材グリーンシートには、ビアホール４２を形成し、２層目の絶縁層３６として使用するガラス材グリーンシートにはビアホール４４，４６を形成する。３層目の絶縁層３８として使用するガラス材グリーンシートにはビアホール４８を形成する。４層目の絶縁層４０と、１層目のコイル層５４の上に設ける絶縁層３２には孔明け加工は行わない。ガラス材グリーンシートの寸法は、例えば、０．６ｍｍ×０．５ｍｍ×３０μｍ程度である。薄いガラス材グリーンシートを使用する場合、数枚重ねてもよい。

前記ガラス材グリーンシートへの孔開けは、例えば、炭酸ガスレーザの照射位置とパワーの制御による加工によって行われる。そして、形成されたビアホール４２〜４８に対し、スクリーン印刷法によって、該ビアホール４２〜４８の位置と一致したパターンで印刷して銀ペーストを充填する。充填後、銀ペーストを乾燥させ、ビアホールに銀ペーストが充填されたグリーンシートを作製する。図示の例では、説明の便宜上、コイル層５４とコイル層５８を接続するビアホール導体を５０とし、コイル層５６とコイル層６０を接続するビアホール導体を５２としているが、これらビアホール導体５０，５２は、いずれも同じ銀ペーストの充填により形成されている。なお、ビアホール４２〜４８の直径は、例えば、１００μｍ程度である。

次に図３も参照しながらコイル層５４〜６０の作製方法について説明する。図３(A)は４層目の絶縁層にコイル層を転写した状態の外観斜視図，図３(B)〜(E)はコイル層の作製工程を示す図で、前記(A)を＃Ｂ−＃Ｂ線に沿って切断し矢印方向に見た断面に相当する。まず、図３(B)に示すように、ステンレス基板７０の表面にレジスト７２を塗布し、フォトリソグラフの手法により、図３(C)に示すように前記レジスト７２にコイルパターン（ランド及び引出部も含む）の開口部７４を形成する。そして、該開口部７４に、例えば電解銀メッキを施す。このとき、図３(D)に示すように、コイル状のメッキ導体７６がレジスト７２の表面より盛り上がるように形成する。同様の手順で、１層目から３層目のコイル層５４，５６，５８のパターンに相当する形状のメッキ導体７６形成したステンレス基板７０を用意する。

本実施例では、前記コイルパターンは、フォトリソグラフの手法により形成しており、これに用いるフォトリソマスクはＣＡＤデータに基づいて作製するため、自由な平面パターンが形成可能である。また、レーザ加工による孔は、ＣＡＤデータに基づいて作成されたデータでＮＣ制御にて行われるため、所望の定めた位置に開けることができる。前記コイルパターンは、前記ガラス材グリーンシートを順次積層していく段階のなかで、盛り上がったメッキ導体７６をグリーンシートに押し付け、加圧して食い込ませることで、ステンレス基板７０からグリーンシート側に転写する（図３(E)）。このようにして絶縁層上に転写されたコイル層は、導線幅が約１０μｍ，導線間隔は約５μｍ程度である。

なお、これらコイルパターンは、前記メッキ導体７６をガラス材グリーンシートに転写しながら積層した後の状態において、次の条件を満たすように形成される。
(1)１層目のコイル層５４と２層目のコイル層５６が対になって同一方向に周回する。
(2)３層目のコイル層５８と４層目のコイル層６０が対になって、前記コイル層５４，５６と逆方向に周回するように形成する。
(3)１層目のコイル層５４の内周側の端部５４Ａが、２層目のコイル層５６の内周側の端部５６Ａよりも、周回方向への巻き込みが深くなるように形成する。
(4)４層目のコイル層６０の内周側の端部６０Ａが、３層目のコイル層５８の内周側の端部５８Ａよりも、周回方向への巻き込みが深くなるように形成する。

更に、ビアホール４２〜４８との位置関係で、下記条件も満たすように形成される。
(1)ビアホール４２，４４に充填されるビアホール導体５０と、１層目のランド５４Ｃ，２層目のランド５６Ｅ，３層目のランド５８Ｃを、２層目のコイル層５６の巻きが少ない部分の幅ＷＡ（図２及び図４(A-1)参照）の中央に相当する位置に形成する。
(2)ビアホール４６，４８に充填されるビアホール導体５２と、２層目のランド５６Ｃ，３層目のランド５８Ｅ，４層目のランド６０Ｃを、３層目のコイル層５８の巻きが少ない部分の幅ＷＡ´（図２参照）の中央に相当する位置に形成する。
なお前記幅ＷＡ，ＷＡ´は、例えば、１８０μｍ程度である。

このような位置関係を満たすようにコイルパターンとビアホールを形成することにより、ガラス材グリーンシートの積層後、１層目のコイル層端部５４Ａと、３層目のコイル層端部５８Ａとが、ビアホール導体５０とランド５４Ｃ，５６Ｅ，５８Ｃを介して接続されて、一対のコイルを形成する。また、２層目のコイル層端部５６Ａと、４層目のコイル層端部６０Ａとが、ビアホール導体５２とランド５６Ｃ，５８Ｅ，６０Ｃを介して接続され、一対のコイルを形成する。

そして、コイル積層体３０の上下に、磁性体層２２，２４として、フェライト材のグリーンシートを重ねて加圧圧着した後、脱バインダ，焼成を行って積層体１２を得る。積層体１２の端面１２Ａ，１２Ｂの所定の位置に、例えば、銀ペーストを塗布することで、内部コイル導体の引出部５４Ｄ，５６Ｄ，５８Ｄ，６０Ｄと接続する端子電極１４〜２０を形成する。そして、前記銀ペーストを焼き付けて素体と結合させ、端子電極１４〜２０の表面にメッキを施し、コモンモードチョークコイル１０を得る。前記フェライト系グリーンシートとしては、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトが使用される。

以上のようにして作製されたコモンモードチョークコイル１０では、１層目のコイル層５４と３層目のコイル層５８を接続するビアホール導体５０は、図２に示すように、２層目のコイル層５６の周回部内側の巻きが少ない部分の幅ＷＡの中間位置が中心となるように形成されている。また、２層目のコイル層５６と４層目のコイル層６０を接続するビアホール導体５２は、３層目のコイル層５８の内周部内側の巻きが少ない部分の幅ＷＡ´の中間位置が中心となるように形成されている。従って、ビアホール導体５０，５２とコイルとの接続位置のずれの許容値は、上述背景技術の場合よりも大きくなる。図４(A-1)〜(A-3)及び(B-1)〜(B-3)には、前記図７に示した背景技術とずれ量が同じ場合の２層目のコイル層５６とビアホール導体５０，５０Ｂの位置関係が示されている。図４に示すように、背景技術と同じずれ量の場合であっても、本実施例では、ショート不良は発生しない。

次に、ずれの許容値に関し、具体的なデータを示す。図５(A)には、本発明の構造を採用したコイルパターンが示され、図５(B)には従来構造のコイルパターンが示されている。図示の例では、コイルの周回数は、６〜７周回程度となっているが、実際に試験を行ったのは、サンプル１（周回数２程度）の場合と、サンプル２（周回数５程度）の場合と、サンプル３（周回数６．５）の場合である。以下サンプル１〜３についての結果を示す。
(1)サンプル１（周回数２程度、周回部の巻線間のピッチが２４μｍ以下）のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は０．０５７ｍｍ、
従来構造の場合の位置ずれ許容値：０．０４５ｍｍ、
であり、許容値は従来方法に比べて約１．２７倍，すなわち、約３０％アップする。
(2)サンプル２（周回数５程度、周回部の巻線間のピッチが１５μｍ以下）のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は０．０１４ｍｍ、
従来構造の場合の位置ずれ許容値は０．００７ｍｍ、
であり、許容値は従来方法に比べて約２．０倍，すなわち、１００％アップする。
(3)サンプル３（図５に示す例）（周回数６．５、巻線間のピッチが２０μｍ、Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍ）のコイルパターンでは、
本発明の場合の位置ずれ許容値は０．０１９ｍｍ、
従来構造の場合の位置ずれ許容値は０．００９ｍｍ、
であり、許容値は従来方法に比べて約２．１倍，すなわち、１１０％アップする。
ビアホールの位置ずれ許容値が、３０％〜１１０％程度大きくなるため、歩留まりを９７％〜１００％程度に向上させることが可能になる。

このように、実施例１によれば、１層目のコイル層５４と３層目のコイル層５８をビアホール導体５０で接続した一対のコイルと、２層目のコイル層５４と４層目のコイル層６０をビアホール導体５２で接続した一対のコイルとを有している。そして、一方のコイルの接続用ビアホールは、他方のコイルを貫通する位置が、コイルの周回部から、より離れるように配置されているため、ビアホールの位置が多少ずれた場合のショートのおそれが低減する。また、ビアホールの位置ずれ許容値が大きくなり、ひいては歩留を向上させることが可能となる。更に、小型でありながら、十分な信号品位を保ちノイズ対策を行うことができる。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例で示した形状，寸法は一例であり、同様の効果を奏する範囲内で適宜変更可能である。
(2)前記実施例で示した材料も一例であり、公知の各種の材料を利用可能である。
(3)前記実施例で示したコイルの周回数も一例であり、必要に応じて適宜増減してよい。また、コイルの周回部のピッチについても、必要に応じて適宜設計変更してよい。
(4)前記実施例で示したビアホール導体５０，５２や、コイル層５４〜６０の作製方法も一例であり、他の方法で作製することを妨げるものではない。
(5)本発明は、実施例１のようにコモンモードチョークコイルに適用する場合には、１層目のコイル層５４と２層目のコイル層５６が同一方向に周回し、３層目のコイル層５８と４層目のコイル層６０が、前記コイル層５４，５６とは逆方向に周回する構造となる。しかしながら、これも一例であり、本発明による位置ずれの許容値の拡大は、積層方向のコイルパターンが全て同一方向に巻かれているような積層コイル部品にも適用可能である。
(6)本発明の積層コイルを、コモンモードチョークコイル以外の電子部品に適用することを妨げるものではない。

本発明によれば、平面状に周回したコイルが絶縁層を挟んで積層した積層コイルにおいて、１層目のコイルと２層目のコイルが対になって同一方向に周回し、３層目のコイルと４層目のコイルが対になって前記１層目及び２層目のコイルと逆方向に周回している。そしてコイルの周回部の内側に、絶縁層の厚み方向に２列の接続導体を配置する。１層目のコイルの内周端は、２層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、一方の接続導体によって３層目のコイルの内周端と接続する。他方、４層目のコイルの内周端は、３層目のコイルの内周端よりも周回方向に巻き進んだ位置で、他方の接続導体によって２層目のコイルの内周端と接続する。このとき、前記２列の接続導体を、コイルの巻きの少ない部分の幅の中央位置に配置して接続導体の位置ずれの許容値を上げることとしたので、積層コモンモードチョークコイルなどに用いられる積層コイルの用途に適用できる。

１０：コモンモードチョークコイル
１２：積層体
１２Ａ，１２Ｂ：端面
１４〜２０：端子電極
２２，２４：磁性体層
３０：コイル積層体
３２〜４０：絶縁層
４２〜４８：ビアホール
５０，５２：ビアホール導体
５４〜６０：コイル層
５４Ａ，５４Ｂ，５６Ａ，５６Ｂ，５８Ａ，５８Ｂ，６０Ａ，６０Ｂ：端部
５４Ｃ，５６Ｃ，５６Ｅ，５８Ｃ，５８Ｅ，６０Ｃ：ランド
５４Ｄ，５６Ｄ，５８Ｅ，６０Ｅ：引出部
７０：ステンレス基板
７２：レジスト
７４：開口部
７６：メッキ導体
１００〜１０６：絶縁層
１１０〜１１６：コイル層
１１０Ａ，１１０Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂ：端部
１１０Ｃ，１１２Ｃ，１１２Ｅ，１１４Ｃ，１１４Ｅ，１１６Ｃ：ランド
１１０Ｄ，１１２Ｄ，１１４Ｄ，１１６Ｄ：引出部
１２０，１２２：ビアホール導体
ＷＡ，ＷＢ：幅

Claims

平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、
１層目のコイルと２層目のコイルが同一方向に周回し、３層目のコイルと４層目のコイルが前記１層目及び２層目のコイルと逆方向に周回しており、
前記１層目から４層目のコイルの周回部の内側に、絶縁層の厚み方向に２列の接続導体を配置し、
前記１層目のコイルの内周端は、前記２層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、一方の接続導体によって前記３層目のコイルの内周端と接続し、
前記４層目のコイルの内周端は、前記３層目のコイルの内周端よりも周回方向へ巻き進んだ位置で、他方の接続導体によって前記２層目のコイルの内周端と接続するとともに、
前記２列の接続導体を、前記コイルの周回部の内側であって、コイルの巻きの少ない部分の幅の中央位置に配置したことを特徴とする積層コイル。
平面状に周回したコイルが表面に形成された絶縁層を複数積層した積層コイルであって、
１層目の絶縁層上のコイルの内周端と３層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、１層目及び２層目の絶縁層を貫通する第１のビアホール導体で接続された一対のコイルと、
２層目の絶縁層上のコイルの内周端と４層目の絶縁層上のコイルの内周端とが、２層目及び３層目の絶縁層を貫通する第２のビアホール導体で接続された他の一対のコイルとを有し、
前記１層目及び２層目の絶縁層上の各コイルが同一方向に周回され、前記３層目及び４層目の絶縁層上の各コイルが前記１層目と２層目の絶縁層上の各コイルと逆方向に周回されており、
前記第１のビアホール導体は、前記２層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過し、
前記第２のビアホール導体は、前記３層目の絶縁層上のコイルの内周部の巻きが少ない部分の幅の中央位置を通過しており、
前記１層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第１のビアホール導体に接続され、
前記２層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第２のビアホール導体に接続され、
前記３層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが浅い位置で、前記第１のビアホール導体に接続され、
前記４層目の絶縁層上のコイルの内周端は、該コイルの周回方向への巻き込みが深い位置で、前記第２のビアホール導体に接続されていることを特徴とする積層コイル。
請求項１又は２に記載の積層コイルを利用したことを特徴とする電子部品。