JP5962506B2 - 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム - Google Patents
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Description
本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの好ましい態様によれば、微小融解ピーク(T−meta)が180〜200℃である。
式1 nZD≧−0.8×((nMD+nTD)/2)+2.826。
本発明における特性値の測定方法並びに効果の評価方法は、次のとおりである。
JIS−K7142(2008年)に従って、下記測定器を用いて測定した。
なお、本発明において、フィルムのnMD、nTDを求めるに際し、フィルムの長手方向、幅方向が既知の場合はそれにもとづき以下の方法で求める。一方、フィルムの長手方向、幅方向が既知ではない場合であって、フィルムの形状が略長方形である場合は、長辺方向を長手方向、その直交方向を幅方向とみなして以下の方法で求めてもよい(フィルムの形状が略正方形である場合は、各辺に平行な方向のいずれを長手方向、幅方向とみなしてもよい)。屈折率以外のフィルムの長手方向、幅方向に関し、(2)以下も同様である。
・装置:アッベ屈折計 4T(株式会社アタゴ社製)
・光源:ナトリウムD線
・測定温度:25℃
・測定湿度:65%RH
・マウント液:ヨウ化メチレン、硫黄ヨウ化メチレン
nMD;フィルム長手方向の屈折率
nTD;フィルム幅方向の屈折率
nZD;フィルム厚み方向の屈折率
長手方向と幅方向の平均屈折率=((nMD+nTD)/2)。
面配向係数(fn)=((nMD+nTD)/2)−nZD。
JIS K7197(1991年)に準拠し、下記の条件で、試料数3にてフィルムの長手方向および幅方向それぞれについて測定をして、平均値をとり、長手方向と幅方向の熱膨張係数とした。
・測定装置 :セイコーインスツルメンツ社製“TMA/SS6000”
・試料サイズ:幅4mm、長さ20mm
・温度条件 :5℃/minで30℃から175℃に昇温し、10分間保持
・さらに5℃/minで175℃から40℃まで降温して20分保持
・荷重条件 :29.4mN一定
ここで、熱膨張係数の測定範囲温度は、降温時の150℃から50℃である。熱膨張係数は、下記式から算出した。
熱膨張係数[ppm/℃]=106×{(150℃時の寸法(mm)−50℃時の寸法(mm))/20(mm)}/(150℃−50℃)。
下記装置および条件で、熱収縮率測定を行った。
・測長装置 :万能投影機
・資料サイズ :試長150m×幅10mm
・熱処理装置 :ギアオーブン
・熱処理条件 :150℃、30分
・算出方法
熱処理前にサンプルに100mmの間隔で標線を描き、上記の条件(おもり3g、150℃、30分)で熱処理を行い、熱処理後の標線間距離を測定し、加熱前後の標線間距離の変化から熱収縮率を算出し、熱寸法安定性の指標とした。測定は、各フィルムとも長手方向および幅方向に5サンプル実施して平均値で評価を行った。
JIS K7121−1987に従って、示差走査熱量計として、セイコーインスツルメンツ社製DSC(RDC220)、データ解析装置として同社製ディスクステーション(SSC/5200)を用いて、試料5mgをアルミニウム製受皿上、25℃から300℃まで、昇温速度20℃/分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピークの熱量を結晶融解熱量、吸熱ピーク温度を融点(Tm)、Tmより低温側でTm近傍にある(150℃以上Tm以下)微小吸熱ピークをTmetaとした。(なお、Tmetaは、熱固定温度に対応する熱履歴のため、DSCのファーストランで観測され、一度Tm以上に昇温し熱履歴を消したセカンドランでは観測されないことから確認できる。)
結晶化度(Χc)は結晶融解熱量(ΔHm)と冷結晶化熱量(ΔHc)を用い下記式より算出した。
Χc=(ΔHm−ΔHc)/ΔHm 0
ここで、ΔHm 0(完全結晶PETの融解熱量)は140.10J/g。
下記装置および条件で比熱測定を行い、JIS K7121(1987年)に従って決定する。
・装置 :TA Instrument社製温度変調DSC
・測定条件
・加熱温度 :270〜570K(RCS冷却法)
・温度校正 :高純度インジウムおよびスズの融点
・温度変調振幅:±1K
・温度変調周期:60秒
・昇温速度 :2K/分
・試料重量 :5mg
・試料容器 :アルミニウム製開放型容器(22mg)
・参照容器 :アルミニウム製開放型容器(18mg)
ガラス転移温度は、下記式により算出する。
ガラス転移温度=(補外ガラス転移開始温度+補外ガラス転移終了温度)/2。
フィルムから10cm×10cmの試料を切り出して、JISK7105(1985年)に基づいて、全自動直読ヘイズコンピューターHGM−2DP(スガ試験機(株)製)を用いて測定した。これを無作為に10点くり返し測定し、その平均値を該フィルムのヘイズ値とした。
本発明の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、幅100mm×長さ100mmに切り出し、有機フレキシブルデバイスを想定して、下記の透明導電層−有機EL層を形成し、そのときの表面抵抗率や寸法変化から熱寸法安定性を評価した。
プラズマの放電前にチャンバー内を5×10−4Paまで排気した後、チャンバー内にアルゴンと酸素を導入して圧力を0.3Pa(酸素分圧は3.7mPa)としターゲットとして酸化スズを36質量%含有した酸化インジウム(住友金属鉱山社製、密度6.9g/cm3)に用いて2W/cm2の電力密度で電力を印加して直流マグネトロンスパッタリング法により、膜厚250nmのITOからなる透明導電層を形成した。透明導電層は二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱膨張が大きいとクラックが入り表面抵抗率が低下する。下記の基準に従って評価した。評価Cが不合格である。
AA:表面抵抗率が30Ω/□未満で問題なく透明導電層が形成された
A:表面抵抗率が30Ω/□以上、50Ω/未満でクラックを含む透明導電層が形成された
B:表面抵抗率が50Ω/□以上、100Ω/未満でクラックの多い透明導電層が形成された
C:表面抵抗率が100Ω/□以上か、フィルムのカールや幅縮みで透明導電層が形成できなかった
・(正孔輸送層)
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS、Bayer社製 Bytron P AI 4083)を純水65%、メタノール5%で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として、透明導電層上全面(但し、両端の10mmは除く)に、エクストルージョン塗布機を使用し乾燥後の厚みが30nmになるように塗布した。塗布後、150℃の温度で1時間の乾燥・加熱処理を行い正孔輸送層を形成した。
正孔輸送層上に、ポリ(N−ビニル)カルバゾール、ドーパントイリジウム錯体染料[Ir(ppy)3]をそれぞれ1質量%、0.1質量%含むトルエン溶液をエクストルージョン塗布法により製膜した。120℃の温度で1時間真空乾燥し、膜厚約50nmの発光層とした。
発光層上に、0.5質量%の電子輸送材料トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム[Alq3]を含有する1−ブタノール溶液を同様にエクストルージョン塗布法により製膜した。60℃の温度で1時間真空乾燥し、膜厚約15nmの電子輸送層とした。測長装置には、万能投影機を用いた。熱寸法安定性を次の基準に従って評価した。評価Cが不合格である。
AA:長手、幅方向ともに変形量が200μm未満で問題なく有機EL層が形成され、有機EL層が問題なく発光した。
A:長手、幅方向の少なくとも一方の変形量が200μm以上、500μm未満で有機EL層が形成され、有機EL層に一部欠陥が見られた。
B:長手、幅方向の少なくとも一方の変形量が500μm以上、またはシワの発生や有機EL層の塗布ムラが起こり、有機EL層の発光にムラや欠陥が見られた。
C:フィルムのシワ、カールや幅縮みなどで有機EL層が形成できなかった。
フィルムから10cm×10cmの試料を切り出して温度150℃で30分間オーブンに置いた。その後、温度23℃、65%RHの条件で30分放置してから、4隅のカール状態を観測し、4隅の反り量(mm)の平均値を求めて、下記の基準に従って評価した。カールは熱膨張係数と熱収縮率の両方が小さいほど良好となる。評価Cが不合格である。
AA:反り量が2.5mm未満である。
A:反り量が2.5mm以上、5mm未満である。
B:反り量が5mm以上、10mm未満である。
C:反り量が10mm以上である。
テレフタル酸ジメチル194質量部とエチレングリコール124質量部とをエステル交換反応装置に仕込み、内容物を140℃の温度に加熱して溶解した。その後、内容物を撹拌しながら、酢酸マグネシウム四水和物0.3質量部および三酸化アンチモン0.05質量部を加え、これに140〜230℃の温度でメタノールを留出しつつエステル交換反応を行った。次いで、リン酸トリメチルの5質量%エチレングリコール溶液を、1質量部(リン酸トリメチルとして0.05質量部)添加した。リン酸トリメチルのエチレングリコール溶液を添加すると、反応内容物の温度が低下する。そこで、余剰のエチレングリコールを留出させながら反応内容物の温度が230℃の温度に復帰するまで撹拌を継続した。このようにして、エステル交換反応装置内の反応内容物の温度が230℃の温度に達した後、反応内容物を重合装置へ移行した。移行後、反応系を230℃の温度から290℃の温度まで徐々に昇温するとともに、圧力を0.1kPaまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに60分とした。最終温度、最終圧力に到達した後、2時間(重合を始めて3時間)反応させたところ、重合装置の撹拌トルクが所定の値(重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置において固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレートが示す値を所定の値とした)を示した。そこで、反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出し、直ちにカッティングして、固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレートのPETペレットX0.65を得た。
280℃の温度に加熱された押出機に、参考例1で得られた固有粘度0.65のPETペレットX0.65を180℃の温度で3時間減圧乾燥した後に供給し、窒素雰囲気下Tダイ口金に導入した。次いで、Tダイ口金内から、シート状に押出して溶融単層シートとし、表面温度25℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸単層フィルムを得た。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、熱処理温度(Thsということがある。)とアニール温度(Taということがある。)がやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Thsがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Thsがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりカール性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、ThsとTaがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりカール性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、弛緩率(Rxaということがある。)がやや大きいため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや大きく、ThsとTaがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなりやや熱寸法安定性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや大きく、Thsがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなりやや熱寸法安定性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや大きく、Thsがやや低いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや大きく、ThsとTaがやや低いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さいため、表に示すように、nZDが小さくなりカール性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さいが、Taがやや高いため、表に示すように熱寸法安定性、カール性にかなり優れた特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Taがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりカール性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Thsがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Thsがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Thsがやや高いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Thsがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりややカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、Thsがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりややカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがやや小さく、ThsとTaがやや低いため、表に示すように、nZDが小さくなりややカール性が劣る特性を有していた。
横延伸前の熱処理温度を90℃にした以外、実施例1と同様の方法で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、横延伸前の微結晶の形成が少なく結節点効果が小さくなり、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなり熱寸法安定性が優れる特性を有していた。
縦延伸倍率を3.1倍、横延伸倍率を3.8倍にし、横延伸前の熱処理温度を100℃にした以外、実施例1と同様の方法で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、延伸倍率が低いため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が小さくなりやや熱寸法安定性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Rxaがゼロであるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Taが高すぎるため、表に示すように、(nMD+nTD/2)が範囲外になり熱寸法安定性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Thsが高すぎるため、表に示すように、(nMD+nTD/2)、nZDが範囲外になり熱寸法安定性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Thsが低すぎるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
表1に示すように熱固定処理条件と弛緩アニール処理条件を変更すること以外、実施例1と同様の方法で二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを評価したところ、Taが低すぎるため、表に示すように、nZDが範囲外になりカール性が劣る特性を有していた。
Claims (8)
- 少なくともポリエチレンテレフタレート樹脂を用いてなる二軸配向フィルムであって、フィルム長手方向の屈折率nMDと幅方向の屈折率nTDの平均((nMD+nTD)/2)が1.655〜1.70であり、フィルム厚み方向の屈折率nZDが1.490〜1.520であり、フィルム長手方向、および、幅方向ともに150℃の温度における熱収縮率が0〜0.5%であることを特徴とする二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- フィルム長手方向、幅方向、および、厚み方向の屈折率の関係が下記式で表される請求項1に記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
式1 nZD≧−0.8×((nMD+nTD)/2)+2.826 - フィルム長手方向、および、幅方向ともに50〜150℃の温度における熱膨張係数が0〜25ppm/℃である請求項1〜2のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- 微小融解ピーク(T−meta)が180〜200℃である請求項1〜3のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- フィルム長手方向の屈折率(nMD)と幅方向の屈折率(nTD)、フィルム厚み方向の屈折率(nZD)から求められる面配向係数(fn)/結晶化度(Χc)が0.45〜0.65である請求項1〜4のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- 結晶化度(Χc)が0.25〜0.35である請求項1〜5のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- フィルムヘイズが0〜5%である請求項1〜6のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いてなるフレキシブルデバイス基材用フィルム。
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