JP5958811B2 - はんだ材料及びこれを用いた実装構造体 - Google Patents
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Description
(融点)
各はんだ材料の融点を熱分析器(SII製DSC7020)を用いて測定した。
(接合強度)
各はんだ材料を用いてクリームはんだとし、図4に示すようにCu円板継手を作成した。Cu円板12は直径5mmのものを用い、表面を2000番のエメリー紙で研磨した後、5%希塩酸で酸洗して用いた。
(熱衝撃)
各はんだ材料を用いて、電子回路基板上のCuのランド部にチップコンデンサーの電極を接合して試料として、熱衝撃試験を行った。熱衝撃試験は、気相式熱衝撃試験機(エスペック製TSA-71H)を用いて、−40℃(30分)〜常温(5分)〜80℃(30分)、1000サイクルの条件で行い、試験後の試料について目視により接合部表面のクラック、界面剥離の有無を観察し、以下の基準で評価した。
○:クラック、界面剥離なし
×:クラック、界面剥離あり
上記の融点、接合強度及び、熱衝撃の測定及び評価結果を表1に示す。
2 ランド
3 電子部品電極
4 はんだ材料
5 ZnAuの合金層
6 Snの結晶粒
7 Biの結晶粒
8 BiInの結晶粒
9 はんだ材料
10 CuSnの合金層
Claims (3)
- Sn、Bi、In、Zn及びAuを必須成分とするはんだ材料であって、前記Biの含有量が50〜70質量%、前記Inの含有量が10〜25質量%、前記Znと前記Auの含有量の合計量が0.001〜0.1質量%の範囲であり、残部が前記Sn及び不可避成分からなることを特徴とするはんだ材料。
- Ge、Ga及びSbの群から選ばれる少なくとも1種の金属を含み、前記Geの含有量が0.001〜0.05質量%、前記Gaの含有量が0.001〜0.05質量%、前記Sbの含有量が0.1〜3質量%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ材料。
- 請求項1又は2に記載のはんだ材料により接合したことを特徴とする実装構造体。
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