JP5956100B1 - 液浸冷却装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 202
- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 21
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- QDOIZVITZUBGOQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluoro-n,n-bis(1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl)butan-1-amine;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluoro-n-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl)-n-(trifluoromethyl)butan-1-amine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QDOIZVITZUBGOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- -1 perfluorocarbon compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- B66D—CAPSTANS; WINCHES; TACKLES, e.g. PULLEY BLOCKS; HOISTS
- B66D3/00—Portable or mobile lifting or hauling appliances
- B66D3/18—Power-operated hoists
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- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Description
10 冷却槽
10a 開放空間
10b 天板
11 底壁
12 側壁
12a ケーシング
100 電子機器
120 ボード
130 ボードリテーナ
140 スペーサ
13a、13b、13c、13d、13e 内部隔壁
14a、14b、14c、14d 収納部
15 入口
150 底部開口
16 流入ヘッダ
116 流入開口
160 流入管
17 流出ヘッダ
117、127 流出開口
170 流出管
18 出口
20 吊り上げ機構
21 タワー
211 固定ベース
212 ハウジング
213 駆動源
214 減速機
215 ギア
216 タイミングプーリ
217 タイミングベルト
218 ガイド
219 ガイドローラ
220 ベルトホルダ
22 アーム
221 吊り金具
222 ブラケット
223 ベアリングホルダ
23 スライド機構
24 縦方向レール(Y方向)
25 可動ベース
251 ガイドローラ
26 横方向レール(X方向)
27 ストッパ
28 サポート
Claims (14)
- 複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置であって、
底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、
前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、
前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、吊り上げ機構と、
を有し、
前記吊り上げ機構は、
前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、
前記冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、
前記タワーが前記冷却槽の幅方向で移動する範囲が、少なくとも前記開放空間の幅を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む、
液浸冷却装置。 - 前記スライド機構が、
前記冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、
前記一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、
前記可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、
前記タワーが、前記一対の横方向レール上で移動可能に支持されている、
請求項1に記載の液浸冷却装置。 - 前記吊り上げ機構が、前記アームの上昇、下降、及び前記タワーの垂直方向における任意の高さでの静止を制御するコントローラをさらに含む、
請求項1に記載の液浸冷却装置。 - 前記一対の縦方向レールが、前記可動ベースを前記冷却槽の前記開放空間上から外れた後方に位置させるための走行域を有する、請求項2に記載の液浸冷却装置。
- 前記冷却槽が、前記開放空間を閉じるための天板を有し、
前記天板が前記冷却槽の開口部に置かれたときに、前記一対の縦方向レールが前記天板の幅の外に位置するように設けられている、請求項2に記載の液浸冷却装置。 - 前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、前記冷却液の液面近傍に形成されている、
請求項1又は2に記載の液浸冷却装置。 - 前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
前記複数の内部隔壁の少なくとも1つが、前記底壁を貫通し前記冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管又は複数の流出管と、前記複数の電子機器の各々が有するボードの縁部を保持するための複数のボードリテーナとを含み、
前記流入管の各々には、該流入管の長手方向に複数の小孔が、前記流入開口として形成され、
前記流出管の各々には、該流出管の長手方向に複数の小孔が、前記流出開口として形成され、
前記冷却液の前記液面近傍に、少なくとも1つの流出開口が形成されている、
請求項1又は2に記載の液浸冷却装置。 - 複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置であって、
横方向に配置された複数の隣接する冷却槽であって、各冷却槽が底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、
各冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、
前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、少なくとも1つの吊り上げ機構と、
を有し、
前記少なくとも1つの吊り上げ機構は、
前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、
前記隣接する冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記隣接する冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、
前記タワーが前記隣接する冷却槽の幅方向で移動する範囲が、前記隣接する冷却槽の隣接する開放空間を形成する複数の側壁のうち、横方向に互いに最も離れた側壁間の距離を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む、
液浸冷却装置。 - 前記スライド機構が、
前記各冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、
前記一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、
前記可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、
前記タワーが、前記一対の横方向レール上で移動可能に支持されている、
請求項8に記載の液浸冷却装置。 - 前記少なくとも1つの吊り上げ機構が、前記アームの上昇、下降、及び前記タワーの垂直方向における任意の高さでの静止を制御するコントローラをさらに含む、
請求項8に記載の液浸冷却装置。 - 前記一対の縦方向レールが、前記可動ベースを前記冷却槽の前記開放空間上から外れた後方に位置させるための走行域を有する、請求項9に記載の液浸冷却装置。
- 各冷却槽が、前記開放空間を閉じるための天板を有し、
前記天板が前記冷却槽の開口部に置かれたときに、前記一対の縦方向レールが前記天板の幅の外に位置するように設けられている、請求項9に記載の液浸冷却装置。 - 各冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、前記冷却液の液面近傍に形成されている、
請求項8又は9に記載の液浸冷却装置。 - 各冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
前記複数の内部隔壁の少なくとも1つが、前記底壁を貫通し前記冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管又は複数の流出管と、前記複数の電子機器の各々が有するボードの縁部を保持するための複数のボードリテーナとを含み、
前記流入管の各々には、該流入管の長手方向に複数の小孔が、前記流入開口として形成され、
前記流出管の各々には、該流出管の長手方向に複数の小孔が、前記流出開口として形成され、
前記冷却液の前記液面近傍に、少なくとも1つの流出開口が形成されている、
請求項8又は9に記載の液浸冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/069205 WO2017002270A1 (ja) | 2015-07-02 | 2015-07-02 | 液浸冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5956100B1 true JP5956100B1 (ja) | 2016-07-20 |
JPWO2017002270A1 JPWO2017002270A1 (ja) | 2017-06-29 |
Family
ID=56418692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016507719A Expired - Fee Related JP5956100B1 (ja) | 2015-07-02 | 2015-07-02 | 液浸冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10401924B2 (ja) |
EP (1) | EP3318954B1 (ja) |
JP (1) | JP5956100B1 (ja) |
CN (1) | CN108027632B (ja) |
WO (1) | WO2017002270A1 (ja) |
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CN111669935B (zh) * | 2019-03-08 | 2023-01-06 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 冷却装置及应用所述冷却装置的电子装置冷却*** |
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-
2015
- 2015-07-02 WO PCT/JP2015/069205 patent/WO2017002270A1/ja active Application Filing
- 2015-07-02 CN CN201580081311.8A patent/CN108027632B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-02 EP EP15897197.8A patent/EP3318954B1/en active Active
- 2015-07-02 US US15/741,094 patent/US10401924B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-02 JP JP2016507719A patent/JP5956100B1/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017002270A1 (ja) | 2017-01-05 |
EP3318954A1 (en) | 2018-05-09 |
EP3318954A4 (en) | 2019-03-06 |
US10401924B2 (en) | 2019-09-03 |
CN108027632A (zh) | 2018-05-11 |
CN108027632B (zh) | 2021-01-15 |
US20180196484A1 (en) | 2018-07-12 |
EP3318954B1 (en) | 2021-03-17 |
JPWO2017002270A1 (ja) | 2017-06-29 |
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