JP5956100B1 - 液浸冷却装置 - Google Patents

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Abstract

開放空間10aを有する冷却槽10内に複数の内部隔壁13a〜13dを設けることにより、配列された複数の収納部14a〜14dが形成され、各収納部に少なくとも1つの電子機器100が収納される。吊り上げ機構20は、アーム22を上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワー21と、冷却槽10に取り付けられたスライド機構23と、タワー21が冷却槽10の幅方向で移動する範囲が、少なくとも開放空間10aの幅を実質的に超えないように、タワー21の移動を規制するストッパ27とを含む。スライド機構23は、タワー21を、冷却槽10に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持する。液浸冷却装置1は、冷却槽10の設置面の周囲に足場を必要とせず、冷却槽10内に高密度に収納されている電子機器100を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。

Description

本発明は電子機器の液浸冷却装置に係り、特に、スーパーコンピュータやデータセンター等の超高性能動作や安定動作が要求され、かつそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、冷却槽内を流通する冷却液に浸漬して冷却する液浸冷却装置において、吊り上げ機構を備えたものに関するものである。
スーパーコンピュータやデータセンターの冷却には、従来から空冷式と液冷式が用いられている。液冷式は、空気より格段に熱伝達性能の優れる液体を用いるため、一般的に冷却効率がよいとされている。例えば、東京工業大学が構築した「TSUBAME−KFC」では、合成油を用いた液浸冷却システムが適用されている。しかし、冷却液に粘性の高い合成油を用いているため、油浸ラックから取り出した電子機器から、そこに付着した油を完全に除去することが困難であり、電子機器のメンテナンス(具体的には、例えば調整、点検、修理、交換、増設。以下同様)が極めて困難であるという問題がある。更には、使用する合成油が、冷却系を構成するパッキン等を短期間に腐食させて漏えいするなどし、運用に支障を来す問題の発生も報告されている。
他方、上記のような問題を生ずる合成油ではなく、フッ化炭素系冷却液を用いる液浸冷却システムが提案されている。具体的には、フッ化炭素系の冷却液(3M社の商品名「Novec(3M社の商標。以下同様)7100」、「Novec7200」、「Novec7300」で知られる、ハイドロフルオロエーテル(HFE)化合物)を用いる例である(例えば、特許文献1、特許文献2)。
また、本発明者は、小規模液浸冷却スーパーコンピュータ向けの、小型で冷却効率の優れた液浸冷却装置をすでに開発している。当該装置は、高エネルギー加速器研究機構に設置されている小型スーパーコンピュータ「Suiren」に適用され、運用されている(非特許文献1)。
特開2013−187251号公報 特表2012−527109号公報
「液浸冷却小型スーパーコンピュータ「ExaScaler-1」が、25%を超える性能改善により最新のスパコン消費電力性能ランキング「Green500」の世界第一位相当の値を計測」、2015年3月31日、プレスリリース、株式会社ExaScaler他、URL:http://www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf
液浸冷却装置は、電子機器のメンテナンスのために、液浸ラック等の冷却槽から電子機器を取り出すための吊り上げ機構を必要とする。かかる吊り上げ機構として、従来からクレーン装置が一般に使用されてきた。
しかし、従来の液浸冷却装置においては、クレーン装置を設置し運用するために、冷却槽の設置面の周囲に足場を設けなければならなかった。このため、複数の冷却槽を隣接するように設置することが困難であり、スーパーコンピュータやデータセンターの運用に必要となる床面積が、全冷却槽の設置面積、クレーン装置の足場面積、保守作業のための通路面積を含めて大きくなるという問題がある。さらには、保守作業のための通路面積の一部をクレーン装置の足場面積が占めることにより、保守作業の安全性や冷却槽へのアクセス性が低下するという問題がある。
省スペースを実現する方法の一つとして、液浸冷却装置に吊り上げ機構が直接取り付けられる構成が考えられる。しかし、例えば、本発明者が開発した液浸冷却装置においては、複数の電子機器が冷却槽内に高密度に収納されているので、電子機器の損傷を防ぎながら安全に電子機器を吊り上げ又は吊り下げるのに適した吊り上げ機構を、開発することが必要である。
加えて、もし省スペースが実現されるときには、複数の液浸冷却装置を例えば横一列に密に配置すること等により、大規模なスーパーコンピュータやデータセンターの構築に必要な床面積を、さらに小さくすることが考えられる。しかし、このような複数の液浸冷却装置の密な配置を実現するためには、隣り合う液浸冷却装置の一方の吊り上げ機構の動作範囲が、他方の吊り上げ機構の動作範囲によって影響を受けないようにすることができる吊り上げ機構を開発することが必要である。
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、冷却槽の設置面の周囲に足場を必要としない、吊り上げ機構を備えた液浸冷却装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、冷却槽内に高密度に収納されている電子機器を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる、吊り上げ機構を備えた液浸冷却装置を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、複数の液浸冷却装置を密に配置することによっても、隣り合う液浸冷却装置の吊り上げ機構の動作範囲が互いに影響を受けないようにすることができる、吊り上げ機構を備えた液浸冷却装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一局面によれば、複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置は、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、吊り上げ機構と、を有する液浸冷却装置が提供される。当該液浸冷却装置が有する前記吊り上げ機構は、前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、前記冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、前記タワーが前記冷却槽の幅方向で移動する範囲が、少なくとも前記開放空間の幅を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む。
本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記スライド機構が、前記冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、前記一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、前記可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、前記タワーが、前記一対の横方向レール上で移動可能に支持されていてよい。
本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記吊り上げ機構が、前記アームの上昇、下降、及び前記タワーの垂直方向における任意の高さでの静止を制御するコントローラをさらに含んでよい。
また、本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記一対の縦方向レールが、前記可動ベースを前記冷却槽の前記開放空間上から外れた後方に位置させるための走行域を有していてよい。
また、本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記冷却槽が、前記開放空間を閉じるための天板を有し、前記天板が前記冷却槽の開口部に置かれたときに、前記一対の縦方向レールが前記天板の幅の外に位置するように設けられていてよい。
さらに、本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、前記冷却液の液面近傍に形成されていてよい。
また、本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態において、前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、前記複数の内部隔壁の少なくとも1つが、前記底壁を貫通し前記冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管又は複数の流出管と、前記複数の電子機器の各々が有するボードの縁部を保持するための複数のボードリテーナとを含み、前記流入管の各々には、該流入管の長手方向に複数の小孔が、前記流入開口として形成され、前記流出管の各々には、該流出管の長手方向に複数の小孔が、前記流出開口として形成され、前記冷却液の前記液面近傍に、少なくとも1つの流出開口が形成されていてよい。
本発明の他の局面によれば、複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置は、横方向に配置された複数の隣接する冷却槽であって、各冷却槽が底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、各冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、少なくとも1つの吊り上げ機構と、を有する。前記少なくとも1つの吊り上げ機構は、前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、前記隣接する冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記隣接する冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、前記タワーが前記隣接する冷却槽の幅方向で移動する範囲が、前記隣接する冷却槽の隣接する開放空間を形成する複数の側壁のうち、横方向に互いに最も離れた側壁間の距離を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む。
本発明に係る液浸冷却装置によれば、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより、開放空間を分割して、配列された複数の収納部が形成される。冷却槽の開放空間の縦方向長さや横方向幅よりも小さい幅(例えば、従来の電子機器の約1/2、1/3、1/4の幅)の縦長の電子機器が、これら収納部に高密度に収納され、これら収納部を流通する冷却液により冷却される。
本発明においては、縦長の電子機器を収納部から持ち上げ、及び収納部内に降ろすためのアームを有する吊り上げ機構を採用している。そして、当該吊り上げ機構は、特に、アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、タワーを、冷却槽に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、タワーが冷却槽の幅方向で移動する範囲が、少なくとも開放空間の幅を実質的に超えないように、タワーの移動を規制するストッパとを含む。かかる構成を有する本発明の液浸冷却装置によれば、冷却槽の設置面の周囲に足場が不要でありながら、冷却槽内に高密度に収納されている電子機器を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。加えて、複数の液浸冷却装置を密に配置することによっても、隣り合う液浸冷却装置の吊り上げ機構の動作範囲が互いに影響を受けないようにすることができる。
なお、本明細書における「開放空間」を有する冷却槽には、電子機器の保守性を損なわない程度の簡素な密閉構造を有する冷却槽も含まれるものである。例えば、冷却槽の開口部に、冷却槽の開放空間を閉じるための天板を置くことのできる構造や、パッキン等を介して天板を着脱可能に取り付けることのできる構造は、簡素な密閉構造といえる。
上記した本発明の目的及び利点並びに他の目的及び利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の縦方向断面図である。 本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の平面図である。 本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の要部構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の要部構成を示す横方向断面図である。 本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置の吊り上げ機構の一例を示す縦方向断面図である。
以下、本発明に係る液浸冷却装置の好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態の説明では、電子機器として、CPU又はGPUからなるプロセッサを搭載したプロセッサボードを複数、ボードの両面に配置した構造の電子機器(1ユニット)を、合計16ユニット、冷却槽の分割された収納部に収納して冷却する、高密度液浸冷却装置の構成を説明する。なお、これは例示であって、高密度液浸冷却装置における電子機器のユニット数は任意であり、本発明に使用可能な電子機器の構成を何ら限定するものではない。
図1〜図6を参照して、本発明の一実施形態に係る液浸冷却装置1は冷却槽10を有し、冷却槽10の底壁11及び側壁12によって開放空間10aが形成されている。冷却槽10内に、横方向に内部隔壁13a、13b、13c、13d、13eを設けることにより、開放空間10aが均等に4分割され、配列された4個の収納部14a、14b、14c、14dが形成されている。本実施形態においては、冷却槽10の開放空間10aの縦方向長さの約1/4の幅を有する、縦長の電子機器100を、収納部14a、14b、14c、14dに4ユニットずつ、合計16ユニット、高密度に収納することができる。
冷却槽10の側壁12の外周には、ケーシング12aが設けられている。冷却槽10の正面側の側壁12とケーシング12aとの間にスペースが形成されており、冷却槽10の開放空間10aを閉じるための天板10bを、このスペースに収納することができる。液浸冷却装置1の保守作業時には、天板10bを当該スペース内に収納しておき、液浸冷却装置1の運用時には、このスペースから天板10bを引き出して、冷却槽10の開口部に置くことにより、開放空間10aを閉じることができる。
冷却槽10には、電子機器100の全体を浸漬するのに十分な量の冷却液(図示せず)が液面(図示せず)まで入れられている。冷却液としては、3M社の商品名「フロリナート(3M社の商標、以下同様)FC−72」(沸点56℃)、「フロリナートFC−770」(沸点95℃)、「フロリナートFC−3283」(沸点128℃)、「フロリナートFC−40」(沸点155℃)、「フロリナートFC−43」(沸点174℃)として知られる、完全フッ素化物(パーフルオロカーボン化合物)からなるフッ素系不活性液体を好適に使用することができるが、これらに限定されるものではない。なお、フロリナートFC−40、FC−43は、沸点が150℃よりも高く、極めて蒸発しにくいため、いずれかを冷却液に使用する場合、冷却槽10内における液面の高さが長期間に亘って保たれ、有利である。
冷却槽10の底壁11の下に、冷却液の入口15を両端に有する複数の流入ヘッダ16と、冷却液の出口18を両端に有する複数の流出ヘッダ17が設けられている。これら流入ヘッダ16及び流出ヘッダ17は、冷却槽10の底壁11に対して、横方向に互い違いに配置されている。
内部隔壁13a、13b、13c、13d、13eの各々は、底部開口150を通して底壁11を貫通し、かつ冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管160及び複数の流出管170と、電子機器100が有するボード120の縁部を保持するための複数のボードリテーナ130とを含む。本実施形態においては、底壁11に一端が固定された複数本のボードリテーナ130の左右に、流入管160及び流出管170が、スペーサ140を介して互い違いに位置するよう構成されている。収納部14a、14b、14c、14dの各々において、冷却槽10内で縦方向に向かい合う一対のボードリテーナ130に形成された凹部が、電子機器100が有するボード120の縁部を、両側から機械的に保持する。この目的のために、ボード120の縁部には、ボードリテーナ130に形成された凹部の幅にフィットするように、棒状のサポートが取り付けられていてよい。
流入管160及び流出管170は、一例として矩形断面を有する。流入管160の各々には、流入管160の長手方向に複数の小孔が、流入開口116として形成されている。同様に、流出管170の各々には、流出管170の長手方向に複数の小孔が、流出開口117として形成されている。なお、これら複数の流入開口116は、流入管160の表面及び裏面の両方に形成してあり、同様に、複数の流出開口117は、流出管170の表面及び裏面の両方に形成してある。
加えて、収納部14a、14b、14c、14dの底部には、底壁11を貫通する別の複数の小孔が、別の流入開口116及び流出開口117として形成されている。また、冷却槽10の側壁12のうち背面側の側壁12の上部には、さらに別の流出開口127が形成されている。この背面側の側壁12に形成された流出開口127は、冷却液の液面近傍に形成される流出開口に相当する。
本実施形態において、液浸冷却装置1の使用時に冷却液がどのように流通するかについて、簡単に説明する。両端の入口15から流入ヘッダ16に供給された、冷えた冷却液の一部は、収納部14a、14b、14c、14dの底部に形成された複数の流入開口116から吐出され、残りの部分は、底部開口150を通って流入管160内に供給される。そして、流入管160内に供給された冷却液は、流入管160に形成された複数の流入開口116から吐出される。
収納部14a、14b、14c、14dに収納された電子機器100から熱を奪って暖められた冷却液は、冷却槽10の背面側の側壁12で、液面近傍に形成された流出開口127を通って、冷却槽10の外に流れる。暖められた冷却液の一部は、収納部14a、14b、14c、14dの底部に形成された複数の流出開口117から流出ヘッダ17内に吸引されると同時に、流出管170に形成された複数の流出開口117と底部開口150を通って流出ヘッダ17内に吸引される。そして、流出ヘッダ17内に吸引された冷却液は、出口18を通って冷却槽10の外に流れる。
冷却液の流入開口116が、各収納部14a、14b、14c、14dの底部又は側面に形成され、流出開口127が、冷却液の液面近傍に形成されることにより、高密度に収納された電子機器100によって暖められた冷却液が、各収納部14a、14b、14c、14d内で滞留するのを防ぎ、冷却効率が向上する。特に、複数本のボードリテーナ130の左右に、流入開口116が形成された流入管160及び流出開口117が形成された流出管170が、スペーサ140を介して互い違いに位置する構成は、冷却液の滞留防止作用をさらに高めることができるので、有利である。
次に、冷却槽10内に高密度に収納された縦長の電子機器100を、収納部14a、14b、14c、14dから持ち上げ、及び収納部14a、14b、14c、14dに降ろすための吊り上げ機構について、図面を参照して詳細に説明する。
吊り上げ機構20は、電子機器100を収納部14a、14b、14c、14dから持ち上げ、及び収納部14a、14b、14c、14d内に降ろすためのアーム22を有する。また、吊り上げ機構20は、アーム22を上昇及び下降させるためのガイド218及び駆動源213を備えたタワー21と、冷却槽10に取り付けられたスライド機構23であって、タワー21を、冷却槽10に対して、開放空間10a上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構23とを含む。スライド機構23が冷却槽10に直接取り付けられるので、冷却槽10の設置面の周囲に足場を必要としない。また、タワー21が備えるガイド218及び駆動源213によって、アーム22が上昇及び下降するので、昇降操作中にアームが前後左右に振動するようなことがなく、冷却槽内に高密度に収納されている電子機器を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。
本実施形態において、タワー21は、サーボモータ等の駆動源213の軸が回転する速度を減速させる減速機214と、減速機214の軸の回転運動を、減速機214の軸と直交する軸の回転運動に変換するためのギア215と、一対のタイミングプーリ216と、タイミングベルト217とを含む。アーム22のブラケット222の一方が、垂直方向(Z方向)に設置されたガイド218に、ガイドローラ219を介して、移動可能に支持されている。また、アーム22のブラケット222の他方が、ベルトホルダ220によってタイミングベルト217に固定されている。なお、ギア215の軸及びタイミングプーリ216の軸は、ベアリングホルダ223によって回転自在に保持されている。
本実施形態において、スライド機構23は、冷却槽10の幅方向に位置する一対の側壁12の上端に設けられた、一対の縦方向レール24と、一対の縦方向レール24上で、移動可能に支持された可動ベース25と、可動ベース25上に設けられた、一対の横方向レール26とを含み、タワー21は、一対の横方向レール26上で移動可能に支持されている。具体的には、可動ベース25の下部に取り付けられた複数のガイドローラ251が、一対の縦方向レール24上をスライドすることにより、タワー21を縦方向(Y方向)に移動させることができる。また、タワー21の底部の固定ベース211に取り付けられた複数のガイドローラ251が、一対の横方向レール26上をスライドすることにより、タワー21を横方向(X方向)に移動させることができる。
図示の例では、一対の縦方向レール24を冷却槽10の側壁12の上端に設置するための、一対のサポート28が使用されている。サポート28は、サポート28の一端が、タワー21の縦方向長さに実質的に等しい長さだけ、冷却槽10の後方にはみ出して位置するように、側壁12の上端に固定されている。このはみ出した一対のサポート28上にも一対の縦方向レール24が置かれる。これにより、一対の縦方向レール24は、可動ベース25を冷却槽10の開放空間10a上から外れた後方に位置させるための走行域を有する。冷却槽10の裏面側の側壁12に最も近い収納部14aから電子機器100を持ち上げ、及び収納部14a内に下ろすことができるようにするためである。また、一対のサポート28及び一対の縦方向レール24は、天板10bが冷却槽10の開口部に置かれたときに、天板10bの幅の外に位置するように設置されている。天板10bにより開放空間10aを閉じるときに、これらサポート28及び縦方向レール24が障害とならないようにするためである。
一対の縦方向レール24の両端近傍に設けられたストッパ27は、開放空間10a上に位置する水平面上で、タワー21が冷却槽10の縦方向(Y方向)で移動する範囲を規制するためのものである。特に、一対の横方向レール26の両端近傍に設けられたストッパ27は、タワー21が冷却槽10の幅方向(X方向)で移動する範囲が、少なくとも開放空間10aの幅を実質的に超えないように、タワー21の移動を規制するためのものである。これにより、タワー21が冷却槽10の幅方向で移動するときに、タワー21の固定ベース211又はハウジング212が、冷却槽10の幅を超えてはみ出すことを防止することができ、複数の液浸冷却装置を密に配置することによっても、隣り合う液浸冷却装置の吊り上げ機構の動作範囲が互いに影響を受けないようにすることができる。
以上のように構成された吊り上げ機構20の動作について説明する。タワー21の脇に取り付けられたハンドルを持って、タワー21を水平移動させ、アーム22が、吊り上げ対象とする電子機器100が有するボード120の直上に位置するところで停止させる。コントローラ(図示せず)を操作してタワー21の駆動源213を駆動し、駆動源213の軸の回転を、ギア215を介してタイミングプーリ216に伝達し、アーム22を最下部まで下降させる。この状態で、アーム22の下部に取り付けられた一対の吊り金具221の先端を、電子機器100が有するボード120の上端に形成された一対の孔に連結する。次に、コントローラ(図示せず)を操作して、タワー21の駆動源213の軸の、逆方向の回転を、タイミングプーリ216に伝達し、アーム22を上昇させる。電子機器100は、吊り金具221によってアーム22に吊り下げられた状態で、ボード120がボードリテーナ130内でスライドするように持ち上げられる。アーム22を最上部まで上昇させたとき、電子機器100が収納部14a、14b、14c、14dのボードリテーナ130から完全に抜け出した状態で、吊り下げられた状態となる。この状態で、必要であればタワー21を水平移動させて、電子機器100の保守作業を行うことができる。保守作業を終了したら、再びコントローラ(図示せず)を操作して、電子機器100を収納部14a、14b、14c、14d内に降ろし、元の位置に戻すことができる。
一方、コントローラ(図示せず)を操作して、アーム22を上昇又は下降させている途中で、タワー21の駆動源213の駆動を停止させることにより、タワー21の垂直方向における任意の高さで、アーム22を静止させることもできる。このとき、電子機器100が収納部14a、14b、14c、14dのボードリテーナ130から完全に抜け出さずに保持された状態で、所望の高さまで吊り下げられた状態となる。この状態で、電子機器100の保守作業を行うこともできる。減速機214は、このタワー21の垂直方向における任意の高さでのアームの静止状態を含む電子機器100の吊り下げ状態おいて、アーム22に加わる下方向の荷重が、タイミングプーリ216及び駆動源213の軸に意図しない回転をさせるのを防ぐのに役立つ。
上記の一実施形態において、単一の冷却槽を有する例を説明したが、横方向に配置された複数の隣接する冷却槽を有してよい。この場合、少なくとも1つの吊り上げ機構が、複数の隣接する冷却槽において共通に使用されてよい。具体的には、少なくとも1つの吊り上げ機構は、アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、隣接する冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、タワーを、隣接する冷却槽に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、タワーが隣接する冷却槽の幅方向で移動する範囲が、隣接する冷却槽の隣接する開放空間を形成する複数の側壁のうち、横方向に互いに最も離れた側壁間の距離を実質的に超えないように、タワーの移動を規制するストッパとを含んでよい。
横方向に配置された複数の隣接する冷却槽を有する場合、スライド機構が、各冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、タワーが、一対の横方向レール上で移動可能に支持されているとよい。可動ベースの幅は、1つの冷却槽の幅と実質的に同じ幅か、複数の隣接する冷却槽に亘る幅のいずれでもよい。可動ベースが1つの冷却槽の幅と実質的に同じ幅を有する場合、隣接する冷却槽のうちの一方の冷却槽における一対の横方向レールと、他方の冷却槽における一対の横方向レールとを、適切な連結手段により連結可能に構成することができる。これにより、一方の一対の横方向レール上にあるタワーを、他方の一対の横方向レール上に移動させることができ、複数の隣接する冷却槽間で、1つのタワーを共用することができる。可動ベースの幅が複数の隣接する冷却槽に亘る幅を有する場合、一対の横方向レールの長さを、複数の隣接する冷却槽に亘る幅とできるので、上記のような一対の横方向レールを連結するための連結手段は不要である。
上記の一実施形態において、水平面上でのタワー21の移動を人力で行う例を説明したが、縦方向レール24上で可動ベース25を走行させるための別の駆動源と、横方向レール26上で固定ベース211を含むタワー21を走行させるためのもう1つ別の駆動源とを、吊り上げ機構に追加することにより、コントローラ(図示せず)を操作してタワー21の移動を行うようにしてもよい。これら別の駆動源として、例えばサーボモータ等の電動式の駆動源を使用してよい。
電動式の駆動源を付加して水平面上でのタワー21の移動を行えるようにする場合、上記の一実施形態におけるタワー21の移動を規制するストッパは、図示のような、タワー21の移動を物理的に阻止するための機械式のストッパ27から、ソフトウェアによる移動規制機構に代替してよい。従って、本明細書においてストッパとは、機械式のストッパとソフトウェアによる移動規制機構の両方を含むものとする。
上記の一実施形態において、電子機器100として、複数のプロセッサボードをボード120の両面に配置する例を説明したが、プロセッサはCPU又はGPUのいずれか又は両方を含んでよく、また、電子機器100は、高速メモリ、チップセット、ネットワークユニット、PCI Expressバスや、バススイッチユニット、SSD、パワーユニット(交流−直流変換器、直流−直流電圧変換器等)を含んでよい。また、電子機器100は、ブレードサーバを含むサーバ、ルータ、SSD等の記憶装置等の電子機器であってもよい。ただし、既に述べたように、従来の電子機器の一般的な幅よりも小さい幅(例えば、約1/2、1/3、1/4の幅)の、縦長の電子機器でよいことは勿論である。
以上、要するに、本発明に係る液浸冷却装置によれば、冷却槽の設置面の周囲に足場が不要でありながら、冷却槽内に高密度に収納されている電子機器を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。加えて、複数の液浸冷却装置を密に配置することによっても、隣り合う液浸冷却装置の吊り上げ機構の動作範囲が互いに影響を受けないようにすることができる。
本発明は、冷却液に浸漬して電子機器を効率よく冷却する、液浸冷却装置に広く適用することができる。
1 液浸冷却装置
10 冷却槽
10a 開放空間
10b 天板
11 底壁
12 側壁
12a ケーシング
100 電子機器
120 ボード
130 ボードリテーナ
140 スペーサ
13a、13b、13c、13d、13e 内部隔壁
14a、14b、14c、14d 収納部
15 入口
150 底部開口
16 流入ヘッダ
116 流入開口
160 流入管
17 流出ヘッダ
117、127 流出開口
170 流出管
18 出口
20 吊り上げ機構
21 タワー
211 固定ベース
212 ハウジング
213 駆動源
214 減速機
215 ギア
216 タイミングプーリ
217 タイミングベルト
218 ガイド
219 ガイドローラ
220 ベルトホルダ
22 アーム
221 吊り金具
222 ブラケット
223 ベアリングホルダ
23 スライド機構
24 縦方向レール(Y方向)
25 可動ベース
251 ガイドローラ
26 横方向レール(X方向)
27 ストッパ
28 サポート

Claims (14)

  1. 複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置であって、
    底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、
    前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、
    前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、吊り上げ機構と、
    を有し、
    前記吊り上げ機構は、
    前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、
    前記冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、
    前記タワーが前記冷却槽の幅方向で移動する範囲が、少なくとも前記開放空間の幅を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む、
    液浸冷却装置。
  2. 前記スライド機構が、
    前記冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、
    前記一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、
    前記可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、
    前記タワーが、前記一対の横方向レール上で移動可能に支持されている、
    請求項1に記載の液浸冷却装置。
  3. 前記吊り上げ機構が、前記アームの上昇、下降、及び前記タワーの垂直方向における任意の高さでの静止を制御するコントローラをさらに含む、
    請求項1に記載の液浸冷却装置。
  4. 前記一対の縦方向レールが、前記可動ベースを前記冷却槽の前記開放空間上から外れた後方に位置させるための走行域を有する、請求項2に記載の液浸冷却装置。
  5. 前記冷却槽が、前記開放空間を閉じるための天板を有し、
    前記天板が前記冷却槽の開口部に置かれたときに、前記一対の縦方向レールが前記天板の幅の外に位置するように設けられている、請求項2に記載の液浸冷却装置。
  6. 前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
    前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、前記冷却液の液面近傍に形成されている、
    請求項1又は2に記載の液浸冷却装置。
  7. 前記冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
    前記複数の内部隔壁の少なくとも1つが、前記底壁を貫通し前記冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管又は複数の流出管と、前記複数の電子機器の各々が有するボードの縁部を保持するための複数のボードリテーナとを含み、
    前記流入管の各々には、該流入管の長手方向に複数の小孔が、前記流入開口として形成され、
    前記流出管の各々には、該流出管の長手方向に複数の小孔が、前記流出開口として形成され、
    前記冷却液の前記液面近傍に、少なくとも1つの流出開口が形成されている、
    請求項1又は2に記載の液浸冷却装置。
  8. 複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する液浸冷却装置であって、
    横方向に配置された複数の隣接する冷却槽であって、各冷却槽が底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、
    各冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、
    前記少なくとも1つの電子機器を前記収納部から持ち上げ、及び前記収納部内に降ろすためのアームを有する、少なくとも1つの吊り上げ機構と、
    を有し、
    前記少なくとも1つの吊り上げ機構は、
    前記アームを上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワーと、
    前記隣接する冷却槽に取り付けられたスライド機構であって、前記タワーを、前記隣接する冷却槽に対して、前記開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持するスライド機構と、
    前記タワーが前記隣接する冷却槽の幅方向で移動する範囲が、前記隣接する冷却槽の隣接する開放空間を形成する複数の側壁のうち、横方向に互いに最も離れた側壁間の距離を実質的に超えないように、前記タワーの移動を規制するストッパとを含む、
    液浸冷却装置。
  9. 前記スライド機構が、
    前記各冷却槽の幅方向に位置する一対の側壁の上端に設けられた、一対の縦方向レールと、
    前記一対の縦方向レール上で移動可能に支持された可動ベースと、
    前記可動ベース上に設けられた、一対の横方向レールとを含み、
    前記タワーが、前記一対の横方向レール上で移動可能に支持されている、
    請求項8に記載の液浸冷却装置。
  10. 前記少なくとも1つの吊り上げ機構が、前記アームの上昇、下降、及び前記タワーの垂直方向における任意の高さでの静止を制御するコントローラをさらに含む、
    請求項8に記載の液浸冷却装置。
  11. 前記一対の縦方向レールが、前記可動ベースを前記冷却槽の前記開放空間上から外れた後方に位置させるための走行域を有する、請求項9に記載の液浸冷却装置。
  12. 各冷却槽が、前記開放空間を閉じるための天板を有し、
    前記天板が前記冷却槽の開口部に置かれたときに、前記一対の縦方向レールが前記天板の幅の外に位置するように設けられている、請求項9に記載の液浸冷却装置。
  13. 各冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
    前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、前記冷却液の液面近傍に形成されている、
    請求項8又は9に記載の液浸冷却装置。
  14. 各冷却槽が、冷却液の流入開口及び流出開口を有し、
    前記複数の内部隔壁の少なくとも1つが、前記底壁を貫通し前記冷却液の液面近傍まで延びる複数の流入管又は複数の流出管と、前記複数の電子機器の各々が有するボードの縁部を保持するための複数のボードリテーナとを含み、
    前記流入管の各々には、該流入管の長手方向に複数の小孔が、前記流入開口として形成され、
    前記流出管の各々には、該流出管の長手方向に複数の小孔が、前記流出開口として形成され、
    前記冷却液の前記液面近傍に、少なくとも1つの流出開口が形成されている、
    請求項8又は9に記載の液浸冷却装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150181762A1 (en) * 2012-12-14 2015-06-25 Midas Green Technology, Llc Appliance Immersion Cooling System
EP3541155A4 (en) * 2016-11-12 2020-07-15 Exascaler Inc. ELECTRONIC LIQUID IMMERSION COOLING DEVICE, POWER SUPPLY UNIT, AND COOLING SYSTEM
CN111800987A (zh) * 2020-06-09 2020-10-20 葛俊 一种浸液式服务器冷却机柜

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6042587B1 (ja) * 2015-11-16 2016-12-14 株式会社ExaScaler 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム
WO2017085775A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社ExaScaler 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム
CN110753474B (zh) * 2018-07-24 2021-09-28 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却装置及放置在其内的待冷却装置下架的方法
CN108901187B (zh) * 2018-08-21 2020-01-07 葛俊 可自动抬升高密度服务器的液体浸没冷却机柜、***及控制方法
CN111669935B (zh) * 2019-03-08 2023-01-06 富联精密电子(天津)有限公司 冷却装置及应用所述冷却装置的电子装置冷却***
CN114026971A (zh) * 2019-03-13 2022-02-08 桑米尔技术公司 用于计算机部件的冷却***
US10791647B1 (en) * 2019-06-28 2020-09-29 Baidu Usa Llc Carrier safety device for heavy equipment in an immersion cooling system
US11160194B2 (en) * 2019-11-14 2021-10-26 Liquidstack Holding B.V. Hot swap condensor for immersion cooling
CN111352490B (zh) * 2020-02-29 2021-04-27 苏州浪潮智能科技有限公司 一种中部喷射可调节回液槽服务器液体冷却装置
CN112261825A (zh) * 2020-10-28 2021-01-22 和信精密科技(吴江)有限公司 一种浸没液冷式机柜的箱体结构
CN112714597A (zh) * 2020-12-25 2021-04-27 兰洋(宁波)科技有限公司 一种用于数据中心的沉浸式冷却***
CN112954933B (zh) * 2021-02-27 2022-07-29 费籁电气(上海)有限公司 一种分布式电站的能源路由器
US11924998B2 (en) 2021-04-01 2024-03-05 Ovh Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies
EP4068927B1 (en) * 2021-04-01 2024-07-03 Ovh Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation
US11729950B2 (en) 2021-04-01 2023-08-15 Ovh Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation
US20220408587A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion-cooled computers
US20230322528A1 (en) * 2022-04-06 2023-10-12 Google Llc Modular and Collapsible Server Lift Assist for Immersion Cooling System

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1172591A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Toshiba Corp 原子力プラントの定期点検作業装置
JP2008025858A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Toshiba Corp サブクール低温装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200940151Y (zh) * 2006-07-26 2007-08-29 台山市金桥铝型材厂有限公司 挤压型材水淬冷却装置
WO2010130993A2 (en) 2009-05-12 2010-11-18 Iceotope Limited Cooled electronic system
CN201966787U (zh) * 2011-03-08 2011-09-07 阳光电源股份有限公司 一种大功率水冷变流器装置
EP2589903A1 (de) * 2011-11-02 2013-05-08 R & D Carbon, Ltd. Kühlsystem
JP2013187251A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Sohki:Kk 電子装置の冷却システムおよび方法
US9655279B2 (en) * 2012-09-14 2017-05-16 Systemex-Energies International Inc. Apparatus and methods for cooling a CPU using a liquid bath
US9464854B2 (en) * 2013-02-01 2016-10-11 Dell Products, Lp Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank
US9195282B2 (en) * 2013-02-01 2015-11-24 Dell Products, L.P. Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
EP2959357A4 (en) 2013-02-22 2016-10-12 Green Revolution Cooling Inc LIQUID COOLED MODULAR DATA CENTER
WO2014165824A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid coolant-submersible node
CA2914797A1 (en) 2013-05-06 2014-11-13 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
WO2016053260A1 (en) * 2014-09-29 2016-04-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Immersion cooled top-loading computing cartridges
KR101492559B1 (ko) 2014-10-20 2015-02-12 (주)이진히팅시스템 열처리용 급속냉각장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1172591A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Toshiba Corp 原子力プラントの定期点検作業装置
JP2008025858A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Toshiba Corp サブクール低温装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150181762A1 (en) * 2012-12-14 2015-06-25 Midas Green Technology, Llc Appliance Immersion Cooling System
US10405457B2 (en) * 2012-12-14 2019-09-03 Midas Green Technologies, Llc Appliance immersion cooling system
EP3541155A4 (en) * 2016-11-12 2020-07-15 Exascaler Inc. ELECTRONIC LIQUID IMMERSION COOLING DEVICE, POWER SUPPLY UNIT, AND COOLING SYSTEM
CN111800987A (zh) * 2020-06-09 2020-10-20 葛俊 一种浸液式服务器冷却机柜
CN111800987B (zh) * 2020-06-09 2022-06-28 葛俊 一种浸液式服务器冷却机柜

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CN108027632B (zh) 2021-01-15
US20180196484A1 (en) 2018-07-12
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