JP5950777B2 - 端子および基板用コネクタの接続構造 - Google Patents
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Description
また、本発明は、複数のスルーホールが基板上に同じピッチで直線状に並んで配され、スルーホールに接続される複数の端子と複数の端子が保持されたハウジングとを有し、複数の端子がハウジングにおいて直線状に並んで配された基板用コネクタの接続構造であって、端子はスルーホールに挿入され半田でスルーホールに電気的に接続され、当該端子は断面多角形状をなすとともに、相手側端子が導通可能に接続される端子接続部と、スルーホールに半田で接続される基板接続部とを備え、端子接続部は、水平方向に延びて平行に配された一対の接触面であって相手側端子と接触する一対の接触面を有しており、この一対の接触面の水平方向両側縁にそれぞれ一対のテーパ面が連続して形成されており、一対の接触面の水平方向の寸法をL1とし、テーパ面の水平方向の寸法をL2とし、L3=L2+L1+L2とし、L2/L3を面取り比率Rと定義したときに、面取り比率Rは、0.23以上0.43以下であることが好ましい。
本発明の実施形態を図1ないし図15の図面を参照しながら説明する。本実施形態におけるコネクタは、図1に示すように、基板B上に取り付けられる基板用コネクタであって、合成樹脂製のハウジング50と、ハウジング50に保持された複数の端子10とを備えて構成されている。ハウジング50は、前方に開口するフード部51を有しており、このフード部51の奥壁52から前方に突出する態様で複数の端子10が上下方向および左右方向に並んで配されている。フード部51の内部には、相手側コネクタ(図示せず)が嵌合可能とされている。
<面取り寸法L2が0.150mmのとき>
面取り比率R=L2/L3=0.150/0.650=0.231
<面取り寸法L2が0.275mmのとき>
面取り比率R=L2/L3=0.275/0.650=0.423
したがって、面取り比率Rを0.23以上0.43以下に設定しておけば、面取り寸法L2が0.150mm以上0.275mm以下の範囲を必ず含むことになる。したがって、面取り比率Rを0.23以上0.43以下に設定しておけば、6角形端子40よりもC面端子20のほうが半田ペーストの量を少なくできる。
<面取り寸法L2が0.200mmのとき>
面取り比率R=L2/L3=0.200/0.650=0.308
<面取り寸法L2が0.225mmのとき>
面取り比率R=L2/L3=0.225/0.650=0.346
したがって、面取り比率Rを0.30以上0.35以下に設定しておけば、面取り寸法L2が0.200mm以上0.225mm以下の範囲を必ず含むことになる。したがって、面取り比率Rを0.30以上0.35以下に設定しておけば、C面端子20の半田ペーストの量を最も少なくすることができ、R付け端子30よりも半田ペーストの量を少なくできる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では最小クリアランスCLが0.089mmで端子の幅および厚さが0.64±0.01mmとなる場合を前提条件として半田ペーストの量を算出しているものの、本発明によると、最小クリアランスCLと端子の幅および厚さはこれらに限定されない。
20…C面端子
21…接触面
22…C面
B…基板
B1…スルーホール
B2…半田
CL…最小クリアランス(スルーホール径と端子の外径との差)
DTER…端子の外径
DTH…スルーホール径
L1…接触面寸法(接触面の水平方向の寸法)
L2…面取り寸法(C面の水平方向の寸法)
L3…端子の幅(L2+L1+L2)
R…面取り比率
Claims (2)
- 基板に形成されたスルーホールに挿入されて半田で接続される端子であって、
当該端子は断面多角形状をなすとともに、水平方向に延びて平行に配された一対の面を有しており、この一対の面の水平方向両側縁にそれぞれ一対のテーパ面が連続して形成されており、
前記一対の面の水平方向の寸法をL1とし、前記テーパ面の水平方向の寸法をL2とし、L3=L2+L1+L2とし、スルーホール径と前記端子の外径との差が一定であり、
L2/L3を面取り比率Rと定義したときに、前記面取り比率Rは、0.30以上0.35以下であることを特徴とする端子。 - 複数のスルーホールが基板上に同じピッチで直線状に並んで配され、前記スルーホールに接続される複数の端子と前記複数の端子が保持されたハウジングとを有し、前記複数の端子が前記ハウジングにおいて直線状に並んで配された基板用コネクタの接続構造であって、
前記端子は前記スルーホールに挿入され半田で前記スルーホールに電気的に接続され、
当該端子は断面多角形状をなすとともに、相手側端子が導通可能に接続される端子接続部と、前記スルーホールに前記半田で接続される基板接続部とを備え、前記端子接続部は、水平方向に延びて平行に配された一対の接触面であって前記相手側端子と接触する一対の接触面を有しており、この一対の接触面の水平方向両側縁にそれぞれ一対のテーパ面が連続して形成されており、
前記一対の接触面の水平方向の寸法をL1とし、前記テーパ面の水平方向の寸法をL2とし、L3=L2+L1+L2とし、
L2/L3を面取り比率Rと定義したときに、前記面取り比率Rは、0.23以上0.43以下であることを特徴とする基板用コネクタの接続構造。
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