JP5944581B2 - 半導体ウエハ研削装置、半導体ウエハの製造方法、及び半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
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Description
10 研削ホイール
10b 主面
13 砥石
20 第1駆動機構(第1駆動手段)
30 ウエハ支持具
40 第2駆動機構(第2駆動手段)
W 半導体ウエハ
Wa 被研削面
Claims (8)
- 半導体ウエハの被研削面を研削する半導体ウエハ研削装置であって、
研削ホイールと、
前記研削ホイールを中心軸周りに回転駆動する第1駆動手段と、
前記半導体ウエハを支持するとともに、前記研削ホイールの中心軸と平行且つ前記中心軸に対して偏心した軸線周りに回転可能なウエハ支持具と、
前記ウエハ支持具を回転駆動する第2駆動手段と
を備え、
前記研削ホイールは、前記ウエハ支持具に対向する主面に設けられた複数の砥石を備え、
前記ウエハ支持具は、複数の前記半導体ウエハを支持すると共に、複数の前記半導体ウエハの前記被研削面が、それぞれ、前記研削ホイールの前記主面に対向するように複数の前記半導体ウエハを支持し、
前記複数の砥石は、前記研削ホイールの中心から放射状に延びるとともに、前記複数の砥石は、それぞれ、前記主面における前記半導体ウエハの前記被研削面に対向する領域を横断するように形成されている、半導体ウエハ研削装置。 - 前記ウエハ支持具を複数備える、請求項1に記載の半導体ウエハ研削装置。
- インゴットを切断して半導体ウエハを得る切断工程と、
前記半導体ウエハの被研削面を研削するラッピング工程と、
前記被研削面を研磨するポリッシング工程と
を包含し、
前記ラッピング工程において、請求項1又は請求項2に記載の半導体ウエハ研削装置を使用し、前記研削ホイールと前記ウエハ支持具とを回転させながら前記被研削面を研削する、半導体ウエハの製造方法。 - 前記ラッピング工程において、前記研削ホイールと前記ウエハ支持具とを同じ方向に回転させながら前記被研削面を研削する、請求項3に記載の半導体ウエハの製造方法。
- 半導体ウエハの研削方法であって、
請求項1又は請求項2に記載の半導体ウエハ研削装置を使用し、前記研削ホイールと前記ウエハ支持具とを回転させながら前記被研削面を研削する、半導体ウエハの研削方法。 - 複数の前記ウエハ支持具は、前記研削ホイールの中心軸に対して対称な位置に配置される、請求項2に記載の半導体ウエハ研削装置。
- 前記第2駆動手段は、前記ウエハ支持具を、前記研削ホイールの回転方向と同一の方向に回転駆動する、請求項1、請求項2、及び、請求項6のいずれか1項に記載の半導体ウエハ研削装置。
- 前記ウエハ支持具は、ホルダーと、支軸とを備え、
前記第2駆動手段は、前記支軸を回転駆動し、
前記ホルダーは、前記研削ホイールの主面に対向する主面を有し、
前記支軸は前記ホルダーの主面と反対側の面の中心部に垂直に固定され、
前記ホルダーの前記主面は、複数の前記半導体ウエハを支持する、請求項1、請求項2、請求項6及び、請求項7のいずれか1項に記載の半導体ウエハ研削装置。
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