JP5943508B2

JP5943508B2 - Tweezers with solder supply mechanism

Info

Publication number: JP5943508B2
Application number: JP2012066853A
Authority: JP
Inventors: 豊司米田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-03-23
Filing date: 2012-03-23
Publication date: 2016-07-05
Anticipated expiration: 2032-03-23
Also published as: JP2013198907A

Description

本発明は、ハンダ付け作業を行う際に用いられるピンセットに関し、詳しくは、例えば、チップ型電子部品を回路基板のランド電極にハンダ付けする際などに用いるのに適したハンダ供給機構付きピンセットに関する。 The present invention relates to tweezers used when performing a soldering operation, and more particularly, to a tweezers with a solder supply mechanism suitable for use in, for example, soldering a chip-type electronic component to a land electrode of a circuit board.

近年、電子機器が小型化し、それに用いられるチップ型電子部品も小型化している。そのような状況下で、微細なチップ型電子部品を、回路基板上にハンダ付けによる方法で搭載する場合、精細なハンダ付け作業を行うことが必要になる。そのようなハンダ付け作業を行う場合、例えば、
（１）ヘッドルーペやバックライト方式の拡大鏡を用いてハンダ付け領域を目視し、ピンセットによりチップ型電子部品を把持し、のりや接着剤を用いて、回路基板のランド電極上に、チップ型電子部品を仮止めし、その後、ピンセットをハンダごてに持ち替えて、ハンダを供給しながらハンダ付けを行う方法や、
（２）一対のランド電極の一方にだけ先にハンダを盛り、ハンダごてでこのハンダを溶かしながらピンセットで把持したチップ型電子部品の電極（一対の電極の一方）を上記一方のランド電極に固定した後、ピンセットをハンダに持ち替え、ハンダを供給しながら他方側の電極を回路基板の他方側のランド電極にハンダ付けする方法
などが用いられている。 In recent years, electronic devices have been downsized, and chip-type electronic components used therefor have also been downsized. Under such circumstances, when a fine chip-type electronic component is mounted on a circuit board by a soldering method, it is necessary to perform a fine soldering operation. When performing such soldering work, for example,
(1) The soldering area is visually observed using a head magnifier or a backlight type magnifier, the chip-type electronic component is gripped by tweezers, and the chip-type is mounted on the land electrode of the circuit board using glue or an adhesive. Temporarily fix electronic components, then change the tweezers to a soldering iron, and solder while supplying solder,
(2) Solder is first placed on only one of the pair of land electrodes, and the electrode of the chip-type electronic component (one of the pair of electrodes) held by tweezers while melting the solder with a soldering iron is used as the one land electrode. After fixing, a method of changing the tweezers to solder and soldering the other electrode to the other land electrode of the circuit board while supplying the solder is used.

このように、従来のハンダ付け方法の場合には、作業性が悪く、効率が悪いばかりでなく、ハンダ付け精度も不十分になりやすいという問題点がある。 Thus, in the case of the conventional soldering method, there are problems that not only the workability is poor and the efficiency is poor, but also the soldering accuracy tends to be insufficient.

ところで、効率よく精度の高いハンダを可能にするために、線状ハンダ（糸ハンダ）とこれを移送する一対のローラ間にスベリが生じないようにして、糸ハンダの供給の安定化を図る方法が提案されている（特許文献１参照）。 By the way, in order to enable efficient and highly accurate soldering, a method of stabilizing the supply of yarn solder by preventing slippage between a linear solder (yarn solder) and a pair of rollers for transferring the same. Has been proposed (see Patent Document 1).

また、供給ロールの糸ハンダが、ハンダごて後部に配置され、そこからハンダごて内部の送り装置に導かれた糸ハンダが、送り装置に噛まれ、ガイドパイプを通じて、こて先端に間欠的に送られるように構成された糸ハンダごてに関し、送り装置を小型にして、ハンダごてに合体できるようにし、かつ、磨耗部品を持たず、低コストで製造できるようにした糸ハンダの電磁式送り装置が提案されている（特許文献２）。 Further, the thread solder of the supply roll is arranged at the rear part of the soldering iron, and the thread solder guided from there to the feeding device inside the soldering iron is bitten by the feeding device and intermittently at the tip of the iron through the guide pipe. Thread soldering irons that are configured to be fed to a soldering iron are made small, so that the feeding device can be miniaturized so that it can be combined with the soldering iron, and has no wear parts and can be manufactured at low cost. A type feeder has been proposed (Patent Document 2).

しかしながら、上述の特許文献１および特許文献２の技術を用いた場合、糸ハンダの供給は効率よく、確実に行うことができても、チップ型電子部品などのハンダ付け対象物品を取り扱う際の作業性の悪さは特に改善されないのが実情である。 However, when the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 2 described above are used, even when the thread solder can be supplied efficiently and reliably, the work for handling an object to be soldered such as a chip-type electronic component The reality is that sexuality is not particularly improved.

特開平７−００９１２７号公報JP-A-7-009127 特開平５−２４５６２８号公報JP-A-5-245628

本発明は、上記課題を解決するものであり、例えば、微細なチップ型電子部品を回路基板のランド電極にハンダ付けする際などに用いた場合に、作業性よく、精度の高いハンダ付けを行うことが可能なハンダ供給機構付きピンセットを提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems. For example, when a fine chip-type electronic component is used for soldering to a land electrode of a circuit board, soldering is performed with high workability and high accuracy. An object of the present invention is to provide a tweezers with a solder supply mechanism that can be used.

上記課題を解決するために、本発明のハンダ供給機構付きピンセットは、
所定の長さを有する第１部材と第２部材の一方側端部をハンダ付け対象物品を把持する把持部とし、前記第１部材と前記第２部材のそれぞれの他方側端部を支点とするピンセット本体と、
回転可能に構成され、巻き付けられた線状ハンダを繰り出し可能に保持するためのハンダスプールと、
前記ハンダスプールから前記線状ハンダを、ハンダ付けを行うハンダ付け領域に供給するためのハンダ送り機構と、
前記ハンダ送り機構によって供給される前記線状ハンダを、前記ハンダ付け領域に導くハンダ送りガイドと、
を一体として具備し、
前記ハンダ送り機構が、前記線状ハンダを挟み込む、回転可能な一対のローラと、前記一対のローラの少なくとも一方を回転させるためのギヤ機構とを備えており、前記ギヤ機構を作動させて、前記ローラを回転させることにより、前記線状ハンダを前記ハンダ付け領域に供給するように構成され、
前記ハンダ送りガイドは、前記線状ハンダが、前記ピンセット本体を構成する前記第１部材の、前記一方側端部近傍の上辺部を経て、前記ハンダ付け領域に達するように構成されているとともに、
前記ハンダ送り機構が、手動送り用操作パッドを備え、該手動送り用操作パッドを操作して、手動で前記ギヤ機構を作動させることにより、前記線状ハンダの供給を行うことができるように構成されており、かつ、前記手動送り用操作パッドが、前記ピンセット本体を構成する前記第１部材の、前記第２部材と対向する面とは逆の面側に突出するように配設されていること
を特徴としている。 In order to solve the above problems, the tweezers with a solder supply mechanism of the present invention is
One end of the first member and the second member having a predetermined length is used as a holding part for holding the article to be soldered, and the other end of each of the first member and the second member is used as a fulcrum. The tweezers body,
A solder spool configured to be rotatable and to hold the wound linear solder in a payable manner;
A solder feeding mechanism for supplying the linear solder from the solder spool to a soldering area for performing soldering;
A solder feed guide for guiding the linear solder supplied by the solder feed mechanism to the soldering area ;
As a unit ,
The solder feeding mechanism includes a pair of rotatable rollers that sandwich the linear solder, and a gear mechanism for rotating at least one of the pair of rollers. Configured to supply the linear solder to the soldering area by rotating a roller;
The solder feed guide is configured such that the linear solder reaches the soldering region through the upper side portion in the vicinity of the one side end portion of the first member constituting the tweezers body,
The solder feeding mechanism includes a manual feeding operation pad, and is configured such that the linear solder can be supplied by operating the manual feeding operation pad and manually operating the gear mechanism. And the manual feed operation pad is disposed so as to protrude to the surface of the first member constituting the tweezers body opposite to the surface facing the second member. It is characterized by that.

また、前記ピンセット本体を構成する前記第２部材の、前記第１部材と対向する面とは逆側の面に、所定の厚みを有し、前記手動送り用操作パッドが突出方向とは逆側に突出するピンセット押さえ用パッドが配設されており、前記手動送り用操作パッドと、前記ピンセット押さえ用パッドを介して、前記ピンセット本体による前記ハンダ付け対象物品の把持操作を行うように構成されていることが好ましい。 Further, the second member constituting the tweezers body has a predetermined thickness on the surface opposite to the surface facing the first member, and the manual feed operation pad is opposite to the protruding direction. The tweezers pressing pad that protrudes from the tweezers is disposed, and is configured to perform gripping operation of the article to be soldered by the tweezer main body through the manual feeding operation pad and the tweezer pressing pad. Preferably it is.

また、前記ピンセット本体の前記把持部および前記把持部により前記ハンダ付け対象物品を把持する操作を行うための把持操作部と、前記ハンダ送り機構により、前記線状ハンダを前記ハンダ付け領域に供給するための操作を行うハンダ送り操作部とを、外部から操作することができるような態様で、前記ピンセット本体と、前記ハンダスプールと、前記ハンダ送り機構の主要部を収容するケースを備えていることが好ましい。 Further, the linear solder is supplied to the soldering region by the gripping unit of the tweezer body and a gripping operation unit for performing an operation of gripping the soldering target article by the gripping unit and the solder feeding mechanism. A case for housing the tweezer main body, the solder spool, and a main part of the solder feeding mechanism in such a manner that a solder feeding operation unit for performing an operation for the operation can be operated from the outside. Is preferred.

また、前記ハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペを備えていることが好ましい。 Moreover, it is preferable to provide a magnifying glass for enlarging the soldering area for visual observation.

また、前記ハンダ付け領域に光を照射する照明部を備えていることが好ましい。 Moreover, it is preferable to provide the illumination part which irradiates light to the said soldering area | region.

また、前記ケースに、前記ハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペが配設されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the case is provided with a magnifying glass for enlarging the soldering area for visual observation .

また、前記ルーペに、前記ハンダ付け領域に光を照射する照明部が配設されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the loupe is provided with an illumination unit for irradiating light to the soldering region .

本発明のハンダ供給機構付きピンセットは、上述のように構成されたピンセット本体と、回転可能に構成され、巻き付けられた線状ハンダを繰り出し可能に保持するためのハンダスプールと、線状ハンダをハンダスプールからハンダ付け領域に供給するためのハンダ送り機構と、ハンダ送り機構によって供給される線状ハンダを、ハンダ付け領域に導くハンダ送りガイドとを備えているので、例えば、微細なチップ型電子部品を回路基板のランド電極にハンダ付けする際などに用いた場合に、作業性よく、精度の高いハンダ付けを行うことが可能になる。 The tweezers with a solder supply mechanism of the present invention includes a tweezer body configured as described above, a solder spool configured to be rotatable and capable of holding the wound linear solder, and soldering the linear solder. For example, a fine chip-type electronic component includes a solder feed mechanism for supplying the solder from the spool to the soldering area and a solder feed guide for guiding the linear solder supplied by the solder feeding mechanism to the soldering area. Is used for soldering to the land electrode of the circuit board, it is possible to perform soldering with high workability and high accuracy.

すなわち、ハンダ付け作業を行う作業者が、ハンダ供給機構付きピンセットを一方の手（例えば、左手）に持ち、ピンセット本体によりチップ型電子部品（ハンダ付け対象物品）を把持し、ハンダ送り機構によりハンダスプールからハンダ付け領域に、線状ハンダを供給する。それから、ピンセット本体によりチップ型電子部品を把持した状態で、ハンダごてにより線状ハンダを溶融させることにより、従来のように、ハンダごてとピンセットを持ち替えたり、ピンセットとハンダを持ち替えたりすることなく、効率よく、確実にチップ型電子部品の外部電極を、回路基板のランド電極にハンダ付けすることができる。 That is, the worker who performs the soldering work holds the tweezers with the solder supply mechanism in one hand (for example, the left hand), holds the chip-type electronic component (the article to be soldered) by the tweezers body, and solders by the solder feeding mechanism. Linear solder is supplied from the spool to the soldering area. Then, while holding the chip-type electronic component with the tweezers body, by melting the linear solder with a soldering iron, you can change the soldering iron and tweezers, or tweezers and solder as before. Therefore, the external electrode of the chip-type electronic component can be soldered to the land electrode of the circuit board efficiently and reliably.

また、ハンダ送り機構を、線状ハンダを挟み込む、回転可能な一対のローラと、一対のローラの少なくとも一方を回転させるためのギヤ機構とを備えた構成とし、ギヤ機構を作動させて、ローラを回転させることにより、線状ハンダをハンダ付け領域に供給するようにしているので、確実に線状ハンダをハンダ付け領域に供給することが可能になる。 Further, the solder feeding mechanism includes a pair of rotatable rollers sandwiching the linear solder, and a gear mechanism for rotating at least one of the pair of rollers. by rotating, since then supplied the linear solder soldering region, it is possible to ing to reliably supply a linear solder to soldering area.

また、ハンダ送りガイドを、線状ハンダが、ピンセット本体を構成する第１部材の、一方側端部近傍の上辺部を経て、ハンダ付け領域に達するようにしているので、線状ハンダがピンセット本体の陰に隠れてしまうことを防止することが可能になるため、線状ハンダの先端と、ハンダ付け対象物品の電極などの位置を確実に目視しながら、精度の高いハンダ付けを行うことが可能になる。 Also, the solder feed guide is configured so that the linear solder reaches the soldering region through the upper side near the one side end of the first member constituting the tweezer main body. It is possible to prevent hiding in the shade, so that it is possible to perform highly accurate soldering while reliably observing the position of the tip of the linear solder and the electrode of the object to be soldered. become.

また、ハンダ送り機構が、手動送り用操作パッドを備え、該手動送り用操作パッドを操作することにより、線状ハンダの供給を行うことができるように構成されており、かつ、手動送り用操作パッドが、ピンセット本体を構成する第１部材の、第２部材と対向する面とは逆の面側に突出するように配設されているので、手動送り用操作パッドを操作することにより、手動で容易に線状ハンダを供給することが可能になるとともに、手動送り用操作パッドを、ピンセット本体によるハンダ付け対象物品の把持操作を行う際の操作部としても機能させることが可能になる。 The solder feed mechanism includes a manual feed operation pad, and is configured to be able to supply linear solder by operating the manual feed operation pad. Since the pad is disposed so as to protrude on the surface of the first member constituting the tweezers body opposite to the surface facing the second member, it can be manually operated by operating the operation pad for manual feeding. in readily it becomes possible to provide a linear solder, the manual feed operation pad, forceps body soldering target object gripping operation can also function as an operation unit capable ing in performing by.

また、ピンセット本体を構成する第２部材の、第１部材と対向する面とは逆側の面に、所定の厚みを有し、手動送り用操作パッドが突出方向とは逆側に突出するピンセット押さえ用パッドを配設するとともに、手動送り用操作パッドと、ピンセット押さえ用パッドを介して、ピンセット本体によるハンダ付け対象物品の把持操作が行われるようにした場合、ハンダ付け対象物品の把持操作をより確実に行うことが可能になる。 Further, the tweezers having a predetermined thickness on the surface opposite to the surface facing the first member of the second member constituting the tweezers body, and the manual feed operation pad projecting in the direction opposite to the projecting direction When a pressing pad is provided, and when the gripping operation of the article to be soldered by the tweezer body is performed via the manual feed operation pad and the tweezer pressing pad, the gripping operation of the soldering target article is performed. It becomes possible to carry out more reliably.

また、把持操作部とハンダ送り操作部とを外部から操作することができるような態様で、ピンセット本体と、ハンダスプールと、ハンダ送り機構の主要部を収容するケースを備えた構成とすることにより、線状ハンダの保持やハンダ送り機構の保持性に優れ、信頼性の高いハンダ供給機構付きピンセットを提供することが可能になるとともに、ケースの形状を調整することによりさらに操作性に優れたハンダ供給機構付きピンセットを提供することが可能になる。 Further, in a manner that allows the gripping operation unit and the solder feed operation unit to be operated from the outside, the tweezers main body, the solder spool, and a case that accommodates the main part of the solder feed mechanism are provided. It is possible to provide highly reliable tweezers with a solder supply mechanism that has excellent retention of linear solder and solder feed mechanism, and solder that has excellent operability by adjusting the shape of the case It becomes possible to provide tweezers with a supply mechanism.

また、ハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペを備えた構成とした場合、ハンダ付け領域をルーペにより拡大して目視することが可能になるため、より精度の高いハンダ付けを行うことが可能になる。 Moreover, when it is set as the structure provided with the loupe for expanding and visualizing a soldering area | region, since it becomes possible to expand and visually inspect a soldering area | region with a loupe, it is possible to perform soldering with higher accuracy. It becomes possible.

また、ハンダ付け領域に光を照射する照明機構を備えている場合、ハンダ付け領域を確実に目視することが可能になるため、より精度の高いハンダ付けを行うことが可能になる。 In addition, when an illumination mechanism for irradiating light to the soldering area is provided, the soldering area can be surely visually observed, so that more accurate soldering can be performed.

また、ケースにハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペを配設することにより、さらにハンダ付け領域を拡大して目視しやすく、取り扱い性に優れたハンダ供給機構付きピンセットを提供することが可能になる。 Also, by providing a magnifying glass for enlarging the soldering area in the case and providing visual observation, it is possible to further enlarge the soldering area and provide a tweezers with a solder supply mechanism that is easy to visually observe and excellent in handleability. It becomes possible.

また、ルーペにハンダ付け領域に光を照射する照明部を配設することで、さらにハンダ付け領域をより目視しやすく、取り扱い性に優れたハンダ供給機構付きピンセットを提供することが可能になる。 Further, by providing an illuminating unit that irradiates light to the soldering area in the loupe, it is possible to provide a tweezers with a solder supply mechanism that makes it easier to see the soldering area and that is excellent in handling.

本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing composition of tweezers with a solder supply mechanism concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットの構成を示す側面図である。It is a side view showing composition of tweezers with a solder supply mechanism concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットを構成するハンダ送り機構を示す図である。It is a figure which shows the solder feed mechanism which comprises the tweezers with the solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットのケースの配設態様を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement | positioning aspect of the case of the tweezers with a solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention. ケースに配設されたルーペを備えた本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットを示す平面図である。It is a top view which shows the tweezers with the solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention provided with the loupe arrange | positioned by the case. 本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットのルーペの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the magnifying glass of the tweezers with a solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットを用いてハンダ付けを行う方法を説明する図である。It is a figure explaining the method of soldering using the tweezers with a solder supply mechanism concerning one embodiment of the present invention.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Embodiments of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.

図１〜６は、本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットの構成を示す図であり、図７は、本発明の一実施形態にかかるハンダ供給機構付きピンセットを用いてハンダ付けを行う方法を説明する図である。 FIGS. 1-6 is a figure which shows the structure of the tweezers with the solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention, and FIG. 7 is soldering using the tweezers with the solder supply mechanism concerning one Embodiment of this invention. It is a figure explaining the method to perform.

この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡは、図１〜３に示すように、所定の長さを有する第１部材１と第２部材２の一方側端部１ａ，２ａをハンダ付け対象物品６０（図７）を把持する把持部１１とし、第１部材１と第２部材２のそれぞれの他方側端部１ｂ，２ｂを支点１２とするピンセット本体１０と、回転可能に構成され、巻き付けられた線状ハンダＳを繰り出し可能に保持するハンダスプール２０と、ハンダスプール２０から線状ハンダＳを、ハンダ付けを行うハンダ付け領域５０（図７）に供給するためのハンダ送り機構３０と、ハンダ送り機構３０によって供給される線状ハンダＳを、ハンダ付け領域５０に導くハンダ送りガイド４０とを一体として備えている。 In the tweezers A with a solder supply mechanism of this embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, the one-side end portions 1 a and 2 a of the first member 1 and the second member 2 having a predetermined length are soldered articles 60. The tweezer main body 10 having the gripping portion 11 for gripping (FIG. 7) and the other end portions 1b, 2b of the first member 1 and the second member 2 as the fulcrum 12 is configured to be rotatable and wound. A solder spool 20 that holds the linear solder S so that it can be fed out, a solder feeding mechanism 30 for supplying the linear solder S from the solder spool 20 to a soldering area 50 (FIG. 7) for soldering, and solder feeding The linear solder S supplied by the mechanism 30 is integrally provided with a solder feed guide 40 that guides the solder to the soldering region 50.

ハンダ送り機構３０は、図３に示すように、線状ハンダＳを挟み込む、回転可能な一対のローラ３１ａ，３１ｂと、ローラ３１ａ，３１ｂを回転させるためのギヤ機構３２とを備えており、ギヤ機構３２を構成する一対のギヤ３２ａ，３２ｂのうちギヤ３２ａを作動させて、ギヤ３２ｂを回転させるとともに、それによってギヤ３２ａ，３２ｂと同軸の一対のローラ３１ａ，３１ｂを回転させることにより、ローラ３１ａとローラ３１ｂに挟まれた線状ハンダＳを繰り出してハンダ付け領域５０に供給することができるように構成されている。また、この実施形態では、一方のローラ３１ａが、ギヤ形状に形成されており、外周面に形成された歯が線状ハンダＳに噛み込むことにより、線状ハンダＳが滑らずに確実に供給されるように構成されている。なお、ギヤ形状にしたローラを用いる代わりに、摩擦抵抗の大きい材料からなる、外周面が平坦なローラを用いることによっても、線状ハンダが滑らずに確実に供給されるようにすることができる。
なお、図３において、ギヤ３２ａ，３２ｂは、ローラ３１ａ，３１ｂと同軸で、紙面の手前側に位置し、ギヤ３２ａ，３２ｂが回転することにより、ローラ３１ａ，３１ｂが回転するように構成されている。 As shown in FIG. 3, the solder feeding mechanism 30 includes a pair of rotatable rollers 31a and 31b that sandwich the linear solder S, and a gear mechanism 32 for rotating the rollers 31a and 31b. Of the pair of gears 32a and 32b constituting the mechanism 32, the gear 32a is operated to rotate the gear 32b, thereby rotating the pair of rollers 31a and 31b coaxial with the gears 32a and 32b. The linear solder S sandwiched between the rollers 31b can be fed out and supplied to the soldering area 50. In this embodiment, one roller 31a is formed in a gear shape, and the teeth formed on the outer peripheral surface are engaged with the linear solder S, so that the linear solder S is reliably supplied without slipping. It is configured to be. Note that the linear solder can be reliably supplied without slipping by using a roller made of a material having a high frictional resistance and having a flat outer peripheral surface instead of using a gear-shaped roller. .
In FIG. 3, the gears 32a and 32b are coaxial with the rollers 31a and 31b and are positioned on the front side of the paper surface, and the rollers 31a and 31b are rotated by the rotation of the gears 32a and 32b. Yes.

また、このハンダ供給機構付きピンセットＡにおいて、ハンダ送り機構３０は、ローラ３１ａ，３１ｂを回転させるための手動送り用操作パッド３３を備えており、手動送り用操作パッド３３を介して手動でギヤ機構３２を操作することにより、線状ハンダをハンダ付け領域５０に手動で供給することができるように構成されている。 In this tweezer A with a solder supply mechanism, the solder feed mechanism 30 includes a manual feed operation pad 33 for rotating the rollers 31a and 31b, and the gear mechanism is manually operated via the manual feed operation pad 33. By operating 32, the linear solder can be manually supplied to the soldering area 50.

また、手動送り用操作パッド３３は、ピンセット本体１０を構成する第１部材１の、第２部材２と対向する面とは逆の面側に突出するように配設されている。
ただし、ハンダ送り機構３０の構成はこれに限られるものではなく、線状ハンダＳを供給することが可能な種々の構成とすることが可能である。 Further, the manual feed operation pad 33 is disposed so as to protrude on the surface of the first member 1 constituting the tweezer body 10 opposite to the surface facing the second member 2.
However, the configuration of the solder feeding mechanism 30 is not limited to this, and various configurations capable of supplying the linear solder S can be employed.

また、ハンダ送りガイド４０は、テーパー形状を有する筒状構造を有しており、線状ハンダＳが、ピンセット本体１０を構成する第１部材１の、一方側端部１ａの近傍の上辺部を経て、ハンダ付け領域５０に達するように構成されている。
この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡにおいて、ハンダ送りガイド４０は、ゴム製の締結部材（ゴム製の筒状部材）４１を介してピンセット本体１０を構成する第１部材１に固定されている。 Further, the solder feed guide 40 has a cylindrical structure having a tapered shape, and the linear solder S forms the upper side portion in the vicinity of the one side end portion 1a of the first member 1 constituting the tweezer body 10. Then, it is configured to reach the soldering area 50.
In the tweezers A with a solder supply mechanism of this embodiment, the solder feed guide 40 is fixed to the first member 1 constituting the tweezer main body 10 via a rubber fastening member (rubber tubular member) 41. .

なお、線状ハンダＳが、ピンセット本体１０の第１部材１の、一方側端部１ａの近傍の上辺部を経て、ハンダ付け領域５０に達するようにした場合、線状ハンダＳがピンセット本体１０の陰に隠れてしまうことがなく、線状ハンダＳの先端と、ハンダ付け対象物品６０（図７）の外部電極６１などの位置を確実に目視しながら、精度の高いハンダ付けを行うことができる。 When the linear solder S reaches the soldering region 50 through the upper side of the first member 1 of the tweezer main body 10 in the vicinity of the one end 1a, the linear solder S reaches the soldering area 50. It is possible to perform highly accurate soldering while reliably observing the position of the tip of the linear solder S and the external electrode 61 of the soldering target article 60 (FIG. 7) without being hidden behind it can.

また、ピンセット本体１０を構成する第２部材２の、第１部材１と対向する面とは逆側の面にピンセット押さえ用パッド３４が配設されている。ピンセット押さえ用パッド３４は、所定の厚みを有し、手動送り用操作パッドが突出方向とは逆側に突出していることから、手動送り用操作パッド３３と、ピンセット押さえ用パッド３４を介して、ピンセット本体１０を操作することにより、ハンダ付け対象物品６０（図７）の把持操作を容易に行うことができる。 Further, a tweezer holding pad 34 is disposed on the surface of the second member 2 constituting the tweezer main body 10 on the side opposite to the surface facing the first member 1. Since the tweezers pressing pad 34 has a predetermined thickness and the manual feed operation pad protrudes on the opposite side to the protruding direction, the manual feed operation pad 33 and the tweezer pressing pad 34 are used. By operating the tweezer main body 10, the gripping operation of the soldering target article 60 (FIG. 7) can be easily performed.

また、この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡは、図４、図５に示すように、要部を覆うように配設されたケース７０を備えている。 Moreover, the tweezers A with a solder supply mechanism of this embodiment includes a case 70 disposed so as to cover the main part, as shown in FIGS. 4 and 5.

すなわち、この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡにおいては、ピンセット本体１０の把持部１１と、把持部１１によりハンダ付け対象物品６０（図７）を把持する操作を行うための把持操作部（この実施形態では、手動送り用操作パッド３３、ピンセット押さえ用パッド３４などが把持操作部に相当する）と、ハンダ送り機構３０により、線状ハンダＳをハンダ付け領域５０に供給するための操作を行うハンダ送り操作部（この実施例では、手動送り用操作パッド３３がハンダ送り操作部に相当する）などを外部から操作することができるような態様で、ピンセット本体１０、ハンダスプール２０、ハンダ送り機構３０などの主要部を収容するケース７０を備えている。 That is, in the tweezers A with the solder supply mechanism of this embodiment, the gripping unit 11 of the tweezer main body 10 and the gripping operation unit for performing the operation of gripping the soldering object 60 (FIG. 7) by the gripping unit 11 (this In the embodiment, the manual feed operation pad 33, the tweezer pressing pad 34, and the like correspond to the grip operation unit) and the solder feed mechanism 30 performs an operation for supplying the linear solder S to the soldering region 50. The tweezer main body 10, the solder spool 20, the solder feed mechanism in such a manner that a solder feed operation unit (in this embodiment, the manual feed operation pad 33 corresponds to the solder feed operation unit) can be operated from the outside. A case 70 for housing a main part such as 30 is provided.

また、この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡは、図５、図６に示すように、ハンダ付け領域５０を拡大して目視するためのルーペ８０を備えている。なお、ルーペ８０はアーム８１を備えており、蝶番８２、ルーペ基台８３を介してケース７０に取り付けられており、蝶番８２によりアーム８１が回動することにより、ルーペの角度や位置を調整して、ハンダ付け領域５０（図７）をより確実に目視することができるように構成されている。 Moreover, the tweezers A with a solder supply mechanism of this embodiment includes a loupe 80 for enlarging and visually inspecting the soldering region 50 as shown in FIGS. The loupe 80 includes an arm 81 and is attached to the case 70 via a hinge 82 and a loupe base 83, and the arm 81 is rotated by the hinge 82 to adjust the angle and position of the loupe. Thus, the soldering area 50 (FIG. 7) can be visually confirmed more reliably.

また、アーム８１には、図６に示すように、ハンダ付け領域５０を照らす照明部（ＬＥＤ）９０が配設されており、電源（電池）はケース７０内に収容されている。
なお、照明部は、ケース７０に配設することも可能である。 Further, as shown in FIG. 6, the arm 81 is provided with an illumination unit (LED) 90 that illuminates the soldering region 50, and a power source (battery) is accommodated in the case 70.
The illumination unit can also be disposed in the case 70.

次に、上述のように構成されたハンダ供給機構付きピンセットＡを用いて、チップ型電子部品の外部電極を、回路基板上のランド電極にハンダ付けする場合の動作を、図１〜図７を参照しつつ説明する。 Next, the operation when soldering the external electrode of the chip-type electronic component to the land electrode on the circuit board using the tweezers A with the solder supply mechanism configured as described above will be described with reference to FIGS. This will be described with reference to FIG.

まず、ハンダ付け作業を行う作業者が、ハンダ供給機構付きピンセットＡを一方の手（例えば、左手）に持ち、ピンセット本体１０によりチップ型電子部品（ハンダ付け対象物品）６０（図７）を把持する。このとき、例えば、左手の人差し指を手動送り用操作パッド３３に、親指をピンセット押さえ用パッド３４にあて、ピンセット本体１０を動作させることにより、チップ型電子部品６０をピンセット本体１０の把持部１１に把持する。 First, the worker who performs the soldering work holds the tweezers A with the solder supply mechanism in one hand (for example, the left hand) and holds the chip-type electronic component (the object to be soldered) 60 (FIG. 7) by the tweezer body 10. To do. At this time, for example, by placing the index finger of the left hand on the manual feed operation pad 33 and the thumb on the tweezer holding pad 34 and operating the tweezer main body 10, the chip-type electronic component 60 is moved to the grasping portion 11 of the tweezer main body 10. Hold it.

そして、チップ型電子部品６０を、回路基板１０１のランド電極１０２に対応する所定の位置に保持した状態で、手動送り用操作パッド３３によりハンダ送り機構３０を操作して、ハンダスプール２０に巻き付けられた線状ハンダＳを送り出す。送り出された線状ハンダＳは、ハンダ送りガイド４０に導かれて、ハンダ付け領域５０に供給される。 Then, in a state where the chip-type electronic component 60 is held at a predetermined position corresponding to the land electrode 102 of the circuit board 101, the solder feed mechanism 30 is operated by the manual feed operation pad 33 and is wound around the solder spool 20. The linear solder S is sent out. The fed linear solder S is guided to the solder feed guide 40 and supplied to the soldering area 50.

この状態を、必要に応じて、照明部（ＬＥＤ）９０（図６）により照らしたハンダ付け領域５０を、ルーペ８０（図６）により拡大して目視、確認しながら、ピンセット本体により把持したチップ型電子部品６０（ハンダ付け対象物品）６０の外部電極６１を、回路基板１０１のランド電極１０２上に位置させる。 The chip grasped by the tweezers body while the soldering area 50 illuminated by the illumination unit (LED) 90 (FIG. 6) is enlarged and visually checked with a loupe 80 (FIG. 6) as necessary. The external electrode 61 of the mold electronic component 60 (the article to be soldered) 60 is positioned on the land electrode 102 of the circuit board 101.

それから、ハンダごて１０３を、ランド電極１０２に当接させ、ランド電極１０２を昇温させた状態で、線状ハンダＳをハンダごて１０３に接触させることにより、線状ハンダＳが溶融して、チップ型電子部品６０の一方の外部電極６１と、回路基板１０１の一方のランド電極１０２がハンダ付けされる。 Then, the linear solder S is melted by bringing the linear solder S into contact with the soldering iron 103 while the soldering iron 103 is brought into contact with the land electrode 102 and the temperature of the land electrode 102 is raised. The one external electrode 61 of the chip-type electronic component 60 and the one land electrode 102 of the circuit board 101 are soldered.

チップ型電子部品６０の他方の外部電極６１については、既に一方の外部電極６１が一方のランド電極１０２にハンダ付けされて位置決めがなされているため、上述の方法に準じて、容易に回路基板１０１の他方のランド電極１０２にハンダ付けすることができる。 The other external electrode 61 of the chip-type electronic component 60 has already been positioned by soldering the one external electrode 61 to the one land electrode 102. Therefore, according to the above-described method, the circuit board 101 can be easily used. The other land electrode 102 can be soldered.

なお、ハンダ付け作業の途中で、手動送り用操作パッド３３を操作して（回転させて）、線状ハンダＳを、適宜ハンダ付け領域５０に供給することにより、ハンダ付け作業を連続して行うことができる。 In the middle of the soldering operation, the manual feeding operation pad 33 is operated (rotated), and the linear solder S is appropriately supplied to the soldering region 50, whereby the soldering operation is continuously performed. be able to.

その結果、ハンダ付け作業時において、従来のようにハンダとピンセットを持ち替ることを必要とせずに、ハンダ付け作業を効率よく行うことができる。 As a result, it is possible to efficiently perform the soldering operation without the necessity of changing the solder and the tweezers during the soldering operation.

また、この実施形態のハンダ供給機構付きピンセットＡは、図５および６に示すように、ルーペ８０、照明機構９０を備えているので、明るく照らされたハンダ付け領域５０を拡大し、細部を十分に確認しながらハンダ付け作業を行うことができるため、精度の高いハンダ付けを行うことができる。 Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the tweezers A with a solder supply mechanism of this embodiment includes a loupe 80 and an illumination mechanism 90, so that the brightly illuminated soldering area 50 is enlarged and the details are sufficient. Therefore, it is possible to perform soldering with high accuracy.

なお、上記実施形態では、チップ型電子部品の外部電極を、回路基板のランド電極にハンダ付けする場合を例にとって説明したが、ハンダ付け対象物品の種類や、ハンダ付け対象物品がハンダ付けされる対象物などの種類に特別の制約はない。 In the above embodiment, the case where the external electrode of the chip-type electronic component is soldered to the land electrode of the circuit board has been described as an example. However, the type of the soldering target article and the soldering target article are soldered. There are no special restrictions on the type of object.

本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、ピンセット本体を構成する第１部材と第２部材の形状や構造、ハンダスプール、ハンダ送り機構、ハンダ送りガイドなどの具体的な構成、ケースの形状や構造、ルーペや照明機構の構成や配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。 The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and the shape and structure of the first member and the second member constituting the tweezer body, a solder spool, a solder feed mechanism, a solder feed guide, and the like. Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the general configuration, the shape and structure of the case, and the configuration and arrangement of the loupe and illumination mechanism.

上述のように、本発明のハンダ供給機構付きピンセットを用いることにより、チップ型電子部品の外部電極を、回路基板のランド電極にハンダ付けする場合などにおけるハンダ付けを効率よく行うことが可能になる。したがって、本発明のハンダ供給機構付きピンセットは、チップ型電子部品を回路基板などに搭載する工程を経て製造される種々の電子機器や電気機器の分野に広く利用することが可能である。 As described above, by using the tweezers with the solder supply mechanism of the present invention, it is possible to efficiently perform soldering when the external electrode of the chip-type electronic component is soldered to the land electrode of the circuit board. . Therefore, the tweezers with a solder supply mechanism of the present invention can be widely used in the fields of various electronic devices and electrical devices manufactured through a process of mounting a chip-type electronic component on a circuit board or the like.

１第１部材
１ａ第１部材の一方側端部
１ｂ第１部材の他方側端部
２第２部材
２ａ第２部材の一方側端部
２ｂ第２部材の他方側端部
１０ピンセット本体
１１把持部
１２支点
２０ハンダスプール
３０ハンダ送り機構
３１ａ，３１ｂ一対のローラ
３２ギヤ機構
３２ａ，３２ｂ一対のギヤ
３３手動送り用操作パッド
３４ピンセット押さえ用パッド
４０ハンダ送りガイド
４１締結部材
５０ハンダ付け領域
６０ハンダ付け対象物品
６１外部電極
７０ケース
８０ルーペ
８１アーム
８２蝶番
８３ルーペ基台
９０照明部（ＬＥＤ）
１０１回路基板
１０２ランド電極
１０３ハンダごて
Ａハンダ供給機構付きピンセット
Ｓ線状ハンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st member 1a One side edge part of 1st member 1b The other side edge part of 1st member 2 2nd member 2a One side edge part of 2nd member 2b The other side edge part of 2nd member 10 Tweezer main body 11 Grip part 12 fulcrum 20 solder spool 30 solder feed mechanism 31a, 31b pair of rollers 32 gear mechanism 32a, 32b pair of gear 33 manual feed operation pad 34 tweezer press pad 40 solder feed guide 41 fastening member 50 soldering area 60 soldering object Article 61 External electrode 70 Case 80 Loupe 81 Arm 82 Hinge 83 Loupe base 90 Illumination (LED)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Circuit board 102 Land electrode 103 Soldering iron A Tweezers with solder supply mechanism S Linear solder

Claims

所定の長さを有する第１部材と第２部材の一方側端部をハンダ付け対象物品を把持する把持部とし、前記第１部材と前記第２部材のそれぞれの他方側端部を支点とするピンセット本体と、
回転可能に構成され、巻き付けられた線状ハンダを繰り出し可能に保持するためのハンダスプールと、
前記ハンダスプールから前記線状ハンダを、ハンダ付けを行うハンダ付け領域に供給するためのハンダ送り機構と、
前記ハンダ送り機構によって供給される前記線状ハンダを、前記ハンダ付け領域に導くハンダ送りガイドと、
を一体として具備し、
前記ハンダ送り機構が、前記線状ハンダを挟み込む、回転可能な一対のローラと、前記一対のローラの少なくとも一方を回転させるためのギヤ機構とを備えており、前記ギヤ機構を作動させて、前記ローラを回転させることにより、前記線状ハンダを前記ハンダ付け領域に供給するように構成され、
前記ハンダ送りガイドは、前記線状ハンダが、前記ピンセット本体を構成する前記第１部材の、前記一方側端部近傍の上辺部を経て、前記ハンダ付け領域に達するように構成されているとともに、
前記ハンダ送り機構が、手動送り用操作パッドを備え、該手動送り用操作パッドを操作して、手動で前記ギヤ機構を作動させることにより、前記線状ハンダの供給を行うことができるように構成されており、かつ、前記手動送り用操作パッドが、前記ピンセット本体を構成する前記第１部材の、前記第２部材と対向する面とは逆の面側に突出するように配設されていること
を特徴とするハンダ供給機構付きピンセット。 One end of the first member and the second member having a predetermined length is used as a holding part for holding the article to be soldered, and the other end of each of the first member and the second member is used as a fulcrum. The tweezers body,
A solder spool configured to be rotatable and to hold the wound linear solder in a payable manner;
A solder feeding mechanism for supplying the linear solder from the solder spool to a soldering area for performing soldering;
A solder feed guide for guiding the linear solder supplied by the solder feed mechanism to the soldering area ;
As a unit ,
The solder feeding mechanism includes a pair of rotatable rollers that sandwich the linear solder, and a gear mechanism for rotating at least one of the pair of rollers. Configured to supply the linear solder to the soldering area by rotating a roller;
The solder feed guide is configured such that the linear solder reaches the soldering region through the upper side portion in the vicinity of the one side end portion of the first member constituting the tweezers body,
The solder feeding mechanism includes a manual feeding operation pad, and is configured such that the linear solder can be supplied by operating the manual feeding operation pad and manually operating the gear mechanism. And the manual feed operation pad is disposed so as to protrude to the surface of the first member constituting the tweezers body opposite to the surface facing the second member. solder supply mechanism with tweezers, characterized in that.

前記ピンセット本体を構成する前記第２部材の、前記第１部材と対向する面とは逆側の面に、所定の厚みを有し、前記手動送り用操作パッドが突出方向とは逆側に突出するピンセット押さえ用パッドが配設されており、前記手動送り用操作パッドと、前記ピンセット押さえ用パッドを介して、前記ピンセット本体による前記ハンダ付け対象物品の把持操作を行うように構成されていることを特徴とする請求項１記載のハンダ供給機構付きピンセット。 The surface of the second member constituting the tweezers main body has a predetermined thickness on the surface opposite to the surface facing the first member, and the manual feed operation pad protrudes on the opposite side to the protruding direction. A tweezer holding pad is provided, and is configured to perform a gripping operation of the article to be soldered by the tweezer main body through the manual feed operation pad and the tweezer holding pad. The tweezers with a solder supply mechanism according to claim 1 .

前記ピンセット本体の前記把持部および前記把持部により前記ハンダ付け対象物品を把持する操作を行うための把持操作部と、前記ハンダ送り機構により、前記線状ハンダを前記ハンダ付け領域に供給するための操作を行うハンダ送り操作部とを、外部から操作することができるような態様で、前記ピンセット本体と、前記ハンダスプールと、前記ハンダ送り機構の主要部を収容するケースを備えていることを特徴とする請求項１または２記載のハンダ供給機構付きピンセット。 For supplying the linear solder to the soldering region by the gripping unit of the tweezer body and a gripping operation unit for performing an operation of gripping the soldering target article by the gripping unit and the solder feeding mechanism. A mode for accommodating the main part of the solder feed mechanism, the tweezers main body, the solder spool, and the solder feed operation unit for performing the operation in an aspect that can be operated from the outside. The tweezers with a solder supply mechanism according to claim 1 or 2 .

前記ハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペを備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のハンダ供給機構付きピンセット。 The tweezers with a solder supply mechanism according to any one of claims 1 to 3, further comprising a magnifying glass for enlarging and visualizing the soldering region.

前記ハンダ付け領域に光を照射する照明部を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のハンダ供給機構付きピンセット。 The tweezers with a solder supply mechanism according to any one of claims 1 to 4, further comprising an illumination unit that irradiates light to the soldering region.

前記ケースに、前記ハンダ付け領域を拡大して目視するためのルーペが配設されていることを特徴とする請求項４記載のハンダ供給機構付きピンセット。 The tweezers with a solder supply mechanism according to claim 4 , wherein a magnifying glass for enlarging and visually observing the soldering area is disposed in the case.

前記ルーペに、前記ハンダ付け領域に光を照射する照明部が配設されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のハンダ供給機構付きピンセット。 The tweezers with a solder supply mechanism according to any one of claims 4 to 6 , wherein an illuminating unit that irradiates light to the soldering region is disposed on the loupe .