JP5940445B2 - Shield layer cutting wire manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

本願発明は、シールド線等の電線のシールド層を切断したシールド層切断電線の製造方法、及び製造装置に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a shield layer cut electric wire obtained by cutting a shield layer of an electric wire such as a shield wire, and a manufacturing apparatus.

シールド線等の電線は、主に、心線とその周囲を覆う絶縁層（内部被覆層）と、その絶縁層の周囲を覆うシールド層（編組）と、そのシールド層の周囲を覆う保護被覆層からなる。この電線を各種電気機器等に接続するなどして使用する際には、保護被覆層とシールド層を切断し、引き抜いて取り除く必要がある。ただ、その際に、心線やそれを覆う絶縁層を傷つけてしまうと、電線の電気的特性等が変化する問題がある。   Wires such as shielded wires are mainly composed of a core wire and an insulating layer (inner covering layer) covering the periphery thereof, a shield layer (braiding) covering the periphery of the insulating layer, and a protective covering layer covering the periphery of the shield layer. Consists of. When this electric wire is used by being connected to various electric devices or the like, it is necessary to cut the protective coating layer and the shield layer and to remove them. However, in that case, if the core wire or the insulating layer covering it is damaged, there is a problem that the electrical characteristics of the electric wire change.

そこで、一般的には、最も外側の保護被覆層を切断機で切断して引き抜き、その後、シールド層と絶縁層の間に薄板状の差し込み部材を差し込む。そして、浮いたシールド層を、その差し込み部材を切断台として、切断機により切断する。したがって、絶縁層は切断による損傷を受けることがないのである。   Therefore, in general, the outermost protective coating layer is cut by a cutting machine and pulled out, and then a thin plate-like insertion member is inserted between the shield layer and the insulating layer. Then, the floating shield layer is cut by a cutting machine using the insertion member as a cutting table. Therefore, the insulating layer is not damaged by cutting.

しかし、当該方法では、密着しているシールド層と絶縁層の間に、差し込み部材を差し込んで切断するという複雑で面倒な工程が必要となる。   However, this method requires a complicated and troublesome process of inserting and cutting the insertion member between the shield layer and the insulating layer that are in close contact with each other.

一方、簡単にシールド層を切断するための別の方法として、図７に示す特許文献１のシールド層切断電線の製造方法が知られている。この方法では、図７（ａ）に示すように、シールド径拡大手段が、シールド層４３０の露出部分の両側からシールド層４３０が盛り上がるように軸方向に、シールド線４００を圧縮する。すると、図７（ｂ）に示すＥ−Ｅ断面のように、シールド層４３０と内部被覆層（絶縁層）４２０の間には空間ができる。その状態で、シールド層４３０の断面の接線方向にレーザ光を照射し、当該レーザ光がシールド層４３０の外周を周回することで、内部被覆層４２０には傷をつけることなく、シールド層４３０のみを切断できるというものである。   On the other hand, as another method for easily cutting the shield layer, a method of manufacturing a shield layer cut electric wire of Patent Document 1 shown in FIG. 7 is known. In this method, as shown in FIG. 7A, the shield diameter enlarging means compresses the shield wire 400 in the axial direction so that the shield layer 430 rises from both sides of the exposed portion of the shield layer 430. Then, there is a space between the shield layer 430 and the inner coating layer (insulating layer) 420 as shown in the EE cross section shown in FIG. In this state, the laser beam is irradiated in the tangential direction of the cross section of the shield layer 430, and the laser beam circulates around the outer periphery of the shield layer 430, so that only the shield layer 430 is not damaged to the inner coating layer 420. Can be cut.

ただ、この方法では、レーザ光が内部被覆層４２０に照射されないように、精密にレーザ光の軌道を制御しなければならない。また、レーザ光や輻射熱の影響が内部被覆層４２０に及ばない程度に、シールド層４３０と内部被覆層４２０の間の空間を設定しなければならない。さらに、シールド線の種類が変更された場合は、軌道を正確に設定し直さなければ、レーザ光が内部被覆層４２０に照射されてしまい、内部被覆層４２０を傷つける危険性がある。   However, in this method, it is necessary to precisely control the trajectory of the laser light so that the laser light is not irradiated onto the inner coating layer 420. In addition, the space between the shield layer 430 and the inner coating layer 420 must be set to such an extent that the influence of the laser light and radiant heat does not reach the inner coating layer 420. Further, when the type of the shield wire is changed, unless the trajectory is set correctly again, there is a risk of damaging the inner coating layer 420 because the laser beam is irradiated onto the inner coating layer 420.

特願２０１０−２５６４３８Japanese Patent Application No. 2010-256438

そこで、本願発明は、絶縁層（内部被覆層）や心線を傷つけることがなく、なおかつ、簡単な方法でシールド層を切断した、シールド層切断電線の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has an object to provide a method and an apparatus for manufacturing a shield layer cut electric wire, which does not damage the insulating layer (inner covering layer) and the core wire, and cuts the shield layer by a simple method. And

上記課題を解決するために、本願発明のシールド層切断電線の製造方法は、シールド層と、その外周に施された被覆層とを有する電線において、前記シールド層を切断したシールド層切断電線の製造方法であって、前記被覆層に切り込みが入れられると共に、当該切り込みにより分離された被覆層が軸方向へ移動されて、前記シールド層が露出した状態の前記電線において、前記露出したシールド層の両側の被覆層を相対的に接近させることで、前記シールド層の軸方向に力を加え、前記シールド層が前記電線の半径方向へ膨らむようにする工程と、当該膨らんだシールド層を前記被覆層の外面に向けて倒す工程と、当該倒されたシールド層を、前記被覆層の外面を土台として切断する工程とを含むことを特徴とする。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing a shield layer cut electric wire according to the present invention provides a shield layer cut electric wire obtained by cutting the shield layer in an electric wire having a shield layer and a coating layer applied to the outer periphery thereof. In the method, in which the coating layer is cut and the coating layer separated by the cutting is moved in the axial direction to expose the shield layer, both sides of the exposed shield layer. A step of applying a force in the axial direction of the shield layer so that the shield layer swells in the radial direction of the electric wire, and the swelled shield layer is formed on the cover layer. The method includes a step of tilting toward the outer surface and a step of cutting the tilted shield layer using the outer surface of the covering layer as a base.

上記特徴によれば、シールド層を被覆層の外面に向けて倒し、その被覆層の外面を土台として当該シールド層を容易に切断することができる。また、シールド層の内側に存在する絶縁層や心線は、シールド層の切断時に被覆層に保護され、切断機によって傷つけられることがない。   According to the above feature, the shield layer can be tilted toward the outer surface of the coating layer, and the shield layer can be easily cut using the outer surface of the coating layer as a base. Further, the insulating layer and the core wire existing inside the shield layer are protected by the coating layer when the shield layer is cut, and are not damaged by the cutting machine.

次に、本願発明のシールド層切断電線の製造方法は、被覆層の外面に向けて倒す工程において、前記膨らんだシールド層は、分離された前記被覆層の外面に向けて倒されることを特徴としている。   Next, the manufacturing method of the shield layer cut electric wire of the present invention is characterized in that, in the step of tilting toward the outer surface of the coating layer, the swollen shield layer is tilted toward the outer surface of the separated coating layer. Yes.

上記特徴によれば、分離された被覆層は処分される不要な部分であり、当該被覆層を切断時の土台として有効に利用することができる。   According to the above feature, the separated coating layer is an unnecessary part to be disposed of, and the coating layer can be effectively used as a foundation for cutting.

次に、本願発明のシールド層切断電線の製造装置は、シールド層と、その外周に施された被覆層とを有する電線において、前記シールド層を切断したシールド層切断電線の製造装置であって、前記被覆層に切り込みが入れられると共に、当該切り込みにより分離された被覆層が軸方向へ移動されて、前記シールド層が露出した状態の前記電線に対して、前記露出したシールド層の両側の被覆層を相対的に接近させることで、前記シールド層の軸方向に力を加え、前記シールド層が前記電線の半径方向へ膨らむようにする膨出手段と、当該膨らんだシールド層を前記被覆層の外面に向けて倒す押倒し手段と、当該倒されたシールド層を、前記被覆層の外面を土台として切断する切断手段とを備えることを特徴とする。   Next, the shield layer cut electric wire manufacturing apparatus of the present invention is a shield layer cut electric wire manufacturing apparatus in which the shield layer is cut in an electric wire having a shield layer and a coating layer applied to the outer periphery thereof, Cuts are made in the cover layer, and the cover layers separated by the cut are moved in the axial direction, and the cover layers on both sides of the exposed shield layer with respect to the electric wire in a state where the shield layer is exposed. Bulging means for applying a force in the axial direction of the shield layer so that the shield layer bulges in the radial direction of the electric wire, and the bulged shield layer on the outer surface of the covering layer A pushing means for pushing the shield layer down, and a cutting means for cutting the fallen shield layer with the outer surface of the covering layer as a base.

上記特徴によれば、シールド層を被覆層の外面に向けて倒し、その被覆層の外面を土台として当該シールド層を切断するので、シールド層の内側に存在する絶縁層を傷つけることがなく、なおかつ、簡単な方法でシールド層を切断できる。   According to the above feature, the shield layer is tilted toward the outer surface of the coating layer, and the shield layer is cut using the outer surface of the coating layer as a base, so that the insulating layer existing inside the shield layer is not damaged, and The shield layer can be cut by a simple method.

上述したように、本願発明のシールド層切断電線の製造方法及び製造装置によれば、絶縁層を傷つけることがなく、なおかつ、簡単な方法でシールド層を切断することができる。   As described above, according to the shield layer cut electric wire manufacturing method and manufacturing apparatus of the present invention, the shield layer can be cut by a simple method without damaging the insulating layer.

本願発明のシールド層切断電線の製造方法、又は製造装置によって、シールド層が切断され、その後、先端の被覆層が引き抜かれて取り除かれた状態のシールド層切断電線を示している。The shield layer cut electric wire in a state where the shield layer is cut by the manufacturing method or the manufacturing apparatus of the shield layer cut electric wire according to the present invention and then the coating layer at the tip is pulled out and removed is shown. 本願発明のシールド層切断電線の製造方法の工程を示したフローを示している。The flow which showed the process of the manufacturing method of the shield layer cutting electric wire of the invention in this application is shown. （ａ）及び（ｂ）は、本願発明のシールド層切断電線の製造方法を実装した製造装置によって、電線のシールド層を露出させている概念図である。(A) And (b) is the conceptual diagram which has exposed the shield layer of the electric wire with the manufacturing apparatus which mounted the manufacturing method of the shield layer cutting | disconnection electric wire of this invention. （ａ）は、本願発明のシールド層切断電線の製造方法を実装した製造装置によって、シールド層を電線の半径方向へ膨らませている概念図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。(A) is the conceptual diagram which is expanding the shield layer to the radial direction of an electric wire with the manufacturing apparatus which mounted the manufacturing method of the shield layer cutting | disconnection electric wire of this invention, (b) is AA sectional drawing of (a). (C) is BB sectional drawing of (a). （ａ）は、本願発明のシールド層切断電線の製造方法を実装した製造装置によって、膨らんだシールド層を被覆層の外面に向けて倒し、当該倒されたシールド層を、被覆層の外面を土台として切断している概念図、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。(A) Depresses the swollen shield layer toward the outer surface of the coating layer by the manufacturing apparatus in which the method for manufacturing the shield layer cut electric wire of the present invention is mounted, and the collapsed shield layer is mounted on the outer surface of the coating layer. The conceptual diagram which is cut | disconnected as (b) is CC sectional drawing of (a). （ａ）は、本願発明のシールド層切断電線の製造方法を実装した製造装置によって、シールド層を切断後、被覆層と共に当該シールド層を引き抜いて取り除いている概念図、（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。(A) is a conceptual diagram in which the shield layer is cut and removed together with the coating layer after the shield layer is cut by a manufacturing apparatus in which the shield layer-cutting electric wire manufacturing method of the present invention is mounted, and (b) is (a) It is DD sectional drawing of). （ａ）は、本願発明の背景技術の一例のシールド層切断電線の製造方法を示した概念図、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。(A) is the conceptual diagram which showed the manufacturing method of the shield layer cutting | disconnection electric wire of an example of the background art of this invention, (b) is EE sectional drawing of (a).

１０ 心線
２０ 絶縁層（内部被覆層）
３０ シールド層
４０ 被覆層（保護被覆層）
１００ 電線
１１０ シールド層切断電線
３１０ 切断装置
３２０ 移動装置
３３０ 固定装置
10 Core 20 Insulating layer (inner covering layer)
30 shield layer 40 coating layer (protective coating layer)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electric wire 110 Shield layer cutting electric wire 310 Cutting device 320 Moving device 330 Fixing device

図１には、本願発明のシールド層切断電線の製造方法２００又は製造装置３００により、電線１００のシールド層３０が切断され、先端側の分離された被覆層４０が引き抜かれて取り除かれた状態のシールド層切断電線１１０を示している。このシールド層切断電線１１０は、断面略円形状をしており、中心に金属製の心線１０、その心線１０の周囲を包むように絶縁層２０（内部被覆層）、その絶縁層２０の周囲を包むように銅線などの細い金属線を編組構造にしたシールド層３０、そして、最も外側にシールド層３０の周囲を包むように被覆層（保護被覆層）４０を有している。   In FIG. 1, the shield layer 30 of the electric wire 100 is cut by the shield layer cut electric wire manufacturing method 200 or the manufacturing apparatus 300 of the present invention, and the separated coating layer 40 on the tip side is pulled out and removed. The shield layer cut electric wire 110 is shown. The shield layer cut electric wire 110 has a substantially circular cross section, and has a metal core wire 10 at the center, an insulating layer 20 (inner covering layer) so as to wrap around the core wire 10, and the periphery of the insulating layer 20. A shield layer 30 in which a thin metal wire such as a copper wire is braided so as to wrap the wire, and a coating layer (protective coating layer) 40 so as to wrap around the shield layer 30 on the outermost side.

以下では、本願発明のシールド層切断電線の製造方法２００、及び当該製造方法２００に従って動作するシールド層切断電線の製造装置３００について、詳しく説明する。   Below, the manufacturing method 200 of the shield layer cutting electric wire of this invention and the manufacturing apparatus 300 of the shield layer cutting electric wire which operate | moves according to the said manufacturing method 200 are demonstrated in detail.

まず、図２に、本願の製造方法２００が有する工程を示す。製造方法２００は、第１工程Ｓ１から第４工程Ｓ４の工程からなる。各工程について簡単に説明すると、まず、第１工程Ｓ１は、電線１００の被覆層４０に切り込みを入れ、分離した被覆層４０を軸方向に移動させて、シールド層３０を露出させる工程である。   First, FIG. 2 shows steps included in the manufacturing method 200 of the present application. The manufacturing method 200 includes steps from the first step S1 to the fourth step S4. Briefly describing each step, first, the first step S1 is a step in which the shield layer 30 is exposed by cutting the cover layer 40 of the electric wire 100 and moving the separated cover layer 40 in the axial direction.

次に、第２工程Ｓ２は、露出したシールド層３０の両側の被覆層４０を互いに接近させて、シールド層３０を電線１００の半径方向へ膨らませる工程である。第３工程Ｓ３は、その膨らんだシールド層３０を、被覆層４０の外面に向けて倒す工程で、第４工程Ｓ４は、その倒されたシールド層３０を、被覆層４０の外面を土台として切断する工程である。なお、第１工程Ｓ１を実行する代わりに、既にシールド層３０が露出された状態の電線１００を利用して、第２工程Ｓ２から始めてもよい。   Next, the second step S <b> 2 is a step in which the covering layers 40 on both sides of the exposed shield layer 30 are brought close to each other to expand the shield layer 30 in the radial direction of the electric wire 100. The third step S3 is a step of tilting the swollen shield layer 30 toward the outer surface of the coating layer 40, and the fourth step S4 is a step of cutting the tilted shield layer 30 using the outer surface of the coating layer 40 as a base. It is a process to do. Instead of executing the first step S1, the electric wire 100 with the shield layer 30 already exposed may be used to start from the second step S2.

では、次に、第１工程Ｓ１から第４工程Ｓ４の工程に従って動作する製造装置３００について、図３から図６を参酌して説明する。   Next, the manufacturing apparatus 300 that operates according to the steps from the first step S1 to the fourth step S4 will be described with reference to FIGS.

製造装置３００は、大別すると、切断装置３１０、移動装置（チャック）３２０（図３参照）、及び固定装置（コレット）３３０（図４参照）から構成されている。そして、図３に示すように、シールド層３０を露出させる第１工程Ｓ１は、切断装置３１０と移動装置３２０により実現される。   The manufacturing apparatus 300 is roughly composed of a cutting device 310, a moving device (chuck) 320 (see FIG. 3), and a fixing device (collet) 330 (see FIG. 4). And as shown in FIG. 3, 1st process S1 which exposes the shield layer 30 is implement | achieved by the cutting device 310 and the moving device 320. FIG.

具体的には、図３（ａ）に示すように、製造装置３００内に長尺状の電線１００の先端側を投入し、切断装置３１０が、電線１００の中心軸Ｘに対して垂直に切り込み５０を入れていく。この切り込み５０は、被覆層４０のみを切断するもので、内側のシールド層３０には到達していない。すると、被覆層４０の先端側被覆層４２が、根元側の本体側被覆層４１から分離される。   Specifically, as shown in FIG. 3A, the distal end side of the long electric wire 100 is put into the manufacturing apparatus 300, and the cutting device 310 cuts perpendicularly to the central axis X of the electric wire 100. Put 50. This cut 50 cuts only the coating layer 40 and does not reach the inner shield layer 30. Then, the front end side coating layer 42 of the coating layer 40 is separated from the base body side coating layer 41.

なお、切断装置３１０の切り込み量（深さ）、言い換えると、電線１００の中心軸Ｘから切断装置３１０の刃先先端の到達点までの距離をＨ１とする。このＨ１は、電線１００の中心軸Ｘから被覆層４２の内面４３（シールド層の外面３１でもよい）までの距離に設定してあるので、切断装置３１０は被覆層のみを切断できる。   In addition, the cutting amount (depth) of the cutting device 310, in other words, the distance from the central axis X of the electric wire 100 to the reaching point of the tip of the cutting device 310 is H1. Since this H1 is set to the distance from the central axis X of the electric wire 100 to the inner surface 43 of the coating layer 42 (or the outer surface 31 of the shield layer), the cutting device 310 can cut only the coating layer.

また、この切断装置３１０は、電線１００の周囲を周回しながら被覆層４０のみを切断しているが、その他にも、電線１００の上下から切断刃により被覆層４０を挟み込んで切り込むものなど、当業者が考えうる限りどのような切断手段を用いてもよい。   In addition, the cutting device 310 cuts only the coating layer 40 while circling around the electric wire 100, but in addition, the cutting device 310 sandwiches the coating layer 40 from the upper and lower sides of the electric wire 100 with a cutting blade and cuts it. Any cutting means may be used as long as the trader can conceive.

次に、図３（ｂ）に示すように、移動装置３２０が、分離された先端側被覆層４２を上下から挟み込み、電線１００の先端側へ軸方向（図面上右側）に、距離Ｌ１だけ移動させる。すると、移動させたＬ１分だけ、シールド層３０が露出することになる。なお、移動装置３２０は、先端側被覆層４２を上下から挟み込んで把持しているが、これに限られず、先端側被覆層４２の外周を囲んで把持するものなど、当業者が考えうる限りどのような把持手段を用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 3B, the moving device 320 sandwiches the separated tip side coating layer 42 from above and below, and moves to the tip side of the electric wire 100 in the axial direction (right side in the drawing) by a distance L <b> 1. Let Then, the shield layer 30 is exposed by the amount of L1 moved. The moving device 320 sandwiches and grips the front end side coating layer 42 from above and below, but is not limited to this, and any one that can be considered by those skilled in the art, such as one that surrounds and grips the outer periphery of the front end side coating layer 42. Such gripping means may be used.

なお、この図３（ａ）及び（ｂ）に示す第１工程Ｓ１を、製造装置３００に実装させないこともできる。つまり、当該工程を実行しなくても、図３（ｂ）に示すような、シールド層３０が露出した状態の電線１００を、製造装置３００に投入してもよい。   Note that the first step S1 shown in FIGS. 3A and 3B may not be mounted on the manufacturing apparatus 300. That is, the electric wire 100 in which the shield layer 30 is exposed as shown in FIG. 3B may be input to the manufacturing apparatus 300 without performing the process.

次に、図４に示すように、シールド層３０を電線１００の半径方向へ膨らませる第２工程Ｓ２は、移動装置３２０により実現される。具体的には、図４（ａ）に示すように、移動装置３２０が、挟んだままの先端側被覆層４２を根元側へ軸方向（図面上左側）に、距離Ｌ２だけ移動させる。なお、その際に、固定装置３３０は、本体側被覆層４１が移動しないように、本体側被覆層４１をその周囲から把持して固定している。また、固定装置３３０の代わりに、本体側被覆層４１を固定する手段を、別途用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 4, the second step S <b> 2 for expanding the shield layer 30 in the radial direction of the electric wire 100 is realized by the moving device 320. Specifically, as shown in FIG. 4A, the moving device 320 moves the tip-side covering layer 42 that is sandwiched therebetween in the axial direction (left side in the drawing) by a distance L2. At that time, the fixing device 330 holds and fixes the main body side covering layer 41 from its periphery so that the main body side covering layer 41 does not move. Further, instead of the fixing device 330, a means for fixing the main body side covering layer 41 may be used separately.

ここで、先端側被覆層４２の内面４３とシールド層３０の外面３１との摩擦により（図４（ｃ）参照）、先端側被覆層４２が根元側へ移動すると、露出しているシールド層３０には、根元側へ向けて軸方向（図面上左側）に力が加わる。したがって、露出しているシールド層３０も根元側へ軸方向に移動しようとする。   Here, when the tip side coating layer 42 moves to the root side due to friction between the inner surface 43 of the tip side coating layer 42 and the outer surface 31 of the shield layer 30 (see FIG. 4C), the exposed shield layer 30 is exposed. Force is applied in the axial direction (left side in the drawing) toward the root side. Therefore, the exposed shield layer 30 also tends to move in the axial direction toward the root side.

しかし、本体側被覆層４１の内面４４とシールド層３０の外面３１との間の摩擦により、シールド層３０は、本体側被覆層４１の内面側に潜り込んで移動することはできない。そのため、露出しているシールド層３０は、逃げ場がなくなり、図４（ａ）から（ｃ）に示すように、電線１００の半径方向へ膨らんで、膨出部３５を形成することになる。このように、移動装置３２０は、シールド層３０を電線１００の半径方向へ膨らます膨出手段となる。   However, due to the friction between the inner surface 44 of the main body side coating layer 41 and the outer surface 31 of the shield layer 30, the shield layer 30 cannot enter the inner surface side of the main body side coating layer 41 and move. Therefore, the exposed shield layer 30 has no escape, and bulges in the radial direction of the electric wire 100 to form a bulging portion 35 as shown in FIGS. Thus, the moving device 320 serves as a bulging means for bulging the shield layer 30 in the radial direction of the electric wire 100.

また、図４（ｂ）には、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図が示してあり、シールド層３０が、電線１００の半径方向へ、略円盤状に膨らんで広がっているのが分かる。なお、先端側被覆層４２を根元側の本体側被覆層４１へ接近させてシールド層３０を膨らませているが、これに限られず、例えば、本体側被覆層４１を先端側被覆層４２へ接近させたり、又は、本体側被覆層４１と先端側被覆層４２の両方を互いに近づくように移動させてシールド層３０を膨らませたりと、両被覆層が相対的に接近するものであれば、当業者が考えうる限りどのような方法を採用してもよい。   4B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4A, and it can be seen that the shield layer 30 expands and expands in a substantially disk shape in the radial direction of the electric wire 100. FIG. . Although the shield layer 30 is inflated by bringing the tip-side coating layer 42 closer to the base-side body-side coating layer 41, the present invention is not limited to this. For example, the body-side coating layer 41 is brought closer to the tip-side coating layer 42. If the two coating layers are relatively close to each other, such as moving both the main body side coating layer 41 and the tip side coating layer 42 so as to approach each other and inflating the shield layer 30, a person skilled in the art Any method may be adopted as long as it can be considered.

図４（ｃ）には、図４（ａ）のＢ―Ｂ断面図が示してあり、露出したシールド層３０の中央付近で、その左右のシールド層３０が電線１００の半径方向へ屈曲して膨らんでいるのが分かる。なお、先端側被覆層４２の内面４３とシールド層３０の外面３１と間の摩擦力は、シールド層３０が先端側被覆層４２に追従して移動できる程度であればよい。また、摩擦力が弱い場合などは、移動装置３２０の把持力を強めるなどして、摩擦力を適宜調節すればよい。   4C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4A. The left and right shield layers 30 are bent in the radial direction of the electric wire 100 in the vicinity of the center of the exposed shield layer 30. FIG. You can see that it is swollen. Note that the frictional force between the inner surface 43 of the tip side coating layer 42 and the outer surface 31 of the shield layer 30 may be such that the shield layer 30 can move following the tip side coating layer 42. In addition, when the frictional force is weak, the frictional force may be adjusted as appropriate by increasing the gripping force of the moving device 320.

次に、図５に示すように、シールド層３０を被覆層４０の外面に向けて倒す第３工程Ｓ３は、移動装置３２０及び固定装置３３０により実現される。   Next, as shown in FIG. 5, the third step S <b> 3 for tilting the shield layer 30 toward the outer surface of the coating layer 40 is realized by the moving device 320 and the fixing device 330.

具体的には、図４（ａ）の状態から、さらに、移動装置３２０が先端側被覆層４２を根元側へ軸方向に距離Ｌ３だけ移動させる。この際、本体側被覆層４１が動かないように固定していた固定装置３３０の把持力を緩めておく。つまり、固定装置３３０の内面が、本体側被覆層４１の外周から間隔Ｈ２だけ離れるようにする。すると、先端側被覆層４２だけでなく、シールド層３０及び本体側被覆層４１も一体となって、電線１００全体が、根元側へ軸方向に移動することになる。   Specifically, from the state of FIG. 4A, the moving device 320 further moves the tip side coating layer 42 to the root side by the distance L3 in the axial direction. At this time, the gripping force of the fixing device 330 that has been fixed so that the main body side coating layer 41 does not move is loosened. That is, the inner surface of the fixing device 330 is separated from the outer periphery of the main body side coating layer 41 by the interval H2. Then, not only the front end side coating layer 42 but also the shield layer 30 and the main body side coating layer 41 are integrated, and the entire electric wire 100 moves in the axial direction toward the root side.

そして、電線１００全体が、根元側へ軸方向（図面上左側）に移動すると、シールド層３０の膨出部３５が、固定装置３３０の先端部３３１に接触することになる。従って、膨出部３５は、先端部３３１により先端側被覆層４２の外面４５に向けて押し倒されて、図５（ａ）に示すように、先端側被覆層４２の先端を包み込むことになる。このように、固定装置３３０の先端部３３１は、膨出部３５を先端側被覆層４２の外面４５に向けて押し倒す押倒し手段となる。   When the entire electric wire 100 moves in the axial direction (left side in the drawing) toward the root side, the bulging portion 35 of the shield layer 30 comes into contact with the tip portion 331 of the fixing device 330. Accordingly, the bulging portion 35 is pushed down toward the outer surface 45 of the distal end side coating layer 42 by the distal end portion 331 and wraps around the distal end of the distal end side coating layer 42 as shown in FIG. As described above, the distal end portion 331 of the fixing device 330 serves as a pushing means for pushing the bulging portion 35 toward the outer surface 45 of the distal end side coating layer 42.

なお、移動装置３２０により先端側被覆層４２をＬ３だけ移動させているが、この距離Ｌ３は、膨出部３５が先端部３３１により先端側被覆層４２の外面４５に向けて倒されると共に、切断装置３１０が膨出部３５を切断できる範囲内に設定されている。   In addition, although the front end side coating layer 42 is moved by L3 by the moving device 320, the distance L3 is cut while the bulging portion 35 is tilted toward the outer surface 45 of the front end side coating layer 42 by the front end portion 331. The device 310 is set within a range where the bulging portion 35 can be cut.

また、電線１００全体が根元側（図面上左側）へ軸方向に移動することで、先端部３３１により膨出部３５が押し倒されているが、これに限られず、例えば、固定装置３３０の先端部３３１が先端側（図面上右側）へ移動することで膨出部３５が押し倒されたり、又は、手動により押し倒したりと、膨出部３５を押し倒すことのできる手段であれば、当業者の考えうる限りどのような手段を採用してもよい。   Moreover, although the bulging part 35 is pushed down by the front-end | tip part 331 because the whole electric wire 100 moves to the base side (left side on drawing) in the axial direction, it is not restricted to this, For example, the front-end | tip part of the fixing device 330 A person skilled in the art can think of any means that can push down the bulging portion 35 by moving the 331 toward the tip side (right side in the drawing) and pushing the bulging portion 35 down or manually. Any means may be adopted as long as it is.

次に、この膨出部３５が押し倒された状態から、被覆層４０の外面を土台として切断する第４工程Ｓ４が、切断装置３１０により、実現される。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、切断装置３１０が電線１００の中心軸Ｘに対して垂直に切り込み６０を入れることで、膨出部３５の先端３６が切断される。すると、図５（ｂ）に示すように、シールド層３０が、先端側被覆層４２側の先端側シールド層３７と本体側被覆層４１側の本体側シールド層３８とに、分離される。以上のように、シールド層３０が切断されたシールド層切断電線１１０が製造される。   Next, a fourth step S4 for cutting the outer surface of the covering layer 40 from the state in which the bulging portion 35 is pushed down is realized by the cutting device 310. As shown in FIGS. 5A and 5B, the cutting device 310 makes a cut 60 perpendicular to the central axis X of the electric wire 100, thereby cutting the tip 36 of the bulging portion 35. Then, as shown in FIG. 5B, the shield layer 30 is separated into the tip side shield layer 37 on the tip side coating layer 42 side and the body side shield layer 38 on the body side coating layer 41 side. As described above, the shield layer cut electric wire 110 in which the shield layer 30 is cut is manufactured.

なお、切断方法は、切断装置３１０が電線１００の周囲を周回しながら膨出部３５を切断する以外にも、電線１００の上下から切断刃により膨出部３５を挟み込んで切り込むものなど、当業者が考えうる限りどのような切断手段を用いてもよい。   In addition to cutting the bulging portion 35 while the cutting device 310 circulates around the electric wire 100, the cutting method includes a method in which the bulging portion 35 is sandwiched and cut from the upper and lower sides of the electric wire 100 by a cutting blade. Any cutting means may be used as long as it can be considered.

また、シールド層３０の膨出部３５を先端側被覆層４２の外面４５に向けて倒し、その上から切断装置３１０により膨出部３５を切断しているが、これに限られず、例えば、図４（ａ）に示す状態で、膨出部３５をその先端側（図面上右側）から、何らかの押倒し手段により本体側被覆層４１の外面に向けて倒して、その上から、切断装置３１０により膨出部３５を切断してもよい。   Further, the bulging portion 35 of the shield layer 30 is tilted toward the outer surface 45 of the front end side coating layer 42, and the bulging portion 35 is cut by the cutting device 310 from above, but this is not restrictive. 4 (a), the bulging portion 35 is tilted from the tip side (right side in the drawing) toward the outer surface of the main body side coating layer 41 by some pushing means, and from above, the cutting device 310 is used. The bulging portion 35 may be cut.

また、図５（ｂ）に示すように、切断時には先端側被覆層４２の外面４５を土台としているので、切り込み６０が外面４５の表面に入ることがあったとしても、絶縁層２０に入ることはない。さらに、先端側被覆層４２の内側にある先端側シールド層３７が絶縁層２０を覆っているので、仮に、切断装置３１０が先端側被覆層４２を切断してしまったとしても、先端側シールド層３７により絶縁層２０が保護される。   Further, as shown in FIG. 5 (b), since the outer surface 45 of the front end side coating layer 42 is a base during cutting, even if the cut 60 may enter the surface of the outer surface 45, it will enter the insulating layer 20. There is no. Furthermore, since the tip side shield layer 37 inside the tip side coating layer 42 covers the insulating layer 20, even if the cutting device 310 cuts the tip side coating layer 42, the tip side shield layer The insulating layer 20 is protected by 37.

つまり、絶縁層２０は、先端側被覆層４２及び先端側シールド層３７により、２重に保護されている。このように、本願発明によれば、シールド層３０の切断時に、絶縁層２０を傷つけないように万全な２重保護構造を形成することができる。また、このような保護構造を形成できることから、切断装置３１０以外にも、多種多様な切断装置を使用できる。   That is, the insulating layer 20 is double protected by the front end side coating layer 42 and the front end side shield layer 37. Thus, according to the present invention, a complete double protection structure can be formed so as not to damage the insulating layer 20 when the shield layer 30 is cut. In addition, since such a protective structure can be formed, a wide variety of cutting devices other than the cutting device 310 can be used.

さらに、この先端側被覆層４２及び先端側シールド層３７は、処分する不要な部分なので、どれだけ切り込みによる傷が付いても問題がなく、逆に言えば、そのような不要な部分を、切断時に有効活用することができる。   Further, since the distal end side coating layer 42 and the distal end side shield layer 37 are unnecessary portions to be disposed of, there is no problem no matter how much damage is caused by cutting, and conversely, such unnecessary portions are cut. Sometimes it can be used effectively.

また、図５（ａ）に示すように、膨出部３５の切断時にも、電線１００の被覆層４０を切断した切断装置３１０（図３（ａ）参照）をそのまま利用できるので、切断装置の交換をしなくてもよい。   Moreover, as shown to Fig.5 (a), since the cutting device 310 (refer FIG.3 (a)) which cut | disconnected the coating layer 40 of the electric wire 100 can be utilized as it is also at the time of the cutting | disconnection of the bulging part 35, it is the cutting device. It is not necessary to exchange.

さらに、切断時における、電線１００の中心軸Ｘから切断装置３１０の刃先先端までの距離を、切断装置３１０により被覆層４０のみを切断した場合（図３（ａ）参照）と同様にＨ１とするか、膨出部３５を切断できる範囲内で僅かに大きく設定すれば、切断装置３１０は、絶縁層２０に傷を付けることなく、確実に膨出部３５を切断することができる。そのため、第１工程Ｓ１（図３参照）と第４工程Ｓ４（図５参照）においては、切断装置３１０の動作設定を全く変更しないか、又は、わずかに変更するのみで、容易に対応することができる。   Further, the distance from the central axis X of the electric wire 100 to the tip of the cutting edge of the cutting device 310 at the time of cutting is set to H1 as in the case where only the coating layer 40 is cut by the cutting device 310 (see FIG. 3A). Alternatively, if the swelled portion 35 is set to be slightly larger within the range in which the bulging portion 35 can be cut, the cutting device 310 can surely cut the bulging portion 35 without damaging the insulating layer 20. Therefore, in the first step S1 (see FIG. 3) and the fourth step S4 (see FIG. 5), the operation setting of the cutting device 310 is not changed at all or can be easily handled by changing it only slightly. Can do.

最後に、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、移動装置３２０が先端側被覆層４２を把持したまま先端方向（図面上右側）へ移動させれば、先端側被覆層４２と共に先端側シールド層３７も引き抜かれ、シールド層切断電線１１０は、図１に示す状態となる。なお、図１では、電線の半径方向へ広がった本体側シールド層３８をきれいに整えている。   Finally, as shown in FIGS. 6A and 6B, if the moving device 320 moves the tip side coating layer 42 in the tip direction (right side in the drawing) while holding the tip side coating layer 42, the tip end together with the tip side coating layer 42. The side shield layer 37 is also pulled out, and the shield layer cut electric wire 110 is in the state shown in FIG. In FIG. 1, the main body side shield layer 38 spreading in the radial direction of the electric wire is neatly arranged.

以上のように、シールド層切断電線１１０の製造は、切断装置３１０による切断と、移動装置３２０による軸方向への移動と、固定装置３３０によるシールド層３０の膨出部３５の押し倒しによって実現されている。そのため、製造装置が簡素化されると共に、工程数も減り、製造コストの削減、生産効率の向上に寄与する。   As described above, the manufacture of the shield layer cutting electric wire 110 is realized by cutting by the cutting device 310, movement in the axial direction by the moving device 320, and pushing down of the bulging portion 35 of the shield layer 30 by the fixing device 330. Yes. Therefore, the manufacturing apparatus is simplified, the number of processes is reduced, and the manufacturing cost is reduced and the production efficiency is improved.

なお、本願発明のシールド層切断電線の製造方法２００又は製造装置３００は、シールド線のような電線１０に限られず、被覆層４０のような外層、シールド層３０のような中間層、絶縁層２０や心線１０のような中心層からなる３層構造以上の他の電線やケーブルも対象としており、これらの中心層を傷つけることなく、中間層を切断することができる。   In addition, the manufacturing method 200 or the manufacturing apparatus 300 of the shield layer cut | disconnected electric wire of this invention is not restricted to the electric wire 10 like a shield wire, The outer layer like the coating layer 40, The intermediate | middle layer like the shield layer 30, The insulating layer 20 In addition, other wires and cables having a three-layer structure or more including a central layer such as the core wire 10 are also targeted, and the intermediate layer can be cut without damaging these central layers.

また、本願発明のシールド層切断電線の製造方法、及び製造装置は、上記の実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲、実施形態の範囲で、種々の変形例、組み合わせが可能であり、これらの変形例、組み合わせもその権利範囲に含むものである。   The shield layer-cutting wire manufacturing method and manufacturing device of the present invention are not limited to the above-described examples, and various modifications and combinations are possible within the scope of the claims and the scope of the embodiments. These modifications and combinations are also included in the scope of the right.

Claims (3)

シールド層と、その外周に施された被覆層とを有する電線において、前記シールド層を切断したシールド層切断電線の製造方法であって、
前記被覆層に切り込みが入れられると共に、当該切り込みにより分離された被覆層が軸方向へ移動されて、前記シールド層が露出した状態の前記電線において、
前記露出したシールド層の両側の被覆層を相対的に接近させることで、前記シールド層の軸方向に力を加え、前記シールド層が前記電線の半径方向へ膨らむようにする工程と、
当該膨らんだシールド層を前記被覆層の外面に向けて倒す工程と、
当該倒されたシールド層を、前記被覆層の外面を土台として切断する工程とを含むことを特徴とするシールド層切断電線の製造方法。 In an electric wire having a shield layer and a coating layer applied to the outer periphery thereof, a method for producing a shield layer cut electric wire obtained by cutting the shield layer,
In the electric wire in which the cut layer is cut and the cover layer separated by the cut is moved in the axial direction to expose the shield layer,
Applying a force in the axial direction of the shield layer by relatively approaching the covering layers on both sides of the exposed shield layer so that the shield layer swells in the radial direction of the wire; and
Depressing the swollen shield layer toward the outer surface of the covering layer;
A method of manufacturing a shielded-layer-cut electric wire, comprising: cutting the collapsed shield layer with an outer surface of the covering layer as a base. 前記被覆層の外面に向けて倒す工程において、
前記膨らんだシールド層は、分離された前記被覆層の外面に向けて倒されることを特徴とする請求項１に記載のシールド層切断電線の製造方法。 In the step of tilting toward the outer surface of the coating layer,
The method for manufacturing a shield layer cut electric wire according to claim 1, wherein the swollen shield layer is tilted toward an outer surface of the separated covering layer. シールド層と、その外周に施された被覆層とを有する電線において、前記シールド層を切断したシールド層切断電線の製造装置であって、
前記被覆層に切り込みが入れられると共に、当該切り込みにより分離された被覆層が軸方向へ移動されて、前記シールド層が露出した状態の前記電線に対して、
前記露出したシールド層の両側の被覆層を相対的に接近させることで、前記シールド層の軸方向に力を加え、前記シールド層が前記電線の半径方向へ膨らむようにする膨出手段と、
当該膨らんだシールド層を前記被覆層の外面に向けて倒す押倒し手段と、
当該倒されたシールド層を、前記被覆層の外面を土台として切断する切断手段とを備えることを特徴とするシールド層切断電線の製造装置。 In an electric wire having a shield layer and a coating layer applied to the outer periphery of the electric wire, the shield layer-cut electric wire manufacturing apparatus is obtained by cutting the shield layer.
With respect to the wire in a state where a cut is made in the coating layer, the coating layer separated by the cut is moved in the axial direction, and the shield layer is exposed,
Bulging means for applying a force in the axial direction of the shield layer by causing the covering layers on both sides of the exposed shield layer to approach each other so that the shield layer swells in the radial direction of the electric wire;
A push-down means for depressing the swollen shield layer toward the outer surface of the covering layer;
An apparatus for manufacturing a shield layer cut electric wire, comprising: a cutting means for cutting the fallen shield layer with the outer surface of the covering layer as a base.
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