JP5935749B2 - Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus - Google Patents
Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP5935749B2 JP5935749B2 JP2013092021A JP2013092021A JP5935749B2 JP 5935749 B2 JP5935749 B2 JP 5935749B2 JP 2013092021 A JP2013092021 A JP 2013092021A JP 2013092021 A JP2013092021 A JP 2013092021A JP 5935749 B2 JP5935749 B2 JP 5935749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- rubber composition
- mass
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
- Electrophotography Configuration And Component (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Description
本発明は、電子写真式画像形成装置に用いられるロール用付加硬化型ゴム組成物及びイオン導電性ゴムロールに関するものである。 The present invention relates to an addition curable rubber composition for rolls and an ion conductive rubber roll used in an electrophotographic image forming apparatus.
ポリオキシアルキレンを主成分として、ヒドロシリル化反応により硬化する付加硬化型ゴム組成物に導電性を付与する化合物を添加したものを硬化させて、ロール軸の外周にイオン導電性ゴム層を設け、イオン導電性ゴムロールを製造することが知られている（特開平７−３００５６４号公報：特許文献１）。
しかし、ポリオキシアルキレンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの相溶性が良くなく、しかも、ポリオキシアルキレンは、泡抜け性（脱泡性）が良くないため、得られる硬化物は、気泡が巻き込まれる問題があった。
A polyoxyalkylene as a main component, an addition curable rubber composition that is cured by a hydrosilylation reaction, is cured by adding a compound that imparts conductivity, and an ion conductive rubber layer is provided on the outer periphery of the roll shaft. It is known to produce a conductive rubber roll (Japanese Patent Laid-Open No. 7-300564: Patent Document 1).
However, the compatibility between polyoxyalkylene and organohydrogenpolysiloxane is not good, and polyoxyalkylene is not good in defoaming property (defoaming property). was there.
また、ゴムに導電性を付与する場合、導電性付与剤として、カーボンブラック、カーボンファイバー等のπ電子移動型導電性物質がよく用いられる。しかし、通常のカーボンブラックを用いた場合、カーボンストラクチャーによるトンネル効果により、電流と電圧の関係は、オームの法則に従わず、非線形になることが知られている（Ｌ．Ｈ．Ｋ． ｖａｎ Ｂｅｅｋａｎｄ ａｎｄ Ｂ． Ｉ． Ｃ． Ｆ． ｖａｎ Ｐｕｌ， Ｊ． Ａｐｐｌ． Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．， ６，６５１（１９６２）：非特許文献１）。このような電流と電圧の非線形性は、高精度に抵抗の管理が必要な現像ロール、転写ロール等の感光体周辺に使用されるロールには好ましくない。この不都合を解消するために、リン酸エステルの添加（特開平６−１９２４８６号公報：特許文献２）、チタン酸カリウムウイスカーの使用（特開平８−１２０１７６号公報：特許文献３）等が提案されているが、十分な効果が得られていない。 In addition, when imparting conductivity to rubber, a π electron transfer conductive material such as carbon black or carbon fiber is often used as a conductivity imparting agent. However, when ordinary carbon black is used, it is known that the relationship between current and voltage does not follow Ohm's law and becomes nonlinear due to the tunnel effect due to the carbon structure (L.H.K. van Beekand). and B. I. C. F. van Pul, J. Appl. Polymer Sci., 6, 651 (1962): Non-Patent Document 1). Such non-linearity of current and voltage is not preferable for a roll used around the photosensitive member such as a developing roll and a transfer roll that require resistance management with high accuracy. In order to eliminate this inconvenience, addition of a phosphate ester (JP-A-6-192486: Patent Document 2), use of potassium titanate whiskers (JP-A-8-120176: Patent Document 3), etc. have been proposed. However, sufficient effect is not obtained.
そこで、ポリオキシアルキレン構造をオルガノハイドロジェンポリシロキサンに導入し、これにアルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びフェノール系酸化防止剤を組み合わせることにより、得られる硬化物の表面粘着性（表面タック性）が著しく低減し、給紙耐久時のオイルブリードを改善し、更にイオン導電化合物を使用することで、印加電圧の変化に対する抵抗値の安定性が得られることが提案されている（特開２００５−３４４１０２号公報：特許文献４）。
しかし、主成分であるポリオキシアルキレン変性オルガノハイドロジェンポリシロキサンを予め調製するのに、ポリオキシアルキレンに対して大過剰のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを反応させ、減圧下にて過剰なオルガノハイドロジェンポリシロキサンを留去する工程が必要であり、ポリオキシアルキレン変性オルガノハイドロジェンポリシロキサンの調製が煩雑であった。用いられてきた大半のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、環状体である［（ＣＨ3）ＨＳｉＯ］4であり、類似した架橋構造を有するゴム組成物が大半であった。
Therefore, by introducing a polyoxyalkylene structure into an organohydrogenpolysiloxane and combining it with an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a phenolic antioxidant, the surface adhesiveness (surface tackiness) of the resulting cured product is marked. It has been proposed that the stability of the resistance value against the change in applied voltage can be obtained by reducing, improving the oil bleed during the paper feed durability, and further using an ion conductive compound (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-344102). Publication: Patent Document 4).
However, in order to prepare the polyoxyalkylene-modified organohydrogenpolysiloxane as the main component in advance, a large excess of the organohydrogenpolysiloxane is reacted with the polyoxyalkylene, and the excess organohydrogenpolysiloxane is reduced under reduced pressure. The process of distilling off siloxane was necessary, and the preparation of polyoxyalkylene-modified organohydrogenpolysiloxane was complicated. Most of the organohydrogenpolysiloxanes that have been used are [(CH 3 ) HSiO] 4 which is a cyclic body, and most are rubber compositions having a similar cross-linked structure.
また、ポリエーテル重合体の製造方法、及び該方法により製造されたポリエーテル重合体と、架橋剤とを硫黄又は硫黄化合物により架橋させた架橋物、並びにその架橋物を用いてなる導電性ロールの製造方法が知られている（特開２０１１−３２３３９号公報：特許文献５）。
しかし、硫黄による作業環境での異臭や汚染が懸念され、感光体への汚染だけでなく、工業的に大量に扱うには好ましくないと言える。
Further, a method for producing a polyether polymer, a crosslinked product obtained by crosslinking a polyether polymer produced by the method and a crosslinking agent with sulfur or a sulfur compound, and a conductive roll using the crosslinked product. A manufacturing method is known (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-32339: Patent Document 5).
However, there is concern about the off-flavor and pollution in the working environment due to sulfur, and it is not preferable for handling not only the photoconductor but also a large amount industrially.
更に、ポリオキシアルキレンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンを事前に架橋基として調製することなく、アルケニル基を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０モル％含有するオルガノポリシロキサンによりポリオキシアルキレンとオルガノハイドロジェンシロキサンを溶解させ、硬化触媒、イオン導電性付与剤を含むロール用付加硬化型ゴム組成物が報告されている（特開２００４−３３１７８６号公報：特許文献６）。
該特許文献６記載の発明は、泡抜け性が良くないため、得られる硬化物は、気泡が巻き込まれる問題があった。
Furthermore, without preparing polyoxyalkylene and organohydrogenpolysiloxane as a crosslinking group in advance, 10 of all organic groups having at least two alkenyl groups and having phenyl groups bonded to silicon atoms bonded to silicon atoms. There has been reported an addition curable rubber composition for rolls in which polyoxyalkylene and organohydrogensiloxane are dissolved in an organopolysiloxane containing ˜50 mol%, and a curing catalyst and an ionic conductivity-imparting agent are contained (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-2006). No. 331786: Patent Document 6).
The invention described in Patent Document 6 has a problem that air bubbles are trapped in the obtained cured product because the foam removal property is not good.
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、泡抜け性が良く、また、気泡がなく、電気抵抗値の安定した硬化物が得られる、電子写真式画像形成装置等に用いられるロール用ゴムの製造に好適な付加硬化型ゴム組成物、更に、ロール軸の外周に、ポリオキシアルキレンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの溶解性、及び低反応性（低架橋反応率）を改善したイオン導電性ゴム層を設けたイオン導電性ゴムロールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a rubber for rolls used in an electrophotographic image forming apparatus or the like, which has good foam removal properties, no bubbles, and a cured product having a stable electrical resistance value. Addition curable rubber composition suitable for the production of ionic conductive rubber with improved solubility and low reactivity (low crosslinking reaction rate) of polyoxyalkylene and organohydrogenpolysiloxane on the outer periphery of the roll shaft An object is to provide an ion conductive rubber roll provided with a layer.
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有し、かつアリーレン骨格を少なくとも１個有するケイ素原子数２〜１００の有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）イオン導電性付与剤、及び（Ｅ）湿式シリカを含有するロール用付加硬化型ゴム組成物が、（Ｅ）湿式シリカを用いることで、泡抜け性を改善することができ、これにより電気抵抗値の安定した硬化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。 As a result of extensive studies to achieve the above object, the present inventor has (A) polyoxyalkylene having at least two alkenyl groups in one molecule, (B) at least two silicon in one molecule. An organosilicon compound having 2 to 100 silicon atoms having an atom-bonded hydrogen atom (SiH group) and having at least one arylene skeleton, (C) a hydrosilylation reaction catalyst, (D) an ionic conductivity imparting agent, and ( E) The addition curable rubber composition for rolls containing wet silica can improve the defoaming property by using (E) wet silica, whereby a cured product having a stable electric resistance value can be obtained. As a result, the inventors have made the present invention.
従って、本発明は、下記のロール用付加硬化型ゴム組成物、イオン導電性ゴムロール及び電子写真式画像形成装置を提供する。
〔１〕（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン：１００質量部、
（Ｂ）下記式（Ｉ）群及び（ＩＩ）群で表される有機ケイ素化合物、並びに（ＩＩＩ）群これらの有機化合物に、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、エステル基、無水カルボキシ基、イソシアネート基、アミノ基及びアミド基から選ばれる官能性基を導入した有機ケイ素化合物から選ばれる１種以上の有機ケイ素化合物：（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜３．０となる量、
から選ばれる基であり、Ｙ’は
である。ｚ＝１〜１０である。〕
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒：（Ａ）成分に対して、０．１〜１，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）イオン導電性付与剤：０．５〜１０質量部、及び
（Ｅ）湿式シリカ：１〜３０質量部
を含有することを特徴とするロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔２〕
（Ａ）成分が、下記一般式で表されるものであることを特徴とする〔１〕記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔３〕
（Ａ）成分が、数平均分子量５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレンと数平均分子量５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレンとを含有することを特徴とする〔１〕又は〔２〕記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔４〕
（Ａ）成分が、数平均分子量５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン５０〜９８質量％と数平均分子量５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン２〜５０質量％（合計で１００質量％）を含有することを特徴とする〔１〕又は〔２〕記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔５〕
（Ｂ）成分が、上記（Ｉ）群で表される有機ケイ素化合物から選ばれる１種以上である〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔６〕
（Ｂ）成分が、下記式から選ばれる有機ケイ素化合物１種以上である〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
（Ｅ）成分が、平均粒子径１〜１０μｍの湿式シリカである〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のロール用付加硬化型ゴム組成物。
〔８〕
芯金と、該芯金の周囲に被覆された〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載のゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロール。
〔９〕
〔８〕記載のイオン導電性ゴムロールを有する電子写真式画像形成装置。
Accordingly, the present invention is a roll for addition curable rubber composition of the following, provides ion-conductive rubber roller and electrophotographic image forming apparatus.
[1] (A) Polyoxyalkylene having at least two alkenyl groups in one molecule: 100 parts by mass
(B) Organosilicon compounds represented by the following formulas (I) and (II), and (III) group These organic compounds include alkoxysilyl groups, acrylic groups, methacrylic groups, ester groups, anhydrous carboxy groups, One or more organosilicon compounds selected from organosilicon compounds into which a functional group selected from an isocyanate group, amino group and amide group is introduced : silicon atom-bonded hydrogen in component (B) relative to alkenyl group in component (A) An amount in which the molar ratio of atoms is 0.01 to 3.0,
Y ′ is a group selected from
It is. z = 1-10. ]
(C) Hydrosilylation reaction catalyst: 0.1 to 1,000 ppm with respect to component (A) ,
(D) Ionic conductivity imparting agent: 0.5 to 10 parts by mass and (E) wet silica: 1 to 30 parts by mass An addition-curable rubber composition for rolls.
[2]
(A) The component is represented by the following general formula, the addition curable rubber composition for rolls according to [1].
[3]
[1] or [2], wherein the component (A) contains an alkenyl group-containing polyoxyalkylene having a number average molecular weight of 5,000 or more and an alkenyl group-containing polyoxyalkylene having a number average molecular weight of 500 or less. Addition-curing rubber composition for rolls.
[4]
(A) Component is 50-98 mass% of alkenyl group-containing polyoxyalkylene having a number average molecular weight of 5,000 or more and 2-50 mass% of alkenyl group-containing polyoxyalkylene having a number average molecular weight of 500 or less (100 mass% in total). The addition curable rubber composition for rolls according to [1] or [2], comprising:
[5]
The addition curable rubber composition for rolls according to any one of [1] to [4], wherein the component (B) is at least one selected from the organosilicon compounds represented by the group (I).
[6]
The addition curable rubber composition for rolls according to any one of [1] to [4], wherein the component (B) is one or more organosilicon compounds selected from the following formulae.
(E) The addition curable rubber composition for rolls according to any one of [1] to [ 6 ], wherein the component is wet silica having an average particle diameter of 1 to 10 μm.
[8]
An ion conductive rubber roll having a cored bar and an ion conductive rubber layer made of a cured product of the rubber composition according to any one of [1] to [ 7 ] coated around the cored bar.
[9]
[8] An electrophotographic image forming apparatus having the ion conductive rubber roll according to [8].
本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物を用いることで、加熱硬化後の硬化ゴムは、気泡がなく、印加電圧の変化に対する抵抗値が安定したものとなる。
また、該組成物を用いて、物理特性や電気特性に優れたイオン導電性ゴムロールを製造することが可能となる。
By using the addition curable rubber composition for rolls of the present invention, the cured rubber after heat curing has no bubbles and has a stable resistance value against changes in applied voltage.
Moreover, it becomes possible to manufacture the ion conductive rubber roll excellent in a physical characteristic and an electrical property using this composition.
以下に、本発明について、詳細に説明する。
〔ロール用付加硬化型ゴム組成物〕
本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有してなるものである。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有し、かつアリーレン骨格を少なくとも１個有するケイ素原子数２〜１００の有機ケイ素化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、
（Ｄ）イオン導電性付与剤、
（Ｅ）湿式シリカ
The present invention is described in detail below.
[Addition-curing rubber composition for rolls]
The addition curable rubber composition for rolls of the present invention comprises the following components (A) to (E).
(A) a polyoxyalkylene having at least two alkenyl groups in one molecule,
(B) an organosilicon compound having 2 to 100 silicon atoms having at least two silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) in one molecule and having at least one arylene skeleton;
(C) hydrosilylation reaction catalyst,
(D) an ion conductivity imparting agent,
(E) Wet silica
該ゴム組成物を構成する各成分について、以下に説明する。
−（Ａ）アルケニル基含有ポリオキシアルキレン−
本発明の（Ａ）成分であるアルケニル基含有ポリオキシアルキレンは、公知のポリオキシアルキレン（いわゆるアルケニル基含有ポリエーテル）でよく、例えば、末端基を除いて、主鎖を構成する単位のほぼ１００モル％近く（通常、９５〜１００モル％）がオキシアルキレン単位からなる基本的には直鎖状構造の重合体である。その具体例としては、主鎖構造として、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、（オキシエチレン・オキシプロピレン）共重合体等が挙げられ、好ましくはポリオキシプロピレンが挙げられる。
Each component constituting the rubber composition will be described below.
-(A) Alkenyl group-containing polyoxyalkylene-
The alkenyl group-containing polyoxyalkylene that is the component (A) of the present invention may be a known polyoxyalkylene (so-called alkenyl group-containing polyether). For example, except for the terminal group, about 100 units constituting the main chain. Nearly mol% (usually 95 to 100 mol%) is basically a linear structure polymer composed of oxyalkylene units. Specific examples thereof include polyoxypropylene, polyoxyethylene, (oxyethylene / oxypropylene) copolymer and the like as the main chain structure, preferably polyoxypropylene.
（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜１０個、特に好ましくは２〜４個のアルケニル基を有し、それらのアルケニル基は、分子鎖非末端にあっても、分子鎖末端にあってもよいが、（Ａ）成分のポリオキシアルキレン分子の両末端を封鎖していることが好ましい。該アルケニル基は、炭素原子数が、好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜６のアルケニル基であり、その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基、アリル基が挙げられる。 The component (A) has at least 2, preferably 2 to 10, particularly preferably 2 to 4 alkenyl groups in one molecule, and these alkenyl groups may be at the non-terminal end of the molecular chain. Although it may be at the end of the molecular chain, it is preferable that both ends of the polyoxyalkylene molecule (A) are blocked. The alkenyl group is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, particularly preferably 2 to 6 carbon atoms. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, and a butenyl group. Preferably, a vinyl group and an allyl group are mentioned.
上記のような（Ａ）成分としては、下記一般式で表されるものを好適に用いることができる。
その具体例としては、例えば、下記に示すものが挙げられる。
なお、（Ａ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition, (A) component may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
（Ａ）成分全体の平均分子量は、数平均分子量で１，０００〜５０，０００であることが好ましく、より好ましくは５，０００〜３０，０００である。特に数平均分子量が５，０００〜３０，０００の範囲を満たすと、より物理的強度、硬化性等に優れたゴム組成物が得られる。なお、本発明において、数平均分子量は、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、トルエン等を展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析によるポリスチレン換算の数平均分子量として測定することができる。 (A) It is preferable that the average molecular weight of the whole component is 1,000-50,000 by a number average molecular weight, More preferably, it is 5,000-30,000. In particular, when the number average molecular weight satisfies the range of 5,000 to 30,000, a rubber composition having more excellent physical strength and curability can be obtained. In the present invention, the number average molecular weight can be measured, for example, as the number average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) analysis using tetrahydrofuran (THF), toluene or the like as a developing solvent.
また、本発明者は、（Ａ）成分に関して、通電電圧に対する抵抗値の上昇を抑える上で、数平均分子量が５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ａ）と、数平均分子量が５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ｂ）とを併用することが有効であることを見出した。これらのポリオキシアルキレン（ａ）とポリオキシアルキレン（ｂ）との配合比は、それぞれ、５０〜９８質量％と２〜５０質量％（合計で１００質量％）であることが好ましく、５０〜９５質量％と５〜５０質量％（合計で１００質量％）であることがより好ましく、８５〜９５質量％と５〜１５質量％（合計で１００質量％）であることが特に好ましい。なお、ポリオキシアルキレン（ｂ）が多すぎると、ゴムの引張り強度、切断時伸び等の物理特性が悪くなる場合がある。また、ポリオキシアルキレン（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition, regarding the component (A), the present inventor has an alkenyl group-containing polyoxyalkylene (a) having a number average molecular weight of 5,000 or more and a number average molecular weight of 500 for suppressing an increase in resistance value with respect to the energization voltage. It has been found that the combined use of the following alkenyl group-containing polyoxyalkylene (b) is effective. The blending ratio of these polyoxyalkylene (a) and polyoxyalkylene (b) is preferably 50 to 98% by mass and 2 to 50% by mass (100% by mass in total), respectively. It is more preferable that they are 5 mass% and 5-50 mass% (total 100 mass%), and it is especially preferable that they are 85-95 mass% and 5-15 mass% (total 100 mass%). In addition, when there are too many polyoxyalkylenes (b), physical characteristics, such as the tensile strength of rubber | gum, and the elongation at the time of cutting | disconnection, may worsen. Moreover, polyoxyalkylene (a) and (b) may be used individually by 1 type, respectively, or may be used in combination of 2 or more type, respectively.
−（Ｂ）ＳｉＨ基とアリーレン骨格を有する有機ケイ素化合物−
本発明に使用される（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物は、本組成物を硬化（架橋）させるための成分であり、一分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基（ケイ素原子結合水素原子）を有し、かつアリーレン骨格を少なくとも１個有するケイ素原子数２〜１００、好ましくは２〜３０の有機ケイ素化合物である。なお、本発明において「アリーレン骨格」とは、２〜６価、特には２〜４価の、フェニレン構造、ナフタレン構造、アントラセン構造を包含する多価芳香族環構造を意味するものであり、（Ｂ）成分は、該アリーレン骨格を含有する、オルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等の有機ケイ素化合物である。
-(B) Organosilicon compound having SiH group and arylene skeleton-
The organosilicon compound of component (B) used in the present invention is a component for curing (crosslinking) the composition and has at least two SiH groups (silicon atom-bonded hydrogen atoms) in one molecule. And an organosilicon compound having 2 to 100, preferably 2 to 30, silicon atoms having at least one arylene skeleton. In the present invention, the “arylene skeleton” means a polyvalent aromatic ring structure including a phenylene structure, a naphthalene structure, and an anthracene structure having 2 to 6 valences, particularly 2 to 4 valences. The component B) is an organosilicon compound such as organohydrogensilane or organohydrogenpolysiloxane containing the arylene skeleton.
上記化合物としては、一分子中に少なくとも２個、通常２〜２０個、特には３〜１０個程度のＳｉＨ基（即ち、ケイ素原子に結合した水素原子）を有し、かつ、少なくとも１個、通常１〜４個のアリーレン骨格を有し、好適には更にグリシドキシ基等のエポキシ基、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基などのアルコキシシリル基、エステル基、アクリル基、メタクリル基、無水カルボキシ基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基などの官能基を１種又は２種以上含んでもよい、ケイ素原子数２〜１００個、好ましくは２〜３０個、より好ましくは２〜２０個、特に好ましくは４〜１０個程度の直鎖状又は環状のオルガノシロキサンオリゴマーやオルガノアルコキシシランなどの有機ケイ素化合物を好適に使用することができる。 The above compound has at least 2, usually 2 to 20, particularly 3 to 10 SiH groups (that is, hydrogen atoms bonded to silicon atoms) in one molecule, and at least one, Usually, it has 1 to 4 arylene skeletons, preferably an epoxy group such as a glycidoxy group, an alkoxysilyl group such as a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, or a methyldimethoxysilyl group, an ester group, an acrylic group, a methacrylic group. Group, an anhydrous carboxy group, an isocyanate group, an amino group, an amide group and the like, which may contain one or more functional groups, 2-100 silicon atoms, preferably 2-30 silicon atoms, more preferably 2-20. Organosilicon compounds such as about 4-10 linear or cyclic organosiloxane oligomers and organoalkoxysilanes are particularly preferable. It can be used to apply.
このような化合物として、具体的には、下記に示す化合物を例示することができる。
から選ばれる基であり、Ｙ’は
である。ｚ＝１〜１０である。〕
Specific examples of such a compound include the compounds shown below.
Y ′ is a group selected from
It is. z = 1-10. ]
更に、上記化合物に、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基などのアルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、エステル基、無水カルボキシ基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基等の官能性基を更に導入した有機ケイ素化合物も使用することができる。 In addition, the above compounds may have functionalities such as alkoxysilyl groups such as trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, methyldimethoxysilyl group, acrylic group, methacryl group, ester group, anhydrous carboxy group, isocyanate group, amino group, amide group, etc. An organosilicon compound further introduced with a functional group can also be used.
なお、上記Ｒw，Ｒxの非置換又は置換の一価炭化水素基としては、炭素原子数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基等や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられるほか、置換の一価炭化水素基として、更にメトキシ基、エトキシ基等の炭素原子数１〜４のアルコキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アミノ基、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアミノ基等の炭素原子数１〜４のアルキルアミノ基等で置換したものが挙げられる。 The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group for R w and R x is preferably a group having 1 to 12 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, Aryl group such as butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, etc., phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, etc. Group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group and other aralkyl groups, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, octenyl group and the like, and these Substituted or partially substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine and chlorine, cyano groups, etc. Examples include a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, and the like, as a substituted monovalent hydrocarbon group, and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as a methoxy group and an ethoxy group. Substituted with an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms such as acrylic group, methacrylic group, acryloyl group, methacryloyl group, amino group, N, N′-dimethylamino group, N, N′-diethylamino group, etc. Can be mentioned.
（Ｂ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比が０．０１〜３．０となる量、好ましくは０．５〜２．５となる量、より好ましくは０．８〜２．０となる量とすることが、硬化性及び硬化物（シリコーンゴム）の物性等の点から望ましい。上記モル比が０．０１未満では硬化が不十分となり、未反応成分により硬化物に表面タック性やオイルブリード性等が生じてしまい、３．０を超えると過剰なＳｉＨ基が多量に残存して脱水素反応を生じたり、硬化物が硬度変化を生じたりしてしまう。
(B) A component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
Moreover, the compounding quantity of (B) component is the quantity from which the molar ratio of the silicon atom bond hydrogen atom (SiH group) in (B) component with respect to the alkenyl group in (A) component will be 0.01-3.0, The amount is preferably 0.5 to 2.5, more preferably 0.8 to 2.0, from the viewpoints of curability and physical properties of the cured product (silicone rubber). If the molar ratio is less than 0.01, curing is insufficient, and the unreacted component causes surface tackiness or oil bleeding on the cured product. If it exceeds 3.0, a large amount of excessive SiH groups remain. As a result, a dehydrogenation reaction occurs or the hardness of the cured product changes.
また、本組成物には、（Ｂ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（例えば、分子中にアリーレン骨格を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン等）が含有されていてもよいが、その含有量は、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）に対する（Ｂ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の割合が５０モル％以下（０〜５０モル％）、特に３０モル％以下（０〜３０モル％）であることが望ましく、組成物中に（Ｂ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有しないものであることが最も望ましい。 Further, the composition may contain an organohydrogenpolysiloxane other than the component (B) (for example, an organohydrogenpolysiloxane that does not contain an arylene skeleton in the molecule). The ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms (SiH groups) in the organohydrogenpolysiloxane other than component (B) to silicon atom-bonded hydrogen atoms (SiH groups) in component (B) is 50 mol% or less (0 to 50 Mol%), particularly 30 mol% or less (0 to 30 mol%), and it is most desirable that the composition contains no organohydrogenpolysiloxane other than the component (B).
なお、組成物中に（Ｂ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有する場合には、上記と同様の理由で、（Ａ）成分中のアルケニル基に対する組成物全体中のＳｉＨ基のモル比が０．０１〜３．０となる量、好ましくは０．５〜２．５となる量、より好ましくは０．８〜２．０となる量とすることが望ましい。なお、（Ｂ）成分は、分子中にアルケニル基等の脂肪族不飽和結合を含有しないものであることが好ましいが、（Ｂ）成分がアルケニル基を含有する場合には、組成物全体中のアルケニル基の合計に対する組成物全体中のＳｉＨ基のモル比が０．０１〜３．０となる量、好ましくは０．５〜２．５となる量、より好ましくは０．８〜２．０となる量で（Ｂ）成分を配合することが望ましい。 When the composition contains an organohydrogenpolysiloxane other than the component (B), the molar ratio of the SiH groups in the entire composition to the alkenyl groups in the component (A) is the same as described above. It is desirable that the amount be 0.01 to 3.0, preferably 0.5 to 2.5, more preferably 0.8 to 2.0. In addition, although it is preferable that (B) component does not contain aliphatic unsaturated bonds, such as an alkenyl group, in a molecule | numerator, when (B) component contains an alkenyl group, in the whole composition The amount by which the molar ratio of SiH groups in the whole composition to the total of alkenyl groups is 0.01 to 3.0, preferably 0.5 to 2.5, more preferably 0.8 to 2.0. It is desirable to blend component (B) in such an amount.
−（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒−
本発明の（Ｃ）成分は、（Ａ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）との付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。
-(C) Hydrosilylation reaction catalyst-
The component (C) of the present invention may be any catalyst as long as it promotes the addition reaction between the alkenyl group in the component (A) and the hydrogen atom (SiH group) bonded to the silicon atom in the component (B). May be used.
該ヒドロシリル化反応触媒としては、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体等、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属触媒が挙げられる。好ましくはビニルシロキサン配位化合物等の白金系化合物である。 Examples of the hydrosilylation reaction catalyst include platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid and olefins, aldehydes, vinyl siloxanes, acetylene alcohols, and the like, tetrakis (triphenylphosphine) palladium. And platinum group metal catalysts such as chlorotris (triphenylphosphine) rhodium. Preferred are platinum compounds such as vinylsiloxane coordination compounds.
なお、（Ｃ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）成分の配合量は、有効量であり、所望の硬化速度に応じて増減することができるが、一般に、（Ｃ）成分中の白金族金属成分が、質量基準で、（Ａ）成分に対して、０．１〜１，０００ｐｐｍであることが好ましく、１〜２００ｐｐｍであることがより好ましい。前記配合量が少なすぎると付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しなくなる場合があり、多すぎると得られる硬化物の耐熱性が低下する場合がある。
In addition, (C) component may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
The compounding amount of the component (C) is an effective amount and can be increased or decreased according to the desired curing rate. Generally, the platinum group metal component in the component (C) is based on mass, and the component (A). Is preferably 0.1 to 1,000 ppm, more preferably 1 to 200 ppm. If the amount is too small, the addition reaction may be remarkably slow or may not be cured, and if it is too large, the heat resistance of the resulting cured product may be reduced.
−（Ｄ）イオン導電性付与剤−
本発明の（Ｄ）成分であるイオン導電性付与剤は、得られる硬化物にイオン導電性を付与するためのものである。該イオン導電性付与剤は、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩、又はイオン性液体である。ここで、イオン性液体とは、室温（２５℃）で液体である溶融塩であり、常温溶融塩とも呼ばれるものであり、特に融点が５０℃以下、好ましくは−１００〜３０℃、より好ましくは−５０〜２０℃のものをいう。このようなイオン性液体は、蒸気圧がない（不揮発性）、高耐熱性、不燃性、化学的安定である等の特性を有するものである。
-(D) Ionic conductivity imparting agent-
The ion conductivity-imparting agent which is the component (D) of the present invention is for imparting ion conductivity to the obtained cured product. The ion conductivity imparting agent is an alkali metal or alkaline earth metal salt or an ionic liquid. Here, the ionic liquid is a molten salt that is liquid at room temperature (25 ° C.), and is also called a room temperature molten salt, and particularly has a melting point of 50 ° C. or less, preferably −100 to 30 ° C., more preferably. The thing of -50-20 degreeC. Such an ionic liquid has characteristics such as no vapor pressure (nonvolatile), high heat resistance, nonflammability, and chemical stability.
アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；カルシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の塩等が挙げられる。これらの具体例としては、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＣＦ3ＳＯ3、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ、ＮａＩ、ＫＩ等のアルカリ金属塩；Ｃａ（ＣｌＯ4）2、Ｂａ（ＣｌＯ4）2等のアルカリ土類金属塩等が挙げられる。低抵抗値と溶解度の点から、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＣＦ3ＳＯ3、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌ等のリチウム塩が好ましく、ＬｉＣＦ3ＳＯ3、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2が特に好ましい。 Examples of the alkali metal or alkaline earth metal salt include alkali metal salts such as lithium, sodium, and potassium; alkaline earth metal salts such as calcium and barium. Specific examples thereof include alkali metal salts such as LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiN (CF 3 SO 2 ) 2 , LiAsF 6 , LiCl, NaSCN, KSCN, NaCl, NaI, and KI; Ca (ClO 4 ) 2 And alkaline earth metal salts such as Ba (ClO 4 ) 2 . From the viewpoint of low resistance and solubility, lithium salts such as LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiN (CF 3 SO 2 ) 2 , LiAsF 6 and LiCl are preferable, and LiCF 3 SO 3 , LiN (CF 3 SO 2 ) 2 Is particularly preferred.
イオン性液体は、４級アンモニウムカチオンとアニオンとからなる。この４級アンモニウムカチオンは、イミダゾリウム、ピリジニウム又は式：Ｒ1 4Ｎ+［式中、Ｒ1は、水素原子又は炭素原子数１〜２０の有機基である。］で表されるカチオンのいずれかの形態である。 The ionic liquid consists of a quaternary ammonium cation and an anion. The quaternary ammonium cations are imidazolium, pyridinium or formula: R 1 4 N + [In the formula, R 1 is an organic group having a hydrogen atom or 1 to 20 carbon atoms. ] Any form of the cation represented by this.
上記式中、Ｒ1で表される有機基としては、例えば、炭素原子数１〜２０の一価炭化水素基、アルコキシアルキル基等が挙げられる。より具体的には、例えば、メチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基；エトキシエチル基（−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ3）等のアルコキシアルキル基が挙げられる。またＲ1で表される有機基のうちの２個が結合して環状構造を形成してもよく、この場合には２個のＲ1が一緒になって２価の有機基を形成する。この２価の有機基の主鎖は炭素のみで構成されていてもよいし、その中に酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。具体的には、例えば、２価炭化水素基［例えば、炭素原子数３〜１０のアルキレン基］、式：−（ＣＨ2）a−Ｏ−（ＣＨ2）b−［式中、ａは１〜５の整数であり、ｂは１〜５の整数であり、ａ＋ｂは４〜１０の整数である。］が挙げられる。 In the above formula, examples of the organic group represented by R 1 include a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and an alkoxyalkyl group. More specifically, for example, alkyl groups such as methyl, pentyl, hexyl, and heptyl groups; aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl groups; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl groups; Examples thereof include cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, and cyclooctyl group; alkoxyalkyl groups such as ethoxyethyl group (—CH 2 CH 2 OCH 2 CH 3 ). Further, two of the organic groups represented by R 1 may be bonded to form a cyclic structure, and in this case, two R 1 together form a divalent organic group. The main chain of the divalent organic group may be composed only of carbon, or may contain a hetero atom such as an oxygen atom or a nitrogen atom. Specifically, for example, a divalent hydrocarbon group [for example, an alkylene group having 3 to 10 carbon atoms], a formula: — (CH 2 ) a —O— (CH 2 ) b — [where, a is 1 Is an integer of -5, b is an integer of 1-5, and a + b is an integer of 4-10. ].
前記式：Ｒ1 4Ｎ+で表されるカチオンの具体例としては、メチルトリｎ−オクチルアンモニウムカチオン、エトキシエチルメチルピロリジニウムカチオン、エトキシエチルメチルモルフォリニウムカチオン等が挙げられる。 Formula: Examples of the cation represented by R 1 4 N + is methyltri n- octyl ammonium cation, ethoxyethyl methyl pyrrolidinium cation, ethoxyethyl methyl morpholinium cation, and the like.
前記アニオンとしては、特に制限はないが、例えば、ＡｌＣｌ4 -、Ａｌ3Ｃｌ8 -、Ａｌ2Ｃｌ7 -、ＣｌＯ4 -、ＰＦ6 -、ＢＦ4 -、ＣＦ3ＳＯ3 -、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-、（ＣＦ3ＳＯ2）3Ｃ-が好ましく、ＰＦ6 -、ＢＦ4 -、ＣＦ3ＳＯ3 -、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-がより好ましい。 The anion is not particularly limited. For example, AlCl 4 − , Al 3 Cl 8 − , Al 2 Cl 7 − , ClO 4 − , PF 6 − , BF 4 − , CF 3 SO 3 − , (CF 3 SO 2 ) 2 N − and (CF 3 SO 2 ) 3 C − are preferable, and PF 6 − , BF 4 − , CF 3 SO 3 − and (CF 3 SO 2 ) 2 N − are more preferable.
上記イオン導電性付与剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常、０．５〜１０質量部、好ましくは１〜１０質量部である。この配合量が０．５質量部未満の場合には、１×１０5〜１×１０7Ω程度の目的とする抵抗値が得られない。１０質量部を超える場合には、コスト面で問題となる。
The ion conductivity imparting agent can be used alone or in combination of two or more.
(D) The compounding quantity of a component is 0.5-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 1-10 mass parts. When the blending amount is less than 0.5 parts by mass, a target resistance value of about 1 × 10 5 to 1 × 10 7 Ω cannot be obtained. If it exceeds 10 parts by mass, there will be a problem in terms of cost.
なお、（Ｄ）成分は、そのままの状態で用いても、予め（Ａ）成分であるポリオキシアルキレンの重合体に熱溶解してから用いてもよい。 The component (D) may be used as it is, or may be used after being dissolved in advance in the polyoxyalkylene polymer as the component (A).
−（Ｅ）湿式シリカ−
（Ｅ）成分の湿式シリカ（代表的には沈降性シリカ）は、得られる組成物の補強性を高め、かつ、泡抜け性（脱泡性）を向上させる成分であり、表面未処理の親水性湿式シリカであっても、表面疎水化処理された疎水性湿式シリカであってもよい。本発明において用いられる湿式シリカとしては、通常、平均粒子径（２次粒子径）が１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍ程度のものであればよい。なお、平均粒子径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積重量平均径；Ｄ50（又はメジアン径）等として求めることができる。（Ｅ）成分の湿式シリカの具体例としては、商品名で挙げると、ファインシールシリーズ（トクヤマ社製）、ＮｉｐｓｉｌＬＰ（日本シリカ工業社製）等の親水性湿式シリカ、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ工業社製）等の疎水性湿式シリカ等が挙げられる。
-(E) wet silica-
The wet silica (typically precipitated silica) of the component (E) is a component that enhances the reinforcing property of the resulting composition and improves the defoaming property (defoaming property). Even wet wet silica or hydrophobic wet silica that has been subjected to surface hydrophobization treatment may be used. The wet silica used in the present invention is usually one having an average particle size (secondary particle size) of about 1 to 10 μm, preferably about 1 to 5 μm. The average particle size, for example, cumulative weight average diameter in particle size distribution measurement by a laser light diffraction method; can be determined as D 50 (or median diameter) or the like. Specific examples of the wet silica of component (E) include the hydrophilic wet silica such as Fine Seal series (manufactured by Tokuyama), NipsilLP (manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd.), and the Nippon SS series (Japan Silica Kogyo Co., Ltd.). Hydrophobic wet silica and the like.
前記湿式シリカの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜３０質量部であり、５〜３０質量部が好ましく、１０〜２５質量部がより好ましい。（Ｅ）成分の配合量が少なすぎると組成物の補強性及び泡抜け性に劣ったものとなり、配合量が多すぎると印加電圧の変化に対して硬化物の電気抵抗にバラツキが発生し、問題となる。 The compounding quantity of the said wet silica is 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, 5-30 mass parts is preferable, and 10-25 mass parts is more preferable. (E) If the blending amount of the component is too small, the composition will be inferior in reinforcement and foam removal properties. If the blending amount is too large, the electrical resistance of the cured product will vary with respect to changes in the applied voltage, It becomes a problem.
−その他の任意成分−
上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分に加えて、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲において、下記の任意成分を添加することができる。任意成分としては、その他のシロキサン単位（シロキサン化合物）、反応制御剤、耐熱性向上剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられ、これらは、それぞれ１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
-Other optional components-
In addition to the above-mentioned components (A) to (E), the following optional components can be added as necessary within a range not impairing the object of the present invention. Examples of optional components include other siloxane units (siloxane compounds), reaction control agents, heat resistance improvers, flame retardant agents, thixotropic agents, pigments, dyes, silicone rubber powders, silicone resin powders, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
・その他のシロキサン単位（シロキサン化合物）
アルケニル基含有ポリオキシアルキレンの架橋ネットワークの構築のため、アルケニル基含有ポリオキシアルキレンに可溶な、アルケニル基を含有する１官能性、２官能性、３官能性シロキサン単位の１種又は２種以上を組み合わせてなる、好適には分子中にＳｉＨ基を含有しない、直鎖状構造、環状構造、分岐鎖状構造又は三次元網状構造のシロキサン化合物を用いることができる。該アルケニル基含有シロキサン単位の具体例としては、例えば、（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ3/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）2ＳｉＯ2/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ2/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）2（ＣＨ3）ＳｉＯ1/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ1/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ1/2、（ＣＨ2＝ＣＨ）2（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ1/2等が挙げられる。これらのシロキサン単位は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。分子中において、アルケニル基を含有しないその他のシロキサン単位としては、トリオルガノシロキシ単位（１官能性単位）、ジオルガノシロキサン単位（２官能性単位）、オルガノシルセスキオキサン単位（３官能性単位）及びＳｉＯ2単位（４官能性単位）から選ばれる任意の１種又は２種以上の組み合わせを含有することができる。
・ Other siloxane units (siloxane compounds)
For the construction of a cross-linked network of alkenyl group-containing polyoxyalkylenes, one or more monofunctional, bifunctional, trifunctional siloxane units containing alkenyl groups that are soluble in alkenyl group-containing polyoxyalkylene A siloxane compound having a straight chain structure, a cyclic structure, a branched chain structure, or a three-dimensional network structure, preferably containing no combination of SiH groups in the molecule can be used. Specific examples of the alkenyl group-containing siloxane unit include, for example, (CH 2 ═CH) SiO 3/2 , (CH 2 ═CH) 2 SiO 2/2 , (CH 2 ═CH) (C 6 H 5 ) SiO. 2/2, (CH 2 = CH) 2 (CH 3) SiO 1/2, (CH 2 = CH) (CH 3) 2 SiO 1/2, (CH 2 = CH) (CH 3) (C 6 H 5) SiO 1/2, (CH 2 = CH) (C 6 H 5) 2 SiO 1/2, (CH 2 = CH) 2 (C 6 H 5) SiO 1/2 , and the like. These siloxane units may be used alone or in combination of two or more. Other siloxane units that do not contain alkenyl groups in the molecule include triorganosiloxy units (monofunctional units), diorganosiloxane units (bifunctional units), organosilsesquioxane units (trifunctional units). And any one or a combination of two or more selected from SiO 2 units (tetrafunctional units).
この場合、このシロキサン化合物の重合度（又は、分子中のケイ素原子数）は、大きすぎると（Ａ）成分のポリオキシアルキレンと相溶し難くなるため、通常、２〜３００、好ましくは２〜１００、より好ましくは３〜５０、特に好ましくは４〜２０程度である。このシロキサン化合物の回転粘度計により測定した２５℃における粘度は、通常、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１〜５，０００ｍＰａ・ｓ程度の液状であるものが好適に適用される。 In this case, since the degree of polymerization of this siloxane compound (or the number of silicon atoms in the molecule) is too large, it is difficult to be compatible with the polyoxyalkylene of component (A). 100, more preferably 3 to 50, particularly preferably about 4 to 20. The viscosity of this siloxane compound measured at 25 ° C. with a rotational viscometer is usually 1 to 10,000 mPa · s, preferably about 1 to 5,000 mPa · s.
また、上記シロキサン化合物の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対し０〜１０質量部、配合する場合は０．１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜７質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部であることが好適である。配合量が多すぎると、シロキサン化合物に比べてヒドロシリル化付加反応が遅い（反応性が低い）（Ａ）成分のポリオキシアルキレンが、配合時に設定された架橋構造を形成できない場合があったり、また、所定の導電率を得るために、高価なイオン導電性付与剤（Ｄ）の添加量を増大せざるを得なくなるおそれがある。 Moreover, the compounding quantity of the said siloxane compound is 0-10 mass parts with respect to 100 mass parts of said (A) component, When mix | blending, 0.1-10 mass parts, More preferably, 0.1-7 mass parts, Furthermore, Preferably it is 0.1-5 mass parts. If the blending amount is too large, the hydrosilylation addition reaction is slower than the siloxane compound (reactivity is low). The (A) component polyoxyalkylene may not be able to form a crosslinked structure set during blending. In order to obtain a predetermined conductivity, there is a possibility that the amount of the expensive ion conductivity imparting agent (D) added must be increased.
なお、上記アルケニル基含有シロキサン化合物を配合する場合には、組成物中のアルケニル基の合計（特には（Ａ）成分中のアルケニル基と上記シロキサン化合物中のアルケニル基の合計）に対する（Ｂ）成分（あるいは（Ｂ）成分及び（Ｂ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計）中のＳｉＨ基のモル比が０．０１〜３．０、好ましくは０．５〜２．５、更に好ましくは０．８〜２．０となる量で配合することが望ましい。 In addition, when mix | blending the said alkenyl group containing siloxane compound, (B) component with respect to the sum total of the alkenyl group in a composition (especially total of the alkenyl group in (A) component and the alkenyl group in the said siloxane compound). The molar ratio of SiH groups in (or (B) component and organohydrogenpolysiloxane other than component (B)) is 0.01 to 3.0, preferably 0.5 to 2.5, more preferably It is desirable to blend in an amount of 0.8 to 2.0.
・反応制御剤
上記反応制御剤は、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物であり、公知の反応制御剤を使用することができる。該反応制御剤の具体例としては、トリフェニルホスファイト、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物；チウラムモノスルフィド、テトラメチレンスルホキシド等の硫黄含有化合物；３−メチル−１−ブチン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；メチルビニルシクロテトラシロキサン、トリアリルイソシアヌレート等のアルケニル基を２個以上含む化合物；メチルエチルケトンハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド化合物；マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジアリル等のマレイン酸誘導体が挙げられる。
-Reaction control agent The said reaction control agent is a compound which has a hardening inhibitory effect with respect to an addition reaction catalyst, and can use a well-known reaction control agent. Specific examples of the reaction control agent include phosphorus-containing compounds such as triphenyl phosphite and triphenylphosphine; nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine and benzotriazole; sulfur-containing compounds such as thiuram monosulfide and tetramethylene sulfoxide. Compounds; Acetylene compounds such as 3-methyl-1-butyn-3-ol and 1-ethynylcyclohexanol; Compounds containing two or more alkenyl groups such as methylvinylcyclotetrasiloxane and triallyl isocyanurate; Methyl ethyl ketone hydroperoxide And hydroperoxide compounds such as cumene hydroperoxide; and maleic acid derivatives such as dimethyl maleate and diallyl maleate.
上記反応制御剤による硬化抑制効果は、該反応制御剤の化学構造によって大きく異なる。従って、反応制御剤の配合量は、使用する反応制御剤ごとに最適な量に調整する必要があり、一概には決められないが、通常、その配合量が少なすぎると室温での長期間に渡る貯蔵安定性が得られ難く、多すぎると逆に硬化が阻害される場合がある。 The effect of inhibiting the curing by the reaction control agent varies greatly depending on the chemical structure of the reaction control agent. Therefore, it is necessary to adjust the blending amount of the reaction control agent to an optimum amount for each reaction control agent to be used, and it cannot be determined unconditionally. It is difficult to obtain storage stability over a wide range, and if too much, curing may be inhibited.
・耐熱性向上剤
耐熱性向上剤としては、酸化セリウム、水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）、酸化チタン、フェノール系酸化防止剤等の１種又は２種以上を使用することができる。耐熱性向上剤の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１５質量部であり、より好ましくは０．５〜１０質量部、更に好ましくは１〜８質量部である。この配合量が０．１質量部未満の場合、目的とする耐熱性向上の効果が得られ難い場合があり、１５質量部を超える場合でも耐熱性向上の効果は望めないおそれがある。
-Heat resistance improver As a heat resistance improver, 1 type (s) or 2 or more types, such as a cerium oxide, a cerium hydroxide, iron oxide (Bengara), a titanium oxide, a phenolic antioxidant, can be used. The addition amount of the heat resistance improver is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and further preferably 1 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Part. When the amount is less than 0.1 parts by mass, the intended effect of improving heat resistance may be difficult to obtain, and when it exceeds 15 parts by mass, the effect of improving heat resistance may not be expected.
本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物は、上記各成分の所定量を常法に準じて混合することにより調製することができる。なお、本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物は、２５℃において液状のものが好ましい。 The addition curable rubber composition for rolls of the present invention can be prepared by mixing predetermined amounts of the above components according to a conventional method. The addition curable rubber composition for rolls of the present invention is preferably liquid at 25 ° C.
〔イオン導電性ゴムロール〕
上述した本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物は、電子写真式画像形成装置等におけるロール用の材料として使用することができるものである。具体的には、例えば、電子写真式プリンター、複写機、ファクシミリ等における感光体の周りの帯電ロール、現像ロール、トナー供給ロール、転写ロールが挙げられる。該ロールとしては、例えば、芯金と、該芯金の周囲に被覆された上記ゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロールが挙げられる。このようなイオン導電性ゴムロールの製造方法は公知であり、例えば、以下の工程により製造される。なお、ここでは好ましい形態の液状付加硬化型ゴム組成物を例に説明する。
[Ion conductive rubber roll]
The above-described addition-curable rubber composition for rolls of the present invention can be used as a roll material in an electrophotographic image forming apparatus or the like. Specifically, for example, a charging roll, a developing roll, a toner supply roll, and a transfer roll around a photoconductor in an electrophotographic printer, a copying machine, a facsimile, and the like can be given. Examples of the roll include an ion conductive rubber roll having a cored bar and an ion conductive rubber layer made of a cured product of the rubber composition coated around the cored bar. The manufacturing method of such an ion conductive rubber roll is well-known, for example, is manufactured by the following processes. Here, a liquid addition curable rubber composition in a preferable form will be described as an example.
まず、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、又はゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成した後に、ゴムロールを脱型する。更に、必要に応じて、そのゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。 First, a predetermined amount of each part of the two-component rubber composition is mixed with a static mixer, or each component of the rubber composition is mixed with a dynamic mixer by screw rotation, and the resulting mixture is preliminarily treated with a primer. Is poured into a mold for roll forming in which the metal core is subjected to standing. Next, the injected rubber composition is heated and cured to form a rubber layer on the outer periphery of the metal core, and then the rubber roll is demolded. Furthermore, if necessary, a fluorine coating agent, a urethane coating agent, a polyamide coating agent, or an aminosilane coating agent may be applied on the rubber layer.
また、別の製造方法として、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、又はゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成し、ゴムロールを脱型した後に、該ゴムロールの表面を研磨する。更に、必要に応じて、そのゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。 Further, as another production method, it is obtained by mixing a predetermined amount of each part of the two-component rubber composition with a static mixer, or mixing each component of the rubber composition with a dynamic mixer by screw rotation. The mixture is poured into a mold for roll forming in which a metal core previously primed is placed. Next, the injected rubber composition is heated and cured to form a rubber layer on the outer periphery of the metal core, and after removing the rubber roll, the surface of the rubber roll is polished. Furthermore, if necessary, a fluorine coating agent, a urethane coating agent, a polyamide coating agent, or an aminosilane coating agent may be applied on the rubber layer.
本発明のイオン導電性ゴムロールの製造に使用される金属芯金は、鉄、アルミニウム、ステンレススチール等のいずれを材料とするものでもよい。また、予めプライマー処理を施した金属芯金を使用してもよい。 The metal core used for manufacturing the ion conductive rubber roll of the present invention may be made of any material such as iron, aluminum, and stainless steel. Moreover, you may use the metal core metal which gave the primer process previously.
なお、本発明のロール用付加硬化型ゴム組成物の硬化条件としては、硬化温度が、通常、６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１４０℃、より好ましくは８０〜１２０℃程度の条件が採用できる。硬化温度が低すぎると、硬化に長時間を要し生産性に劣ったり、また、硬化反応が不十分となり硬化物表面のタック性が強くなる場合がある。硬化温度が高すぎると、硬化物が変色したり、分解反応が起きる場合がある。硬化時間は、成形方法、成形温度（硬化温度）、成形品の形状等により異なるが、通常、３０秒〜２時間、好ましくは１分〜１時間程度の条件が生産性等の点から望ましい。成形方法としては、注入成形、圧縮成形、射出成形、コーティング成形などの方法から適宜選択することが可能である。なお、上記のようにして硬化した硬化物（成形物）を必要に応じて、１００〜１５０℃で１０分〜２時間程度のポストキュア（２次硬化）することは任意である。 In addition, as a curing condition of the addition curable rubber composition for rolls of the present invention, a curing temperature of 60 to 150 ° C., preferably 80 to 140 ° C., more preferably about 80 to 120 ° C. can be adopted. . If the curing temperature is too low, it may take a long time to cure, resulting in poor productivity, or the curing reaction may be insufficient and the tackiness of the cured product surface may be increased. If the curing temperature is too high, the cured product may be discolored or a decomposition reaction may occur. The curing time varies depending on the molding method, molding temperature (curing temperature), the shape of the molded product, and the like, but usually a condition of about 30 seconds to 2 hours, preferably about 1 minute to 1 hour is desirable from the viewpoint of productivity. The molding method can be appropriately selected from methods such as injection molding, compression molding, injection molding, and coating molding. In addition, it is arbitrary to post-cure (secondary curing) the cured product (molded product) cured as described above at 100 to 150 ° C. for about 10 minutes to 2 hours as necessary.
なお、本発明にかかるイオン導電性ゴムロールにおけるシリコーンゴム（硬化物）層の厚さは、通常、０．５〜１０ｍｍ程度であればよく、好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜５ｍｍ程度である。 In addition, the thickness of the silicone rubber (cured product) layer in the ion conductive rubber roll according to the present invention is usually about 0.5 to 10 mm, preferably 0.5 to 5 mm, more preferably 1 to 5 mm. Degree.
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中において、「ＳｉＨ／アルケニル基のモル比」とは、「（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比」を意味する。また、数平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析によって測定した値である。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely using an Example and a comparative example, this invention is not limited to these. In the examples, “SiH / alkenyl group molar ratio” means “molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atom (SiH group) in component (B) to alkenyl group in component (A)”. To do. The number average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) analysis using tetrahydrofuran (THF) as a developing solvent.
［実施例１］
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００質量部と、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2２０質量％を熱溶解した両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）１０質量部（即ち、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2２質量部と、両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）８質量部）と、下記式（１）：
Both-terminal allyl group-capped polyoxypropylene (number-average molecular weight) obtained by thermally dissolving 100 parts by mass of both-end allyl group-capped polyoxypropylene (number-average molecular weight: about 7,200) and 20% by mass of LiN (CF 3 SO 2 ) 2 : About 480) 10 parts by mass (that is, 2 parts by mass of LiN (CF 3 SO 2 ) 2 and polyoxypropylene having both ends allyl group blocked (number average molecular weight: about 480) 8 parts by mass) and the following formula (1) :
［実施例２］
実施例１において、疎水性湿式シリカＮｉｐｓｉｌＳＳ−７０（平均粒子径：５μｍ、日本シリカ工業社製）２０質量部に代えて、親水性湿式シリカファインシールＵＳ−Ｆ（平均粒子径：２μｍ、トクヤマ社製）を２５質量部添加した以外は同様にして、液状ゴム組成物２を調製した。
[Example 2]
In Example 1, instead of 20 parts by mass of hydrophobic wet silica Nipsil SS-70 (average particle size: 5 μm, manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd.), hydrophilic wet silica fine seal US-F (average particle size: 2 μm, Tokuyama Co., Ltd.) A liquid rubber composition 2 was prepared in the same manner except that 25 parts by mass of (manufactured) was added.
［比較例１］
実施例１において、疎水性湿式シリカＮｉｐｓｉｌＳＳ−７０（平均粒子径：５μｍ、日本シリカ工業社製）を添加しない以外は同様にして、液状ゴム組成物３を調製した。
[Comparative Example 1]
A liquid rubber composition 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that hydrophobic wet silica Nipsil SS-70 (average particle size: 5 μm, manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd.) was not added.
［比較例２］
実施例１において、疎水性湿式シリカＮｉｐｓｉｌＳＳ−７０（平均粒子径：５μｍ、日本シリカ工業社製）を３５質量部添加した以外は同様にして、液状ゴム組成物４を調製した。
[Comparative Example 2]
A liquid rubber composition 4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 35 parts by mass of hydrophobic wet silica Nipsil SS-70 (average particle size: 5 μm, manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd.) was added.
〔評価用ゴムシートの作製〕
これらの液状ゴム組成物１〜４をそれぞれ金型の間に注入し、その金型を１２０℃に加熱し、その温度のまま１０分間保持し、プレス硬化して、厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片１〜４の作製を行った。
[Production of rubber sheet for evaluation]
Each of these liquid rubber compositions 1 to 4 is poured between molds, the molds are heated to 120 ° C., kept at that temperature for 10 minutes, press-cured, and cured in a sheet form having a thickness of 6 mm. Rubber test pieces 1 to 4 were produced.
〔評価方法〕
厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片１〜４について、下記の測定基準に従って、泡抜け性、硬度及び抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
〔Evaluation method〕
With respect to the sheet-like cured rubber test pieces 1 to 4 having a thickness of 6 mm, the defoaming property, hardness and resistance value were measured according to the following measurement standards. The results are shown in Table 1.
〔測定方法〕
１．泡抜け性
硬化ゴム試験片の表面及び端部に気泡発生の有無を目視で確認した。
〔Measuring method〕
1. Foam release property The presence or absence of bubbles was visually confirmed on the surface and end of the cured rubber specimen.
２．硬度
硬化ゴム試験片（厚さ６ｍｍのシート）を２枚重ね、アスカーＣ型硬度計を使用して、測定した。
2. Hardness Two cured rubber test pieces (sheets with a thickness of 6 mm) were stacked and measured using an Asker C-type hardness meter.
３．抵抗値
硬化ゴム試験片（厚さ６ｍｍのシート）を金属シャフトと電極板との間に挟み、１ｋｇｆの荷重をかけて、金属シャフトと電極板との間に１０Ｖ、１００Ｖ、５００Ｖの直流電圧を印加して、抵抗値（Ω）を測定した。
3. Resistance value A cured rubber test piece (sheet having a thickness of 6 mm) is sandwiched between a metal shaft and an electrode plate, a load of 1 kgf is applied, and a DC voltage of 10 V, 100 V, or 500 V is applied between the metal shaft and the electrode plate. The resistance value (Ω) was measured by applying.
Claims (9)
（Ｂ）下記式（Ｉ）群及び（ＩＩ）群で表される有機ケイ素化合物、並びに（ＩＩＩ）群これらの有機化合物に、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、エステル基、無水カルボキシ基、イソシアネート基、アミノ基及びアミド基から選ばれる官能性基を導入した有機ケイ素化合物から選ばれる１種以上の有機ケイ素化合物：（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜３．０となる量、
から選ばれる基であり、Ｙ’は
である。ｚ＝１〜１０である。〕
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒：（Ａ）成分に対して、０．１〜１，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）リチウム塩：０．５〜１０質量部、及び
（Ｅ）湿式シリカ：１〜３０質量部
を含有することを特徴とするロール用付加硬化型ゴム組成物。 (A) Polyoxyalkylene having at least two alkenyl groups in one molecule: 100 parts by mass,
(B) Organosilicon compounds represented by the following formulas (I) and (II), and (III) group These organic compounds include alkoxysilyl groups, acrylic groups, methacrylic groups, ester groups, anhydrous carboxy groups, One or more organosilicon compounds selected from organosilicon compounds into which a functional group selected from an isocyanate group, amino group and amide group is introduced : silicon atom-bonded hydrogen in component (B) relative to alkenyl group in component (A) An amount in which the molar ratio of atoms is 0.01 to 3.0,
Y ′ is a group selected from
It is. z = 1-10. ]
(C) Hydrosilylation reaction catalyst: 0.1 to 1,000 ppm with respect to component (A) ,
(D) Lithium salt : 0.5 to 10 parts by mass, and (E) wet silica: 1 to 30 parts by mass An addition curable rubber composition for rolls.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013092021A JP5935749B2 (en) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus |
| CN201410100447.6A CN104119664B (en) | 2013-04-25 | 2014-03-18 | Roller, which is formed, uses addition curable rubber composition and ionic conductivity rubber rollers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013092021A JP5935749B2 (en) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014214210A JP2014214210A (en) | 2014-11-17 |
| JP5935749B2 true JP5935749B2 (en) | 2016-06-15 |
Family
ID=51765311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013092021A Active JP5935749B2 (en) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5935749B2 (en) |
| CN (1) | CN104119664B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210261741A1 (en) * | 2018-08-29 | 2021-08-26 | Nitto Denko Corporation | Method for producing ionic liquid-containing structure, and ionic liquid containing structure |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649347A (en) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
| JPH08208990A (en) * | 1995-02-08 | 1996-08-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Thermosetting resin composition with improved mold releasability |
| JP4016239B2 (en) * | 2000-07-05 | 2007-12-05 | 信越化学工業株式会社 | Curable fluoropolyether rubber composition |
| JP2002311685A (en) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Composition for roller and conductive roller manufactured by using the same |
| JP3914511B2 (en) * | 2003-05-07 | 2007-05-16 | 信越化学工業株式会社 | Rubber composition for roll and ion conductive rubber roll using the same |
| JP2008262022A (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Bando Chem Ind Ltd | Blade for electrophotographic device |
-
2013
- 2013-04-25 JP JP2013092021A patent/JP5935749B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-18 CN CN201410100447.6A patent/CN104119664B/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104119664B (en) | 2018-11-06 |
| JP2014214210A (en) | 2014-11-17 |
| CN104119664A (en) | 2014-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4437458B2 (en) | Ion conductive rubber composition and ion conductive rubber roll using the same | |
| JP5549554B2 (en) | Thermosetting fluoropolyether adhesive composition and bonding method thereof | |
| US8779072B2 (en) | Heat-curable silicone rubber composition | |
| JP5459232B2 (en) | Addition-curing fluoropolyether adhesive composition | |
| CN106433145B (en) | Addition-curable silicone rubber composition | |
| JP5811985B2 (en) | Adhesive composition | |
| JP2008291142A (en) | Thermosetting fluoropolyether-based adhesive composition and adhesion method | |
| KR101216576B1 (en) | organohydrogenpolysiloxane resin and silicone composition | |
| JPH03287665A (en) | Curable composition and cured article made therefrom | |
| CN111278917B (en) | Curable composition | |
| JP3914511B2 (en) | Rubber composition for roll and ion conductive rubber roll using the same | |
| US20230086610A1 (en) | Curable silicone-acrylate compositions, conductive materials prepared therewith, and related methods | |
| JP4834032B2 (en) | Curable composition | |
| JP5298501B2 (en) | Fluorine-containing curable composition for transparent material | |
| JP5168510B2 (en) | Nanoimprint material, curved surface printing pad material or offset printing blanket material | |
| JP4767481B2 (en) | Curable composition | |
| JP5935749B2 (en) | Addition-curing rubber composition for roll, ion conductive rubber roll, and electrophotographic image forming apparatus | |
| JP4985911B2 (en) | Conductive fluoropolyether rubber composition | |
| WO2016076010A1 (en) | Addition-curable silicone rubber composition | |
| CN100471903C (en) | Ionic conductor rubber composite and ionic conductor roller using the composite | |
| JP5387517B2 (en) | Thermosetting fluoropolyether adhesive composition and bonding method thereof | |
| JP5831399B2 (en) | Addition-curing rubber composition for roll and ion conductive rubber roll | |
| JP2004331903A (en) | Method for producing perfluoroalkyl ether-based adhesive composition | |
| EP2187262B1 (en) | Microcontact printing stamp | |
| WO2014069621A1 (en) | Thermosetting silicone rubber composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160412 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160425 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5935749 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |