JP5923910B2 - 印刷物の製造方法 - Google Patents
印刷物の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5923910B2 JP5923910B2 JP2011209346A JP2011209346A JP5923910B2 JP 5923910 B2 JP5923910 B2 JP 5923910B2 JP 2011209346 A JP2011209346 A JP 2011209346A JP 2011209346 A JP2011209346 A JP 2011209346A JP 5923910 B2 JP5923910 B2 JP 5923910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- ink pattern
- intaglio
- transferring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 115
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Rotary Presses (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Description
本発明は、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電インキなどの各種の粘度の高い塗布材料等を用い、広範囲に高解像力、高寸法精度のある優れた配線パターンを安定的に印刷するのに好適な印刷方法に関する。
ＩＣカードアンテナ（コイル状のパターン）や太陽電池バックシート導配線、電磁シールド、タッチパネルＩＴＯ配線等を印刷目的として、ＰＥＴ、ＰＥＮ、アクリル、ガラス等の上に、導電性インキ等により広範囲の面積で細線や太線の印刷する技術が知られている。近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系等、さまざまな分野における工業製品の製造方法として以下の技術がある。
すなわち、グラビアオフセット印刷法により、表面にシリコーンもしくはフツ素化合物あるいはその混合体よりなるインキ剥離性の転写層を有する転写体上に該転写体を予めドクターもしくはスクレーパー等で所望の凹部パターン内にインキを充填および擦切りし、その凹部パターン内にインキが満たされた版上に接触させ、転写体上にインキ皮膜を転移させることにより、転写体上のインキ皮膜をパターン化する工程と適当な膜厚分布に応じたインキ皮膜を形成する工程と、該転写体を被印刷体に圧着し転写体上に残るインキ皮膜のパターンを被印刷体に転写する工程と、を備える転写印刷法を用いて、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電インキなどの粘度の高い塗布材料を高解像、高寸法精度で、広範囲に印刷するものである。
図１０〜図１５は本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。説明を簡略するため、印刷パターンはベタ画像のみを図示するものとする。以下、グラビアオフセット印刷による配線パターンの一般的製造方法を各工程図により説明する。
まず、図１０に示すように、平版である第１の凹版２０１にドクター２０３で導電性インキをドクタリングする。次に、図１１に示すように、平版である第１の凹版２０１の導電性インキをブランケット胴２０４に取り付けられたブランケット２０５に転写する。次に、図１２に示すように、ブランケット２０５に転写された導電性インキを基材２０６に印刷する。
まず、図１０に示すように、平版である第１の凹版２０１にドクター２０３で導電性インキをドクタリングする。次に、図１１に示すように、平版である第１の凹版２０１の導電性インキをブランケット胴２０４に取り付けられたブランケット２０５に転写する。次に、図１２に示すように、ブランケット２０５に転写された導電性インキを基材２０６に印刷する。
次に、図１３に示すように、平版である第１の凹版２０１から平版である第２の凹版２０２に交換し、平版である第２の凹版２０２にドクター２０３で導電性インキをドクタリングする。次に、図１４に示すように、平版である第２の凹版２０２の導電性インキをブランケット２０５に転写する。最後に、図１５に示すように、ブランケット２０５に転写された導電性インキを基材２０６に印刷する。これによって基材２０６上に配線パターンが形成され、この後、ベークによって硬化され製品として完成する。
しかしながら、かかる方式によるグラビアオフセット印刷を用いた印刷方法では、平版である第１の凹版２０１、第２の凹版２０２から導電性インキをブランケット２０５に転写させる際に、大面積のベタパターンだと、中央部付近にブランケット２０５の圧力がかからないため、導電性インキを転写することが出来ないゆえ、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが困難であった。さらに、パターンの面積によっては３回以上マスク交換必要とすることもあり、タクトタイムも大幅にかかっていた。
本発明の目的は、グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供することである。
本発明の目的は、グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供することである。
（１）本発明の一態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（２）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（２）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（３） （１）又は（２）の発明において、前記インキが導電性インキであることを特徴とするようにしてもよい。
（４）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（５）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（５）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（６） （４）又は（５）の発明において、前記インキが導電性インキであることを特徴とするようにしてもよい。
（７）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（１）（５）の発明によれば、第１のインキパターンと第２のインキパターンの重ね合わせにより、短形あるいは円形等の大面積ベタパターンの形成を効率的に行うことができる。
（２）（６）の発明によれば、導電性インキを用いた配線パターンの形成に好適な印刷物の製造方法を提供できる。
（２）（６）の発明によれば、導電性インキを用いた配線パターンの形成に好適な印刷物の製造方法を提供できる。
（３）（７）の発明によれば、第１の凹版と第２の凹版の一方を平版、もう一方をシリンダー版とすることにより、平版によって細線部分を形成し、シリンダー版によって太線部分を効率的に形成して、細線と太線を効率的に形成することができる。
（４）（８）の発明によれば、第１の凹版と第２の凹版の両方をシリンダー版とすることにより、製造タクトを短縮することができる。
（４）（８）の発明によれば、第１の凹版と第２の凹版の両方をシリンダー版とすることにより、製造タクトを短縮することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
［実施の形態１］
この実施の形態は、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図１〜図５は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
［実施の形態１］
この実施の形態は、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図１〜図５は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
（１）工程１
まず、図１に示すように、アライメントカメラ３０７によって、基材３０６の位置を合わせた後、平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。平版である第１の凹版３０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填されることになる。
まず、図１に示すように、アライメントカメラ３０７によって、基材３０６の位置を合わせた後、平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。平版である第１の凹版３０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填されることになる。
（２）工程２
次に、図２に示すように、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。図３は、ブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷した図である。
（３）工程３
次に、図４に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第２の凹版３０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。
次に、図２に示すように、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。図３は、ブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷した図である。
（３）工程３
次に、図４に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第２の凹版３０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。
（４）工程４
最後に、図５に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。平版である第１の凹版３０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版３０２の太線パターンが基材３０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
最後に、図５に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。平版である第１の凹版３０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版３０２の太線パターンが基材３０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
図６は、基材３０６上での大面積ベタパターン形成を拡大した図である。平版である第１の凹版３０１から出来る細線で大面積の枠や配線等である第１のパターンを形成し、シリンダーである第２の凹版３０２から出来る太線で大面積の内側や電極等である第２のパターンを形成することで、基材３０６上に大面積ベタパターン３１０が形成出来る。なお、細線とは例えば５〜５０μｍの線、太線とは例えば５０〜５００μｍの線のことをいう。
この実施の形態１によれば、平版である第１の凹版３０１で形成した配線パターンとシリンダーである第２の凹版３０２で形成した配線パターンを基材上で重ね合わせることで、３００μｍ以上の短形あるいは円形等の大面積ベタパターンの形成を効率的に形成することが出来る。さらに、配線等の細線部分と電極等のベタ部分の両方を効率的に形成できることが出来る。
また、平版である第１の凹版３０１をブランケット３０５に導電性インキを転写した後にシリンダーである第２の平版３０２からブランケット３０５に導電性インキを転写してから、基材３０６に印刷しても同様の効果が得られる。
［第２の実施形態］
この実施の形態も、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図７〜図９は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
［第２の実施形態］
この実施の形態も、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図７〜図９は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
（１）工程１
まず、図７に示すように、アライメントカメラ４０７で基材４０６の位置を合わせた後、シリンダーである第１の凹版４０１にドクター４０３‐１で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第１の凹版４０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填される。
まず、図７に示すように、アライメントカメラ４０７で基材４０６の位置を合わせた後、シリンダーである第１の凹版４０１にドクター４０３‐１で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第１の凹版４０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填される。
（２）工程２
次に、図８に示すように、シリンダーである第１の凹版４０１から導電性インキをブランケット胴４０４に取り付けられたブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。
（３）工程３
次に、図９に示すように、シリンダーである第２の凹版４０２にドクター４０３‐２で導電性インキをドクタリングし、シリンダーである第２の凹版４０２から導電性インキをブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。シリンダーである第２の凹版４０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。シリンダーである第１の凹版４０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版４０２の太線パターンが基材４０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
次に、図８に示すように、シリンダーである第１の凹版４０１から導電性インキをブランケット胴４０４に取り付けられたブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。
（３）工程３
次に、図９に示すように、シリンダーである第２の凹版４０２にドクター４０３‐２で導電性インキをドクタリングし、シリンダーである第２の凹版４０２から導電性インキをブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。シリンダーである第２の凹版４０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。シリンダーである第１の凹版４０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版４０２の太線パターンが基材４０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
また、シリンダーである第１の凹版４０１をブランケット４０５に導電性インキを転写した後に、シリンダーである第２の平版４０２からブランケット４０５に導電性インキを転写してから、基材４０６に印刷しても同様の効果が得られる。
このようにシリンダー同士で行っても、実施形態１と同様の作用及び効果を奏することが出来る。
このようにシリンダー同士で行っても、実施形態１と同様の作用及び効果を奏することが出来る。
３０１ 第１の凹版
３０２ 第２の凹版
３０４ ブランケット胴
３０５ ブランケット
３０６ 基材
４０１ 第１の凹版
４０２ 第２の凹版
４０４ ブランケット胴
４０５ ブランケット
４０６ 基材
３０２ 第２の凹版
３０４ ブランケット胴
３０５ ブランケット
３０６ 基材
４０１ 第１の凹版
４０２ 第２の凹版
４０４ ブランケット胴
４０５ ブランケット
４０６ 基材
Claims (7)
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷物の製造方法。
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項４又は５に記載の印刷物の製造方法。
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011209346A JP5923910B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 印刷物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011209346A JP5923910B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 印刷物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013070005A JP2013070005A (ja) | 2013-04-18 |
| JP5923910B2 true JP5923910B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=48475303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011209346A Active JP5923910B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 印刷物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5923910B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015199277A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社小森コーポレーション | 凹版オフセット印刷機 |
| US10834815B2 (en) | 2015-12-01 | 2020-11-10 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Printed wiring line, electronic device, touch panel, gravure plate, printed wiring line formation method, touch panel production method, and electronic device production method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3096756U (ja) * | 2003-03-28 | 2003-10-03 | 鷹羽産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造装置 |
| KR101638309B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2016-07-08 | 준 사카모토 | 인쇄기, 인쇄장치 및 인쇄방법 |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011209346A patent/JP5923910B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013070005A (ja) | 2013-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101022015B1 (ko) | 열형 롤 임프린팅과 블레이드 코팅을 이용하는 필름제품 제조방법, 이를 이용한 보안 필름 및 필름 일체형 전기 소자 | |
| Blayo et al. | Printing processes and their potential for RFID printing | |
| US7802599B2 (en) | Printing method and a printing apparatus | |
| US20140295063A1 (en) | Method of manufacturing a capacative touch sensor circuit using a roll-to-roll process to print a conductive microscopic patterns on a flexible dielectric substrate | |
| US8628818B1 (en) | Conductive pattern formation | |
| JP6080054B2 (ja) | パターンの形成方法 | |
| KR20140096306A (ko) | 플렉소그래픽 인쇄로 저항 터치 센서 회로를 제조하는 방법 | |
| US20150030984A1 (en) | Method of manufacturing a flexographic printing plate for high-resolution printing | |
| TW201334637A (zh) | Ｕｖ硬化之最適化 | |
| JP5923910B2 (ja) | 印刷物の製造方法 | |
| KR20100026454A (ko) | 세라믹 그린시트의 제조방법 및 이를 이용한 다층 세라믹 회로기판의 제조 방법 | |
| TW201501594A (zh) | 製造高解析度柔版印刷板的方法 | |
| TW201421535A (zh) | 用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法 | |
| CN101837694A (zh) | 用于制造伪随机的图文面的方法 | |
| JP2008258249A (ja) | パターン形成方法、パターン形成装置および表示装置用の基板 | |
| JP2013115237A (ja) | グラビアオフセット印刷用凹版およびそれを用いた印刷配線基材の製造方法ならびに印刷配線基材 | |
| JP6003153B2 (ja) | 印刷方法 | |
| US20160200129A1 (en) | Printing plate, laminated ceramic electronic component producing method, and printer | |
| KR101155016B1 (ko) | 미세선폭 및 두께 확보를 위한 롤투롤 인쇄전자용 인쇄방법 및 그 방법에 의해 제조되는 인쇄물 | |
| KR20190047574A (ko) | 전극 패턴 구조체 제조방법 | |
| JP6047895B2 (ja) | グラビアオフセット印刷用ブランケット、及び、それを用いた印刷配線基材の製造方法 | |
| JP2014218009A (ja) | グラビアオフセット印刷用凹版およびその作製方法 | |
| Lee et al. | EL display printed on curved surface | |
| JP2015128864A (ja) | グラビアオフセット印刷用凹版およびこの作製方法 | |
| Kim et al. | Roll-to-roll printing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140821 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160404 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5923910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |