JP5918187B2 - 焼付け塗装硬化性に優れたアルミニウム合金板 - Google Patents
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Description
、単に6000系とも言う) アルミニウム合金板の使用が検討されている。
先ず、本発明でいうクラスタの意味につき説明する。本発明でいうクラスタとは、前記特許文献2、3と同様に、後述する3DAPにより測定される原子の集合体(クラスタ)を言い、以下の記載では主としてクラスタと表現する。6000系アルミニウム合金においては、溶体化および焼入れ処理後に、室温保持、あるいは50〜150℃の熱処理中に、Mg、Siがクラスタと呼ばれる原子の集合体を形成することが知られている。但し、これら室温保持と50〜150℃の熱処理中とで生成するクラスタは、全くその挙動(性質)が異なる。
このため、本発明者らは、更に前記特許文献3を出願した。これは、Mg原子かSi原子かのいずれか又は両方を含むクラスタには当然ながら、そのサイズ(大きさ)の違い(分布)があり、クラスタの大きさによるBH性への作用の大きな違いがあるという考え方に基づく。比較的小さなサイズのクラスタはBH性を阻害する一方で、比較的大きなサイズのクラスタはBH性を促進するという、クラスタの大きさによるBH性への作用の正反対の違いがある。これに基づけば、前記特定のクラスタのうち、比較的小さなサイズのクラスタを少なくし、比較的大きなサイズのクラスタを多くすれば、よりBH性が向上できることとなる。比較的小さなサイズのクラスタは、BH処理時(人工時効硬化処理時)には消滅するものの、却って、このBH時に、強度向上に効果の高い大きなクラスタの析出を阻害してBH性を低くしていると推考される。一方で、比較的大きなサイズのクラスタは、BH処理時に成長して、BH処理時の析出物の析出を促進して、BH性を高くすると推考される。
以下に、本発明のクラスタの規定につき具体的に説明する。
本発明がクラスタを規定するアルミニウム合金板は、前記した通り、熱間圧延板や冷間圧延板などの圧延板であって、溶体化処理および焼入れ処理などの調質が施された後であって、プレス成形などによってパネルに成形加工される前の板(焼付け塗装硬化処理などの人工時効硬化処理される前の板)のことを言う。ただ、前記自動車部材などとして成形されるには、板の製造後0.5〜4ヶ月間程度の比較的長期に亙って室温放置されることが多い。このため、この長期に亘って室温放置された後の板の組織状態であっても、本発明で規定する組織とすることが好ましい。この点、長期の室温経時後の特性を問題とする場合には、100日程度の室温経時後では特性が変化せず、組織も変化していないことが予想されるため、十分に室温経時が進行した、前記一連の調質が施された後、100日以上が経過した後の板の組織と特性を、調査および評価することがより好ましい。
このようなアルミニウム合金板の任意の板厚中央部における組織を、3次元アトムプローブ電界イオン顕微鏡により測定する。この測定された組織に存在するクラスタとして、本発明では、先ず、そのクラスタが、Mg原子かSi原子かのいずれか又は両方を合計で10個以上含むものとする。なお、この原子の集合体に含まれるMg原子やSi原子の個数は多いほどよく、その上限は特に規定しないが、製造限界からすると、このクラスタに含まれるMg原子やSi原子の個数の上限は概ね10000個程度である。
本発明では、以上のように定義される(前提条件を満たす)クラスタであって、Snを含むAl−Mg−Si系アルミニウム合金板全体に含まれる、クラスタ全部の中に存在するMgとSiとの原子の総量を、前記アルミニウム合金板全体が含有するMgとSiの合計量との関係で制御する。これは、前記定義されるクラスタの中に存在するMgとSiとの原子の総量と、前記アルミニウム合金板のマトリックスに固溶するMgとSiとの原子の合計量とのバランスを適切に制御していることとなる。これによってBH性を高くできる。
前記したNclusterのNtotalに対する平均割合(Ncluster/Ntotal)×100を1%〜15%の範囲内に制御するためには、本発明で規定するクラスタを2.5×1023個/m3以上の平均数密度で含むことが好ましい。このクラスタの平均数密度が2.5×1023個/m3よりも少なすぎると、このクラスタ自体の形成量が不十分となり、前記室温時効で形成されるクラスタに、添加した(含有する)MgやSiの多くが消費されていることを意味する。このため、クラスタの中に存在するMgとSiとの総量を前記1%以上とすることが難しくなり、長期に亙る室温放置(室温時効)後では、BH性の向上効果が低下する。ちなみに、このクラスタの平均数密度の好ましい範囲としては2.5×1023個/m3以上、20.0×1023個/m3以下の平均数密度範囲である。
本発明では、Snを含むAl−Mg−Si系アルミニウム合金板において、前記したクラスタ中のMgとSiとの原子の総量の制御とともに、更に、これらの条件を満たす原子の集合体の、円相当径の平均半径を1.20nm以上、1.50nm以下とする。前記MgとSiとの原子の総量が制御されたクラスタで、そのサイズが円相当径の平均半径E(r)で1.20nm以上、1.50nm以下の範囲のものは、BH時に、強度向上に効果が高い(強度向上に寄与する)β´´あるいはβ´などの中間析出物となって析出する。したがって、プレス成形や曲げ加工の段階では強度が低く加工性が良く、BH後に始めて強度が高くなる特性を有することができる。
本発明の3DAPの測定原理と測定方法は、前記特許文献2、3に開示されている。すなわち、3DAP(3次元アトムプローブ)は、電界イオン顕微鏡(FIM)に、飛行時間型質量分析器を取り付けたものである。このような構成により、電界イオン顕微鏡で金属表面の個々の原子を観察し、飛行時間質量分析により、これらの原子を同定することのできる局所分析装置である。また、3DAPは、試料から放出される原子の種類と位置とを同時に分析可能であるため、原子の集合体の構造解析上、非常に有効な手段となる。このため、公知技術として、前記した通り、磁気記録膜や電子デバイスあるいは鋼材の組織分析などに使用されている。また、最近では、前記した通り、アルミニウム合金板の組織のクラスタの判別などにも使用されている。
これら3DAPによるクラスタの測定は、前記調質が施された後のAl−Mg−Si系アルミニウム合金板の任意の板厚中央部の部位10箇所について行い、これらの前記各測定値(算出値)を平均化して、本発明で規定する各平均の値とする。
これら3DAPによる原子の検出効率は、現在のところ、イオン化した原子のうちの50%程度が限界であり、残りの原子は検出できない。この3DAPによる原子の検出効率が、将来的に向上するなど、大きく変動すると、本発明が規定する各サイズのクラスタの平均個数密度(個/μm3 )の3DAPによる測定結果が変動してくる可能性がある。したがって、この測定に再現性を持たせるためには、3DAPによる原子の検出効率は約50%と略一定にすることが好ましい。
次に、6000系アルミニウム合金板の化学成分組成について、以下に説明する。本発明が対象とする6000系アルミニウム合金板は、前記した自動車の外板用の板などとして、優れた成形性やBH性、強度、溶接性、耐食性などの諸特性が要求される。
SiはMgとともに、本発明で規定する前記クラスタ形成の重要元素である。また、固溶強化と、塗装焼き付け処理などの人工時効処理時に、強度向上に寄与する時効析出物を形成して、時効硬化能を発揮し、自動車のアウタパネルとして必要な強度(耐力)を得るための必須の元素である。更に、本発明6000系アルミニウム合金板にあって、プレス成形性に影響する全伸びなどの諸特性を兼備させるための最重要元素である。また、パネルへの成形後の塗装焼き付け処理での優れた時効硬化能を発揮させるためには、Si/ Mgを質量比で1.0以上とし、一般に言われる過剰Si型よりも更にSiをMgに対し過剰に含有させた6000系アルミニウム合金組成とすることが好ましい。
Mgも、Siとともに本発明で規定する前記クラスタ形成の重要元素である。また、固溶強化と、塗装焼き付け処理などの前記人工時効処理時に、Siとともに強度向上に寄与する時効析出物を形成して、時効硬化能を発揮し、パネルとしての必要耐力を得るための必須の元素である。
Snは、室温において空孔をトラップすることで、室温での拡散を抑制し、室温におけるクラスタ生成を抑制する。このため、室温時効初期(7日)、室温時効後期(100日)ともにAs耐力を低減し、ヘム加工性を向上させる効果がある。また焼付け塗装された際の高温時にはトラップしていた空孔を放出するため、逆に拡散を促進し、BH性を高くすることができる。このため、Snを含有していない場合と比べて、同程度のクラスタ数密度であっても、Snを含有した場合はBH性を高くすることが可能となる。Snの含有量が少なすぎると、室温におけるクラスタ生成を抑制できず、クラスタの数密度が多すぎたり、前記したNclusterのNtotalに対する平均割合(Ncluster/Ntotal)×100が15%を超える場合が生じる。このため、100日間室温保持後の、As耐力が高すぎてプレス成形性やヘム加工性に劣り、人工時効硬化処理時に生成する強化相(β’’)の数が減って、BH性が低くなりやすい。したがって、Snの含有量は0.005〜0.3%の範囲とする。さらに好ましい下限値は0.01%であり、さらに好ましい上限値は0.2%である。Snを含有したAl―Si―Mg系アルミニウム合金板は、後述する通り、組織的にも、Snを含有しないものと比較して異なる。ただ、同じようにSnを含有しても、製造条件が違えば、この組織は異なるため、本発明の高いレベルで室温時効を抑制するとともに焼付け塗装硬化を向上させる効果のある組織が得られるとは限らない。
次ぎに、本発明アルミニウム合金板の製造方法について以下に説明する。本発明アルミニウム合金板は、製造工程自体は常法あるいは公知の方法であり、上記6000系成分組成のアルミニウム合金鋳塊を鋳造後に均質化熱処理し、熱間圧延、冷間圧延が施されて所定の板厚とされ、更に溶体化焼入れなどの調質処理が施されて製造される。
先ず、溶解、鋳造工程では、上記6000系成分組成範囲内に溶解調整されたアルミニウム合金溶湯を、連続鋳造法、半連続鋳造法(DC鋳造法)等の通常の溶解鋳造法を適宜選択して鋳造する。ここで、本発明の規定範囲内にクラスタを制御するために、鋳造時の平均冷却速度について、液相線温度から固相線温度までを30℃/分以上と、できるだけ大きく(速く)することが好ましい。
次いで、前記鋳造されたアルミニウム合金鋳塊に、熱間圧延に先立って、均質化熱処理を施す。この均質化熱処理(均熱処理)は、組織の均質化、すなわち、鋳塊組織中の結晶粒内の偏析をなくすことを目的とする。この目的を達成する条件であれば、特に限定されるものではなく、通常の1回または1段の処理でも良い。
熱間圧延は、圧延する板厚に応じて、鋳塊 (スラブ) の粗圧延工程と、仕上げ圧延工程とから構成される。これら粗圧延工程や仕上げ圧延工程では、リバース式あるいはタンデム式などの圧延機が適宜用いられる。
この熱延板の冷間圧延前の焼鈍 (荒鈍) は必ずしも必要ではないが、結晶粒の微細化や集合組織の適正化によって、成形性などの特性を更に向上させる為に実施しても良い。
冷間圧延では、上記熱延板を圧延して、所望の最終板厚の冷延板 (コイルも含む) に製作する。但し、結晶粒をより微細化させるためには、冷間圧延率は60%以上であることが望ましく、また前記荒鈍と同様の目的で、冷間圧延パス間で中間焼鈍を行っても良い。
冷間圧延後、溶体化焼入れ処理を行う。溶体化処理焼入れ処理については、通常の連続熱処理ラインによる加熱,冷却でよく、特に限定はされない。ただ、各元素の十分な固溶量を得ること、および前記した通り、結晶粒はより微細であることが望ましいことから、520℃以上、溶融温度以下の溶体化処理温度に、加熱速度5℃/秒以上で加熱して、0〜10秒保持する条件で行うことが望ましい。
溶体化焼入れ処理後に再加熱処理を行う。この再加熱処理は2段階で行い、1段目を到達温度(加熱温度)80〜250℃の温度範囲で保持時間数秒から数分の範囲で行う。1段目の再加熱処理後の冷却は、放冷でも、生産の効率化のために前記溶体化焼入れ時の冷却手段を用いて強制急冷しても良い。ついで、この1段目の再加熱処理後の冷却終了後、室温での保持時間が24hr以内のうちに、2段目の再加熱を到達温度(加熱温度)70〜130℃の温度範囲で保持時間3〜48hrの範囲で行う。1段目の再加熱処理後の冷却終了後の室温での保持時間が24hrを超えると、室温時効が進みすぎて、2段目の再加熱処理の効果が損なわれる。
前記100日間室温時効後の供試板の板厚中央部の板厚方向断面における組織を前記3DAP法により分析し、前記した各々の解析方法にて、本発明で規定する、クラスタの数密度(×1023個/m3)、円相当径の平均半径(nm)、クラスタに含有される全てのMg、Si原子の個数の総量Nclusterの、測定された全てのMg、Si原子の個数のであるNtotalに対する割合を求めた。
前記100日間室温時効後の各供試板の機械的特性として、0.2%耐力(As耐力)および、185℃×20分の人工時効硬化処理した後(BH後)の0.2%耐力(BH後耐力)を同じく引張試験により求めた。そして、これら0.2%耐力同士の差(耐力の増加量)から各供試板のBH性を評価した。
ヘム加工性は、前記調質処理後7日間または100日間室温放置後の各供試板についてのみ行った。試験は、30mm幅の短冊状試験片を用い、ダウンフランジによる内曲げR1.0mmの90°曲げ加工後、1.0mm厚のインナを挟み、折り曲げ部を更に内側に、順に約130度に折り曲げるプリヘム加工、180度折り曲げて端部をインナに密着させるフラットヘム加工を行った。
0;割れ、肌荒れ無し、1;軽度の肌荒れ、2;深い肌荒れ、3;微小表面割れ、4;線状に連続した表面割れ、5;破断
比較例2、8、14は再加熱処理が2段目のみの1段である。
比較例3、9、15は1段目の再加熱処理温度が低すぎる。
比較例4、10、16は1段目の再加熱処理温度が高すぎる。
比較例5、11、17は2段目の再加熱処理温度が高すぎる。
比較例6、12、18は2段目の再加熱処理温度が低すぎる。
このため、これら各比較例は、表3に示す通り、前記原子の集合体の円相当径の平均半径が1.20nm未満か、1.50nmを超えるか、あるいは前記Ncluster/Ntotal×100で計算される、原子集合体に含有されるMg、Si原子の平均割合が1%未満か、15%を超えるかして、本発明の規定から外れている。この結果、同じ合金組成である発明例1、2、3に各々比較して、100日間室温保持後のAs耐力が比較的高いために自動車パネルなどへのプレス成形性やヘム加工性に劣るか、BH性に劣っている。
比較例26は表1の合金11であり、Siが多すぎる。
比較例27は表1の合金12であり、Snが少なすぎる。
比較例28は表1の合金13であり、Snが多すぎる。
比較例29は表1の合金14であり、Feが多すぎる。
比較例30は表1の合金15であり、Mnが多すぎる。
比較例31は表1の合金16であり、Cuが多すぎる。
比較例32は表1の合金17であり、Crが多すぎる。
比較例33は表1の合金18であり、TiとZnが多すぎる。
比較例34は表1の合金19であり、ZrとVが多すぎる。
Claims (2)
- 質量%で、Mg:0.2〜2.0%、Si:0.3〜2.0%、Sn:0.005〜0.3%を各々含み、残部がAlおよび不可避的不純物からなるAl−Mg−Si系アルミニウム合金板であって、3次元アトムプローブ電界イオン顕微鏡により測定された全てのMg原子とSi原子との個数の和をNtotalとする一方、この3次元アトムプローブ電界イオン顕微鏡により測定された原子の集合体として、Mg原子かSi原子かのいずれか又は両方を合計で10個以上含むとともに、これらのMg原子かSi原子のいずれの原子を基準としても、その基準となる原子と隣り合う他の原子のうちのいずれかの原子との互いの距離が0.75nm以下である条件を満たす原子集合体の全部に含有された、全てのMg原子とSi原子との個数の和をNclusterとした時、このNclusterの前記Ntotalに対する割合(Ncluster/Ntotal)×100が、1%以上、15%以下であり、かつ前記原子の集合体の円相当径の平均半径が1.20nm以上、1.50nm以下であることを特徴とする焼付け塗装硬化性に優れたアルミニウム合金板。
- 前記アルミニウム合金板が、更に、Mn:1.0%以下(但し、0%を含まず)、Cu:1.0%以下(但し、0%を含まず)、Fe:1.0%以下(但し、0%を含まず)、Cr:0.3%以下(但し、0%を含まず)、Zr:0.3%以下(但し、0%を含まず)、V:0.3%以下(但し、0%を含まず)、Ti:0.1%以下(但し、0%を含まず)、Zn:1.0%以下(但し、0%を含まず)、Ag:0.2%以下(但し、0%を含まず)の1種または2種以上を含む請求項1に記載の焼付け塗装硬化性に優れたアルミニウム合金板。
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