JP5914826B2 - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

発光モジュール、照明装置および照明器具 Download PDF

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Description

本発明は、発光モジュール、照明装置および照明器具に関する。
近年、発光色の異なる複数種の発光部の出力比を利用して色調を可変とすることが可能な発光モジュールが利用されている。
この種の発光モジュールとして、図２８に示す、ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・と、ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・が実装された多層基板２００とを有する発光ユニット１００が知られている（たとえば、特許文献１を参照）。
発光ユニット１００の多層基板２００は、発光素子たるＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・がマウントされる側から順に、第１基板２１０、第２基板２２０、第３基板２３０および第４基板２４０を有している。
発光ユニット１００では、図２８（ａ）に示すように、各赤色ＬＥＤチップＲ１〜Ｒｎは、カソード電極と、第１基板２１０に形成された実装用パッド（給電端子）ＪＲ１〜ＪＲｎとを半田付によって固定している。発光ユニット１００は、各赤色ＬＥＤチップＲ１〜Ｒｎの各アノード電極と、第１基板２１０に形成された電極用パッド（給電端子）ＤＲ１〜ＤＲｎとをボンディング・ワイヤーＷＲ１〜ＷＲｎによって接続している。
発光ユニット１００は、赤色ＬＥＤチップＲ１〜Ｒｎ全てが、直列に接続され赤色ＬＥＤチップ列を構成している。赤色ＬＥＤチップ列の高電位側末端の赤色ＬＥＤチップＲ１のアノード電極は、高電位側給電端子となる電極用パッドＤＲ１と接続している。電極用パッドＤＲ１は、第１基板２１０に設けられた２個のビア２１１、２１２および第２基板２２０に形成された回路パターン２１０Ｒを介して、第１基板２１０に形成された赤色用端子（１Ｒ、２Ｒ、・・・、６Ｒ）と接続している。また、赤色ＬＥＤチップ列の低電位側末端の赤色ＬＥＤチップＲｎのカソード電極は、低電位側給電端子となる実装用パッドＪＲｎに接続している。実装用パッドＪＲｎは、第１基板２１０〜第４基板２４０に設けたスルーホール２０１、２０２および第４基板２４０の下面に形成された回路パターン２４０Ｃを介して、第１基板２１０に形成された共通端子（１Ｃ、２Ｃ、・・・、６Ｃ）と接続している。赤色用端子と共通端子との間にある赤色ＬＥＤチップＲ１〜Ｒｎは、第１基板２１０に設けられたビア２５１と、第２基板２２０に設けられた回路パターン２５２とによって直列接続されている。
また、発光ユニット１００では、図２８（ｂ）に示すように、緑色ＬＥＤチップＧ１〜Ｇｎは、ボンディング・ワイヤーＷＧ１〜ＷＧ２ｎにより、緑色ＬＥＤチップＧ１〜Ｇｎのカソード電極と、第１基板２１０に形成された実装用パッドＪＧ１〜ＪＧｎとを接続している。発光ユニット１００は、緑色ＬＥＤチップ列の高電位側末端のアノード電極と、緑色用端子とを接続するため、高電位側回路パターン２２０Ｇおよび回路パターン２５３を第３基板２３０に形成すること以外、赤色用ＬＥＤチップの場合と同様の構成としている。
さらに、発光ユニット１００では、図２８（ｃ）に示すように、青色ＬＥＤチップＢ１〜Ｂｎは、ボンディング・ワイヤーＷＢ１〜ＷＢ２ｎにより、青色ＬＥＤチップＢ１〜Ｂｎのカソード電極と第１基板２１０に形成された実装用パッドＪＢ１〜ＪＢｎとを接続している。発光ユニット１００は、青色ＬＥＤチップ列の高電位側末端のアノード電極と、青色用端子とを接続するため、高電位側回路パターン２３０Ｂおよび回路パターン２５４を第４基板２４０に形成すること以外、赤色用ＬＥＤチップの場合と同様の構成としている。
発光ユニット１００は、多層基板２００を利用して、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップを発光色毎に点灯することができる。発光ユニット１００は、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・それぞれを各別に制御すれば混色した光の色調を調整することができる。
特開２００３−１６８３０５号公報
ところで、特許文献１の発光モジュールたる発光ユニット１００の構成では、単純に発光素子の数を増加させても、光出力を向上させることが難しい場合がある。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、より光出力の高い発光モジュール、照明装置および照明器具を提供する。
本発明の発光モジュールは、複数の絶縁層の層間に設けられた配線パターンと上記絶縁層を貫通し上記配線パターンと電気的に接続する貫通配線と該貫通配線と電気的に接続しており一表面側に設けられた導体パターンとを有する多層基板と、該多層基板の上記一表面側に設けられ上記導体パターンを介しての給電により発光する複数種の発光部とを備えた発光モジュールであって、上記配線パターンは、上記発光部からの光に対し、上記絶縁層よりも反射率が低く、上記発光部は、少なくとも１つ以上の発光素子を有しており、複数種の上記発光部のうち、上記発光素子の数が最も多い第１発光部は、該第１発光部よりも上記発光素子の数が少ない第２発光部が接続される上記配線パターンおよび上記導体パターンよりも上記一表面から離れた位置に設けられた上記配線パターンと電気的に接続してなることを特徴とする。
この発光モジュールにおいて、上記第１発光部は、赤色を発光することが好ましい。
この発光モジュールにおいて、上記第２発光部は、緑色に発光する緑色発光部と、白色に発光する白色発光部とを有することが好ましい。
この発光モジュールにおいて、上記第１発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有し、上記第２発光部のうち上記緑色発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有し、上記第２発光部のうち上記白色発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体および上記発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有することが好ましい。
この発光モジュールにおいて、上記緑色発光部および上記白色発光部は、上記絶縁層の異なる層間に設けられた上記配線パターンと電気的に接続してなることが好ましい。
この発光モジュールにおいて、上記緑色発光部と上記白色発光部とは、上記絶縁層の同一の層間に設けられた上記配線パターンにより各別に電気的に接続してなることが好ましい。
この発光モジュールにおいて、上記多層基板は、上記発光部が発光する光に対して、上記導体パターンよりも反射率の高い反射膜で上記導体パターンの一部を被覆しており、上記導体パターンは、外部と接続する外部接続端子と上記発光部と接続する接続部とを備え、上記接続部および上記外部接続端子は、上記反射膜から露出していることが好ましい。
本発明の照明装置は、上述の発光モジュールを備えることを特徴とする。
本発明の照明器具は、上述の発光モジュールと、該発光モジュールを有する器具本体とを備えることを特徴とする。
本発明の発光モジュールでは、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される配線パターンおよび導体パターンよりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた配線パターンと電気的に接続することで、より光出力を高くすることが可能となる。
本発明の照明装置では、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される配線パターンおよび導体パターンよりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた配線パターンと電気的に接続することで、より光出力を高くすることが可能となる。
本発明の照明器具では、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される配線パターンおよび導体パターンよりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた配線パターンと電気的に接続することで、より光出力を高くすることが可能となる。
実施形態１の発光モジュールを示す断面説明図である。 実施形態１の発光モジュールを示す分解説明図である。 実施形態１の発光モジュールを示す斜視説明図である。 実施形態１の発光モジュールと比較のために示す発光モジュールの断面説明図である。 実施形態２の発光モジュールを示す略正面図である。 実施形態２の発光モジュールを示す断面説明図である。 実施形態３の発光モジュールを示す略正面図である。 実施形態３の発光モジュールを示し、図７のＡＢ断面図である。 実施形態４の発光モジュールを示す略正面図である。 実施形態４の発光モジュールの要部を示す略断面図である。 実施形態４の発光モジュールの別の要部を示す略断面図である。 実施形態５の照明装置を示す側断面図である。 実施形態５の照明装置を示し、図１２のＡＡ断面図である。 実施形態５の照明装置の要部を示す略断面図である。 実施形態６の照明装置を示す斜視図である。 実施形態６の照明装置を示す分解説明図である。 実施形態６の照明装置を示す断面説明図である。 実施形態７の照明装置を示す斜視説明図である。 実施形態７の照明装置の要部を示す斜視説明図である。 実施形態７の照明装置を示す略断面図である。 実施形態８の照明装置の要部を示す斜視図である。 実施形態８の照明装置の別の要部を示す斜視図である。 実施形態８の照明装置を示す断面説明図である。 実施形態８の照明装置を示す分解斜視図である。 実施形態９の照明装置を備えた照明器具を示す断面説明図である。 実施形態９の照明装置を示す斜視説明図である。 実施形態９の照明装置を示す分解斜視図である。 従来の発光ユニットを示し、（ａ）は多層基板における赤色ＬＥＤチップに関する配線、（ｂ）は多層基板における緑色ＬＥＤチップに関する配線、（ｃ）は多層基板における青色発光ＬＥＤチップに関する配線を説明する説明図である。
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光モジュール１０について、図１ないし図３を用いて説明する。なお、図中において、同じ構成要素は、同じ番号を付している。
本実施形態の発光モジュール１０は、図１に示すように、多層基板１と、複数種の発光部２とを備えている。発光モジュール１０の多層基板１は、複数（ここでは、３つ）の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの層間に設けられた配線パターン４ａを有している。多層基板１は、絶縁層１ｂ，１ｃを貫通し配線パターン４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂを有している。多層基板１は、貫通配線４ｂと電気的に接続しており、一表面１ａａ側に設けられた導体パターン４ｃを有している。発光モジュール１０の複数種の発光部２は、多層基板１の一表面１ａａ側に設けられ導体パターン４ｃを介しての給電により発光する。
発光部２は、少なくとも１つ以上の発光素子３を有している。複数種の発光部２のうち、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。
これにより、本実施形態の発光モジュール１０は、より光出力を高くすることが可能となる。
より具体的には、本実施形態の発光モジュール１０は、矩形平板状の多層基板１の一表面１ａａ上に複数種の発光部２を備えている（図３を参照）。
図１に示すように、発光部２は、異なる種類の発光部２ごとに区別して図示している。本実施形態の発光モジュール１０の第１発光部２ａは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。第１発光部２ａの封止材５は、図示していないが、赤色蛍光体として、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋をシリコーン樹脂に２０ｗｔ％分散して構成している。第１発光部２ａは、発光素子３が青色の光を発すれば、赤色蛍光体が青色の光を吸収して、赤色を発光する。第１発光部２ａは、赤色発光部２ａｒとして機能する。
本実施形態の発光モジュール１０では、第２発光部２ｂは、緑色に発光する緑色発光部２ｂｇと、白色に発光する白色発光部２ｂｗとを有している。緑色発光部２ｂｇでは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。緑色発光部２ｂｇの封止材５は、緑色蛍光体として、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋をシリコーン樹脂に３０ｗｔ％分散して構成している。白色発光部２ｂｗは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。白色発光部２ｂｗの封止材５は、蛍光体として、赤色蛍光体の（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋と、緑色蛍光体のＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋とを９:１の割合で混合し、混合したものをシリコーン樹脂に８ｗｔ％分散して構成している。
すなわち、第１発光部２ａは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有している。また、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。さらに、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体および発光素子３が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。
図３に示すように、本実施形態の発光モジュール１０は、４０個の発光部２全てを、多層基板１の一表面１ａａ上における仮想の円形の範囲内に配置している。発光部２は、第１発光部２ａとして、１８個の赤色発光部２ａｒを備えている。また、発光部２は、第２発光部２ｂとして、１０個の緑色発光部２ｂｇを備えている。さらに、発光部２は、第２発光部２ｂとして、１２個の白色発光部２ｂｗを備えた構成としている。発光モジュール１０は、隣接する発光部２から出射する光の発光色が異なるように、発光部２を多層基板１の一表面１ａａ側に設けている。発光モジュール１０は、隣接する発光部２が異なる発光色を発することにより、複数種の発光部２から出射される光の混色性を高めることができる。各発光部２は、それぞれ１個づつ発光素子３を備えている。したがって、発光モジュール１０は、緑色発光部２ｂｇ、白色発光部２ｂｗそれぞれの総数と比較して、赤色発光部２ａｒの発光素子３の総数が最も多くなっている。
図１に示すように、本実施形態の発光モジュール１０は、複数の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃが積層された多層基板１を備えている。多層基板１は、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの材料として、たとえば、セラミック材料であるアルミナを用いて形成することができる。多層基板１は、発光素子３から離れた側から絶縁層１ａたる第１アルミナ層、絶縁層１ｂたる第２アルミナ層および絶縁層１ｃたる第３アルミナ層を順に備えている。第１アルミナ層は、たとえば、膜厚を０．４ｍｍとすることができる。第２アルミナ層は、たとえば、膜厚を０．３ｍｍとすることができる。第３アルミナ層は、たとえば、膜厚を０．３ｍｍとすることができる。
本実施形態の発光モジュール１０は、複数種の発光部２へ各別に給電できるように、配線４を多層基板１に設けている。配線４は、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの層間に設けられた配線パターン４ａと、絶縁層１ｂ，１ｃを貫通し配線パターン４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂと、貫通配線４ｂと電気的に接続し多層基板１の一表面１ａａ側に設けられた導体パターン４ｃとを有している。
多層基板１は、絶縁層１ａと絶縁層１ｂとの層間に第１発光部２ａたる赤色発光部２ａｒと電気的に接続する配線パターン４ａを備えている。多層基板１は、赤色発光部２ａｒ用の配線パターン４ａと、赤色発光部２ａｒ用の導体パターン４ｃとを、赤色発光部２ａｒ用の貫通配線４ｂで電気的に接続している。多層基板１は、絶縁層１ｂと絶縁層１ｃとの層間に、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する配線パターン４ａを備えている。多層基板１は、緑色発光部２ｂｇ用の配線パターン４ａと、緑色発光部２ｂｇ用の導体パターン４ｃとを、緑色発光部２ｂｇ用の貫通配線４ｂで電気的に接続している。多層基板１は、多層基板１の一表面１ａａとなる絶縁層１ｃの表面に、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗと電気的に接続する白色発光部２ｂｗ用の導体パターン４ｃを備えている。緑色発光部２ｂｇおよび白色発光部２ｂｗは、絶縁層１ｂ，１ｃの異なる層間に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。
多層基板１では、配線パターン４ａとして、たとえば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、貫通配線４ｂとして、たとえば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、導体パターン４ｃとして、たとえば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、配線パターン４ａ、貫通配線４ｂおよび導体パターン４ｃを、同じ材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。多層基板１は、たとえば、第１発光部２ａと電気的に接続する配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃそれぞれの膜厚を１０μｍ〜２０μｍとすることができる。多層基板１は、たとえば、第２発光部２ｂのうち、緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃの膜厚を１０μｍ〜２０μｍとすることができる。多層基板１は、たとえば、第２発光部２ｂのうち、白色発光部２ｂｗと電気的に接続する導体パターン４ｃの膜厚を１０μｍ〜２０μｍとすることができる。
本実施形態の発光モジュール１０は、発光素子３として、ＬＥＤのベアチップを用いている。発光モジュール１０は、多層基板１の一表面１ａａ側にＬＥＤのベアチップを直接実装するＣＯＢ型（Chip On Board）のＬＥＤモジュールを構成している。
次に、図４に示す比較のための発光モジュール４０を用いて、本実施形態の発光モジュール１０が、より光出力を高めることが可能なことを説明する。
図４に示す発光モジュール４０は、図１に示す本実施形態の発光モジュール１０の配線４と配線４４の配置形状が主として異なる多層基板４１を用いて構成している点が相違している。比較のための発光モジュール４０は、複数種の発光部２を備えている。発光モジュール４０は、配線４４により複数種の発光部２へ各別に給電することができるように構成している。発光モジュール４０は、発光色の異なる複数種の発光部２の出力比を調整することにより、発光部２からの光を混色させた照明光を所望の色調に調光可能に構成している。発光モジュール４０は、発光色が異なる複数種の発光部２における混色性を高めるため、発光色の異なる発光部２を交互に配置している。発光モジュール４０では、多層基板１の一表面４１ａａ上に、赤色の光を発する赤色発光部２ａｒ、緑色の光を発する緑色発光部２ｂｇ、白色の光を発する白色発光部２ｂｗおよび赤色の光を発する赤色発光部２ａｒを順に配置している（図４の紙面の下側から上側を参照）。発光モジュール４０は、絶縁層４１ａ，４１ｂ，４１ｃで複層化し、絶縁層４１ａ，４１ｂ，４１ｃに配線４４を設けた多層基板４１を用いている。発光モジュール１０は、多層基板４１を用いて、異なる種類の発光部２ごとに給電する配線４４が同一平面上で交差して短絡が生ずることを防いでいる。
ところで、多層基板４１では、一般に、配線４４に用いられる金属材料が絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの絶縁材料と比較して、反射率が低く光が吸収される傾向にある。多層基板４１を構成する配線４４は、導電性に優れたＡｕを含む場合、多層基板４１の絶縁材料たるセラミック材料の反射率と比較して、導体パターン４４ｃの反射率が特に低くなる傾向にある。発光モジュール４０では、発光部２を構成する発光素子３や蛍光体からの光が多層基板４１の配線４４に照射されると、発光素子３や蛍光体からの光が配線４４に吸収されて光束が低下する傾向にある。
また、発光モジュール４０は、発光素子３の数が増えるにつれ、発光素子３と電気的に接続する配線４４の総面積が大きくなる傾向にある。発光モジュール４０は、複数種の発光部２を交互に配置して混色性を高める場合、配線４４の取り回しの関係上、配線４４の表面積が、より大きくなる傾向にある。発光モジュール４０では、第２発光部２ｂの配線４４と比較して、発光素子３の総数が多い第１発光部２ａの配線４４が多層基板４１の一表面４１ａａ側に設けられると、発光素子３や蛍光体からの光が吸収され易く光束が低下する傾向が顕著になると考えられる。特に、発光モジュール４０は、発光素子３から発せられた光のうち、多層基板４１側に向かう光が、絶縁層４１ａ，４１ｂ，４１ｃを構成するセラミック材料の粒子（たとえば、アルミナの粒子）間を導光し、外部に出射する前に配線４４で吸収される確率が高くなる恐れもある（図４の破線を参照）。また、発光モジュール４０では、配線パターン４４ａを備えた絶縁層４１ａ，４１ｂ，４１ｃ間で発光素子３や蛍光体からの光が導光する場合もあり、多重反射に伴い、急激に光束が低下する恐れもある。さらに、発光モジュール４０では、発光部２が蛍光体を有する封止材５を備えている場合、蛍光体から等方的に光を放出することから、配線４４で吸収される確率が高くなる傾向にある。
本実施形態の発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと電気的に接続する配線パターン４ａは、発光素子３の数が、より少ない第２発光部２ｂと接続される配線パターン４ａよりも一表面１ａａから離れた位置に設けている。また、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと電気的に接続する配線パターン４ａは、発光素子３の数が、より少ない第２発光部２ｂと接続される導体パターン４ｃよりも一表面１ａａから離れた位置に設けている。そのため、本実施形態の発光モジュール１０は、発光素子３や蛍光体からの光（図１の破線を参照）が配線パターン４ａ、貫通配線４ｂや導体パターン４ｃに吸収されることを抑制し、より光出力を高くすることが可能となると考えられる。
以下、本実施形態の発光モジュール１０の各構成について説明する。
多層基板１は、複数種の発光部２が有する発光素子３を実装し、配線４を介して発光部２の発光素子３に給電可能なものである。配線４は、複数の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの層間に設けられた配線パターン４ａと、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃを貫通し配線パターン４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂとを有している。また、配線４は、貫通配線４ｂと電気的に接続しており一表面１ａａ側に設けられた導体パターン４ｃを有する。
図１および図２に示すように、導体パターン４ｃは、外部と電気的に接続する外部接続端子４ｅ，４ｆと、発光部２の発光素子３と電気的に接続する接続部４ｄとを備えている。配線４では、たとえば、配線パターン４ａは、貫通配線４ｂを介して、外部接続端子４ｅ，４ｆと電気的に接続している。配線４では、たとえば、配線パターン４ａは、貫通配線４ｂを介して、接続部４ｄと電気的に接続している。外部接続端子４ｅ，４ｆは、多層基板１の一表面１ａａに形成することができる。外部接続端子４ｅ，４ｆは、外部電源からの電力を受電するとともに発光素子３に電力を給電するための受給電部として機能する。外部接続端子４ｅ，４ｆは、必ずしも多層基板１の一表面１ａａ側に設けるものだけに限られず、多層基板１の他表面１ａｂ側に設けてもよい。本実施形態の発光モジュール１０は、外部接続端子４ｅ，４ｆから発光素子３に直流電流を給電することにより、発光素子３が発光し、発光素子３から所望の光を放出する。なお、外部接続端子４ｅは、異なる発光部２に共通に接続させる共通端子としている。また、外部接続端子４ｆは、異なる種類の発光部２ごとに設けた個別端子としている。外部接続端子４ｆは、たとえば、赤色発光部２ａｒと電気的に接続する赤色発光部２ａｒ用の接続端子４ｆ１を備えている。また、外部接続端子４ｆは、緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する緑色発光部２ｂｇ用の接続端子４ｆ２を備えている。さらに、外部接続端子４ｆは、白色発光部２ｂｗと電気的に接続する白色発光部２ｂｗ用の接続端子４ｆ３を備えて構成することができる。配線パターン４ａや導体パターン４ｃの形成方法は、特に限定されず、印刷方式、あるいはめっき処理など、パターン形成方式として種々のものを用いることができる。
多層基板１は、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの材料として、たとえば、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、ＭｇＯなどのセラミック材料を用いることができる。多層基板１は、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの材料として、Ａｌ２Ｏ３とＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３との混合物であるセラミック材料を用いることもできる。配線４は、配線４の材料として、Ｗ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕやこれらを含む合金を用いることができる。また、配線４は、単層で形成してもよいし、複数層で形成してもよい。なお、多層基板１は、セラミック材料を用いたものだけに限られず、ガラスエポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂などの樹脂基板であってもよい。また、多層基板１は、リジッドなものだけに限られず、フレキシブルなものでもよい。多層基板１は、セラミック基板、熱伝導性樹脂基板やガラス基板を用いることもできる。
多層基板１は、発光モジュール１０の用途などに応じて適宜の外形形状に形成することができる。多層基板１は、矩形平板状のものだけに限られず、平面視が三角形や五角形以上の多角形、円形状や楕円形状であってもよい。多層基板１は、ライン状など長尺状に形成してもよい。多層基板１は、セラミック材料を用いる場合、各絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃとなるグリーンシート上に配線４となる導体を所定のパターンで形成し、複数のグリーンシートを積層、加圧した上で焼成することにより形成することができる。
発光部２は、給電により光を発光可能なものである。発光部２は、少なくとも１つ以上の発光素子３を備えている。発光素子３は、たとえば、発光層に青色の光を発光可能なＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系化合物半導体を用いたＬＥＤチップを用いることができる。発光部２は、ＬＥＤチップだけに限られず、たとえば、ＬＤ(Laser diode)や有機ＥＬ素子（有機エレクトロミネッセンス素子）などの固体発光素子を利用することもできる。また、発光素子３は、ＬＥＤチップのベアチップを用いることができるが、ベアチップだけに限られない。発光素子３は、ＬＥＤチップを樹脂基板上に実装し透光性樹脂で被覆させ外部に給電のためのリード端子が設けられたチップタイプ発光ダイオードなどを用いてもよい。
発光部２は、たとえば、発光素子３と、発光素子３が発する光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含有する封止材５とを備えたものでもよい。発光素子３は、可視光を発するものだけに限られず、紫外線を発するものでもよい。なお、発光部２は、発光素子３が、紫外線を発するＬＥＤチップの場合、封止材５の蛍光体は、発光素子３からの紫外線を吸収して、青色の光を発する蛍光体、緑色の光を発する蛍光体および赤色の光を発する蛍光体を用いることができる。さらに、発光部２は、蛍光体を含有する封止材５を用いる代わりに、蛍光体を含有しない透光性材料からなる封止材５と、封止材５により覆われる赤色の光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色の光を発する緑色ＬＥＤチップおよび青色の光を発する青色ＬＥＤチップなどを用いて構成してもよい。
また、発光部２は、蛍光体を含有しない透光性材料からなる封止材５と、封止材５を直接的または間接的に覆う蛍光体層とを備えるものでもよい。特に、発光部２は、封止材５を間接的に覆う蛍光体層を備える場合、ＬＥＤチップで生ずる熱が蛍光体層に伝達することを抑制することが可能となる。
また、発光部２は、３種類に限られず、２種類以上あればよい。発光モジュール１０は、たとえば、白色の光を発する第１の発光部２ａと、紫、青、緑、黄、橙または赤の任意の１色の光を発する第２の発光部２ｂとを用いる構成としてもよい。この場合、発光モジュール１０は、特定の波長の光を強調させた白色の光を発することが可能となる。
発光部２は、たとえば、多層基板１の一表面１ａａ上に複数個の発光素子３を実装させ、発光素子３を多層基板１の配線４を用いて電気的に直列接続させたものを用いることができる。複数個の発光素子３は、多層基板１の配線４を用いて電気的に並列接続や直並列接続させることができる。
発光部２は、発光モジュール１０の形状や大きさに合わせて、多層基板１の一表面１ａａ上に複数個の発光素子３を設ければよい。発光部２は、発光モジュール１０の大きさ、形状や光出力などに応じて、発光素子３の数や設置間隔を適宜設定することができる。
発光素子３は、青色ＬＥＤチップを用いる場合、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を好適に用いることができる。発光素子３は、単色の可視光として青色の光を発するベアチップを用いることができる。発光素子３は、ダイボンド材（図示していない）により、多層基板１の一表面１ａａに固定することができる。
発光素子３は、たとえば、サファイア基板と、サファイア基板上に積層された窒化物半導体層とを有するものを用いることができる。窒化物半導体層は、ｎ型窒化物半導体膜と、ｐ型窒化物半導体膜との積層膜で構成することができる。発光素子３は、ｎ型窒化物半導体膜に接続するｎ側電極と、ｐ型窒化物半導体膜に接続するｐ側電極とを同一面側に備えたものを用いることができる。発光素子３は、Ａｕからなるワイヤ７，７により、各発光素子３のｎ側電極とｐ側電極とを、異なる導体パターン４ｃの接続部４ｄ，４ｄと各別に電気的に接続している。封止材５は、発光素子３やワイヤ７，７などを内部に封止して、発光素子３やワイヤ７，７を外力から保護することができる。
封止材５は、発光素子３を封止可能なものである。封止材５は、たとえば、光学ナイロン、トランスファー成形エポキシ樹脂、環状オレフィンコポリマー樹脂、剛性シリコーン樹脂、光学プラスチック、低融点ガラスやゾルゲルガラスなどのガラスなどによって形成することができる。封止材５は、封止材５の材料として、たとえば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、液晶ポリマ樹脂、ＡＢＳ樹脂やこれらの混合物などを用いることもできる。
封止材５は、光散乱効果、封止材５の屈折率の調整、熱伝導性の向上や封止材５の材料のチキソ性の向上などのため、透光性の微粒子を含有させてもよい。微粒子は、たとえば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＨｆＯ２、ＳｎＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５、ＢａＳＯ４、ＺｎＳ、Ｖ２Ｏ５などの金属酸化物やこれらの混合物を用いることができる。微粒子は、たとえば、中心粒径が数十ｎｍ〜数百ｎｍの大きさのものを用いることができる。
封止材５は、たとえば、未硬化のペースト状の封止材５の材料を、ディスペンサにより、発光素子３上に塗布した後、ペースト状の封止材５の材料を硬化させて形成することができる。封止材５は、封止材５の外形形状をドーム形状とすることができるが、ドーム形状だけに限られない。
封止材５は、封止材５の材料中に蛍光体を含有するものを好適に用いることができる。蛍光体は、発光素子３からの光を吸収して異なる波長に変換する波長変換体として機能することができる。蛍光体は、蛍光体の含有量を、各発光部２から出射させる光の目標とする色温度、発光素子３から出射される光の発光強度や蛍光体の発光効率などによって適宜設定すればよい。
蛍光体は、発光素子３からの励起光にもよるが、青色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋、ハロリン酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋やＳｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋、珪酸塩（シリケート）蛍光体たるＢａ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
蛍光体は、青緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＳｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ２＋、珪酸塩蛍光体たるＳｒ２Ｓｉ３Ｏ８・２ＳｒＣｌ２：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
蛍光体は、緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２Ｏ４：Ｅｕ２＋、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、α−サイアロン蛍光体たるＳｒ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ２＋、β−サイアロン蛍光体たるβ−Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋、酸窒化物蛍光体たるＢａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ２＋、オクソニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ２＋、オクソニトリドアルミノシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ４ＡｌＯＮ７：Ｃｅ３＋、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２−ｘＳｉｘＯ４−ｘＮｘ：Ｅｕ２＋、(０＜ｘ＜２)、窒化物蛍光体であるニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｃｅ３＋、硫化物蛍光体であるチオガレートたるＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体であるＣａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ３＋、ＢａＹ２ＳｉＡｌ４Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、酸化物蛍光体たるＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ３＋を好適に用いることができる。
蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体たる（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋，Ｐｒ３＋、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋、（０．７５（Ｃａ０．９Ｅｕ０．１）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋、Ｃａ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋など）、酸窒化物蛍光体たるＢａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ２＋、窒化物蛍光体たる（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
蛍光体は、橙色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体たるＧｄ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
蛍光体は、赤色蛍光体として、硫化物蛍光体であるチオガレートたる（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ２＋、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ３＋，Ｓｍ３＋、珪酸塩蛍光体たるＢａ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋：Ｍｎ２＋、窒化物蛍光体たるＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ２：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、酸窒化物蛍光体たるＳｒ２Ｓｉ５−ｘＡｌｘＯｘＮ８−ｘ：Ｅｕ２＋(０≦ｘ≦１)、Ｓｒ２（Ｓｉ，Ａｌ）５（Ｎ，Ｏ）８：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
（実施形態２）
図５および図６に示す本実施形態の発光モジュール１１は、図１の実施形態１の多層基板１の構造を変えた点が主として異なる。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の発光モジュール１１は、図５および図６に示すように、全体として、長尺状をしており、ライン状（線状）に光を発するライン状光源としている。多層基板１は、外形が長尺状のセラミック基板を用いている。
本実施形態の発光モジュール１１は、多層基板１と、複数種の発光部２とを備えている。発光モジュール１１の多層基板１は、複数（ここでは、３つ）の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの層間に設けられた配線パターン４ａを有している。多層基板１は、絶縁層１ｂ，１ｃを貫通し配線パターン４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂを有している。多層基板１は、貫通配線４ｂと電気的に接続しており、一表面１ａａ側に設けられた導体パターン４ｃを有している。発光モジュール１１の複数種の発光部２は、多層基板１の一表面１ａａ側に設けられ導体パターン４ｃを介しての給電により発光する。
各発光部２それぞれは、発光素子３を１つ有している。複数種の発光部２のうち、発光素子３の数（ここでは、３個）が最も多い第１発光部２ａは、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂが接続される導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。
本実施形態の発光モジュール１１では、第１発光部２ａは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有している。また、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。さらに、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して黄色の光を発する蛍光体とを有している。
本実施形態の発光モジュール１１では、緑色発光部２ｂｇと白色発光部２ｂｗとは、絶縁層１ｂ，１ｃの同一の層間に設けられた配線パターン４ａにより各別に電気的に接続している。
本実施形態の発光モジュール１１は、実施形態１の発光モジュール１０と同様に、より光出力を向上させることが可能となる。また、発光モジュール１１は、ライン状の光源として利用することができる
（実施形態３）
図７および図８に示す本実施形態の発光モジュール１２は、図１の実施形態１と同様の積層構造の多層基板１で構成しており、特に、多層基板１の一表面１ａａ上に反射膜１ｄを備えた点が主として異なる。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の発光モジュール１２では、図７および図８に示すように、多層基板１は、発光部２が発光する光に対して、導体パターン４ｃよりも反射率の高い反射膜１ｄで導体パターン４ｃの一部を被覆している。導体パターン４ｃは、外部と接続する外部接続端子４ｅ，４ｆと発光部２と接続する接続部４ｄとを備えている。接続部４ｄおよび外部接続端子４ｅ，４ｆは、反射膜１ｄから露出している。
外部接続端子４ｅ，４ｆや接続部４ｄなど外部に露出させる部位以外の導体パターン４ｃの大部分は、発光素子３や蛍光体からの光に対して、導体パターン４ｃより反射率が高い反射膜１ｄで被覆している。反射膜１ｄは、反射膜１ｄの材料として、たとえば、セラミック材料を用いることができる。反射膜１ｄは、より具体的には、アルミナを用いることができる。導体パターン４ｃは、絶縁性のアルミナ層たる反射膜１ｄと絶縁層１ｃとの間に設けられた配線パターンとみなすこともできる。本実施形態の発光モジュール１２は、多層基板１の一表面１ａａに導体パターン４ｃがない部分も、一表面１ａａ側に導体パターン４ｃがある部分と同じ反射膜１ｄを備えている。発光モジュール１２は、導体パターン４ｃが多層基板１の一表面１ａａにある部分と、導体パターン４ｃが多層基板１の一表面１ａａにない部分とで、反射膜１ｄの材質を変えてもよい。導体パターン４ｃが多層基板１の一表面１ａａにない部分は、多層基板１の一表面１ａａよりも反射率の高いものを用いることが、より好ましい。なお、反射膜１ｄは、セラミック材料だけに限られず、ＳｉＯ２など金属酸化物からなる透光性の微粒子を含有させたガラス材料や樹脂材料を用いて形成することもできる。
なお、発光素子３は、サブマウント部材６を介して、多層基板１側に実装している。サブマウント部材６は、発光素子３で生じた熱を多層基板１側へ効率よく放熱させるために好適に用いている。発光モジュール１２は、サブマウント部材６の材料として、熱伝導率が比較的高く、かつ電気絶縁性を有する材料として、ＡｌＮを好適に用いることができる。サブマウント部材６は、平面視の外形を発光素子３より大きくしてあり、発光素子３から発せられた熱を、発光素子３のサイズよりも広い範囲に拡散させるヒートスプレッダとしての機能を備えている。また、サブマウント部材６は、多層基板１と、発光素子３との線膨張係数差によって発生する応力を緩和する機能を備えている。さらに、サブマウント部材６は、発光素子３と、多層基板１側との電気絶縁性を確保する機能を合わせ持たせることができる。サブマウント部材６は、たとえば、ＡｌＮ、だけに限られず、ＺｎＯ、ＳｉＣ、Ｃなどを利用して形成することができる。
本実施形態の発光モジュール１２は、反射膜１ｄを備えることにより、実施形態１の発光モジュール１０と比較して、より光出力を高くすることが可能となる。
（実施形態４）
図９に示す本実施形態の発光モジュール１３は、複数個の発光素子３を有する発光部２を用いた点が、実施形態３の発光モジュール１２と主として異なる。なお、実施形態３と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の発光モジュール１３は、図９に示すように、平面視が円形の多層基板１と、多層基板１の一表面１ａａ上に並設された複数個（ここでは、１１個）の長尺状の発光部２とを備える。各発光部２は、長尺状の発光部２に沿って、一列に実装された複数個の発光素子３と、各一列に実装する複数個の発光素子３を一括して封止する封止材５とを備えている。多層基板１は、多層基板１の外部接続端子４ｅ，４ｆ近傍に、たとえば、電源ユニット（図示していない）から導出されるリード線を挿通させるための貫通孔１ｈを好適に設けている。
発光素子３は、半導体発光素子であって、単色の可視光を発するベアチップを用いている。発光素子３は、青色を発するＬＥＤチップを用いている。本実施形態の発光モジュール１３は、複数個（ここでは、８５個）の発光素子３を多層基板１の一表面１ａａ上に実装している。また、発光モジュール１３は、多層基板１の一表面１ａａ上に一列に実装された３個ないし１１個の発光素子３から１つの発光部２を構成しており、隣接する発光部２が異なる種類となるように並設している。
具体的には、発光モジュール１３は、１１個の発光素子３を多層基板１の中心を通るように一列に配置し、封止材５で覆う白色発光部２ｂｗを有している。発光モジュール１３は、多層基板１の中心側の白色発光部２ｂｗに対して、白色発光部２ｂｗの長手方向に直交する方向における両側で白色発光部２ｂｗと平行に、１０個の発光素子３を一列に配置してなる赤色発光部２ａｒを設けている。そして、発光モジュール１３は、１０個の発光素子３からなる赤色発光部２ｂｒそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で赤色発光部２ｂｒと平行に、９個の発光素子３からなる緑色発光部２ｂｇを設けている。更に、発光モジュール１３は、９個の発光素子３からなる緑色発光部２ｂｇそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で緑色発光部２ｂｇと平行に、８個の発光素子３を配列してなる赤色発光部２ａｒを設けている。発光モジュール１３は、８個の発光素子３からなる赤色発光部２ａｒそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で赤色発光部２ａｒと平行に、７個の発光素子３を配列してなる白色発光部２ｂｗを設けている。発光モジュール１３は、多層基板１の一表面１ａａ上において、白色発光部２ｂｗの列方向に直交する方向において多層基板１の周部に最も近接した位置に、３個の発光素子３からなる赤色発光部２ａｒを設けている。なお、複数種の発光部２は、多層基板１の一表面１ａａ上に１１列で並設しているが、２列でもよく、あるいは、２列以上の複数列に並設しても構わない。いずれにしても、本実施形態の発光モジュール１３は、発光部２のうち、相対的に赤色発光部２の発光素子３の総数が多くなるように構成している。
発光モジュール１３は、図１０に示すように、金属（たとえば、ＡｕやＡｌなど）からなるワイヤ７と、導体パターン４ｃと、貫通配線４ｂと、配線パターン４ａとで、発光部２の複数個の発光素子３を電気的に直列接続している。
本実施形態の発光モジュール１３は、図１０に示すように、発光部２の列方向に沿って、各ワイヤ７を設けている。発光モジュール１３は、発光素子３の点灯や消灯などに起因する温度変化に伴い封止材５が発光部２の列方向（図１０中の白抜き矢印を参照）に伸縮する場合がある。本実施形態の発光モジュール１３は、封止材５が発光部２の列方向に伸縮する場合でも、発光部２の列方向に沿った方向（図１０中の黒太矢印を参照）に加わる力と比較して、ワイヤ７に対して発光部２に直交する方向に加わる力が小さい。したがって、発光モジュール１３は、封止材５の伸縮に伴うワイヤ７の捩れや断線が生ずることを抑制することが可能となる。
また、本実施形態の発光モジュール１３は、外形形状が直方体状の発光素子３を用いている。各発光素子３は、平面視における長手方向が、発光素子３の列方向と一致するように配置している。これにより、発光モジュール１３は、各発光素子３の行方向の幅が狭くなるため、平面視における封止材５の短手方向の幅Ｗ１（図１１を参照）を狭くすることができ、同じ大きさの多層基板１であれば、隣接する発光部２間の隙間を広げることができる。したがって、発光モジュール１３は、隣接する発光部２同士で相手方の封止材５から多層基板１を介して伝達される熱量を低減することができ、発光部２の放熱性を、より高めることも可能となる。
発光モジュール１３は、封止材５を長尺状に形成しており、複数個の発光素子３からなる素子列を封止している。封止材５は、素子列毎に設けており、素子列を構成する複数個の発光素子３を一括して封止している。これにより、発光モジュール１３は、複数個の封止材５が素子列の列方向に直交する方向に並設されることになる。発光部２は、封止材５の並設方向における多層基板１の外周に近いほど長手方向の長さが短くなっている。
発光モジュール１３は、各発光部２において、封止材５の長手方向に沿った中心軸は、発光素子３の素子列における配列軸と一致しているほうが、より好ましい。発光モジュール１３は、封止材５に蛍光体を含む場合、封止材５の上記中心軸と、発光素子３の上記配列軸とを一致させることにより、発光素子３からの光の光路長差に起因する色むらの発生を抑制することが可能となる。
本実施形態の発光モジュール１３は、図９および図１０に示すように、封止材５の長手方向における端部５ａを略四半球形状としている。また、本実施形態の発光モジュール１３は、図１１に示すように、封止材５の短手方向に沿った断面の形状の側面が、Ｒ形状を有する略半楕円形としている。発光モジュール１３は、長手方向および短手方向の断面においてＲ形状を有するよう封止材５を形成する場合、たとえば、ディスペンサ（図示していない）により封止材５の材料を塗布するディスペンサ方式を用いて形成すればよい。
発光モジュール１３は、ディスペンサを用いて、複数個の発光素子３の素子列に沿って封止材５の材料となる樹脂ペースト（図示していない）をライン状に塗布した後、硬化させて封止材５を形成することができる。発光モジュール１３は、樹脂ペーストの粘度を調整することにより、封止材５の形状を調整することができる。なお、発光モジュール１３は、樹脂ペーストの粘度を調整するため、樹脂ペースト中にフィラーを含有してもよい。発光モジュール１３は、フィラーとして、たとえば、ＳｉＯ２の無機顔料を用いることができる。
なお、本実施形態の発光モジュール１３は、複数個の発光部２のうち、中央側に配置する発光部２を端部側に配置する発光部２と重ならないように、多層基板１の一表面１ａａに段差を設けてもよい。発光モジュール１３は、発光部２の並設方向において、多層基板１の中心部から多層基板１の外周部に近いほど多層基板１の段差を大きくすることもできる。これにより、発光モジュール１３は、発光部２から出射する光が多層基板１の配線４に吸収されることを、より抑制することが可能となる。
（実施形態５）
図１２に示す本実施形態の照明装置２０は、図９に示す実施形態４と同様の積層構造の発光モジュール１４を備えている。なお、実施形態４と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の照明装置２０は、電球形ランプであるＬＥＤ電球を構成している。
本実施形態の照明装置２０は、図１２に示すように、発光モジュール１４と、発光モジュール１４を載置する載置部材２１と、載置部材２１を備えるケース２２とを備えている。また、照明装置２０は、発光モジュール１４を覆うグローブ２３と、発光モジュール１４の各発光部２を各別に点灯可能な点灯回路部２４とを備えている。照明装置２０は、点灯回路部２４を内部に格納しかつケース２２内に配された回路ホルダ２５と、筒状をしたケース２２の一端側に設けられた口金２６とを備えている。本実施形態の照明装置２０は、多層基板１の外形形状を矩形平板状として、各発光部２の長さを略同じとする以外は、図９に示す実施形態４の発光モジュール１３と同様の構成の発光モジュール１４を備えている。
発光モジュール１４は、図１３および図１４に示すように、多層基板１に複数種の発光部２を設けている。発光部２は、多層基板１と、多層基板１の一表面１ａａに実装された複数個の発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。発光モジュール１４は、図１４中において、簡略化して図示しているが、図１０と同様に複数の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃと配線４とを備えて構成している。
各発光部２は、図示していないが、複数個（たとえば、６個）の発光素子３を１つの封止材５で覆っている。発光部２は、発光部２の長手方向と直交する方向に、９個設けている。発光モジュール１４は、隣接する発光部２ごとに発光部２の種類を変えており、赤色発光部２ａｒの発光素子３の数を、緑色発光部２ｂｒや白色発光部２ｂｗそれぞれの発光素子３の数よりも多くしている。
載置部材２１は、発光モジュール１４を載置して固定すると共に、筒状をしたケース２２の他端側を塞いでいる。載置部材２１は、図１２および図１３に示すように、たとえば、円盤状をし、ケース２２の他端に内嵌され、ケース２２の外部側（図１２の紙面の上側）に位置する表面側に発光モジュール１４を固定する。照明装置２０は、ケース２２が円筒状をしており、載置部材２１は円盤状をしている。
照明装置２０は、載置部材２１の表面側に、発光モジュール１４を載置するための凹部２１ａを形成しており、凹部２１ａの底面と発光モジュール１４の多層基板１とが面接触する状態で、発光モジュール１４を載置部材２１に固定している。なお、発光モジュール１４の載置部材２１への固定は、たとえば、固定ビスにより直接固定する方法や板ばねなどにより押圧力を加える方法などにより行うことができる。照明装置２０は、載置部材２１の凹部２１ａにより、発光モジュール１４の位置決めを比較的容易かつ正確に行うことが可能となる。
載置部材２１は、載置部材２１の厚み方向に貫通する複数（ここでは、４つ）の貫通孔２１ｂを備えている。照明装置２０は、点灯回路部２４からの給電線２５ｃたるリード線が、載置部材２１の貫通孔２１ｂを通って多層基板１の各外部接続端子４ｅ，４ｆと電気的に接続している。載置部材２１は、外径の小さい小径部２１ｃと、小径部２１ｃより外径が大きい大径部２１ｄとからなっている。載置部材２１は、大径部２１ｄの外周面２１ｄ１がケース２２の内周面２２ａａに当接し、ケース２２の内周面２２ａａと小径部２１ｃとの間で、たとえば、接着剤などを利用してグローブ２３の開口側の端部２３ａを固着している。
ケース２２は、筒状の外形形状をしており、ケース２２の他端側から一端側にかけて徐々に外径を小さくしている。ケース２２は、他端に載置部材２１を固定し、一端に口金２６を設けている。ケース２２は、内部に回路ホルダ２５を収納し、回路ホルダ２５内に点灯回路部２４を保持している。ケース２２は、筒壁部２２ａと、筒壁部２２ａの一端に設けられた底壁部２２ｂとを有している。ケース２２は、底壁部２２ｂの中央部分に貫通孔２２ｂａを備えている。筒壁部２２ａは、筒壁部２２ａの中心軸に沿って内径が略一定なストレート部２２ａ１と、内径が徐々に小さくなるテーパ部２２ａ２とを有している。
照明装置２０では、たとえば、載置部材２１をケース２２の他端から圧入することで、載置部材２１のケース２２への装着を行うことができる。照明装置２０は、ケース２２内面に形成されたストッパー部２２ａ３により、圧入時の載置部材２１の位置決めを行うことができる。ストッパー部２２ａ３は、複数個（たとえば、３個）あり、ケース２２の周方向に等間隔で形成している。照明装置２０は、載置部材２１の発光モジュール１４を固定する面が、ケース２２における載置部材２１側の端面よりも内側の位置に存在するように載置部材２１とケース２２との位置関係を定めている。
回路ホルダ２５は、点灯回路部２４を内部に格納するためもので、ホルダ本体２５ａと蓋体２５ｂとを備えている。回路ホルダ２５は、蓋体２５ｂがホルダ本体２５ａの格納口を塞いでいる。ホルダ本体２５ａは、ケース２２の内部からケース２２の底壁部２２ｂの貫通孔２２ｂａを通って外部へと突出する突出筒部２５ａ１と、ケース２２の底壁部２２ｂの内面に当接する底部２５ａ２とを有している。ホルダ本体２５ａは、底部２５ａ２の外周縁から突出筒部２５ａ１の突出方向と反対側に延伸する大径筒部２５ａ３を有している。ホルダ本体２５ａは、大径筒部２５ａ３の開口を蓋体２５ｂで塞いでいる。突出筒部２５ａ１は、突出筒部２５ａ１の外周面が口金２６の口金部２６ａと螺着するねじ部２５ａ１ａとしている。
蓋体２５ｂは、蓋部２５ｂ１と筒部２５ｂ２とを有している。蓋体２５ｂは、有底筒状をしており、たとえば、筒部２５ｂ２がホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３に外嵌可能としている。照明装置２０は、ホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外径より、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内径を若干大きくしている。照明装置２０は、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを組み立てた状態で、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内周面と、ホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外周面とが当接する。照明装置２０は、たとえば、接着剤により蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを固着することができる。照明装置２０は、係合部と被係合部とを組み合わせた係合手段により、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを固定してもよい。また、照明装置２０は、ねじにより、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを固定してもよい。照明装置２０は、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内径をホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外径よりも小さくして、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを嵌め合いにより固定してもよい。
回路基板２７は、電子部品２８を実装している。回路基板２７は、図示していないが、たとえば、クランプ機構により回路ホルダ２５側に保持させることができる。回路ホルダ２５のケース２２への装着は、ホルダ本体２５ａの底部２５ａ２と口金２６とでケース２２の底壁部２２ｂを挟み込むことで行うことができる。照明装置２０は、回路ホルダ２５の底部２５ａ２と突出筒部２５ａ１とを除く部分の外面とケース２２の内面との間、回路ホルダ２５の底部２５ａ２と突出筒部２５ａ１とを除く部分の外面と載置部材２１の裏面との間には隙間を設けており、隙間に空気層が存在する。
点灯回路部２４は、外部の交流電源（たとえば、商用交流電源）から口金２６を介して供給される交流電力を利用して、発光モジュール１４の複数種の発光部２を各別に点灯させることができる。点灯回路部２４は、回路基板２７に実装している複数個の電子部品２８により構成している。照明装置２０は、点灯回路部２４が商用交流電源からの交流電力を発光部２における発光素子３の点灯に適した電力に変換して発光部２の発光素子３側に供給している。点灯回路部２４は、たとえば、商用交流電源からの交流電力に混入しているノイズを除去するフィルタ回路部と、発光素子３を点灯させるのに適した電力を供給する電力供給回路部と、発光素子３の点灯を制御する出力制御部とを備えた構成とすることができる。フィルタ回路部は、ノイズを遮断するＡＣラインフィルタなどを用いて構成することができる。電力供給回路部は、フィルタ回路部からの交流電力を所定の直流電力に変換して出力することができる。電力供給回路部は、図示していないが、たとえば、交流電力を直流電力に整流するダイオードブリッジ回路などの整流回路と、交流電力の力率を改善する力率改善回路と、整流回路で整流された直流電力の電圧から発光素子３に適した電圧に変換する電圧変換回路などにより構成することができる。点灯回路部２４は、調光回路、昇圧回路などを適宜に備えていてもよい。
なお、照明装置２０は、必ずしも点灯回路部２４を備えなくてもよい。たとえば、電池などから直接的に直流電力が供給される場合、照明装置２０は、点灯回路部２４を備えなくてもよい。
回路基板２７は、回路基板２７の一方の主面側に電子部品２８を実装しており、電子部品２８がホルダ本体２５ａの突出筒部２５ａ１側に位置する状態で、回路ホルダ２５に保持されている。なお、回路基板２７は、回路基板２７の他の主面側に、発光モジュール１４と電気的に接続する給電線２５ｃを設けている。グローブ２３は、たとえば、ドーム状の外形形状としている。グローブ２３は、発光モジュール１４を被覆する状態でケース２２に設けている。照明装置２０は、ケース２２の内周と載置部材２１の小径部２１ｃとの間に、グローブ２３の開口側の端部２３ａを挿入している。照明装置２０は、ケース２２と小径部２１ｃとの間に配された接着剤（図示していない）により、グローブ２３の端部２３ａの端面が大径部２１ｄに当接する状態で、グローブ２３をケース２２側に固着している。口金２６は、照明器具（図示していない）のソケットに装着され、ソケットから給電を受けるためのものである。口金２６は、たとえば、口金部２６ａと、口金部２６ａの開口側の端部から径方向の外方に延出する鍔部２６ｂとを有している。口金部２６ａは、ねじ部分のシェル部２６ａ１と先端部分のアイレット部２６ａ２とを有している。照明装置２０は、シェル部２６ａ１が回路ホルダ２５のねじ部２５ａ１ａと螺合している。
本実施形態の照明装置２０の発光モジュール１４では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０は、より光出力を高くすることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０は、発光モジュール１４を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態４の発光モジュール１０，１１，１２，１３の構造を利用して構成するものを備えた発光モジュールでもよい。
（実施形態６）
図１５に示す本実施形態の照明装置２０ａは、図１２の実施形態５とは発光モジュール１５を備えた照明装置２０ａの構造が主として異なる。なお、実施形態５と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の照明装置２０ａは、図１５ないし図１７に示すように、電球形ランプたるＬＥＤ電球を構成している。本実施形態の照明装置２０ａは、白熱電球に代替するＬＥＤ電球であって、透光性のグローブ２３と、光を発光可能な発光モジュール１５と、外部からの電力を受電する口金２６と、発光モジュール１５を支持するステム２９とを備えている。さらに、本実施形態の照明装置２０ａは、発光モジュール１５へ給電する給電線２５ｃと、支持部材２２ｃと樹脂性のケース２２とで構成する容器内部に収納し発光モジュール１５を点灯させる点灯回路部２４とを備えている。本実施形態の照明装置２０ａは、グローブ２３と、ケース２２と、口金２６とによって外囲器が構成されている。
以下、本実施形態の照明装置２０ａの各構成要素について、より詳細に説明する。
グローブ２３は、発光モジュール１５を収納するとともに、発光モジュール１５からの光をランプ外部に透光する透光部材である。グローブ２３は、可視光に対して透光性を有するシリカガラス製の中空部材で構成している。したがって、照明装置２０ａは、グローブ２３内に収納された発光モジュール１５を、グローブ２３の外側から視認することができる。照明装置２０ａは、グローブ２３内を気密封止しており、封止ガスとして、たとえば、窒素ガス、アルゴンガスや乾燥空気などを封入することができる。
グローブ２３は、グローブ２３の一端側が球状に閉塞され、他端側が開口部２３ａａを有する外形形状としている（図１６および図１７を参照）。グローブ２３では、グローブ２３の外形形状は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら外形形状が狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部２３ａａを形成している。グローブ２３は、グローブ２３の外形形状を、一般的な白熱電球と同様の形状としている。
なお、グローブ２３は、シリカガラス製だけに限られるものではなく、アクリル樹脂などの樹脂材料により構成するものでもよい。グローブ２３は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、たとえば、シリカを塗布し乳白色の拡散膜を備えた透光性のものでもよい。
発光モジュール１５は、グローブ２３内に収納している。発光モジュール１５は、グローブ２３によって形成される球形状の中心位置に好適に配置している。発光モジュール１５は、発光素子３たるＬＥＤチップを実装する多層基板１を透光性のセラミック材料により構成している。照明装置２０ａは、グローブ２３における球形状の中心位置に発光モジュール１５を配置して、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般な白熱電球の配光特性と近似した配光特性を得ることを可能としている。
また、照明装置２０ａは、４本の給電線２５ｃによって、グローブ２３内の空中（グローブ２３の径大部分内）に位置するように発光モジュール１５を配置している。照明装置２０ａは、給電線２５ｃから発光モジュール１５に電力を供給する。照明装置２０ａは、４本の給電線２５ｃから電力が供給されることにより、発光モジュール１５における複数種の発光部２を各別に発光可能としている。発光モジュール１５は、多層基板１と、多層基板１の一表面１ａａ側に実装する複数個の発光素子３と、封止材５とを有する。そして、発光モジュール１５は、複数個の発光素子３が実装された一表面１ａａをグローブ２３の頂部に向けて配置している。
多層基板１は、発光素子３を実装する多層基板１であり、可視光に対して透光性を有するセラミック材料で構成している。多層基板１は、たとえば、矩形平板状の透光性を有するアルミナ基板を用いている。なお、本実施形態の照明装置２０ａでは、多層基板１は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、発光モジュール１５は、各発光部２からの光が多層基板１の内部を透過して、発光部２が設けられていない部分からも光を出射することができる。したがって、発光モジュール１５は、発光部２が多層基板１の一表面１ａａ側だけに設けた場合であっても、多層基板１の他表面１ａｂからも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、多層基板１は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、発光部２は、多層基板１の一表面１ａａだけでなく、多層基板１の他表面１ａｂ側に設けてもよい。
本実施形態の照明装置２０ａは、透光性を有する多層基板１を用いているので、各発光部２から出射された光が多層基板１の内部を透過し、多層基板１の発光部２が設けられていない他表面１ａｂ側からも出射する。
口金２６は、発光モジュール１５の各発光部２を点灯させるための電力を受電する受電部であり、交流電力を受電する。照明装置２０ａは、リード線２４ａ，２４ａを介して、口金２６で受電した電力を点灯回路部２４に入力する。口金２６は、Ｅ形としており、金属性の有底筒体形状としている。照明装置２０ａは、商用交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金２６は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形などであってもよい。また、口金２６は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、たとえば差し込み形など異なる形状のものであってもよい。
ステム２９は、グローブ２３の開口部２３ａａの近傍からグローブ２３内に向かって延びるように設けている。ステム２９は、棒状形状であり、一端を発光モジュール１５と接続するように構成し、他端を支持部材２２ｃと接続するように構成している。ステム２９は、発光モジュール１５の多層基板１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成していることが好ましい。ステム２９は、たとえば、金属材料（たとえば、Ａｌ）またはセラミックなどの無機材料によって構成することができる。ステム２９は、発光モジュール１５からの熱を口金２６側に熱伝導させることができる。
ステム２９は、発光モジュール１５に接続する第１ステム部２９ａと、支持部材２２ｃに接続する第２ステム部２９ｃと、第１ステム部２９ａと第２ステム部２９ｃとの間の中間ステム部２９ｂとを備えている。ステム２９は、第１ステム部２９ａ、第２ステム部２９ｃおよび中間ステム部２９ｂを一体的に形成している。ステム２９は、白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成している。第１ステム部２９ａは、円柱形状であり、発光モジュール１５を載置する載置部材２１を有している。載置部材２１は、円板形状としており、載置部材２１の直径は、第１ステム部２９ａの本体部分の直径よりも大きくしている。
第２ステム部２９ｃは、円柱形状であり支持部材２２ｃに固定している。ステム２９は、支持部材２２ｃに支持され固定している。なお、第２ステム部２９ｃは、第２ステム部２９ｃの直径を、第１ステム部２９ａの直径よりも大きくしている。中間ステム部２９ｂは、第１ステム部２９ａ側の直径が第２ステム部２９ｃ側の直径よりも小さい円錐台形状としている。中間ステム部２９ｂは、給電線２５ｃを挿通するための２つの貫通孔を備えている。給電線２５ｃは、中間ステム部２９ｂの貫通孔に挿通して設けており、中間ステム部２９ｂと第２ステム部２９ｃを通って点灯回路部２４と電気的に接続している。また、給電線２５ｃは、中間ステム部２９ｂおよび第２ステム部２９ｃと接するように構成している。照明装置２０ａは、給電線２５ｃの熱をステム２９に熱伝導させることができる。
さらに、中間ステム部２９ｂは、円錐台形状の側面で構成される傾斜面を有する。中間ステム部２９ｂは、口金２６側に向かう発光モジュール１５からの光を傾斜面が反射する。照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面によって、多層基板１を透過して多層基板１の他表面１ａｂ側から出射する光を反射させることができる。照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射する反射光の配光を調整することが可能となる。なお、照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面を白色塗装してもよい。また、照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面に白色塗装するものだけに限られず、表面研磨処理などにより鏡面仕上げした反射面を備えてもよい。照明装置２０ａは、支持部材２２ｃのステム２９側の表面に傾斜を設けたり、表面研磨仕上げなどを施したりして、ステム２９と同様に、所望の配光制御を行う反射面として機能させてもよい。
本実施形態の照明装置２０ａは、多層基板１の他表面１ａｂに塗布された接着剤（図示していない）により、多層基板１と第１ステム部２９ａの載置部材２１とを固着している。接着剤は、たとえば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができる。照明装置２０ａは、接着剤が発光モジュール１５の熱をステム２９に効率よく熱伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。照明装置２０ａは、たとえば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させた接着剤を用いることにより、接着剤の熱伝導率を高くすることができる。なお、照明装置２０ａは、必ずしも接着剤により、多層基板１と第１ステム部２９ａの載置部材２１とを固着する必要はない。照明装置２０ａは、たとえば、接着剤が両面に塗布された接着シートを用いることができる。照明装置２０ａは、第１ステム部２９ａの載置部材２１と多層基板１の他表面１ａｂとの間に接着シートを配置する構成としてもよい。照明装置２０ａは、接着シートとして、アルミナ、シリカや酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂中に充填して半硬化のシート状に形成させたものを好適に用いることができる。
支持部材２２ｃは、グローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃに接続され、ステム２９を支持する部材である。支持部材２２ｃは、グローブ２３の開口部２３ａａを塞ぐように構成している。支持部材２２ｃは、ケース２２に嵌合して固定している。支持部材２２ｃは、たとえば、金属材料またはセラミックなどの無機材料によって構成することができる。支持部材２２ｃは、ステム２９と同じ材料で構成している。
支持部材２２ｃは、円形の板状部材で構成しており、第１支持部２２ｃ１と、第２支持部２２ｃ２とを備えている。支持部材２２ｃは、第２支持部２２ｃ２の直径を、第１支持部２２ｃ１の直径よりも大きくしている。照明装置２０ａは、第１支持部２２ｃ１の周縁部と、第２支持部２２ｃ２の周縁部との間に段差部２２ｃ３を備えている（図１７を参照）。なお、本実施形態の照明装置２０ａは、第１支持部２２ｃ１と第２支持部２２ｃ２とを一体的に形成している。第１支持部２２ｃ１は、ステム２９の第２ステム部２９ｃを固定している。また、第２支持部２２ｃ２は、第２支持部２２ｃ２の側面にケース２２の内面が当接する。段差部２２ｃ３は、グローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃと当接する。照明装置２０ａは、第２支持部２２ｃ２によってグローブ２３の開口部２３ａａを塞いでいる。照明装置２０ａは、段差部２２ｃ３において、支持部材２２ｃとケース２２とグローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃとを、接着材２３ｂにより固着している。接着材２３ｂは、段差部２２ｃ３を埋めるように設けている。照明装置２０ａは、グローブ２３などを固着する接着材２３ｂとして、たとえば、シリコーン樹脂を用いることができる。接着材２３ｂは、熱伝導率を高くするため、たとえば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてもよい。
ケース２２は、ステム２９と、口金２６とを電気的に絶縁するとともに点灯回路部２４を収納する絶縁ケースである。ケース２２は、円筒状の第１ケース部２２ｄと、円筒状の第２ケース部２２ｅとを備えている。第１ケース部２２ｄは、第１ケース部２２ｄの内径が支持部材２２ｃの第２支持部２２ｃ２の外径より若干大きくしている。第１ケース部２２ｄは、支持部材２２ｃを嵌合して固定する。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅの外周面を口金２６の内周面と接触するように構成している。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅの外周面が口金２６と螺合する、ねじ部２５ａ１ａを備えている。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅのねじ部２５ａ１ａによって、口金２６と接触している。
ケース２２は、第１ケース部２２ｄと第２ケース部２２ｅとを一体的に射出成形して形成している。ケース２２は、たとえば、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって形成することができる。
給電線２５ｃは、発光モジュール１５をグローブ２３内の一定の位置に保持するとともに、口金２６から供給された電力を発光部２に供給することができる。給電線２５ｃは、各給電線２５ｃの一方側端が、発光モジュール１５の外部接続端子４ｅ，４ｆ（図１６を参照）と半田などにより電気的に接続している。また、給電線２５ｃは、各給電線２５ｃの他方側端が、点灯回路部２４と電気的に接続している。給電線２５ｃは、たとえば、熱伝導率が高いＣｕを含む金属線で構成することができる。
点灯回路部２４は、各発光部２の発光素子３を点灯させる回路であり、ケース２２内に好適に収納されている。点灯回路部２４は、複数個の電子部品２８と、各電子部品２８が実装される回路基板２７とを有している。点灯回路部２４は、口金２６から受電した交流電力を直流電力に変換し、給電線２５ｃを介して発光部２の発光素子３に直流電力を供給する。
点灯回路部２４は、口金２６と電気的に接続している。点灯回路部２４は、点灯回路部２４の入力端子の一方が、口金２６の側面のシェル部２６ａ１に接続される。また、点灯回路部２４は、点灯回路部２４の入力端子の他方が、口金２６の底部のアイレット部２６ａ２に接続される。
本実施形態の照明装置２０ａの発光モジュール１５では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ａは、より光出力を高くすることが可能となる。また、照明装置２０ａは、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０ａは、発光モジュール１５を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態５の発光モジュール１０，１１，１２，１３，１４を備えるものでもよい。
（実施形態７）
図１８に示す本実施形態の照明装置２０ｂは、図５の実施形態２の発光モジュール１１と同様の構成の発光モジュール１６を複数備えて直管形ＬＥＤランプを構成している。なお、実施形態２と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の照明装置２０ｂは、図１８ないし図２０に示すように、電極コイルを用いた直管形蛍光灯と外形が略同形の直管形ＬＥＤランプである。本実施形態の照明装置２０ｂは、発光モジュール１６を備えている。なお、図１８では、筺体２０ａ１の一部を切り欠いて照明装置２０ｂの内部を示している。
本実施形態の照明装置２０ｂは、筺体２０ａ１と、一対の口金２６ｄと、各口金２６ｄから突出する一対の口金ピン２６ｃと、長尺状の複数個の発光モジュール１６とを備えている。筺体２０ａ１は、ＬＥＤモジュールを収納するための中空の外囲器である。本実施形態の照明装置２０ｂは、筺体２０ａ１の外形形状を長尺の円筒形状としている。筺体２０ａ１は、透光性のカバー２３ｄと、基台２２ｆとを備えている。筺体２０ａ１は、カバー２３ｄと基台２２ｆとを合わせた円筒状の両端部に開口部が形成されている。カバー２３ｄは、たとえば、透光性を有するプラスチックで構成することができる。なお、カバー２３ｄは、カバー２３ｄの材料をプラスチックとするものだけに限られず、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂やガラスなどを用いてもよい。
カバー２３ｄは、カバー２３ｄの外形形状をカバー２３ｄの長手方向の一端から他端まで同じ形状としている。基台２２ｆは、基台２２ｆの外形形状を基台２２ｆの長手方向の一端から他端まで同じ形状としている。カバー２３ｄは、複数個の長尺状の発光モジュール１６を覆うように構成している。カバー２３ｄは、カバー２３ｄの断面形状を略円弧形状としている（図１９および図２０を参照）。カバー２３ｄは、カバー２３ｄの外面または内面に光拡散部を好適に備えている。
照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの光拡散部により発光モジュール１６の各発光部２が発する光を拡散させることができる。照明装置２０ｂは、たとえば、カバー２３ｄの内面にシリカや炭酸カルシウムなどを塗布することで、光拡散部を形成することができる。また、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの材料に拡散材を分散したポリカーボネートなどの樹脂材を用いることで、光拡散部を形成することもできる。さらに、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの内面、外面または両面に溝などを形成して凹凸を設けることで、光拡散部を形成してもよい。
基台２２ｆは、発光モジュール１６を載置する載置部材２１を有している。載置部材２１は、筺体２０ａ１の長手方向に沿って延びている。本実施形態の照明装置２０ｂは、筺体２０ａ１の長手方向に沿って、複数個の発光モジュール１６を直線状に基台２２ｆの載置部材２１に載置している。照明装置２０ｂは、接着剤（図示していない）により、複数個の発光モジュール１６を載置部材２１に固定している。照明装置２０ｂは、各発光モジュール１６を接着剤により固定するものだけに限られず、ねじ部材などにより載置部材２１に固定するものでもよい。
本実施形態の照明装置２０ｂは、図５に示す実施形態２の発光モジュール１１と同様の構成のものを用いている。発光モジュール１６は、多層基板１と、発光部２とを備えている。多層基板１は、筺体２０ａ１の長手方向に延びる長尺状としている。発光モジュール１６は、多層基板１の一表面１ａａにおいて、発光部２が多層基板１の長手方向の両端縁まで備えている。
照明装置２０ｂは、複数個の発光モジュール１６を筺体２０ａ１内に配置している。照明装置２０ｂは、発光モジュール１６の多層基板１を筺体２０ａ１内に配置している。照明装置２０ｂは、隣接する発光モジュール１６のうち、一方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｅ，４ｆと、他方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｅ，４ｆとを電気的に接続している。照明装置２０ｂは、複数個の発光モジュール１６における複数種の発光部２ごとに電気的に直列接続している。なお、照明装置２０ｂは、たとえば、絶縁被膜された導線からなるリード線などの導電部材により、隣接する発光モジュール１６を電気的に接続することができる。
本実施形態の照明装置２０ｂは、筺体２０ａ１の両端部に一対の口金２６ｄを備えている。口金２６ｄは、筺体２０ａ１の開口部を閉塞する有底円筒状形状としている。口金２６ｄは、一対の口金ピン２６ｃを突出している。口金ピン２６ｃは、導電性の金属により構成することができる。なお、照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１の内部または外部に、一対の口金２６ｄの一方または両方からの給電を受け、複数種の発光部２を各別に発光可能な点灯回路部（図示していない）を適宜に設けている。照明装置２０ｂは、一対の口金２６ｄのうち、一方の口金２６ｄを利用して、発光モジュール１６へ電力を供給する場合、一対の口金２６ｄのうち他方の口金２６ｄをアース端子として機能させることもできる。
筺体２０ａ１の基台２２ｆは、たとえば、Ａｌで構成することができる。基台２２ｆは、筺体２０ａ１の長手方向に沿った中心軸を対称とする位置に２つの係合部２２ｆ１を好適に備えている（図２０を参照）。係合部２２ｆ１は、基台２２ｆの短手方向の２つの端部の各々が筺体２０ａ１の内側に屈曲した部分で構成することができる。係合部２２ｆ１は、係合部２２ｆ１の形状を、たとえば、Ｃ字形状とすることができる。カバー２３ｄは、カバー２３ｄの端部が略円弧形状に屈曲する屈曲部２３ｄ１を備えて構成することができる。屈曲部２３ｄ１は、カバー２３ｄの短手方向の端部がカバー２３ｄの内側に屈曲する部分としている。
照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１と、基台２２ｆの係合部２２ｆ１とが係合する。筺体２０ａ１は、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１と、基台２２ｆの係合部２２ｆ１とが係合することにより、カバー２３ｄと基台２２ｆとが一体化した構成とすることができる。照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１を基台２２ｆの係合部２２ｆ１へ挿入する際にガイドするガイド部２３ｄ２を、カバー２３ｄに好適に備えている。具体的には、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの短手方向の各端部付近にガイド部２３ｄ２を備えている。ガイド部２３ｄ２は、筺体２０ａ１の長手方向に沿って延びて構成している。ガイド部２３ｄ２は、カバー２３ｄの長手方向において、係合部２２ｆ１を覆うように構成している。
本実施形態の照明装置２０ｂの発光モジュール１６では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ｂは、より光出力を高くすることが可能となる。また、照明装置２０ｂは、既存の直管蛍光ランプと同様の照明用途として用いることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０ｂは、発光モジュール１６を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態６の発光モジュール１０，１１，１２，１３，１４，１５を備えるものでもよい。
（実施形態８）
図２１に示す本実施形態の照明装置２０ｃは、図３に示す実施形態１の発光モジュール１０を備えている。
本実施形態の照明装置２０ｃは、図２１ないし図２４に示すように、全体形状が円盤状であって、ＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプを構成している。照明装置２０ｃは、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を載置する載置部材２１と、載置部材２１を収納するケース２２とを備えている。なお、照明装置２０ｃは、照明装置２０ｃの開口をカバー２３ｄで塞いでいるが、カバー２３ｄが透光性を有する部材であり、ケース２２の内部が透けて見える構成としている。
照明装置２０ｃは、図２１に示すように、ケース２２に５つの貫通孔２６ｈ１ａ〜２６ｈ１ｅを備えている。照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ａに外部と電気的に接続するための接続ピン２６ｐａが挿入される。また、照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｂに、外部と電気的に接続するための接続ピン２６ｐｂが挿入される。照明装置２０ｃでは、貫通孔２６ｈ１ａ、２６ｈ１ｂに接続ピン２６ｐａ、２６ｐｂが挿入されているが、貫通孔２６ｈ１ｃ〜２６ｈ１ｅにも、図示していない接続ピンがそれぞれ挿入される。接続ピン２６ｐａ、２６ｐｂは、給電用のピンである。照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｃに挿入する接続ピンおよび貫通孔２６ｈ１ｄに挿入する接続ピンを調光用のピンとして利用可能な構成としている。また、照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｅに挿入する接続ピンをアース用のピンとして利用している。なお、照明装置２０ｃは、発光モジュール１０の調光制御を行わない場合、貫通孔２６ｈ１ｃ、２６ｈ１ｄを備えない構成としてもよい。
照明装置２０ｃは、図２３に示すように、発光モジュール１０と、載置部材２１との間に熱伝導シート２１ｅを備えている。熱伝導シート２１ｅは、多層基板１と載置部材２１とを熱的に接続する熱伝導シートである。熱伝導シート２１ｅは、発光モジュール１０の多層基板１からの熱を載置部材２１へ効率よく熱伝達して、放熱する熱伝熱性のシートとして機能する。熱伝導シート２１ｅは、たとえば、シリコーンゴムシートやアクリルシートを用いることができる。また、照明装置２０ｃは、載置部材２１と外部の設置面との間に配置する熱伝導シート２１ｈを好適に備えている。熱伝導シート２１ｈは、載置部材２１を介して伝達される発光モジュール１０からの熱を外部の設置面側に逃がす伝熱性のシートとして機能する。熱伝導シート２１ｈは、たとえば、シリコーンゴムシートやアクリルシートを用いることができる。
照明装置２０ｃは、図２４に示すように、載置部材２１とケース２２とを固定する固定用ネジ２２ｇを備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２内に収納し発光モジュール１０からの光を反射する反射鏡２２ｈを備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２内に収納し、反射鏡２２ｈの周部に配置する回路基板２７を備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２の開口部を閉塞する透光性のカバー２３ｄを備えている。
載置部材２１は、外部の設置面側に固定させる部材として機能する。より具体的には、照明装置２０ｃは、載置部材２１の上部に、たとえば、ＧＨ７６ｐ形の口金を構成して外部の設置面側に取り付け可能とすることができる。また、載置部材２１は、発光モジュール１０の多層基板１が取り付けられる台座であって、発光モジュール１０の光出射側とは反対側に配置している。載置部材２１は、たとえば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成することができる。
ケース２２は、光出射側に開口が形成され、発光モジュール１０を囲う円筒形状の筐体である。照明装置２０ｃは、固定用ネジ２２ｇにより、ケース２２を載置部材２１に固定している。照明装置２０ｃは、ケース２２にカバー２３ｄを取り付けている。照明装置２０ｃは、ケース２２の内部に、熱伝導シート２１ｅ、発光モジュール１０、回路基板２７および反射鏡２２ｈを配置している。ケース２２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成することができる。
照明装置２０ｃは、給電用の接続ピン２６ｐａ，２６ｐｂが交流電力を受電し、受電した交流電力を図示していないリード線を介して回路基板２７に入力する。回路基板２７は、電子部品（図示していない）を実装し、発光モジュール１０の複数種の発光部２を各別に点灯させるための点灯回路部を構成する。回路基板２７は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、反射鏡２２ｈの外周に配置することができるように構成している。照明装置２０ｃは、ケース２２の内部であって反射鏡２２ｈの外周の空間に、電子部品が実装された回路基板２７を配置している。
反射鏡２２ｈは、発光モジュール１０における各発光部２からの光を外部に効率よく出射可能なように配置しており、発光部２から出射する光に対して、反射率の高い材料によって構成する光学部材である。反射鏡２２ｈは、ケース２２の内方に配置し、カバー２３ｄに向かって径が漸次拡大するように形成された筒状形状としている。反射鏡２２ｈは、反射鏡２２ｈの材質として、ポリカーボネートを好適に用いることができる。なお、反射鏡２２ｈは、発光モジュール１０からの光に対して、反射率を向上させるため、反射鏡２２ｈの内面に反射膜をコーティングすることもできる。
カバー２３ｄは、ケース２２の内部に配置する発光モジュール１０などを保護するため好適に設けている。カバー２３ｄは、ケース２２に取り付けられた平板状形状とすることができる。カバー２３ｄは、ケース２２の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、複数のリベットまたはネジなどによって、ケース２２に適宜固定すればよい。カバー２３ｄは、発光部２からの光を効率よく透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料によって構成することができる。
本実施形態の照明装置２０ｃの発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ｃは、より光出力を高くすることが可能となる。また、本実施形態の照明装置２０ｃは、口金により、照明器具（図示していない）に着脱可能な円盤状の照明装置２０ｃを実現することができる。なお、本実施形態の照明装置２０ｃは、発光モジュール１０を備えるものだけでなく、実施形態２ないし実施形態７の発光モジュール１１，１２，１３，１４，１５，１６を備えるものでもよい。
（実施形態９）
図２５に示す本実施形態の照明装置２０ｄは、図３に示す実施形態１の発光モジュール１０を備えている。本実施形態の照明装置２０ｄを備えた照明器具３０は、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を有する器具本体３３とを備えている。
本実施形態の照明装置２０ｄを備えた照明器具３０は、図２５に示すように、天井材ｃに埋め込むように取り付けられるダウンライトを構成している。照明器具３０は、器具本体３３と、器具本体３３の内部に収納する点灯回路ユニット３４と、器具本体３３の内部に収納しており器具本体３３の外部に照明光を照射する図２６および図２７に示す照明装置２０ｄとを備えている。
点灯回路ユニット３４は、たとえば、ＡＣ／ＤＣコンバータを備える回路で構成することができる。点灯回路ユニット３４は、外部の交流電源（たとえば、商用交流電源）からの交流電力を利用して発光モジュール１０の複数種の発光部２それぞれに各別に給電可能としている。なお、照明器具３０は、照明装置２０ｄからの照明光を調光する調光ユニット３５を外部に備えていてもよい。
照明器具３０では、器具本体３３は、照明装置２０ｄを収容する有底円筒状のランプ収容部３３ａと、ランプ収容部３３ａと反対側に設けられ点灯回路ユニット３４を収容する有底円筒状の回路収容部３３ｂとを一体的に備えている。器具本体３３は、ランプ収容部３３ａの開口部から外方へ向けて延設する円環状の外鍔部３３ｃを備えている。器具本体３３は、たとえば、金属材料により構成することができる。なお、器具本体３３のランプ収容部３３ａは、ランプ収容部３３ａの内底面に照明装置２０ｄが直付けされ取り外し不能に構成している。有底円筒状の回路収容部３３ｂは、有底円筒状のランプ収容部３３ａの内底面の板材を共通に用いており、回路収容部３３ｂの内底面に点灯回路ユニット３４を収容している。
照明器具３０は、器具本体３３のランプ収容部３３ａおよび回路収容部３３ｂを天井材ｃに貫設された埋込穴ｃ１に埋め込んで、外鍔部３３ｃが天井材ｃにおける埋込穴ｃ１の周部に当接された状態で天井材ｃに取り付けている。
点灯回路ユニット３４は、照明装置２０ｄに収納する発光モジュール１０を点灯させる回路を組み込んでいる。点灯回路ユニット３４は、照明装置２０ｄと電気的に接続される電源線３４ａを有している。電源線３４ａは、電源線３４ａの先端に照明装置２０ｄのリード線２６ｅ１に設けられたコネクタ２６ｅ２と着脱自在に接続されるコネクタ３４ｂを備えている。
照明器具３０は、照明装置２０ｄを備えている。照明装置２０ｄは、図２６および図２７に示すように、図３に示す発光モジュール１０を照明装置２０ｄの内部に組み込んで構成している。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０へ給電する電源回路を内蔵していないユニットである。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０が搭載される基台２２ｆと、発光モジュール１０を基台２２ｆ側に固定するホルダ２２ｊと、ホルダ２２ｊを覆う化粧カバー２２ｍとを備えている。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０からの光を透過するカバー２３ｄと、カバー２３ｄを基台２２ｆ側に押えるカバー押え部材２２ｎと、発光モジュール１０に電力を供給する配線部材２６ｅとを備えている。
基台２２ｆは、アルミダイカストによる円板状体であって、中央部に載置部材２１を有している。基台２２ｆは、発光モジュール１０を載置部材２１に載置する。基台２２ｆは、載置部材２１を挟んだ両側に、ホルダ２２ｊを固定する組立ねじ２２ｋを螺合するねじ孔２２ｆ２を設けている。基台２２ｆは、基台２２ｆを照明器具３０側に取り付ける取付ねじ（図示していない）を挿通する挿通孔２２ｆ３を基台２２ｆの周部に沿って設けている。基台２２ｆは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１を挿入するボス孔２２ｆ４と、リード線２６ｅ１を照明装置２０ｄの外部へ導出する切欠部２２ｆ５とを基台２２ｆの周部に沿って設けている。
ホルダ２２ｊは、有底円筒状であって、円板状の押え板部２２ｊ１と、押え板部２２ｊ１の周縁から基台２２ｆ側に延設する円筒状の周壁部２２ｊ２とを有する。ホルダ２２ｊは、ホルダ２２ｊの押え板部２２ｊ１で、発光モジュール１０を基台２２ｆの載置部材２１側に押えつけて固定する。押え板部２２ｊ１は、押え板部２２ｊ１の中央部に発光モジュール１０からの光を通過させる窓孔２２ｊ３を備えている。押え板部２２ｊ１は、窓孔２２ｊ３と連通して開口部２２ｊ４を備えている。押え板部２２ｊ１の開口部２２ｊ４は、発光モジュール１０に接続されたリード線２６ｅ１と、押え板部２２ｊ１とが干渉することを抑制する。ホルダ２２ｊは、押え板部２２ｊ１の周部における基台２２ｆのねじ孔２２ｆ２に対応する位置に、組立ねじ２２ｋを挿通する挿通孔２２ｊ５を貫設している。
照明装置２０ｄは、ホルダ２２ｊを基台２２ｆに取り付ける際、ホルダ２２ｊの窓孔２２ｊ３から発光モジュール１０の複数種の発光部２が露出する状態で、ホルダ２２ｊと基台２２ｆとで発光モジュール１０を挟持する。照明装置２０ｄは、ホルダ２２ｊの押え板部２２ｊ１を介して、ねじ挿通孔２２ｊ５に組立ねじ２２ｋを挿通し、基台２２ｆのねじ孔２２ｆ２に螺合させることによってホルダ２２ｊを基台２２ｆに取り付ける。
化粧カバー２２ｍは、円環状であって、ホルダ２２ｊとカバー２３ｄとの間に配置している。化粧カバー２２ｍは、非透光性材料である白色不透明の樹脂などにより形成することができる。化粧カバー２２ｍは、開口部２２ｊ４から導出するリード線２６ｅ１や組立ねじ２２ｋなどを照明装置２０ｄの外部から見えないように覆い隠す。化粧カバー２２ｍは、化粧カバー２２ｍの中央部に発光モジュール１０からの光を出射する窓孔２２ｍ１を備えている。
カバー２３ｄは、ドーム状であって、レンズ機能を有する本体部２３ｄ３と、本体部２３ｄ３の周縁部から外方へ延設された外鍔部２３ｄ４とを有している。カバー２３ｄは、外鍔部２３ｄ４が基台２２ｆに固定している。カバー２３ｄは、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどの透光性材料により形成している。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０からの光がカバー２３ｄを透過して外部へ取り出す。
カバー押さえ部材６０は、カバー２３ｄを基台２２ｆ側に押えるものであり、カバー２３ｄの本体部２３ｄ３から出射される光を妨げないように円環板状としている。カバー２３ｄは、外鍔部２３ｄ４がカバー押え部材２２ｎと基台２２ｆとで挟持され固定されている。カバー押え部材２２ｎは、Ａｌなどの金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料を用いて形成することができる。
カバー押え部材２２ｎは、基台２２ｆ側へ突出する円柱状のボス部２２ｎ１を設けている。カバー２３ｄは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１に対応するカバー２３ｄの外鍔部２３ｄ４の位置に半円状の切欠部２３ｄ５を備えている。基台２２ｆは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１に対応する基台２２ｆの周縁部の位置にボス部２２ｎ１を挿通させるボス孔２２ｆ４を備えている。
照明装置２０ｄは、カバー押え部材２２ｎを基台２２ｆに固定する際、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１を基台２２ｆのボス孔２２ｆ４に挿通させる。照明装置２０ｄは、基台２２ｆを挿通したボス部２２ｎ１の先端部を、ボス孔２２ｆ４から抜けない形状に塑性変形させる。照明装置２０ｄは、ボス部２２ｎ１の先端部を塑性変形させることにより、カバー押え部材２２ｎと基台２２ｆとを固定する。
照明装置２０ｄは、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に対応するカバー押え部材２２ｎの周縁部に半円状の切欠部２２ｎ２を備えている。照明装置２０ｄは、切欠部２２ｎ２により、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に挿通させる取付ねじが、カバー押え部材２２ｎに当たらないようにしている。同様に、照明装置２０ｄは、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に対応するカバー２３ｄの外鍔部２３ｄ４の周縁部に半円状の切欠部２３ｄ６を備えている。照明装置２０ｄは、切欠部２３ｄ６により、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に挿通させる取付ねじがカバー２３ｄに当たらないようにしている。
配線部材２６ｅは、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線２６ｅ１を有している。リード線２６ｅ１は、基台２２ｆの切欠部２２ｆ５を介して照明装置２０ｄの外部へ導出し、リード線２６ｅ１の端部にコネクタ２６ｅ２を取り付けている。発光モジュール１０は、発光モジュール１０の外部接続端子４ｅ，４ｆとリード線２６ｅ１とを半田などにより電気接続している。
本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄの発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線パターン４ａおよび導体パターン４ｃよりも多層基板１の一表面１ａａから離れた位置に設けられた配線パターン４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄは、より光出力を高くすることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄは、発光モジュール１０を備えるものだけでなく、実施形態２ないし実施形態７の発光モジュール１１，１２，１３，１４，１５，１６を備えるものでもよい。
本実施形態の照明装置２０ｄは、点灯回路ユニットを内蔵することなく、より小型な照明装置２０ｄを実現することが可能となる。発光モジュール１０は、照明装置２０ｄとして照明器具３０に組み込まれるものに限らず、発光モジュール１０のまま器具本体３３側に組み込むものでもよい。
また、照明器具３０は、ダウンライトに限らず、シーリングライトやベースライトであってもよい。照明器具３０は、たとえば、実施形態５ないし実施形態８の照明装置２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃと同様の構造の照明装置を備える照明器具３０であってもよい。
以上、本発明の構成を上述の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上述の実施形態の例のみに限られるものではない。本発明は、たとえば、上述の実施形態の部分的な構成を、適宜に組み合わせてなる別の構成であってもよい。また、本発明では、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであって、これに限定されるものではない。したがって、本発明は、上述の実施形態に記載した具体例に限定されるものではない。さらに、本発明は、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、本実施形態の構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
１ 多層基板
１ａ，１ｂ，１ｃ 絶縁層
１ａａ 一表面
１ｄ 反射膜
２ 発光部
２ａ 第１発光部
２ｂ 第２発光部
２ｂｇ 緑色発光部
２ｂｗ 白色発光部
３ 発光素子
４ａ 配線パターン
４ｂ 貫通配線
４ｃ 導体パターン
４ｄ 接続部
４ｅ，４ｆ 外部接続端子
１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６ 発光モジュール
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ 照明装置
３０ 照明器具
３３ 器具本体

Claims (9)

  1. 複数の絶縁層の層間に設けられた配線パターンと前記絶縁層を貫通し前記配線パターンと電気的に接続する貫通配線と該貫通配線と電気的に接続しており一表面側に設けられた導体パターンとを有する多層基板と、該多層基板の前記一表面側に設けられ前記導体パターンを介しての給電により発光する複数種の発光部とを備えた発光モジュールであって、
    前記配線パターンは、前記発光部からの光に対し、前記絶縁層よりも反射率が低く、前記発光部は、少なくとも１つ以上の発光素子を有しており、複数種の前記発光部のうち、前記発光素子の数が最も多い第１発光部は、該第１発光部よりも前記発光素子の数が少ない第２発光部が接続される前記配線パターンおよび前記導体パターンよりも前記一表面から離れた位置に設けられた前記配線パターンと電気的に接続してなることを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記第１発光部は、赤色を発光することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記第２発光部は、緑色に発光する緑色発光部と、白色に発光する白色発光部とを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記第１発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有し、前記第２発光部のうち前記緑色発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有し、前記第２発光部のうち前記白色発光部は、青色の光を発する発光素子と該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体および前記発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有することを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
  5. 前記緑色発光部および前記白色発光部は、前記絶縁層の異なる層間に設けられた前記配線パターンと電気的に接続してなることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の発光モジュール。
  6. 前記緑色発光部と前記白色発光部とは、前記絶縁層の同一の層間に設けられた前記配線パターンにより各別に電気的に接続してなることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の発光モジュール。
  7. 前記多層基板は、前記発光部が発光する光に対して、前記導体パターンよりも反射率の高い反射膜で前記導体パターンの一部を被覆しており、前記導体パターンは、外部と接続する外部接続端子と前記発光部と接続する接続部とを備え、前記接続部および前記外部接続端子は、前記反射膜から露出していることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  8. 請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明装置。
  9. 請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の発光モジュールと、該発光モジュールを有する器具本体とを備えることを特徴とする照明器具。
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