JP5908661B2 - 多孔質コアを含む機械的摩擦デバイス - Google Patents
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Description
本発明に係るブレーキディスク10においてワイヤ・フレーム構造を使用することの利点が、実験的試験において徹底的に調査された。WBD構造の形態のワイヤ・フレーム構造が実験に使用された。
熱伝導度が約32.3W/(mK)の鋳鉄から成る、市販のピンフィン式ブレーキディスクが、リファレンスとして試験された。ピンフィン式ブレーキディスク100は、2つのラビングディスクの間に挟まれた4列のピンフィン102を含む。図7に示すように、中央2列のピンフィンは円形の断面を有するが、最も内側及び最も外側の列のピンフィンは平滑端を有する。全部で120のピンフィンが配列され、各列にはピンフィンが30ずつ含まれる。ピンフィンは、通気チャンネルの全体積の約30%を占めており、多孔度は約0.7である。ピンフィン配列の比表面積(surface area density)は、約81m2/m3と計算された。静的試験のために、内部ラビングディスクが翼端面の熱伝達測定用に取り外された。試験で使用されたピンフィン式ブレーキディスクの詳細な寸法が、下記の表2にまとめられている。
3種類の異なる試験が実施された。第1試験は、圧力降下特性及び翼端面の局所的な熱伝達特性を明らかにする静的試験であった。第2試験は、過渡的冷却性能及び定常状態での冷却性能を調査するための回転試験であり、第3試験は、定常状態での熱流動特性及び冷却流量を調査するための回転試験であった。
(流入パターン)
ブレーキディスクが回転すると、冷却流が引き寄せられ、2つのラビングディスクの間に形成された通気チャンネルに流入する。ブレーキディスクの入口における流れパターンを理解するために、流入パターンが中立浮力を有するヘリウム気泡により視覚化され、その結果が図8に示されている。ヘリウム気泡は、ベンチレーテッドブレーキディスクの上流側で回転軸上に配置された発生器から放出されたものである。
ブレーキディスクの冷却性能を明らかにするため、車速40km/h(即ち、200rpm)で、勾配2%の連続的な下り坂でブレーキを掛けた場合についてのシミュレーションによるブレーキ試験が実施された。シミュレーションによるブレーキ力は1.9kWであった。これは、空の中型トラックの典型的な車輪荷重(900kg)に相当する。図9は、それぞれのブレーキディスクについて予め較正したIRカメラにより捉えた、所定の時間間隔でのピンフィン式ブレーキディスク及びWBDブレーキディスクの表面温度分布を定性的に比較したものである。ラビング(外側)ディスク上の表面温度分布が滑らかな円周状であるのは、ブレーキパッドとディスクとが良好に接触していることを示す。全体的に、WBDブレーキディスクの表面温度は、ピンフィン式ディスクの表面温度より低い。これは、WBD構造体により、通気チャンネルにおいて冷却がより良好に行われていることを示す。ラビングディスク上の表面温度が時間と共にどのように変化するかを定量化するために、表面温度の面積平均(図9に示される領域(I))が、図9の画像を含む一連のIR感熱画像から抽出された。結果は図10にプロットされている。ブレーキが掛かり始めると、両ブレーキディスクの表面温度は急激に上昇するが、その上昇率は徐々に減少し、最終的にt=4300s後に定常状態の値に達する。延性鋳鉄(ピンフィン式ブレーキディスク用)は、軟鋼(WBDブレーキディスク用)と同程度の密度及び比熱を有することに留意すべきである。定常状態領域、例えばt>4300sでは、WBDブレーキディスクは、ピンフィン式ブレーキディスクより大幅に低い、即ち約24.0%低い表面温度を呈する。
ピンフィン構造を有する市販のベンチレーテッドブレーキディスク及び多孔質WBD構造体を有するブレーキディスクの両方の、全体的な冷却挙動が、車速40km/h(即ち、200rpm)、ブレーキ力1.9kWで、勾配2%の連続的な下り坂でブレーキを掛けた場合についてのシミュレーションにより比較された。このような冷却性能が、車速(又はブレーキディスクの回転速度)等の作動条件によってどのように影響を受けるか実用上重要である。この目的を達成するために、100rpm〜1000rpmという広範囲の回転速度における、定常状態での全体的な熱伝達特性を調べた。
ブレーキディスク表面上の熱の勾配を最小化すること、又は熱の均一性を最大化することは、重要な設計パラメータの1つとなっている。静的状態にある通気チャンネルの内側の翼端面上の詳細な局所的温度分布が、IRカメラを使用してマッピングされた。
(圧力降下及び吸引能力)
ベンチレーテッドブレーキディスクでは、ブレーキディスクが回転すると、強制対流中で放熱素子からの熱を除去する冷却流が遠心力により引っ張られる。より多くの冷却流を通気チャンネルへ引き込むためには、コア構造を通ることによる圧力降下は低い方が望ましい。静的状態のピンフィン式ブレーキディスク及びWBDブレーキディスクを通ることによる圧力降下が、広範囲の質量流量に対して測定された。図18は、各構造を通ることによる圧力降下が通気チャンネルの入口における冷却流速度に伴って変化する様子を示す。圧力降下が冷却流速度に対して単調増加すること、及び、全速度範囲においてピンフィン構造よりもWBD構造体から大きな圧力降下が生じることが認められる。通気チャンネルはr軸に沿って発散する(divergent)ため、不可逆的圧力損失と逆の圧力回復が存在する。結果として、測定された圧力降下は、可逆的圧力成分及び不可逆圧力成分の両方を含む。
通気チャンネルにおける千鳥状のピンフィン配列(静止した状態で見て)は、回転条件下では「インライン」のピンフィン配列として働く。流れが大きく分断されて再循環される領域が、太いピンフィンごとにその裏側に出ている。これらの有害な領域は、それほど相互作用せず、互いに分離している。しかしながら、WBDブレーキディスクでは、それぞれの薄い靭帯部の裏側の後部(wake)領域は狭くなっている。WBD構造体の3次元形態により促進される流れ混合は、これらの後部領域の間に強い相互作用を生じさせることができ、後部領域において流体を新しいものに入れ替える(update)役割を果たすため、WBDブレーキディスクにおいて観測された、全体的及び局所的な対流の熱伝達の増大がもたらされる。
WBDブレーキディスクの作製に使用される軟鋼の熱伝導度は約64.9W/(mK)であるが、ピンフィン式ブレーキディスクに使用される延性鋳鉄は、32.3W/(mK)と、より低い熱伝導度を有する。WBD構造体によるより良好な冷却性能が観測されたが、これがより高い熱伝導度に起因するものではないということを確認するため、3次元複合流れ(conjugate flow)及び熱伝達が、ソフトウェアパッケージANSYS CFX 14.5により、ピンフィン式ブレーキディスクについて数値的にシミュレーションされた。簡潔のため、その詳細は本明細書には記載しない。徹底的な実験的検証の後、ブレーキディスク材料(少なくとも2つの選択値、即ち軟鋼及び鋳鉄)の熱伝導度は、ベンチレーテッドブレーキディスクにおける局所的及び全体的な熱伝達を決定するのに何の役割も果たしていないことがわかった。最大回転速度において、ずれは2.5%未満であった。
i)連続的な下り坂でのブレーキ時、ラビングディスク表面温度の約24%の大幅な低下が、WBD構造体により実現される。
ii)定常状態でのブレーキにおいて、WBD構造体により、全体的な冷却性能がピンフィン式ブレーキディスクより16%〜36%高いものとなる。ここで、対応する回転速度は100rpm〜1000rpmの範囲である。
iii)3次元的に構成されたWBD構造体の薄い靭帯部により、方位角方向及び半径方向の熱伝達がより均一なものとなる。
iv)高多孔質WBD構造体は、ピンフィン構造より大きな圧力降下をもたらすが、WBD構造体のより高い吸引能力により、所与のブレーキディスク回転速度に対する冷却剤流量は同じ結果となる。
v)WBD構造体では、熱伝達領域が拡大されることによって流れ混合がより著しいものとなり、これが熱伝達の増大に寄与する。
12 ハブ
14 ディスク
16 通気チャンネル
22 多孔質層
30 X型格子サンドイッチ構造
32 千鳥状ストラット
34 ピラミッド
36 結節点
40 WBD構造体
42 金属ワイヤ、螺旋ワイヤ
100 ピンフィン式ブレーキディスク
102 ピンフィン
Claims (11)
- 2つの外側摩擦層の間に挟まれ且つ前記2つの外側摩擦層より高い多孔度を有する中央層を含む機械的摩擦デバイスであって、
前記外側摩擦層は、前記外側摩擦層の間の通気チャンネルを画定するディスクの形態であり、
前記中央層は、ワイヤ・フレーム構造から成る円形コアの形態であり、前記外側摩擦層の摩擦面から熱を取り去り伝達する熱伝達手段として働くように前記通気チャンネル中に配置されており、
前記ワイヤ・フレーム構造とは、共通の結節点で接続された、又は共通の結節点で交差する細長いワイヤから構築された3次元構造であることを特徴とする機械的摩擦デバイス。 - 前記ワイヤ・フレーム構造がX型格子サンドイッチ構造又は編みワイヤ・バルクダイアモンド構造であることを特徴とする、請求項1に記載の機械的摩擦デバイス。
- 前記中央層の多孔度が少なくとも40%であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の機械的摩擦デバイス。
- 前記中央層の多孔度が約90%であることを特徴とする、請求項3に記載の機械的摩擦デバイス。
- 前記中央層が鋼製であることを特徴とする、請求項1〜4の何れか一項に記載の機械的摩擦デバイス。
- 前記2つの外側摩擦層が鋼製又は鋳鉄製であることを特徴とする、請求項1〜5の何れか一項に記載の機械的摩擦デバイス。
- ディスクブレーキ又はクラッチディスクである、請求項1〜6の何れか一項に記載の機械的摩擦デバイス。
- 使用時に、機械的摩擦デバイスの2つの外側摩擦層の摩擦面から熱を取り去り伝達するように、前記機械的摩擦デバイスの前記2つの外側摩擦層の間の通気チャンネル中に配置された放熱手段として使用される、共通の結節点で接続された、又は共通の結節点で交差する細長いワイヤから構築された3次元構造の形態の円形ワイヤ・フレームコア。
- 前記ワイヤ・フレームコアがX型格子サンドイッチ構造又は編みワイヤ・バルクダイアモンド構造であることを特徴とする、請求項8に記載の円形ワイヤ・フレームコア。
- 前記ワイヤ・フレームコアが、前記2つの外側摩擦層より高い多孔度を有すると共に、前記2つの外側摩擦層の間に挟まれていることを特徴とする、請求項8又は9に記載の円形ワイヤ・フレームコア。
- 前記摩擦デバイスがブレーキディスク又はクラッチディスクであることを特徴とする、請求項8〜10の何れか一項に記載の円形ワイヤ・フレームコア。
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