JP5903488B2 - Molding materials and molded products for lamp reflectors - Google Patents

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Description

本発明は、ランプリフレクター用成形材料及び成形品に関する。より詳しくは、自動車の他、住宅設備や電気機器等の分野で用いられるランプリフレクターを形成するための成形材料、及び、それを用いて得られる成形品に関する。 The present invention relates to a molding material for a lamp reflector and a molded article. More specifically, the present invention relates to a molding material for forming a lamp reflector used in the fields of automobiles, housing equipment, electrical equipment, and the like, and a molded product obtained using the same.

ランプリフレクターは、ランプ反射鏡とも称され、自動車の他、住宅設備や電気機器等の分野で、ランプの照度向上のために用いられる部材である。ランプリフレクターを形成するための成形材料としては、その使用環境や使用目的等から耐熱性や強度物性が要求されるため、従来は鋼板等の金属材料やガラス材料が汎用されていたが、近年では、デザインの多様化や車体等の軽量化への要望の高まりから、ガラス繊維等の繊維状強化材で補強された樹脂材料に代替されつつある。 The lamp reflector is also referred to as a lamp reflector, and is a member used to improve the illuminance of the lamp in fields such as automobiles, housing facilities, and electrical equipment. As a molding material for forming a lamp reflector, heat resistance and strength physical properties are required from the usage environment and purpose of use, so metal materials such as steel plates and glass materials have been widely used in the past. Due to the increasing demand for diversification of designs and weight reduction of vehicle bodies, etc., resin materials reinforced with fibrous reinforcing materials such as glass fibers are being replaced.

このような樹脂材料として、例えば、特許文献１に、不飽和ポリエステル樹脂を主成分とするマトリックス樹脂に、無機充填材としてガラス繊維及びガラス中空体を添加混練したＢＭＣ材料が開示されている。また、特許文献２に、不飽和ポリエステル樹脂、架橋剤、特定粒子径の無機充填材及び中空フィラーを含むランプリフレクター用低比重不飽和ポリエステル樹脂組成物が開示されている。 As such a resin material, for example, Patent Document 1 discloses a BMC material obtained by adding and kneading glass fibers and glass hollow bodies as inorganic fillers to a matrix resin containing an unsaturated polyester resin as a main component. Patent Document 2 discloses a low specific gravity unsaturated polyester resin composition for a lamp reflector, which includes an unsaturated polyester resin, a crosslinking agent, an inorganic filler having a specific particle diameter, and a hollow filler.

特開２００４−１３８９３２号公報JP 2004-138932 A 国際公開第２００５／０９７８９５号パンフレットInternational Publication No. 2005/097895 Pamphlet

上述したように、近年では、軽量化へのニーズに応えるべく、ランプリフレクター用成形材料としての樹脂材料の開発が進んでいる。しかし、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする場合、耐熱性や剛性等には優れるものの、成形時にバリが生じ、その処理のために生産性に課題を有する。また、特許文献１や２等に記載の樹脂材料では、バリの発生の他、成形品の機械的強度や表面平滑性、ピンホールの発生の点でも課題を有するため、軽量化を実現するとともに各種物性を充分に発揮できる成形品を、生産性よく得るための工夫の余地があった。 As described above, in recent years, development of a resin material as a molding material for a lamp reflector has been advanced in order to meet the needs for weight reduction. However, when a thermosetting resin such as an unsaturated polyester resin is used as a main component, although it has excellent heat resistance and rigidity, burrs are generated during molding, and there is a problem in productivity due to the treatment. In addition to the occurrence of burrs, the resin materials described in Patent Documents 1 and 2 have problems in terms of mechanical strength, surface smoothness, and pinholes in the molded product. There was room for improvement to obtain a molded product capable of fully exhibiting various physical properties with high productivity.

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、軽量で、かつ充分な機械的強度を有するうえ、表面平滑性及び寸法安定性に優れる成形品を与えることができ、しかも成形時のピンホールやバリの発生を充分に抑制して生産性を高めることができるランプリフレクター用成形材料、並びに、これを成形して得られる成形品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and can provide a molded product that is lightweight, has sufficient mechanical strength, is excellent in surface smoothness and dimensional stability, and is molded. It aims at providing the molding material for lamp reflectors which can fully suppress generation | occurrence | production of a hole and a burr | flash, and can improve productivity, and the molded article obtained by shape | molding this.

本発明者は、ランプリフレクター用成形材料について種々検討したところ、不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材、中空フィラー及び繊維強化材を含む構成において、中空フィラーとして使用される不活性微粒子の、α（粒子径の均一性を示すシャープネス指数）及び５０体積％粒子径（ｄ５０）が、成形品の比重や各種物性に重要な影響を与えることを新たに見いだした。そして、α及びｄ５０を各々所定の範囲に設定することで、近年のニーズに適合できるほど充分に軽量（低比重）で、かつ充分な機械的強度（剛性）及び寸法安定性を有する成形品が得られることを見いだした。それと同時に、この成形品が表面平滑性に極めて優れることも見いだし、更に、成形時にピンホールやバリが生じにくいために、これらの処理工程を簡素化又は省略できることも見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到した。また、中空フィラーとして、５０体積％粒子径（ｄ５０）が１５μｍ未満、かつ／又は、真密度が０．７０ｇ／ｃｍ３を超える微粒子を用いることによって、成形品の軽量化は充分に達成しつつ、機械的強度や平滑性をより一層優れたものとすることができるうえ、ピンホールやバリの発生をより充分に抑制できることを見いだし、本発明に到達した。The inventor conducted various studies on the molding material for the lamp reflector, and found that the inert fine particles used as the hollow filler in the configuration including the unsaturated polyester resin, the thermoplastic resin, the inorganic filler, the hollow filler, and the fiber reinforcing material. , Α (sharpness index indicating uniformity of particle diameter) and 50 volume% particle diameter (d50) were newly found to have an important influence on the specific gravity and various physical properties of the molded product. By setting α and d50 within predetermined ranges, a molded product that is sufficiently light (low specific gravity) to meet recent needs and has sufficient mechanical strength (rigidity) and dimensional stability. I found out that I could get it. At the same time, it is found that this molded product is extremely excellent in surface smoothness, and further, since pinholes and burrs are hardly generated during molding, it has been found that these processing steps can be simplified or omitted, and the above problems are solved. I came up with what I can do. Further, by using fine particles having a 50 volume% particle diameter (d50) of less than 15 μm and / or a true density of more than 0.70 g / cm 3 as the hollow filler, the weight of the molded product can be sufficiently reduced. The present inventors have found that the mechanical strength and smoothness can be further improved, and the occurrence of pinholes and burrs can be more sufficiently suppressed, and the present invention has been achieved.

すなわち本発明は、不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材、中空フィラー及び繊維強化材を含むランプリフレクター用成形材料であって、該中空フィラーは、不活性微粒子であって、かつ下記式（ａ）及び（ｂ）を満たすランプリフレクター用成形材料である。
（ａ）ｄ５０≦２０μｍ
（ｂ）α≦１．４
但し、
α：粒子径の均一性（シャープネス指数）を意味し、下記式により求められる値である。
α＝（ｄ９０−ｄ１０）／ｄ５０
ｄ１０、ｄ５０及びｄ９０（いずれも、単位：μｍ）：コールターカウンター法粒度分布計による電気抵抗測定によって求められる、粒子の累積１０体積％径、累積５０体積％径及び累積９０体積％径に、それぞれ該当する。That is, the present invention is a molding material for a lamp reflector including an unsaturated polyester resin, a thermoplastic resin, an inorganic filler, a hollow filler and a fiber reinforcing material, the hollow filler being inert fine particles, and the following formula The lamp reflector molding material satisfies (a) and (b).
(A) d50 ≦ 20 μm
(B) α ≦ 1.4
However,
α: Uniformity of particle diameter (sharpness index), which is a value determined by the following formula.
α = (d90−d10) / d50
d10, d50, and d90 (all in units of μm): the cumulative 10 volume% diameter, the cumulative 50 volume% diameter, and the cumulative 90 volume% diameter of the particles, which are determined by measuring electrical resistance using a Coulter counter particle size distribution meter, Applicable.

本発明はまた、上記ランプリフレクター用成形材料を成形して得られる成形品でもある。
以下に本発明を詳述する。なお、以下において段落に分けて記載される本発明の好ましい形態の２つ又は３つ以上を組み合わせたものも本発明の好ましい形態である。The present invention is also a molded article obtained by molding the lamp reflector molding material.
The present invention is described in detail below. In addition, what combined two or three or more of the preferable forms of this invention described in a paragraph below is also a preferable form of this invention.

〔ランプリフレクター用成形材料〕
本発明のランプリフレクター用成形材料（単に成形材料とも称す）は、不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂（低収縮剤とも称す）、無機充填材、中空フィラー及び繊維強化材を含むが、これらを必須とする限り他の成分を含むものであってもよい。また、各含有成分を、それぞれ１種又は２種以上含んでいてもよい。[Ramp reflector molding material]
The lamp reflector molding material of the present invention (also referred to simply as molding material) includes an unsaturated polyester resin, a thermoplastic resin (also referred to as a low shrinkage agent), an inorganic filler, a hollow filler, and a fiber reinforcement, which are essential. As long as it may contain other components. Moreover, each content component may contain 1 type (s) or 2 or more types, respectively.

＜不飽和ポリエステル樹脂＞
上記不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和ポリエステル（オリゴマーであることが好ましい。）を重合性不飽和単量体に溶解させたものが好適である。なお、不飽和ポリエステル及び重合性不飽和単量体は、それぞれ１種又は２種以上を使用することができる。<Unsaturated polyester resin>
The unsaturated polyester resin is preferably obtained by dissolving an unsaturated polyester (preferably an oligomer) in a polymerizable unsaturated monomer. In addition, 1 type, or 2 or more types can each be used for unsaturated polyester and a polymerizable unsaturated monomer.

上記不飽和ポリエステルは、α，β−オレフィン系不飽和ジカルボン酸若しくはその無水物と、グリコールとの付加反応又は脱水縮合反応によって合成される化合物が好適である。このような不飽和ポリエステルの合成には、更に、飽和ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸及びこれらの無水物；ジカルボン酸と反応するジシクロペンタジエン；等を併用することもできる。ジシクロペンタジエンを併用することは、耐熱性、フィラーの高充填性の点で好ましい。なお、これら原料化合物は各々１種又は２種以上を用いることができる。 The unsaturated polyester is preferably a compound synthesized by an addition reaction or dehydration condensation reaction between an α, β-olefinic unsaturated dicarboxylic acid or an anhydride thereof and glycol. In the synthesis of such an unsaturated polyester, a saturated dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid and their anhydrides; a dicyclopentadiene that reacts with a dicarboxylic acid; and the like can be used in combination. The combined use of dicyclopentadiene is preferable in terms of heat resistance and high filler filling properties. These raw material compounds can be used alone or in combination of two or more.

上記α，β−オレフィン系不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸及びこれらジカルボン酸の無水物が挙げられ、これらの中でマレイン酸、フマル酸が反応性の点で好ましい。また、これらα，β−オレフィン系不飽和ジカルボン酸と併用可能なジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、フタル酸無水物、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラクロロフタル酸等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、イソフタル酸及び／又はテレフタル酸が、耐水性、耐食性の点で好ましい。 Examples of the α, β-olefin unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and anhydrides of these dicarboxylic acids, among which maleic acid and fumaric acid are reactive. This is preferable. Examples of dicarboxylic acids that can be used in combination with these α, β-olefinic unsaturated dicarboxylic acids include adipic acid, sebacic acid, succinic acid, phthalic anhydride, orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and tetrahydrophthalic acid. , Hexahydrophthalic acid, tetrachlorophthalic acid and the like, and one or more of these can be used. Among these, isophthalic acid and / or terephthalic acid are preferable in terms of water resistance and corrosion resistance.

上記グリコール（ジオールとも称す）としては、例えば、アルカンジオール；オキサアルカンジオール；水素添加ビスフェノールＡやビスフェノールＡにエチレンオキシドやプロピレンオキシド等のアルキレンオキシドを付加したジオール又はその水素添加物；等を用いることができる。また、これらに加えて１価アルコール（モノオール）や３価アルコール（トリオール）を併用することもできる。
上記アルカンジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
上記オキサアルカンジオールとしては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等が挙げられる。
上記モノオール又はトリオールとしては、例えば、オクチルアルコール、オレイルアルコール、トリメチロールプロパン等が挙げられる。Examples of the glycol (also referred to as diol) include alkanediol; oxaalkanediol; hydrogenated bisphenol A, diol obtained by adding alkylene oxide such as ethylene oxide and propylene oxide to bisphenol A, or a hydrogenated product thereof; it can. In addition to these, a monohydric alcohol (monool) or a trihydric alcohol (triol) can be used in combination.
Examples of the alkanediol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, Examples include 1,6-hexanediol and cyclohexanediol.
Examples of the oxaalkanediol include diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, and tripropylene glycol.
Examples of the monool or triol include octyl alcohol, oleyl alcohol, and trimethylolpropane.

上記不飽和ポリエステルの合成は、通常の手法で行えばよい。一般に、加熱下で実施し、副生する水を除去しながら合成反応を進めることが好適である。 The synthesis of the unsaturated polyester may be performed by a usual method. In general, it is preferable to carry out the synthesis reaction while carrying out the reaction while removing by-product water.

上記不飽和ポリエステルの分子量としては特に限定されないが、分子量が低過ぎると、耐熱性がより充分なものとはならず、反対に分子量が高すぎると高粘度の原因となり得るため、例えば、数平均分子量が６００〜１００００であることが好ましい。より好ましくは８００〜５０００である。
数平均分子量は、例えば、東ソーＧＰＣシステム８１２０シリーズを使用して測定することができる。なお、詳細な分析・測定条件としては以下のとおりである。
使用カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ ＳＵＰＥＲ ＨＭ−Ｈ（６ｍｍ ｉｄ．Ｘ １５０ｍｍ）４本直列接続
溶媒：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
検出器：示差屈折率（ＲＩ）検出器
標準物質：ポリスチレン（分子量５００、２５００、９８００、３７２００、１８９０００、７０７０００、１１１００００）The molecular weight of the unsaturated polyester is not particularly limited, but if the molecular weight is too low, the heat resistance will not be more sufficient, and conversely if the molecular weight is too high, it may cause high viscosity. The molecular weight is preferably 600 to 10,000. More preferably, it is 800-5000.
The number average molecular weight can be measured using, for example, Tosoh GPC system 8120 series. Detailed analysis / measurement conditions are as follows.
Column used: TSK gel SUPER HM-H (6 mm id. X 150 mm) in series Solvent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C.
Detector: Differential refractive index (RI) detector Standard material: Polystyrene (Molecular weight 500, 2500, 9800, 37200, 189000, 707000, 1110000)

上記不飽和ポリエステルはまた、エステル酸価が５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇのものが好ましい。より好ましくは１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
エステル酸価は、例えば、ＪＩＳ Ｋ６９０１（２００８年）に記載の方法に準拠して測定することができる。The unsaturated polyester preferably has an ester acid value of 5 to 50 mgKOH / g. More preferably, it is 10-30 mgKOH / g.
The ester acid value can be measured, for example, according to the method described in JIS K6901 (2008).

上記重合性不飽和単量体としては、単官能ビニルモノマーを使用することが好適である。単官能ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、ｐ−クロルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族系単量体；アクリル酸、アクリル酸メチルエステル、メタクリル酸、メタクリル酸メチルエステル、アクリロニトリル等のアクリル系単量体；等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、スチレンを少なくとも使用することがより好ましい。 A monofunctional vinyl monomer is preferably used as the polymerizable unsaturated monomer. Examples of monofunctional vinyl monomers include aromatic monomers such as styrene, p-chlorostyrene, and vinyl toluene; acrylic monomers such as acrylic acid, acrylic acid methyl ester, methacrylic acid, methacrylic acid methyl ester, and acrylonitrile. Etc., and one or more of these can be used. Among these, it is more preferable to use at least styrene.

上記重合性不飽和単量体としてはまた、多価の重合性不飽和単量体を併用することも好適である。多価の重合性不飽和単量体としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレー卜、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート等の炭素数２〜１２を有するアルカンポリオールのジメタクリレート又はジアクリレート；トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリセリントリメタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の炭素数３〜１２を有するアルカンポリオールのポリメタクリレート又はポリアクリレート；ジアリルフタレート、ジアリルフタレートプレポリマー等が挙げられる。 It is also preferable to use a polyvalent polymerizable unsaturated monomer in combination as the polymerizable unsaturated monomer. Examples of the polyvalent polymerizable unsaturated monomer include ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, Neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethylene glycol diacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6- Hexanediol diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, glycerin dimethacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, trimethylol Dimethacrylate or diacrylate of alkane polyol having 2 to 12 carbon atoms such as lopandiacrylate; trimethylolpropane trimethacrylate, glycerol trimethacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, etc. Examples include polymethacrylates or polyacrylates of alkane polyols having 3 to 12 carbon atoms; diallyl phthalate, diallyl phthalate prepolymer, and the like.

上記重合性不飽和単量体は、不飽和ポリエステルの架橋性モノマーとして一括で処方中へ投入してもよいし、分割投入してもよいし、また、希釈剤として本発明の成形材料処方中に加えてもよい。 The polymerizable unsaturated monomer may be added to the prescription as a crosslinkable monomer of the unsaturated polyester, or may be added in parts, or as a diluent in the molding material prescription of the present invention. You may add to.

上記成形材料において、不飽和ポリエステルの含有量は、不飽和ポリエステル樹脂（すなわち、不飽和ポリエステル及び重合性不飽和単量体の合計量）及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、２０〜６０質量部であることが好ましい。より好ましくは、２５〜５０質量部である。
また重合性不飽和単量体の含有量は、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、３０〜７０質量部であることが好ましい。この範囲にあることで、成形材料の粘度がより適切なものとなって作業性により優れたものとなり、また、硬化性を充分なものとすることができる。また、残留単量体量の増大がより抑制され、成形品からの放散量をより充分に抑制することが可能になる。より好ましくは４０〜６０質量部である。In the molding material, the content of the unsaturated polyester is 20 to 20 when the total amount of the unsaturated polyester resin (that is, the total amount of the unsaturated polyester and the polymerizable unsaturated monomer) and the thermoplastic resin is 100 parts by mass. The amount is preferably 60 parts by mass. More preferably, it is 25-50 mass parts.
Moreover, it is preferable that content of a polymerizable unsaturated monomer is 30-70 mass parts, when the total amount of an unsaturated polyester resin and a thermoplastic resin is 100 mass parts. By being in this range, the viscosity of the molding material becomes more appropriate, the workability becomes superior, and the curability can be made sufficient. Moreover, the increase in the amount of residual monomers is further suppressed, and the amount of emission from the molded product can be more sufficiently suppressed. More preferably, it is 40-60 mass parts.

＜熱可塑性樹脂＞
上記熱可塑性樹脂は、低収縮剤として好適に作用するものであり、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、架橋ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル−ポリスチレンブロックコポリマー、ＳＢＳ（ゴム）、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、変性ＡＢＳ樹脂、ポリカプロラクトン、変性ポリウレタン、ポリスチレン−ポリオレフィンのブロック共重合体及びその変性体等が挙げられる。
このような熱可塑性樹脂は、ポリスチレン溶液であるポリホープ９９６５のような重合性不飽和単量体に溶解して使うのが一般的であるが、重合性不飽和単量体を含まない形態で用いてもよい。
上記熱可塑性樹脂の含有量は、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、５〜４０質量部であることが好ましい。より好ましくは１０〜３０質量部である。<Thermoplastic resin>
The thermoplastic resin preferably acts as a low shrinkage agent. For example, polystyrene, polyethylene, polyvinyl acetate, crosslinked polystyrene, polyvinyl acetate-polystyrene block copolymer, SBS (rubber), polyvinyl chloride, poly ( Examples include methyl) methacrylate, modified ABS resin, polycaprolactone, modified polyurethane, polystyrene-polyolefin block copolymer, and modified products thereof.
Such a thermoplastic resin is generally used by being dissolved in a polymerizable unsaturated monomer such as polyhope 9965 which is a polystyrene solution, but is used in a form not containing the polymerizable unsaturated monomer. May be.
The content of the thermoplastic resin is preferably 5 to 40 parts by mass when the total amount of the unsaturated polyester resin and the thermoplastic resin is 100 parts by mass. More preferably, it is 10-30 mass parts.

＜無機充填材＞
上記無機充填材とは、本明細書中では、中空フィラーと区別するために、密度が２．０（ｇ／ｃｍ３）以上のものを意味するものとする。例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、ガラスフリット、ガラスパウダー、タルク、ベントナイト、有機ベントナイト（好ましくは、脂肪族系化合物で処理されたベントナイト）等が挙げられ、これらの中でも、安価で高充填することにより成形品の表面平滑性をより向上させる観点から、炭酸カルシウムが好適である。また、更にシランカップリング剤、チタンカップリング剤等の表面改質剤で表面処理したものも用いることができる。
なお、無機充填材の密度は、例えば、炭酸カルシウムは約２．７（ｇ／ｃｍ３）、水酸化アルミニウムは約２．４（ｇ／ｃｍ３）、ガラスパウダーは約２．５（ｇ／ｃｍ３）である。<Inorganic filler>
In the present specification, the above-mentioned inorganic filler means a material having a density of 2.0 (g / cm 3 ) or more so as to be distinguished from a hollow filler. Examples include calcium carbonate, aluminum hydroxide, glass frit, glass powder, talc, bentonite, and organic bentonite (preferably bentonite treated with an aliphatic compound). Among these, inexpensive and highly filled. From the viewpoint of further improving the surface smoothness of the molded product, calcium carbonate is preferred. Further, those that have been surface-treated with a surface modifier such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent can also be used.
The density of the inorganic filler is, for example, about 2.7 (g / cm 3 ) for calcium carbonate, about 2.4 (g / cm 3 ) for aluminum hydroxide, and about 2.5 (g / cm 3 ) for glass powder. cm 3 ).

上記無機充填材の平均粒径（平均粒子径とも称す）は、０．５〜５０μｍのものが好ましい。より好ましくは１〜１０μｍである。
無機充填材の平均粒径は、例えば、後述する中空フィラーと同様に、コールターカウンター法により測定することができる。The inorganic filler preferably has an average particle size (also referred to as an average particle size) of 0.5 to 50 μm. More preferably, it is 1-10 micrometers.
The average particle diameter of the inorganic filler can be measured, for example, by a Coulter counter method, similarly to the hollow filler described later.

上記無機充填材の含有量は、中空フィラーと無機充填材との体積含有比（中空フィラー／無機充填材）が後述する好適な範囲となるように適宜設定すればよい。なお、重量に関していえば、例えば、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、５〜２００質量部であることが好適である。この範囲にあることで、成形材料の粘度がより適切なものとなって作業性により優れたものとなり、また、より高外観を呈する成形品を得ることができる。より好ましくは１０〜２００質量部、更に好ましくは１５〜１５０質量部である。 What is necessary is just to set suitably content of the said inorganic filler so that the volume content ratio (hollow filler / inorganic filler) of a hollow filler and an inorganic filler may become the suitable range mentioned later. In terms of weight, for example, when the total amount of unsaturated polyester resin and thermoplastic resin is 100 parts by mass, it is preferably 5 to 200 parts by mass. By being in this range, the viscosity of the molding material becomes more appropriate, the workability is improved, and a molded product having a higher appearance can be obtained. More preferably, it is 10-200 mass parts, More preferably, it is 15-150 mass parts.

＜中空フィラー＞
上記中空フィラーは、不活性微粒子であって、かつ下記式（ａ）及び（ｂ）を満たすものである。なお、中空フィラーとして不活性微粒子を２種以上用いる場合には、そのいずれかが下記式（ａ）及び（ｂ）を満たせばよいのではなく、本発明の成形材料に含有される全ての不活性微粒子からなる中空フィラー全体として、下記式（ａ）及び（ｂ）を満たす必要がある。
（ａ）ｄ５０≦２０μｍ
（ｂ）α≦１．４
ここで、ｄ１０、ｄ５０及びｄ９０（いずれも、単位：μｍ）は、コールターカウンター法粒度分布計による電気抵抗測定によって求められる、粒子の累積１０体積％径、累積５０体積％径及び累積９０体積％径に、それぞれ該当する。コールターカウンター法粒度分布計としては、例えば、ベックマン・コールター社製Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ ＩＩ（分散溶媒：ＩＳＯＴＯＮ ＩＩ）を用いることができる。<Hollow filler>
The hollow filler is an inert fine particle and satisfies the following formulas (a) and (b). When two or more kinds of inert fine particles are used as the hollow filler, one of them does not have to satisfy the following formulas (a) and (b), but all the inert particles contained in the molding material of the present invention are used. It is necessary to satisfy the following formulas (a) and (b) as the whole hollow filler made of active fine particles.
(A) d50 ≦ 20 μm
(B) α ≦ 1.4
Here, d10, d50, and d90 (all units: μm) are 10 volume% diameters, 50 volume% diameters, and 90 volume% cumulative particle diameters determined by electric resistance measurement using a Coulter counter particle size distribution meter. It corresponds to each diameter. As the Coulter counter particle size distribution analyzer, for example, Multisizer II (dispersion solvent: ISOTON II) manufactured by Beckman Coulter, Inc. can be used.

上記式（ａ）中、ｄ５０（累積５０体積％径）は、一般に、平均粒子径やＭｅｄｉａｎ径とも称される径である。ｄ５０が２０μｍを超えると、成形体にピンホールやバリが発生しやすくなるとともに、平滑性が充分に優れたものとはならず、更に、機械的強度も充分なものとはならないおそれがある。一方、２０μｍ以下であると、軽量化を充分に達成しながらも、ピンホールやバリの発生を抑制し、平滑性や機械的強度、寸法安定性を高めることができるため、極めて好適である。上記ｄ５０として好ましくは１５μｍ未満であり、これによって、当該効果をより一層発揮できるとともに、成形品の軽量化も充分に実現できる。このように上記ｄ５０が１５μｍ未満である形態は、本発明の好適な形態の１つである。より好ましくは１４μｍ以下である。また、下限は特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上であることが好適である。軽量化の観点から、より好ましくは１１μｍ以上、更に好ましくは１２μｍ以上である。 In the above formula (a), d50 (cumulative 50 volume% diameter) is a diameter generally referred to as an average particle diameter or a median diameter. If d50 exceeds 20 μm, pinholes and burrs are likely to occur in the molded product, and the smoothness may not be sufficiently excellent, and the mechanical strength may not be sufficient. On the other hand, when the thickness is 20 μm or less, it is extremely preferable since it can sufficiently reduce the weight and suppress the generation of pinholes and burrs and increase the smoothness, mechanical strength, and dimensional stability. The d50 is preferably less than 15 μm, whereby the effect can be further exhibited and the weight of the molded product can be sufficiently realized. Thus, the form in which the d50 is less than 15 μm is one of the preferred forms of the present invention. More preferably, it is 14 μm or less. Moreover, although a minimum is not specifically limited, For example, it is suitable that it is 10 micrometers or more. From a viewpoint of weight reduction, More preferably, it is 11 micrometers or more, More preferably, it is 12 micrometers or more.

上記式（ｂ）中、αとは、粒子径の均一性（シャープネス指数）を意味し、「α＝（ｄ９０−ｄ１０）／ｄ５０」により求められる値である。このαの数値が低いほど粒度分布の幅が狭く、大きいほど分布幅が広くなる。αが１．４を超えると、寸法安定性や平滑性、機械的強度が充分なものとはならないうえ、成形体にピンホールやバリが発生しやすくなるおそれがある。好ましくは１．３５以下、より好ましくは１．３３以下である。また、下限は特に限定されないが、例えば、０．８以上であることが好適である。 In the above formula (b), α means uniformity of particle diameter (sharpness index), and is a value obtained by “α = (d90−d10) / d50”. The lower the numerical value of α, the narrower the width of the particle size distribution, and the larger the value, the wider the distribution width. If α exceeds 1.4, the dimensional stability, smoothness, and mechanical strength may not be sufficient, and pinholes and burrs may easily occur in the molded product. Preferably it is 1.35 or less, More preferably, it is 1.33 or less. Moreover, although a minimum is not specifically limited, For example, it is suitable that it is 0.8 or more.

上記中空フィラーはまた、真密度が通常０．６ｇ／ｃｍ３より大きいものが好ましく、０．７０ｇ／ｃｍ３より大きいものがより好適である。このように上記中空フィラーの真密度が０．７０ｇ／ｃｍ３より大きい形態は、本発明の好適な形態の１つである。これによって、上記成形材料を用いて得られる成形品の軽量化を充分に達成しながら、成形時にピンホールやバリが発生するおそれをより充分に低減することができ、また、平滑性及び強度物性により優れる成形品となる。より好ましくは０．７５ｇ／ｃｍ３以上、更に好ましくは０．７８ｇ／ｃｍ３以上である。また、中空フィラーを上記無機充填材と区別するという観点から、中空フィラーの真密度の上限は１．５ｇ／ｃｍ３未満が好適である。より好ましくは１．２ｇ／ｃｍ３以下、更に好ましくは１．１ｇ／ｃｍ３以下である。
なお、真密度が既知である二種以上の中空フィラーを混合して使用する場合は、構成フィラーの真密度とそれらの混合比から求められる計算値を真密度とする。The hollow filler preferably has a true density of generally greater than 0.6 g / cm 3 and more preferably greater than 0.70 g / cm 3 . Thus, the form in which the true density of the hollow filler is greater than 0.70 g / cm 3 is one of the preferred forms of the present invention. This makes it possible to sufficiently reduce the risk of pinholes and burrs during molding while sufficiently reducing the weight of molded products obtained using the above molding materials. This makes the molded product superior. More preferably 0.75 g / cm 3 or more, further preferably 0.78 g / cm 3 or more. Further, from the viewpoint of distinguishing the hollow filler from the inorganic filler, the upper limit of the true density of the hollow filler is preferably less than 1.5 g / cm 3 . More preferably, it is 1.2 g / cm < 3 > or less, More preferably, it is 1.1 g / cm < 3 > or less.
In addition, when mixing and using 2 or more types of hollow fillers with a known true density, let the calculated value calculated | required from the true density of a structural filler and those mixing ratio be a true density.

上記中空フィラーは更に、耐圧強度が６０ＭＰａ以上であるものが好適である。これにより、成形品の機械的強度がより高まるとともに、成形品の比重をより低減することが可能になる。より好ましくは６５ＭＰａ以上、更に好ましくは６９ＭＰａ以上である。
中空フィラーの耐圧強度は、例えば、真密度を測定した中空粒子を圧力容器に入れ、乾燥窒素ガスにより加圧し、加圧後、真密度を再測定し、真密度が１０％上昇したときの圧力を耐圧強度とする方法等がある。
なお、二種以上の中空フィラーを混合して使用する場合、該混合体の耐圧強度は、強度の低い方の耐圧強度に支配（コントロール）される傾向がある。Further, the hollow filler preferably has a pressure strength of 60 MPa or more. As a result, the mechanical strength of the molded product is further increased, and the specific gravity of the molded product can be further reduced. More preferably, it is 65 MPa or more, More preferably, it is 69 MPa or more.
The pressure resistance of the hollow filler is, for example, the pressure when the true density is measured by placing the hollow particles whose true density is measured in a pressure vessel, pressurizing with dry nitrogen gas, re-measuring the true density, and increasing the true density by 10% There is a method of making the pressure strength.
When two or more kinds of hollow fillers are mixed and used, the pressure resistance of the mixture tends to be controlled (controlled) by the pressure resistance of the lower strength.

上記中空フィラーとして具体的には、スコッチライト（登録商標）、グラスバブルズ（商品名、住友スリーエム社製）、セルスター（商品名、旭硝子社製）、ガラスマイクロバルーン（商品名、富士デヴィソン化学社製）等のガラス中空体（ガラスバルーンとも称す）；シリカバルーン；アルミナバルーン；等が挙げられ、１種又は２種以上を使用することができる。また、密着性等の向上のため、中空フィラーは、アミノシラン系、グリシドシラン系、（メタ）アクリルシラン系等のカップリング剤の１種又は２種以上で処理されていてもよい。 Specific examples of the hollow filler include Scotchlite (registered trademark), Glass Bubbles (trade name, manufactured by Sumitomo 3M), Cell Star (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and Glass Micro Balloon (trade name, Fuji Devison Chemical Co., Ltd.). Glass hollow bodies (also referred to as glass balloons); silica balloons; alumina balloons; and the like, and one kind or two or more kinds can be used. In order to improve adhesion and the like, the hollow filler may be treated with one or more coupling agents such as aminosilane, glycidsilane, and (meth) acrylsilane.

上記中空フィラーと無機充填材との体積含有比（中空フィラー／無機充填材）は、０．５〜５０であることが好適である。この範囲にあることで、成形時にピンホールやバリが発生するおそれをより充分に低減することができると同時に、平滑性や機械的強度がより高められた成形品を得ることができる。上記体積含有比の下限としてより好ましくは１以上、更に好ましくは１．５以上である。また、上限としてより好ましくは４０以下、更に好ましくは３０以下である。 The volume content ratio of the hollow filler to the inorganic filler (hollow filler / inorganic filler) is preferably 0.5 to 50. By being in this range, it is possible to sufficiently reduce the possibility of pinholes and burrs during molding, and at the same time, it is possible to obtain a molded product with improved smoothness and mechanical strength. More preferably, it is 1 or more as a minimum of the said volume content ratio, More preferably, it is 1.5 or more. Moreover, as an upper limit, More preferably, it is 40 or less, More preferably, it is 30 or less.

上記成形材料中の中空フィラーが占める割合（体積割合）は、成形材料の総量を１００体積％とすると、１０〜５０体積％であることが好適である。これにより、成形材料から得られる成形品をより軽量化することが可能になるとともに、機械的強度をより高めることができる。上記中空フィラーが占める割合としてより好ましくは２０．０体積％以上、更に好ましくは３０．０体積％以上、特に好ましくは３８．０体積％以上である。また、４９．０体積％以下がより好ましく、更に好ましくは４８．０体積％以下、特に好ましくは４７．０体積％以下である。 The ratio (volume ratio) occupied by the hollow filler in the molding material is preferably 10 to 50 volume% when the total amount of the molding material is 100 volume%. Thereby, it becomes possible to further reduce the weight of the molded product obtained from the molding material, and to further increase the mechanical strength. The proportion of the hollow filler is more preferably 20.0% by volume or more, further preferably 30.0% by volume or more, and particularly preferably 38.0% by volume or more. Moreover, 49.0 volume% or less is more preferable, More preferably, it is 48.0 volume% or less, Most preferably, it is 47.0 volume% or less.

＜繊維強化材＞
上記繊維強化材とは、無機物や有機物を繊維状にしたものであり、通常の繊維強化プラスチックにおいて使用されるものを用いればよい。例えば、ガラス繊維、炭素繊維等の無機繊維；アラミド繊維、ポリエステル繊維、フェノール繊維、ナイロン繊維等の有機繊維；等を用いることができる。これらの中でも、加工性や経済性の観点から、ガラス繊維を用いることが好適である。また、繊維強化材の形状は、含浸性の向上の観点から、チョップドストランド状のものが好適である。<Fiber reinforcement>
The fiber reinforcing material is an inorganic material or an organic material in a fibrous form, and a material used in a normal fiber reinforced plastic may be used. For example, inorganic fibers such as glass fibers and carbon fibers; organic fibers such as aramid fibers, polyester fibers, phenol fibers, and nylon fibers; Among these, it is preferable to use glass fiber from the viewpoint of processability and economy. The shape of the fiber reinforcement is preferably chopped strand from the viewpoint of improving the impregnation property.

上記繊維強化材はまた、繊維長が１〜５０ｍｍであることが好ましい。この範囲にあることで、成形品の機械的強度がより高められるとともに、成形品の外観をより優れたものとすることができる。より好ましくは３〜２６ｍｍ、更に好ましくは４〜１３ｍｍである。 The fiber reinforcement preferably has a fiber length of 1 to 50 mm. By being in this range, the mechanical strength of the molded product can be further increased, and the appearance of the molded product can be further improved. More preferably, it is 3-26 mm, More preferably, it is 4-13 mm.

上記成形材料において、繊維強化材の体積含有量としては、成形材料の総量を１００体積％とすると、１〜３０体積％であることが好適である。この範囲にあることで、得られる成形品の機械的強度がより充分なものとなり、また、含浸不良をより抑制して成形品の外観を更に優れたものとすることが可能になる。より好ましくは５〜２０体積％、更に好ましくは７〜１５体積％である。 In the molding material, the volume content of the fiber reinforcement is preferably 1 to 30% by volume when the total amount of the molding material is 100% by volume. By being in this range, the mechanical strength of the obtained molded product becomes more sufficient, and it becomes possible to further suppress the impregnation failure and further improve the appearance of the molded product. More preferably, it is 5-20 volume%, More preferably, it is 7-15 volume%.

＜他の成分＞
上記ランプリフレクター用成形材料はまた、必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤、禁止剤、離型剤（内部離型剤とも称す）、顔料、増粘剤等の添加剤を１種又は２種以上含んでいてもよい。<Other ingredients>
The lamp reflector molding material may also contain one or two additives such as a curing agent, a curing accelerator, an inhibitor, a mold release agent (also referred to as an internal mold release agent), a pigment, and a thickener as necessary. The above may be included.

上記硬化剤としては、通常、不飽和ポリエステル樹脂の硬化剤として使用されるものを用いればよく、例えば、有機過酸化物が好ましく挙げられる。具体的には、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（ＴＢＰＢ）、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート（ＴＢＰＯ）、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート（ＴＨＰＢ）、ｔ−ヘキシルパーオキシオクトエート（ＴＨＰＯ）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）シクロヘキサン（ＤＤＢＰＨ）、ｔ−アミルパーオキシオク卜エート（ＴＡＰＯ）、ｔ−ブチルイソプロピルパーオキシカーボネート（ＴＢＩＰＣ）等が挙げられる。
上記硬化剤は、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、０．１〜５質量部配合されることが好ましく、より好ましくは１〜３質量部である。What is necessary is just to use what is normally used as a hardening | curing agent of unsaturated polyester resin as said hardening | curing agent, For example, an organic peroxide is mentioned preferably. Specifically, t-butyl peroxybenzoate (TBPB), t-butyl peroxyoctoate (TBPO), t-hexylperoxybenzoate (THPB), t-hexylperoxybenzoate (THPO), 2,5 -Dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) cyclohexane (DDBPH), t-amyl peroxyoctamate (TAPO), t-butylisopropyl peroxycarbonate (TBIPC) and the like.
When the total amount of the unsaturated polyester resin and the thermoplastic resin is 100 parts by mass, the curing agent is preferably blended in an amount of 0.1 to 5 parts by mass, and more preferably 1 to 3 parts by mass.

上記硬化促進剤は、硬化剤とともに使用することが好適である。例えば、コバルト、銅、マンガンの有機金属化合物が好ましく挙げられる。具体的には、それぞれのオクトエート、ナフテネート、アセチルアセトネート等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。 The curing accelerator is preferably used together with a curing agent. For example, an organometallic compound of cobalt, copper, and manganese is preferable. Specifically, each octoate, naphthenate, acetylacetonate, etc. are mentioned, These 1 type (s) or 2 or more types can be used.

上記禁止剤としては特に限定されず、例えば、ＰＢＱ（パラベンゾキノン）、ＭＴＢＨＱ（モノｔ−ブチルハイドロキノン）、ＢＨＴ（ジｔ−ブチルヒドロキシトルエン、又は、２，５−ジｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、ＨＱ（ハイドロキノン）、ＴＢＣ（ｔ−ブチルカテコール）、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−オキソピペリジン−１−オキシル フリーラジカル等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。 The inhibitor is not particularly limited. For example, PBQ (parabenzoquinone), MTBHQ (mono-t-butylhydroquinone), BHT (di-t-butylhydroxytoluene, or 2,5-di-t-butyl-4-methyl). Phenol), HQ (hydroquinone), TBC (t-butylcatechol), 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-oxopiperidine-1-oxyl free radicals, etc., one of these Or 2 or more types can be used.

上記離型剤としては特に限定されず、例えば、ステアリン酸亜鉛（ＺｎＳｔ）、ステアリン酸カルシウムのような金属石鹸、フッ素系の有機化合物、リン酸系の化合物等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記離型剤は、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量を１００質量部とすると、１〜１０質量部配合されることが好ましく、より好ましくは２〜７質量部である。The release agent is not particularly limited, and examples thereof include metal soaps such as zinc stearate (ZnSt) and calcium stearate, fluorine-based organic compounds, phosphate compounds, and the like, one or two of these. More than seeds can be used.
The release agent is preferably blended in an amount of 1 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 7 parts by mass when the total amount of unsaturated polyester resin and thermoplastic resin is 100 parts by mass.

上記顔料としては特に限定されず、例えば、酸化チタン、カーボンブラック、弁柄、フタロシアニンブルー等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。 It does not specifically limit as said pigment, For example, a titanium oxide, carbon black, a petal, phthalocyanine blue etc. are mentioned, These 1 type (s) or 2 or more types can be used.

上記増粘剤としては特に限定されず、例えば、マグネシウム、カルシウム等の酸化物又は水酸化物、トリレンイソシアネート（ＴＤＩ）等のイソシアネート類が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。中でも、酸化マグネシウムが好ましい。 It does not specifically limit as said thickener, For example, isocyanates, such as oxides or hydroxides, such as magnesium and calcium, and tolylene isocyanate (TDI), These 1 type or 2 types or more are used. Can do. Among these, magnesium oxide is preferable.

本発明のランプリフレクター用成形材料は、上述した含有成分を通常の手段にて含浸することにより、シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、シックモールディングコンパウンド（ＴＭＣ）のようなシート状の成形材料、又は、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）のようなバルク状の成形材料として得ることができる。 The lamp reflector molding material of the present invention is obtained by impregnating the above-described components by a normal means, thereby forming a sheet-like molding material such as a sheet molding compound (SMC) or a thick molding compound (TMC), or a bulk. It can be obtained as a bulk molding material such as a molding compound (BMC).

〔成形品〕
上記成形材料はまた、通常の成形手法にて成形することにより、成形品を与えることができる。このように上記成形材料を成形して得られる成形品もまた、本発明の１つである。
上記成形材料から成形品を得る工程、すなわち成形工程は、金型（金属製、セラミック製、樹脂製等の型）を用いた硬化工程であることが好ましく、例えば、射出成形法、圧縮成形法により行うことが好ましい。このように上記成形材料を射出成形又は圧縮成形して得られる成形品は、本発明の好ましい形態の１つである。より好ましくは、上記成形材料を射出成形して得られる射出成形品である。〔Molding〕
The molding material can also give a molded product by molding by a normal molding technique. A molded product obtained by molding the molding material as described above is also one aspect of the present invention.
The step of obtaining a molded product from the molding material, that is, the molding step, is preferably a curing step using a mold (metal, ceramic, resin, etc.), for example, an injection molding method, a compression molding method. Is preferably performed. A molded product obtained by injection molding or compression molding of the molding material as described above is one of the preferred embodiments of the present invention. More preferably, it is an injection molded product obtained by injection molding of the molding material.

上記硬化工程は、加熱硬化工程であることが好ましい。例えば、加熱硬化の温度は、１８０℃未満とすることが好ましく、より好ましくは７５℃以上１８０℃未満である。これにより、硬化速度が充分なものとなり、また、成形品の外観をより良好なものとすることができる。更に好ましくは１００℃以上１７５℃未満、特に好ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。なお、上記の温度範囲内で、上金型と下金型に温度差をつけて加熱してもよい。また、加熱時間は、重合開始剤の１０時間半減期温度、成形品の厚さ等により適宜選択することができ、特に限定されるものではない。
また加熱成形（加熱硬化）時に加圧する場合、成形品にかかる圧力は、好ましくは０．３〜２０ＭＰａ、より好ましくは２〜１５ＭＰａ程度にすることが望ましい。The curing step is preferably a heat curing step. For example, the temperature for heat curing is preferably less than 180 ° C., more preferably 75 ° C. or more and less than 180 ° C. As a result, the curing speed becomes sufficient, and the appearance of the molded product can be made better. More preferably, it is 100 degreeC or more and less than 175 degreeC, Most preferably, it is 120 degreeC or more and 170 degrees C or less. Note that the upper mold and the lower mold may be heated with a temperature difference within the above temperature range. The heating time can be appropriately selected depending on the 10-hour half-life temperature of the polymerization initiator, the thickness of the molded product, and the like, and is not particularly limited.
Moreover, when pressurizing at the time of thermoforming (heat curing), the pressure applied to the molded product is preferably 0.3 to 20 MPa, more preferably about 2 to 15 MPa.

本発明の成形品は、充分に軽量化が達成されたものである。具体的には、例えば、圧縮成形品及び射出成形品の両者の比重が１．７未満となり得る。好ましくは１．６８以下、より好ましくは１．６以下、更に好ましくは１．５以下となることである。なお、機械的物性等の観点から、下限は１．０以上であることが好ましい。
成形品比重は、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定することができる。The molded article of the present invention has been sufficiently reduced in weight. Specifically, for example, the specific gravity of both the compression molded product and the injection molded product can be less than 1.7. It is preferably 1.68 or less, more preferably 1.6 or less, and still more preferably 1.5 or less. In addition, from the viewpoint of mechanical properties and the like, the lower limit is preferably 1.0 or more.
The specific gravity of the molded product can be measured according to JIS K6911 (1995).

上記成形品はまた、成形収縮率が−０．０５〜０．１０であることが好適である。この範囲にあることで、より効率的に、平滑性により優れた成形品を得ることができる。より好ましくは−０．０３〜０．０７、更に好ましくは−０．０１〜０．０５である。
成形収縮率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定することができる。The molded article preferably has a molding shrinkage of -0.05 to 0.10. By being in this range, it is possible to obtain a molded product that is more efficient and smoother. More preferably, it is -0.03-0.07, More preferably, it is -0.01-0.05.
The molding shrinkage can be measured according to JIS K6911 (1995).

上記成形品はまた、線膨張係数が５〜２５（×１０−６／Ｋ）であることが好適である。この範囲にあることで、寸法安定性や平滑性により優れ、より高外観を呈する成形品をクラック等が生じることなく容易に得ることが可能になる。より好ましくは１０〜２０（×１０−６／Ｋ）、更に好ましくは１３〜１８（×１０−６／Ｋ）である。
線膨張係数は、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定することができる。The molded article preferably has a linear expansion coefficient of 5 to 25 (× 10 −6 / K). By being in this range, it becomes possible to easily obtain a molded article that is superior in dimensional stability and smoothness and has a higher appearance without causing cracks or the like. More preferably, it is 10-20 (* 10 < -6 > / K), More preferably, it is 13-18 (* 10 < -6 > / K).
The linear expansion coefficient can be measured according to JIS K6911 (1995).

上記成形品はまた、曲げ強度が７０ＭＰａ以上であることが好適であり、より好ましくは８０ＭＰａ以上、更に好ましくは９０ＭＰａ以上である。また、曲げ弾性率が７ＧＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは８ＧＰａ以上である。更に、Ｉｚｏｄ衝撃値が１０ＫＪ／ｍ２以上であることが好ましく、より好ましくは１２ＫＪ／ｍ２以上、更に好ましくは１３ＫＪ／ｍ２以上である。これらの機械物性が好適範囲にあることで、ランプリフレクターとして充分な強度物性を有することになり、自動車分野等の各種分野でより有用なものとなる。
曲げ強度及び曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７０５５（１９９５年）に準拠して測定することができ、Ｉｚｏｄ衝撃値は、ＪＩＳ Ｋ７１１０（１９９９年）に準拠して測定することができる。The molded article preferably has a bending strength of 70 MPa or more, more preferably 80 MPa or more, and still more preferably 90 MPa or more. Moreover, it is preferable that a bending elastic modulus is 7 GPa or more, More preferably, it is 8 GPa or more. Furthermore, it is preferable that Izod impact value is least 10 KJ / m 2 or more, more preferably 12 kJ / m 2 or more, still more preferably 13 kJ / m 2 or more. When these mechanical properties are in a suitable range, they have sufficient strength properties as a lamp reflector, and are more useful in various fields such as the automobile field.
The bending strength and the flexural modulus can be measured according to JIS K7055 (1995), and the Izod impact value can be measured according to JIS K7110 (1999).

上記成形品は更に、表面平滑性に優れたものであるが、表面平滑性の評価は、例えば、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ社製、Ｗａｖｅ Ｓｃａｎ ＤＯＩを使用して行うことができる。測定はＬｏｎｇ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ及びＳｈｏｒｔ ｔｅｒｍ ｗａｖｅで行い、測定値が小さいほど表面平滑性に優れる。なお、成形板表面の光沢で数値がばらつき、そのままの測定では比較が困難な場合には、測定部分に産業用テープ（例えば、ポリエチレンフィルム等）を貼り付けて測定を行ってもよい。
このような条件では、ランプリフレクター用途では、Ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：１５以下（単位無し）、Ｓｈｏｒｔ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：３０以下（単位無し）となることが好適である。より好ましくはＬｏｎｇ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：１４以下、Ｓｈｏｒｔ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：２９以下、更に好ましくはＬｏｎｇ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：１３以下、Ｓｈｏｒｔ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ：２８以下である。The molded article is further excellent in surface smoothness, but the evaluation of the surface smoothness can be performed using, for example, BYK-Gardner, Wave Scan DOI. The measurement is performed using a long term wave and a short term wave, and the smaller the measured value, the better the surface smoothness. In addition, when the numerical value varies depending on the gloss of the surface of the molded plate and it is difficult to compare with the measurement as it is, the measurement may be performed by attaching an industrial tape (eg, polyethylene film) to the measurement portion.
Under such conditions, for a lamp reflector application, it is preferable that Long term wave: 15 or less (no unit) and Short term wave: 30 or less (no unit). More preferably, the long term wave is 14 or less, the short term wave is 29 or less, and the long term wave is 13 or less, and the short term wave is 28 or less.

本発明のランプリフレクター用成形材料は、上述のような構成であるので、軽量で、かつ充分な機械的強度を有するうえ、表面平滑性及び寸法安定性に優れる成形品を与えることができ、しかも成形時のピンホールやバリの発生を充分に抑制して生産性を高めることができるものである。したがって、このようなランプリフレクター用成形材料を用いれば、自動車、住宅設備や電気機器等の分野で極めて有用な成形品（ランプリフレクター）を効率的かつ容易に得ることができる。 Since the lamp reflector molding material of the present invention has the above-described configuration, it is lightweight and has sufficient mechanical strength, and can provide a molded product having excellent surface smoothness and dimensional stability. Productivity can be increased by sufficiently suppressing the generation of pinholes and burrs during molding. Therefore, if such a molding material for a lamp reflector is used, a molded product (lamp reflector) that is extremely useful in the fields of automobiles, housing equipment, electrical equipment and the like can be obtained efficiently and easily.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を、「ｗｔ％」は「質量％」を、「ｖｏｌ％」は「体積％」を、それぞれ意味するものとする。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, “part” means “part by mass”, “wt%” means “mass%”, and “vol%” means “volume%”.

実施例１
表１に示す不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材及び中空フィラーを、表１に示す配合量にてニーダーを用いて充分に混合した。続いて所定量のチョップドストランドガラスを添加して充分混合することで、成形材料（１）を得た。
この成形材料（１）を用い、下記の各成形方法にて圧縮成形板（厚み：３ｍｍ）及び射出成形板（厚み：３ｍｍ）を各々得た後、下記の評価方法にて各種物性を評価した。結果を表２に示す。Example 1
The unsaturated polyester resin, thermoplastic resin, curing agent, release agent, inorganic filler, and hollow filler shown in Table 1 were sufficiently mixed using a kneader at the blending amounts shown in Table 1. Subsequently, a predetermined amount of chopped strand glass was added and mixed well to obtain a molding material (1).
After using this molding material (1) to obtain compression molded plates (thickness: 3 mm) and injection molded plates (thickness: 3 mm) by the following molding methods, various physical properties were evaluated by the following evaluation methods. . The results are shown in Table 2.

＜成形方法＞
１、圧縮成形方法
成形圧：１０ＭＰａ、成形温度：１５０℃、保圧時間：３分
３００ｍｍ×３００ｍｍ試験型
２、射出成形方法
松田製作所社製、ＥＭ２００−ＰＳ５０／９０Ｆ−Ｃを使用
射出圧力（背圧）：９０％（約１２ＭＰａ）
成形温度：１６０℃、保圧時間：１分
１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ試験型（ジャパンコンポジット社保有のもの）<Molding method>
1. Compression molding method
Molding pressure: 10 MPa, Molding temperature: 150 ° C., Holding pressure time: 3 minutes 300 mm × 300 mm Test mold 2, injection molding method Made by Matsuda Seisakusho, EM200-PS50 / 90F-C Injection pressure (back pressure): 90% (About 12MPa)
Molding temperature: 160 ° C., pressure keeping time: 1 minute 100 mm × 100 mm × 3 mm test mold (owned by Japan Composite)

＜物性評価方法＞
１、成形体の密度（真比重）
圧縮成形板及び射出成形板を各々用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定した。
２、成形収縮率
圧縮成形板を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定した。
３、線膨張係数
圧縮成形板を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５年）に準拠して測定した。
４、機械的強度
圧縮成形板を用い、ＪＩＳ Ｋ７０５５（１９９５年）に準拠して、曲げ強度及び曲げ弾性率を測定した。また、圧縮成形板を用い、ＪＩＳ Ｋ７１１０（１９９９年）に準拠して、Ｉｚｏｄ衝撃値を測定した。<Physical property evaluation method>
1. Density of compact (true specific gravity)
The measurement was performed according to JIS K6911 (1995) using a compression molded plate and an injection molded plate.
2. Molding shrinkage rate Measured according to JIS K6911 (1995) using a compression molded plate.
3. Measured according to JIS K6911 (1995) using a linear expansion coefficient compression molded plate.
4. Mechanical strength Using a compression molded plate, bending strength and bending elastic modulus were measured according to JIS K7055 (1995). Moreover, the Izod impact value was measured based on JIS K7110 (1999) using the compression molding board.

５、平滑性（表面平滑性）
圧縮成形板について、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ社製 Ｗａｖｅ Ｓｃａｎ ＤＯＩを使用して、成形板表面の平滑性を評価した。
測定は、Ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｗａｖｅ及びＳｈｏｒｔ ｔｅｒｍ ｗａｖｅで行った。ただし、成形板表面の光沢で数値がばらつき、そのままの測定では比較が困難なため、測定部分に産業用テープ（寺岡製作所社製、ポリエチレンフィルム６０９♯２５（黒））を貼り付けて測定を行った。5. Smoothness (surface smoothness)
About the compression molding board, the smoothness of the molding board surface was evaluated using Wave Scan DOI by BYK-Gardner.
The measurement was performed by using a long term wave and a short term wave. However, the numerical value varies depending on the gloss of the surface of the molded plate, and it is difficult to compare with the measurement as it is. Therefore, an industrial tape (polyethylene film 609 # 25 (black) manufactured by Teraoka Seisakusho Co., Ltd.) is attached to the measurement part. It was.

６、ピンホール数
圧縮成形板（３００×３００ｍｍ平板）について、中心の２００×２００ｍｍ部分を評価の対象とした。評価方法は、下記のとおりである。
主剤：オレスターＱ７２３（三井化学社製）１００部に対して、硬化剤：タケネートＤ−１０３Ｈ（三井化学社製）１４．５部をフォードカップで２０〜３０秒程度になるよう希釈溶剤（酢酸ブチル／メチルイソブチルケトン＝２／８）に調整・混合し、スプレーにて塗装する。５分間セッティングした後、８０℃で３０分間硬化する。更に１晩放置した後、熱風乾燥機にて１８０℃で２時間放置し、室温まで冷却し、ピンホールの数を目視にて数えた。6. Regarding the pinhole number compression molded plate (300 × 300 mm flat plate), the central 200 × 200 mm portion was evaluated. The evaluation method is as follows.
Main agent: 100 parts of olestar Q723 (Mitsui Chemicals), 14.5 parts of curing agent: Takenate D-103H (Mitsui Chemicals), diluted solvent (acetic acid) to be about 20-30 seconds with Ford cup Adjust to butyl / methyl isobutyl ketone = 2/8), mix and apply with spray. After setting for 5 minutes, cure at 80 ° C. for 30 minutes. The mixture was further left overnight, then allowed to stand at 180 ° C. for 2 hours in a hot air dryer, cooled to room temperature, and the number of pinholes was counted visually.

７、バリ量
射出成形板（平板成形品）を用い、バリ量を評価した。評価方法は以下のとおりである。
射出成形板（平板成形品）の１辺（１００ｍｍ）のバリ部分をＮＴカッターにて注意深くカットし、カットしたバリ部分を、画像処理システムＸＧ−７０００（キーエンス社製）を用いて面積（ｃｍ２）を測定した。この面積をバリ量とした。7. The burr amount was evaluated using a burr amount injection molded plate (flat plate molded product). The evaluation method is as follows.
A burr portion on one side (100 mm) of an injection-molded plate (flat plate molded product) is carefully cut with an NT cutter, and the cut burr portion is area (cm 2 ) using an image processing system XG-7000 (manufactured by Keyence Corporation). ) Was measured. This area was defined as the amount of burrs.

実施例又は参考例２〜１０、比較例１〜６
表１に示す不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材及び中空フィラーを、表１に示す配合量にて用いたこと以外は、実施例１と同様にして各成形材料を得た。
得られた成形材料を各々用い、実施例１と同様にして、圧縮成形板（厚み：３ｍｍ）及び射出成形板（厚み：３ｍｍ）を得た後、各種物性を評価した。結果を表２に示す。 Examples or Reference Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 6
In the same manner as in Example 1 except that the unsaturated polyester resin, thermoplastic resin, curing agent, mold release agent, inorganic filler and hollow filler shown in Table 1 were used in the amounts shown in Table 1. A molding material was obtained.
Each of the obtained molding materials was used in the same manner as in Example 1, and after obtaining a compression molded plate (thickness: 3 mm) and an injection molded plate (thickness: 3 mm), various physical properties were evaluated. The results are shown in Table 2.

Figure 0005903488
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Figure 0005903488
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表１中の略号等は、以下のとおりである。
９８０２：不飽和ポリエステル樹脂（スチレン含有率３６ｗｔ％、ジャパンコンポジット社製）
９９６５：ポリスチレン溶液（スチレン含有率７４ｗｔ％、ジャパンコンポジット社製）
ＴＢＰＢ：ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
中空フィラーの詳細は、表３に示す。また、中空フィラーの２種ブレンド品の詳細を表４に示す。ここで、中空フィラーの粒子径及びαの測定は、コールターカウンター法粒度分布計（ベックマン・コールター社製Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ ＩＩ、分散溶媒：ＩＳＯＴＯＮ ＩＩ）による電気抵抗測定によって行った。なお、測定の詳細は以下の通りである。
（１）アパチャーチューブ（チューブのサイズ：１００μｍ）を使用する。
（２）２００ｍｌビーカーに試料０．５０ｇを精秤し、超純水を１５０ｍｌ加える。
（３）上記（２）を撹拌しながら超音波を１分間かける。なお、測定が終わるまで撹拌を続ける。
（４）上記（３）で得た調整試料を３００μｌ採取し試料容器に加え、測定を開始する。
また中空フィラーの真密度及び耐圧強度は、各製造メーカーのカタログ値を採用した。
※１：繊維強化材含有率とは、全含有成分の総量を１００ｗｔ％としたときの、繊維強化材の含有割合（ｗｔ％）である。
※２：スチレン含有率とは、全含有成分の総量を１００ｗｔ％としたときの、スチレンの含有割合（ｗｔ％）である。Abbreviations and the like in Table 1 are as follows.
9802: Unsaturated polyester resin (styrene content 36% by weight, manufactured by Japan Composite)
9965: Polystyrene solution (styrene content 74 wt%, manufactured by Japan Composite)
Details of the TBPB: t-butyl peroxybenzoate hollow filler are shown in Table 3. The details of the two-blend product of the hollow filler are shown in Table 4. Here, the particle diameter and α of the hollow filler were measured by measuring electric resistance with a Coulter counter particle size distribution analyzer (Multisizer II manufactured by Beckman Coulter, Inc., dispersion solvent: ISOTON II). The details of the measurement are as follows.
(1) An aperture tube (tube size: 100 μm) is used.
(2) Weigh accurately 0.50 g of sample in a 200 ml beaker and add 150 ml of ultrapure water.
(3) Apply ultrasonic waves for 1 minute while stirring (2) above. The stirring is continued until the measurement is completed.
(4) 300 μl of the adjusted sample obtained in (3) above is collected and added to the sample container, and measurement is started.
Moreover, the catalog value of each manufacturer was employ | adopted for the true density and compressive strength of a hollow filler.
* 1: The fiber reinforcement content is the content (wt%) of the fiber reinforcement when the total amount of all components is 100 wt%.
* 2: Styrene content is the content of styrene (wt%) when the total amount of all components is 100 wt%.

Figure 0005903488
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Figure 0005903488
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上述した実施例及び比較例から、本発明の数値範囲の臨界的意義については、次のようにいえることがわかった。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材、中空フィラー及び繊維強化材を含むランプリフレクター用成形材料において、中空フィラーを、不活性微粒子であって、かつ、ｄ５０≦２０μｍ及びα≦１．４を満たすものとすることにより、軽量性、寸法安定性、機械的強度、表面平滑性、ピンホール及びバリの発生量等の点において有利な効果を発揮し、それが顕著であることがわかった。 From the examples and comparative examples described above, it was found that the critical significance of the numerical range of the present invention can be said as follows. That is, in a molding material for a lamp reflector including an unsaturated polyester resin, a thermoplastic resin, an inorganic filler, a hollow filler and a fiber reinforcing material, the hollow filler is an inert fine particle and d50 ≦ 20 μm and α ≦ 1. .4, it is advantageous in that it is advantageous in terms of lightness, dimensional stability, mechanical strength, surface smoothness, pinholes and burrs, etc. all right.

ｄ５０及びαの上限の技術的意義については、例えば、実施例又は参考例１〜１０（特に実施例１〜６）と、比較例３（ｄ５０＝２１μｍ、α＝１．０５）及び比較例４（ｄ５０＝４０μｍ、α＝１．５０）とを比較すると明らかである。比較例４は、本発明のｄ５０及びαのいずれも満たさない中空フィラーを用いた例であるが、この場合、軽量性を示す成形品密度は実施例とほぼ同程度に低いものの、機械的強度、平滑性、並びに、ピンホール及びバリ発生量の点で顕著な差を有する。また、αが本発明の範囲内であっても、ｄ５０が本発明の上限値をやや上回る２１μｍである中空フィラーを用いた比較例３では、ｄ５０が１９μｍの中空フィラーを用いた参考例８と比較して、軽量性を示す成形品密度はほぼ同等といえるものの、機械的強度、平滑性、並びに、ピンホール及びバリ発生量の点で著しく大きな差を有することが分かる。 Regarding the technical significance of the upper limit of d50 and α, for example, Examples or Reference Examples 1 to 10 (particularly Examples 1 to 6), Comparative Example 3 (d50 = 21 μm, α = 1.05), and Comparative Example 4 It is clear when comparing (d50 = 40 μm, α = 1.50). Comparative Example 4 is an example using a hollow filler that does not satisfy both d50 and α of the present invention. In this case, although the density of the molded product showing lightness is as low as that of the example, the mechanical strength is low. , There is a significant difference in terms of smoothness and the amount of pinholes and burrs. Moreover, even if α is within the range of the present invention, Comparative Example 3 using a hollow filler having a d50 of 21 μm, which is slightly higher than the upper limit of the present invention, and Reference Example 8 using a hollow filler having a d50 of 19 μm In comparison, although it can be said that the density of the molded product showing lightness is almost the same, it can be seen that there are significant differences in terms of mechanical strength, smoothness, and the amount of pinholes and burrs.

また実施例又は参考例１〜７と参考例８との比較から、中空フィラーとして耐圧強度が６０ＭＰａ以上である粒子を用いることで、軽量化効果は維持又はより向上されるとともに、機械的強度、平滑性、並びに、ピンホール及びバリ発生抑制効果がより一層発揮されることが分かる。また、実施例１〜６と参考例７との比較から、中空フィラーとしてｄ５０が１５μｍ未満であったり、真密度が０．６０ｇ／ｃｍ３を超えるものを用いることによっても、このような本発明の効果がより充分に発現されることが分かる。更に、実施例１〜６と参考例９及び実施例１０との比較から、中空フィラーと無機充填材との体積含有比（中空フィラー／無機充填材）が０．５〜５０である場合にも、本発明の効果がより一層発現されることが分かる。

Further, from the comparison between Examples or Reference Examples 1 to 7 and Reference Example 8, by using particles having a compressive strength of 60 MPa or more as the hollow filler, the weight reduction effect is maintained or improved, and the mechanical strength, It can be seen that the smoothness and the effect of suppressing the generation of pinholes and burrs are further exhibited. Further, from comparison between Examples 1 to 6 and Reference Example 7, the present invention can also be achieved by using a hollow filler having a d50 of less than 15 μm or a true density exceeding 0.60 g / cm 3. It can be seen that the effect of is fully expressed. Further, from comparison between Examples 1 to 6, Reference Example 9 and Example 10, the volume content ratio of the hollow filler to the inorganic filler (hollow filler / inorganic filler) is also 0.5 to 50. It can be seen that the effects of the present invention are further exhibited.

Claims (6)

不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材、中空フィラー及び繊維強化材を含むランプリフレクター用成形材料であって、
該中空フィラーは、不活性微粒子であって、かつ下記式（ａ）及び（ｂ）を満たし（但し、中空フィラーとして不活性微粒子を２種以上用いる場合には、そのいずれかが下記式（ａ）及び（ｂ）を満たせばよいのではなく、該成形材料に含有される全ての不活性微粒子からなる中空フィラー全体として、下記式（ａ）及び（ｂ）を満たす必要がある）、
該中空フィラーの占める割合（体積割合）は、該成形材料の総量１００体積％に対して２０〜５０体積％であることを特徴とするランプリフレクター用成形材料。
（ａ）ｄ５０＜１５μｍ
（ｂ）α≦１．４
但し、
α：粒子径の均一性（シャープネス指数）を意味し、下記式により求められる値である。
α＝（ｄ９０−ｄ１０）／ｄ５０
ｄ１０、ｄ５０及びｄ９０（いずれも、単位：μｍ）：コールターカウンター法粒度分布計による電気抵抗測定によって求められる、粒子の累積１０体積％径、累積５０体積％径及び累積９０体積％径に、それぞれ該当する。 A molding material for a lamp reflector comprising an unsaturated polyester resin, a thermoplastic resin, an inorganic filler, a hollow filler and a fiber reinforcement,
Hollow filler is an inert particulate, and meets the following formula (a) and (b) (however, in the case of using two or more inert particulate as a hollow filler, either of the following formula ( It is not necessary to satisfy a) and (b), it is necessary to satisfy the following formulas (a) and (b) as a whole hollow filler composed of all the inert fine particles contained in the molding material)
The proportion (volume proportion) occupied by the hollow filler is 20 to 50% by volume with respect to 100% by volume of the total amount of the molding material.
(A) d50 <15 μm
(B) α ≦ 1.4
However,
α: Uniformity of particle diameter (sharpness index), which is a value determined by the following formula.
α = (d90−d10) / d50
d10, d50, and d90 (all in units of μm): the cumulative 10 volume% diameter, the cumulative 50 volume% diameter, and the cumulative 90 volume% diameter of the particles, which are determined by measuring electrical resistance using a Coulter counter particle size distribution meter, Applicable. 前記中空フィラーの真密度は、０．７０ｇ／ｃｍ３より大きいことを特徴とする請求項１に記載のランプリフレクター用成形材料。 2. The molding material for a lamp reflector according to claim 1, wherein the true density of the hollow filler is greater than 0.70 g / cm 3 . 前記中空フィラーと無機充填材との体積含有比（中空フィラー／無機充填材）は、０．５〜５０であることを特徴とする請求項１又は２に記載のランプリフレクター用成形材料。 3. The lamp reflector molding material according to claim 1, wherein a volume content ratio of the hollow filler to the inorganic filler (hollow filler / inorganic filler) is 0.5 to 50. 4. 前記中空フィラーは、耐圧強度が６０ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のランプリフレクター用成形材料。 The molding material for a lamp reflector according to any one of claims 1 to 3 , wherein the hollow filler has a pressure strength of 60 MPa or more. 前記無機充填材の含有量は、前記不飽和ポリエステル樹脂及び熱可塑性樹脂の総量１００質量部に対して５〜２００質量部であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のランプリフレクター用成形材料。 The content of the inorganic filler, the lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein 5 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the unsaturated polyester resin and a thermoplastic resin Molding material for reflectors. 請求項１〜５のいずれかに記載のランプリフレクター用成形材料を成形して得られることを特徴とする成形品。 A molded product obtained by molding the molding material for a lamp reflector according to any one of claims 1 to 5 .
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6515478B2 (en) 2014-10-07 2019-05-22 株式会社ニデック Ophthalmic device and ophthalmic measurement program
WO2016104306A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 クラレプラスチックス株式会社 Thermoplastic resin composition
WO2016189726A1 (en) * 2015-05-28 2016-12-01 フドー株式会社 Light-reflecting body material, light-reflecting body and lighting device
JP2019529972A (en) * 2016-08-26 2019-10-17 モレキュラー インプリンツ， インコーポレイテッドＭｏｌｅｃｕｌａｒ Ｉｍｐｒｉｎｔｓ，Ｉｎｃ． Monolithic high refractive index photonic device
AU2018357941A1 (en) 2017-11-02 2020-06-11 Magic Leap, Inc. Preparing and dispensing polymer materials and producing polymer articles therefrom
CN111201280A (en) * 2017-12-11 2020-05-26 昭和电工株式会社 Unsaturated polyester resin composition, molded article containing cured product thereof, and lamp reflector containing the molded article
JPWO2022137666A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2853550B2 (en) * 1994-01-25 1999-02-03 松下電工株式会社 Epoxy resin composition, method for producing the same, and semiconductor device using the same
JPH0963329A (en) * 1995-08-30 1997-03-07 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Reflection sheet for liquid-crystal backlight
JP2933914B1 (en) * 1998-05-01 1999-08-16 恵和株式会社 Reflector
JP4404539B2 (en) * 2002-10-21 2010-01-27 株式会社小糸製作所 Lamp reflector
JPWO2005103152A1 (en) * 2004-03-31 2007-08-16 昭和高分子株式会社 Low specific gravity unsaturated polyester resin composition for lamp reflector and molded product thereof
JP4892380B2 (en) * 2007-03-26 2012-03-07 出光興産株式会社 Reflective material for optical semiconductors
JP2009129947A (en) * 2007-11-20 2009-06-11 Idemitsu Kosan Co Ltd Reflector for optical semiconductor, and optical semiconductor device using the same
JP5446344B2 (en) * 2008-03-28 2014-03-19 住友化学株式会社 Resin composition, reflector and light emitting device
CN102124384B (en) * 2008-07-10 2016-10-12 3M创新有限公司 Viscoelastic lightguide
JP5544739B2 (en) * 2009-03-31 2014-07-09 日立化成株式会社 Thermosetting resin composition for light reflection, optical semiconductor element mounting substrate using the same, manufacturing method thereof, and optical semiconductor device
JP2009230156A (en) * 2009-07-08 2009-10-08 Koito Mfg Co Ltd Lamp reflection mirror
JP2011075786A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Sekisui Chem Co Ltd Photosensitive composition
JP2013157152A (en) * 2012-01-27 2013-08-15 Asahi Kasei Corp Light guide plate, half slit sheet, and optical film

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