JP5897760B1 - Cooling system - Google Patents

Abstract

【課題】流路全体の流速の均等化を図った冷却装置を提供する。【解決手段】凹形状の流路１１が形成され、液体冷媒が流れる流路部材１０と、パワーモジュールが載置され、流路１１の凹形状の開口を閉塞する蓋部材２０と、を備え、蓋部材２０には、流路１１内に突出する放熱ピン群２１が千鳥配列で形成され、流路１１において放熱ピン群２１を間に挟む側壁１２には、複数の凸部１２Ａが設けられ、それぞれの凸部１２Ａは、最も前記側壁１２に近い放熱ピン２１ａ１同士の間に向かって突出するように設けられ、且つ、凸部２１と放熱ピン１２を非接触とする冷却装置。【選択図】図５A cooling device that equalizes the flow velocity of the entire flow path is provided. A flow path member 10 in which a concave flow path 11 is formed and a liquid refrigerant flows, and a lid member 20 on which a power module is placed and closes the concave opening of the flow path 11 are provided. The lid member 20 is formed with a staggered arrangement of heat dissipation pin groups 21 protruding into the flow path 11, and a plurality of convex portions 12A are provided on the side wall 12 sandwiching the heat dissipation pin group 21 in the flow path 11. Each of the convex portions 12A is a cooling device that is provided so as to protrude between the heat radiation pins 21a1 closest to the side wall 12 and that makes the convex portions 21 and the heat radiation pins 12 non-contact. [Selection] Figure 5

Description

本発明は、パワーモジュール等を冷却する冷却装置に関する。   The present invention relates to a cooling device for cooling a power module and the like.

パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのパワー半導体を搭載したパワーモジュール等を冷
却する冷却装置は、電気自動車やハイブリッド自動車等において広く用いられている。 A cooling device that cools a power module or the like on which a power semiconductor such as a power MOSFET or IGBT is mounted is widely used in electric vehicles, hybrid vehicles, and the like.

ここで、冷却水等の液体冷媒を用い、液体冷媒の流路に放熱ピンを複数設けた構成の冷
却装置に関する技術は種々提案されている（例えば、特許文献１等）。 Here, various techniques related to a cooling device having a configuration in which a plurality of heat radiation pins are provided in a flow path of the liquid refrigerant using a liquid refrigerant such as cooling water have been proposed (for example, Patent Document 1).

特許文献１に記載の電力変換装置に開示される冷却装置は、図１２に示すように、冷媒
を流通させる流路５１０を形成する筐体５０１と、流路５１０内に配置されて冷媒との間
で熱交換を行う複数の放熱ピン５３３を有している。また、流路５１０の側壁５１２には
、複数の邪魔板５１３が突設されている。 As shown in FIG. 12, the cooling device disclosed in the power conversion device described in Patent Document 1 includes a housing 501 that forms a flow path 510 through which a refrigerant flows, and a cooling medium disposed in the flow path 510. It has a plurality of heat radiation pins 533 that perform heat exchange between them. A plurality of baffle plates 513 project from the side wall 512 of the channel 510.

このような邪魔板５１３を設けることにより、冷媒が放熱ピン５３３へ導かれるため、
冷却効率を向上させることができる。即ち、放熱ピン５３３の上流側では、邪魔板５１３
により放熱ピン５３３側に流路が絞られるためピン間の流速が上がり、冷却効率が向上す
る。 By providing such a baffle plate 513, the refrigerant is guided to the heat dissipation pin 533,
Cooling efficiency can be improved. That is, on the upstream side of the heat dissipation pin 533, the baffle plate 513 is provided.
As a result, the flow path is narrowed toward the heat radiating pin 533, so that the flow velocity between the pins is increased and the cooling efficiency is improved.

特開２０１３−１３２５５号公報JP2013-13255A

しかしながら、上記のような従来技術では、放熱ピン５３３の配列による凸凹部で流速
に不均衡を生じ、冷媒は放熱ピン５３３の間から抵抗の低い側壁５１２側へ流れるため、
側壁５１２における流速が速くなってしまう。 However, in the prior art as described above, the flow velocity is imbalanced by the convex and concave portions due to the arrangement of the heat radiation pins 533, and the refrigerant flows from between the heat radiation pins 533 to the side wall 512 having a low resistance.
The flow velocity at the side wall 512 is increased.

そのため、各放熱ピン５３３間と、側壁５１２側とにおける冷却性能に差異を生じ、パ
ワーモジュール等を均一に冷却できないという不都合を生じる。 For this reason, there is a difference in cooling performance between the heat radiation pins 533 and the side wall 512 side, resulting in inconvenience that the power module or the like cannot be uniformly cooled.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、流路全体の流速を均等化することので
きる冷却装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the cooling device which can equalize the flow velocity of the whole flow path.

上記目的を達成するため、本発明に係る冷却装置は、凹形状の流路が形成され、液体冷媒
が流れる流路部材と、放熱対象部材が載置され、流路の凹形状の開口を閉塞する蓋部材と
、を備え、蓋部材には、流路内に突出する複数の放熱ピンが千鳥配列で形成され、流路に
おいて放熱ピンを間に挟む側壁には、複数の凸部が設けられ、それぞれの前記凸部は、最
も側壁に近い放熱ピン同士の間に向かって突出するように設けられ、且つ、凸部と放熱ピ
ンを非接触とすることを要旨とする。 In order to achieve the above object, a cooling device according to the present invention has a concave channel formed, a channel member through which a liquid refrigerant flows, and a heat radiation target member are placed, and the concave opening of the channel is closed. A plurality of radiating pins projecting into the flow path are formed in a staggered arrangement, and a plurality of convex portions are provided on the side wall sandwiching the radiating pins in the flow path. Each of the convex portions is provided so as to protrude between the radiating pins closest to the side walls, and makes the bulging portion and the radiating pins non-contact.

本発明によれば、放熱ピンが配置された領域における流速の均等化を図ることができる
。 According to the present invention, it is possible to equalize the flow velocity in the region where the heat radiating pins are arranged.

実施の形態に係る冷却装置の構成例を示す全体斜視図である。It is a whole perspective view which shows the structural example of the cooling device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る冷却装置の要部を構成する流路部材の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the flow-path member which comprises the principal part of the cooling device which concerns on embodiment. 流路部材が備える凸部の形成例を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the example of formation of the convex part with which a flow-path member is provided. 実施の形態に係る冷却装置の他の要部を構成する蓋部材の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the cover member which comprises the other principal part of the cooling device which concerns on embodiment. 流路部材が備える第１の実施例に係る凸部と、蓋部材が備える放熱ピンとの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the convex part which concerns on 1st Example with which a flow-path member is provided, and the thermal radiation pin with which a cover member is provided. 流路部材が備える第２の実施例に係る凸部と、蓋部材が備える放熱ピンとの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the convex part which concerns on 2nd Example with which a flow-path member is provided, and the thermal radiation pin with which a cover member is provided. 流路部材が備える第３の実施例に係る凹部の形成例を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the example of formation of the recessed part which concerns on a 3rd Example with which a flow-path member is provided. 流路部材が備える第３の実施例に係る凹部と、蓋部材が備える放熱ピンとの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the recessed part which concerns on the 3rd Example with which a flow-path member is provided, and the thermal radiation pin with which a cover member is provided. 流路部材が備える第４の実施例に係る凸部と、蓋部材が備える放熱ピンとの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the convex part which concerns on a 4th Example with which a flow-path member is provided, and the thermal radiation pin with which a cover member is provided. 流路部材が備える第５の実施例に係る凹部と、蓋部材が備える放熱ピンとの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the recessed part which concerns on the 5th Example with which a flow-path member is provided, and the thermal radiation pin with which a cover member is provided. 放熱ピンの他の配列の例を示す平面図（ａ）、（ｂ）である。It is a top view (a) and (b) which show the example of other arrangement of a radiating pin. 従来技術に係る冷却装置の構成例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structural example of the cooling device which concerns on a prior art. 他の実施の形態の構成を示す断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view which shows the structure of other embodiment. 他の実施の形態の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of other embodiment. 図１４におけるA-Aの断面図である。It is sectional drawing of AA in FIG. 他の実施の形態の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of other embodiment. 図１６におけるB-Bの断面図である。It is sectional drawing of BB in FIG.

以下、本発明の一例としての実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。ここで、添
付図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略され
ている。なお、ここでの説明は本発明が実施される最良の形態であることから、本発明は
当該形態に限定されるものではない。 Hereinafter, an embodiment as an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, in the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same members, and duplicate descriptions are omitted. In addition, since description here is the best form by which this invention is implemented, this invention is not limited to the said form.

（実施の形態に係る冷却装置）
［冷却装置の概略構成］
図１から図４を参照して、実施の形態に係る冷却装置１の概略構成について説明する。 (Cooling device according to the embodiment)
[Schematic configuration of cooling device]
With reference to FIGS. 1 to 4, a schematic configuration of a cooling device 1 according to the embodiment will be described.

ここで、図１は、実施の形態に係る冷却装置１の構成例を示す全体斜視図、図２は、冷
却装置１の要部を構成する流路部材１０の構成例を示す斜視図、図３は、流路部材１０が
備える凸部１２Ａの形成例を示す拡大斜視図、図４は、他の要部を構成する蓋部材２０の
構成例を示す斜視図である。 Here, FIG. 1 is an overall perspective view illustrating a configuration example of the cooling device 1 according to the embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of a flow path member 10 that constitutes a main part of the cooling device 1. 3 is an enlarged perspective view showing an example of the formation of the convex portion 12A included in the flow path member 10, and FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of the lid member 20 constituting another main part.

図１に示す冷却装置１は、図２に示すように液体冷媒（図示せず）の流路１１（凹形状
）を有する流路部材１０と、図４に示すように複数の放熱ピン２１ａを備える蓋部材２０
とから構成されている。蓋部材２０は、流路１１の凹形状の開口を閉塞している。 The cooling device 1 shown in FIG. 1 includes a flow path member 10 having a flow path 11 (concave shape) of a liquid refrigerant (not shown) as shown in FIG. 2, and a plurality of heat radiation pins 21a as shown in FIG. Lid member 20 provided
It consists of and. The lid member 20 closes the concave opening of the flow path 11.

なお、図１に示す冷却装置１では、流路部材１０に対して、蓋部材２０を位置合わせし
て設置した後、蓋部材２０のネジ孔２２および流路部材１０のネジ孔１５にネジ３０が螺
合されて両部材１０、２０が締結されている。 In the cooling device 1 shown in FIG. 1, after the lid member 20 is positioned and installed with respect to the flow path member 10, the screw 30 is inserted into the screw hole 22 of the lid member 20 and the screw hole 15 of the flow path member 10. Are screwed together to fasten both members 10 and 20 together.

図２に示す流路部材１０は、例えば銅やアルミニウム等の金属材で構成され、長手方向
の略中央部に冷却水等の液体冷媒（図示せず）を流通させる流路１１が形成されている。 The flow path member 10 shown in FIG. 2 is made of, for example, a metal material such as copper or aluminum, and a flow path 11 for flowing a liquid refrigerant (not shown) such as cooling water is formed in a substantially central portion in the longitudinal direction. Yes.

流路１１の長手方向の両端には、外部から液体冷媒を導入する流入口１３と、液体冷媒
を外部に排出する流出口１４が穿設されている。なお、矢印Ｄ１は液体冷媒の流通方向を
示す。 At both ends in the longitudinal direction of the flow path 11, an inlet 13 for introducing the liquid refrigerant from the outside and an outlet 14 for discharging the liquid refrigerant to the outside are formed. The arrow D1 indicates the flow direction of the liquid refrigerant.

また、流路部材１０の上面の周縁部には、ネジ孔１５が設けられている。   Further, a screw hole 15 is provided in the peripheral edge portion of the upper surface of the flow path member 10.

そして、図２および図３に示すように、流路１１の側壁１２には、蓋部材２０が備える
放熱ピン２１ａ（図４参照）と平行に所定間隔で設けられる複数の凸部１２Ａが一体的に
形成されている。特に図示しないが、蓋部材２０の上面（放熱ピン２１ａが形成される面
の反対側）には、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのパワー半導体が搭載される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the side wall 12 of the flow path 11 is integrally provided with a plurality of convex portions 12 </ b> A provided at predetermined intervals in parallel with the heat radiation pins 21 a (see FIG. 4) provided in the lid member 20. Is formed. Although not particularly illustrated, a power semiconductor such as a power MOSFET or IGBT is mounted on the upper surface of the lid member 20 (on the side opposite to the surface on which the heat radiation pins 21a are formed).

なお、凸部１２Ａ等の具体的な構成例（実施例）については後述する。   A specific configuration example (example) of the convex portion 12A and the like will be described later.

図４に示すように、蓋部材２０の一面には、複数の放熱ピン２１ａから成る放熱ピン群
２１が立設されている。 As shown in FIG. 4, a heat radiating pin group 21 including a plurality of heat radiating pins 21 a is erected on one surface of the lid member 20.

蓋部材２０および放熱ピン群２１は、例えば銅やアルミニウム等の金属材で一体的に構
成されている。 The lid member 20 and the radiating pin group 21 are integrally formed of a metal material such as copper or aluminum.

なお、放熱ピン２１ａの配列例の詳細については後述する。   The details of the arrangement example of the heat radiation pins 21a will be described later.

また、蓋部材２０の周縁部には、ネジ孔２２が穿設されている。   Further, a screw hole 22 is formed in the peripheral edge portion of the lid member 20.

［第１の実施例に係る凸部について］
図５を参照して、流路部材１０が備える第１の実施例に係る凸部１２Ａと、蓋部材２０
が備える放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）との位置関係について説明する。 [About the convex portion according to the first embodiment]
With reference to FIG. 5, the convex portion 12 </ b> A according to the first embodiment provided in the flow path member 10 and the lid member 20.
The positional relationship with the radiation pins 21a (21a1, 21a2,.

本実施例において、放熱ピン群２１は、千鳥配列となっている。より詳細には、側壁１
２と直近の列（流通方向Ｄ１に沿った１列目）に属する放熱ピン２１ａ１、側壁１２から
離間する２列目に属する放熱ピン２１ａ２、３列目に属する放熱ピン２１ａ３、４列目に
属する放熱ピン２１ａ４・・・、ｎ（整数）列目に属する放熱ピン２１ａｎ・・・のよう
に配列される。ちなみに、図５でいえば、流通方向Ｄ１に沿ったＸ方向への並びを列とし
、Ｙ方向に沿った並びを行とする。 In the present embodiment, the radiating pin group 21 has a staggered arrangement. More specifically, side wall 1
2 and the heat radiation pin 21a1 belonging to the nearest row (the first row along the flow direction D1), the heat radiation pin 21a2 belonging to the second row separated from the side wall 12, and the heat radiation pin 21a3 belonging to the third row and the fourth row The heat dissipating pins 21a4... Are arranged like the heat dissipating pins 21an. Incidentally, in FIG. 5, the arrangement in the X direction along the distribution direction D1 is a column, and the arrangement along the Y direction is a row.

また、図５に示す例では、例えば放熱ピン２１ａ２の中心を通る仮想線Ｅ１のように、
各列に属する放熱ピンは、流通方向Ｄ１の一直線上に所定間隔で設けられている。 Further, in the example shown in FIG. 5, for example, an imaginary line E1 passing through the center of the heat dissipation pin 21a2,
The heat dissipation pins belonging to each row are provided at a predetermined interval on a straight line in the flow direction D1.

また、各列の放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・は、各周縁が例えば仮想線Ｆ１、Ｆ２
に接するように配列されている。換言すれば、各行における放熱ピン（例えば、２１ａ２
と２１ａ４）の間隔は、放熱ピンの直径分の距離となっている。 Further, each of the radiating pins 21a1, 21a2,.
It is arranged so that it touches. In other words, the radiating pins in each row (for example, 21a2
And 21a4) is the distance corresponding to the diameter of the heat dissipation pin.

そして、各放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・は、流路１１の流通方向Ｄ１と該流通方
向Ｄ１の直交方向にそれぞれ所定間隔（図５に示す例では等間隔）で、且つ、流路１１の
流通方向Ｄ１に沿って並ぶ各列に属するものと次列に属するもの同士が交互に直交方向に
シフトして配置されている。 Each of the heat dissipation pins 21a1, 21a2,... Has a predetermined interval (equal interval in the example shown in FIG. 5) in the flow direction D1 of the flow path 11 and the direction orthogonal to the flow direction D1, and Those belonging to each row aligned along the distribution direction D1 and those belonging to the next row are alternately shifted in the orthogonal direction.

このような配列により、仮に、端部側から流路１１を流通方向Ｄ１に見た場合に、直線
的に見通せる流路がなくなり、液体冷媒を均等に各放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・に
接触させることができる。 With such an arrangement, if the flow path 11 is viewed from the end side in the flow direction D1, there is no linear flow path, and the liquid refrigerant is uniformly contacted with the heat radiation pins 21a1, 21a2,. Can be made.

そして、流路の側壁１２には、複数の凸部１２Ａが、流路方向Ｄ１に沿った所定間隔で
、且つ、放熱ピン群２１とは非接触となるように設けられている。この凸部１２Ａは、流
路方向Ｄ１の方向において、側壁１２と最も近接する列に属する放熱ピン２１ａ１同士の
間であって、側壁１２と最も近接する列からみて２列目の放熱ピン２１ａ２と対向するよ
うに配置される。一方、流路の側壁１２において、放熱ピン２１ａ１と対向する箇所は、
平面部１２１となっている。 A plurality of convex portions 12 </ b> A are provided on the side wall 12 of the flow path at predetermined intervals along the flow path direction D <b> 1 so as not to be in contact with the heat radiation pin group 21. The protrusion 12A is located between the heat radiation pins 21a1 belonging to the row closest to the side wall 12 in the direction of the flow path direction D1, and the second heat radiation pin 21a2 when viewed from the row closest to the side wall 12. It arrange | positions so that it may oppose. On the other hand, in the side wall 12 of the flow path, the location facing the heat dissipation pin 21a1 is
The flat portion 121 is formed.

すなわち、本実施形態においては、凸部１２Ａは、放熱ピンの隔行ごとに配置されること
から、側壁１２付近を流れる液体冷媒は、凸部１２Ａと放熱ピン２１ａ２の間と、平面部
１２１と放熱ピン２１ａ１の間と、を交互に流れるため、側壁１２付近で液体冷媒が直線
的に流れないようになっている。 That is, in this embodiment, since the convex portion 12A is arranged for every separation of the heat radiating pins, the liquid refrigerant flowing in the vicinity of the side wall 12 is radiated between the convex portion 12A and the heat radiating pin 21a2, and between the flat surface portion 121 and the heat radiation. Since the liquid flows alternately between the pins 21 a 1, the liquid refrigerant does not flow linearly in the vicinity of the side wall 12.

また、各凸部１２Ａと、側壁１２と最も近接する列に属する放熱ピン２１ａ１との隙間
距離Ｌ１、Ｌ２が、シフトして配置された放熱ピン（例えば、放熱ピン２１ａ１と放熱ピ
ン２１ａ２）間の隙間距離（Ｌ１０、Ｌ１１）と同じ距離となるように設定される。 In addition, the gap distances L1 and L2 between the projections 12A and the heat radiation pins 21a1 belonging to the row closest to the side wall 12 are shifted between the heat radiation pins (for example, the heat radiation pins 21a1 and 21a2). The distance is set to be the same as the gap distance (L10, L11).

即ち、図５に示す例では、側壁１２と直近の列（１列目）に属する各放熱ピン２１ａ１
は、流通方向Ｄ１に隣合う一対の凸部１２Ａ（例えば、１２Ａ１、１２Ａ２）の間に位置
し、各放熱ピン２１ａ１と一対の凸部１２Ａ１、１２Ａ２との各隙間距離Ｌ１、Ｌ２は、
放熱ピン２１ａ１と放熱ピン２１ａ２間の隙間距離Ｌ１０、Ｌ１１と実質的に等距離とな
るように構成されている。 That is, in the example shown in FIG. 5, each heat radiation pin 21a1 belonging to the side wall 12 and the nearest row (first row).
Is located between a pair of convex portions 12A (for example, 12A1, 12A2) adjacent to the flow direction D1, and the clearance distances L1, L2 between the heat radiation pins 21a1 and the pair of convex portions 12A1, 12A2 are:
The gap distances L10 and L11 between the heat radiation pin 21a1 and the heat radiation pin 21a2 are substantially equal to each other.

なお、本実施例において、流路１１の側壁１２に形成される凸部１２Ａは、放熱ピン２
１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状の半分（即ち、半円状の断面形状）と同じ
形状とされている。すなわち、凸部１２Ａは、半円柱状となっている。 In this embodiment, the convex portion 12A formed on the side wall 12 of the flow path 11 is formed by the heat radiation pin 2.
1a (21a1, 21a2,...) Half of the cross-sectional shape (ie, a semicircular cross-sectional shape). That is, the convex portion 12A has a semi-cylindrical shape.

これにより、側壁１２と直近の列に属する各放熱ピン２１ａと側壁１２とで形成される
流路の断面形状と、他の列に属する各放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間で形成される
流路の断面形状とが近似した形状となるので、液体冷媒の流体抵抗を、側壁１２付近と各
放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間（流通方向における中央部分）とで略同等とするこ
とができる。したがって、流路１１全体の流速を均等化することができ、パワーモジュー
ル等の被冷却物を均一に冷却することができる。 Thereby, the cross-sectional shape of the flow path formed by the side wall 12 and each heat radiation pin 21a belonging to the nearest row and the side wall 12, and the flow formed between each heat radiation pin 21a2, 21a3,. Since the cross-sectional shape of the path is an approximate shape, the fluid resistance of the liquid refrigerant can be made substantially equal between the vicinity of the side wall 12 and between each heat radiation pin 21a2, 21a3,. . Therefore, the flow velocity of the entire flow path 11 can be equalized, and an object to be cooled such as a power module can be uniformly cooled.

なお、冷却水等の液体冷媒は、凸部１２Ａの表面に沿ってスムーズに流通するので、凸
部１２Ａ付近で液体冷媒が淀むことがなく、側壁１２付近と各放熱ピン２１ａ２、２１ａ
３・・・間との流速差を低減することができる。 In addition, since the liquid refrigerant such as cooling water flows smoothly along the surface of the convex portion 12A, the liquid refrigerant does not stagnate in the vicinity of the convex portion 12A, and the vicinity of the side wall 12 and the heat radiation pins 21a2, 21a.
The difference in the flow rate between 3... Can be reduced.

また、側壁１２側の流速が上がることを抑制できるので、流路全体の流速あるいは流量
を上げることができ、冷却効率を一層向上させることができる。 Moreover, since it can suppress that the flow velocity by the side wall 12 side goes up, the flow velocity or flow volume of the whole flow path can be raised, and cooling efficiency can be improved further.

また、本実施例では、凸部１２Ａを設けたことで、側壁１２の表面積が増大し、これに
よって放熱も促進される。すなわち、凸部１２Ａを放熱部材としても利用している。また
、凸部１２Ａが平面部１２１と一体形で形成されていることも、放熱の観点で有利となっ
ている。 Further, in the present embodiment, by providing the convex portion 12A, the surface area of the side wall 12 is increased, thereby promoting heat dissipation. That is, the convex portion 12A is also used as a heat radiating member. In addition, it is advantageous from the viewpoint of heat dissipation that the convex portion 12A is formed integrally with the flat surface portion 121.

［第２の実施例に係る凸部について］
図６を参照して、流路部材１０が備える第２の実施例に係る凸部１２Ｂと、蓋部材２０
が備える放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）との位置関係について説明する。 [About the convex portion according to the second embodiment]
With reference to FIG. 6, the convex part 12B which concerns on 2nd Example with which the flow-path member 10 is provided, and the cover member 20
The positional relationship with the radiation pins 21a (21a1, 21a2,.

なお、放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の形状、配列等については、上述
の第１の実施例と同様であるので、同一符号を付して重複した説明は省略する。 Note that the shape, arrangement, and the like of the heat radiation pins 21a (21a1, 21a2,...) Are the same as those in the first embodiment described above, and thus the same reference numerals are given and redundant descriptions are omitted.

第２の実施例に係る凸部１２Ｂでは、図６に示すように、断面形状が、放熱ピン２１ａ
（２１ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状と略同じ形とされている。 In the convex part 12B according to the second embodiment, as shown in FIG. 6, the cross-sectional shape is the heat radiation pin 21a.
(21a1, 21a2,...) Are substantially the same as the cross-sectional shape.

また、各放熱ピン２１ａ１と一対の凸部（例えば、１２Ｂ１、１２Ｂ２）との各隙間距
離Ｌ３、Ｌ４は、等距離となるように構成されている。 Further, the gap distances L3 and L4 between each heat radiation pin 21a1 and a pair of convex portions (for example, 12B1 and 12B2) are configured to be equidistant.

これにより、側壁１２と直近の列に属する各放熱ピン２１ａと側壁１２とで形成される
流路の断面形状と、他の列に属する各放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間で形成される
流路の断面形状とが近似した形状となるので、液体冷媒の流体抵抗を、側壁１２付近と各
放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間とで略同等とすることができる。したがって、流路
１１全体の流速を均等化することができ、パワーモジュール等の被冷却物を均一に冷却す
ることができる。 Thereby, the cross-sectional shape of the flow path formed by the side wall 12 and each heat radiation pin 21a belonging to the nearest row and the side wall 12, and the flow formed between each heat radiation pin 21a2, 21a3,. Since the cross-sectional shape of the path approximates, the fluid resistance of the liquid refrigerant can be made substantially equal between the vicinity of the side wall 12 and between the heat radiation pins 21a2, 21a3,. Therefore, the flow velocity of the entire flow path 11 can be equalized, and an object to be cooled such as a power module can be uniformly cooled.

また、凸部１２Ｂの断面形状は、図６に示す場合に限定されず、放熱ピン２１ａ（２１
ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状の少なくとも一部と同じ形状とされる場合であっても
よい。 Moreover, the cross-sectional shape of the convex part 12B is not limited to the case shown in FIG.
a1, 21a2,...)) may be the same shape as at least a part of the cross-sectional shape.

また、側壁１２側の流速が上がることを抑制できるので、流路全体の流速あるいは流量
を上げることができ、冷却効率を一層向上させることができる。 Moreover, since it can suppress that the flow velocity by the side wall 12 side goes up, the flow velocity or flow volume of the whole flow path can be raised, and cooling efficiency can be improved further.

［第３の実施例に係る凹部について］
図７および図８を参照して、第３の実施例に係る凹部１２Ｃについて説明する。 [Regarding the recess according to the third embodiment]
With reference to FIGS. 7 and 8, the recess 12C according to the third embodiment will be described.

なお、放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の形状、配列等については、上述
の第１、第２の実施例と同様であるので、同一符号を付して重複した説明は省略する。 In addition, about the shape, arrangement | sequence, etc. of the thermal radiation pin 21a (21a1, 21a2 ...), since it is the same as that of the above-mentioned 1st, 2nd Example, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図７および図８に示す構成例では、上述の第１、第２の実施例における凸部１２Ａ、１
２Ｂに代えて、側壁１２に凹部１２Ｃを所定間隔で設けている。ただし、凹部１２Ｃの先
端を第１及び２実施形態における凸部１２Ａ、１２Ｂとみることもできる。 In the configuration example shown in FIGS. 7 and 8, the convex portions 12A, 1 in the first and second embodiments described above.
Instead of 2B, recesses 12C are provided in the side wall 12 at predetermined intervals. However, the tip of the concave portion 12C can be regarded as the convex portions 12A and 12B in the first and second embodiments.

本実施例において、流路１１の側壁１２に形成される凹部１２Ｃの空隙部の形状は、半
円状の断面形状を有している。 In the present embodiment, the shape of the gap of the recess 12 </ b> C formed on the side wall 12 of the flow path 11 has a semicircular cross-sectional shape.

また、各凹部１２Ｃは、側壁１２と直近の列（１列目）に属する各放熱ピン２１ａ１と
対向するように位置し、各放熱ピン２１ａ１と凹部１２Ｃの隙間距離Ｌ５は、放熱ピン２
１ａ２の中心を通る線分（仮想線Ｅ１）と放熱ピン２１ａ１の周縁との距離αと実質的に
等距離となるように構成されている。 In addition, each recess 12C is positioned so as to be opposed to each heat dissipation pin 21a1 belonging to the side wall 12 and the nearest row (first row), and the clearance distance L5 between each heat dissipation pin 21a1 and the recess 12C is the heat dissipation pin 2.
The distance α between the line segment passing through the center of 1a2 (virtual line E1) and the peripheral edge of the heat radiation pin 21a1 is substantially equal.

これにより、流路全体の流速を均等化することができ、パワーモジュール等の被冷却物
を均一に冷却することができる。 Thereby, the flow velocity of the whole flow path can be equalized, and to-be-cooled objects, such as a power module, can be cooled uniformly.

なお、凹部１２Ｃの空隙部の断面形状は、図８に示す場合に限定されず、放熱ピン２１
ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状の少なくとも一部と近似した形状あるいは相
似形状とされる場合であってもよい。 The cross-sectional shape of the gap portion of the recess 12C is not limited to the case shown in FIG.
The shape may be similar to or similar to at least a part of the cross-sectional shape of a (21a1, 21a2,...).

また、側壁１２側の流速が上がることを抑制できるので、流路全体の流速あるいは流量
を上げることができ、冷却効率を一層向上させることができる。 Moreover, since it can suppress that the flow velocity by the side wall 12 side goes up, the flow velocity or flow volume of the whole flow path can be raised, and cooling efficiency can be improved further.

［第４の実施例に係る凸部について］
図９を参照して、第４の実施例に係る凸部５０Ａについて説明する。 [About the convex portion according to the fourth embodiment]
With reference to FIG. 9, the convex part 50A which concerns on a 4th Example is demonstrated.

図９は、流路部材１０が備える第４の実施例に係る凸部５０Ａと、蓋部材２０が備える
放熱ピン２１ａとの位置関係を示す断面図である。 FIG. 9 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the convex portion 50A according to the fourth embodiment provided in the flow path member 10 and the heat radiation pin 21a provided in the lid member 20.

なお、放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の形状、配列等については、上述
の第１から第３の実施例と同様であるので、同一符号を付して重複した説明は省略する。 In addition, about the shape, arrangement | positioning, etc. of the thermal radiation pin 21a (21a1, 21a2 ...), since it is the same as that of the above-mentioned 1st-3rd Example, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図９に示すように、第４の実施例に係る凸部５０Ａは、流路１１の側壁１２に沿って設
置される壁部材５０に形成されている。 As shown in FIG. 9, the convex portion 50 </ b> A according to the fourth embodiment is formed on the wall member 50 installed along the side wall 12 of the flow path 11.

より具体的には、側壁１２に密着状態で固定される板状の壁部材５０の放熱ピン２１ａ
側の表面に、図５に示す第１の実施例に係る凸部１２Ａと同様の形状を有する凸部５０Ａ
が所定間隔で設けられている。 More specifically, the heat dissipation pin 21a of the plate-like wall member 50 fixed to the side wall 12 in close contact.
A convex portion 50A having the same shape as the convex portion 12A according to the first embodiment shown in FIG.
Are provided at predetermined intervals.

なお、板状の壁部材５０は、流路部材１０を構成する銅やアルミニウムなどよりも耐摩
耗性に優れた材料で構成するとよい。 Note that the plate-like wall member 50 may be made of a material that is more excellent in wear resistance than copper, aluminum, or the like that forms the flow path member 10.

これにより、液体冷媒の流通による凸部５０Ａ等の摩耗を低減することができる。   Thereby, wear of convex part 50A etc. by distribution of liquid refrigerant can be reduced.

また、壁部材５０と直近の列に属する各放熱ピン２１ａと壁部材５０とで形成される流
路の断面形状と、他の列に属する各放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間で形成される流
路の断面形状とが近似した形状となるので、液体冷媒の流体抵抗を、壁部材５０付近と各
放熱ピン２１ａ２、２１ａ３・・・間とで略同等とすることができる。したがって、流路
１１全体の流速を均等化することができ、パワーモジュール等の被冷却物を均一に冷却す
ることができる。 Moreover, it is formed between the cross-sectional shape of the flow path formed by the wall member 50 and each heat radiation pin 21a belonging to the nearest row and the wall member 50, and each heat radiation pin 21a2, 21a3. Since the cross-sectional shape of the flow path approximates, the fluid resistance of the liquid refrigerant can be made substantially equal between the vicinity of the wall member 50 and between the heat radiation pins 21a2, 21a3,. Therefore, the flow velocity of the entire flow path 11 can be equalized, and an object to be cooled such as a power module can be uniformly cooled.

なお、冷却水等の液体冷媒は、凸部５０Ａの表面に沿ってスムーズに流通するので、凸
部５０Ａ付近で液体冷媒が淀むことがなく、壁部材５０付近と各放熱ピン２１ａ２、２１
ａ３・・・間との流速差を低減することができる。 In addition, since the liquid refrigerant such as cooling water flows smoothly along the surface of the convex portion 50A, the liquid refrigerant does not stagnate in the vicinity of the convex portion 50A, and the vicinity of the wall member 50 and the heat radiation pins 21a2, 21.
It is possible to reduce the flow rate difference between a3.

また、凸部５０Ａの断面形状は、図９に示す場合に限定されず、放熱ピン２１ａ（２１
ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状の少なくとも一部と同じ形状とされる場合であっても
よい。 Moreover, the cross-sectional shape of the convex portion 50A is not limited to the case shown in FIG. 9, and the heat dissipation pin 21a (21
a1, 21a2,...)) may be the same shape as at least a part of the cross-sectional shape.

また、壁部材５０側の流速が上がることを抑制できるので、流路全体の流速あるいは流
量を上げることができ、冷却効率を一層向上させることができる。 Moreover, since it can suppress that the flow velocity by the side of the wall member 50 goes up, the flow velocity or flow volume of the whole flow path can be raised, and cooling efficiency can be improved further.

［第５の実施例に係る凹部について］
図１０を参照して、第５の実施例に係る凹部５１Ｃについて説明する。 [Regarding the recess according to the fifth embodiment]
With reference to FIG. 10, the recessed part 51C which concerns on a 5th Example is demonstrated.

図１０は、流路部材１０が備える第５の実施例に係る凹部５１Ｃと、蓋部材２０が備え
る放熱ピン２１ａとの位置関係を示す断面図である。 FIG. 10 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the recess 51C according to the fifth embodiment provided in the flow path member 10 and the heat radiation pin 21a provided in the lid member 20.

なお、放熱ピン２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の形状、配列等については、上述
の第１から第４の実施例と同様であるので、同一符号を付して重複した説明は省略する。 In addition, about the shape, arrangement | positioning, etc. of the thermal radiation pin 21a (21a1, 21a2 ...), since it is the same as that of the above-mentioned 1st-4th Example, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１０に示すように、第５の実施例に係る凹部５１Ｃは、流路１１の側壁１２に沿って
設置される壁部材５０に形成されている。 As shown in FIG. 10, the recess 51 </ b> C according to the fifth embodiment is formed in the wall member 50 installed along the side wall 12 of the flow path 11.

より具体的には、側壁１２に密着状態で固定される板状の壁部材５０の放熱ピン２１ａ
側の表面に、図７および図８に示す第３の実施例に係る凹部１２Ｃと同様の形状を有する
凹部５１Ｃが所定間隔で設けられている。 More specifically, the heat dissipation pin 21a of the plate-like wall member 50 fixed to the side wall 12 in close contact.
On the side surface, recesses 51C having the same shape as the recesses 12C according to the third embodiment shown in FIGS. 7 and 8 are provided at predetermined intervals.

なお、板状の壁部材５０は、流路部材１０を構成する銅やアルミニウムなどよりも耐摩
耗性に優れた材料で構成するとよい。 Note that the plate-like wall member 50 may be made of a material that is more excellent in wear resistance than copper, aluminum, or the like that forms the flow path member 10.

これにより、液体冷媒の流通による凹部５１Ｃ等の摩耗を低減することができる。   Thereby, abrasion of the recessed part 51C etc. by distribution | circulation of a liquid refrigerant | coolant can be reduced.

また、各凹部５１Ｃは、壁部材５０と直近の列（１列目）に属する各放熱ピン２１ａ１
と対向するように位置し、各放熱ピン２１ａ１と凹部５１Ｃの隙間距離Ｌ６は、放熱ピン
２１ａ２の中心を通る仮想線Ｅ１と放熱ピン２１ａ１の周縁との距離αと実質的に等距離
となるように構成されている。
これにより、流路全体の流速を均等化することができ、パワーモジュール等の被冷却物を
均一に冷却することができる。 In addition, each of the recesses 51 </ b> C corresponds to each heat radiation pin 21 a 1 belonging to the wall member 50 and the nearest row (first row).
The gap distance L6 between each heat radiation pin 21a1 and the recess 51C is substantially equal to the distance α between the virtual line E1 passing through the center of the heat radiation pin 21a2 and the peripheral edge of the heat radiation pin 21a1. It is configured.
Thereby, the flow velocity of the whole flow path can be equalized, and to-be-cooled objects, such as a power module, can be cooled uniformly.

また、凹部５１Ｃの空隙部の断面形状は、図１０に示す場合に限定されず、放熱ピン２
１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・）の断面形状の少なくとも一部と近似形状あるいは相似
形状とされる場合であってもよい。 Further, the cross-sectional shape of the gap portion of the recess 51C is not limited to the case shown in FIG.
The shape may be an approximate shape or a similar shape to at least a part of the cross-sectional shape of 1a (21a1, 21a2,...).

また、壁部材５０側の流速が上がることを抑制できるので、流路全体の流速あるいは流
量を上げることができ、冷却効率を一層向上させることができる。 Moreover, since it can suppress that the flow velocity by the side of the wall member 50 goes up, the flow velocity or flow volume of the whole flow path can be raised, and cooling efficiency can be improved further.

［放熱ピンの他の配列について］
図１１（ａ）、（ｂ）を参照して、放熱ピン２１ａの他の配列について説明する。 [Other arrangements of heat dissipation pins]
With reference to FIG. 11 (a), (b), the other arrangement | sequence of the thermal radiation pin 21a is demonstrated.

まず、上述の第１から第２の実施例では、例えば図５に示すように、各列の放熱ピン２
１ａ１、２１ａ２・・・は、各周縁が仮想線Ｆ１、Ｆ２に接するように配列されていた。
すなわち、各行における放熱ピン（例えば、２１ａ２と２１ａ４）の間隔は、放熱ピンの
直径分の距離となっている。 First, in the first to second embodiments described above, for example, as shown in FIG.
1a1, 21a2,... Are arranged so that their peripheral edges are in contact with the virtual lines F1, F2.
That is, the distance between the heat radiation pins (for example, 21a2 and 21a4) in each row is a distance corresponding to the diameter of the heat radiation pins.

一方、図１１（ａ）に示す配列では、各列の放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・は、液
体冷媒の流通方向Ｄ１と垂直な方向に、幅Ｌ２０だけオーバーラップ（シフト）するよう
に並べられている。 On the other hand, in the arrangement shown in FIG. 11A, the radiating pins 21a1, 21a2,... In each row are arranged so as to overlap (shift) by a width L20 in a direction perpendicular to the liquid refrigerant flow direction D1. ing.

また、図１１（ｂ）に示す配列では、各列の放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・は、液
体冷媒の流通方向Ｄ１と垂直な方向に、幅Ｌ２１だけオーバーラップ（シフト）するよう
に並べられている。 In the arrangement shown in FIG. 11B, the radiating pins 21a1, 21a2,... In each row are arranged so as to overlap (shift) by a width L21 in a direction perpendicular to the liquid refrigerant flow direction D1. ing.

ここで、Ｌ２０＞Ｌ２１＞０の関係になっている。   Here, the relationship is L20> L21> 0.

すなわち、各行における放熱ピン（例えば、２１ａ２と２１ａ４）の間隔を、放熱ピンの
直径以下の距離としてもよい。 In other words, the distance between the heat radiation pins (for example, 21a2 and 21a4) in each row may be a distance equal to or smaller than the diameter of the heat radiation pins.

このような放熱ピン２１ａの配列によっても流通方向Ｄ１に直線で見通せる流路がなく
なり、液体冷媒を均等に各放熱ピン２１ａ１、２１ａ２・・・に接触させることができる
。 Even with such an arrangement of the heat radiation pins 21a, there is no flow path that can be seen in a straight line in the flow direction D1, and liquid refrigerant can be evenly brought into contact with the heat radiation pins 21a1, 21a2,.

また、第１から第５の実施例に示す凸部１２Ａ等、凹部１２Ｃ等と、放熱ピン２１ａ１
との位置関係により、流路全体の流速を均等化して、パワーモジュール等の被冷却物を均
一に冷却することができるという同様の効果を奏することができる。 Further, the convex portions 12A and the like, the concave portions 12C and the like shown in the first to fifth embodiments, and the heat radiation pin 21a1.
Therefore, it is possible to achieve the same effect that the flow rate of the entire flow path is equalized and the object to be cooled such as the power module can be cooled uniformly.

［第６の実施例について］
図１３を参照して、第６の実施例を説明する。 [About the sixth embodiment]
A sixth embodiment will be described with reference to FIG.

本実施例では、蓋部材２０の外周に、流路部材１０の上端を囲繞する枠部２３を設け流路
部材１０の側面上部に溝２４ａを形成し、リング状のシール部材２４（後述する図１４を
参照）を収容している。これにより、凸部１２Ａ、１２Ｂ（第３実施例でいえば凹部１２
Ｃ）を蓋部材２０に密着させることができるので、凸部１２Ａ、１２Ｂを放熱部材として
も、有効に活用できる。すなわち、パワーモジュールの熱を、放熱ピン群２１だけでなく
、凸部１２Ａ，１２Ｂに対しても効果的に伝熱させることができ、放熱効果を高めること
ができる。なお、シール部材２４を収容する溝については、枠部２３に形成してもよい。 In the present embodiment, a frame portion 23 that surrounds the upper end of the flow path member 10 is provided on the outer periphery of the lid member 20, and a groove 24 a is formed in the upper part of the side surface of the flow path member 10. 14). Thus, the convex portions 12A and 12B (the concave portion 12 in the third embodiment).
Since C) can be brought into close contact with the lid member 20, the convex portions 12A and 12B can be effectively used as the heat radiating member. That is, the heat of the power module can be effectively transferred not only to the heat dissipation pin group 21 but also to the convex portions 12A and 12B, and the heat dissipation effect can be enhanced. In addition, you may form in the frame part 23 about the groove | channel which accommodates the sealing member 24. FIG.

［第７の実施例について］
図１４及び図１５を参照して、第７の実施例を説明する。 [About the seventh embodiment]
A seventh embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施例では、図１４及び図１５に示すように、流路部材１０の上面において、凸部１２
Ａ、１２Ｂ及びネジ孔１５が形成された周囲（ネジを受ける箇所）を他の箇所よりも高く
するように、段差ｈを設けている。これにより、凸部１２Ａ、１２Ｂ（第３実施例でいえ
ば凹部１２Ｃ）を蓋部材２０に密着させることができるので、凸部１２Ａ、１２Ｂを放熱
部材としても、有効に活用できる。ちなみに、本実施例においても、シール部材２４は、
凸部１２Ａ、１２Ｂよりも外側、且つ、ネジ孔１５の内側に配置されている。
［第８の実施例について］
図１６及び図１７を参照して、第８の実施例を説明する。 In this embodiment, as shown in FIGS. 14 and 15, the convex portion 12 is formed on the upper surface of the flow path member 10.
The level difference h is provided so that the periphery (location where the screw is received) where A, 12B and the screw hole 15 are formed is higher than other locations. Thereby, since the convex portions 12A and 12B (the concave portion 12C in the third embodiment) can be brought into close contact with the lid member 20, the convex portions 12A and 12B can be effectively used as the heat radiating member. Incidentally, also in this embodiment, the seal member 24 is
It is arranged outside the convex portions 12 </ b> A and 12 </ b> B and inside the screw hole 15.
[About the eighth embodiment]
An eighth embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施例では、図１６及び図１７に示すように、流路部材１０の上面において、凸部１２
Ａ、１２Ｂの上部と蓋部材２０との間にガスケット２５を配置した。このガスケット２５
は、耐水性及び伝熱性に優れた素材で構成され、例えばカーボンを用いることができる。
これにより、蓋部２０から凸部１２Ａ、１２Ｂ（第３実施例でいえば凹部１２Ｃ）への伝
熱が促進し、凸部１２Ａ、１２Ｂを放熱部材としても有効に利用することができる。ちな
みに、本実施例においても、シール部材２４は、凸部１２Ａ、１２Ｂよりも外側、且つ、
ネジ孔１５の内側に配置されている。また、ガスケット２５がシール機能も有することか
ら、蓋部材２０と流路部材１０の間の密封も向上する。 In this embodiment, as shown in FIGS. 16 and 17, the convex portion 12 is formed on the upper surface of the flow path member 10.
A gasket 25 is disposed between the upper part of A and 12B and the lid member 20. This gasket 25
Is made of a material excellent in water resistance and heat conductivity, and for example, carbon can be used.
Thereby, the heat transfer from the cover part 20 to the convex parts 12A and 12B (the concave part 12C in the third embodiment) is promoted, and the convex parts 12A and 12B can be effectively used as a heat radiating member. Incidentally, also in the present embodiment, the sealing member 24 is outside the convex portions 12A and 12B, and
It is arranged inside the screw hole 15. Further, since the gasket 25 also has a sealing function, the sealing between the lid member 20 and the flow path member 10 is improved.

以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本明細
書で開示された実施の形態はすべての点で例示であって開示された技術に限定されるもの
ではないと考えるべきである。すなわち、本発明の技術的な範囲は、前記の実施の形態に
おける説明に基づいて制限的に解釈されるものでなく、あくまでも特許請求の範囲の記載
にしたがって解釈すべきであり、特許請求の範囲の記載技術と均等な技術および特許請求
の範囲内でのすべての変更が含まれる。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and are not limited to the disclosed technology. Should not be considered. That is, the technical scope of the present invention should not be construed restrictively based on the description in the above embodiment, but should be construed according to the description of the scope of claims. All the modifications within the scope of the claims and the equivalent technique to the described technique are included.

１…冷却装置
１０…流路部材
１１…流路
１２…側壁
１２Ａ（１２Ａ１、１２Ａ２）、１２Ｂ（１２Ｂ１、１２Ｂ２）…凸部
１２Ｃ…凹部
１３…流入口
１４…流出口
１５…ネジ孔
２０…蓋部材
２１…放熱ピン群
２１ａ（２１ａ１、２１ａ２・・・２１ａｎ）…放熱ピン
２２…ネジ孔
３０…ネジ
５０…壁部材
５０Ａ…凸部
５１Ｃ…凹部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cooling device 10 ... Channel member 11 ... Channel 12 ... Side wall 12A (12A1, 12A2), 12B (12B1, 12B2) ... Convex part 12C ... Concave part 13 ... Inlet 14 ... Outlet 15 ... Screw hole 20 ... Cover Member 21 ... Radiating pin group 21a (21a1, 21a2 ... 21an) ... Radiating pin 22 ... Screw hole 30 ... Screw 50 ... Wall member 50A ... Convex portion 51C ... Concave portion

Claims (5)

凹形状の流路が形成され、液体冷媒が流れる流路部材と、
放熱対象部材が載置され、前記流路の凹形状の開口を閉塞する蓋部材と、を備え、
前記蓋部材には、前記流路内に突出する複数の放熱ピンが千鳥配列で形成され、
前記流路において前記放熱ピンを間に挟む側壁には、複数の凸部が設けられ、
それぞれの前記凸部は、最も前記側壁に近い前記放熱ピン同士の間に向かって突出するように設けられ、且つ、前記凸部と前記放熱ピンを非接触とし、
前記蓋部材は、前記流路部材の外周を囲繞する枠部を有し、
前記枠部又は前記流路部材の外周面のいずれかにシール部材が配置され、
前記蓋部材において前記放熱ピンが形成された面と、前記流路部材の上面が互いに当接する冷却装置。 A channel member in which a concave channel is formed and a liquid refrigerant flows;
A heat radiation target member is placed, and a lid member that closes the concave opening of the flow path,
The lid member is formed with a plurality of heat dissipation pins protruding into the flow path in a staggered arrangement,
A plurality of convex portions are provided on the side wall sandwiching the heat dissipation pin in the flow path,
Each of the convex portions is provided so as to protrude between the heat radiation pins closest to the side wall, and the convex portions and the heat radiation pins are not in contact with each other,
The lid member has a frame portion surrounding the outer periphery of the flow path member,
A seal member is disposed on either the frame portion or the outer peripheral surface of the flow path member,
The cooling device with which the surface in which the said radiation pin was formed in the said lid member, and the upper surface of the said flow-path member contact | abut mutually . 凹形状の流路が形成され、液体冷媒が流れる流路部材と、A channel member in which a concave channel is formed and a liquid refrigerant flows;
放熱対象部材が載置され、前記流路の凹形状の開口を閉塞する蓋部材と、A lid member on which a heat radiation target member is placed and closes the concave opening of the flow path;
前記蓋部材と前記流路部材を締結する締結部材と、A fastening member for fastening the lid member and the flow path member;
前記蓋部材と前記流路部材の間を密封するシール部材と、を備え、A seal member for sealing between the lid member and the flow path member,
前記蓋部材には、前記流路内に突出する複数の放熱ピンが千鳥配列で形成され、The lid member is formed with a plurality of heat dissipation pins protruding into the flow path in a staggered arrangement,
前記流路において前記放熱ピンを間に挟む側壁には、複数の凸部が設けられ、A plurality of convex portions are provided on the side wall sandwiching the heat dissipation pin in the flow path,
それぞれの前記凸部は、最も前記側壁に近い前記放熱ピン同士の間に向かって突出するように設けられ、且つ、前記凸部と前記放熱ピンを非接触とし、Each of the convex portions is provided so as to protrude between the heat radiation pins closest to the side wall, and the convex portions and the heat radiation pins are not in contact with each other,
前記流路部材の上面において、前記凸部は、前記凸部の周囲よりも突出しており、On the upper surface of the flow path member, the convex portion protrudes from the periphery of the convex portion,
前記流路部材の上面において前記締結部材が配置される箇所と、前記凸部の間に前記シール部材が配置される冷却装置。A cooling device in which the sealing member is disposed between a portion where the fastening member is disposed on the upper surface of the flow path member and the convex portion. 請求項１又は２に記載の冷却装置であって、
前記側壁は、最も外側の前記放熱ピンと対向する平面部を有し、
前記液体冷媒は、前記側壁に沿って、前記平面部と前記放熱ピンとの間と、前記凸部と前記放熱ピンの間を交互に流れる冷却装置。 The cooling device according to claim 1 or 2 ,
The side wall has a flat portion facing the outermost heat dissipation pin,
The cooling device in which the liquid refrigerant alternately flows along the side wall between the flat portion and the heat dissipation pin and between the convex portion and the heat dissipation pin. 請求項３に記載の冷却装置であって、
前記平面部と前記凸部は、一体形である冷却装置。 The cooling device according to claim 3 ,
The cooling device in which the flat portion and the convex portion are integrated. 請求項１〜４のいずれかに記載の冷却装置であって、
前記放熱ピンの千鳥配列において、前記液体冷媒が通過する方向を行又は列としたとき、
前記凸部は、前記放熱ピンの隔行又は隔列ごとに配置される冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 4 ,
In the staggered arrangement of the heat dissipation pins, when the direction in which the liquid refrigerant passes is a row or a column,
The said convex part is a cooling device arrange | positioned for every row or row of the said thermal radiation pin.

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