JP5886001B2 - コンディショナの評価方法およびコンディショニング方法 - Google Patents
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Description
2 樹脂板(試験体)
3 切削痕(痕跡)
7 プラテン
8 不織布パッド
Claims (7)
- コンディショナを評価する方法であって、
評価対象のコンディショナの砥粒面と試験体の表面とを、圧接させた状態で相対回転させて前記表面に前記砥粒面による痕跡を形成する第1工程と、
前記痕跡が形成された前記表面の断面プロファイルを測定する第2工程と、
得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める第3工程と、
を含むことを特徴とするコンディショナの評価方法。 - 前記試験体が、表面が平滑な樹脂製の板またはシートであり、
前記第1工程は、前記コンディショナの砥粒面を、前記試験体の表面に押圧接触させた状態で1回転させて同心円状の前記痕跡を形成するものであり、
前記第2工程は、前記痕跡が形成された前記表面の半径方向の断面プロファイルを測定するものであり、
前記第3工程は、得られた前記断面プロファイルから痕跡部分を抽出する工程と、抽出した痕跡部分の断面プロファイルに基づいて、前記痕跡の粗さ、前記痕跡の高さ頻度分布および前記痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める工程とを含む、
請求項1に記載のコンディショナの評価方法。 - 前記第3工程の前記痕跡部分を抽出する工程は、前記断面プロファイルから前記試験体の表面のうねりを除去する工程を含む、
請求項2に記載のコンディショナの評価方法。 - 前記第3工程で求める前記痕跡の粗さは、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面粗さと相関を有する評価項目である、
請求項1ないし3のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 - 前記第3工程で求める前記痕跡の高さ頻度分布は、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの研磨面の高さ頻度分布と相関を有する評価項目である、
請求項1ないし4のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 - 前記第3工程で求める前記痕跡の幅の総和は、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドのカットレートと相関を有する評価項目である、
請求項1ないし5のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 - コンディショナの砥粒面と試験体の表面とを、圧接させた状態で相対回転させて前記表面に前記砥粒面による痕跡を形成し、前記痕跡が形成された前記表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目を求める評価方法を用いて複数のコンディショナの前記評価項目を求め、複数のコンディショナの前記評価項目と、前記複数の各コンディショナによってコンディショニングされる各研磨パッドのコンディショニング状態との相関データを求め、前記相関データに基づいて、コンディショニング条件を決定する、
ことを特徴とするコンディショニング方法。
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