JP5884946B2 - 水晶振動装置 - Google Patents
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Description
本発明は、水晶振動子がパッケージ内に収納されている水晶振動装置に関し、より詳細には、本発明は、第１，第２のパッケージ材が枠状の接着剤層により接着されている構造を有する水晶振動装置に関する。
従来、発振子などに水晶振動装置が広く用いられている。下記の特許文献１には、このような水晶振動装置の一例が開示されている。
特許文献１では、第１のパッケージ部材の主面上に、電極ランドが形成されている。この電極ランドに、水晶振動子が接合され、片持ち梁で支持されている。第１のパッケージ材の主面上の枠状の接着領域において、枠状の接着剤層により第１のパッケージ材に第２のパッケージ材が接合されている。それによって、内部空間が封止されている。
特許文献１に記載の水晶振動装置では、接着剤の濡れ拡がりを防止するために、枠状のガラス層が第１のパッケージ材の主面に設けられている。より具体的には、第１のパッケージ材の主面において、枠状の接着領域の外周縁と、第１のパッケージ材の主面の外周縁との間に板状のガラス層が設けられている。
水晶振動子では、バレル研磨やベベル加工により、水晶基板が加工されていることが多い。このような水晶基板では、中央部分の厚みに比べ、外周部分の厚みが相対的に薄い。他方、特許文献１では、水晶振動子の端部近傍が、接着剤により電極ランドに接合され、保持されていた。そのため、上記バレル研磨やベベル加工された水晶振動子を用いた場合には、水晶振動子の厚みの厚い部分が第１のパッケージ材の主面に接触するおそれがあった。第１のパッケージ材の主面に水晶振動子が接触すると、振動特性が大きく損なわれる。
上記のような接触を防止するには、水晶振動子の電極ランドに接合する部分における高さを高くすることが考えられる。しかしながら、接合部分の高さを高くした構造では、低背化を進めることが出来なくなる。加えて、接合部分の機械的強度が損なわれる。
本発明の目的は、水晶振動子の振動が損なわれ難い、水晶振動装置を提供することにある。
本発明に係る水晶振動装置は、第１のパッケージ材と、電極ランドと、水晶振動子と、第２のパッケージ材と、接着剤層と、枠状のガラス層とを備える。第１のパッケージ材は主面を有する。電極ランドは、第１のパッケージ材の前記主面に設けられている。水晶振動子は、前記第１のパッケージ材の前記主面上に実装されており、かつ前記電極ランドに接合されて保持されている。
前記第２のパッケージ材は、前記第１のパッケージ材の前記主面とともに中空部を形成するように、前記第１のパッケージ材の主面に接着されている。前記接着剤層は、前記第１のパッケージ材と前記第２のパッケージ材とを、前記第１のパッケージ材の主面上の枠状の接着領域において接着している。前記枠状のガラス層は前記第１のパッケージ材の主面上に設けられている。
本発明では、前記水晶振動子は、前記電極ランドにより保持されている部分における厚みよりも厚みが大きい部分を有する形状とされている。そして、前記枠状のガラス層は、前記枠状の接着領域の外周縁の少なくとも一部と前記第１のパッケージ材の主面の外周縁との間の領域に設けられた接着剤拡がり防止部と、前記電極ランドの下面に至っている延長部とを有する。
本発明に係る水晶振動装置のある特定の局面では、前記水晶振動子が、バレル研磨またはベベル加工されており、外周縁の少なくとも一部の厚みが、中央部分の厚みより相対的に薄くされている。
本発明に係る水晶振動装置の他の特定の局面では、前記水晶振動子が前記電極ランドにおいて片持ち梁で支持されている。
本発明に係る水晶振動装置のさらに他の特定の局面では、前記枠状のガラス層が、前記接着剤拡がり防止部において、前記枠状の接着領域の外周縁に接するように設けられている。
本発明に係る水晶振動装置のさらに他の特定の局面では、前記枠状のガラス層の厚みが、前記接着剤層の厚みより大きくされている。
本発明に係る水晶振動装置によれば、前記ガラス層が電極ランドの下面に至っている延長部を有するため、電極ランドにより接合されている部分における水晶振動子の高さが高くされている。従って、水晶振動子の第１のパッケージ材の主面との接触を確実に防止することができる。よって、振動特性が損なわれ難い。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の分解斜視図及び正面断面図である。
水晶振動装置１は、第１のパッケージ材２と、第２のパッケージ材３とを有する。第１のパッケージ材２と第２のパッケージ材３とにより、中空部を有するパッケージが構成されている。
本実施形態では、第１のパッケージ材２は、略矩形板状の基板からなる。この基板は、アルミナなどの絶縁性セラミックスからなる。もっとも、セラミックス以外の他の絶縁材料を用いてもよい。
本実施形態では、第１のパッケージ材２の上面に、枠状のガラス層４が形成されている。図３は、第１のパッケージ材２の上面に枠状のガラス層４を形成した状態を示す平面図である。
また、図１に示すように、上記第１のパッケージ材２の主面２ａ上において、第１及び第２の電極ランド５，６が形成されている。第１及び第２の電極ランド５，６は、第１のパッケージ材２の長さ方向一端側に寄せられて設けられている。第２の電極ランド６は、引き出し電極７に連ねられている。引き出し電極７は、第１及び第２の電極ランド５，６が設けられている側の端部とは反対側の長さ方向端部に至るように設けられている。引き出し電極７は、コーナーに設けられている外部電極８に電気的に接続されている。第１の電極ランド５も、引き出し電極９に連ねられており、引き出し電極９が外部電極１０に電気的に接続されている。外部電極１０は、外部電極８と対角位置のコーナーに設けられている。
上記ガラス層４は、枠状の形状を有するが、上記外部電極８が設けられているコーナーと、該コーナーと短辺側において向かい合っているコーナーとにおいては切断されている。
ところで、ガラス層４は、枠状の形状を有するが、後述する接着剤の拡がりを防止するための接着剤拡がり防止部４Ａ〜４Ｃを有する。接着剤拡がり防止部４Ａ〜４Ｃは、上記第１のパッケージ材２の外周縁に沿うように設けられている。さらに、接着剤拡がり防止部４Ａ，４Ｃに連なるように延長部４Ｄが設けられている。延長部４Ｄは、図１に示した第１及び第２の電極ランド５，６の下面に至っている部分である。
なお、上記引き出し電極７が設けられている部分においては、引き出し電極７の外側端縁と第１のパッケージ材２の外周縁との間に接着剤拡がり防止部４Ａが設けられている。
従って、第２の電極ランド６は、延長部４Ｄ上に設けられているが、引き出し電極７は、第１のパッケージ材２の主面２ａ上に直接設けられている。
上記ガラス層４の表面粗さは、第１のパッケージ材２の表面粗さよりも小さいことが好ましい。それによって、接着剤の拡がりをより確実に防止することができる。
上記ガラス層４は、適宜のガラスにより形成することができる。例えば、酸化ケイ素や酸化亜鉛を含むガラスを用いることができる。また、ガラス層４は、半結晶質ガラスにより構成されていてもよい。
第１及び第２の電極ランド５，６、引き出し電極７，９、外部電極８，１０は、Ｃｕ、Ａｌなどの適宜の金属もしくは合金を用いて形成することができる。
第１のパッケージ材２上に、第１及び第２の導電性接着剤層１１，１２により水晶振動子１３が接合されている。より具体的には、水晶振動子１３は、第１，第２の導電性接着剤層１１，１２により、第１，第２の電極ランド５，６に接合されている。それによって、水晶振動子１３は、片持ち梁で支持されている。
水晶振動子１３は、水晶基板１４を有する。水晶基板１４は、本実施形態では、ベベル加工されている。従って、水晶基板１４は、その中央部分の厚みに比べ、長さ方向両端の厚みが薄くされている。なお、外周縁の少なくとも一部が中央部分よりも薄くされておればよい。
水晶基板１４の上面には、第１の振動電極１５が形成されている。図２に示すように、第１の振動電極１５と水晶基板１４を介し対向するように、水晶基板１４の下面に第２の振動電極１５Ａが形成されている。
第１の振動電極１５は、引き出し電極１６に連ねられている。引き出し電極１６は、水晶基板１４の上面から側面を経て下面に至っている。引き出し電極１６の下面に至っている部分が、第１の導電性接着剤層１１により第１の電極ランド５に接合されている。
また、下面の第２の振動電極１５Ａに連ねられている引き出し電極が、導電性接着剤層１２により第２の電極ランド６に接合されている。従って、水晶振動子１３は、長さ方向一端側において片持ち梁で支持されている。
また、第１のパッケージ材２の主面２ａ上の枠状の接着領域において、枠状の接着剤層１７及び枠状の絶縁層１８を介して第２のパッケージ材３が第１のパッケージ材２の主面２ａ上に接合されている。上記枠状の接着剤層１７は、特に限定されないが、樹脂接着剤からなる。このような樹脂接着剤は特に限定されない。このような樹脂接着剤としては、熱硬化性樹脂を用いた樹脂接着剤や、光硬化性樹脂を用いた樹脂接着剤を用いることができる。より具体的には、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系またはイミド系の樹脂接着剤などを用いることができる。
上記枠状の絶縁層１８は、第１のパッケージ材２と第２のパッケージ材３との電気的絶縁をより確実にするための設けられている。すなわち、第２のパッケージ材３が、本実施形態では金属からなり、導電性を有する。従って、枠状の絶縁層１８を設けることが望ましい。このような絶縁層１８は、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系またはイミド系などの絶縁性樹脂あるいは絶縁性金属酸化物により形成することができる。もっとも、枠状の絶縁層１８は必ずしも設けられずともよい。
第２のパッケージ材３は、下方に開いたキャップ状の形状を有する。第２のパッケージ材３は、本実施形態では、金属からなる。もっとも、第２のパッケージ材３は、金属以外の材料、例えば合成樹脂などにより形成してもよい。
本実施形態の水晶振動装置１の特徴を、図２を参照して説明する。
水晶振動装置１では、上記第１のパッケージ材２の主面２ａ上に水晶振動子１３が片持ち梁で支持されている。ここで、水晶振動子１３の水晶基板１４は、中央部分の厚みが、電極ランド５に接合され保持されている部分における厚みよりも厚くされている。従って、水晶振動子１３は、その厚みの厚い部分において、第１のパッケージ材２の主面２ａに近接している。
特許文献１に記載のような従来の水晶振動装置では、この厚みの厚い部分が第１のパッケージ材の上面に接触し、振動特性が損なわれるという問題があった。これに対して、本実施形態の水晶振動装置１では、電極ランド５の下方に至るようにガラス層４の延長部４Ｄが設けられている。従って、水晶振動子１３の電極ランド５により保持されている部分における高さが、上記ガラス層４の厚みの分だけ高くされている。よって、図２における水晶振動子１３と、第１のパッケージ材２の主面２ａの間に充分な隙間Ｓを確実に形成することができる。よって、実使用時に水晶振動子１３が振動したとしても、接触による振動特性の劣化が生じ難い。
加えて、本実施形態では図２に示すように、ガラス層４の接着剤拡がり防止部４Ａが、接着剤層１７の外周縁と第１のパッケージ材２の主面２ａの外周縁とに至るように設けられている。よって、接着剤層１７を塗布するにあたって、外側への接着剤の拡がりを確実に防止することができる。
なお、上記接着剤拡がり防止部４Ａにつき説明したが、残りの接着剤拡がり防止部４Ｂ，４Ｃも同様の機能を有する。
好ましくは、上記ガラス層４の厚みは、接着剤層１７の厚み以上、より好ましくは、接着剤層１７より厚くすることが望ましい。それによって、接着剤層１７を構成する接着剤の外側への拡がりをより確実に防止することができる。さらに好ましくは、上記接着剤層１７及び絶縁層１８を加えた厚み以上となるようにガラス層４を形成することが望ましい。それによって、絶縁層１８における絶縁材料の外側への濡れ拡がりも防止することができる。
なお、図２に示したように、接着剤拡がり防止部４Ａは、樹脂からなる接着剤層１７の外周縁と、第１のパッケージ材２の主面２ａの外周縁とに至っていたが、主面２ａの外周縁に至っておらずともよい。
上記実施形態の水晶振動装置１では、水晶振動子１３の長さ方向両端の厚みが薄くなるように水晶基板１４がベベル加工されていたが、本発明においては、水晶振動子１３を構成している水晶基板１４の加工形態は図示のものに限定されない。水晶基板１４は、バレル研磨されていてもよい。すなわち、電極ランド５，６により保持されている部分に比べ、他の部分が相対的に厚い水晶基板を用いた構成に本発明を広く適用することができる。
さらに、上記実施形態では、片持ち梁で水晶振動子１３が支持されていたが、水晶振動子が両持ちで支持されている構成にも本発明を適用することができる。
１…水晶振動装置
２…第１のパッケージ材
２ａ…主面
３…第２のパッケージ材
４…ガラス層
４Ａ〜４Ｃ…接着剤拡がり防止部
４Ｄ…延長部
５，６…第１，第２の電極ランド
７，９…引き出し電極
８，１０…外部電極
１１，１２…第１，第２の導電性接着剤層
１３…水晶振動子
１４…水晶基板
１５…第１の振動電極
１５Ａ…第２の振動電極
１６…引き出し電極
１７…接着剤層
１８…絶縁層
２…第１のパッケージ材
２ａ…主面
３…第２のパッケージ材
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４Ａ〜４Ｃ…接着剤拡がり防止部
４Ｄ…延長部
５，６…第１，第２の電極ランド
７，９…引き出し電極
８，１０…外部電極
１１，１２…第１，第２の導電性接着剤層
１３…水晶振動子
１４…水晶基板
１５…第１の振動電極
１５Ａ…第２の振動電極
１６…引き出し電極
１７…接着剤層
１８…絶縁層
Claims (5)
- 主面を有する第１のパッケージ材と、
前記第１のパッケージ材の前記主面に設けられた電極ランドと、
前記第１のパッケージ材の前記主面上に実装されており、前記電極ランドに接合されて
保持されている水晶振動子と、
前記第１のパッケージ材の前記主面とともに中空部を形成するように、前記第１のパッ
ケージ材の主面に接着された第２のパッケージ材と、
前記第１のパッケージ材と前記第２のパッケージ材とを、前記第１のパッケージ材の主
面上の枠状の接着領域において接着している接着剤層と、
前記第１のパッケージ材の主面上に設けられた枠状のガラス層とを備え、
前記水晶振動子が、前記電極ランドにより保持されている部分における厚みよりも、厚
みが大きい部分を有し、
前記枠状のガラス層が、前記枠状の接着領域の外周縁の少なくとも一部と前記第１のパ
ッケージ材の主面の外周縁との間の領域に設けられており、前記第１のパッケージ材の前
記外周縁の延びる方向に延ばされている接着剤拡がり防止部と、前記電極ランドの下面に
至っており、前記接着剤拡がり防止部とともに枠状の形状を構成している延長部とを有す
る、水晶振動装置。 - 前記水晶振動子が、中央部の厚みに比べ、外周縁の少なくとも一部の厚みが薄くされている形状とされている、請求項１に記載の水晶振動装置。
- 前記水晶振動子が、前記電極ランドにより片持ち梁で支持されている、請求項１または２に記載の水晶振動装置。
- 前記接着剤拡がり防止部において、前記枠状のガラス層が、前記枠状の接着領域の外周縁に接するように設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の水晶振動装置。
- 前記枠状のガラス層の厚みが前記接着剤層の厚みより大きい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の水晶振動装置。
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