JP5880566B2 - Led装置 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 180
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 116
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 93
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 87
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 63
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 60
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 21
- 239000012700 ceramic precursor Substances 0.000 claims description 21
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 claims description 15
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 99
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N Ibuprofen Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(C(C)C(O)=O)C=C1 HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 6
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 5
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical group O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
[1]特定波長の光を出射する半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するLED装置であって、
前記波長変換部位は、蛍光体と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、バインダとしてのセラミックとを含む、厚み150μm以下のセラミック層であり、
前記セラミック層における前記蛍光体の濃度は、60質量%〜95質量%以下である、LED装置。
[2]前記セラミック層における前記セラミックの濃度は、3質量%〜35質量%以下である、[1]に記載のLED装置。
[3]前記セラミックは、ポリシロキサンまたはポリシラザンから得られるセラミックである、[1]に記載のLED装置。
[4]蛍光体と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、有機金属化合物からなるセラミック前駆体と、を含む蛍光体分散液であって、
前記蛍光体分散液における前記蛍光体の濃度は、前記蛍光体と前記平板状粒子と前記酸化物微粒子と前記有機金属化合物の硬化反応物であるセラミックとの合計質量に対して、60質量%〜95質量%である、蛍光体分散液。
[5]前記蛍光体分散液中の水分含有量が、3質量%未満である、[4]に記載の蛍光体分散液。
[6]パッケージと、前記パッケージに配置された発光面を有するLEDチップと、を含むLEDチップ実装パッケージを用意する工程と、
前記LEDチップ発光面に、[4]に記載の蛍光体分散液を塗布および乾燥して、セラミックを含む波長変換部位を成膜する工程と、を含む、LED装置の製造方法。
本発明のLED装置(半導体発光装置)は、LED発光素子と、波長変換部位とを有する。図1は、LED装置100の例を示す断面図である。LED発光素子は、凹部11を有するパッケージ(LED基板)1と、メタル部(メタル配線)2と、パッケージ1の凹部11に配置されたLEDチップ3と、メタル部2とLEDチップ3とを接続する突起電極4とを有する。このように、突起電極4を介してメタル部2とLEDチップ3とを接続する態様を、フリップチップ型という。
さらに、LED装置100は、LEDチップ3の発光面を覆う波長変換部位6を有する。波長変換部位6は、蛍光体粒子と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、バインダとしてのセラミックとを含むセラミック層である。波長変換部位6は、LEDチップ3の発光面(少なくともLEDチップ3の上面)を覆っていればよく、図1に示されているように、LEDチップ3の上面と側面を覆っていることが好ましい。LEDチップ3の側面からも光が出射しうるからである。
波長変換部位6に含有される蛍光体粒子は、LEDチップのLEDからの出射光の波長(励起波長)により励起されて、励起波長と異なる波長の蛍光を発する。LEDチップから青色光が出射される場合には、蛍光体粒子が黄色の蛍光を発することによって、白色LED素子が得られる。黄色の蛍光を発する蛍光体の例には、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体が挙げられる。YAG蛍光体は、青色LEDチップから出射される青色光(波長420nm〜485nm)からなる励起光を受けて、黄色光(波長550nm〜650nm)の蛍光を発することができる。
波長変換部位6を構成するセラミック層に含有される平板状粒子の典型例には、層状粘土鉱物微粒子がある。層状粘土鉱物微粒子の主成分は層状ケイ酸塩鉱物であり、雲母構造、カオリナイト構造、スメクタイト構造などの構造を有する膨潤性粘土鉱物が好ましく、膨潤性に富むスメクタイト構造を有する膨潤性粘土鉱物がより好ましい。層状粘土鉱物微粒子は平板状を呈するため、波長変換部位6を構成するセラミック層の膜強度を向上させることもできる。
波長変換部位6に含有される酸化物微粒子は、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛などの微粒子でありうる。特に、波長変化部位6におけるバインダを、シロキサンなどの含ケイ素有機化合物の硬化物であるセラミックとする場合には、形成されるセラミックに対する安定性の観点から、酸化物微粒子を酸化ケイ素とすることが好ましい。
波長変換部位6に含有されるセラミックは、蛍光体粒子同士を結着させるバインダとなる。セラミックは、ガラスなどの透明セラミックなどである。より具体的にセラミックは、ポリシロキサンまたはポリシラザンから得られるセラミックなどでありうる。透明セラミックをバインダとして用いることで、硬化樹脂をバインダとして用いる場合よりも、波長変換部位6の耐熱性などを高めることができる。
波長変換部位6を構成するセラミック層の厚みは、半導体発光素子が必要とする蛍光体の量に応じて設定されるため、特に限定されない。ただし、本発明におけるセラミック層中の蛍光体の濃度は高いため、セラミック層の厚みを150μm以下とすることができ、さらに100μm以下とすることができる。波長変換部位6を構成するセラミック層の厚みが150μmを超えると、通常は、波長変換部位6における蛍光体粒子の濃度が過剰に低くなるので(60質量%未満となり)、蛍光体粒子を均一に分散させにくかったり、膜強度が低かったりする。
LED装置(半導体発光装置)は、1)パッケージとLEDチップを含むLEDチップ実装パッケージを用意する工程と、2)蛍光体分散液を用意する工程と、3)LEDチップの発光面に蛍光体分散液を塗布して波長変換部位6となるセラミック層を成膜する工程と、を含むプロセスで製造されうる。
蛍光体分散液には、蛍光体微粒子と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、セラミック前駆体である有機金属化合物と、溶媒と、が含まれる。蛍光体微粒子、平板状粒子および酸化物微粒子の種類は、前述した通りである。
蛍光体分散液は、セラミック前駆体および蛍光体を溶媒に混合して、これに平板状粒子および酸化物粒子を添加して調製されうる。
LEDチップ実装パッケージ90のLEDチップ3の発光面に蛍光体分散液を塗布する。塗布の手段は特に限定されないが、ブレード塗布、スピンコート塗布、ディスペンサー塗布、スプレー塗布などが例示される。特に、スプレー塗布は薄い塗布膜を成膜しやすく、従って薄いセラミックス層を形成しやすいために好ましい。
(1)基本的には、ノズル250の先端部をパッケージ1の直上に配置して蛍光体分散液220をLEDチップ3の真上から噴射する。LEDチップ3は直方体状である場合には、蛍光体分散液220をLED素子3の真上から噴射したり、LEDチップ3の斜上方から噴射したりしてもよい。斜め上方から噴射することで、LEDチップ3の角部に蛍光体分散液220を適切に塗布することができる。このようにして、LEDチップ3の側面に対しても蛍光体分散液220を均一に塗布することが好ましい。
図2に概念的に示されるLEDチップ実装パッケージ90を用意した。具体的には、円形パッケージ(開口径3mm,底面直径2mm、壁面角度60°)の収容部の中央に、1つの青色LEDチップ(直方体状;200μm×300μm×100μm)をフリップチップ実装し、LEDチップ実装パッケージを用意した。
以下の手順で黄色蛍光体粒子を作製した。下記に示す組成の蛍光体原料を十分に混合した混合物を、アルミ坩堝に充填し、これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合した。充填物を、水素含有窒素ガスを流通させた還元雰囲気中において1350〜1450℃の温度範囲で2〜5時間焼成して、焼成品((Y0.72Gd0.24)3Al5O12:Ce0.04)を得た。
Y2O3 ・・・ 7.41g
Gd2O3 ・・・ 4.01g
CeO2 ・・・ 0.63g
Al2O3 ・・・ 7.77g
7.0gのセラミック前駆体溶液A(テトラエトキシシラン14質量%,イソプロピルアルコール86質量%)中に、0.06gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度100mm/sで移動しながら0.1MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は、10質量%であり、セラミック層の層厚が100μmであった。
3.0gのセラミック前駆体溶液A中に、1.0gのエチレングリコールと、0.42gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gのスメクタイト(ルーセンタイトSWN、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度70mm/sで移動しながら0.1MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は60質量%であり、セラミック層の層厚が160μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
3.0gのセラミック前駆体溶液A中に、1.0gのエチレングリコールと、0.28gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gのスメクタイト(ルーセンタイトSWN、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。調製した混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度70mm/sで移動しながら0.1MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は50質量%であり、セラミック層の層厚が140μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
3.0gのセラミック前駆体溶液A中に、1.0gの1,3-ブタンジオールと、0.42gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gの合成雲母(ミクロマイカMK-100、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度70mm/sで移動しながら0.15MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は60質量%であり、セラミック層の層厚が140μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
1.5gのセラミック前駆体溶液A中に、0.5gの1,3-ブタンジオールと、1.0gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gのスメクタイト(ルーセンタイトSWN、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液をスプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度50mm/sで移動しながら0.15MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は85質量%であり、セラミック層の層厚が50μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
1.5gのセラミック前駆体溶液A中に、0.5gの1,3-ブタンジオールと、1.0gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gの合成雲母(ミクロマイカMK−100、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度50mm/sで移動しながら0.15MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は85質量%であり、セラミック層の層厚が50μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
1.5gのセラミック前駆体溶液A中に、0.5gのプロピレングリコールと、1.0gの蛍光体粒子と、0.05gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.02gの合成雲母(ミクロマイカMK-100、コープケミカル社製)を混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度50mm/sで移動しながら0.15MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は85質量%であり、セラミック層の層厚が50μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
2.5gのポリシラザン(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製NN120-20質量%、ジブチルエーテル80質量%)と、2.2gの蛍光体粒子と、0.08gの酸化ケイ素(SiO2 日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)と、0.05gのスメクタイト(ルーセンタイトSWN、コープケミカル社製)とを混合して、混合液を調製した。得られた混合液を、スプレー塗布方法を用いてパッケージ上に塗布した。常温常湿(25℃/30%)下、ノズルの真下にLEDチップを配置し、ノズルのみを移動速度60mm/sで移動しながら0.15MPaの圧力で1往復しながら混合液を吐出した。塗布膜を、150℃で1時間加熱して波長変換部位を作製した。セラミック層に占める蛍光体の濃度は85質量%であり、セラミック層の層厚が50μmであった。蛍光体の濃度は、比較例1と同様に算出した。
半導体発光装置に作製したセラミック層(波長変換部位)の厚さを、レーザホロゲージ(ミツトヨ社製)を用いて測定した。
まず、作製したそれぞれの半導体発光装置を点灯して色度を測定した。次に、半導体発光装置を、50cmの高さから落下させることを50回繰り返した。その後、それぞれの色度を測定した。劣化試験時に膜の剥離等が生じていれば、試験前後での色度にばらつきが生じる。そこで、試験前後での色度のばらつきに基づいて、膜強度を評価した。
色度変化が0.02より大きい・・・×
色度変化が0.01より大きく、0.02以下・・・○
色度変化が0.01以下・・・◎
各比較例および実施例で作製した半導体発光装置をそれぞれ5個ずつ用意し、それぞれについて発光の色度を測定した。色度の測定は、測定装置としてコニカミノルタセンシング社製分光放射輝度計CS-1000Aを用いた。色度は、色空間をXYZ座標系で表したCIE−XYZ表色系で表示され、ある点と原点を結ぶ直線が平面x+y+z=1と交わる点で定義される。
差が0.02より大きい・・・×
差が0.01より大きく、0.02以下・・・○
差が0.01以下・・・◎
実施例2において調製した混合液中の含有水分量を、京都電子工業株式会社製のカールフィッシャー水分計を用いて測定したところ、0.01質量%であった。この混合液に、0.09gの水を混合した。得られた混合液の含有水分量は、2.9質量%であった。
実施例2で得られた混合液に、水0.12gを混合した。得られた混合液中の含有水分量は、4質量%であった。
実施例2・・・◎(変化なし)
実施例6・・・○(わずかに沈殿物が発生しているが実害は無い)
比較例4・・・×(沈殿物が発生)
2 メタル部
3 LEDチップ
4 突起電極
6 波長変換部位
90 LEDチップ実装パッケージ
100 LED装置
200 塗布装置
210 塗布液タンク
220 蛍光体分散液
230 連結管
240 ヘッド
250 ノズル
270 吐出液
L セラミック層の厚み
Claims (6)
- 特定波長の光を出射するLED発光素子と、前記LED発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するLED装置であって、
前記波長変換部位は、蛍光体と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、バインダとしてのセラミックとを含む、厚み150μm以下のセラミック層であり、
前記セラミック層における前記蛍光体の濃度は、60質量%〜95質量%以下であり、
前記波長変換部位中の前記平板状粒子の量が0.5質量%以上20質量%以下である、LED装置。 - 前記セラミック層における前記セラミックの濃度は、3質量%〜35質量%以下である、請求項1に記載のLED装置。
- 前記セラミックは、ポリシロキサンまたはポリシラザンから得られるセラミックである、請求項1に記載のLED装置。
- 蛍光体と、平板状粒子と、酸化物微粒子と、有機金属化合物からなるセラミック前駆体と、を含む蛍光体分散液であって、
前記蛍光体分散液における前記蛍光体の濃度は、前記蛍光体と前記平板状粒子と前記酸化物微粒子と前記有機金属化合物の硬化反応物であるセラミックとの合計質量に対して、60質量%〜95質量%であり、
前記セラミック前駆体100質量部に対する前記平板状粒子の量が4.8〜10.0質量部である、蛍光体分散液。 - 前記蛍光体分散液中の水分含有量が、3質量%未満である、請求項4に記載の蛍光体分散液。
- パッケージと、前記パッケージに配置された発光面を有するLEDチップと、を含むLEDチップ実装パッケージを用意する工程と、
前記LEDチップ発光面に、請求項4に記載の蛍光体分散液を塗布および乾燥して、セラミックを含む波長変換部位を成膜する工程と、を含む、LED装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013535914A JP5880566B2 (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | Led装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011209137 | 2011-09-26 | ||
JP2011209137 | 2011-09-26 | ||
PCT/JP2012/006143 WO2013046662A1 (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | Led装置 |
JP2013535914A JP5880566B2 (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | Led装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013046662A1 JPWO2013046662A1 (ja) | 2015-03-26 |
JP5880566B2 true JP5880566B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=47994745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535914A Expired - Fee Related JP5880566B2 (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | Led装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5880566B2 (ja) |
WO (1) | WO2013046662A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016016260A1 (de) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | AZ Electronic Materials (Luxembourg) S.à.r.l. | Hybridmaterial zur verwendung als beschichtungsmittel in optoelektronischen bauteilen |
JPWO2016121855A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2017-11-09 | コニカミノルタ株式会社 | 投射型表示装置用カラーホイール及びその製造方法、並びにこれを含む投射型表示装置 |
JP6902360B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2021-07-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 波長変換部材 |
US20230072941A1 (en) * | 2020-02-20 | 2023-03-09 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11106685A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-20 | Nemoto Tokushu Kagaku Kk | 蓄光性塗料及びこの塗料を用いた表示体 |
JP3503131B2 (ja) * | 1999-06-03 | 2004-03-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2001181614A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-03 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | El素子用蛍光体ペースト及びその製造方法 |
JP4306224B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2009-07-29 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置の製造方法 |
WO2011077547A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置 |
-
2012
- 2012-09-26 WO PCT/JP2012/006143 patent/WO2013046662A1/ja active Application Filing
- 2012-09-26 JP JP2013535914A patent/JP5880566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013046662A1 (ja) | 2013-04-04 |
JPWO2013046662A1 (ja) | 2015-03-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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