JP5879200B2 - ガラス基板の分断方法 - Google Patents
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Description
図1に分断対象としてのガラス基板の断面構成の一例を示している。このガラス基板は、表面に圧縮応力を有するとともに内部に引張応力を有する強化ガラスである。具体的には、表面及び裏面の近傍において、表面及び裏面に近づくほど大きな圧縮応力(CS)を有している。そして、表面及び裏面から所定の深さに達する基板内部では、逆に引張応力(CT)を有している。図1において、「DOL」は基板表面の圧縮応力を有する強化層深さを示している。
以上のような強化ガラス(以下、単に「基板」と記す場合もある)を分断する場合は、以下のような工程を実行する。
基板内部の引張応力を有する領域にレーザを集光し、分断予定ラインに沿って基板表面からレーザを走査する。これにより、分断予定ラインに沿って基板内部に加工痕が形成される。ここで加工痕は、レーザによって基板が一旦軟化または溶融し、再度固化した状態の領域である。
加工痕形成工程の後半時において基板の走査終了側の端部をレーザ照射する際に、レーザの集光位置を、加工痕形成工程で形成された加工痕と基板表面との間に移動し、分断予定ラインに沿ってレーザを走査する。このときの、レーザの強度は、加工痕及び基板表面に亀裂が進展可能であって、かつ形成された亀裂が分断予定ラインの全体に沿って進展可能な強度にする。
・波長:1064[nm]
・パルス幅:20[ps]
・走査速度:300[mm/s]
・集光径:φ3.1[μm](計算値)
以上の条件で、図2に示すように、レーザの切入部(走査開始端)から切抜部(走査終了端)の手前10mmまで、ほぼ基板の厚み方向の中央位置にレーザを集光して基板内部に加工痕を形成した。
(1)1回の走査によって基板を分断することができる。したがって、加工時間が短縮できる。
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
Claims (3)
- 表面に圧縮応力を有するとともに内部に引張応力を有する強化ガラスを分断するためのガラス基板の分断方法であって、
基板内部の第1深さ位置にレーザを集光し分断予定ラインに沿ってレーザを走査することによって、前記分断予定ラインに沿って基板内部に加工痕を形成する加工痕形成工程と、
前記加工痕形成工程のレーザ走査に連続して、走査終了部において前記第1深さ位置よりも基板の表面側又は裏面側の第2深さ位置にレーザ集光位置を移動させてレーザを走査することにより基板の表面又は裏面に到達する亀裂を形成し、基板を分断する分断工程と、
を含み、
前記第1深さ位置は、基板厚みの中央位置からレーザ照射面側に180μmの位置と、レーザ照射面とは逆側に135μmの位置と、の間の範囲内であり、
前記第2深さ位置は、基板のレーザ照射面から140μm以上365μm以下の範囲内で、かつ前記第1深さ位置から255μm以上472μm以下の範囲である、
ガラス基板の分断方法。 - 前記分断工程において、前記第2深さ位置にレーザを集光する領域は、基板の走査終了側の端部から0mm以上10mm以下の領域である、請求項1に記載のガラス基板の分断方法。
- 前記加工痕形成工程及び前記分断工程において、レーザ出力は4W以上8W以下であり、走査速度は150mm/s以上500mm/s以下である、請求項1又は2に記載のガラス基板の分断方法。
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